JP2000208459A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
- Publication number
- JP2000208459A JP2000208459A JP11005637A JP563799A JP2000208459A JP 2000208459 A JP2000208459 A JP 2000208459A JP 11005637 A JP11005637 A JP 11005637A JP 563799 A JP563799 A JP 563799A JP 2000208459 A JP2000208459 A JP 2000208459A
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- JP
- Japan
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- cleaning
- cleaned
- cleaning fluid
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被洗浄物に吐出された洗浄流体の流れを制御
することで、被洗浄物の二次汚染を防ぎ、効率的に洗浄
できるようにする。 【解決手段】 上下に配置された吐出部１１と、各吐出
部側面に取り付けられた制御板１４とからなる。制御板
１４は、断面くの字状に折れ曲がっており、一辺が吐出
部１１から吐出される流体の流れに平行に、且つ折れ曲
がった他辺は搬送される被洗浄物１２に平行に設置され
る。この吐出部１１の間を、被洗浄物１２が搬送されて
行く。
することで、被洗浄物の二次汚染を防ぎ、効率的に洗浄
できるようにする。 【解決手段】 上下に配置された吐出部１１と、各吐出
部側面に取り付けられた制御板１４とからなる。制御板
１４は、断面くの字状に折れ曲がっており、一辺が吐出
部１１から吐出される流体の流れに平行に、且つ折れ曲
がった他辺は搬送される被洗浄物１２に平行に設置され
る。この吐出部１１の間を、被洗浄物１２が搬送されて
行く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や液晶パネ
ル等の製造工程における基板の洗浄に用いられる洗浄装
置に関するものである。
ル等の製造工程における基板の洗浄に用いられる洗浄装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体や液晶パネル等の製造工程におけ
る基板の洗浄に用いられる洗浄装置は、被洗浄物に近接
したスリットあるいはノズルから高圧の液体や気体等を
吐出することにより、洗浄もしくは乾操を行う。例とし
て、図３に液晶パネル製造装置に用いる洗浄装置（エア
ナイフ）の概念図を示す。この洗浄装置は、ローラー等
を用いて水平に被洗浄物（液晶パネル）３２を搬送しな
がら、洗浄機構３１から洗浄流体を吐出して洗浄〜乾燥
を行う。この洗浄機構３１は、上下に配置され、その間
を搬送される液晶パネル３２に対して上下から洗浄流体
である空気を吐出するように吐出ノズルが取り付けられ
ている。吐出ノズルは液晶パネル３２の幅方向に複数配
置され、液晶パネル３２の表面及び裏面を一度に洗浄で
きるようになっている。この洗浄機構３１には配管３３
から空気が供給されて、洗浄機構３１の吐出ノズルから
空気が高圧で吐出される。
る基板の洗浄に用いられる洗浄装置は、被洗浄物に近接
したスリットあるいはノズルから高圧の液体や気体等を
吐出することにより、洗浄もしくは乾操を行う。例とし
て、図３に液晶パネル製造装置に用いる洗浄装置（エア
ナイフ）の概念図を示す。この洗浄装置は、ローラー等
を用いて水平に被洗浄物（液晶パネル）３２を搬送しな
がら、洗浄機構３１から洗浄流体を吐出して洗浄〜乾燥
を行う。この洗浄機構３１は、上下に配置され、その間
を搬送される液晶パネル３２に対して上下から洗浄流体
である空気を吐出するように吐出ノズルが取り付けられ
ている。吐出ノズルは液晶パネル３２の幅方向に複数配
置され、液晶パネル３２の表面及び裏面を一度に洗浄で
きるようになっている。この洗浄機構３１には配管３３
から空気が供給されて、洗浄機構３１の吐出ノズルから
空気が高圧で吐出される。
【０００３】別の洗浄工程を通過して来た被洗浄物であ
る液晶パネル３２は、その洗浄工程では水等の液体を用
いるため、液晶パネル３２は濡れている。この被洗浄物
３２に高圧の空気等の気体を被洗浄物の上下に取り付け
た洗浄機構３１から吹き付ける。このことにより水等を
除去して、乾燥を行う。この乾燥機構をエアナイフと呼
んでいる。
る液晶パネル３２は、その洗浄工程では水等の液体を用
いるため、液晶パネル３２は濡れている。この被洗浄物
３２に高圧の空気等の気体を被洗浄物の上下に取り付け
た洗浄機構３１から吹き付ける。このことにより水等を
除去して、乾燥を行う。この乾燥機構をエアナイフと呼
んでいる。
【０００４】上記従来例では、洗浄装置としてエアナイ
フを述べたが、洗浄流体として液体あるいは気体を単体
もしくは混合して吐出し、被洗浄物上の異物除去（沈
滞）を行う機構としてアクアナイフ、高圧ジェット等も
存在する。
フを述べたが、洗浄流体として液体あるいは気体を単体
もしくは混合して吐出し、被洗浄物上の異物除去（沈
滞）を行う機構としてアクアナイフ、高圧ジェット等も
存在する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の洗浄装置で
は、吐出された気体や液体の洗浄流体は被洗浄物に当っ
たあとは自由に動くことができるため、洗浄流体の圧力
（流速）、流れ方向を維持、制御することができない。
これを図４を用いて説明する。即ち、吐出ノズル２１か
ら吐出した洗浄流体２３は、吐出後、一度被洗浄物２２
に当たって反射し、被洗浄物に加わる洗浄流体のエネル
ギーは大きく低下する。また、洗浄流体が反射すると、
洗浄流体が液体であった場合は自らが霧状になり、洗浄
流体が気体であっても被洗浄物２２上に付着している液
体が霧状になり、洗浄装置内に充満するため、洗浄後の
被洗浄物２２を汚染してしまう。
は、吐出された気体や液体の洗浄流体は被洗浄物に当っ
たあとは自由に動くことができるため、洗浄流体の圧力
（流速）、流れ方向を維持、制御することができない。
これを図４を用いて説明する。即ち、吐出ノズル２１か
ら吐出した洗浄流体２３は、吐出後、一度被洗浄物２２
に当たって反射し、被洗浄物に加わる洗浄流体のエネル
ギーは大きく低下する。また、洗浄流体が反射すると、
洗浄流体が液体であった場合は自らが霧状になり、洗浄
流体が気体であっても被洗浄物２２上に付着している液
体が霧状になり、洗浄装置内に充満するため、洗浄後の
被洗浄物２２を汚染してしまう。
【０００６】そこで、本発明の目的は、被洗浄物に吐出
された洗浄流体の流れを制御することで、被洗浄物の二
次汚染を防ぎ、効率的に洗浄できる洗浄装置を提供する
ことである。
された洗浄流体の流れを制御することで、被洗浄物の二
次汚染を防ぎ、効率的に洗浄できる洗浄装置を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の洗浄装置
は、吐出部から洗浄流体を常圧もしくは加圧して吐出
し、被洗浄物にあてることで被洗浄物を洗浄する洗浄装
置であって、前記吐出部から吐出された洗浄流体が被洗
浄物に当たって反射する位置に被洗浄物に平行に制御板
を設け、該制御板と被洗浄物との隙間を洗浄流体が通る
ようにしたことを特徴とする。
は、吐出部から洗浄流体を常圧もしくは加圧して吐出
し、被洗浄物にあてることで被洗浄物を洗浄する洗浄装
置であって、前記吐出部から吐出された洗浄流体が被洗
浄物に当たって反射する位置に被洗浄物に平行に制御板
を設け、該制御板と被洗浄物との隙間を洗浄流体が通る
ようにしたことを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の洗浄装置は、前記制御板と
前記被洗浄物との隙間を調整する機構を有することを特
徴とする。
前記被洗浄物との隙間を調整する機構を有することを特
徴とする。
【０００９】請求項３記載の洗浄装置は、前記制御板を
吐出部の吐出口に一体的に設けたことを特徴とする。
吐出部の吐出口に一体的に設けたことを特徴とする。
【００１０】本発明では、洗浄物の吐出部に被洗浄物と
平行な板を設けることによってできた被洗浄物との隙間
（ギャップ）を通ることで圧力（流速）、流れ方向を維
持、制御することができ、洗浄効果が得られる範囲を広
くすることができる。また洗浄物の流れが被洗浄物と平
行になるため、洗浄物の二次汚染の原因となる被洗浄物
上で洗浄物が反射することにより洗浄物が霧状になり装
置内に充満することを防止できる。
平行な板を設けることによってできた被洗浄物との隙間
（ギャップ）を通ることで圧力（流速）、流れ方向を維
持、制御することができ、洗浄効果が得られる範囲を広
くすることができる。また洗浄物の流れが被洗浄物と平
行になるため、洗浄物の二次汚染の原因となる被洗浄物
上で洗浄物が反射することにより洗浄物が霧状になり装
置内に充満することを防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る洗浄装置の実施形態
を示す概略説明図である。この洗浄装置は狭ギャップの
アクアナイフである。アクアナイフとは、スリット状の
吐出口から高圧の水と空気を吐出し、その圧力で被洗浄
物上の異物を除去するものである。この洗浄装置は、上
下に配置された吐出部１１と、各吐出部側面に取り付け
られた制御板１４とからなる。この吐出部１１の間を、
被洗浄物１２が図示しない搬送装置によって搬送されて
行く。
を示す概略説明図である。この洗浄装置は狭ギャップの
アクアナイフである。アクアナイフとは、スリット状の
吐出口から高圧の水と空気を吐出し、その圧力で被洗浄
物上の異物を除去するものである。この洗浄装置は、上
下に配置された吐出部１１と、各吐出部側面に取り付け
られた制御板１４とからなる。この吐出部１１の間を、
被洗浄物１２が図示しない搬送装置によって搬送されて
行く。
【００１３】吐出部１１は、被洗浄物１２に対して斜め
に洗浄流体１３が吐出されるように設置されている。制
御板１４は、断面くの字状に折れ曲がっており、一辺が
吐出部１１から吐出される流体の流れに平行に、且つ折
れ曲がった他辺は搬送される被洗浄物１２に平行に設置
される。
に洗浄流体１３が吐出されるように設置されている。制
御板１４は、断面くの字状に折れ曲がっており、一辺が
吐出部１１から吐出される流体の流れに平行に、且つ折
れ曲がった他辺は搬送される被洗浄物１２に平行に設置
される。
【００１４】吐出部１１から吐出された洗浄流体は、被
洗浄物１２で反射しようとするが、その反射方向には制
御板１４があるため、制御板１４と被洗浄物との間にで
きた隙間を洗浄流体が通過することになる。したがっ
て、洗浄流体（水や空気）の流れ１３は被洗浄物に沿っ
たものとなり、吐出された洗浄物が被洗浄物にあたって
反射することが防止され、被洗浄物に加わるエネルギー
を維持する。そのため、洗浄物の圧力（流速）、流れ方
向を維持、制御が可能となり高い洗浄・乾燥効果を得
る。
洗浄物１２で反射しようとするが、その反射方向には制
御板１４があるため、制御板１４と被洗浄物との間にで
きた隙間を洗浄流体が通過することになる。したがっ
て、洗浄流体（水や空気）の流れ１３は被洗浄物に沿っ
たものとなり、吐出された洗浄物が被洗浄物にあたって
反射することが防止され、被洗浄物に加わるエネルギー
を維持する。そのため、洗浄物の圧力（流速）、流れ方
向を維持、制御が可能となり高い洗浄・乾燥効果を得
る。
【００１５】また、制御板１４により被洗浄物１２との
間にできた隙間（１０ｍｍ以下）に洗浄物を通過させる
ことで吐出された洗浄物は被洗浄物に当った後反射する
ことなく（吐出後の圧力を使ったまま）被洗浄物上を流
れる。よって洗浄効果が得られる範囲が広くなる。ま
た、洗浄流体の流れ方向は被洗浄物１２と平行になるた
め、被洗浄物上で洗浄流体が反射することにより、洗浄
流体や被洗浄物１２に付着していた液体等が霧状になり
装置内に充満することがなくなることから、被洗浄物の
二次汚染が防止できる。
間にできた隙間（１０ｍｍ以下）に洗浄物を通過させる
ことで吐出された洗浄物は被洗浄物に当った後反射する
ことなく（吐出後の圧力を使ったまま）被洗浄物上を流
れる。よって洗浄効果が得られる範囲が広くなる。ま
た、洗浄流体の流れ方向は被洗浄物１２と平行になるた
め、被洗浄物上で洗浄流体が反射することにより、洗浄
流体や被洗浄物１２に付着していた液体等が霧状になり
装置内に充満することがなくなることから、被洗浄物の
二次汚染が防止できる。
【００１６】また、制御板１４に被洗浄物１４との隙間
を調整する機構を設けてもよい。洗浄流体の流量・圧力
に応じて、上記調整機構により、制御板１４に被洗浄物
１４との隙間を調整することにより洗浄効率を最適化す
ることができる。
を調整する機構を設けてもよい。洗浄流体の流量・圧力
に応じて、上記調整機構により、制御板１４に被洗浄物
１４との隙間を調整することにより洗浄効率を最適化す
ることができる。
【００１７】また吐出部１１の側面に制御板を取り付け
るかわりに、図２に示すように、制御板１５を吐出口１
１ａに一体的に設けた構造も考えられる。制御板１５に
沿って吐出された洗浄流体の流れは、吐出口に板を取り
付けた場合の洗浄流体の流れ１３と同じくなる。
るかわりに、図２に示すように、制御板１５を吐出口１
１ａに一体的に設けた構造も考えられる。制御板１５に
沿って吐出された洗浄流体の流れは、吐出口に板を取り
付けた場合の洗浄流体の流れ１３と同じくなる。
【００１８】吐出口から出た洗浄流体は、被洗浄物１２
に当る。その後は洗浄流体の流れ（動き）１３を制御す
るために設けた制御板１５と被洗浄物１２との隙間（ギ
ャップ）を通ることにより、被洗浄物１２上での洗浄流
体の反射を防止し、洗浄流体の圧力（流速）、流れ方向
を維持、制御することができ、洗浄効果が得られる範囲
を広くすることができる。
に当る。その後は洗浄流体の流れ（動き）１３を制御す
るために設けた制御板１５と被洗浄物１２との隙間（ギ
ャップ）を通ることにより、被洗浄物１２上での洗浄流
体の反射を防止し、洗浄流体の圧力（流速）、流れ方向
を維持、制御することができ、洗浄効果が得られる範囲
を広くすることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明では、吐出部に被洗浄物と平行な
制御板を設けることに設けることにより、吐出された洗
浄流体が被洗浄物との隙間を通ることで、圧力（流
速）、流れ方向を維持、制御することができ、洗浄効果
を向上できる。また、洗浄流体の流れが被洗浄物と平行
になるので、洗浄流体等が被洗浄物上で反射して霧状に
なることを防止して、被洗浄物の二次汚染を防止するこ
とができる。また、制御板に被洗浄物との隙間を調整す
る機構を設けることにより、洗浄流体の流量・圧力に応
じて調整し、洗浄効率を最適化することができる。
制御板を設けることに設けることにより、吐出された洗
浄流体が被洗浄物との隙間を通ることで、圧力（流
速）、流れ方向を維持、制御することができ、洗浄効果
を向上できる。また、洗浄流体の流れが被洗浄物と平行
になるので、洗浄流体等が被洗浄物上で反射して霧状に
なることを防止して、被洗浄物の二次汚染を防止するこ
とができる。また、制御板に被洗浄物との隙間を調整す
る機構を設けることにより、洗浄流体の流量・圧力に応
じて調整し、洗浄効率を最適化することができる。
【図１】本発明に係る洗浄装置の一実施形態を示す構成
図である。
図である。
【図２】本発明に係る洗浄装置の他の実施形態を示す構
成図である。
成図である。
【図３】従来の洗浄装置の例を示す構成斜視図である。
【図４】従来の洗浄装置から吐出された洗浄流体の反射
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１１ 吐出部 １２ 被洗浄物 １３ 洗浄流体の流れ １４ 制御板
Claims (3)
- 【請求項１】 吐出部から洗浄流体を常圧もしくは加圧
して吐出し、被洗浄物にあてることで被洗浄物を洗浄す
る洗浄装置において、 前記吐出部から吐出された洗浄流体が被洗浄物に当たっ
て反射する位置に被洗浄物に平行に制御板を設け、該制
御板と被洗浄物との隙間を洗浄流体が通るようにしたこ
とを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 前記制御板と前記被洗浄物との隙間を調
整する機構を有することを特徴とする請求項１記載の洗
浄装置。 - 【請求項３】 前記制御板を吐出部の吐出口に一体的に
設けたことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00563799A JP3488109B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00563799A JP3488109B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208459A true JP2000208459A (ja) | 2000-07-28 |
| JP3488109B2 JP3488109B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=11616666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00563799A Expired - Fee Related JP3488109B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3488109B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012055834A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Makino Milling Mach Co Ltd | スプラッシュガードの窓材清掃装置 |
| CN114682548A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置 |
-
1999
- 1999-01-12 JP JP00563799A patent/JP3488109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012055834A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Makino Milling Mach Co Ltd | スプラッシュガードの窓材清掃装置 |
| CN114682548A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置 |
| CN114682548B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-06-11 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3488109B2 (ja) | 2004-01-19 |
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