JP2741705B2 - 炭化ケイ素と窒化ガリウムとの間の緩衝構造体及びそれを利用した半導体デバイス - Google Patents
炭化ケイ素と窒化ガリウムとの間の緩衝構造体及びそれを利用した半導体デバイスInfo
- Publication number
- JP2741705B2 JP2741705B2 JP7516809A JP51680995A JP2741705B2 JP 2741705 B2 JP2741705 B2 JP 2741705B2 JP 7516809 A JP7516809 A JP 7516809A JP 51680995 A JP51680995 A JP 51680995A JP 2741705 B2 JP2741705 B2 JP 2741705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- gallium nitride
- emitting diode
- nitride
- aluminum nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 103
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 100
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000872 buffer Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 49
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 27
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- -1 and then Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001194 electroluminescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Description
バイスに関し、より詳細には、炭化ケイ素の基板を用い
て窒化ガリウムデバイスを形成する方法に関する。
れを利用したデバイスを提供する。窒化ガリウムは、興
味のある半導体化合物であり、その理由は、その直接的
な禁止帯の幅が、青色光を効率良く発光する可能性を与
えるからである。
(UV)波長(約500−350nm;2.5−3.6eV)は、全電磁ス
ペクトルの重要な領域であると考えられる。青色波長、
紫色波長又は紫外線波長を発光する半導体デバイス(あ
るいは、対応する検知器装置)を製造することに興味あ
るいは関心はあるが、そのような装置あるいはデバイス
を開発する努力は、可能であっても困難であり、大部分
の場合には、成功していない。今日、赤外線波長から緑
色波長まで(約1,000−500nm;1.2−2.5eV)の光線又は
電磁放射線を発生することのできる、多くの発光ダイオ
ード(“LED"、「光学的半導体デバイス」とも呼ばれて
いる)が入手可能である。しかしながら、色、及び、カ
ラーイメージの生成に関する当業者は認識しているよう
に、適正な用途において完全なフルカラー画像及びグラ
フィックス(図形)を形成するためには、可視スペクト
ルの第3の原色として、青色光も必要とされる。例え
ば、Okazaki et al.の米国特許第5,247,533号は、(A
lxGa1-x)yIn1-yNの層を用いて、青色光及び紫色光の範
囲の光線を発生させている。
を有しているので、青色光発光ダイオードの興味のある
候補物質である。半導体材料及び半導体デバイス、並び
に、半導体材料と光線との相互作用に詳しい人々には周
知のように、人間の目に見える光線の色は、ある波長
(又は、その対応する周波数)を示す。一方、そのよう
な波長及び周波数は、与えられたエネルギ値に対応す
る。従って、可視スペクトルの特定の色は、必要量のエ
ネルギ遷移が起こることのできる材料によってのみ生じ
させることができる。極めて簡単に言えば、ある半導体
材料から成る発光ダイオードによって生じさせることの
できる色は、その材料の禁止帯の幅の正の関数である。
禁止帯の幅が広くなれば、エネルギ遷移が大きくなっ
て、より高いエネルギの光子が生じ、これにより、周波
数がより高い(波長が短い)色が生じる(周波数は、エ
ネルギ遷移に正比例し、波長は周波数に反比例する)。
色光)を発光するに十分な禁止帯の幅(3.4eV)を有し
ているが、幾つかの基本的な困難性を有している。窒化
ガリウムをを半導体発光ダイオードとして用いる際の1
つの困難な問題は、適宜な基板材料を特定するのが困難
なことである。そのようなデバイスの当業者には周知の
ように、LEDは、電流(電子の流れ)が半導体材料のp
形層とn形層との間の接合部を通過する時に、発光す
る。電子及び電子空位(正孔)が再結合すると、上述の
ように、その材料の禁止帯の幅に何等かの態様で対応す
る波長を有する光子が放出される。しかしながら、一般
的に言えば、そのような層は、単結晶(「エピタキシャ
ル」)の層と特徴づけられるべきものである。上述の層
は、適正な基板の上で成長させる必要がある。従って、
結晶成長に関する当業者には周知のように、そのような
基板は、エピタキシャル成長のメカニズム、並びに、そ
の際に生ずる品質に、大きな影響を与えることになる。
一般的には、所望のタイプのエピタキシャル成長を生じ
させるためには、基板及びエピタキシャル層の結晶格子
パラメータは、同一であるか、あるいは、合理的に互い
に接近していなければならない。結晶層を一致していな
い基板の上に成長させることはできるが、そのような結
晶層は、アモルファスの状態あるいは欠陥に満ちた状態
で成長することになり、いずれの状態の結晶層も必然的
に、その電子的あるいは電気光学的な性質を阻害する。
窒化ガリウムのエピタキシャル層の結晶構造は、基板材
料及びその配向によって、非常に強く影響を受けること
が良く分かっている。
研究者にとっては困難な仕事であり、その理由は、窒化
ガリウムのバルク基板は、従来満足に製造されていなか
ったからである。サファイア(Al2O3)は、基板の基本
的な選択肢である。今日まで、サファイアは、理想的な
ものではないが、幾分有用なものとされ、窒化ガリウム
に対して、熱的な及び結晶的な一致を示す。
きな欠点を有している。すなわち、サファイアは、ドー
プして導電性の基板を製造することが非常に困難であ
る。デバイスの製造においては、基板が導電性を欠く場
合には、デバイスに対する総ての電気的な接続を基板以
外に対して行わなければならない。その結果、サファイ
ア基板に形成された窒化ガリウムデバイスは、一般に、
少なくとも2本の導線をそのデバイスの同じ表面に設け
ることを必要とする。
造は、「垂直型」構造と呼ばれ、導電性の基板上にLED
を形成することを必要とするようなものである。垂直型
のLEDにおいては、電気的な接続は、デバイスの頂部及
び底部に対して行うことができて、両方の接続を頂部で
行うか、あるいは、一方又は両方の接続を側部で行う必
要がない。両方の接続を頂部で行うか、あるいは、一方
又は両方の接続を側部で行う方法は、代表的なLEDの頂
部及び底部での接続の向きに比較して、通常は、実行す
ることが困難である。
電性基板として提案されている1つの候補材料は、炭化
ケイ素(SiC)である。SiCは、窒化ガリウムと熱的に適
正に一致する。すなわち、炭化ケイ素及び窒化ガリウム
の線膨張率は極めて類似している。炭化ケイ素は、導電
ドープを行うことができ、本質的に、青色光の発光体で
ある(例えば、本発明の譲受人に共に譲渡されている、
Edmond et al.の米国特許第4,918,497号及び同第5,02
7,168号をお参照のこと)。
ていないが、良好な材料である。しかしながら、高品質
のGaNのエピタキシャル層をSiCの上に直接形成すること
は困難である。しかしながら、SiCの格子の一致は、サ
ファイアの格子一致に比較すると、GaNに近い(サファ
イアは、15%の格子不一致を有し、GaN及びSiCは、3.5
%の格子不一致を有する)。従って、炭化ケイ素上にGa
Nが形成された垂直型デバイスは、商業的な規模では製
造されていない。
う困難性、及び、そのような問題に対する解決策は、St
rite and Morkocによって述べられている(GaN,AlN,a
nd InN:A Review,J.Vac.Sci.Technol.B.,10(4),Ju
ly/August 1992,pp.1237−1266)。
結晶窒化ガリウムとの間に、格子及び熱膨張率の良好な
一致を有する構造を提供し、上述の垂直型のデバイスを
製造することである。
の間に、格子及び熱に関する良好な一致を与える遷移結
晶構造によって、上述の目的を達成する。上記遷移構造
は、窒化ガリウム及び窒化アルミニウム(AlN)から成
る、第1の層と、該第1の層に隣接し、窒化ガリウム及
び窒化アルミニウムから成る、第2の層とから形成され
る、緩衝体を備えており、上記第2の層の窒化アルミニ
ウムのモル百分率は、上記第1の層の窒化アルミニウム
のモル百分率とは、実質的に異なっている。
るデバイス前駆体構造を含んでおり、また、更に別の実
施例においては、本発明は、上記新規な緩衝層を備え
る、種々の垂直型デバイスを含む。
の詳細な記載及び図面から明瞭に理解されよう。
あり、 図3は、更に別の発光ダイオードの概略的な断面図で
あり、 図4は、本発明の構造を含む発光ダイオードの第3の
実施例であり、 図5は、本発明の遷移結晶構造の二次イオン質量分析
(SIMS)のデプスプロファイルであって、その組成を示
しており、 図6は、本発明の窒化ガリウムエピタキシャル層に対
して水銀(Hg)接点を用いて、微分キャパシタンス−電
圧測定によって測定した、ドープ濃度対深さのプロット
であり、 図7乃至図9は、本発明を含まない結晶表面の顕微鏡
写真であり、 図10乃至図12は、本発明の構造を含む窒化ガリウムの
結晶表面の顕微鏡写真である。
層との間に、格子及び熱(熱膨張率)に関する良好な一
致を与える、遷移結晶構造である。そのような遷移構造
が、図1に断面で概略的に示されており、その全体に符
号20が付されている。この遷移構造の優れた特徴は、符
号21で示す緩衝体である。この緩衝体は、窒化ガリウム
及び窒化アルミニウムから成る、第1の層22と、該第1
の層22に隣接し、窒化ガリウム及び窒化アルミニウムか
ら成る、第2の層23とから形成されている。第2の層23
の窒化アルミニウムのモル百分率は、第1の層22の窒化
アルミニウムのモル百分率とは実質的に異なっている。
ム及び窒化アルミニウムから成る第2の層23の上の、単
結晶窒化ガリウムの層24と、炭化ケイ素の単結晶基板25
と、該炭化ケイ素基板の上の窒化アルミニウムの層26と
を含んでいる。
ムの百分率は、上記第1の層の窒化アルミニウムのモル
百分率よりも大きい。しかしながら、第2の層23におい
ては、窒化アルミニウムのモル百分率は、窒化ガリウム
のモル百分率よりも大きい。そのような関係は、従来発
見されていない幾分予期せぬ構造であって、優れた結果
をもたらす。この構造の成功は、驚くべき程のものであ
り、その理由は、通常の分析では、より大きなモル百分
率の窒化ガリウムを有する層は、純粋な窒化ガリウム層
に比較して、より良好な一致をもたらすと予測されるか
らである。そうではなく、本発明においては、より小さ
いモル百分率の窒化ガリウムを有する層23が、窒化ガリ
ウム24のエピタキシャル層に直ぐ隣接している。
リウム及び窒化アルミニウムから成る第1の層22の窒化
アルミニウムのモル百分率は、約20乃至50%であり、窒
化アルミニウムのモル百分率は、約30%であるのが最も
好ましい。第2の層23においては、窒化アルミニウムの
モル百分率は、約60乃至95%であり、そのような窒化ア
ルミニウムのモル百分率は、約90%であるのが最も好ま
しい。
特に記載され、また、本明細書にも記載するように、基
板及び緩衝層の品質の1つの目安は、この場合には層24
である、結果として得られる所望の窒化ガリウム層の結
晶品質である。本発明の緩衝体すなわち緩衝層21を用い
ることにより、窒化ガリウム層には、約1×1016cm-3程
度のドナー濃度が形成された(図6参照)。
型デバイスの前駆体構造を含むことができることを示し
ており、該前駆体構造は、炭化ケイ素基板25と、該基板
25上の緩衝層21と、該緩衝層の上の窒化ガリウムの単結
晶層24とを含む。上述のように、緩衝層21は、炭化ケイ
素の上の窒化アルミニウム層26と、窒化ガリウム及び窒
化アルミニウムから成り、窒化ガリウムのモル百率が窒
化アルミニウムのモル百分率よりも大きい、第1の層22
と、該第1の層22に隣接し、窒化ガリウム及び窒化アル
ミニウムから成り、窒化アルミニウムのモル百分率が窒
化ガリウムのモル百分率よりも大きい、第2の層23と3
つの層から形成されるのが最も好ましい。
のできる垂直型デバイスの前駆体の利点が、図2、図3
及び図4に示されており、これらの図は、垂直型の発光
ダイオードの種々の実施例を示している。図2は、その
全体の符号30が付された、発光ダイオードを示してい
る。このダイオード30は、単結晶炭化ケイ素基板31と、
符号32で纏めて示される緩衝体と、該緩衝体32の上に設
けられると共に第1の導電タイプ有する、窒化ガリウム
の第1の単結晶層33と、該k第1の層33の上の、窒化ガ
リウムの第2の単結晶層34とを含んでおり、上記第2の
層は、上記第1の層とは反対の導電タイプを有してお
り、これにより、第1及び第2の層33、34はその間、
に、p−n接合を形成する。
る、オーミック・コンタクト35、36が形成されている。
31の上の、窒化アルミニウム37のエピタキシャル層37
と、窒化ガリウム及び窒化アルミニウムから成り、窒化
ガリウムのモル百分率が窒化アルミニウムのモル百分率
よりも大きい、第1の層40と、該第1の層に隣接すると
共に、窒化ガリウム及び窒化アルミニウムから成り、窒
化アルミニウムのモル百分率が窒化ガリウムのモル百分
率よりも大きい、第2の層41とを含んでいる。
おらず、絶縁体として作用し、従って、図示のLED30は
更に、基板31と窒化ガリウム33の第1の単結晶層33との
間に電気経路を形成するための、短絡接点42、43を備え
ている。
LEDの第2の実施例を示している。このダイオード45
は、炭化ケイ素基板46と、符号47でその全体を纏めて示
す緩衝体と、窒化ガリウムの第1の層48と、該第1の層
48とは反対の導電タイプを有する、窒化ガリウム49の第
2の層49と、対応する窒化ガリウム層48、49の間の窒化
ガリウム合金の層50とを備えている。この合金層50は、
窒化ガリウムの第1の層48と同じ導電タイプを有してお
り、従って、第2の窒化ガリウム層49と窒化ガリウム合
金層50との間に、p−n接合が形成されている。そのよ
うな構造は、当業界においては、二重ヘテロ構造と呼ば
れており、該構造は、電流を合金層の領域に閉じ込め
て、デバイス全体のこれにより高める助けをする。基板
4も、第1の窒化ガリウム層48と同じ導電タイプを有し
ている。
ウムインジウム(InGaN)を含んでおり、約410乃至470
ナノメートル(nm)の波長においてピーク発光を示すデ
バイスをもたらす。窒化ガリウムも、緑色光(例えば、
470−560nm)を含む他の色を高高率で生ずることができ
る。
リウム層及び炭化ケイ素基板46に対するそれぞれのオー
ミック・コンタクト53、54とを示している。
この実施例においては、緩衝体がドープされているの
で、上述の短絡接点を使用しなくても良い。より詳細に
言えば、図4は、ダイオード60を示しており、このダイ
オートは、炭化ケイ素基板61と、符号62で纏めて示す緩
衝構造と、第1の窒化ガリウム層63と、窒化ガリウム合
金層64と、窒化ガリウムの第2の層65とを備えている。
窒化ガリウム層65に対するオーミック・コンタクトが、
符号66で示されており、また、炭化ケイ素基板61に対す
るオーミック・コンタクトが、符号67で示されている。
図3の実施例と同様に、合金層64は、第2の窒化ガリウ
ム層65とは反対の導電性を有しており、第2の窒化ガリ
ウム層と共に、p−n接合を形成している。しかしなが
ら、合金層64は、GaN層63及びSiC基板61と同じ導電性を
有している。
で、図2及び図3に示す短絡接点は必要としない。
クロンの厚みを有する単結晶窒化ガリウム層が、6H炭化
ケイ素基板の上に成長された。X線ロッキング・カーブ
(x−ray rocking curve)の半値幅(θ−2θスキ
ャン)は、54アークセカンド(arc seconds)であっ
た。SiC上で成長されたフォトポンプされた(photopump
ed)窒化ガリウム層からの励起放出物が、最初に観察さ
れた。そのような励起放出物の波長は、300Kにおいて、
376nmであった。
cm-3(Nd−Na)の濃度までドープされた。ドープされた
n形層に関しては、正味のドナー濃度は、1×17から4
×1018cm-3まで制御され、また、p形層に関しては、濃
度Na−Ndは、1×1017から2×1018cm-3まで制御され
た。青色光発光ダイオードは、そのような層から形成さ
れた。375nmの波長におけるエッジエミッションが、約4
10乃至470nmのピークを有する電場発光スペクトルにお
いて観察された。
極めて高い品質を有する窒化ガリウムデバイスを提供
し、また、導電性の炭化ケイ素基板の上に優れた窒化ガ
リウムを組み合わせることができる。
66,005号に例示される態様で、成長させることができ、
また、窒化ガリウム、窒化ガリウム合金、及び、緩衝層
は総て、通常の化学蒸着(CVD)技術を用いて成長され
た。CVDエピタキシャル成長におけるガスの流量、圧
力、及び、温度に関する種々のパラメータは、系毎に変
えることができるが、本明細書に記載する層は、他の装
置を用いて、当業者が過度の実験を行うことなく、上述
の方法で成長させることができる。
であって、本発明の構造的な特徴を更に示している。図
5に示すように(右から左に向かって)、スキャンすな
わち走査は、ケイ素及び炭素(すなわち、SiC)の存在
を示し、次に、アルミニウム及び窒素(AlN)の存在を
示し、その次に、ガリウム及びアルミニウム並びに窒素
(GaN及びAlN)の存在を示し、最後に、最上層のガリウ
ム及び窒素(GaN)の存在を示している。
を用いて炭化ケイ素の上に成長させた窒化ガリウムのエ
ピタキシャル層の極めて低い独自のドナー濃度(1E16す
なわち1016))を示している。
した顕微鏡写真であって、窒化ガリウムを炭化ケイ素の
上に直接成長させようとした場合の望ましくない結果を
示している。
衝体を用いた場合の若干改善された結果を示している。
であって、本発明を利点を示しており、特に、図7乃至
図10と比較した場合に、GaNの結晶表面が比較的滑らか
であり、組織に欠陥のないことを示している。
特定の用語を用いて説明したが、そのような用語は、説
明上の便宜のために一般的な意味を用いたものであっ
て、限定的な意味で用いたものではなく、本発明の範囲
は、以下の請求の範囲に記載されている。
Claims (15)
- 【請求項1】単結晶炭化ケイ素と単結晶窒化ガリウムの
層との間に、格子及び熱に関する良好な一致をもたらす
ための遷移結晶構造であって、 緩衝体(21)を備え、該緩衝体が、 窒化ガリウム及び窒化アルミニウムから成り、窒化ガリ
ウムのモル百分率が、窒化アルミニウムのモル百分率よ
りも大きい、第1の層(22)と、 該第1の層に隣接し、窒化ガリウム及び窒化アルミニウ
ムから成り、窒化アルミニウムのモル百分率が、窒化ガ
リウムのモル百分率よりも大きい、第2の層(23)と、 窒化ガリウム及び窒化アルミニウムから成る前記第2の
層の上に設けられる、単結晶窒化ガリウムの層(24)と
から形成されたものであることを特徴とする、遷移結晶
構造。 - 【請求項2】請求項1の遷移結晶構造において、単結晶
炭化ケイ素の基板(25)を更に備え、 前記緩衝体(21)が更に、前記炭化ケイ素基板の上に窒
化アルミニウムのエピタキシャル層(26)を含むことを
特徴とする、遷移結晶構造。 - 【請求項3】請求項2の遷移結晶構造において、窒化ガ
リウム及び窒化アルミニウムから成る前記第1の層が、
約20乃至50モル百分率の窒化アルミニウムを含むことを
特徴とする、遷移結晶構造。 - 【請求項4】請求項2の遷移結晶構造において、窒化ガ
リウム及び窒化アルミニウムから成る前記第1の層が、
約30モル百分率の窒化アルミニウムを含むことを特徴と
する、遷移結晶構造。 - 【請求項5】請求項2の遷移結晶構造において、窒化ガ
リウム及び窒化アルミニウムから成る前記第2の層が、
約60乃至約95モル百分率の窒化アルミニウムを含むこと
を特徴とする、遷移結晶構造。 - 【請求項6】請求項2の遷移結晶構造において、窒化ガ
リウム及び窒化アルミニウムから成る前記第2の層が、
約90モル百分率の窒化アルミニウムを含むことを特徴と
する、遷移結晶構造。 - 【請求項7】請求項2の遷移結晶構造において、前記基
板が、6H、4H及び3Cポリタイプの炭化ケイ素から成る群
から選択されることを特徴とする、遷移結晶構造。 - 【請求項8】請求項1の遷移結晶構造から形成され、前
記基板(31)が、単結晶炭化ケイ素の基板である、垂直
型の発光ダイオード(30)であって、 前記緩衝体(32)の窒化ガリウムの前記単結晶層(33)
が、第1の導電タイプを有しており、当該発光ダイオー
ドは更に、 前記単結晶窒化ガリウムの層の上に、窒化ガリウムの第
2の単結晶層(34)であって、前記第1の導電タイプと
は反対の導電タイプを有しており、前記単結晶窒化ガリ
ウム層との間にp−n接合を形成している、第2の単結
晶層と、 前記基板及び前記第2の窒化ガリウム層に対する、オー
ミック・コンタクト(35)、(36)とを備えることを特
徴とする、発光ダイオード。 - 【請求項9】請求項8の発光ダイオードにおいて、前記
緩衝体が更に、前記炭化ケイ素基板(37)の上に窒化ア
ルミニウムのエピタキシャル層(37)を備えることを特
徴とする、発光ダイオード。 - 【請求項10】請求項8の発光ダイオードにおいて、前
記緩衝体(32)が、導電ドープされていることを特徴と
する、発光ダイオード。 - 【請求項11】請求項8の発光ダイオードにおいて、前
記緩衝体(32)が、絶縁体であり、当該発光ダイオード
は更に、前記基板(31)と窒化ガリウムの前記第1の単
結晶層(33)との間の短絡接点(42)、(43)を備える
ことを特徴とする、発光ダイオード。 - 【請求項12】請求項8の発光ダイオード(45)におい
て、前記第1及び第2の窒化ガリウムの層(48)、(4
9)の間に、窒化ガリウム合金のエピタキシャル層(5
0)を更に備えることを特徴とする、発光ダイオード。 - 【請求項13】請求項12の発光ダイオードにおいて、前
記窒化ガリウム合金(50)が、窒化ガリウムインジウム
を含むことを特徴とする、発光ダイオード。 - 【請求項14】請求項8の発光ダイオードにおいて、約
410乃至470nmの波長にピーク放出物を有することを特徴
とする、発光ダイオード。 - 【請求項15】請求項8の発光ダイオードにおいて、約
470乃至560nmの波長にピーク放出物を有することを特徴
とする、発光ダイオード。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/166,229 US5393993A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices |
US166,229 | 1993-12-13 | ||
PCT/US1994/013940 WO1995017019A1 (en) | 1993-12-13 | 1994-11-01 | Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09508751A JPH09508751A (ja) | 1997-09-02 |
JP2741705B2 true JP2741705B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=22602363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7516809A Expired - Lifetime JP2741705B2 (ja) | 1993-12-13 | 1994-11-01 | 炭化ケイ素と窒化ガリウムとの間の緩衝構造体及びそれを利用した半導体デバイス |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5393993A (ja) |
EP (1) | EP0734593B1 (ja) |
JP (1) | JP2741705B2 (ja) |
KR (1) | KR100253026B1 (ja) |
CN (1) | CN1059755C (ja) |
AT (1) | ATE176553T1 (ja) |
AU (1) | AU1300295A (ja) |
CA (1) | CA2177465C (ja) |
DE (1) | DE69416427T2 (ja) |
TW (1) | TW273051B (ja) |
WO (1) | WO1995017019A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8217408B2 (en) | 2008-03-21 | 2012-07-10 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
Families Citing this family (446)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0647730B1 (en) * | 1993-10-08 | 2002-09-11 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | GaN single crystal |
US5686737A (en) * | 1994-09-16 | 1997-11-11 | Cree Research, Inc. | Self-aligned field-effect transistor for high frequency applications |
US5523589A (en) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Cree Research, Inc. | Vertical geometry light emitting diode with group III nitride active layer and extended lifetime |
US5631190A (en) * | 1994-10-07 | 1997-05-20 | Cree Research, Inc. | Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures |
US5585648A (en) * | 1995-02-03 | 1996-12-17 | Tischler; Michael A. | High brightness electroluminescent device, emitting in the green to ultraviolet spectrum, and method of making the same |
US5661074A (en) * | 1995-02-03 | 1997-08-26 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
US5679965A (en) * | 1995-03-29 | 1997-10-21 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
US5739554A (en) * | 1995-05-08 | 1998-04-14 | Cree Research, Inc. | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer |
JP3599896B2 (ja) * | 1995-05-19 | 2004-12-08 | 三洋電機株式会社 | 半導体レーザ素子および半導体レーザ素子の製造方法 |
US5919422A (en) * | 1995-07-28 | 1999-07-06 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Titanium dioxide photo-catalyzer |
WO1997008759A1 (fr) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif emetteur de lumiere bleue et son procede de fabrication |
US5923058A (en) * | 1995-11-09 | 1999-07-13 | Northrop Grumman Corporation | Aluminum gallium nitride heterojunction bipolar transistor |
US5915164A (en) * | 1995-12-28 | 1999-06-22 | U.S. Philips Corporation | Methods of making high voltage GaN-A1N based semiconductor devices |
US7385574B1 (en) | 1995-12-29 | 2008-06-10 | Cree, Inc. | True color flat panel display module |
CN1112663C (zh) * | 1995-12-29 | 2003-06-25 | 克里公司 | 发光二极管点矩阵的真彩色平板显示器及激励方法和设备 |
US5812105A (en) * | 1996-06-10 | 1998-09-22 | Cree Research, Inc. | Led dot matrix drive method and apparatus |
US5874747A (en) * | 1996-02-05 | 1999-02-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
JP3448450B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2003-09-22 | 三洋電機株式会社 | 発光素子およびその製造方法 |
US5763905A (en) * | 1996-07-09 | 1998-06-09 | Abb Research Ltd. | Semiconductor device having a passivation layer |
US6533874B1 (en) * | 1996-12-03 | 2003-03-18 | Advanced Technology Materials, Inc. | GaN-based devices using thick (Ga, Al, In)N base layers |
US6284395B1 (en) | 1997-03-05 | 2001-09-04 | Corning Applied Technologies Corp. | Nitride based semiconductors and devices |
US5923946A (en) * | 1997-04-17 | 1999-07-13 | Cree Research, Inc. | Recovery of surface-ready silicon carbide substrates |
JP3957359B2 (ja) * | 1997-05-21 | 2007-08-15 | シャープ株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP3822318B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2006-09-20 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
DE69835216T2 (de) | 1997-07-25 | 2007-05-31 | Nichia Corp., Anan | Halbleitervorrichtung aus einer nitridverbindung |
CN1129192C (zh) * | 1997-08-29 | 2003-11-26 | 克里公司 | 发光二极管 |
US6825501B2 (en) * | 1997-08-29 | 2004-11-30 | Cree, Inc. | Robust Group III light emitting diode for high reliability in standard packaging applications |
US6201262B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-03-13 | Cree, Inc. | Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure |
US6472300B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-10-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-n homojunction-based structures utilizing HVPE techniques |
US6559038B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-05-06 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-n heterojunction-based structures utilizing HVPE techniques |
US6849862B2 (en) * | 1997-11-18 | 2005-02-01 | Technologies And Devices International, Inc. | III-V compound semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN1-a-bPaAsb non-continuous quantum dot layer |
US6218269B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-04-17 | Technology And Devices International, Inc. | Process for producing III-V nitride pn junctions and p-i-n junctions |
US6476420B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-11-05 | Technologies And Devices International, Inc. | P-N homojunction-based structures utilizing HVPE growth III-V compound layers |
US6559467B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-05-06 | Technologies And Devices International, Inc. | P-n heterojunction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers |
US6599133B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-07-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing III-V compound semiconductor structures with an integral non-continuous quantum dot layer utilizing HVPE techniques |
US20020047135A1 (en) * | 1997-11-18 | 2002-04-25 | Nikolaev Audrey E. | P-N junction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers |
US6479839B2 (en) | 1997-11-18 | 2002-11-12 | Technologies & Devices International, Inc. | III-V compounds semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN non continuous quantum dot layer |
US6555452B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-04-29 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for growing p-type III-V compound material utilizing HVPE techniques |
US6890809B2 (en) * | 1997-11-18 | 2005-05-10 | Technologies And Deviles International, Inc. | Method for fabricating a P-N heterojunction device utilizing HVPE grown III-V compound layers and resultant device |
JP4166885B2 (ja) * | 1998-05-18 | 2008-10-15 | 富士通株式会社 | 光半導体装置およびその製造方法 |
KR100304881B1 (ko) * | 1998-10-15 | 2001-10-12 | 구자홍 | Gan계화합물반도체및그의결정성장방법 |
DE19904378B4 (de) | 1999-02-03 | 2006-10-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Nitrid-Einkristallen |
US6326654B1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-12-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Hybrid ultraviolet detector |
JP3770014B2 (ja) | 1999-02-09 | 2006-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
WO2000052796A1 (fr) | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Nichia Corporation | Element de laser semiconducteur au nitrure |
US7209900B2 (en) * | 1999-08-27 | 2007-04-24 | Charles Eric Hunter | Music distribution systems |
US20060212908A1 (en) * | 1999-08-27 | 2006-09-21 | Ochoa Optics Llc | Video distribution system |
US7647618B1 (en) * | 1999-08-27 | 2010-01-12 | Charles Eric Hunter | Video distribution system |
US8090619B1 (en) | 1999-08-27 | 2012-01-03 | Ochoa Optics Llc | Method and system for music distribution |
US8829546B2 (en) * | 1999-11-19 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Rare earth doped layer or substrate for light conversion |
US9252898B2 (en) * | 2000-01-28 | 2016-02-02 | Zarbaña Digital Fund Llc | Music distribution systems |
JP2001217456A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Sharp Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US6495894B2 (en) * | 2000-05-22 | 2002-12-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Photonic device, a substrate for fabricating a photonic device, a method for fabricating the photonic device and a method for manufacturing the photonic device-fabricating substrate |
US7687888B2 (en) | 2000-08-04 | 2010-03-30 | The Regents Of The University Of California | Method of controlling stress in gallium nitride films deposited on substrates |
US6525464B1 (en) * | 2000-09-08 | 2003-02-25 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Stacked light-mixing LED |
AU2002235146A1 (en) | 2000-11-30 | 2002-06-11 | North Carolina State University | Non-thermionic sputter material transport device, methods of use, and materials produced thereby |
KR100831751B1 (ko) | 2000-11-30 | 2008-05-23 | 노쓰 캐롤라이나 스테이트 유니버시티 | M'n 물의 제조 방법 및 장치 |
US6649287B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-11-18 | Nitronex Corporation | Gallium nitride materials and methods |
US6657237B2 (en) * | 2000-12-18 | 2003-12-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | GaN based group III-V nitride semiconductor light-emitting diode and method for fabricating the same |
US6906352B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-06-14 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well |
US6800876B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-10-05 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with undoped cladding layer (5000.137) |
US6794684B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-09-21 | Cree, Inc. | Reflective ohmic contacts for silicon carbide including a layer consisting essentially of nickel, methods of fabricating same, and light emitting devices including the same |
US6791119B2 (en) * | 2001-02-01 | 2004-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for light extraction |
US6956250B2 (en) * | 2001-02-23 | 2005-10-18 | Nitronex Corporation | Gallium nitride materials including thermally conductive regions |
US7233028B2 (en) * | 2001-02-23 | 2007-06-19 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material devices and methods of forming the same |
US6611002B2 (en) | 2001-02-23 | 2003-08-26 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material devices and methods including backside vias |
US6576932B2 (en) | 2001-03-01 | 2003-06-10 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Increasing the brightness of III-nitride light emitting devices |
US7692182B2 (en) | 2001-05-30 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | Group III nitride based quantum well light emitting device structures with an indium containing capping structure |
US6958497B2 (en) * | 2001-05-30 | 2005-10-25 | Cree, Inc. | Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures |
CN1505843B (zh) | 2001-06-15 | 2010-05-05 | 克里公司 | 在SiC衬底上形成的GaN基LED |
US6888167B2 (en) | 2001-07-23 | 2005-05-03 | Cree, Inc. | Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding |
US7211833B2 (en) * | 2001-07-23 | 2007-05-01 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including barrier layers/sublayers |
US6747298B2 (en) * | 2001-07-23 | 2004-06-08 | Cree, Inc. | Collets for bonding of light emitting diodes having shaped substrates |
US6740906B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-05-25 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for submount bonding |
US7960005B2 (en) | 2001-09-14 | 2011-06-14 | Ochoa Optics Llc | Broadcast distribution of content for storage on hardware protected optical storage media |
US7858403B2 (en) | 2001-10-31 | 2010-12-28 | Cree, Inc. | Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices |
US20030090103A1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-15 | Thomas Becker | Direct mailing device |
US6683327B2 (en) | 2001-11-13 | 2004-01-27 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Nucleation layer for improved light extraction from light emitting devices |
US7030428B2 (en) * | 2001-12-03 | 2006-04-18 | Cree, Inc. | Strain balanced nitride heterojunction transistors |
US6635503B2 (en) | 2002-01-28 | 2003-10-21 | Cree, Inc. | Cluster packaging of light emitting diodes |
WO2003073514A1 (fr) * | 2002-02-28 | 2003-09-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Structure multicouche a semi-conducteur a base de nitrure d'elements du groupe iii-v et son procede de production |
KR100460332B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2004-12-08 | 박정희 | 실리콘 카바이드 나노선의 제조방법 |
KR101030068B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2011-04-19 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 질화물 반도체 소자의 제조방법 및 질화물 반도체 소자 |
US6982204B2 (en) * | 2002-07-16 | 2006-01-03 | Cree, Inc. | Nitride-based transistors and methods of fabrication thereof using non-etched contact recesses |
US6841001B2 (en) * | 2002-07-19 | 2005-01-11 | Cree, Inc. | Strain compensated semiconductor structures and methods of fabricating strain compensated semiconductor structures |
US6875995B2 (en) * | 2002-08-16 | 2005-04-05 | Cree, Inc. | Heterogeneous bandgap structures for semiconductor devices and manufacturing methods therefor |
US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
ATE543221T1 (de) * | 2002-09-19 | 2012-02-15 | Cree Inc | Leuchtstoffbeschichtete leuchtdioden mit verjüngten seitenwänden und herstellungsverfahren dafür |
US7009199B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-03-07 | Cree, Inc. | Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current |
US6900067B2 (en) * | 2002-12-11 | 2005-05-31 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Growth of III-nitride films on mismatched substrates without conventional low temperature nucleation layers |
US6952024B2 (en) * | 2003-02-13 | 2005-10-04 | Cree, Inc. | Group III nitride LED with silicon carbide cladding layer |
US7170097B2 (en) * | 2003-02-14 | 2007-01-30 | Cree, Inc. | Inverted light emitting diode on conductive substrate |
GB2398672A (en) | 2003-02-19 | 2004-08-25 | Qinetiq Ltd | Group IIIA nitride buffer layers |
US7898047B2 (en) * | 2003-03-03 | 2011-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated nitride and silicon carbide-based devices and methods of fabricating integrated nitride-based devices |
US7112860B2 (en) | 2003-03-03 | 2006-09-26 | Cree, Inc. | Integrated nitride-based acoustic wave devices and methods of fabricating integrated nitride-based acoustic wave devices |
US6885033B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-04-26 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light conversion and methods and semiconductor chips for fabricating the same |
US7087936B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-08-08 | Cree, Inc. | Methods of forming light-emitting devices having an antireflective layer that has a graded index of refraction |
US7531380B2 (en) | 2003-04-30 | 2009-05-12 | Cree, Inc. | Methods of forming light-emitting devices having an active region with electrical contacts coupled to opposing surfaces thereof |
US7714345B2 (en) * | 2003-04-30 | 2010-05-11 | Cree, Inc. | Light-emitting devices having coplanar electrical contacts adjacent to a substrate surface opposite an active region and methods of forming the same |
JP5122817B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2013-01-16 | クリー インコーポレイテッド | イオン・インプラント・アイソレーションによるled製作 |
US7135720B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-11-14 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material transistors and methods associated with the same |
US20050104072A1 (en) | 2003-08-14 | 2005-05-19 | Slater David B.Jr. | Localized annealing of metal-silicon carbide ohmic contacts and devices so formed |
US7183587B2 (en) * | 2003-09-09 | 2007-02-27 | Cree, Inc. | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices |
US7501669B2 (en) | 2003-09-09 | 2009-03-10 | Cree, Inc. | Wide bandgap transistor devices with field plates |
EP1665358B1 (en) | 2003-09-09 | 2020-07-01 | The Regents of The University of California | Fabrication of single or multiple gate field plates |
US7029935B2 (en) * | 2003-09-09 | 2006-04-18 | Cree, Inc. | Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same |
US7915085B2 (en) * | 2003-09-18 | 2011-03-29 | Cree, Inc. | Molded chip fabrication method |
WO2005048363A2 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-26 | Cree, Inc. | Methods of processing semiconductor wafer backsides having light emitting devices (leds) thereon and leds so formed |
US20050194584A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-09-08 | Slater David B.Jr. | LED fabrication via ion implant isolation |
JP4525894B2 (ja) * | 2003-11-21 | 2010-08-18 | サンケン電気株式会社 | 半導体素子形成用板状基体及びこの製造方法及びこれを使用した半導体素子 |
US7518158B2 (en) | 2003-12-09 | 2009-04-14 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices and submounts |
US7071498B2 (en) * | 2003-12-17 | 2006-07-04 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material devices including an electrode-defining layer and methods of forming the same |
US20050145851A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material structures including isolation regions and methods |
US7135715B2 (en) * | 2004-01-07 | 2006-11-14 | Cree, Inc. | Co-doping for fermi level control in semi-insulating Group III nitrides |
US7045404B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-05-16 | Cree, Inc. | Nitride-based transistors with a protective layer and a low-damage recess and methods of fabrication thereof |
US7901994B2 (en) * | 2004-01-16 | 2011-03-08 | Cree, Inc. | Methods of manufacturing group III nitride semiconductor devices with silicon nitride layers |
US7033912B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-04-25 | Cree, Inc. | Silicon carbide on diamond substrates and related devices and methods |
US7612390B2 (en) * | 2004-02-05 | 2009-11-03 | Cree, Inc. | Heterojunction transistors including energy barriers |
US7170111B2 (en) * | 2004-02-05 | 2007-01-30 | Cree, Inc. | Nitride heterojunction transistors having charge-transfer induced energy barriers and methods of fabricating the same |
US7615689B2 (en) * | 2004-02-12 | 2009-11-10 | Seminis Vegatable Seeds, Inc. | Methods for coupling resistance alleles in tomato |
US7202181B2 (en) * | 2004-03-26 | 2007-04-10 | Cres, Inc. | Etching of substrates of light emitting devices |
US7439609B2 (en) * | 2004-03-29 | 2008-10-21 | Cree, Inc. | Doping of gallium nitride by solid source diffusion and resulting gallium nitride structures |
US7355284B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-04-08 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element |
US7326583B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
US7279346B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another |
US7517728B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-04-14 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element |
US7419912B2 (en) * | 2004-04-01 | 2008-09-02 | Cree, Inc. | Laser patterning of light emitting devices |
US7868343B2 (en) * | 2004-04-06 | 2011-01-11 | Cree, Inc. | Light-emitting devices having multiple encapsulation layers with at least one of the encapsulation layers including nanoparticles and methods of forming the same |
WO2005106985A2 (en) | 2004-04-22 | 2005-11-10 | Cree, Inc. | Improved substrate buffer structure for group iii nitride devices |
US7592634B2 (en) * | 2004-05-06 | 2009-09-22 | Cree, Inc. | LED fabrication via ion implant isolation |
US7550783B2 (en) | 2004-05-11 | 2009-06-23 | Cree, Inc. | Wide bandgap HEMTs with source connected field plates |
US7573078B2 (en) | 2004-05-11 | 2009-08-11 | Cree, Inc. | Wide bandgap transistors with multiple field plates |
US9773877B2 (en) | 2004-05-13 | 2017-09-26 | Cree, Inc. | Wide bandgap field effect transistors with source connected field plates |
US7084441B2 (en) | 2004-05-20 | 2006-08-01 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having a hybrid channel layer, current aperture transistors and methods of fabricating same |
US7432142B2 (en) * | 2004-05-20 | 2008-10-07 | Cree, Inc. | Methods of fabricating nitride-based transistors having regrown ohmic contact regions |
US7361946B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-04-22 | Nitronex Corporation | Semiconductor device-based sensors |
US7339205B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-03-04 | Nitronex Corporation | Gallium nitride materials and methods associated with the same |
US7795623B2 (en) | 2004-06-30 | 2010-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting devices having current reducing structures and methods of forming light emitting devices having current reducing structures |
WO2006005062A2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Cree, Inc. | Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices |
US20060002442A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Kevin Haberern | Light emitting devices having current blocking structures and methods of fabricating light emitting devices having current blocking structures |
US7687827B2 (en) * | 2004-07-07 | 2010-03-30 | Nitronex Corporation | III-nitride materials including low dislocation densities and methods associated with the same |
US7118262B2 (en) * | 2004-07-23 | 2006-10-10 | Cree, Inc. | Reflective optical elements for semiconductor light emitting devices |
US7238560B2 (en) * | 2004-07-23 | 2007-07-03 | Cree, Inc. | Methods of fabricating nitride-based transistors with a cap layer and a recessed gate |
US20060017064A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Saxler Adam W | Nitride-based transistors having laterally grown active region and methods of fabricating same |
TWI374552B (en) | 2004-07-27 | 2012-10-11 | Cree Inc | Ultra-thin ohmic contacts for p-type nitride light emitting devices and methods of forming |
US7557380B2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-07-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices having a reflective bond pad and methods of fabricating light emitting devices having reflective bond pads |
US7217583B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-05-15 | Cree, Inc. | Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension |
US7294324B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-11-13 | Cree, Inc. | Low basal plane dislocation bulk grown SiC wafers |
US7372198B2 (en) * | 2004-09-23 | 2008-05-13 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including patternable films comprising transparent silicone and phosphor |
US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
JP2008519441A (ja) * | 2004-10-28 | 2008-06-05 | ニトロネックス コーポレイション | 窒化ガリウム材料を用いるモノリシックマイクロ波集積回路 |
CN1333435C (zh) * | 2004-11-17 | 2007-08-22 | 金芃 | 准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及其生长方法 |
US7456443B2 (en) | 2004-11-23 | 2008-11-25 | Cree, Inc. | Transistors having buried n-type and p-type regions beneath the source region |
US7709859B2 (en) | 2004-11-23 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Cap layers including aluminum nitride for nitride-based transistors |
US7247889B2 (en) | 2004-12-03 | 2007-07-24 | Nitronex Corporation | III-nitride material structures including silicon substrates |
US7355215B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-04-08 | Cree, Inc. | Field effect transistors (FETs) having multi-watt output power at millimeter-wave frequencies |
US7161194B2 (en) * | 2004-12-06 | 2007-01-09 | Cree, Inc. | High power density and/or linearity transistors |
US7322732B2 (en) | 2004-12-23 | 2008-01-29 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
US7236053B2 (en) * | 2004-12-31 | 2007-06-26 | Cree, Inc. | High efficiency switch-mode power amplifier |
US8125137B2 (en) | 2005-01-10 | 2012-02-28 | Cree, Inc. | Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same |
US7304694B2 (en) * | 2005-01-12 | 2007-12-04 | Cree, Inc. | Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays |
US7335920B2 (en) * | 2005-01-24 | 2008-02-26 | Cree, Inc. | LED with current confinement structure and surface roughening |
US7939842B2 (en) * | 2005-01-27 | 2011-05-10 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods |
US7465967B2 (en) * | 2005-03-15 | 2008-12-16 | Cree, Inc. | Group III nitride field effect transistors (FETS) capable of withstanding high temperature reverse bias test conditions |
US7422634B2 (en) * | 2005-04-07 | 2008-09-09 | Cree, Inc. | Three inch silicon carbide wafer with low warp, bow, and TTV |
US7626217B2 (en) * | 2005-04-11 | 2009-12-01 | Cree, Inc. | Composite substrates of conductive and insulating or semi-insulating group III-nitrides for group III-nitride devices |
US8575651B2 (en) | 2005-04-11 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Devices having thick semi-insulating epitaxial gallium nitride layer |
US7615774B2 (en) * | 2005-04-29 | 2009-11-10 | Cree.Inc. | Aluminum free group III-nitride based high electron mobility transistors |
US7544963B2 (en) * | 2005-04-29 | 2009-06-09 | Cree, Inc. | Binary group III-nitride based high electron mobility transistors |
US7446345B2 (en) * | 2005-04-29 | 2008-11-04 | Cree, Inc. | Light emitting devices with active layers that extend into opened pits |
US7365374B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-04-29 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material structures including substrates and methods associated with the same |
US20060267043A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Emerson David T | Deep ultraviolet light emitting devices and methods of fabricating deep ultraviolet light emitting devices |
US9331192B2 (en) * | 2005-06-29 | 2016-05-03 | Cree, Inc. | Low dislocation density group III nitride layers on silicon carbide substrates and methods of making the same |
TWI422044B (zh) * | 2005-06-30 | 2014-01-01 | Cree Inc | 封裝發光裝置之晶片尺度方法及經晶片尺度封裝之發光裝置 |
US20070018198A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Brandes George R | High electron mobility electronic device structures comprising native substrates and methods for making the same |
US20070018199A1 (en) | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Cree, Inc. | Nitride-based transistors and fabrication methods with an etch stop layer |
US7365371B2 (en) * | 2005-08-04 | 2008-04-29 | Cree, Inc. | Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants |
US7646035B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-01-12 | Cree, Inc. | Packaged light emitting devices including multiple index lenses and multiple index lenses for packaged light emitting devices |
US8835952B2 (en) | 2005-08-04 | 2014-09-16 | Cree, Inc. | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants |
EP2312635B1 (en) | 2005-09-07 | 2020-04-01 | Cree, Inc. | Transistors with fluorine treatment |
US20070202360A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-08-30 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material transistors and methods for wideband applications |
EP1969635B1 (en) | 2005-12-02 | 2017-07-19 | Infineon Technologies Americas Corp. | Gallium nitride material devices and associated methods |
US7566913B2 (en) | 2005-12-02 | 2009-07-28 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material devices including conductive regions and methods associated with the same |
US7419892B2 (en) | 2005-12-13 | 2008-09-02 | Cree, Inc. | Semiconductor devices including implanted regions and protective layers and methods of forming the same |
CN103925521A (zh) * | 2005-12-21 | 2014-07-16 | 科锐公司 | 照明装置 |
WO2007073496A2 (en) | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device |
US7709269B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including dielectrically-supported gate electrodes |
US7592211B2 (en) * | 2006-01-17 | 2009-09-22 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including supported gate electrodes |
US7442564B2 (en) * | 2006-01-19 | 2008-10-28 | Cree, Inc. | Dispensed electrical interconnections |
US8441179B2 (en) | 2006-01-20 | 2013-05-14 | Cree, Inc. | Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources |
US7521728B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-04-21 | Cree, Inc. | Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same |
CN101473453B (zh) * | 2006-01-20 | 2014-08-27 | 科锐公司 | 通过在空间上隔开荧光片转换固态光发射器内的光谱内容 |
US8101961B2 (en) * | 2006-01-25 | 2012-01-24 | Cree, Inc. | Transparent ohmic contacts on light emitting diodes with growth substrates |
US7566918B2 (en) * | 2006-02-23 | 2009-07-28 | Cree, Inc. | Nitride based transistors for millimeter wave operation |
KR101198763B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2012-11-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 기둥 구조와 이를 이용한 발광 소자 및 그 형성방법 |
US7388236B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-06-17 | Cree, Inc. | High efficiency and/or high power density wide bandgap transistors |
US8969908B2 (en) * | 2006-04-04 | 2015-03-03 | Cree, Inc. | Uniform emission LED package |
US7863639B2 (en) * | 2006-04-12 | 2011-01-04 | Semileds Optoelectronics Co. Ltd. | Light-emitting diode lamp with low thermal resistance |
US8373195B2 (en) | 2006-04-12 | 2013-02-12 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Light-emitting diode lamp with low thermal resistance |
US9040398B2 (en) * | 2006-05-16 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Method of fabricating seminconductor devices including self aligned refractory contacts |
JP2009538531A (ja) * | 2006-05-23 | 2009-11-05 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明装置、および、製造方法 |
WO2007139781A2 (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device |
US8008676B2 (en) | 2006-05-26 | 2011-08-30 | Cree, Inc. | Solid state light emitting device and method of making same |
US8698184B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Light emitting diodes with low junction temperature and solid state backlight components including light emitting diodes with low junction temperature |
US7943952B2 (en) * | 2006-07-31 | 2011-05-17 | Cree, Inc. | Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method |
US7728402B2 (en) * | 2006-08-01 | 2010-06-01 | Cree, Inc. | Semiconductor devices including schottky diodes with controlled breakdown |
US8432012B2 (en) | 2006-08-01 | 2013-04-30 | Cree, Inc. | Semiconductor devices including schottky diodes having overlapping doped regions and methods of fabricating same |
US20080035143A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-14 | Sievers Robert E | Human-powered dry powder inhaler and dry powder inhaler compositions |
KR101529331B1 (ko) * | 2006-08-17 | 2015-06-16 | 크리 인코포레이티드 | 고전력 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 |
US7646024B2 (en) * | 2006-08-18 | 2010-01-12 | Cree, Inc. | Structure and method for reducing forward voltage across a silicon carbide-group III nitride interface |
US7763478B2 (en) * | 2006-08-21 | 2010-07-27 | Cree, Inc. | Methods of forming semiconductor light emitting device packages by liquid injection molding |
EP2060155A2 (en) | 2006-08-23 | 2009-05-20 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
US7808013B2 (en) * | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
US8823057B2 (en) | 2006-11-06 | 2014-09-02 | Cree, Inc. | Semiconductor devices including implanted regions for providing low-resistance contact to buried layers and related devices |
US10295147B2 (en) * | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
JP5105160B2 (ja) | 2006-11-13 | 2012-12-19 | クリー インコーポレイテッド | トランジスタ |
US7692263B2 (en) | 2006-11-21 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | High voltage GaN transistors |
US9318327B2 (en) | 2006-11-28 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having low threading dislocations and improved light extraction and methods of making the same |
US8232564B2 (en) * | 2007-01-22 | 2012-07-31 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes |
US9159888B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
CN101652861B (zh) * | 2007-01-22 | 2013-01-23 | 科锐公司 | 容错发光体、包含容错发光体的系统以及制造容错发光体的方法 |
TWI440210B (zh) | 2007-01-22 | 2014-06-01 | Cree Inc | 使用發光裝置外部互連陣列之照明裝置及其製造方法 |
US9024349B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
US7709853B2 (en) * | 2007-02-12 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements |
US9061450B2 (en) * | 2007-02-12 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding |
US20080198572A1 (en) | 2007-02-21 | 2008-08-21 | Medendorp Nicholas W | LED lighting systems including luminescent layers on remote reflectors |
US8835987B2 (en) * | 2007-02-27 | 2014-09-16 | Cree, Inc. | Insulated gate bipolar transistors including current suppressing layers |
US7825432B2 (en) | 2007-03-09 | 2010-11-02 | Cree, Inc. | Nitride semiconductor structures with interlayer structures |
US8362503B2 (en) * | 2007-03-09 | 2013-01-29 | Cree, Inc. | Thick nitride semiconductor structures with interlayer structures |
US9484499B2 (en) * | 2007-04-20 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Transparent ohmic contacts on light emitting diodes with carrier substrates |
US7910944B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-03-22 | Cree, Inc. | Side mountable semiconductor light emitting device packages and panels |
US7982363B2 (en) | 2007-05-14 | 2011-07-19 | Cree, Inc. | Bulk acoustic device and method for fabricating |
US8042971B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-10-25 | Cree, Inc. | Light emitting device (LED) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods |
US20090002979A1 (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-01 | Cree, Inc. | Light emitting device (led) lighting systems for emitting light in multiple directions and related methods |
US10505083B2 (en) * | 2007-07-11 | 2019-12-10 | Cree, Inc. | Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same |
WO2009012287A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Optical elements with internal optical features and methods of fabricating same |
US20090039375A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same |
US7863635B2 (en) * | 2007-08-07 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials |
US7745848B1 (en) | 2007-08-15 | 2010-06-29 | Nitronex Corporation | Gallium nitride material devices and thermal designs thereof |
JP5163045B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2013-03-13 | サンケン電気株式会社 | エピタキシャル成長基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体素子の製造方法 |
EP2203938A1 (en) * | 2007-10-26 | 2010-07-07 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Illumination device having one or more lumiphors, and methods of fabricating same |
US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
US9660153B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US8119028B2 (en) | 2007-11-14 | 2012-02-21 | Cree, Inc. | Cerium and europium doped single crystal phosphors |
US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US8167674B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-05-01 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
US8058088B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-11-15 | Cree, Inc. | Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating |
US8940561B2 (en) * | 2008-01-15 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Systems and methods for application of optical materials to optical elements |
US10008637B2 (en) | 2011-12-06 | 2018-06-26 | Cree, Inc. | Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output |
US8178888B2 (en) * | 2008-02-01 | 2012-05-15 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with high color rendering |
US8026581B2 (en) * | 2008-02-05 | 2011-09-27 | International Rectifier Corporation | Gallium nitride material devices including diamond regions and methods associated with the same |
US8637883B2 (en) | 2008-03-19 | 2014-01-28 | Cree, Inc. | Low index spacer layer in LED devices |
US8343824B2 (en) * | 2008-04-29 | 2013-01-01 | International Rectifier Corporation | Gallium nitride material processing and related device structures |
TWI362769B (en) * | 2008-05-09 | 2012-04-21 | Univ Nat Chiao Tung | Light emitting device and fabrication method therefor |
US8232558B2 (en) | 2008-05-21 | 2012-07-31 | Cree, Inc. | Junction barrier Schottky diodes with current surge capability |
US9147812B2 (en) * | 2008-06-24 | 2015-09-29 | Cree, Inc. | Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
US7955875B2 (en) * | 2008-09-26 | 2011-06-07 | Cree, Inc. | Forming light emitting devices including custom wavelength conversion structures |
JP4519196B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-08-04 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 電子デバイス用エピタキシャル基板およびその製造方法 |
US7923739B2 (en) * | 2009-06-05 | 2011-04-12 | Cree, Inc. | Solid state lighting device |
US8598602B2 (en) | 2009-01-12 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | Light emitting device packages with improved heat transfer |
US8294507B2 (en) | 2009-05-08 | 2012-10-23 | Cree, Inc. | Wide bandgap bipolar turn-off thyristor having non-negative temperature coefficient and related control circuits |
US8921876B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements |
US8629509B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-01-14 | Cree, Inc. | High voltage insulated gate bipolar transistors with minority carrier diverter |
US8193848B2 (en) | 2009-06-02 | 2012-06-05 | Cree, Inc. | Power switching devices having controllable surge current capabilities |
US8304783B2 (en) * | 2009-06-03 | 2012-11-06 | Cree, Inc. | Schottky diodes including polysilicon having low barrier heights and methods of fabricating the same |
US8860043B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-10-14 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, systems and methods |
US9111778B2 (en) | 2009-06-05 | 2015-08-18 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) devices, systems, and methods |
US8686445B1 (en) | 2009-06-05 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices and methods |
US8541787B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-09-24 | Cree, Inc. | High breakdown voltage wide band-gap MOS-gated bipolar junction transistors with avalanche capability |
US20110012141A1 (en) | 2009-07-15 | 2011-01-20 | Le Toquin Ronan P | Single-color wavelength-converted light emitting devices |
US8105889B2 (en) | 2009-07-27 | 2012-01-31 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including self-aligned gate electrodes and source/drain regions |
US8154099B2 (en) * | 2009-08-19 | 2012-04-10 | Raytheon Company | Composite semiconductor structure formed using atomic bonding and adapted to alter the rate of thermal expansion of a substrate |
US8354690B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-01-15 | Cree, Inc. | Solid-state pinch off thyristor circuits |
US8593040B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-11-26 | Ge Lighting Solutions Llc | LED lamp with surface area enhancing fins |
US9312343B2 (en) * | 2009-10-13 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Transistors with semiconductor interconnection layers and semiconductor channel layers of different semiconductor materials |
US8466611B2 (en) | 2009-12-14 | 2013-06-18 | Cree, Inc. | Lighting device with shaped remote phosphor |
US8604461B2 (en) * | 2009-12-16 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Semiconductor device structures with modulated doping and related methods |
US8536615B1 (en) | 2009-12-16 | 2013-09-17 | Cree, Inc. | Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods |
US8575592B2 (en) * | 2010-02-03 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses |
US8563372B2 (en) * | 2010-02-11 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | Methods of forming contact structures including alternating metal and silicon layers and related devices |
US9214352B2 (en) | 2010-02-11 | 2015-12-15 | Cree, Inc. | Ohmic contact to semiconductor device |
US9548206B2 (en) | 2010-02-11 | 2017-01-17 | Cree, Inc. | Ohmic contact structure for group III nitride semiconductor device having improved surface morphology and well-defined edge features |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US9117739B2 (en) | 2010-03-08 | 2015-08-25 | Cree, Inc. | Semiconductor devices with heterojunction barrier regions and methods of fabricating same |
US8508127B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-08-13 | Cree, Inc. | High CRI lighting device with added long-wavelength blue color |
US8415671B2 (en) | 2010-04-16 | 2013-04-09 | Cree, Inc. | Wide band-gap MOSFETs having a heterojunction under gate trenches thereof and related methods of forming such devices |
US8829999B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Low noise amplifiers including group III nitride based high electron mobility transistors |
US8648359B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-02-11 | Cree, Inc. | Light emitting devices and methods |
US8269244B2 (en) | 2010-06-28 | 2012-09-18 | Cree, Inc. | LED package with efficient, isolated thermal path |
USD643819S1 (en) | 2010-07-16 | 2011-08-23 | Cree, Inc. | Package for light emitting diode (LED) lighting |
US10546846B2 (en) | 2010-07-23 | 2020-01-28 | Cree, Inc. | Light transmission control for masking appearance of solid state light sources |
US8410679B2 (en) | 2010-09-21 | 2013-04-02 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with densely packed phosphor layer at light emitting surface |
US9515229B2 (en) | 2010-09-21 | 2016-12-06 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with optical coatings and methods of making same |
US9627361B2 (en) | 2010-10-07 | 2017-04-18 | Cree, Inc. | Multiple configuration light emitting devices and methods |
US9249952B2 (en) | 2010-11-05 | 2016-02-02 | Cree, Inc. | Multi-configurable, high luminous output light fixture systems, devices and methods |
USD712850S1 (en) | 2010-11-18 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Light emitter device |
USD721339S1 (en) | 2010-12-03 | 2015-01-20 | Cree, Inc. | Light emitter device |
US8564000B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US8624271B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-01-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
US9000470B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
US9300062B2 (en) * | 2010-11-22 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Attachment devices and methods for light emitting devices |
US8575639B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US9490235B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices, systems, and methods |
US8610140B2 (en) | 2010-12-15 | 2013-12-17 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages, systems, devices and related methods |
USD679842S1 (en) | 2011-01-03 | 2013-04-09 | Cree, Inc. | High brightness LED package |
US11101408B2 (en) | 2011-02-07 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | Components and methods for light emitting diode (LED) lighting |
US8772817B2 (en) | 2010-12-22 | 2014-07-08 | Cree, Inc. | Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias |
US8589120B2 (en) | 2011-01-28 | 2013-11-19 | Cree, Inc. | Methods, systems, and apparatus for determining optical properties of elements of lighting components having similar color points |
US9831220B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-11-28 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9673363B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-06-06 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US9508904B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Cree, Inc. | Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background |
US9166126B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-10-20 | Cree, Inc. | Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same |
TW201251140A (en) | 2011-01-31 | 2012-12-16 | Cree Inc | High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion |
US9053958B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9401103B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED-array light source with aspect ratio greater than 1 |
US9583681B2 (en) | 2011-02-07 | 2017-02-28 | Cree, Inc. | Light emitter device packages, modules and methods |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
US8455908B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-06-04 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
US10098197B2 (en) | 2011-06-03 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | Lighting devices with individually compensating multi-color clusters |
USD702653S1 (en) | 2011-10-26 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Light emitting device component |
US8922108B2 (en) | 2011-03-01 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices |
US9029945B2 (en) | 2011-05-06 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | Field effect transistor devices with low source resistance |
US9142662B2 (en) | 2011-05-06 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Field effect transistor devices with low source resistance |
US8921875B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Recipient luminophoric mediums having narrow spectrum luminescent materials and related semiconductor light emitting devices and methods |
CN102214740A (zh) * | 2011-05-24 | 2011-10-12 | 中国科学院半导体研究所 | 一种提高氮化镓基发光二极管抗静电能力的方法 |
US8906263B2 (en) | 2011-06-03 | 2014-12-09 | Cree, Inc. | Red nitride phosphors |
US8729790B2 (en) | 2011-06-03 | 2014-05-20 | Cree, Inc. | Coated phosphors and light emitting devices including the same |
US8814621B2 (en) | 2011-06-03 | 2014-08-26 | Cree, Inc. | Methods of determining and making red nitride compositions |
US8747697B2 (en) | 2011-06-07 | 2014-06-10 | Cree, Inc. | Gallium-substituted yttrium aluminum garnet phosphor and light emitting devices including the same |
US8684569B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Lens and trim attachment structure for solid state downlights |
US10686107B2 (en) | 2011-07-21 | 2020-06-16 | Cree, Inc. | Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods |
TW201312807A (zh) | 2011-07-21 | 2013-03-16 | Cree Inc | 光發射器元件封裝與部件及改良化學抵抗性的方法與相關方法 |
US10211380B2 (en) | 2011-07-21 | 2019-02-19 | Cree, Inc. | Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods |
US9640617B2 (en) | 2011-09-11 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | High performance power module |
US8664665B2 (en) | 2011-09-11 | 2014-03-04 | Cree, Inc. | Schottky diode employing recesses for elements of junction barrier array |
US8618582B2 (en) | 2011-09-11 | 2013-12-31 | Cree, Inc. | Edge termination structure employing recesses for edge termination elements |
US8680587B2 (en) | 2011-09-11 | 2014-03-25 | Cree, Inc. | Schottky diode |
US9373617B2 (en) | 2011-09-11 | 2016-06-21 | Cree, Inc. | High current, low switching loss SiC power module |
CN103918079B (zh) | 2011-09-11 | 2017-10-31 | 科锐 | 包括具有改进布局的晶体管的高电流密度功率模块 |
CN104081112B (zh) | 2011-11-07 | 2016-03-16 | 克利公司 | 高电压阵列发光二极管(led)器件、设备和方法 |
US10043960B2 (en) | 2011-11-15 | 2018-08-07 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages and related methods |
US9496466B2 (en) | 2011-12-06 | 2016-11-15 | Cree, Inc. | Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction |
US9318669B2 (en) | 2012-01-30 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | Methods of determining and making red nitride compositions |
US9343441B2 (en) | 2012-02-13 | 2016-05-17 | Cree, Inc. | Light emitter devices having improved light output and related methods |
US9240530B2 (en) | 2012-02-13 | 2016-01-19 | Cree, Inc. | Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods |
JP2013187209A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
US10134961B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-11-20 | Cree, Inc. | Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods |
US9735198B2 (en) | 2012-03-30 | 2017-08-15 | Cree, Inc. | Substrate based light emitter devices, components, and related methods |
US9500355B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-11-22 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device |
KR101381056B1 (ko) | 2012-11-29 | 2014-04-14 | 주식회사 시지트로닉스 | Ⅲ-질화계 에피층이 성장된 반도체 기판 및 그 방법 |
US9316382B2 (en) | 2013-01-31 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | Connector devices, systems, and related methods for connecting light emitting diode (LED) modules |
US9030103B2 (en) | 2013-02-08 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | Solid state light emitting devices including adjustable scotopic / photopic ratio |
US9039746B2 (en) | 2013-02-08 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Solid state light emitting devices including adjustable melatonin suppression effects |
US9565782B2 (en) | 2013-02-15 | 2017-02-07 | Ecosense Lighting Inc. | Field replaceable power supply cartridge |
US9055643B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus and methods of forming |
US9252324B2 (en) * | 2013-05-30 | 2016-02-02 | Globalfoundries Inc | Heterojunction light emitting diode |
US9847411B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-12-19 | Cree, Inc. | Recessed field plate transistor structures |
US9755059B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Cascode structures with GaN cap layers |
US9679981B2 (en) | 2013-06-09 | 2017-06-13 | Cree, Inc. | Cascode structures for GaN HEMTs |
USD740453S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
USD739565S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
US9240528B2 (en) | 2013-10-03 | 2016-01-19 | Cree, Inc. | Solid state lighting apparatus with high scotopic/photopic (S/P) ratio |
US9577045B2 (en) | 2014-08-04 | 2017-02-21 | Fairchild Semiconductor Corporation | Silicon carbide power bipolar devices with deep acceptor doping |
US10477636B1 (en) | 2014-10-28 | 2019-11-12 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having multiple light sources |
US10224457B2 (en) | 2014-11-06 | 2019-03-05 | Lumileds Llc | Light emitting device with trench beneath a top contact |
US9985168B1 (en) | 2014-11-18 | 2018-05-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based LED structures including multiple quantum wells with barrier-well unit interface layers |
US10431568B2 (en) | 2014-12-18 | 2019-10-01 | Cree, Inc. | Light emitting diodes, components and related methods |
US11306897B2 (en) | 2015-02-09 | 2022-04-19 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems generating partially-collimated light emissions |
US9869450B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-01-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector |
US9746159B1 (en) | 2015-03-03 | 2017-08-29 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a sealing system |
US9651216B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution |
US9568665B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-02-14 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including lens modules for selectable light distribution |
US9651227B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure |
CN107438899B (zh) | 2015-03-31 | 2021-04-30 | 科锐Led公司 | 具有包封的发光二极管和方法 |
US10683971B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-06-16 | Cree, Inc. | Solid state lighting components |
USD785218S1 (en) | 2015-07-06 | 2017-04-25 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
US10074635B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-09-11 | Cree, Inc. | Solid state light emitter devices and methods |
USD782093S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
USD782094S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
US9651232B1 (en) | 2015-08-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a mounting device |
US9627473B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-04-18 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation in III-nitride material semiconductor structures |
US9773898B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-09-26 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | III-nitride semiconductor structures comprising spatially patterned implanted species |
US9704705B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-07-11 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation via reaction with active species |
US9806182B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-10-31 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation using elemental diboride diffusion barrier regions |
US10211294B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-02-19 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | III-nitride semiconductor structures comprising low atomic mass species |
US20170069721A1 (en) | 2015-09-08 | 2017-03-09 | M/A-Com Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation using silicon carbide diffusion barrier regions |
US9799520B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-10-24 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation via back side implantation |
US9673281B2 (en) | 2015-09-08 | 2017-06-06 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Parasitic channel mitigation using rare-earth oxide and/or rare-earth nitride diffusion barrier regions |
US9960127B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-05-01 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | High-power amplifier package |
CN109791968A (zh) | 2016-07-26 | 2019-05-21 | 克利公司 | 发光二极管、组件和相关方法 |
US10134658B2 (en) | 2016-08-10 | 2018-11-20 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | High power transistors |
WO2018052902A1 (en) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | Cree, Inc. | Light emitting diodes, components and related methods |
USD823492S1 (en) | 2016-10-04 | 2018-07-17 | Cree, Inc. | Light emitting device |
KR101922914B1 (ko) | 2016-11-01 | 2018-11-28 | (주)제니컴 | 에피텍셜 성장용 템플릿 |
US10804251B2 (en) | 2016-11-22 | 2020-10-13 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) devices, components and methods |
US10439114B2 (en) | 2017-03-08 | 2019-10-08 | Cree, Inc. | Substrates for light emitting diodes and related methods |
US10410997B2 (en) | 2017-05-11 | 2019-09-10 | Cree, Inc. | Tunable integrated optics LED components and methods |
EP3428975A1 (en) | 2017-07-14 | 2019-01-16 | AGC Glass Europe | Light-emitting devices having an antireflective silicon carbide or sapphire substrate and methods of forming the same |
US10672957B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-06-02 | Cree, Inc. | LED apparatuses and methods for high lumen output density |
US11107857B2 (en) | 2017-08-18 | 2021-08-31 | Creeled, Inc. | Light emitting diodes, components and related methods |
US11101248B2 (en) | 2017-08-18 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | Light emitting diodes, components and related methods |
CN109427932B (zh) * | 2017-08-23 | 2021-07-16 | 比亚迪半导体股份有限公司 | 发光二极管外延片及其制造方法 |
US10361349B2 (en) | 2017-09-01 | 2019-07-23 | Cree, Inc. | Light emitting diodes, components and related methods |
US10541353B2 (en) | 2017-11-10 | 2020-01-21 | Cree, Inc. | Light emitting devices including narrowband converters for outdoor lighting applications |
CN108091741B (zh) * | 2017-11-15 | 2019-08-23 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 一种发光二极管外延片的生长方法 |
US10734560B2 (en) | 2017-11-29 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | Configurable circuit layout for LEDs |
US10573543B2 (en) | 2018-04-30 | 2020-02-25 | Cree, Inc. | Apparatus and methods for mass transfer of electronic die |
US11121298B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-09-14 | Creeled, Inc. | Light-emitting diode packages with individually controllable light-emitting diode chips |
US10453827B1 (en) | 2018-05-30 | 2019-10-22 | Cree, Inc. | LED apparatuses and methods |
US11101410B2 (en) | 2018-05-30 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | LED systems, apparatuses, and methods |
CN112236875A (zh) | 2018-06-04 | 2021-01-15 | 科锐公司 | Led设备以及方法 |
US11038023B2 (en) | 2018-07-19 | 2021-06-15 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | III-nitride material semiconductor structures on conductive silicon substrates |
US10964866B2 (en) | 2018-08-21 | 2021-03-30 | Cree, Inc. | LED device, system, and method with adaptive patterns |
US11233183B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-01-25 | Creeled, Inc. | Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices |
US11335833B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-05-17 | Creeled, Inc. | Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices |
US11393948B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-07-19 | Creeled, Inc. | Group III nitride LED structures with improved electrical performance |
US10923585B2 (en) | 2019-06-13 | 2021-02-16 | Cree, Inc. | High electron mobility transistors having improved contact spacing and/or improved contact vias |
US10971612B2 (en) | 2019-06-13 | 2021-04-06 | Cree, Inc. | High electron mobility transistors and power amplifiers including said transistors having improved performance and reliability |
US11101411B2 (en) | 2019-06-26 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures |
US11075271B2 (en) | 2019-10-14 | 2021-07-27 | Cree, Inc. | Stepped field plates with proximity to conduction channel and related fabrication methods |
US11257940B2 (en) | 2020-01-14 | 2022-02-22 | Cree, Inc. | Group III HEMT and capacitor that share structural features |
CN111354791A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | 苏州晶界半导体有限公司 | 一种hemt器件外延结构及其生长方法 |
US11670605B2 (en) | 2020-04-03 | 2023-06-06 | Wolfspeed, Inc. | RF amplifier devices including interconnect structures and methods of manufacturing |
US11837457B2 (en) | 2020-09-11 | 2023-12-05 | Wolfspeed, Inc. | Packaging for RF transistor amplifiers |
US20210313293A1 (en) | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Cree, Inc. | Rf amplifier devices and methods of manufacturing |
US11356070B2 (en) | 2020-06-01 | 2022-06-07 | Wolfspeed, Inc. | RF amplifiers having shielded transmission line structures |
US11769768B2 (en) | 2020-06-01 | 2023-09-26 | Wolfspeed, Inc. | Methods for pillar connection on frontside and passive device integration on backside of die |
US11228287B2 (en) | 2020-06-17 | 2022-01-18 | Cree, Inc. | Multi-stage decoupling networks integrated with on-package impedance matching networks for RF power amplifiers |
US11533025B2 (en) | 2020-06-18 | 2022-12-20 | Wolfspeed, Inc. | Integrated doherty amplifier with added isolation between the carrier and the peaking transistors |
US11581859B2 (en) | 2020-06-26 | 2023-02-14 | Wolfspeed, Inc. | Radio frequency (RF) transistor amplifier packages with improved isolation and lead configurations |
CN112038408B (zh) * | 2020-09-04 | 2021-11-23 | 西安电子科技大学 | 基于碳化硅衬底的垂直氮化铝金属氧化物半导体场效应晶体管及制备方法 |
US11887945B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-01-30 | Wolfspeed, Inc. | Semiconductor device with isolation and/or protection structures |
US20220139852A1 (en) | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Cree, Inc. | Transistor packages with improved die attach |
US20220157671A1 (en) | 2020-11-13 | 2022-05-19 | Cree, Inc. | Packaged rf power device with pcb routing |
US20220376085A1 (en) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Cree, Inc. | Methods of manufacturing high electron mobility transistors having improved performance |
US20220376104A1 (en) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Cree, Inc. | Transistors including semiconductor surface modification and related fabrication methods |
US11842937B2 (en) | 2021-07-30 | 2023-12-12 | Wolfspeed, Inc. | Encapsulation stack for improved humidity performance and related fabrication methods |
US20230075505A1 (en) | 2021-09-03 | 2023-03-09 | Wolfspeed, Inc. | Metal pillar connection topologies for heterogeneous packaging |
US20230078017A1 (en) | 2021-09-16 | 2023-03-16 | Wolfspeed, Inc. | Semiconductor device incorporating a substrate recess |
US20230395695A1 (en) | 2022-06-07 | 2023-12-07 | Wolfspeed, Inc. | Method for reducing parasitic capacitance and increasing peak transconductance while maintaining on-state resistance and related devices |
US20240105823A1 (en) | 2022-09-23 | 2024-03-28 | Wolfspeed, Inc. | Barrier Structure for Dispersion Reduction in Transistor Devices |
US20240106397A1 (en) | 2022-09-23 | 2024-03-28 | Wolfspeed, Inc. | Transistor amplifier with pcb routing and surface mounted transistor die |
US20240105824A1 (en) | 2022-09-23 | 2024-03-28 | Wolfspeed, Inc. | Barrier Structure for Sub-100 Nanometer Gate Length Devices |
US20240120202A1 (en) | 2022-10-06 | 2024-04-11 | Wolfspeed, Inc. | Implanted Regions for Semiconductor Structures with Deep Buried Layers |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8701497A (nl) * | 1987-06-26 | 1989-01-16 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voor het opwekken van electromagnetische straling. |
JP3026087B2 (ja) * | 1989-03-01 | 2000-03-27 | 豊田合成株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法 |
US5210051A (en) * | 1990-03-27 | 1993-05-11 | Cree Research, Inc. | High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride |
US5281830A (en) * | 1990-10-27 | 1994-01-25 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
JP3160914B2 (ja) * | 1990-12-26 | 2001-04-25 | 豊田合成株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード |
US5173751A (en) * | 1991-01-21 | 1992-12-22 | Pioneer Electronic Corporation | Semiconductor light emitting device |
JPH088217B2 (ja) * | 1991-01-31 | 1996-01-29 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法 |
JP3105981B2 (ja) * | 1992-01-28 | 2000-11-06 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子 |
-
1993
- 1993-12-13 US US08/166,229 patent/US5393993A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-01 DE DE69416427T patent/DE69416427T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-01 AU AU13002/95A patent/AU1300295A/en not_active Abandoned
- 1994-11-01 WO PCT/US1994/013940 patent/WO1995017019A1/en active IP Right Grant
- 1994-11-01 KR KR1019960703125A patent/KR100253026B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-11-01 AT AT95904227T patent/ATE176553T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-11-01 CN CN94194481A patent/CN1059755C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-01 CA CA002177465A patent/CA2177465C/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-01 EP EP95904227A patent/EP0734593B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-01 JP JP7516809A patent/JP2741705B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-14 TW TW083111693A patent/TW273051B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8217408B2 (en) | 2008-03-21 | 2012-07-10 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2177465A1 (en) | 1995-06-22 |
KR100253026B1 (ko) | 2000-04-15 |
WO1995017019A1 (en) | 1995-06-22 |
JPH09508751A (ja) | 1997-09-02 |
CA2177465C (en) | 2000-10-10 |
CN1059755C (zh) | 2000-12-20 |
US5393993A (en) | 1995-02-28 |
KR960706696A (ko) | 1996-12-09 |
AU1300295A (en) | 1995-07-03 |
CN1137331A (zh) | 1996-12-04 |
DE69416427D1 (de) | 1999-03-18 |
EP0734593B1 (en) | 1999-02-03 |
ATE176553T1 (de) | 1999-02-15 |
DE69416427T2 (de) | 1999-10-21 |
EP0734593A1 (en) | 1996-10-02 |
TW273051B (ja) | 1996-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2741705B2 (ja) | 炭化ケイ素と窒化ガリウムとの間の緩衝構造体及びそれを利用した半導体デバイス | |
JP3472305B2 (ja) | Iii族窒化物の能動層をもつ長寿命垂直構造発光ダイオード | |
JP5426696B2 (ja) | 量子井戸と超格子とを有するiii族窒化物系発光ダイオード構造 | |
US6107648A (en) | Semiconductor light emitting device having a structure which relieves lattice mismatch | |
US6288417B1 (en) | Light-emitting devices including polycrystalline gan layers and method of forming devices | |
US8030682B2 (en) | Zinc-blende nitride semiconductor free-standing substrate, method for fabricating same, and light-emitting device employing same | |
WO2000021144A9 (en) | VERTICAL GEOMETRY InGaN LED | |
US20030205711A1 (en) | N-type nitride semiconductor laminate and semiconductor device using same | |
JPH09293897A (ja) | 半導体素子とその製造方法 | |
JPH08139361A (ja) | 化合物半導体発光素子 | |
US6307219B1 (en) | Light-emitting device comprising gallium-nitride-group compound semiconductor | |
JP3602856B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製法 | |
JPH08264833A (ja) | 発光ダイオード | |
JP4865118B2 (ja) | 半導体装置および半導体発光デバイスの製造方法 | |
JP2713095B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP4530234B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2006261358A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPH05243613A (ja) | 発光素子およびその製造方法 | |
JP2001015803A (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
JP2006135001A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JPH07249821A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2000261037A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPH09129920A (ja) | 発光素子用3−5族化合物半導体及び発光素子 | |
KR20010008570A (ko) | 양자 우물 구조의 질화물 반도체소자 | |
JP3646706B2 (ja) | リン化硼素系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080130 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110130 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 15 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |