KR20100059230A - 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 - Google Patents

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KR20100059230A
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Abstract

분사 유닛은 제1 파이프, 노즐 및 흡입부를 포함한다. 제1 파이프는 기판 상에 배치되고, 세정물이 유입된다. 노즐은 제1 파이프의 기판과 마주하는 부위에 설치되고, 세정물을 기판에 분사한다. 흡입부는 파이프의 노즐에 인접하게 설치되고, 세정물을 기판에 분사할 때 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입한다. 따라서, 세정물에 의해 세정된 이물질로부터 다시 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

Description

분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치{SPRAY UNIT AND APPARATUS FOR CLEANING A GLASS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 디스플레이 소자를 제조하기 위한 기판에 세정물을 분사하는 유닛과 이를 포함하여 상기 기판을 실질적으로 세정하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 소자는 영상을 표시하는 평판표시장치에 사용되며, 일 예로는 액정을 이용하는 액정표시장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 표시장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시장치(OLED) 등에 사용된다.
상기 디스플레이 소자는 투명한 유리 재질의 기판을 통해 제조된다. 구체적으로, 상기 디스플레이 소자는 상기 기판을 기초로 한 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 통해 제조된다.
여기서, 상기 세정 공정에서는 상기 기판을 이송부를 통해 기판을 이송시키면서 상기 기판의 상부면 또는 하부면에 세정을 위한 세정물을 분사함으로써, 진행된다. 여기서, 상기 세정물은 상기 기판의 효율적인 세정을 위하여 에어와 세정액 이 혼합된 혼합물로 이루어진다.
그러나, 상기 기판을 이송하면서 상기 세정물을 상기 기판에 분사할 때 상기 기판에 잔존하는 이물질이 상기 세정물과 같이 튀게 되어 다시 상기 기판을 오염시키는 문제점이 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 세정물과 같이 비산되는 이물질로 인하여 기판이 다시 오염되는 것을 방지할 수 있는 분사 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 분사 유닛을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 분사 유닛은 제1 파이프, 노즐 및 흡입부를 포함한다.
상기 제1 파이프는 기판 상에 배치되고, 세정물이 유입된다. 상기 노즐은 상기 제1 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사한다. 상기 흡입부는 상기 파이프의 상기 노즐에 인접하게 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사할 때 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입한다.
이에, 상기 분사 유닛은 상기 제1 파이프의 측부로부터 상기 노즐 방향으로 연장되며 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 노즐의 일측에 배치된 제1 커버판을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 흡입부는 상기 제1 파이프와 평행하게 배치되고 외부로부터 진공압이 제공되는 제2 파이프 및 상기 제2 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 연 결되고 상기 노즐로부터 상기 세정물이 상기 기판에 분사되는 부위를 향하도록 흡입구가 개구되며 상기 진공압이 전달되는 상기 흡입구를 통하여 상기 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입하는 흡입 노즐을 포함할 수 있다.
이럴 경우, 상기 분사 유닛은 상기 제2 파이프의 측부로부터 상기 흡입 노즐 방향으로 연장되며 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 흡입 노즐의 일측에 배치된 제2 커버판을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 세정물은 에어 및 세정액을 포함하고, 이에 상기 파이프는 상기 에어 및 상기 세정액이 각각 공급되는 제1 및 제2 공급 라인들과 연결될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 세정 장치는 공정 챔버, 이송부 및 분사 유닛을 포함한다.
상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 이송부는 상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송한다. 상기 분사 유닛은 상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 이송부에 의하여 이송하는 상기 기판 상에 세정물을 분사하여 상기 기판을 세정한다.
여기서, 상기 분사 유닛은 상기 기판 상에 배치되고 상기 세정물이 유입되는 파이프, 상기 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 설치되고 상기 세정물을 상기 기판에 분사하는 노즐 및 상기 파이프의 상기 노즐과 인접하게 설치되고 상기 세정물을 상기 기판에 분사할 때 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입하는 흡입부를 포함한다.
이에, 상기 분사 유닛은 상기 파이프의 측부로부터 상기 노즐 방향으로 연장되며 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 노즐의 일측에 배치된 커버판을 더 포함할 수 있다.
이러한 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 따르면, 노즐이 세정을 위하여 에어와 세정액이 혼합된 세정물을 기판에 분사할 때 상기 기판으로부터 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물을 커버판을 통해 흡입부로 가이드하면서 상기 흡입부를 통해 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물을 흡입함으로써, 상기 세정물에 의해서 상기 기판으로부터 떨어진 상기 이물질로부터 다시 상기 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이로써, 상기 노즐을 통하여 세정 공정을 진행한 상기 기판의 세정 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물 들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예 따른 기판 세정 장치(1000)는 공정 챔버(100), 이송부(200) 및 분사 유닛(300)을 포함한다.
상기 공정 챔버(100)는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 기판(G)은 영상을 표시하는데 사용되는 디스플레이 소자를 제조하기 위한 유리 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하기 위한 실리콘 재질의 반도체 기판일 수 있다.
상기 이송부(200)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에 배치된다. 상기 이송부(200)는 상기 기판(G)을 이송한다. 이에, 상기 이송부(200)는 상기 기판(G)의 하부면에 접촉하여 상기 기판(G)을 이송하는 다수의 이송 롤러(210)들을 포함할 수 있다.
상기 분사 유닛(300)은 상기 공정 챔버(100)의 내부에 배치된다. 상기 분사 유닛(300)은 상기 이송부(200)에 의해 이송되는 상기 기판(G)의 상부에 배치되어 상기 기판(G)에 세정물(CM)을 분사하여 상기 기판(G)을 세정한다.
이하, 상기 분사 유닛(300)에 대해서는 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 분사 유닛을 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 분사 유닛을 위에서 바라본 도면이다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 분사 유닛(300)은 제1 파이 프(310), 노즐(320) 및 흡입부(330)를 포함한다.
상기 제1 파이프(310)는 상기 이송부(200)에 의해 이송하는 상기 기판(G)의 상부에 배치된다. 상기 제1 파이프(310)는 외부의 세정물 공급부(10)와 세정물 공급 라인(20)을 통해 연결되어 세정물(CM)이 유입된다.
여기서, 상기 세정물 공급부(10)는 에어(A)를 공급하는 에어 공급부(12) 및 세정액(L)을 공급하는 세정액 공급부(14)를 포함한다. 이에, 상기 세정물 공급 라인(20)도 상기 에어 공급부(12)와 연결된 제1 공급 라인(22) 및 상기 세정액 공급부(14)와 연결된 제2 공급 라인(24)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 세정물 공급 라인(20)이 하나로 구성되어 상기 에어 공급부(12) 및 상기 세정액 공급부(14)와 같이 연결될 수 있다.
상기 노즐(320)은 상기 제1 파이프(310)의 상기 기판(G)과 마주하는 부위에 설치된다. 상기 노즐(320)은 상기 세정물 공급 라인(20)으로부터 공급되는 상기 세정물(CM)을 상기 이송부(200)에 의해 이송하는 상기 기판(G)에 고압으로 분사한다.
이로써, 상기 노즐(320)은 상기 세정물(CM)을 통하여 상기 기판(G)을 세정하게 된다. 일 예로, 상기 노즐(320)은 상기 세정물(CM)을 상기 기판(G)에 분사하여 상기 기판(G)에 잔존하는 이물질을 상기 기판(G)으로부터 떨어뜨려 상기 세정물(CM)과 같이 상기 기판(G)의 외부로 배출시킨다.
이때, 상기 세정물(CM)을 상기 에어(A)와 상기 세정액(L)이 혼합된 상태로 사용함으로써, 상기 에어(A)에 의하여 상기 세정액(L)에 기포가 생성되도록 하여 상기 이물질을 제거하기 위한 세정력을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 공급 라인(22, 24)들을 포함하는 상기 세정물 공급 라인(20)은 상기 노즐(320)에 간섭하는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 파이프(310)의 상기 노즐(320)과 반대되는 부위에 설치될 수 있다.
상기 흡입부(330)는 상기 이송부(200)에 이송하는 상기 기판(G)의 이송 방향을 따라 상기 노즐(320)의 후단 부위에 설치된다. 상기 흡입부(330)는 상기 노즐(320)이 상기 세정물(CM)을 상기 기판(G)에 분사할 때 상기 기판(G)으로부터 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 흡입하여 외부로 배출시킨다.
이를 위하여, 상기 흡입부(330)는 제2 파이프(332) 및 흡입 노즐(334)을 포함한다. 상기 제2 파이프(332)는 상기 제1 파이프(310)와 평행하게 배치된다. 여기서, 상기 제2 파이프(332)는 상기 제1 파이프(310)와 일체형으로 제작될 수 있다.
상기 흡입 노즐(334)은 상기 제2 파이프(332)의 상기 이송부(200)에 의해 이송하는 상기 기판(G)과 마주하는 부위로부터 돌출된다. 즉, 상기 흡입 노즐(334)은 상기 제2 파이프(332)로부터 상기 노즐(320)과 동일한 방향으로 돌출되어 상기 노즐(320)과 인접하게 배치된다.
상기 흡입 노즐(334)에는 상기 기판(G)으로부터 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 흡입하기 위하여 개구된 흡입구(335)를 갖는다.
상기 흡입구(335)는 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 효율적으로 흡입하기 위하여 상기 노즐(320)로부터 상기 세정물(CM)이 상기 기판(G)에 분사되는 부위를 향하도록 개구된다.
한편, 상기 제2 파이프(332)에는 외부의 진공압 제공부(30)로부터 진공 압(VP)이 제공되는 진공 라인(40)이 연결된다. 상기 진공 라인(40)은 상기 제2 파이프(332)에서 상기 흡입 노즐(334)과 다른 부위에 설치된다.
구체적으로, 상기 진공 라인(40)은 상기 흡입 노즐(334)에 간섭되는 것을 방지하여 상기 제2 파이프(332)의 상기 흡입 노즐(334)에 반대되는 부위에 설치될 수 있다. 즉, 상기 진공 라인(40)은 상기 제2 파이프(332)에서 상기 세정물 공급 라인(20) 동일한 방향에 설치될 수 있다.
이러한 상기 진공압(VP)은 상기 진공 라인(40)과 상기 제2 파이프(332)를 통하여 상기 흡입구(335)에 전달함으로써, 상기 흡입구(335)에서 흡입력이 발생되도록 한다. 이로써, 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)은 상기 흡입구(335)로 흡입될 수 있다.
이와 같이, 상기 노즐(320)이 세정을 위하여 상기 에어(A)와 상기 세정액(L)이 혼합된 상기 세정물(CM)을 상기 기판(G)에 분사할 때 상기 기판(G)으로부터 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 상기 노즐(320)의 후단에서 상기 흡입부(330)의 흡입구(335)를 통해 흡입함으로써, 상기 세정물(CM)에 의해서 상기 기판(G)으로부터 떨어진 상기 이물질로부터 다시 상기 기판(G)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이로써, 상기 노즐(320)을 통하여 세정 공정을 진행한 상기 기판(G)의 세정 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 분사 유닛(300)은 상기 노즐(320)과 상기 흡입 노즐(334)의 흡입구(335)를 노출시키면서 상기 제1 및 제2 파이프(310, 332)들을 커버하는 커버 부(340)를 더 포함할 수 있다.
이하, 상기 커버부(340)에 대해서는 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 도 2에 도시된 분사 유닛에서 노즐 부위를 확대한 도면이고, 도 5는 도 2에 도시된 분사 유닛에서 흡입부 부위를 확대한 도면이다.
도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 커버부(340)는 제1 커버판(342), 제2 커버판(344) 및 제3 커버판(346)을 포함한다.
상기 제1 커버판(342)은 상기 제1 및 제2 파이프(310, 332)들의 상기 노즐(320) 및 상기 흡입부(330)의 흡입 노즐(334)과 반대되는 부위를 커버한다.
상기 제2 커버판(344)은 상기 제1 커버판(342)의 상기 노즐(320)의 전단 부위로 연장된다. 상기 제3 커버판(346)은 상기 제1 커버판(342)의 상기 흡입부(330)의 후단 부위로 연장된다.
상기 제2 커버판(344)은 상기 노즐(320)이 상기 세정물(CM)을 상기 기판(G)에 분사할 때 상기 기판(G)으로부터 상기 노즐(320)의 전단 방향으로 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 상기 노즐(320)의 후단 방향 즉, 상기 흡입 노즐(334)의 흡입구(335)로 가이드한다.
이로써, 상기 제2 커버판(344)을 통하여 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)이 상기 흡입 노즐(334)의 흡입구(335)에 효율적으로 흡입되도록 할 수 있다.
또한, 상기 제3 커버판(346)은 상기 노즐(320)이 상기 세정물(CM)을 상기 기 판(G)에 분사할 때 상기 기판(G)으로부터 상기 노즐(320)의 후단 방향, 구체적으로 상기 흡입부(330)의 후단 방향으로 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 상기 흡입 노즐(334)의 흡입구(335)로 가이드하여 상기 제2 커버판(344)과 마찬가지로 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 상기 흡입구(335)에 효율적으로 흡입되도록 할 수 있다.
한편, 상기 제1 커버판(342)은 상기 제1 및 제2 공급 라인(22, 24)을 포함하는 상기 세정물 공급 라인(20)과 상기 진공 라인(40)이 각각 상기 제1 파이프(310)와 상기 제2 파이프(332)에 연결되도록 상기 세정물 공급 라인(20)과 상기 진공 라인(40)에 대응하여 개구된 형상을 갖는다.
이와 같이, 상기 노즐(320)이 세정을 위하여 상기 에어(A)와 상기 세정액(L)이 혼합된 상기 세정물(CM)을 상기 기판(G)에 분사할 때 상기 기판(G)으로부터 잔존하는 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물(CM)을 상기 커버부(340)의 제2 및 제3 커버판(344, 346)들을 통해 상기 흡입 노즐(334)의 흡입구(335)로 가이드함으로써, 상기 흡입부(330)가 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정액(L)을 거의 대부분 흡입하도록 할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 노즐이 세정을 위하여 에어와 세정액이 혼합된 세정물을 기판에 분사할 때 상기 기판으로부터 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물을 커버판을 통해 흡입부로 가이드하면서 상기 흡입부를 통해 상기 이물질과 같이 비산되는 상기 세정물을 흡입함으로써, 상기 세정물에 의해서 상기 기판으로부터 떨어진 상기 이물질로부터 다시 상기 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있는 세정 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 분사 유닛을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 분사 유닛을 위에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 분사 유닛에서 노즐 부위를 확대한 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 분사 유닛에서 흡입부 부위를 확대한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
CM : 세정물 VP : 진공압
10 : 세정물 공급부 30 : 진공압 제공부
100 : 공정 챔버 200 : 이송부
300 : 분사 유닛 310 : 제1 파이프
320 : 노즐 330 : 흡입부
332 : 제2 파이프 334 : 흡입 노즐
335 : 흡입구 340 : 커버부
1000 : 기판 세정 장치

Claims (7)

  1. 기판 상에 배치되고, 세정물이 유입되는 파이프;
    상기 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사하는 노즐; 및
    상기 파이프의 상기 노즐에 인접하게 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사할 때 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 분사 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 파이프의 측부로부터 상기 노즐 방향으로 연장되며, 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 노즐의 일측에 배치된 커버판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 흡입부는
    상기 파이프와 평행하게 배치되고, 외부로부터 진공압이 제공되는 제2 파이프; 및
    상기 제2 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 연결되고, 상기 노즐로부터 상기 세정물이 상기 기판에 분사되는 부위를 향하도록 흡입구가 개구되며, 상기 진공압이 전달되는 상기 흡입구를 통하여 상기 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡 입하는 흡입 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 파이프의 측부로부터 상기 흡입 노즐 방향으로 연장되며, 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 흡입 노즐의 일측에 배치된 커버판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 세정물은 에어 및 세정액을 포함하고, 상기 파이프는 상기 에어 및 상기 세정액이 각각 공급되는 제1 및 제2 공급 라인들과 연결된 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
  6. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송하는 이송부; 및
    상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 이송부에 의하여 이송하는 상기 기판 상에 세정물을 분사하여 상기 기판을 세정하는 분사 유닛을 포함하고,
    상기 분사 유닛은,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 세정물이 유입되는 파이프;
    상기 파이프의 상기 기판과 마주하는 부위에 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사하는 노즐; 및
    상기 파이프의 상기 노즐에 인접하게 설치되고, 상기 세정물을 상기 기판에 분사할 때 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 파이프의 측부로부터 상기 노즐 방향으로 연장되며, 상기 기판에 잔존하는 이물질과 같이 비산되는 세정물이 측방으로 비산되는 방지하기 위하여 상기 노즐의 일측에 배치된 커버판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
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