JP2549209B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- G11C—STATIC STORES
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- G—PHYSICS
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/20—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits using counters or linear-feedback shift registers [LFSR]
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1075—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for multiport memories each having random access ports and serial ports, e.g. video RAM
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に係わ
り、特にメモリセルをランダムにアクセスするRAMポ
ートと、シリアルにアクセスするSAMポートとを具備
したマルチポート構成の半導体記憶装置に関する。
り、特にメモリセルをランダムにアクセスするRAMポ
ートと、シリアルにアクセスするSAMポートとを具備
したマルチポート構成の半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体記憶装置は、大容量化に伴
い周辺回路の一部の機能を内部に取り込む多機能化が行
われている。これにより、一品種多量生産から多品種少
量生産へ移行しつつある。しかし、人的ソースの拡大は
容易ではないため、開発期間の短縮を図る必要がある。
い周辺回路の一部の機能を内部に取り込む多機能化が行
われている。これにより、一品種多量生産から多品種少
量生産へ移行しつつある。しかし、人的ソースの拡大は
容易ではないため、開発期間の短縮を図る必要がある。
【0003】この多機能化の一つとして開発されたもの
に、メモリセルをランダムにアクセスするRAMポート
と、一行分のデータをシリアルにアクセスするSAMポ
ートとを具備したマルチポート構成の半導体記憶装置が
ある。メモリセルとは別に、シリアルアクセス用に一行
分のデータを記憶し得るレジスタと、このレジスタとメ
モリセルとの間でデータ転送を行う手段を備えている。
に、メモリセルをランダムにアクセスするRAMポート
と、一行分のデータをシリアルにアクセスするSAMポ
ートとを具備したマルチポート構成の半導体記憶装置が
ある。メモリセルとは別に、シリアルアクセス用に一行
分のデータを記憶し得るレジスタと、このレジスタとメ
モリセルとの間でデータ転送を行う手段を備えている。
【0004】通常は、RAMポートとSAMポートとは
非同期に動作している。そして、レジスタとメモリセル
との間のデータ転送は、SAMポートの動作を停止し、
データ転送手段を用いて行っている。このデータ転送サ
イクルでは、行アドレス信号を取り込むタイミングを用
いて、SAMポートの読み出しあるいは書き込みを行う
際の先頭アドレスであるアドレスポインタを取り込んで
いる。
非同期に動作している。そして、レジスタとメモリセル
との間のデータ転送は、SAMポートの動作を停止し、
データ転送手段を用いて行っている。このデータ転送サ
イクルでは、行アドレス信号を取り込むタイミングを用
いて、SAMポートの読み出しあるいは書き込みを行う
際の先頭アドレスであるアドレスポインタを取り込んで
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、SAMポート
では装置内部のシリアルカウンタによりレジスタを選択
している。このため、SAMポートから出力されたデー
タに誤りがあった場合、先頭アドレスポインタの取り込
みに誤りがあったのか、あるいはデータ自体に誤りがあ
ったのかを区別することは困難であった。
では装置内部のシリアルカウンタによりレジスタを選択
している。このため、SAMポートから出力されたデー
タに誤りがあった場合、先頭アドレスポインタの取り込
みに誤りがあったのか、あるいはデータ自体に誤りがあ
ったのかを区別することは困難であった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、SAMポートから読み出されたデータに誤りがあ
った場合に、その原因を容易かつ確実に突き止めること
が可能な検査機能を有した半導体記憶装置を提供するこ
とを目的とする。
あり、SAMポートから読み出されたデータに誤りがあ
った場合に、その原因を容易かつ確実に突き止めること
が可能な検査機能を有した半導体記憶装置を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、メモリセルがマトリクス状に配列されたメモリセル
アレイをランダムにアクセスするRAMポートと、メモ
リセルアレイのうちの一行のデータをシリアルにアクセ
スするSAMポートとを備えたマルチポート構成の装置
であって、外部よりモード切り替え信号を与えられて、
SAMポートを通常のデータ出力モードからテストモー
ドに切り替えるモード切り替え手段と、モード切り替え
手段によりテストモードに切り替えられるとSAMポー
トのアドレスポインタを出力するアドレスポインタ出力
手段とを備えている。
は、メモリセルがマトリクス状に配列されたメモリセル
アレイをランダムにアクセスするRAMポートと、メモ
リセルアレイのうちの一行のデータをシリアルにアクセ
スするSAMポートとを備えたマルチポート構成の装置
であって、外部よりモード切り替え信号を与えられて、
SAMポートを通常のデータ出力モードからテストモー
ドに切り替えるモード切り替え手段と、モード切り替え
手段によりテストモードに切り替えられるとSAMポー
トのアドレスポインタを出力するアドレスポインタ出力
手段とを備えている。
【0008】ここで、アドレスポインタ出力手段はSA
Mポートのデータを出力する出力バッファ回路を介して
前記アドレスポインタを出力する。
Mポートのデータを出力する出力バッファ回路を介して
前記アドレスポインタを出力する。
【0009】さらに、アドレスポインタ出力手段は、S
AMポートのビット構成がアドレスポインタのビット数
よりも小さい場合、アドレスポインタを少なくとも二つ
に分割して各々の論理和をとる手段と、この論理和をア
ドレスポインタ出力手段に与えて出力させる手段とを有
している。
AMポートのビット構成がアドレスポインタのビット数
よりも小さい場合、アドレスポインタを少なくとも二つ
に分割して各々の論理和をとる手段と、この論理和をア
ドレスポインタ出力手段に与えて出力させる手段とを有
している。
【0010】
【作用】モード切り替え手段にモード切り替え信号が与
えられるとテストモードに切り替わり、SAMポートの
アドレスポインタがアドレスポインタ出力手段より出力
される。これにより、SAMポートから出力されたデー
タに誤りがあった場合、アドレスポインタの取り込みに
誤りがあったのか、あるいはデータ自体が誤っていたの
か、誤りの原因を容易に区別することが可能となる。
えられるとテストモードに切り替わり、SAMポートの
アドレスポインタがアドレスポインタ出力手段より出力
される。これにより、SAMポートから出力されたデー
タに誤りがあった場合、アドレスポインタの取り込みに
誤りがあったのか、あるいはデータ自体が誤っていたの
か、誤りの原因を容易に区別することが可能となる。
【0011】また、アドレスポインタ出力手段はSAM
ポートのデータを出力する出力バッファ回路を介してア
ドレスポインタを出力するので、同一の出力バッファ回
路を共用することにより装置が小型化される。
ポートのデータを出力する出力バッファ回路を介してア
ドレスポインタを出力するので、同一の出力バッファ回
路を共用することにより装置が小型化される。
【0012】さらにSAMポートのビット構成がアドレ
スポインタのビット数よりも小さい場合には、アドレス
ポインタをそのままの状態で直接出力するには出力端の
ビット数が不足するが、アドレスポインタを少なくとも
二つに分割して各々の論理和をとり、この論理和を出力
させることで間接的にアドレスポインタの出力が可能に
なる。
スポインタのビット数よりも小さい場合には、アドレス
ポインタをそのままの状態で直接出力するには出力端の
ビット数が不足するが、アドレスポインタを少なくとも
二つに分割して各々の論理和をとり、この論理和を出力
させることで間接的にアドレスポインタの出力が可能に
なる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図1に本実施例による半導体記憶装置の
構成を示す。RAMポートとして、M行×N列×Lビッ
トにメモリセルが配列されたメモリセルアレイ1が設け
られている。
して説明する。図1に本実施例による半導体記憶装置の
構成を示す。RAMポートとして、M行×N列×Lビッ
トにメモリセルが配列されたメモリセルアレイ1が設け
られている。
【0014】このメモリセルをランダムにアクセスする
手段として、行デコーダ2と列デコーダ3を有してい
る。この手段を用いて、ランダムアクセスは以下のよう
にして行われる。
手段として、行デコーダ2と列デコーダ3を有してい
る。この手段を用いて、ランダムアクセスは以下のよう
にして行われる。
【0015】図示されていない中央処理装置(CPU)
が、行アドレス信号と列アドレス信号を出力する。行ア
ドレス信号が行アドレスバッファ100で増幅され、行
デコーダ2で解読されて特定の行線が選択される。列ア
ドレス信号が列アドレスバッファ101に与えられて増
幅され、列デコーダ3で解読されて、列選択ゲート8の
選択すべき列のゲートが開く。このようにして特定の一
行と一列が選択され、一つのメモリセルが選択される。
が、行アドレス信号と列アドレス信号を出力する。行ア
ドレス信号が行アドレスバッファ100で増幅され、行
デコーダ2で解読されて特定の行線が選択される。列ア
ドレス信号が列アドレスバッファ101に与えられて増
幅され、列デコーダ3で解読されて、列選択ゲート8の
選択すべき列のゲートが開く。このようにして特定の一
行と一列が選択され、一つのメモリセルが選択される。
【0016】ランダムに選択されたメモリセルに対し
て、RAMポート出力パッド202から書き込むべきデ
ータが入力され、データ入力バッファ106を介してデ
ータバッファ105に与えられた後、列選択ゲートによ
り選択された列線からメモリセルへ送られて書き込まれ
る。読み出すときは、選択されたメモリセルからデータ
がデータバッファ105へ出力され、データ出力バッフ
ァ107を介してRAMポート出力パッド202から外
部へ出力される。
て、RAMポート出力パッド202から書き込むべきデ
ータが入力され、データ入力バッファ106を介してデ
ータバッファ105に与えられた後、列選択ゲートによ
り選択された列線からメモリセルへ送られて書き込まれ
る。読み出すときは、選択されたメモリセルからデータ
がデータバッファ105へ出力され、データ出力バッフ
ァ107を介してRAMポート出力パッド202から外
部へ出力される。
【0017】一方、メモリセルアレイ1の各列に対応し
て、N個×Lビットのデータレジスタ4と、メモリセル
アレイ1のデータをデータレジスタ4へ転送するデータ
転送ゲート5が設けられ、さらにN個のデータをシリア
ルにアクセス手段としてシリアルカウンタ102、シリ
アルデコーダ6、及びシリアル選択ゲート7が備わって
いる。
て、N個×Lビットのデータレジスタ4と、メモリセル
アレイ1のデータをデータレジスタ4へ転送するデータ
転送ゲート5が設けられ、さらにN個のデータをシリア
ルにアクセス手段としてシリアルカウンタ102、シリ
アルデコーダ6、及びシリアル選択ゲート7が備わって
いる。
【0018】シリアルカウンタ102には、前回のデー
タ転送サイクル中に列アドレスバッファ101からの出
力が取り込まれ、アドレスポインタが予め初期化されて
いる。そして、外部から制御回路109の入力端子20
0に入力されるシリアル制御信号SCが立ち上がると、
シリアルカウンタ102のカウンタ値に1が加算されて
アドレスポインタが一つ進む。このアドレスポインタが
シリアルデコーダ6に入力されて解読され、シリアル選
択ゲート7に出力される。そして、解読されたアドレス
ポインタに相当するデータレジスタと、シリアル選択ゲ
ート7内で横方向に配線されたシリアルデジット線とが
接続される。アドレスポインタはシリアルカウンタ10
2によって一つずつ進んで行き、シリアル選択ゲート7
により下位ビットのデータレジスタとシリアルデジット
線とが順次接続されて行く。これにより、データレジス
タ4に記憶されていたデータが、シリアル選択ゲート7
よりシリアルに出力される。このデータは、シリアルデ
ータバッファ103により増幅された後、シリアルデー
タ出力バッファ104を介してSAMポート出力パッド
201より外部へ読み出される。またこの動作と平行し
て、前サイクルにおいて読み出されたデータが、シリア
ルデータ出力バッファ104より外部へ出力される。
タ転送サイクル中に列アドレスバッファ101からの出
力が取り込まれ、アドレスポインタが予め初期化されて
いる。そして、外部から制御回路109の入力端子20
0に入力されるシリアル制御信号SCが立ち上がると、
シリアルカウンタ102のカウンタ値に1が加算されて
アドレスポインタが一つ進む。このアドレスポインタが
シリアルデコーダ6に入力されて解読され、シリアル選
択ゲート7に出力される。そして、解読されたアドレス
ポインタに相当するデータレジスタと、シリアル選択ゲ
ート7内で横方向に配線されたシリアルデジット線とが
接続される。アドレスポインタはシリアルカウンタ10
2によって一つずつ進んで行き、シリアル選択ゲート7
により下位ビットのデータレジスタとシリアルデジット
線とが順次接続されて行く。これにより、データレジス
タ4に記憶されていたデータが、シリアル選択ゲート7
よりシリアルに出力される。このデータは、シリアルデ
ータバッファ103により増幅された後、シリアルデー
タ出力バッファ104を介してSAMポート出力パッド
201より外部へ読み出される。またこの動作と平行し
て、前サイクルにおいて読み出されたデータが、シリア
ルデータ出力バッファ104より外部へ出力される。
【0019】RAMポートとSAMポートとの間のデー
タ転送は、データ転送ゲート5によって行われる。デー
タ転送制御回路108より転送制御信号を与えられると
データ転送ゲート5が開き、メモリセルアレイ1のうち
の選択された一行のメモリセルとデータレジスタ4との
間でデータ転送が行われる。ここで行の選択は、上述し
たように行アドレスバッファ100及び行デコーダ2を
用いて行われる。
タ転送は、データ転送ゲート5によって行われる。デー
タ転送制御回路108より転送制御信号を与えられると
データ転送ゲート5が開き、メモリセルアレイ1のうち
の選択された一行のメモリセルとデータレジスタ4との
間でデータ転送が行われる。ここで行の選択は、上述し
たように行アドレスバッファ100及び行デコーダ2を
用いて行われる。
【0020】そして本実施例では、アドレスポインタを
外部に出力できるような手段として、テストモード選択
用パッド203と、シリアルカウンタ102とシリアル
データ出力バッファ104とを接続するシリアルアドレ
スポインタ線501が新たに設けられている。これによ
り、SAMポートから出力されたデータに誤りがあった
場合に、データ自体に誤りがあったのか、それともアド
レスポインタの取り込みに誤りがあったのかを区別する
ことが可能になる。
外部に出力できるような手段として、テストモード選択
用パッド203と、シリアルカウンタ102とシリアル
データ出力バッファ104とを接続するシリアルアドレ
スポインタ線501が新たに設けられている。これによ
り、SAMポートから出力されたデータに誤りがあった
場合に、データ自体に誤りがあったのか、それともアド
レスポインタの取り込みに誤りがあったのかを区別する
ことが可能になる。
【0021】通常のモードでは、シリアルデータ出力バ
ッファ104にはシリアルデータ線500が接続されて
おり、前サイクルにおいてデータレジスタ4から読み出
されたデータが出力される。テストモード選択用パッド
203に電源電位の信号が入力されると、テストモード
に切り替わる。テストモードになると、シリアルデータ
出力バッファ104にはシリアルアドレスポインタ線5
01が接続され、シリアルカウンタ102よりアドレス
ポインタが出力されるように切り替わる。
ッファ104にはシリアルデータ線500が接続されて
おり、前サイクルにおいてデータレジスタ4から読み出
されたデータが出力される。テストモード選択用パッド
203に電源電位の信号が入力されると、テストモード
に切り替わる。テストモードになると、シリアルデータ
出力バッファ104にはシリアルアドレスポインタ線5
01が接続され、シリアルカウンタ102よりアドレス
ポインタが出力されるように切り替わる。
【0022】このテストモード選択用パッド203に入
力される信号によって、シリアルデータ出力バッファ1
04に対するシリアルデータ線500とシリアルアドレ
スポインタ線501との接続が切り替わる構成は、図2
のようである。
力される信号によって、シリアルデータ出力バッファ1
04に対するシリアルデータ線500とシリアルアドレ
スポインタ線501との接続が切り替わる構成は、図2
のようである。
【0023】シリアルデータ線500にはNチャネルM
OS型トランジスタ301〜308のドレインが接続さ
れ、ソースはシリアルデータ出力バッファ321〜32
8に接続されている。各々のゲートには、インバータ3
00を介してテストモード選択用パッド203が接続さ
れている。シリアルアドレスポインタ線501には、N
チャネルMOS型トランジスタ311〜318のドレイ
ンが接続されており、ゲートには、テストモード選択用
パッド203が接続され、ソースはシリアルデータ出力
バッファ321〜328に接続されている。またシリア
ルデータ出力バッファ321〜328には、SAMポー
ト出力パッド331〜338が設けられている。
OS型トランジスタ301〜308のドレインが接続さ
れ、ソースはシリアルデータ出力バッファ321〜32
8に接続されている。各々のゲートには、インバータ3
00を介してテストモード選択用パッド203が接続さ
れている。シリアルアドレスポインタ線501には、N
チャネルMOS型トランジスタ311〜318のドレイ
ンが接続されており、ゲートには、テストモード選択用
パッド203が接続され、ソースはシリアルデータ出力
バッファ321〜328に接続されている。またシリア
ルデータ出力バッファ321〜328には、SAMポー
ト出力パッド331〜338が設けられている。
【0024】通常のモードでは、テストモード選択用パ
ッド203にロウレベルの信号が入力されて、Nチャネ
ルMOS型トランジスタ311〜318のゲートに入力
されるためオフしており、シリアルアドレスポインタ線
501とシリアル出力バッファ321〜328とは電気
的に分離されている。逆にNチャネルMOS型トランジ
スタ301〜308のゲートには、インバータ300に
より反転されたハイレベルの信号が与えられて導通し、
シリアルデータ線500とシリアルデータ出力バッファ
321〜328とが接続される。これにより、SAMポ
ート出力パッド331〜338からは、データレジスタ
4から読み出されたデータが出力される。
ッド203にロウレベルの信号が入力されて、Nチャネ
ルMOS型トランジスタ311〜318のゲートに入力
されるためオフしており、シリアルアドレスポインタ線
501とシリアル出力バッファ321〜328とは電気
的に分離されている。逆にNチャネルMOS型トランジ
スタ301〜308のゲートには、インバータ300に
より反転されたハイレベルの信号が与えられて導通し、
シリアルデータ線500とシリアルデータ出力バッファ
321〜328とが接続される。これにより、SAMポ
ート出力パッド331〜338からは、データレジスタ
4から読み出されたデータが出力される。
【0025】テストモードになると、テストモード選択
用パッド203に電源電位の信号が入力されるため、N
チャネルMOS型トランジスタ311〜318が導通し
てシリアルアドレスポインタ線501とシリアル出力バ
ッファ321〜328とが接続される。NチャネルMO
S型トランジスタ301〜308はオフし、シリアルデ
ータ線500とシリアル出力バッファ321〜328と
の間は遮断状態になる。このため、SAMポート出力パ
ッド331〜338からはアドレスポインタが出力され
る。
用パッド203に電源電位の信号が入力されるため、N
チャネルMOS型トランジスタ311〜318が導通し
てシリアルアドレスポインタ線501とシリアル出力バ
ッファ321〜328とが接続される。NチャネルMO
S型トランジスタ301〜308はオフし、シリアルデ
ータ線500とシリアル出力バッファ321〜328と
の間は遮断状態になる。このため、SAMポート出力パ
ッド331〜338からはアドレスポインタが出力され
る。
【0026】この図2に示された回路構成は、アドレス
ポインタのビット数がSAMポートのビット構成数と同
じ8ビットの場合に相当する。従って、8個のシリアル
データ出力バッファ321〜328とアドレスポインタ
とを一対一に対応させて、直接出力することができる。
ポインタのビット数がSAMポートのビット構成数と同
じ8ビットの場合に相当する。従って、8個のシリアル
データ出力バッファ321〜328とアドレスポインタ
とを一対一に対応させて、直接出力することができる。
【0027】ところが、ビット構成数よりもアドレスポ
インタのビット数が多い場合には、アドレスポインタを
直接シリアルデータ出力バッファから出力することはで
きない。このような場合には、例えばデータのビット構
成数が4ビットで、アドレスポインタが9ビットである
とすると、アドレスポインタを3ビットずつに区切り、
各々の論理和をとって3個のシリアルデータ出力バッフ
ァから出力されるようにすればよい。
インタのビット数が多い場合には、アドレスポインタを
直接シリアルデータ出力バッファから出力することはで
きない。このような場合には、例えばデータのビット構
成数が4ビットで、アドレスポインタが9ビットである
とすると、アドレスポインタを3ビットずつに区切り、
各々の論理和をとって3個のシリアルデータ出力バッフ
ァから出力されるようにすればよい。
【0028】このときの回路構成を図3に示す。シリア
ルアドレスポインタ線501に三入力AND回路401
〜403の入力端子が接続され、それぞれの出力端子が
NチャネルMOS型トランジスタ411〜413のドレ
インに接続されている。ここで、シリアルデータ出力バ
ッファ431〜434の数は4個であるため、Nチャネ
ルMOSトランジスタ414が追加されている。これら
のトランジスタ411〜414のゲートには、テストモ
ード選択用パッド203が接続され、ソースはシリアル
データ出力バッファ431〜434に接続されている。
ルアドレスポインタ線501に三入力AND回路401
〜403の入力端子が接続され、それぞれの出力端子が
NチャネルMOS型トランジスタ411〜413のドレ
インに接続されている。ここで、シリアルデータ出力バ
ッファ431〜434の数は4個であるため、Nチャネ
ルMOSトランジスタ414が追加されている。これら
のトランジスタ411〜414のゲートには、テストモ
ード選択用パッド203が接続され、ソースはシリアル
データ出力バッファ431〜434に接続されている。
【0029】シリアルデータ線500には、Nチャネル
MOS型トランジスタ421〜424のドレインが接続
され、ゲートにはテストモード選択パッド203がイン
バータ452を介して接続されており、ソースにはシリ
アルデータ出力バッファ431〜434が接続されてい
る。シリアルデータ出力バッファ431〜434の出力
側には、SAMポート出力パッド441〜444が設け
られている。
MOS型トランジスタ421〜424のドレインが接続
され、ゲートにはテストモード選択パッド203がイン
バータ452を介して接続されており、ソースにはシリ
アルデータ出力バッファ431〜434が接続されてい
る。シリアルデータ出力バッファ431〜434の出力
側には、SAMポート出力パッド441〜444が設け
られている。
【0030】この場合のモード切り替え動作は、以下の
ようである。通常のモードでは、テストモード選択用パ
ッド203にロウレベルの信号が与えられ、Nチャネル
トランジスタ411〜414はオフ状態にあるため、シ
リアルアドレスポインタ線501からの出力は遮断され
ている。NチャネルMOS型トランジスタ421〜42
4は、ゲートにインバータにより反転されたハイレベル
の信号が入力されて導通しているため、シリアルデータ
線500とシリアルデータ出力バッファ431〜434
とが接続され、データレジスタ4からのデータがSAM
ポート出力パッド441〜444より出力される。
ようである。通常のモードでは、テストモード選択用パ
ッド203にロウレベルの信号が与えられ、Nチャネル
トランジスタ411〜414はオフ状態にあるため、シ
リアルアドレスポインタ線501からの出力は遮断され
ている。NチャネルMOS型トランジスタ421〜42
4は、ゲートにインバータにより反転されたハイレベル
の信号が入力されて導通しているため、シリアルデータ
線500とシリアルデータ出力バッファ431〜434
とが接続され、データレジスタ4からのデータがSAM
ポート出力パッド441〜444より出力される。
【0031】テストモードでは、テストモード選択用パ
ッド203に電源電位の信号が入力されて、Nチャネル
MOS型トランジスタ411〜414は導通する。シリ
アルアドレスポインタ線501からの9ビットのアドレ
スポインタは、それぞれAND回路401〜403の入
力端子に与えられ、3ビットずつの論理和がNチャネル
MOSトランジスタ411〜413を介してシリアルデ
ータ出力バッファ431〜433に入力される。またN
チャネルMOS型トランジスタ414は、電源電位Vcc
がドレインに与えられているため、ハイレベルの出力が
シリアルデータ出力バッファ434に与えられる。一
方、NチャネルMOS型トランジスタ421〜424
は、ゲートにインバータ452で反転されたロウレベル
の信号が入力されてオフし、シリアルデータ出力バッフ
ァ434とは遮断状態にある。
ッド203に電源電位の信号が入力されて、Nチャネル
MOS型トランジスタ411〜414は導通する。シリ
アルアドレスポインタ線501からの9ビットのアドレ
スポインタは、それぞれAND回路401〜403の入
力端子に与えられ、3ビットずつの論理和がNチャネル
MOSトランジスタ411〜413を介してシリアルデ
ータ出力バッファ431〜433に入力される。またN
チャネルMOS型トランジスタ414は、電源電位Vcc
がドレインに与えられているため、ハイレベルの出力が
シリアルデータ出力バッファ434に与えられる。一
方、NチャネルMOS型トランジスタ421〜424
は、ゲートにインバータ452で反転されたロウレベル
の信号が入力されてオフし、シリアルデータ出力バッフ
ァ434とは遮断状態にある。
【0032】このようにしてシリアルカウンタが3ビッ
ト毎の論理和として外部へ出力されるため、アドレスポ
インタを間接的に監視することが可能となる。
ト毎の論理和として外部へ出力されるため、アドレスポ
インタを間接的に監視することが可能となる。
【0033】以上のように、テストモードにおいてアド
レスポインタが装置外部へ出力されるようにしたため、
SAMポートから出力されたデータに誤りがあった場合
に、その原因がアドレスポインタの取り込みにあるの
か、あるいはデータ自体にあるのかを容易に突き止める
ことが可能である。
レスポインタが装置外部へ出力されるようにしたため、
SAMポートから出力されたデータに誤りがあった場合
に、その原因がアドレスポインタの取り込みにあるの
か、あるいはデータ自体にあるのかを容易に突き止める
ことが可能である。
【0034】上述した実施例は一例であり、本発明を限
定するものではない。例えば実施例では、アドレスポイ
ンタをデータレジスタからのデータと同様に、シリアル
データ出力バッファから出力しているが、専用の出力バ
ッファを設けて出力してもよい。また、テストモードへ
の切り替えは、専用の切り替え制御信号を用いて行って
もよいが、通常使用される制御信号の論理和のうちの1
つをとって行ってもよい。
定するものではない。例えば実施例では、アドレスポイ
ンタをデータレジスタからのデータと同様に、シリアル
データ出力バッファから出力しているが、専用の出力バ
ッファを設けて出力してもよい。また、テストモードへ
の切り替えは、専用の切り替え制御信号を用いて行って
もよいが、通常使用される制御信号の論理和のうちの1
つをとって行ってもよい。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体記憶
装置によれば、外部よりモード切り替え信号を与えられ
てテストモードに切り替えられると、SAMポートのア
ドレスポインタが外部へ出力されるようにしたため、S
AMポートから出力されたデータが誤っていた場合、ア
ドレスポインタが誤っていたのか、あるいはデータ自体
が誤っていたのかを容易に判別することが可能であり、
動作不良の原因を迅速に突き止めることができる。ま
た、アドレスポインタ出力手段とSAMポートとで同一
の出力バッファ回路を共有することで装置が小型化さ
れ、またSAMポートのビット構成がアドレスポインタ
のビット数より小さい場合、アドレスポインタを少なく
とも二つに分割して各々の論理和をとり、この論理和を
出力させることで、ビット数の不足が解消される。
装置によれば、外部よりモード切り替え信号を与えられ
てテストモードに切り替えられると、SAMポートのア
ドレスポインタが外部へ出力されるようにしたため、S
AMポートから出力されたデータが誤っていた場合、ア
ドレスポインタが誤っていたのか、あるいはデータ自体
が誤っていたのかを容易に判別することが可能であり、
動作不良の原因を迅速に突き止めることができる。ま
た、アドレスポインタ出力手段とSAMポートとで同一
の出力バッファ回路を共有することで装置が小型化さ
れ、またSAMポートのビット構成がアドレスポインタ
のビット数より小さい場合、アドレスポインタを少なく
とも二つに分割して各々の論理和をとり、この論理和を
出力させることで、ビット数の不足が解消される。
【図1】本発明の一実施例による半導体記憶装置の構成
を示した回路図。
を示した回路図。
【図2】図1に示された装置におけるモード切り替えを
行う部分の構成を示した回路図。
行う部分の構成を示した回路図。
【図3】図1に示された装置におけるモード切り替えを
行う部分の他の構成を示した回路図。
行う部分の他の構成を示した回路図。
1 メモリセルアレイ 2 行デコーダ 3 列デコーダ 4 データレジスタ 5 データ転送ゲート 6 シリアルデコーダ 7 シリアル選択ゲート 8 列選択ゲート 100 行アドレスバッファ 101 列アドレスバッファ 102 シリアルカウンタ 103 シリアルデータバッファ 104 シリアルデータ出力バッファ 105 データバッファ 106 データ入力バッファ 107 データ出力バッファ 108 データ転送制御回路 109 制御回路 200 入力端子 201 SAMポート出力パッド 202 RAMポート出力パッド 203 テストモード選択用パッド 500 シリアルデータ線 501 シリアルアドレスポインタ線 300 インバータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−3897(JP,A) 特開 平2−187989(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】メモリセルがマトリクス状に配列されたメ
モリセルアレイをランダムにアクセスするRAMポート
と、 前記メモリセルアレイのうちの一行のデータをシリアル
にアクセスするSAMポートとを備えたマルチポート構
成の半導体記憶装置において、 外部よりモード切り替え信号を与えられて、前記SAM
ポートを通常のデータ出力モードからテストモードに切
り替えるモード切り替え手段と、 前記モード切り替え手段によりテストモードに切り替え
られると、前記SAMポートのアドレスポインタを出力
するアドレスポインタ出力手段とを備え、 前記アドレスポインタ出力手段は、前記SAMポートの
データを出力する出力バッファ回路を介して前記アドレ
スポインタを出力し、さらに前記アドレスポインタ出力
手段は、前記SAMポートのビット構成が前記アドレス
ポインタのビット数よりも小さい場合、前記アドレスポ
インタを少なくとも二つに分割して各々の論理和をとる
手段と、この論理和を前記アドレスポインタ出力手段に
与えて出力させる手段とを有することを特徴とする半導
体記憶装置。
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---|---|---|---|
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KR1019920000835A KR960001783B1 (ko) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 반도체 기억 장치 |
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JPH06333384A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
SG49632A1 (en) * | 1993-10-26 | 1998-06-15 | Intel Corp | Programmable code store circuitry for a nonvolatile semiconductor memory device |
US5526311A (en) * | 1993-12-30 | 1996-06-11 | Intel Corporation | Method and circuitry for enabling and permanently disabling test mode access in a flash memory device |
DE69526279T2 (de) * | 1994-02-22 | 2002-10-02 | Siemens Ag | Flexible Fehlerkorrekturcode/Paritätsbit-Architektur |
US5553238A (en) * | 1995-01-19 | 1996-09-03 | Hewlett-Packard Company | Powerfail durable NVRAM testing |
US5657287A (en) * | 1995-05-31 | 1997-08-12 | Micron Technology, Inc. | Enhanced multiple block writes to adjacent blocks of memory using a sequential counter |
US6214706B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-04-10 | Mv Systems, Inc. | Hot wire chemical vapor deposition method and apparatus using graphite hot rods |
US7120761B2 (en) | 2000-12-20 | 2006-10-10 | Fujitsu Limited | Multi-port memory based on DRAM core |
US20020078311A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Multi-port memory based on DRAM core |
US6920072B2 (en) * | 2003-02-28 | 2005-07-19 | Union Semiconductor Technology Corporation | Apparatus and method for testing redundant memory elements |
GB2403574B (en) | 2003-07-03 | 2005-05-11 | Micron Technology Inc | Compact decode and multiplexing circuitry for a multi-port memory having a common memory interface |
KR100655081B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 가변적 액세스 경로를 가지는 멀티 포트 반도체 메모리장치 및 그에 따른 방법 |
KR100745374B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | 멀티포트 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 신호 입출력방법 |
JP5086577B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-11-28 | 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ | 半導体装置 |
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JPS62277700A (ja) * | 1986-05-24 | 1987-12-02 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ビデオramテスト方式 |
JPH0760594B2 (ja) * | 1987-06-25 | 1995-06-28 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH0283899A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH02187989A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-24 | Nec Corp | デュアルポートメモリ |
JP2953737B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1999-09-27 | 日本電気株式会社 | 複数ビット並列テスト回路を具備する半導体メモリ |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP3006427A patent/JP2549209B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-22 KR KR1019920000835A patent/KR960001783B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-01-23 DE DE69220256T patent/DE69220256T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-23 EP EP92101072A patent/EP0496391B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-23 US US07/824,356 patent/US5239509A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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DE69220256T2 (de) | 1997-10-30 |
KR960001783B1 (ko) | 1996-02-05 |
DE69220256D1 (de) | 1997-07-17 |
KR920015374A (ko) | 1992-08-26 |
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JPH056696A (ja) | 1993-01-14 |
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EP0496391A2 (en) | 1992-07-29 |
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