JP3730947B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 claims 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
- H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26586—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation characterised by the angle between the ion beam and the crystal planes or the main crystal surface
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66492—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a pocket or a lightly doped drain selectively formed at the side of the gate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66575—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
- H01L29/6659—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7835—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、斜め方向から半導体層にイオン注入する工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、半導体層内に不純物拡散層を形成する方法として、半導体層の上面に対する鉛直方向から40度程度傾いた方向でイオンを注入する方法(以下では斜めイオン注入法とよぶ)が知られている。斜めイオン注入法は、例えば、LDD構造(Lightly Doped Drain Structure)を有するトランジスタの製造工程において用いられる。この製造工程においては、ゲート電極を形成した後の半導体層に斜めイオン注入を行なうことにより、半導体層のうちゲート電極の下に位置する領域にまでn- 層を浅く形成することができる(例えば特許文献1参照)。
【0003】
以下に、従来の斜めイオン注入法について図9を参照しながら説明する。図9は、従来の半導体装置の製造工程のうち斜めイオン注入を行なう工程を示す断面図である。
【0004】
図9に示す半導体装置では、シリコン基板101の上部に、p型領域102と、p型領域102の側方に位置するn型領域103と、p型領域102とn型領域103との間に設けられた素子分離用絶縁膜104とが設けられている。そして、n型領域103の上は厚さ1.0μmのホトレジスト層114によって覆われており、p型領域102の上は、ゲート絶縁膜105とゲート電極106とが形成された状態で露出している。
【0005】
この状態で、ゲート電極106およびホトレジスト層114をマスクとしてp型領域102にn型不純物をイオン注入することにより、LDD構造のn- 層115を形成する。イオン注入はシリコン基板101を回転させながら行なう。このとき、斜め方向にイオン注入を行なうことにより、p型領域102のうちゲート電極106の端部の下に位置する領域に、n−層115がゲート電極106とオーバーラップするように形成される。
【0006】
【特許文献1】
特開平6−295875号公報 (第3−5頁、図1)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体装置の微細化が進むにつれてゲート電極106とホトレジスト層114との間の距離が近づいてきており、以下のような不具合が生じてきている。
【0008】
図9に示す工程では、イオン注入の方向は、シリコン基板101の上面に対して垂直な方向(鉛直方向)から角度θだけ傾いた方向である。このときに、n型領域103の上に厚いホトレジスト層114が設けられていると、斜め方向から放射されたイオンの一部がホトレジスト層114によって遮られてしまう。すると、n- 層115を形成するための領域の一部にも、不純物を打ち込むことができなくなる。
【0009】
特に、イオン注入角度の傾きが、基板に対して鉛直方向に大きくなると、p型領域102のうちゲート電極106の下に位置する部分にイオンを注入しにくくなってしまう。そのため、ゲート電極106とn- 層115とのオーバーラップが形成されにくくなる。
【0010】
ところが、n- 層115を形成するための領域に不純物を打ち込むために、ホトレジスト層114の厚さを薄くすると、不純物がホトレジスト層114を突き抜けてn型領域103等に到達するおそれが生じてしまう。
【0011】
本発明は、上述のような不具合を解決する手段を講ずることにより、さらなる微細化が可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の半導体装置の製造方法は、半導体基板における第1素子形成領域の上に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する工程(a)と、上記工程(a)の後、上記半導体基板の上に、上記第1素子形成領域を開口するハードマスクを形成する工程(b)と、上記工程(b)の後に、上記ハードマスクの上端部を丸めることにより、上記ハードマスクをテーパー状にする工程(c)と、上記工程(c)の後に、上記半導体基板内に、上記ゲート電極および上記ハードマスクをイオン注入マスクとして、不純物を斜めイオン注入する工程(d)と、上記工程(d)の後に、上記ハードマスクを除去する工程(e)とを備え、上記工程(c)では、熱処理を行なうことにより、上記ハードマスクを上記テーパー状にすることを特徴とする。
【0013】
これにより、不純物阻止能力の高いハードマスクをイオン注入マスクとして用いるので、イオン注入マスクの膜厚を薄くすることができる。これにより、イオン注入の方向をより水平方向に近づけることができるので、より浅い接合深さでより広い領域にイオン注入を行なうことができる。
【0014】
上記工程(b)では、上記工程(d)の上記斜めイオン注入において上記ゲート電極の下方にまで上記不純物が到達するように、上記ハードマスクの厚みおよび開口幅を規定することが好ましい。
【0015】
上記半導体基板において、上記第1素子形成領域の側方には素子分離用絶縁膜を挟んで第2素子形成領域が位置しており、上記工程(b)では、上記第2素子形成領域を覆うように上記ハードマスクを形成してもよい。
【0016】
上記ハードマスクは、BPSGまたはPSGであることが好ましい。
【0017】
本発明の第2の半導体装置の製造方法は、半導体基板の第1素子形成領域の上に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する工程(a)と、上記半導体基板の上に、レジスト層を形成する工程(b)と、上記レジスト層のうち上記第1素子形成領域の上に位置する部分を除く部分の少なくとも一部をシリル化することによりシリル化領域を形成する工程(c)と、上記レジスト層のうち上記シリル化領域を除く領域の少なくとも一部を除去することにより、シリル化レジストパターンを形成する工程(d)と、上記シリル化レジストパターンをイオン注入マスクとして、上記半導体基板に不純物の斜めイオン注入を行なう工程(e)とを備える。
【0018】
これにより、不純物阻止能力の高いシリル化領域をイオン注入マスクとして用いるので、イオン注入マスクの膜厚を薄くすることができる。これにより、イオン注入の方向をより水平方向に近づけることができるので、より浅い接合深さでより広い領域にイオン注入を行なうことができる。
【0019】
上記工程(d)の後で上記工程(e)の前に、上記シリル化領域を酸化する工程をさらに含むことにより、シリル化層の不純物阻止能力がさらに向上するので、イオン注入マスクの膜圧をより薄くすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
本実施形態では、イオン注入マスクとして、レジスト層ではなくBPSG膜を用いる場合について説明する。
【0021】
図1(a)〜(f)は、第1の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【0022】
まず、図1(a)に示す工程で、シリコン基板1の上部に、幅0.5μmのp型領域2と、p型領域2の側方に位置するn型領域3と、p型領域2とn型領域3との間に介在する素子分離用絶縁膜4とを形成する。
【0023】
その後、熱酸化法により、シリコン基板1のp型領域2の上に厚さ5nmのゲート絶縁膜5を形成する。そして、CVD法により、ゲート絶縁膜5の上にポリシリコン膜(図示せず)を形成し、スピンコート法により、ポリシリコン膜の上にレジスト膜(図示せず)を形成する。続いて、レジストマスクの位置合わせをして、露光、現像を行なうことにより、レジストパターンを形成する。
【0024】
次に、レジストパターンをマスクとしてポリシリコン膜のRIE(反応性イオンエッチング)を行なうことにより、ゲート長0.15μmで厚さ0.2μmのゲート電極6を形成する。その後、レジストパターンを除去する。
【0025】
次に、図1(b)に示す工程で、CVD法などにより、基板の上にゲート電極6を覆う厚さ0.6μmのBPSG(Boron−Phospho Silicate Glass)膜11aを形成する。そして、BPSG膜11aをCMPにより研磨した後に、スピンコート法により、BPSG膜11aの上にレジスト膜12aを形成する。
【0026】
次に、図1(c)に示す工程で、レジスト膜12aの位置合わせをして、露光、現像を行なうことにより、BPSG膜11aの上にレジストパターン12を形成する。レジストパターン12は、p型領域2の上方に開口を有しており、n型領域3の上方から素子分離用絶縁膜4の上方までの領域を覆っている。
【0027】
次に、図1(d)に示す工程で、レジストパターン12をマスクとしてRIE(反応性イオンエッチング)を行なうことにより、BPSG膜11aをパターニングして、p型領域2の上に開口を有する注入ハードマスク11を形成する。
【0028】
次に、図1(e)に示す工程で、レジストパターン12を除去して注入ハードマスク11の上面を露出させる。
【0029】
次に、図1(f)に示す工程で、注入ハードマスク11をマスクとして、N型不純物の斜めイオン注入を20〜60度の注入角度で行なうことにより、深さ0.1μmで濃度1×1018/cm3 のn- 層13を形成する。斜めイオン注入は、シリコン基板1を傾けた状態で回転させながら行なう。その後、周知の方法により、n- 層13よりも高い不純物濃度を有するn+ 層(図示せず)を形成して、LDD構造を有するトランジスタを形成する。その後、選択的なエッチングを行なうことにより注入ハードマスク11を除去する。
【0030】
ここで、本実施形態で得られる効果について図2を参照しながら説明する。
図2は、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を従来と比較して説明するための断面図である。
【0031】
図2に示すように、従来のホトレジスト層114と比較して、本実施形態の注入ハードマスク11では厚さを薄くすることができ、アスペクト比を小さくすることができる。それは、従来のホトレジスト層114と比較して、本実施形態の注入ハードマスク11の不純物の阻止能力が高いからである。
【0032】
これにより、本実施形態のイオン注入の方向を従来のイオン注入の方向よりもΔθ1だけ水平方向に近づけることができる。そのため、本実施形態では、より浅い接合深さでより広い領域にイオン注入を行なうことができる。また、p型領域2のうちゲート電極6の下に位置する部分に、より高い精度で不純物を注入することができる。
【0033】
(第2の実施形態)
本実施形態では、イオン注入マスクとして、エッチングにより丸められた角部を有するBPSG膜を用いる場合について説明する。
【0034】
図3(a)〜(c)は、第2の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【0035】
まず、図3(a)に示す工程で、第1の実施形態と同様の方法で、シリコン基板1の上部に幅0.5μmのp型領域2、n型領域3および素子分離用絶縁膜4を形成する。そして、p型領域2の上に、厚さ5nmのゲート絶縁膜5と、ゲート長0.15μmで厚さ0.2μmのゲート電極6とを形成する。その後、シリコン基板1のうちp型領域2上を開口し、n型領域3の上から素子分離用絶縁膜4の上に亘る領域を覆うハードマスク21aを形成する。ここで、ハードマスク21aとして、第1の実施形態と同様のBPSGパターンを用いる。
【0036】
次に、図3(b)に示す工程で、アルゴンガスを用いた等方性のスパッタエッチングを行なう。このエッチングはハードマスク21aの上面および側面において等方的に進行する。ここで、ハードマスク21aの角部では、鉛直方向および水平方向にエッチングされるので他の領域よりもエッチングレートが大きくなる。そのため、ハードマスク21aは、等方性エッチングによって角部が丸まって、テーパー形状を有する厚さ0.6μmの注入ハードマスク21となる。
【0037】
次に、図3(c)に示す工程で、注入ハードマスク21をマスクとしてN型不純物の斜めイオン注入を行なうことにより、深さ0.1μmで不純物濃度1×1018/cm3 のn- 層13を形成する。斜めイオン注入は、シリコン基板1を傾けた状態で回転させながら行なう。その後、周知の方法により、n- 層13よりも高い不純物濃度を有するn+ 層(図示せず)を形成し、選択的なエッチングを行なうことにより注入ハードマスク21を除去する。以上の工程により、LDD構造を有するトランジスタを形成する。
【0038】
ここで、本実施形態で得られる効果について、図4を参照しながら説明する。図4は、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を第1の実施形態と比較して説明するための断面図である。
【0039】
本実施形態では、第1の実施形態の場合と同様のBPSGパターンを注入ハードマスク21として形成している。そのため、第1の実施形態の場合と同様に、注入マスクの膜厚を従来よりも薄くすることができ、アスペクト比を小さくすることができる。
【0040】
さらに、図4に示すように、注入ハードマスク21の角部は等方的にエッチングされて丸まっているため、第1の実施形態と比較してΔθ2だけイオン注入角度を水平方向に近づけることができるので、さらに広い領域にイオン注入を行なうことができる。
【0041】
(第3の実施形態)
本実施形態では、イオン注入マスクとして、熱処理によって丸められた角部を有するBPSG膜を用いる場合について説明する。
【0042】
図5(a)〜(c)は、第3の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【0043】
まず、図5(a)に示す工程で、第1の実施形態と同様の方法で、シリコン基板1の上部に幅0.5μmのp型領域2、n型領域3および素子分離用絶縁膜4を形成する。そして、p型領域2の上に、厚さ5nmのゲート絶縁膜5と、ゲート長0.15μmで厚さ0.2μmのゲート電極6とを形成する。次に、シリコン基板1のうち、p型領域2の上を開口し、n型領域3の上から素子分離用絶縁膜4の上に亘る領域を覆うハードマスク31aを形成する。ここで、ハードマスク31aは、第1の実施形態と同様のBPSGパターンであり、下地に厚さ20nm程度のシリコン酸化膜(図示せず)を有する。
【0044】
次に、図5(b)に示す工程で、800℃程度の高温で熱処理を行なうことによりハードマスク31aをテーパー形状に変形させて、注入ハードマスク31を形成する。
【0045】
次に、図5(c)に示す工程で、注入ハードマスク31をマスクとして、N型不純物の斜めイオン注入を20〜60度の注入角度で行なうことにより、深さ0.1μmで不純物濃度1×1018/cm3 のn- 層13を形成する。斜めイオン注入は、シリコン基板1を傾けた状態で回転させながら行なう。その後、周知の方法により、n- 層13よりも高い不純物濃度を有するn+ 層(図示せず)を形成し、選択的なエッチングを行なうことにより注入ハードマスク31を除去する。以上の工程により、LDD構造を有するトランジスタを形成する。
【0046】
ここで、本実施形態で得られる効果について、図6を参照しながら説明する。図6は、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を第1の実施形態と比較して説明するための断面図である。
【0047】
本実施形態では、第1の実施形態の場合と同様のBPSGパターンを注入ハードマスク31として形成している。そのため、第1の実施形態の場合と同様に、注入マスクの膜厚を従来よりも薄くすることができ、アスペクト比を小さくすることができる。
【0048】
さらに、図6に示すように、注入ハードマスク31の角部は熱処理により丸まっているため、第1の実施形態と比較してΔθ3だけイオン注入角度を水平方向に近づけることができるので、さらに広い領域にイオン注入を行なうことができる。
【0049】
(第4の実施形態)
本実施形態では、イオン注入マスクとして、上部がシリル化されたレジスト層を用いる場合について説明する。
【0050】
図7(a)〜(f)は、第4の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【0051】
まず、図7(a)に示す工程で、シリコン基板41の上部に、幅0.5μmのp型領域42と、p型領域42の側方に位置するn型領域43と、p型領域42とn型領域43との間に介在する素子分離用絶縁膜44とを形成する。そして、p型領域42の上に、厚さ5nmのゲート絶縁膜45と、ゲート長0.15μmで厚さ0.2μmのゲート電極46とを形成する。
【0052】
次に、図7(b)に示す工程で、基板上にゲート電極46を覆う厚さ0.6μmのレジスト層47を塗布する。
【0053】
次に、図7(c)に示す工程で、p型領域42の上方をホトマスク48で遮った状態で、紫外線等の露光用光線49を露光する。これにより、レジスト層47のうちn型領域43の上から素子分離用絶縁膜44の上に位置する領域に潜像50が形成される。
【0054】
次に、図7(d)に示す工程で、基板にシリル化剤を接触させる。これにより、レジスト層47のうちの露光領域52(潜像50)の上部に、厚さ0.1μmのシリル化層51を形成する。
【0055】
ここで、露光領域52において選択的にシリル化が進行する理由について考察する。レジスト層47に露光用光線49を露光すると、露光領域52では多孔質化が進行しやすいのに対し、非露光領域53では多孔質化が進行しにくいと考えられている。そのため、露光領域52はシリル化剤が拡散しやすい状態にあり、非露光領域53はシリル化剤が拡散しにくい状態にあるといえる。この状態で基板にシリル化剤を接触させると、レジスト層47のうち露光領域52の上において選択的にシリル化が進行することになると考えられているのである。
【0056】
その後、90度程度の熱処理を行なうことにより、シリル化層51に含まれるシリコンを酸化させる。この酸化により、シリル化層51のエッチング耐性が向上する。
【0057】
次に、図7(e)に示す工程で、酸素プラズマによる反応性イオンエッチング等により、レジスト層47のうちの非露光領域53を選択的に除去する。これにより、シリコン基板41のうちn型領域43の上に、シリル化層51と潜像50が形成されたレジスト層とからなるシリル化レジストパターン54が形成される。このとき、シリコン基板41のうちp型領域42の上が露出させる。
【0058】
次に、図7(f)に示す工程で、シリル化レジストパターン54をマスクとしてN型不純物の斜めイオン注入を行なうことにより、深さ0.1μmのn- 層55を形成する。斜めイオン注入は、シリコン基板41を傾けた状態で回転させながらn型不純物を注入することにより行なう。その後、周知の方法により、n- 層55よりも高い不純物濃度を有するn+ 層(図示せず)を形成して、LDD構造を有するトランジスタを形成する。
【0059】
ここで、本実施形態で得られる効果について図8を参照しながら説明する。図8は、n- 層55を形成するときのイオン注入の工程を従来と比較して説明するための断面図である。
【0060】
図8に示すように、従来のホトレジスト層114と比較して、本実施形態のシリル化レジストパターン54では厚さを薄くすることができ、アスペクト比を小さくすることができる。それは、従来のホトレジスト層114と比較して、本実施形態のシリル化レジストパターン54の不純物の阻止能力が高いからである。
【0061】
これにより、本実施形態のイオン注入の方向を従来のイオン注入の方向よりもΔθ4だけ水平方向に近づけることができる。そのため、本実施形態では、より浅い接合深さでより広い領域にイオン注入を行なうことができる。また、p型領域42のうちゲート電極46の下に位置する部分に、より高い精度で不純物を注入することができる。
【0062】
なお、本実施形態ではネガ型のレジストを用いたが、本発明ではポジ型のレジストを用いてもよい。その場合には、非露光領域が選択的にシリル化される。
【0063】
(その他の実施形態)
上記実施形態では、本発明をLDD構造のn- 層を形成する際に適用すると述べた。しかし、本発明は、LDD注入の他にも、ウェル注入、ポケット注入、あるいは非対称デバイスの製造過程におけるイオン注入などにも適用することができ、同様の効果を期待することができる。
【0064】
また、第1〜第3の実施形態では、注入ハードマスクとしてBPSG膜を用いたが、本発明においては、注入ハードマスクとして第4の実施形態のシリル化レジスト層を用いてもよい。その場合には、シリル化レジスト層の角部は、酸素を用いたプラズマエッチングにより丸めることができる。
【0065】
また、第1〜第3の実施形態では、注入ハードマスクとしてBPSG膜を用いたが、本発明においては、注入ハードマスクとしてPSG膜あるいは窒化膜を用いてもよい。
【0066】
また、上記実施形態ではシリコン基板を用いて説明を行ったが、本発明はSOI基板にも適用することができる。
【0067】
【発明の効果】
本発明では、従来のホトレジストと比較してイオン注入射影飛程が短いBPSG膜およびシリル化レジスト層をイオン注入マスクとして用いることにより、従来よりもイオン注入マスクの厚さを薄くすることができる。そのため、従来よりもイオン注入の方向を水平方向に近づけることができ、より浅い接合深さで、より広い領域にイオン注入を行なうことができる。
【0068】
さらに、これらのイオン注入マスクの角部を丸めることができるので、不純物がイオン注入マスクによって遮られる領域を狭くすることができる。その結果、半導体装置の微細化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)〜(f)は、第1の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【図2】 第1の実施形態において、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を従来と比較して説明するための断面図である。
【図3】 (a)〜(c)は、第2の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【図4】 第2の実施形態において、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を第1の実施形態と比較して説明するための断面図である。
【図5】 (a)〜(c)は、第3の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【図6】 第3の実施形態において、n- 層13を形成するときのイオン注入の工程を第1の実施形態と比較して説明するための断面図である。
【図7】 (a)〜(f)は、第4の実施形態の半導体装置の製造工程のうち、LDD構造のn- 層を形成する工程までを示す断面図である。
【図8】 n- 層55を形成するときのイオン注入の工程を従来と比較して説明するための断面図である。
【図9】 従来の半導体装置の製造工程のうち斜めイオン注入を行なう工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板
2 p型領域
3 n型領域
4 素子分離用絶縁膜
5 ゲート酸化膜
6 ゲート電極
11a BPSG膜
11 BPSGパターン
12a レジスト膜
12 レジストパターン
13 n- 層
21a ハードマスク
21 注入ハードマスク
31a ハードマスク
31 注入ハードマスク
41 シリコン基板
42 p型領域
43 n型領域
44 素子分離用絶縁膜
45 ゲート絶縁膜
46 ゲート電極
47 レジスト層
48 ホトマスク
49 露光用光線
50 潜像
51 シリル化層
52 露光領域
53 非露光領域
54 シリル化レジストパターン
55 n- 層
Claims (6)
- 半導体基板における第1素子形成領域の上に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する工程(a)と、
上記工程(a)の後、上記半導体基板の上に、上記第1素子形成領域を開口するハードマスクを形成する工程(b)と、
上記工程(b)の後に、上記ハードマスクの上端部を丸めることにより、上記ハードマスクをテーパー状にする工程(c)と、
上記工程(c)の後に、上記半導体基板内に、上記ゲート電極および上記ハードマスクをイオン注入マスクとして、不純物を斜めイオン注入する工程(d)と、
上記工程(d)の後に、上記ハードマスクを除去する工程(e)とを備え、
上記工程(c)では、熱処理を行なうことにより、上記ハードマスクを上記テーパー状にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
上記工程(b)では、上記工程(d)の上記斜めイオン注入において上記ゲート電極の下方にまで上記不純物が到達するように、上記ハードマスクの厚みおよび開口幅を規定することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、
上記半導体基板において、上記第1素子形成領域の側方には素子分離用絶縁膜を挟んで第2素子形成領域が位置しており、
上記工程(b)では、上記第2素子形成領域を覆うように上記ハードマスクを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法において、
上記ハードマスクは、BPSGまたはPSGであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の第1素子形成領域の上に、ゲート絶縁膜およびゲート電極を形成する工程(a)と、
上記半導体基板の上に、レジスト層を形成する工程(b)と、
上記レジスト層のうち上記第1素子形成領域の上に位置する部分を除く部分の少なくとも一部をシリル化することによりシリル化領域を形成する工程(c)と、
上記レジスト層のうち上記シリル化領域を除く領域の少なくとも一部を除去することにより、シリル化レジストパターンを形成する工程(d)と、
上記シリル化レジストパターンをイオン注入マスクとして、上記半導体基板に不純物の斜めイオン注入を行なう工程(e)とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、
上記工程(d)の後で上記工程(e)の前に、上記シリル化領域を酸化する工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002294906A JP3730947B2 (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 半導体装置の製造方法 |
US10/647,284 US6821830B2 (en) | 2002-10-08 | 2003-08-26 | Method for fabricating a semiconductor device including using a hard mask or a silylated photoresist for an angled tilted ion implant |
CNB2003101007086A CN1310288C (zh) | 2002-10-08 | 2003-10-08 | 半导体装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002294906A JP3730947B2 (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004134449A JP2004134449A (ja) | 2004-04-30 |
JP3730947B2 true JP3730947B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=32170876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002294906A Expired - Fee Related JP3730947B2 (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6821830B2 (ja) |
JP (1) | JP3730947B2 (ja) |
CN (1) | CN1310288C (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100468785B1 (ko) * | 2003-02-19 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 포켓영역을 구비하는 모스 전계효과 트랜지스터의 제조방법 |
KR100685896B1 (ko) | 2005-07-07 | 2007-02-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 변형 실리콘 트랜지스터의 제조방법 |
JP2007110084A (ja) | 2005-09-15 | 2007-04-26 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP5343320B2 (ja) | 2007-03-02 | 2013-11-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2009218580A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-24 | Toshiba Corp | 2方向ハロ注入 |
CN101593682B (zh) * | 2008-05-26 | 2012-10-10 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 离子注入方法及半导体器件的制造方法 |
US20090325106A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Conley Willard E | Method for Implant Imaging with Spin-on Hard Masks |
CN102117742B (zh) * | 2010-01-05 | 2013-03-13 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 增强斜角离子注入阻挡能力的方法 |
US8877596B2 (en) * | 2010-06-24 | 2014-11-04 | International Business Machines Corporation | Semiconductor devices with asymmetric halo implantation and method of manufacture |
JP5808907B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2015-11-10 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6083150B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2017-02-22 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2015213183A (ja) * | 2015-06-25 | 2015-11-26 | インテル・コーポレーション | 非プレーナ型トランジスタのフィン製造 |
US9570291B2 (en) * | 2015-07-14 | 2017-02-14 | GlobalFoundries, Inc. | Semiconductor substrates and methods for processing semiconductor substrates |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05182904A (ja) | 1992-01-07 | 1993-07-23 | Fujitsu Ltd | パターン形成方法 |
JPH05303210A (ja) | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
JPH06295875A (ja) | 1993-04-08 | 1994-10-21 | Sony Corp | レジストパターンの形成方法と半導体装置の製造方法 |
JPH0758055A (ja) | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Kawasaki Steel Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5518941A (en) * | 1994-09-26 | 1996-05-21 | United Microelectronics Corporation | Maskless method for formation of a field implant channel stop region |
JPH08202050A (ja) | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
US6312997B1 (en) * | 1998-08-12 | 2001-11-06 | Micron Technology, Inc. | Low voltage high performance semiconductor devices and methods |
JP3394204B2 (ja) * | 1999-01-26 | 2003-04-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法及び該方法により形成された半導体装置 |
US6624030B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-09-23 | Advanced Power Devices, Inc. | Method of fabricating power rectifier device having a laterally graded P-N junction for a channel region |
US6624035B1 (en) * | 2000-03-13 | 2003-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of forming a hard mask for halo implants |
EP1275147B1 (en) * | 2000-04-12 | 2009-06-24 | Nxp B.V. | Method of manufacturing a semiconductor device |
-
2002
- 2002-10-08 JP JP2002294906A patent/JP3730947B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-08-26 US US10/647,284 patent/US6821830B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-08 CN CNB2003101007086A patent/CN1310288C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004134449A (ja) | 2004-04-30 |
CN1310288C (zh) | 2007-04-11 |
US20040087095A1 (en) | 2004-05-06 |
CN1497679A (zh) | 2004-05-19 |
US6821830B2 (en) | 2004-11-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050927 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101014 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111014 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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