TWI791306B

TWI791306B - 基板處理裝置

Info

Publication number: TWI791306B
Application number: TW110138734A
Authority: TW
Inventors: 手島理惠; 西部幸伸
Original assignee: 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2021-10-19
Publication date: 2023-02-01
Also published as: TW202224074A; CN114618814A; JP2022092713A; JP7312738B2; CN114618814B

Abstract

[解決手段]依據一實施型態中之基板處理裝置，是成為如下的構成：該基板處理裝置具備有：構件，包含第1噴頭，前述第1噴頭是與以其中一面朝上方的姿勢被搬送的基板的前述其中一面相對向而配置，且對前述其中一面噴出第1處理液；及第2噴頭，與被搬送之基板的另一面相對向而配置，且對前述另一面噴出第2處理液，第2噴頭是配置成前述第2處理液的噴出方向對基板之前述另一面呈傾斜。

Description

基板處理裝置

發明領域

本發明是有關於一種用以處理被搬送之基板的兩面的基板處理裝置。

發明背景

習知中，已知有記載於專利文獻1之基板洗淨裝置(基板處理裝置)。該基板洗淨裝置具有用以將玻璃基板之兩面進行洗淨的第1洗淨部。在該第1洗淨部(基板洗淨裝置)中，與以正面(其中一面)朝向上方的姿勢被搬送之玻璃基板的該正面及背面(另一面)的每一面相對向而配置有噴射噴嘴。而且，在玻璃基板被搬送的過程中，從上下的喷射噴嘴噴出的洗淨液(處理液)噴附到玻璃基板的正面及背面，而使該玻璃基板的兩面洗淨。 [先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-170828號公報 [發明的概要] [發明所欲解決的課題]

發明概要

在上述之基板洗淨裝置(第1洗淨部)中，於複數個玻璃基板在搬送方向隔著間隔的狀態連續地被搬送的狀況下，會有從配置於玻璃基板之下側的噴射噴嘴噴出的洗淨液通過連續之玻璃基板間的間隔(縫隙)，噴附在配置於玻璃基板之搬送面的上側之包含噴射噴嘴的各種構件(洗淨液用的配管、托架等，有被稱為「上側的構件」)而附著的情況。

如此，從下側的噴射噴嘴噴出的洗淨液附著於上側的構件時，會有該洗淨液從上側的構件滴落到被搬送之玻璃基板的正面的可能性。如此，洗淨液滴落到玻璃基板的正面時，會發生處理不均勻，藉此，例如，於液晶用的基板中會有發生顯示不良之虞。再者，在基板的表裏各自的處理內容不同的情況，亦即，在從與基板的正面(其中一面)相對向而配置的上側的噴嘴噴出的的處理液、和與基板的背面(另一面)相對向而配置的下側的噴嘴噴出的的處理液為不同的種類的場合，有如上述般之處理液滴落時，基板的正面會被該滴落之非原本應使用之種類的處理液進行部分處理，而損害了對基板之正面的正常處理。

為了解決如上述之問題，考慮使來自下側之噴嘴的處理液的噴出壓較低，以使從配置於被搬送的基板之下側的噴嘴噴出的處理液不會到達上側的構件。然而，如此做時，從下側的噴嘴噴出的處理液不會充分地供給到基板的背面，而產生所謂會有基板的背面成為處理不足的狀態的可能性的新問題。

本發明提供一種可適宜地對被搬送的基板的兩面進行處理的基板處理裝置。 [用以解決課題的手段]

本發明之基板處理裝置，是用以對基板的兩面進行處理的基板處理裝置，具備有：上側配置構件，配置於比以其中一面朝向上方的姿勢被搬送的前述基板還上方，且包含將第1處理液對前述其中一面噴出的第1噴頭；及第2噴頭，配置於比被搬送之前述基板還下方，且將第2處理液對前述基板的另一面噴出，前述第2噴頭是配置成前述第2處理液的噴出方向對前述基板的前述另一面呈傾斜，前述第2噴頭的噴出壓是在無基板時前述第2處理液不到達前述上側配置構件的噴出壓。

藉由如此之構成，從第1噴嘴噴出之第1處理液供給到被搬送之基板的其中一面，且從第2噴嘴噴出之第2處理液供給到該基板之另一面，基板的兩面藉由第1處理液及第2處理液而被處理。而且，來自第2噴嘴之第2處理液的噴出方向相對於被搬送之基板的另一面成為傾斜，且可拉大從第2噴嘴到該噴出方向中之上側配置構件的距離，所以可將來自第2噴嘴的第2處理液的噴出壓力維持在基板之前述另一面的處理所必須的壓力，且防止從第2噴嘴噴出的第2處理液在連續之基板的縫隙等不存在基板的狀態下到達上側配置構件。 [發明的效果]

依據本發明，可對被搬送的基板的兩面適宜地進行處理。

以下，就有關本發明之實施型態使用圖面來進行說明。

適用本發明一實施型態中之基板處理裝置的基板的處理系統是構成為如圖1所示。

圖1中，該處理系統100具備有串聯地連結之搬入室11、第1處理室12、第2處理室13、淋洗室14及搬出室15。以通過從搬入室11到搬出室15的各個室11~15的方式設置搬送輥(搬送裝置：圖1中省略圖示)。被搬入到搬入室11的處理對象的基板W(例如玻璃基板、液晶基板等)是分別使其中一面(稱為正面)朝上、另一面(稱為背面)朝下，藉由搬送輥朝搬出室15(搬送方向Dt)來搬送。基板W一面被搬送，一面依序經過在第1處理室12的處理(例如使用氫氟酸做為處理液的蝕刻處理)、在第2處理室13的處理(例如後述之對正面使用臭氧水作為處理液的親水處理，及對背面使用純水作為處理液的洗淨處理)、及在淋洗室14的處理(使用純水作為處理液的洗淨處理)，並從搬出室15搬出到下一製程。

在第2處理室13內形成有本發明之一實施型態的基板處理裝置。該基板處理裝置是構成為如圖2及圖3所示。而且，圖2是顯示第2處理室13內之從側方所見的構造，圖3是顯示從第2處理室內之從基板W的搬送方向Dt所見的構造。

圖2及圖3中，通過第2處理室13內的搬送輥50具備有於該搬送方向Dt排列之複數個輥子單元51a、51b、51c、51d、51e、51f、51g、51h(以下，將輥子單元統稱時，使用參照編號51)。輥子單元51是以裝設於與搬送方向Dt直交且朝水平方向延伸的旋轉軸的複數個輥子構成。在搬送輥50的上方於搬送方向Dt隔著預定間隔排列有分別與搬送方向Dt直交且朝水平方向延伸之複數個(例如6個)第1噴水管21a、21b、21c、21d、21e、21f(以下，將第1噴水管統稱時，使用參照編號21)。於第1噴水管21a以隔著預定間隔排列的方式設有複數個第1噴水噴頭23a。又，其他的第1噴水管21b~21f也同樣地設有複數個第1噴水噴頭23b、23c、23d、23e、23f(以下，將第1噴水噴頭統稱時，使用參照編號23：參照圖3)。設於第1噴水管21的第1噴水噴頭23朝向正下方。

在搬送輥50的下方，於搬送方向Dt隔著預定間隔排列有分別與搬送方向Dt直交且朝水平方向延伸之複數個(例如，6個)第2噴水管22a、22b、22c、22d、22e、22f(以下，將第2噴水管統稱時，使用參照編號22：參照圖3)。於第2噴水管22a，以隔著預定間隔排列的方式設有複數個第2噴水噴頭24a。又，於其他第2噴水管22b~22f也同樣地設有複數個第2噴水噴頭24b、24c、24d、24e、24f(以下，將第2噴水噴頭統稱時，使用參照編號24：參照圖3)。設於第2噴水管22的第2噴水噴頭24是朝著搬送方向Dt的下游側斜向地傾斜(向著朝搬送方向Dt傾斜的方向)。

於第1噴水管21結合有供給到基板W之應進行親水處理的正面之臭氧水(第1處理液)的供給機構(圖示省略)。藉由從前述供給機構以預定的壓力供給的臭氧水供給至第1噴水管21，臭氧水從設於第1噴水管21的第1噴水噴頭23以預定的噴出壓朝向正下方噴出。

於第2噴水管22結合有供給到基板W之應進行洗淨處理的背面之純水(第2處理液)的供給機構。該供給機構例如是構成為如圖4所示。

圖4中，該供給機構具有處理液供給源32和調壓器33，前述處理液供給源是作為第2處理液的純水的供給源。而且，來自處理液供給源32的純水通過調壓器33並聯地供給至各第2噴水管22a、22b、22c、22d、22e、22f。在從調壓器33朝各第2噴水管22a、22b、22c、22d、22e、22f並聯地延伸的配管，設有開閉閥(電磁閥) 25a、25b、25c、25d、25e、25f(以下，將開閉閥統稱時，使用參照編號25)。調壓器33在後述之控制裝置30的控制之下，個別地調整供給到複數個第2噴水管22a、22b、22c、22d、22e、22f的純水的供給壓力。

於第2處理室13中之基板W的入口(基準位置)，設置有用以輸出表示基板W是否已到達該入口的檢測訊號的檢測器31(一起參照圖4和圖2)。前述純水(第2處理液)的供給機構藉由控制裝置30來控制。控制裝置30因應來自檢測器31的檢測訊號，控制調壓器33，使以比較低的壓力和比較高的壓力切換純水朝第2噴水管22的供給壓力。純水朝第2噴水管22的供給壓力為比較低的壓力的情況，純水從設於第2噴水管22之第2噴水噴頭24以比較低的待機噴出壓(第2噴出壓)噴出。又，純水朝第2噴水管22的供給壓力為比較高的壓力的情況，純水從第2噴水噴頭24以比較高的洗淨噴出壓(第1噴出壓)噴出。而且，有關調壓器33之控制態樣的細節將於後述。又，控制裝置30也進行設於從調壓器33朝第2噴水管22延伸之配管的開閉閥25(電磁閥)的開閉控制。

朝向搬送方向Dt傾斜而設置的第2噴水噴頭24之其傾斜角度α，亦即純水的噴出方向，例如如圖5所示，可基於基板W的搬送面St和包含配置於該搬送面St上側之第1噴水噴頭23的上側配置構件(在本實施之一型態中，包含第1噴水管21、用以固定第1噴水管21的托架、及配管軟管等)之間的最小距離h1、搬送面St和第2噴水噴頭24的前端之間的距離h2、及利用純水(第2處理液)所進行之基板W的背面的處理(於此情況，為洗淨處理)所必需之噴出壓(洗淨噴出壓：第1噴出壓)來決定，可藉由預先實驗等來求取。具體來說，可以使成為基板W之背面的處理(洗淨)所必需的噴出壓，且以使從第2噴水噴頭24噴出的純水不會到達前述上側配置構件(第1噴水噴頭23等) 的方式來決定第2噴水噴頭24的傾斜角度α。換言之，傾斜角度α如圖5所示，於從第2噴水噴頭24以洗淨噴出壓噴出的純水的軌跡中，最高到達點是設定成為從基板W的搬送面St起算最小距離h1的高度以下。又，也可是使第2噴出壓越高，則使第2噴水噴頭24的傾斜角度α越小。而且，圖5中所示之傾斜角度α是將與搬送方向Dt平行的方向作為0度、將與搬送面St直交的方向作為90度時的角度。傾斜角度α除了90度，可在從1度到179度的範圍內設定，較佳者是在從45度到89度的範圍內設定。

而且，如前述般，藉由調壓器33，來自第2噴水噴頭24的純水的噴出壓可調整成比前述洗淨噴出壓低的待機噴出壓(第2噴出壓)。該待機噴出壓例如可設定成從設定為前述傾斜角度α之第2噴水噴頭24噴出的純水(第2處理液)最多只會到達搬送面St的程度，也就是從第2噴水噴頭24以待機噴出壓噴出之純水的軌跡中，最高到達點設定為搬送面St以下。該待機噴出壓可在不需要藉由從第2噴水噴頭24噴出之純水來對基板W的背面進行處理的狀況下使用。

構成於如上述之第2處理室13內之基板處理裝置中，如圖6所示，從第1噴水噴頭23以預定的噴出壓朝正下方噴出而擴散的臭氧水(第1處理水)噴附到在第2處理室13內被搬送的基板W的正面，在前面的第1處理室12被處理後(例如，被以氫氟酸等進行蝕刻處理後)的該正面被以臭氧水處理(親水處理)。另一方面，從第2噴水噴頭24以前述洗淨噴出壓(參照圖5)向著朝基板W的搬送方向Dt傾斜的方向(傾斜角度α)噴出而擴散的純水(第2處理水)噴附到被搬送之基板W的背面，基板W的背面藉由純水而被處理(洗淨處理)。

從相鄰之2個第1噴水噴頭23，例如，如圖6所示，從2個第1噴水噴頭23a、23b噴出而擴散的臭氧水以重疊的狀態(OL1)被噴附在基板W的正面。又，即使是有關相鄰之2個第2噴水噴頭24，例如如圖6所示，從2個第2噴水噴頭24a、24b傾斜地噴出而擴散的純水也是以重疊的狀態(OL2)被噴附在基板W的背面。如此，從各噴頭噴出而擴散的處理液一面重疊一面噴附到基板W的各面，所以可將對應的處理液無不均地噴附到被搬送之基板W的各面，使無不均的處理成為可能。

又，由於純水從相鄰之2個第2噴水噴頭24a、24b傾斜地噴出，所以在基板W的背面從該等2個噴水噴頭噴出的純水的重疊(OL2)變得比較廣。結果，可更無不均地從第2噴水噴頭24將純水噴附到被搬送的基板W的背面。

控制裝置30(噴出壓切換控制部)在將開閉閥25維持在開啟的狀態下，基於來自檢測器31的檢測信號，例如依據圖7所示之時序圖控制調壓器33，來切換來自各第2噴水噴頭24a、24b、24c、24d、24e、24f的純水的噴出壓。

控制裝置30通常控制調壓器33，以使純水從第2噴水噴頭24a~24f以待機噴出壓噴出。結果，如圖8(a)所示，純水(第2處理液)從第2噴水噴頭24a、24b(24c~24f：圖示省略(以下，於圖8及圖9中是同樣的))以到達搬送輥50的搬送面St程度的強度噴出。

在該狀態下，控制裝置30如圖7所示，在時刻t1從檢測器31取得表示基板W(例如，基板W的前端)已到達入口(基準位置)的檢測信號時，在從該取得時間點t1起算預定時間Δt1(第1預定時間)後，將來自位於最上游側的第2噴水噴頭24a的純水的噴出壓從前述待機噴出壓切換成洗淨噴出壓。結果，如圖8(b)所示，一面維持純水從其他第2噴水噴頭24b(24c~24f)以到達搬送面St程度的強度噴出的狀態，一面使純水從最上游側的第2噴水噴頭24a以適於基板W背面之處理(洗淨)的洗淨噴出壓噴出。前述預定時間Δt1例如可依據已到達入口的基板W預計被搬送而到達被來自第2噴水噴頭24a的純水噴附的區域的時間來決定。

來自第2噴水噴頭24a的純水的噴出壓被切換成洗淨噴出壓後的最初，未噴附到基板W而到達比搬送面St還上方的純水，如上述般(參照圖5)不會到達配置於搬送面St的上方的上側配置構件(第1噴水噴頭23等)。而且，伴隨著基板W的移動，從第2噴水噴頭24a噴出之純水被噴附到基板W背面的區域便慢慢地增大。

控制裝置30在從前述檢測訊號的取得時間點(t1)起預定時間Δt2(第1預定時間：例如，已到達入口之基板W預計到達被來自第2噴水噴頭24b的純水噴附的區域的時間)後，將來自下一個的第2噴水噴頭24b的純水的噴出壓力從前述待機噴出壓切換成洗淨噴出壓。結果，如圖8(c)所示，一面維持以從最上游側的第2噴水噴頭24a以洗淨噴出壓噴出的純水洗淨基板W的背面的狀態，且維持純水從其他第2噴水噴頭(24c~24f)以到達搬送面St程度的強度噴出的狀態，一面使純水從下一個的第2噴水噴頭24b以適於基板W背面的處理(洗淨)的洗淨噴出壓噴出。

即使於該狀況下，就從下一個的第2噴水噴頭24b噴出且沒噴附到基板W而到達比搬送面St還上方的純水，也不會到達配置於搬送面St之上方的上側配置構件(第1噴水噴頭23等)。而且，如圖8(d)所示，伴隨著基板W的移動，從第2噴水噴頭24b噴出的純水噴附到基板W的背面的區域慢慢地增大。

之後，同樣地(參照圖7)，控制裝置30從前述檢測訊號的取得時間點t1起預定時間Δt3(第1預定時間：例如，已到達入口之基板W預計到達被來自第2噴水噴頭24c的純水噴附的區域的時間)後、預定時間Δt4(第1預定時間：例如，已到達入口之基板W預計到達被來自第2噴水噴頭24d的純水噴附的區域的時間)後、預定時間Δt5(第1預定時間：例如，已到達入口之基板W預計到達被來自第2噴水噴頭24e的純水噴附的區域的時間)後，以及，從前述時間點t1起預定時間Δt6(第1預定時間：例如，已到達入口之基板W預計到達被來自第2噴水噴頭24f的純水噴附的區域的時間)後，分別將來自第2噴水噴頭24c、24d、24e、24f的純水的噴出壓依序從待機噴出壓切換成適於基板W背面之洗淨的洗淨噴出壓。

如此，伴隨著基板W的移動，來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴出壓依序被從待機噴出壓切換成洗淨噴出壓，基板W背面之利用純水的處理(洗淨)便進行下去。

在如此的過程中，控制裝置30將來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴出壓依序在從如上述般切換成洗淨噴出壓的時間點起預定時間Δtt(第2預定時間)後，從前述洗淨噴出壓切換成待機噴出壓。前述預定時間Δtt可基於預計純水從各第2噴水噴頭24a~24f開始噴出後，到移動的基板W從被來自該第2噴水噴頭24的純水噴附的區域離開的時間來決定。

藉由從第2噴水噴頭24噴出的純水洗淨的基板，如圖9(a)、(b)及(c)所示，從最上游側的第2噴水噴頭24a依序從分別來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴附區域脫離。在該過程中，藉由利用如上述之控制裝置30將來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴出壓從洗淨噴出壓朝待機噴出壓切換，在基板W從來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴附區域離開之際，來自該第2噴水噴頭24的純水便成為以到達基板W的搬送面St程度的強度噴出的狀態。如此，即使是在來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴出壓切換的過程中，從各第2噴水噴頭24a~24f噴出的純水也不會到達配置在比搬送面St還上方的的上側配置構件。

之後，在複數個基板W連續被搬送的過程中，控制裝置30在每個從檢測器31取得表示各基板W已到達入口的檢測訊號的時間點(t2、t3…)，和上述同樣地(參照圖7、圖8、圖9)，會切換來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水的噴出壓力。

依據如上述之基板處理裝置，來自各第2噴水噴頭24a~24f的純水(第2處理液)的噴出方向對被搬送之基板W的背面成傾斜，而可拉大從該第2噴水噴頭24到該噴出方向中之上側配置構件的距離，所以可將來自第2噴水噴頭24的純水的噴出壓維持在基板W的背面的處理(洗淨)所必需的壓力(洗淨噴出壓)，且可防止從第2噴水噴頭24噴出的純水在連續之基板W的縫隙等基板W不存在的狀況下，到達上側配置構件(第1噴水噴頭23等)。藉此，可防止從第2噴水噴頭24噴出的純水附著於上側配置構件而使該純水滴落到基板W的正面於未然。因此，可適宜地將基板W的兩面進行處理。

又，由於將第2噴水噴頭24的噴出方向作成為對被搬送之基板W的背面成傾斜，而防止從第2噴水噴頭24以洗淨噴出壓噴出的純水到達上方配置構件(第1噴水噴頭23等)，所以即使就在基板W要進入到第2噴水噴頭24的純水的噴附區域之前，將該噴出壓從待機噴出壓切換成洗淨噴出壓，該純水也不會到達上方配置構件。又，即使是在基板W剛從第2噴水噴頭24的純水的噴附區域脫離之後，將該噴出壓從洗淨噴出壓切換成待機噴出壓，該純水也不會到達上方配置構件。因此，即使將來自第2噴水噴頭24的純水的噴出壓的切換時間點因應時間比較粗略地進行控制，也可維持基板W之背面的適宜洗淨(處理)。又，也可同時獲得所謂防止將噴出壓切換成待機噴出壓所產生之純水的浪費的利益。

在上述之基板處理裝置中，從第2噴水噴頭24以待機噴出壓噴出的純水雖是到達基板W的搬送面St程度的噴出壓，然而並不以此為限。前述待機噴出壓雖純水是從第2噴水噴頭24噴出，然而只要是未到達搬送面St程度即可。又，也可是作成前述待機噴出壓為零，亦即，作成停止來自第2噴水噴頭24的純水的噴出。於此情況，控制裝置30(噴出開始/停止控制器)也可以是將調壓器33作成經常控制調壓器33以使純水從第2噴水噴頭24以洗淨噴出壓噴出，且在應停止來自第2噴水噴頭24的純水噴出的時間點將開閉閥25從開切換成關。

而且，在上述之基板處理裝置中，雖然純水從第2噴水噴頭24朝搬送方向Dt傾斜地噴出，然而不以此為限，也可以是純水從第2噴水噴頭24朝搬送方向Dt的相反方向傾斜地噴出。再者，來自第2噴水噴頭24的純水(第2處理液)的噴出方向只要是朝著橫切搬送方向Dt的方向傾斜的方向等對搬送面St傾斜的方向即可。但是，來自第2噴水噴頭24的純水的噴出方向，如在實施型態中所述般，是以朝著搬送方向Dt斜向地傾斜的方向為佳。此是因為從第2噴水噴頭24噴出的純水的水勢不會妨礙基板W的搬送。

又，在上述之基板處理裝置中，雖是使用臭氧水(親水處理用)作為第1處理液，使用純水(洗淨處理用)作為第2處理液，然而並不以此為限，第1處理液和第2處理液即使是同種的處理液也可，即使是其他不同種類的處理液亦可。

再者，在上述之基板處理裝置中，成為將來自第2噴水噴頭24的純水的噴出壓進行切換之時間點基準之基板W的基準位置(檢測器31的設置位置)，雖是構成有該基板處理裝置的第1處理室13的入口，然而並不以此為限。前述基準位置可設定為比最上游側的第2噴水噴頭24a還上游側的任意位置。

在上述之基板處理裝置中，雖然是就有關複數個第2噴水管22a~22f將來自個別對應的第2噴水噴頭24的純水的噴出壓進行切換，然而不以此為限，也可以是對每一組複數個第2噴水管22，將來自對應之第2噴水噴頭24的純水的噴出壓進行切換。

又，也可以是依據來自檢測器31的檢測訊號，無時差地以洗淨噴出壓和待機噴出壓來將來自全部第2噴水管22之全部第2噴水噴頭24的純水(第2處理液)的噴出壓進行切換。又，也可以是不設置檢測器31，在基板處理裝置的運作中，從全部第2噴水管22的全部第2噴水噴頭24以洗淨噴出壓使純水(第2處理液)噴出。即使是在該等場合，由於各第2噴水噴頭24的噴出方向是對搬送面斜向地傾斜，所以即使純水從各第2噴水噴頭24以洗淨噴出壓噴出，該純水也不會到達上方配置構件(第1噴水噴頭23等)。

雖然複數個第1噴水噴頭23及複數個第2噴水噴頭24分別是各以圓孔形狀形成於第1噴水管21及第2噴水管22，然而並不以此為限，也可以是作成在第1噴水管21及/或第2噴水管22形成狹縫狀的一個或複數個噴頭。

以上，雖已就本發明之一些實施型態及各部的變形例來進行說明，然而該實施型態及各部的變形例是提示作為一例，並未意圖要來限定發明的範圍。上述之該等新穎的實施型態可在其他各種型態下實施，在未偏離發明的主旨的範圍下，可進行種種的省略、置換及變更。該等實施型態及該變形包含於發明的範圍及主旨，且包含於申請專利範圍所記載的發明。

11:搬入室 12:第1處理室 13:第2處理室 14:淋洗室 15:搬出室 21,21a~21f:第1噴水管 22,22a~22f:第2噴水管 23,23a~23f:第1噴水噴頭 24,24a~24f:第2噴水噴頭 25,25a~25f:開閉器 30:控制裝置 31:檢測器 32:處理液供給源 33:調壓器 50:搬送輥 51,51a~51h:輥子單元 100:處理系統 Dt:搬送方向 h1:最小距離 h2:距離 OL1:重疊的狀態 OL2:重疊的狀態 St:搬送面 t1:時間點 t2:時間點 t3:時間點 W:基板 Δt1~Δt6:預定時間 Δtt:預定時間 α:傾斜角度

圖1是顯示基板的處理系統的構成例的圖，前述基板的處理系統是適用本發明實施型態中之基板處理裝置。圖2是顯示在圖1所示的處理系統中，從構成有本發明實施型態中之基板處理裝置的第2處理室內的側方所見的構造的圖。圖3是顯示第2處理室內之從基板的搬送方向所見的構造的圖。圖4是顯示對第2噴水管之純水(第2處理液)的供給機構及其控制系統的圖。圖5是顯示從基板的搬送面到第1噴水噴頭的距離、從基板的搬送面到第2噴水噴頭的距離、及來自第2噴水噴頭的純水(第2處理液)的噴出方向及噴出壓的關係的圖。圖6是將從各噴水噴頭對處理對象的基板噴出的處理液的狀態放大而顯示的圖。圖7是顯示控制裝置之來自第2噴水噴頭的純水(第2處理液)的噴出壓控制動作的時序圖。圖8是將從各第2噴水噴頭噴出的純水(第2處理液)的噴出狀況(之1)與基板的搬送裝置對應而顯示的圖。圖9是將從各第2噴水噴頭噴出的純水(第2處理液)的噴出狀況(之2)與基板的搬送裝置對應而顯示的圖。 [用以實施發明的型態]

13:第2處理室

21a~21f:第1噴水管

22a~22f:第2噴水管

23a~23f:第1噴水噴頭

24a~24f:第2噴水噴頭

31:檢測器

50:搬送輥

51a~51h:輥子單元

Dt:搬送方向

W:基板

Claims

一種基板處理裝置，用以對基板的兩面進行處理，具備有：上側配置構件，配置於比以其中一面朝向上方的姿勢被搬送的前述基板還上方，且包含將第1處理液對前述其中一面噴出的第1噴頭；及第2噴頭，配置於比被搬送之前述基板還下方，且將第2處理液對前述基板的另一面噴出，前述第2噴頭是配置成前述第2處理液的噴出方向對前述基板的前述另一面呈傾斜，前述第2噴頭的噴出壓是在無基板時前述第2處理液不到達前述上側配置構件的噴出壓。
一種基板處理裝置，用以對基板的兩面進行處理，具備有：上側配置構件，配置於比以其中一面朝向上方的姿勢被搬送的前述基板還上方，且包含將第1處理液對前述其中一面噴出的第1噴頭；及第2噴頭，配置於比被搬送之前述基板還下方，且將第2處理液對前述基板的另一面噴出，從前述第2噴頭噴出的前述第2處理液的噴出壓是在對前述另一面垂直地噴出時到達前述上側配置構件的噴出壓，前述第2噴頭是設置成噴出方向呈傾斜，以使前述第2處理液不到達前述上側配置構件。
如請求項1或2之基板處理裝置，其中前述第2噴頭是配置成前述第2處理液的噴出方向成為朝前述基板的搬送方向下游側傾斜。
如請求項1或2之基板處理裝置，其中前述第1處理液和前述第2處理液是不同種類的處理液。
如請求項4之基板處理裝置，其中前述第1處理液是臭氧水，前述第2處理液是純水。
如請求項1或2之基板處理裝置，其中前述第1噴頭將前述第1處理液對前述其中一面垂直地噴出。
如請求項1或2之基板處理裝置，其具有：檢測器，用以檢測前述基板；及控制裝置，控制成因應基於前述檢測器之前述基板的檢測訊號取得的前述基板的搬送位置，來變更來自前述第2噴頭的前述第2處理液的噴出壓。
如請求項7之基板處理裝置，其中前述檢測器比前述第2噴頭配置於前述基板之搬送方向中的上游側，前述控制裝置包含噴出壓切換控制部，前述噴出壓切換控制部在藉由前述檢測器檢測到前述基板的時間點起第1預定時間後，從前述第2噴頭將第2處理液以第1噴出壓噴出，在前述第2處理液之以第1噴出壓噴出的開始時間點起第2預定時間後，將前述第2處理液的噴出壓切換成比前述第1噴出壓還低的第2噴出壓。
如請求項8之基板處理裝置，其中前述第2噴頭是設於噴水管的噴頭，且前述第2噴頭是複數個設於前述噴水管，前述噴水管是複數個設於前述基板的搬送方向，前述控制裝置是於複數個噴水管的每一個進行前述第1噴出壓和前述第2噴出壓的切換。
如請求項9之基板處理裝置，其中前述噴出壓切換控制部包含噴出開始/停止控制部，前述噴出開始/停止控制部是在從來自前述第2噴頭的前述第2處理液之以第1噴出壓噴出的時間點起前述第2預定時間後，使來自前述第2噴頭之前述第2處理液的噴出停止。