KR20110062520A - 기판 처리장치 및 이의 세정 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치는 적어도 하나의 유체 분사부 및 유체 공급부를 구비한다. 유체 분사부는 이송 유닛의 상부 또는 하부에 배치되고, 상기 이송 유닛 측을 향해 차단 가스 및 세정액을 토출한다. 유체 공급부는 유체 분사부가 차단 가스 및 세정액을 선택적으로 분사하도록 차단 가스와 세정액을 선택적으로 유체 분사부에 제공한다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 유체 분사부의 표면에 부착된 이물을 효율적으로 제거하고, 이물로 인한 기판의 공정 불량을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 세정 방법{SUBSTRATES TREATING APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING THE SAME}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 평판 표시 장치에 이용되는 기판을 제조하는 기판 처리 장치 및 이의 세정 방법에 관한 것이다
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
이러한 평판 표시 패널은 그 제조 과정에서 다양한 공정들이 수행되며, 각 공정은 개별 챔버에서 이루어진다. 평판 표시 패널 제조 공정들은 다양한 약액이 많이 사용되며, 각 공정 과정별로 퓸이나 미스트 등이 많이 발생한다. 이러한 퓸이나 미스트는 인접한 챔버로 유입되어 공정 불량을 발생시킬 수 있으므로, 이를 차 단하기 위한 에어 나이프가 챔버 내에 구비된다.
에어 나이프는 기판이 인입되거나 인출되는 챔버의 기판 출입구와 인접하여 설치되고, 에어를 분사하여 에어 커튼을 형성한다. 에어 커튼은 의해 퓸이나 미스트 또는 처리액이 기판 출입구를 통해 챔버 외부로 유출되는 것을 차단한다. 그러나, 챔버 내에 형성된 퓸이나 미스트 또는 공정에 사용된 약액은 에어 나이프의 표면에 결정체 형태로 부착되고, 추후 공정 과정에서 기판에 떨어져 공정 불량을 유발할 수 있다.
본 발명은 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기한 기판 처리장치의 세정하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 챔버, 이송 유닛, 적어도 하나의 유체 분사부, 메인 라인, 및 유체 공급부로 이루어진다.
챔버는 기판의 처리가 이루어지는 공정 공간을 제공한다. 이송 유닛은 상기 공정 공간 안에 설치되고, 상기 기판이 안착되며, 상기 기판을 이송한다. 유체 분사부는 상기 공정 공간 안에서 상기 이송부재의 상부 또는 하부에 배치되고, 상기 이송 유닛 측을 향해 차단 가스 및 세정액을 토출한다. 메인 라인은 상기 유체 분사부와 연결되고, 상기 차단 가스와 상기 세정액을 상기 유체 분사부에 제공한다. 유체 공급부는 상기 메인 라인에 연결되고, 상기 유체 분사부가 상기 차단 가스 및 상기 세정액을 선택적으로 분사하도록 상기 메인 라인에 상기 차단 가스와 상기 세정액을 선택적으로 제공한다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치 세정 방법은 다음과 같다. 먼저, 기판을 챔버 안으로 유입시켜 이송 유닛에 안착시킨다. 상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 상기 이송 유닛에 의해 이동중인 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 동안, 상기 이송 유닛의 상부 또는 하부에 설치된 적어도 하나의 유체 분사부가 상기 이송 유닛 측을 향해 차단 가스를 분사한다. 상기 챔버 안에 상기 기판이 없을 경우, 상기 유체 분사부 표면에 적재된 이물을 제거하기 위해 상기 유체 분사부가 상기 이송 유닛 측을 향해 세정액을 분사하여 상기 세정액의 압력을 통해 상기 이물을 제거한다.
상술한 본 발명에 따르면, 유체 분사부가 선택적으로 차단 가스와 세정액을 분사하므로, 유체 분사부의 표면에 부착된 이물을 효율적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 유체 분사부의 표면에 부착된 이물이 기판에 떨어지는 것을 방지하므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하 게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이송 유닛 및 유체 분사부를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 유체 공급부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리장치(100)는 챔버(110), 이송 유닛(120), 다수의 처리액 노즐(130), 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b), 메인 라인(161), 서브 라인(162), 및 유체 공급부(170)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 챔버(110)는 기판(10)의 처리 공정이 수행되는 공정 공간을 제공한다. 상기 챔버(110)의 제1 측벽(111)에는 상기 챔버(110) 안에서 처리 완료된 기판을 인접한 챔버로 인출하기 위한 출구(111a)가 형성된다. 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제1 측벽(111)과 마주하는 상기 챔버(110)의 제2 측벽에는 상기 기판(10)이 상기 챔버(110) 내로 인입되는 입구가 형성된다.
상기 이송 유닛(120)은 상기 챔버(110) 내에 설치되고, 상기 챔버(110) 안으로 인입된 기판(10)을 이송한다. 구체적으로, 상기 이송 유닛(120)은 다수의 이송 샤프트들(122) 및 롤러들(124)을 포함할 수 있다. 이송 샤프트들(122)은 기판(10)이 이송되는 경로상의 기판(10) 하부에 배치된다. 이송 샤프트들(122)은 그 길이 방향이 기판(10)의 이송 방향에 수직한 방향을 향하고, 이송 샤프트들(122)은 기판(10)의 이송 방향을 따라 서로 평행하게 나란히 배치된다. 이송 샤프트들(122)의 양단은 베어링 부재(123)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이하에서는 기판(10)의 이송 방향을 제 1 방향이라 하고, 기판(10) 평면상에서 기판(10)의 이송 방향에 수직한 방향을 제 2 방향이라 한다.
각각의 이송 샤프트(122)에는 기판(10)과 접촉하는 롤러(124)가 결합된다. 롤러(124)는 기판(10)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(122)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(122)를 감싸도록 설치된다.
이송 샤프트들(122)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(125)에 연결되고, 동력 전달 부재(125)는 모터와 같은 구동 부재(126)에 연결되어 구동력을 전달받는다. 상기 이송 샤프트들(122)과 롤러들(124)이 구동 부재(126)와 동력 전달 부재(125)에 의해 회전되면, 롤러들(124)와 기판(10) 하면 사이의 마찰과 상기 롤러들(124)의 회전력 의해 상기 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)이 상기 제 1 방향으로 이송된다.
상기 이송 유닛(120)의 상부에는 상기 다수의 처리액 노즐(130)이 설치된다. 상기 처리액 노즐(130)은 상기 챔버(110) 안에 구비되고, 상기 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)에 처리액을 분사하여 상기 기판(10)을 처리한다. 본 발명의 일례로, 상기 처리액은 식각액일 수 있다. 각각의 처리액 노즐(130)은 처리액 공급 라인(141)과 연결되고, 상기 처리액 공급 라인(141)은 상기 처리액을 제공하는 처리액 공급부(142)와 연결된다. 상기 처리액 공급 라인(141)은 상기 처리액 공급부(142)로부터 배출된 상기 처리액을 각 처리액 노즐(130)에 제공한다.
한편, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 상기 챔버(110) 내에 설치되고, 서로 이격되어 마주하게 배치된다. 상기 제1 유체 분사부(150a)는 상기 이 송 유닛(110)의 상부에 설치되고, 상기 이송 유닛(110)을 향해 차단 가스 및 세정액을 선택적으로 분사한다. 상기 제2 유체 분사부(150b)는 상기 이송 유닛(110)의 하부에 설치되고, 상기 이송 유닛(110)을 향해 상기 차단 가스 및 세정액을 선택적으로 분사한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 동일한 지점을 향해 상기 차단 가스와 상기 세정액을 분사한다. 이때, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)로부터 분사되는 상기 차단 가스와 상기 세정액은 상기 기판(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 분사된다.
상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b) 각각은 상기 이송 샤프트들(122)이 연장된 방향으로 연장되며, 상기 이송 샤프트들(122)이 연장된 방향으로 연장된 상기 기판의 제1 변에 상응하는 크기를 갖는 토출구(151)를 갖는다.
상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 상기 챔버(110)의 출구(111)와 인접하게 배치되며, 상기 기판(10)의 처리 과정에서 상기 챔버(110) 내부에 형성된 퓸(Fume), 미스트(mist) 및 상기 처리액 노즐들(130)로부터 분사된 처리액이 상기 출구(111)를 통해 인접한 챔버로 유입되는 것을 차단한다. 즉, 상기 챔버(110) 내에서 상기 기판(10)의 처리가 진행되는 동안, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 상기 차단 가스를 분사하여 상기 출구(111)와 인접한 부분에 에어 커튼을 형성한다. 상기 챔버(110) 내부에 형성된 퓸(Fume), 미스트(mist) 및 상기 처리액 노즐들(130)로부터 분사된 처리액은 상기 에어 커튼에 의해 상기 챔버(110) 외부로 유출되는 것이 차단된다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리장치(100)는 상기 제1 및 제2 유체 분사 부(150a, 150b)를 각각 하나씩 구비하나, 상기 기판(10)이 인입되는 상기 챔버(110)의 입구와 인접한 부분에 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)를 더 배치할 수도 있다.
상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 상기 메인 라인(161)을 통해 상기 유체 공급부(170)로부터 상기 차단 가스 및 상기 세정액을 공급받는다. 상기 메인 라인(161)은 상기 유체 공급부(170)와 연결되고, 출력단이 상기 제1 유체 분사부(150a)에 연결된다. 상기 서브 라인(162)은 상기 메인 라인(161)에 연결되어 상기 메인 라인(161)으로부터 상기 차단 가스와 상기 세정액을 공급받는다. 상기 서브 라인(162)은 출력단이 상기 제2 유체 분사부(150b)에 연결되고, 상기 메인 라인(161)으로부터 유입된 상기 차단 가스와 상기 세정액을 상기 제2 유체 분사부(150b)에 제공한다.
상기 메인 라인(161)에는 상기 제1 유체 분사부(150a)로 제공되는 차단 가스와 세정액의 차단 여부를 조절하는 제1 유체 공급 밸브(163a)가 설치되고, 상기 서브 라인(162)에는 상기 제1 유체 분사부(150a)로 제공되는 차단 가스와 세정액의 차단 여부를 조절하는 제2 유체 공급 밸브(163b)가 설치된다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 유체 공급부(170)는 상기 메인 라인(161)을 통해 상기 차단 가스와 상기 세정액을 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)에 선택적으로 제공한다. 즉, 상기 유체 공급부(170)는 상기 챔버(110) 내에 상기 기판(10)이 인입되어 상기 기판(10)의 공정이 이루어지는 동안에는 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)에 상기 차단 가스를 제공한다. 반면, 상기 챔버(110)가 유휴 상태이거나 다음 기판의 공정을 위해 대기 중일 경우, 상기 기판(10)의 처리 과정에서상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)의 토출구들(151) 주변에 적재된 이물을 제거하도록, 상기 유체 공급부(170)는 상기 제1 및 제2 유체 분사부(105a, 150b)에 상기 세정액을 공급한다.
구체적으로, 상기 유체 공급부(170)는 가스 공급부(171), 제1 메인 밸브(172), 세정 라인(173), 세정액 공급부(174), 및 제2 메인 밸브(175)를 포함할 수 있다. 상기 가스 공급부(171)는 상기 메인 라인(161)의 입력단에 연결되고, 상기 메인 라인(161)에 상기 차단 가스를 배출한다. 상기 세정 라인(173)은 상기 메인 라인(161)에 연결되고, 입력단이 상기 세정액 공급부(174)에 연결된다. 상기 세정액 공급부(174)는 상기 세정액을 상기 세정 라인(173)에 배출하고, 상기 세정 라인(173)은 상기 세정액 공급부(174)로부터 공급된 상기 세정액을 상기 메인 라인(161)에 제공한다.
상기 제1 메인 밸브(172)는 상기 메인 라인(161)에 설치되고, 상기 메인 라인(161)과 상기 세정 라인(173)이 연결된 지점과 상기 메인 라인(161)의 입력단 사이에 위치한다. 상기 제1 메인 밸브(172)는 상기 가스 공급부(171)로부터 배출된 상기 차단 가스가 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)로 제공되는 것을 조절한다. 상기 제2 메인 밸브(175)는 상기 세정 라인(173)에 설치되고, 상기 세정액 공급부(174)로부터 배출된 상기 세정액이 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)로 제공되는 것을 조절한다.
제1 및 제2 메인 밸브(172, 175) 각각은 내부로 유입되는 공기압에 따라 온/ 오프되는 자동 밸브(auto valve)이다.
한편, 상기 유체 공급부(170)는 상기 세정 라인(173)에 유입된 상기 세정액이 상기 메인 라인(161)의 입력단 측으로 유입되는 것을 차단하는 체크 밸브(176)를 더 포함할 수 있다. 상기 체크 밸브(176)는 상기 메인 라인(161)에 설치되고, 상기 메인 라인(161)과 상기 세정 라인(173)이 연결된 지점과 상기 제1 메인 밸브(172)가 설치된 지점 사이에 위치한다.
이하, 도면을 참조하여 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)를 세정하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4 는 도 1에 도시된 제1 및 제2 유체 분사부가 차단 가스를 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1에 도시된 제1 및 제2 유체 분사부가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 기판(10)이 상기 챔버(110) 내로 인입되면, 상기 이송 유닛(120) 상에 배치된다. 이송 유닛(120)은 각 이송 샤프트(122)의 회전에 의해 상기 기판(10)을 상기 제1 방향으로 이송시키고, 상기 처리액 노즐들(130)은 이동중인 상기 기판(10)에 상기 처리액을 분사하여 상기 기판(10)을 처리한다.
상기 기판(10)의 처리가 이루어지는 동안, 상기 제1 메인 밸브(172)를 온시켜 상기 가스 공급부(171)로부터 상기 메인 라인(161)에 배출된 차단 가스가 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)에 제공된다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)로부터 상기 차단 가스가 배출되어 에어 커튼(AC)이 형성된 다. 이때, 상기 제1 및 제2 유체 공급 밸브(163a, 163b)도 온 상태가 되며, 상기 제2 메인 밸브(175)는 오프되어 상기 세정액이 상기 메인 라인(161)으로 유입되는 것을 차단한다. 참고로, 도 4에서 도면 부호 AF는 상기 차단 가스의 흐름을 나타낸다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 챔버(110) 내에 기판이 없을 경우, 상기 유체 공급부(170)는 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)로 제공되는 차단 가스 공급을 차단하고, 상기 세정액을 제공한다. 구체적으로, 상기 제1 메인 밸브(172)를 오프시켜 상기 유체 분사부로 제공되는 상기 차단 가스를 차단하고, 상기 세정액 공급부(174)로부터 세정 라인(173)에 상기 세정액이 유입된다.
이어, 제2 메인 밸브(175)를 온시켜 상기 세정 라인(173)에 유입된 상기 세정액을 상기 메인 라인(161)을 통해 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)에 제공한다. 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)는 상기 세정액을 분사하여 상기 토출구(151) 주변의 이물을 제거한다. 상기 이물은 상기 기판(10)의 처리 과정에 생성된 것으로서, 점성이 높고, 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)의 표면에 결정체 형태로 맺힌다. 이러한 이물들은 상기 세정액을 분사하는 과정에서 상기 세정액의 압력에 의해 상기 제1 및 제2 유체 분사부(150a, 150b)의 표면으로 분리되어 제거된다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 유닛 및 유체 분사부를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 유체 공급부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 는 도 1에 도시된 제1 및 제2 유체 분사부가 차단 가스를 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 및 제2 유체 분사부가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 기판 처리 장치 110 : 챔버
120 : 이송 유닛 130 : 처리액 노즐
150a, 150b : 유체 분사부

Claims (13)

  1. 기판의 처리가 이루어지는 공정 공간을 제공하는 챔버;
    상기 공정 공간 안에 설치되고, 상기 기판이 안착되며, 상기 기판을 이송하는 이송 유닛;
    상기 공정 공간 안에서 상기 이송 유닛의 상부 또는 하부에 배치되고, 상기 이송 유닛 측을 향해 차단 가스 및 세정액을 토출하는 적어도 하나의 유체 분사부;
    상기 유체 분사부와 연결되고, 상기 차단 가스와 상기 세정액을 상기 유체 분사부에 제공하는 메인 라인; 및
    상기 메인 라인에 연결되고, 상기 유체 분사부가 상기 차단 가스 및 상기 세정액을 선택적으로 분사하도록 상기 메인 라인에 상기 차단 가스와 상기 세정액을 선택적으로 제공하는 유체 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급부는,
    상기 메인 라인의 입력단에 연결되고, 상기 메인 라인에 상기 차단 가스를 제공하는 가스 공급부;
    상기 메인 라인에 연결되고, 상기 세정액을 상기 메인 라인에 제공하는 세정 라인;
    상기 세정 라인의 입력단에 연결되고, 상기 세정 라인에 상기 세정액을 제공하는 세정액 공급부;
    상기 메인 라인에 설치되고, 상기 메인 라인과 상기 세정 라인이 연결된 지점과 상기 메인 라인의 입력단 사이에 위치하며, 상기 가스 공급부로부터 배출된 상기 차단 가스가 상기 유체 분사부로 제공되는 것을 조절하는 제1 메인 밸브; 및
    상기 세정 라인에 설치되고, 상기 세정액 공급부로부터 배출된 상기 세정액이 상기 유체 분사부로 제공되는 것을 조절하는 제2 메인 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    제1 및 제2 메인 밸브 각각은 내부로 유입되는 공기압에 따라 온/오프되는 자동 밸브인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 유체 공급부는,
    상기 메인 라인에 설치되고, 상기 메인 라인과 상기 세정 라인이 연결된 지점과 상기 제1 메인 밸브가 설치된 지점 사이에 위치하며, 상기 세정 라인에 유입된 상기 세정액이 상기 메인 라인의 입력단 측으로 유입되는 것을 차단하는 체크 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유체 분사부는 상기 기판의 제1 변에 대해 평행하게 배치되고,
    상기 유체 분사부는, 상기 차단 가스 및 상기 세정액을 토출하고 상기 기판 의 제1 변에 상응하는 길이를 갖는 토출구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유체 분사부는 상기 토출구 주변부가 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내에서 상기 이송 유닛의 상부에 설치되고, 상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 상기 이송 유닛에 안착된 기판에 분사하는 처리액 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 챔버의 측벽에는 상기 기판이 인출되는 출구가 제공되고,
    상기 유체 분사부는 상기 출구와 인접하게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 챔버 안으로 유입시켜 이송 유닛에 안착시키는 단계;
    상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 상기 이송 유닛에 의해 이동중인 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 동안, 상기 이송 유닛의 상부 또는 하부에 설치 된 적어도 하나의 유체 분사부가 상기 이송 유닛 측을 향해 차단 가스를 분사하는 단계; 및
    상기 챔버 안에 상기 기판이 없을 경우, 상기 유체 분사부 표면에 적재된 이물을 제거하기 위해 상기 유체 분사부가 상기 이송 유닛 측을 향해 세정액을 분사하여 상기 세정액의 압력을 통해 상기 이물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 차단 가스를 분사하는 단계는,
    가스 공급부로부터 메인 라인에 상기 차단 가스가 유입되는 단계;
    상기 메인 라인에 설치된 제1 메인 밸브를 온시켜 상기 메인 라인에 유입된 상기 차단 가스를 상기 유체 분사부에 제공하는 단계; 및
    상기 유체 분사부가 상기 메인 라인으로부터 유입된 상기 차단 가스를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 세정액을 분사하는 단계는,
    세정액 공급부로부터 세정 라인에 상기 세정액이 유입되는 단계;
    상기 제1 메인 밸브를 오프시켜 상기 유체 분사부로 제공되는 상기 차단 가스를 차단하고, 이와 함께, 상기 세정 라인에 설치된 제2 메인 밸브를 온시켜 상기 세정 라인에 유입된 상기 세정액을 상기 메인 라인을 통해 상기 유체 분사부에 제공하는 단계; 및
    상기 유체 분사부가 상기 메인 라인으로부터 유입된 상기 세정액을 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 메인 밸브와 상기 제2 메인 밸브는 서로 반대로 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 메인 라인에는 상기 메인 라인과 상기 세정 라인의 연결 지점과 상기 제1 밸브가 설치된 지점 사이에 체크 밸브가 제공되고,
    상기 체크 밸브는 상기 제1 메인 밸브가 온되면 함께 온되어 상기 메인 라인에 유입된 상기 차단 가스가 상기 유체 분사부로 유입되도록하고, 상기 세정액이 상기 메인 라인을 통해 상기 가스 공급부로 유입되는 것을 차단하도록 상기 제2 메인 밸브가 온되면 오프되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 세정 방법.
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KR20150040545A (ko) * 2013-10-07 2015-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법

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