JP2022092713A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送される基板の両面を適正に処理することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置によれば、一方の面を上方に向けた姿勢で搬送される基板Ｗの前記一方の面に対向して配置され、前記一方の面に対して第１処理液を吐出する第１ノズル２３ａ～ｆを含む部材（２１ａ～ｆ、２３ａ～ｆ）と、搬送される基板Ｗの他方の面に対向して配置され、前記他方の面に対して第２処理液を吐出する第２ノズル２４ａ～ｆと、を備え、第２ノズルは、前記第２処理液の吐出方向が基板Ｗの前記他方の面に対して斜めになるように、配置された、構成とする。【選択図】図２

Description

本発明は、搬送される基板の両面を処理する基板処理装置に関する。

従来、特許文献１に記載される基板洗浄装置（基板処理装置）が知られている。この基板洗浄装置は、ガラス基板の両面を洗浄する第１洗浄部を有している。この第１洗浄部（基板洗浄装置）では、表面（一方の面）を上方に向けた姿勢で搬送されるガラス基板のその表面及び裏面（他方の面）のそれぞれに対向してスプレーノズルが配置されている。そして、ガラス基板が搬送される過程で、上下のスプレーノズルから吐出する洗浄液（処理液）がガラス基板の表面及び裏面に吹きかけれ、そのガラス基板の両面が洗浄される。

特開２０１２－１７０８２８号公報

上述した基板洗浄装置（第１洗浄部）では、複数のガラス基板が、搬送方向に間隔をあけた状態で連続的に搬送される状況において、連続するガラス基板間の間隔（切れ間）を通して、ガラス基板の下側に配置されたスプレーノズルから吐出される洗浄液が、ガラス基板の搬送面の上側に配置されたスプレーノズルを含む各種部材（洗浄液用の配管、ブラケット等で、「上側の部材」と呼ぶことがある）に吹きかけられ、付着する場合がある。

このように、下側のスプレーノズルから吐出する洗浄液が上側の部材に付着すると、上側の部材からその洗浄液が搬送されるガラス基板の表面にぼた落ちする可能性がある。このように、ガラス基板の表面に洗浄液がぼた落ちしてしまうと、処理ムラが生じ、これにより、例えば、液晶用の基板においては表示不良が発生するおそれがある。更に、基板の表裏のそれぞれで処理内容が異なる場合、即ち、基板の表面（一方の面）に対向して配置される上側のノズルから吐出する処理液と、基板の裏面（他方の面）に対向して配置される下側のノズルから吐出する処理液と、が異なる種類である場合には、上述したような処理液のぼた落ちがあると、基板の表面がそのぼた落ちした本来使用されるべきでない種類の処理液によって部分的処理されて、基板の表面に対する正常な処理が損なわれてしまう。

上述したような問題を解決するために、搬送される基板の下側に配置されるノズルから吐出する処理液が上側の部材にとどかないように、下側のノズルからの処理液の吐出圧を低くすることが考えられる。しかし、そのようにすると、下側のノズルから吐出する処理液が基板の裏面に十分に供給されず、基板の裏面が処理不足の状態になる可能性があるという、新たな問題が生じてしまう。

本発明は、搬送される基板の両面を適正に処理することのできる基板処理装置を提供する。

本発明に係る基板処理装置は、基板の両面を処理する基板処理装置であって、一方の面を上方に向けた姿勢で搬送される前記基板の前記一方の面に対向して配置され、前記一方の面に対して第１処理液を吐出する第１ノズルを含む上側配置部材と、搬送される前記基板の他方の面に対向して配置され、前記他方の面に対して第２処理液を吐出する第２ノズルと、を備え、前記第２ノズルは、前記第２処理液の吐出方向が前記基板の前記他方の面に対して斜めになるように、配置され、前記第２ノズルの吐出圧は、基板が無いときに前記上側配置部材に前記第２処理液が到達しない吐出圧である、構成となる。

このような構成により、搬送される基板の一方の面には第１ノズルから吐出する第１処理液が供給されるとともに、その基板の他方の面には第２ノズルから吐出する第２処理液が供給されて、基板の両面が第１処理液及び第２処理液により処理される。そして、第２ノズルからの第２処理液の吐出方向が搬送される基板の他方の面に対して斜めになって、第２ノズルからその吐出方向における上側配置部材までの距離をかせぐことができるので、第２ノズルからの第２処理液の吐出圧力を基板の前記他方の面の処理に必要な圧力に維持しつつ、第２ノズルから吐出する第２処理液が、連続する基板の切れ間等、基板が存在しない状況で、上側配置部材に到達することを防止することができる。

本発明によれば、搬送される基板の両面を適正に処理することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置が適用される基板の処理システムの構成例を示す図である。 図２は、図１に示す処理システムにおいて、本発明の実施の形態に係る基板処理装置が構成される第２処理ブース内の側方から見た構造を示す図である。 図３は、第２処理ブース内の基板の搬送方向から見た構造を示す図である。 図４は、第２シャワーパイプに対する純水（第２処理液）の供給機構及びその制御系を示す図である。 図５は、基板の搬送面から第１シャワーノズルまでの距離と、基板の搬送面から第２シャワーノズルまでの距離と、第２シャワーノズルからの純水（第２処理液）の吐出方向及び吐出圧との関係を示す図である。 図６は、各シャワーノズルから、処理対象の基板に対して、吐出する処理液の状態を拡大して示す図である。 図７は、制御装置の各第２シャワーノズルからの純水（第２処理液）の吐出圧制御動作を示すタイミングチャートである。 図８は、各第２シャワーノズルから吐出される純水（第２処理液）の吐出状況（その１）を基板の搬送位置との対応づけて示す図である。 図９は、各第２シャワーノズルから吐出される純水（第２処理液）の吐出状況（その２）を基板の搬送位置と対応づけて示す図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

本発明の実施の一形態に係る基板処理装置が適用される基板の処理システムは図１に示すように構成される。

図１において、この処理システム１００は、直列的に連結された搬入ブース１１、第１処理ブース１２、第２処理ブース１３、リンスブース１４及び搬出ブース１５を備えている。搬入ブース１１から搬出ブース１５までの各ブース１１～１５を通るように搬送ローラ（搬送装置：図１において図示略）が設けられている。搬入ブース１１に搬入された処理対象の基板Ｗ（例えば、ガラス基板、液晶基板等）は、一方の面（表面という）を上方に、他方の面（裏面という）を下方にそれぞれ向けて、搬送ローラによって搬出ブース１５に向けて（搬送方向Ｄｔ）搬送される。基板Ｗは、搬送されながら、第１処理ブース１２での処理（例えば、フッ酸を処理液として用いたエッチング処理）、第２処理ブース１３での処理（例えば、後述する、表面に対してオゾン水を処理液として用いた親水処理、及び裏面に対して純水を処理液として用いた洗浄処理）、及びリンスブース１４での処理（純水を処理液として用いた洗浄処理）を順次経て、搬出ブース１５から次工程に搬出される。

第２処理ブース１３内に、本発明の実施の一形態に係る基板処理装置が形成される。この基板処理装置は、図２及び図３に示すように構成される。なお、図２は、第２処理ブース１３内の側方から見た構造を示しており、図３は、第２処理ブース内の基板Ｗの搬送方向Ｄｔから見た構造を示している。

図２及び図３において、第２処理ブース１３内を通る搬送ローラ５０は、その搬送方向Ｄｔに並ぶ複数のローラユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ（以下、ローラユニットを総称する場合、参照番号５１を用いる）を備えている。ローラユニット５１は、搬送方向Ｄｔに直交して水平方向に延びる回転軸に装着された複数のローラで構成される。搬送ローラ５０の上方には、それぞれ搬送方向Ｄｔに直交して水平方向に延びる複数（例えば、６個）の第１シャワーパイプ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ（以下、第１シャワーパイプを総称する場合、参照番号２１を用いる）が搬送方向Ｄｔに所定間隔をもって配列されている。第１シャワーパイプ２１ａには、複数の第１シャワーノズル２３ａが所定間隔もって配列されるように設けられている。また、他の第１シャワーパイプ２１ｂ～２１ｆにも、同様に、複数の第１シャワーノズル２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆが設けられている（以下、第１シャワーノズルを総称する場合、参照番号２３を用いる：図３参照）。第１シャワーパイプ２１に設けられた第１シャワーノズル２３は、直下に向いている。

搬送ローラ５０の下方には、それぞれ搬送方向にＤｔに直交して水平方向に延びる複数（例えば、６個）の第２シャワーパイプ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆ（以下、第２シャワーパイプを総称する場合、参照番号２２を用いる：図３参照）が搬送方向Ｄｔに所定間隔をもって配列されている。第２シャワーパイプ２２ａには、複数の第２シャワーノズル２４ａが所定間隔もって配列されるように設けられている。また、他の第２シャワーパイプ２２ｂ～２２ｆにも、同様に、複数の第２シャワーノズル２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆが設けられている（以下、第２シャワーノズルを総称する場合、参照番号２４を用いる：図３参照）。第２シャワーパイプ２２に設けられた第２シャワーノズル２４は、搬送方向Ｄｔに傾いた方向に向いている。

第１シャワーパイプ２１には、基板Ｗの親水処理すべき表面に供給されるオゾン水（第１処理液）の供給機構（図示略）が結合している。前記供給機構から所定の圧力で供給されるオゾン水が第１シャワーパイプ２１に供給されることにより、第１シャワーパイプ２１に設けられた第１シャワーノズル２３からオゾン水が所定の吐出圧にて直下に向けて吐出する。

第２シャワーパイプ２２には、基板Ｗの洗浄処理すべき裏面に供給される純水（第２処理液）の供給機構が結合している。この供給機構は、例えば、図４に示すように構成されている。

図４において、この供給機構は、第２処理液としての純水の供給源である処理液供給源３２と調圧器３３とを有している。そして、処理液供給源３２からの純水が調圧器３３を通して各第２シャワーパイプ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆに並列的に供給される。調圧器３３から各第２シャワーパイプ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆに並列的に延びる配管には開閉弁（電磁弁）２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ（以下、開閉弁を総称する場合、参照番号２５を用いる）が設けられている。調圧器３３は、後述する制御装置３０の制御のもと、複数の第２シャワーパイプ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆに供給される純水の供給圧力を個別に調整する。

第２処理ブース１３における基板Ｗの入口（基準位置）には、基板Ｗがこの入口に達したか否かを表す検出信号を出力する検出器３１が設けられている（図４とともに図２参照）。前述した純水（第２処理液）の供給機構は、制御装置３０によって制御される。制御装置３０は、検出器３１からの検出信号に応じて、第２シャワーパイプ２２への純水の供給圧力を比較的低い圧力と比較的高い圧力とで切り換わるように調圧器３３を制御する。第２シャワーパイプ２２への純水の供給圧力が比較的低い圧力の場合、第２シャワーパイプ２２に設けられた第２シャワーノズル２４からは純水が比較的低い待機吐出圧（第２吐出圧）にて吐出する。また、第２シャワーパイプ２２への純水の供給圧力が比較的高い圧力の場合、第２シャワーノズル２４からは純水が比較的高い洗浄吐出圧（第１吐出圧）にて吐出する。なお、調圧器３３の制御態様の詳細については後述する。また、制御装置３０は、調圧器３３から第２シャワーパイプ２２に延びる配管に設けられた開閉弁２５（電磁弁）の開閉制御も行う。

搬送方向Ｄｔに向けて傾けて設けられる第２シャワーノズル２４のその傾き角度α、即ち、純水の吐出方向は、例えば、図５に示すように、基板Ｗの搬送面Ｓｔとその搬送面Ｓｔの上側に配置された第１シャワーノズル２３を含む上側配置部材（本実施の一形態では、第１シャワーパイプ２１、第１シャワーパイプ２１を固定するブラケット、配管ホース等を含む）との間の最小距離ｈ１、搬送面Ｓｔと第２シャワーノズル２４の先端との間の距離ｈ２、及び純水（第２処理液）による基板Ｗの裏面の処理（この場合、洗浄処理）に必要な吐出圧（洗浄吐出圧：第１吐出圧）に基づいて、決めることができ、予め実験などにより求められる。具体的には、基板Ｗの裏面の処理（洗浄）に必要な吐出圧となり、かつ、第２シャワーノズル２４から吐出される純水が前記上側配置部材（第１シャワーノズル２３等）にとどかないように第２シャワーノズル２４の傾き角度αを決めることができる。言い換えると、傾き角度αは、図５に示すように、第２シャワーノズル２４から洗浄吐出圧で吐出された純水の軌跡において、最高到達点が、基板Ｗの搬送面Ｓｔから最小拒理ｈ１の高さ以下となるように設定される。また、第２吐出圧を高くするほど、第２シャワーノズル２４の傾き角度αを小さくすればよい。

なお、前述したように、調圧器３３によって、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧は、前記洗浄吐出圧より低い待機吐出圧（第２吐出圧）に調整することができる。この待機吐出圧は、例えば、前記傾き角度αに設定された第２シャワーノズル２４から吐出する純水（第２処理液）が搬送面Ｓｔまでにしか届かない程度、つまり、第２シャワーノズル２４から待機吐出圧で吐出された純水の軌跡において、最高到達点が搬送面Ｓｔ以下に設定することができる。この待機吐出圧は、第２シャワーノズル２４から吐出される純水によって基板Ｗの裏面を処理する必要がない状況において、用いることができる。

上述したような第２処理ブース１３内に構成される基板処理装置では、図６に示すように、第２処理ブース１３内を搬送される基板Ｗの表面には、第１シャワーノズル２３から所定の吐出圧にて直下に向けて吐出して広がるオゾン水（第１処理水）が吹きかけられ、前の第１処理ブース１２で処理された（例えば、フッ酸等でエッチング処理された）その表面がオゾン水により処理（親水処理）される。一方、搬送される基板Ｗの裏面には、第２シャワーノズル２４から前記洗浄吐出圧（図５参照）にて基板Ｗの搬送方向Ｄｔに傾いた方向（傾き角度α）に向けて吐出して広がる純水（第２処理水）が吹きかけられ、基板Ｗの裏面が純水により処理（洗浄処理）される。

隣り合う２つの第１シャワーノズル２３、例えば、図６に示すように、２つの第１シャワーノズル２３ａ、２３ｂから吐出して広がるオゾン水は、基板Ｗの表面にオーバーラップした状態（ＯＬ１）で吹きかけられる。また、隣り合う２つの第２シャワーノズル２４についても、例えば、図６に示すように、２つの第２シャワーノズル２４ａ、２４ｂから斜めに吐出して広がる純水は、基板Ｗの裏面にオーバーラップした状態（ＯＬ２）で吹きかけられる。このように各ノズルから吐出して広がる処理液がオーバーラップしながら基板Ｗの各面に吹きかけられるので、搬送される基板Ｗの各面に、対応する処理液をムラなく吹きかけることができ、ムラの無い処理が可能となる。

また、隣り合う２つの第２シャワーノズル２４ａ、２４ｂから斜めに純水が吐出しているので、基板Ｗの裏面にてそれら２つのシャワーノズルから吐出する純水のオーバーラップ（ＯＬ２）が比較的広くなる。その結果、第２シャワーノズル２４から搬送される基板Ｗの裏面に、純水をよりムラなく吹きかけることができる。

制御装置３０（吐出圧切換制御部）は、開閉弁２５を開に維持した状態で、検出器３１からの検出信号に基づいて、例えば、図７に示すタイミングチャートに従って調圧器３３を制御して、各第２シャワーノズル２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆからの純水の吐出圧を切り換える。

制御装置３０は、通常、第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆから純水が待機吐出圧にて吐出するように調圧器３３を制御する。その結果、図８（ａ）に示すように、第２シャワーノズル２４ａ、２４ｂ（２４ｃ～２４ｆ：図示略（以下、図８及び図９において同様））から純水（第２処理液）が搬送ローラ５０の搬送面Ｓｔに達する程度の強さで吐出する。

この状態で、制御装置３０は、図７に示すように、時刻ｔ１にて、検出器３１から基板Ｗ（例えば、基板Ｗの先端）が入口（基準位置）に達したことを表す検出信号を取得すると、その取得タイミングｔ１から所定時間Δｔ１（第１所定時間）後に、最も上流側に位置する第２シャワーノズル２４ａからの純水の吐出圧を前記待機吐出圧から洗浄吐出圧に切り換える。その結果、図８（ｂ）に示すように、他の第２シャワーノズル２４ｂ（２４ｃ～２４ｆ）から純水が搬送面Ｓｔに達する程度の強さで吐出する状態が維持されつつ、最も上流側の第２シャワーノズル２４ａから純水が、基板Ｗの裏面の処理（洗浄）に適した洗浄吐出圧にて吐出する。前記所定時間Δｔ１は、例えば、入口に達した基板Ｗが搬送されて第２シャワーノズル２４ａからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間に基づいて決めることができる。

第２シャワーノズル２４ａからの純水の吐出圧が洗浄吐出圧に切り換えられた当初、基板Ｗに吹きかけられずに搬送面Ｓｔより上方に至る純水は、上述したように（図５参照）、搬送面Ｓｔの上方に配置された上側配置部材（第１シャワーノズル２３等）に到達することはない。そして、基板Ｗの移動にともなって、第２シャワーノズル２４ａから吐出する純水の基板Ｗの裏面に吹きかけられる領域が徐々に増大する。

制御装置３０は、前記検出信号の取得タイミング（ｔ１）から所定時間Δｔ２（第１所定時間：例えば、入口に達した基板Ｗが第２シャワーノズル２４ｂからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間）後に、次の第２シャワーノズル２４ｂからの純水の吐出圧力を前記待機吐出圧から洗浄吐出圧に切り換える。その結果、図８（ｃ）に示すように、最も上流側の第２シャワーノズル２４ａから洗浄吐出圧にて吐出する純水にて基板Ｗの裏面が洗浄される状態が維持されるとともに、他の第２シャワーノズル（２４ｃ～２４ｆ）から純水が搬送面Ｓｔに達する程度の強さで吐出する状態が維持されつつ、次の第２シャワーノズル２４ｂから純水が、基板Ｗの裏面の処理（洗浄）に適した洗浄吐出圧にて吐出する。

この状況でも、次の第２シャワーノズル２４ｂから吐出して基板Ｗに吹きかけられずに搬送面Ｓｔより上方に至る純水についても、搬送面Ｓｔの上方に配置された上側配置部材（第１シャワーノズル２３等）に到達することはない。そして、図８（ｄ）に示すように、基板Ｗの移動にともなって、第２シャワーノズル２４ｂから吐出する純水の基板Ｗの裏面に吹きかけられる領域が徐々に増大する。

以後、同様に（図７参照）、制御装置３０は、前記検出信号の取得タイミングｔ１から、所定時間Δｔ３（第１所定時間：例えば、入口に達した基板Ｗが第２シャワーノズル２４ｃからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間）後に、所定時間Δｔ４（第１所定時間：例えば、入口に達した基板Ｗが第２シャワーノズル２４ｄからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間）後に、所定時間Δｔ５（第１所定時間：例えば、入口に達した基板Ｗが第２シャワーノズル２４ｅからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間）後に、そして、前記タイミングｔ１から所定時間Δｔ６（第１所定時間：例えば、入口に達した基板Ｗが第２シャワーノズル２４ｆからの純水が吹きかけられる領域に達すると見込まれる時間）後に、それぞれ第２シャワーノズル２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆからの純水の吐出圧を、順次、待機吐出圧から基板Ｗの裏面の洗浄に適した洗浄吐出圧に切り換える。

このように、基板Ｗの移動にともなって、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吐出圧が順次、待機吐出圧から洗浄吐出圧に切り換えられて、基板Ｗの裏面の純水による処理（洗浄）が進行していく。

このような過程で、制御装置３０は、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吐出圧を、順次、上述したように洗浄吐出圧に切り換えたタイミングから所定時間Δｔｔ（第２所定時間）後に、前記洗浄吐出圧から待機吐出圧に切り換える。前記所定時間Δｔｔは、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆから純水の吐出が開始されてから、移動する基板Ｗがその第２シャワーノズル２４からの純水が吹きかけられる領域から抜け出すまでと見込まれる時間に基づいて決めることができる。

第２シャワーノズル２４から吐出する純水により洗浄される基板は、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、最も上流側の第２シャワーノズル２４ａから順番に各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆそれぞれからの純水の吹きかけ領域から抜け出していく。その過程で、上記のような制御装置３０による各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吐出圧の洗浄吐出圧から待機吐出圧への切り換えにより、基板Ｗが各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吹きかけ領域から抜け出す際に、その第２シャワーノズル２４からの純水は、基板Ｗの搬送面Ｓｔに達する程度の強さで吐出する状態となる。このように各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吐出圧が切り換えられる過程においても、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆから吐出する純水は、搬送面Ｓｔより上方に配置される上側配置部材に達することはない。

以後、複数の基板Ｗが連続して搬送される過程で、制御装置３０は、各基板Ｗが入口に達したことを表す検出信号を検出器３１から取得するタイミング（ｔ２、ｔ３・・・）毎に、上述したのと同様に（図７、図８、図９参照）、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水の吐出圧力を切り換える。

上述したような基板処理装置によれば、各第２シャワーノズル２４ａ～２４ｆからの純水（第２処理液）の吐出方向が搬送される基板Ｗの裏面に対して斜めになって、その第２シャワーノズル２４からその吐出方向における上側配置部材までの距離をかせぐことができるので、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧を基板Ｗの裏面の処理（洗浄）に必要な圧力（洗浄吐出圧）に維持しつつ、第２シャワーノズル２４から吐出する純水が、連続する基板Ｗの切れ間等、基板Ｗが存在しない状況で、上側配置部材（第１シャワーノズル２３等）に達することを防止することができる。これにより、第２シャワーノズル２４から吐出する純水が上側配置部材に付着して、その純水が基板Ｗの表面にぼた落ちすることを未然に防止することができる。よって、基板Ｗの両面を適正に処理することができる。

また、第２シャワーノズル２４の吐出方向を搬送される基板Ｗの裏面に対して斜めになるようにして、第２シャワーノズル２４から洗浄吐出圧にて吐出する純水が上方配置部材（第１シャワーノズル２３等）に達することが防止されるので、基板Ｗが第２シャワーノズル２４の純水の吹きかけ領域に進入する直前でその吐出圧を待機吐出圧から洗浄吐出圧に切り換えても、また、基板Ｗが第２シャワーノズル２４の純水の吹きかけ領域から脱する直後にその吐出圧を洗浄吐出圧から待機吐出圧に切り換えても、その純水が上方配置部材に達することがない。このため、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧の切り換えタイミングを時間に応じて比較的ラフに制御しても、基板Ｗの裏面の適正な洗浄（処理）を維持することができ、また、吐出圧を待機吐出圧に切り換えることによる純水の無駄を防止するという利益も同時に得ることができる。

上述した基板処理装置では、第２シャワーノズル２４から待機吐出圧で吐出する純水は、基板Ｗの搬送面Ｓｔに達する程度の吐出圧であったが、これに限定されない。前記待機吐出圧は、第２シャワーノズル２４から純水が吐出するものの、搬送面Ｓｔに届かない程度でもよい。また、前記待機吐出圧をゼロ、すなわち、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出を停止するようにしてもよい。この場合、制御装置３０（吐出開始・停止制御部）は、調圧器３３を、常時、第２シャワーノズル２４から洗浄吐出圧で純水が吐出するように調圧器３３を制御するとともに、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出を停止すべきタイミングで開閉弁２５を開から閉に切り換えるようにしてもよい。

なお、上述した基板処理装置では、第２シャワーノズル２４から純水が搬送方向Ｄｔに向けて斜めに吐出ものであったが、これに限定されず、第２シャワーノズル２４から純水が搬送方向Ｄｔの反対方向に向けて斜めに吐出するものであってもよい。更に、第２シャワーノズル２４からの純水（第２処理液）の吐出方向は、搬送方向Ｄｔを横切る方向に向けて斜め方向等、搬送面Ｓｔに対して斜めの方向であればよい。ただし、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出方向は、実施の形態で述べたように、搬送方向Ｄｔに向けて斜めに傾いた方向が好ましい。これは、第２シャワーノズル２４から吐出する純水の勢いによって、基板Ｗの搬送が妨げられないからである。

また、上述した基板処理装置では、第１処理液としてオゾン水（親水処理用）、第２処理液として純水（洗浄処理用）が用いられたが、これに限定されない、第１処理液と第２処理液とは同種の処理液であっても、他の異なる種類の処理液であってもよい。

更に、上述した基板処理装置では、第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧を切り換えるタイミングの基準となる基板Ｗの基準位置（検出器３１の設置位置）は、この基板処理装置が構成される第１処理ブース１３の入口であったが、これに限定されない。前記基準位置は、最も上流側の第２シャワーノズル２４ａより上流側の任意の位置に設定することができる。

上述した基板処理装置では、複数の第２シャワーパイプ２２ａ～２２ｆについて個々的に対応する第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧を切り換えていたが、これに限定されず、複数の第２シャワーパイプ２２の組毎に、対応する第２シャワーノズル２４からの純水の吐出圧を切り換えるようにしてもよい。

また、検出器３１からの検出信号に基づいて、全ての第２シャワーパイプ２２の全ての第２シャワーノズル２４からの純水（第２処理液）の吐出圧を、時差なく、洗浄吐出圧と待機吐出圧とで切り換えるようにしてもよい。また、検出器３１を設けることなく、基板処理装置の稼働中に、全ての第２シャワーパイプ２２の全ての第２シャワーノズル２４から洗浄吐出圧にて純水（第２処理液）を吐出させるようにしてもよい。これらの場合であっても、各第２シャワーノズル２４の吐出方向が搬送面に対して斜めに傾いているため、各第２シャワーノズル２４から洗浄吐出圧にて純水が吐出しても、その純水は、上方配置部材（第１シャワーノズル２３等）に達することはない。

複数の第１シャワーノズル２３及び複数の第２シャワーノズル２４が、それぞれ第１シャワーパイプ２１及び第２シャワーパイプ２２に個々的に丸穴形状にて形成されるものであったが、これに限定されず、第１シャワーパイプ２１及び／または第２シャワーパイプ２２にスリット状の一又は複数のノズルを形成するようにしてもよい。

以上、本発明のいくつかの実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１１ 搬入ブース
１２ 第１処理ブース
１３ 第２処理ブース
１４ リンスブース
１５ 搬出ブース
２１、２１ａ～２１ｆ 第１シャワーパイプ
２２、２２ａ～２２ｆ 第２シャワーパイプ
２３、２３ａ～２３ｆ 第１シャワーノズル
２４、２４ａ～２４ｆ 第２シャワーノズル
２５、２５ａ～２５ｆ 開閉器
３０ 制御装置
３１ 検出器
３２ 処理液供給源
３３ 調圧器
５０ 搬送ローラ
５１、５１ａ～５１ｈ ローラユニット
Ｗ 基板

Claims (10)

1. 基板の両面を処理する基板処理装置であって、
   一方の面を上方に向けた姿勢で搬送される前記基板の前記一方の面に対向して配置され、前記一方の面に対して第１処理液を吐出する第１ノズルを含む上側配置部材と、
   搬送される前記基板の他方の面に対向して配置され、前記他方の面に対して第２処理液を吐出する第２ノズルと、を備え、
   前記第２ノズルは、前記第２処理液の吐出方向が前記基板の前記他方の面に対して斜めになるように、配置され、
   前記第２ノズルの吐出圧は、基板が無いときに前記上側配置部材に前記第２処理液が到達しない吐出圧である基板処理装置。
2. 基板の両面を処理する基板処理装置であって、
   一方の面を上方に向けた姿勢で搬送される前記基板の前記一方の面に対向して配置され、前記一方の面に対して第１処理液を吐出する第１ノズルを含む上側配置部材と、
   搬送される前記基板の他方の面に対向して配置され、前記他方の面に対して第２処理液を吐出する第２ノズルと、を備え、
   前記第２ノズルから吐出される前記第２処理液の吐出圧は、前記他方の面に対して垂直に吐出した場合には前記上側配置部材に到達する吐出圧であって、前記第２ノズルは、前記第２処理液が前記上側配置部材に到達しないように、吐出方向が斜めになるように設けられる基板処理装置。
3. 前記第２ノズルは、前記基板の搬送方向に向けて斜めに前記第２処理液を吐出するように配置された、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記第１処理液と前記第２処理液とは異なる種類の処理液である、請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記第１処理液はオゾン水であり、前記第２処理液は純水である、請求項４記載の基板処理装置。
6. 前記第１ノズルは、前記一方の面に垂直に前記第１処理液を吐出する請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記第２ノズルはシャワーパイプに設けられたノズルであって、前記第２ノズルは前記シャワーパイプに複数設けられ、
   前記シャワーパイプは、搬送方向に複数本設けられ、
   前記第２のノズルは、すべて同じ傾斜角度である請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記基板の搬送位置に応じて、前記第２ノズルからの前記第２処理液の吐出態様を制御する制御装置を有する、請求項１乃至７のいずれかに記載の基板処理装置。
9. 搬送される前記基板が基準位置に達したことを検出する検出器を有し、
   前記制御部は、前記検出器によって前記基板が前記基準位置に達したことが検出されたタイミングから第１所定時間後に前記第２ノズルから第２処理液を第１吐出圧にて吐出させ、前記第２処理液の第１吐出圧での吐出開始タイミングから第２所定時間後に、前記第２処理液の吐出圧を前記第１吐出圧より低い第２吐出圧に切り換える吐出圧切換制御部を含む、請求項８記載の基板処理装置。
10. 前記吐出圧切換制御部は、前記第２ノズルからの前記第２処理液の第１吐出圧での吐出タイミングから前記第２所定時間後に、前記第２ノズルからの前記第２処理液の吐出を停止させる、吐出開始・停止制御部を含む、請求項９記載の基板処理装置。

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