KR101488437B1 - 노즐유닛 및 이를 구비한 기판세정장치 - Google Patents

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KR101488437B1 KR20130104921A KR20130104921A KR101488437B1 KR 101488437 B1 KR101488437 B1 KR 101488437B1 KR 20130104921 A KR20130104921 A KR 20130104921A KR 20130104921 A KR20130104921 A KR 20130104921A KR 101488437 B1 KR101488437 B1 KR 101488437B1
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Abstract

본 발명은 노즐유닛 및 이를 구비한 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 외적인 요소에 영향을 받지 않고, 정확한 위치에 액체를 분사하며, 공정효율을 향상시키는 노즐유닛 및 이를 구비한 기판 세정장치 관한 것이다. 노즐유닛은 베이스 플레이트에 고정되는 몸체부, 상기 몸체부 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관을 고정지지하는 노즐부, 상기 노즐부에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부 및 상기 몸체부 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부를 포함한다. 이와 같은 구성으로, 노즐유닛은 외부의 영향을 받지 않으며, 기판의 정확한 위치에 약액 또는 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 세정공정이 완료 후 노즐관에서 누수 되거나 잔류한 약액 또는 세정액을 수집함으로써, 챔버 내에 약액 또는 세정액로 인한 오염을 방지할 수 있다.

Description

노즐유닛 및 이를 구비한 기판세정장치{Nozzle unit and substrate cleaning device with the same}
본 발명은 노즐유닛 및 이를 구비한 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 외적인 요소에 영향을 받지 않고, 정확한 위치에 액체를 분사하며, 공정효율을 향상시키는 노즐유닛 및 이를 구비한 기판 세정장치 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중에서 기판에 부착된 불필요한 물질의 제거가 필수적이다. 반도체 소자를 제조하기 위해서는 기판에 레지스트를 이용한 패턴 공정, 식각 공정, 증착 공정 등의 여러 가지 제조 공정이 이용되는데, 각 공정마다 기판 상의 불필요한 물질 또는 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정을 진행하고 있다. 예를 들어, 식각 후 레지스트를 산소 플라즈마 등의 에싱 공정으로 제거하고, 식각 공정에서의 잔류물과 에싱 공정에서 제거될 수 없는 레지스트 잔사와 같은 불필요한 물질 및 오염 물질을 기판 표면에서 제거하기 위한 세정 공정을 진행한다. 여기서, 상기 세정 공정은 기판 세정장치에 의해 수행된다.
도1은 종래의 기판 세정장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도1을 참고하면, 종래의 기판세정장치(1)는 기판(W)을 수용하는 챔버(10), 상기 챔버(10) 일측에 구비되며, 상기 기판(W)에 순수(DI water: Deionized Water)를 분사하는 노즐유닛(20)을 포함한다.
이와 같이 구성된 종래 기술에 의한 기판세정장치(1)는 세정 작동시 상기 챔버(10) 내에 안착된 기판(W)은 일정 속도로 회전되는 상태이므로, 상기 노즐유닛(20)을 통해 순수가 회전되는 기판(W) 상부면으로 분사되어 기판(W)에 부착된 불필요한 물질 또는 오염 물질 등을 제거한다.
그런데, 종래의 기판세정장치는 상기 챔버에 상기 노즐유닛이 고정되어 있어, 상기 챔버가 상하로 움직일 때 마다 진동으로 인해 상기 노즐유닛의 셋팅값이 변경되어 다시 셋팅해야 하는 문제점이 있다. 또한, 상기 노즐유닛에서 누수 되거나 잔류한 액체가 상기 챔버 내에 떨어져 상기 챔버 내에 오염도에 영향을 주어 공정효율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 외부의 영향을 받지 않으며, 기판의 정확한 위치에 약액 또는 세정액을 분사하는 노즐유닛 및 이를 구비한 기판세정장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 세정공정이 완료 후 노즐관에서 누수 되거나 잔류한 약액 또는 세정액을 수집함으로써, 챔버 내에 약액 또는 세정액으로 인한 오염을 방지하는 노즐유닛 및 이를 구비한 기판세정장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른, 노즐유닛은 베이스 플레이트에 고정되는 몸체부, 상기 몸체부 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관을 고정 지지하는 노즐부, 상기 노즐부에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부 및 상기 몸체부 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부를 포함한다.
일 실시예에 따른, 상기 홀 형성부는 상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀 및 상기 오염방지부에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀을 포함한다.
일 실시예에 따른, 상기 노즐부는 기판의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따른, 상기 노즐관은 PFA 재질로 구성된 튜브를 사용하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예들에 따른, 챔버를 구비한 기판세정장치는 상기 챔버 외부에 구비되며, 상기 챔버와 독립된 구조를 갖는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 고정되며, 기판에 분사되는 세정액이 분사된 후 누수 되거나 잔류된 세정액이 상기 챔버 또는 베이스 플레이트에 유입을 차단하는 것 특징으로 한다.
다른 실시예에 따른, 상기 노즐유닛은 베이스 플레이트에 고정되는 몸체부, 상기 몸체부 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관을 고정 지지하는 노즐부, 상기 노즐부에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부 및 상기 몸체부 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부를 포함한다.
다른 실시예에 따른, 상기 홀 형성부는 상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀 및 상기 오염방지부에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀을 포함한다.
다른 실시예에 따른, 상기 노즐부는 기판의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성으로, 노즐유닛은 외부의 영향을 받지 않으며, 기판의 정확한 위치에 약액 또는 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 세정공정이 완료 후 노즐관에서 누수 되거나 잔류한 약액 또는 세정액을 수집함으로써, 챔버 내에 약액 또는 세정액으로 인한 오염을 방지할 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 노즐유닛은 외부의 영향을 받지 않으며, 기판의 정확한 위치에 약액 또는 세정액을 분사할 수 있다.
또한, 세정공정이 완료 후 노즐관에서 누수 되거나 잔류한 약액 또는 세정액을 수집함으로써, 챔버 내에 약액 또는 세정액로 인한 오염을 방지할 수 있다.
도1은 종래의 기판 세정장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도2는 본 발명의 실시예들에 따른 노즐유닛을 도시한 사시도이다.
도3은 본 발명의 실시예들에 따른 노즐유닛의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도4는 본 발명의 실시예들에 따른 기판세정장치를 도시한 사시도이다.
이하, 도 2 내지 도3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐유닛에 대해서 자세히 설명한다.
도2는 본 발명의 실시예들에 따른 노즐유닛을 도시한 사시도이고, 도3은 본 발명의 실시예들에 따른 노즐유닛의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도2 내지 도3을 참고하면, 노즐유닛(100)은 베이스 플레이트(200)에 고정되는 몸체부(110), 상기 몸체부(110) 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관(121)을 고정 지지하는 노즐부(120), 상기 노즐부(120)에서 분사된 후 누수되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부(130) 및 상기 몸체부(110) 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부(140)를 포함한다.
보다 구체적으로, 노즐유닛(100)은 내부에 세정액을 공급하는 노즐관(121)을 수용하고, 기판세정장치(1) 내에 구비된 베이스 플레이트(200) 상부에 고정 지지되어, 상하로 이동을 하는 챔버(300) 내부의 기판(W)에 세정액을 분사할 수 있다.
특히, 챔버(300)가 상하이동 할 경우, 노즐유닛(100)은 고정되어 있기 때문에 세정액을 분사하는 위치는 변경되지 않으므로, 챔버(300)의 상하이동으로 인한, 노즐유닛(100)의 셋팅값을 변경할 필요가 없다.
노즐유닛(100)은 몸체부(110), 노즐부(120), 오염방지부(130) 및 홀 형성부(140)를 포함하며, 기판(W)에 세정액을 분사하는 세정공정을 수행한다.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)와 플라즈마 표시 장치(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리기판(W)일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버(300) 및 스핀척의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.
몸체부(110)는 베이스 플레이트(200) 상부에 고정 지지되고, 몸체부(110) 내부에 노즐관(121)이 지나가는 통로 및 세정 공정에서 누수 되거나 잔류한 세정액을 임시로 저장할 수 있는 저장공간을 형성할 수 있다.
다시 말하면, 상기 홀 형성부(140)의 공급홀(141)을 통해 유입된 노즐관(121)이 몸체부(110) 내부에 형성된 통로를 통과하여 노즐부(120)에 삽입되어 고정 지지될 수 있다. 또한, 세정공정 중 노즐관(121)에서 누수되거나, 잔류하는 세정액은 상기 오염방지부(130)에 의해 몸체부(110)의 저장공간으로 유입되고, 상기 몸체부(110)의 저장공간에서 임시로 저장되어 있다가 상기 홀 형성부(140)의 배출홀(142)을 통해 외부로 배출되거나, 재사용될 수 있다.
노즐부(120)는 몸체부(110) 상부에 힌지(Hinge)방식으로 결합되어, 노즐부(120)에 삽입된 노즐관(121)의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 삽입된 노즐관(121)을 통해 세정액이 분사되며, 세정액의 분사각도는 상기 노즐부(120)의 각도 조절을 통해 조절할 수 있다. 여기서, 상기 노즐관(121)은 PFA 재질로 구성된 튜브를 사용할 수 있다.
다시 말하면, 노즐부(120)는 내부에 노즐관(121)이 삽입되며, 노즐관(121)을 통해 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 노즐부(120)는 기판(W)의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있으며, 노즐부(120)의 각도에 따라 세정액이 분사하는 각도를 조절할 수 있다. 여기서, 상기 세정액은 상기 기판(W)의 종류와 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액과 순수 또는 상기 순수와 약액들이 일정 비율로 혼합된 혼합액을 포함한다.
오염방지부(130)는 노즐부(120) 하단에 위치하며, 'ㄱ'자 형태의 받침대로 일측이 몸체부(110)와 연결될 수 있다. 오염방지부(130)는 세정 공정 중에 노즐부(120)에서 누수되거나 잔류한 세정액을 수집하며, 몸체부(110)의 저장공간으로 흘러가도록 유도하기 위해 일측에 경사를 형성할 수 있다.
다시 말하면, 오염방지부(130)는 노즐부(120)에서 누수되거나, 잔류하는 세정액을 수집하는 동시에, 수집된 세정액을 몸체부(110)로 이동시켜, 홀 형성부(140)를 통해 외부로 배출하거나 재사용할 수 있다. 따라서, 오염방지부(130)를 통해 누수되거나, 잔류하는 세정액이 기판(W) 또는 챔버(300)에 침투하는 것을 방지함으로써, 챔버(300) 내의 오염도를 저해시키는 원인을 사전에 차단할 수 있다.
홀 형성부(140)는 몸체부(110) 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 것으로써, 상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관(121)이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀(141) 및 상기 오염방지부(130)에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀(142)을 포함한다.
공급홀(141)은 몸체부(110)에 구비된 통로와 연결되어 있으며, 노즐관(121)이 공급홀(141)을 통해 삽입되어, 몸체부(110)의 통로를 지나 노즐부(120)에 삽입될 수 있다.
배출홀(142)은 세정액을 외부로 배출하거나 재사용하기 위해 형성된 것으로써, 세정공정에서 오염방지부(130)에 의해 수집된 세정액이 몸체부(110)의 저장공간에 유입되면, 세정액을 배출홀(142)을 통해 외부로 배출되거나, 재사용되어 다시 노즐관(121)으로 유입될 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(W)세정장치(1)에 대해서 자세히 설명한다.
도4는 본 발명의 실시예들에 따른 기판(W)세정장치(1)를 도시한 사시도이다.
도4를 참고하면, 챔버(300)를 구비한 기판(W)세정장치(1)는 상기 챔버(300) 외부에 구비되며, 상기 챔버(300)와 독립된 구조를 갖는 베이스 플레이트(200) 및 상기 베이스 플레이트(200)에 고정되며, 기판(W)에 분사되는 세정액이 분사된 후 누수 되거나 잔류된 세정액이 상기 챔버(300) 또는 베이스 플레이트(200)에 유입을 차단하는 것 특징으로 하는 노즐유닛(100)을 포함한다.
베이스 플레이트(200)는 챔버(300) 외부에 구비되며, 상기 챔버(300)와 독립적인 구조로 형성되어, 상기 챔버(300)가 상하로 이동하더라도 베이스 플레이트(200)는 일정한 위치에 고정될 수 있다. 따라서, 베이스 플레이트(200) 상부에 구비된 노즐유닛(100)은 항상 같은 높이에 위치할 수 있다.
노즐유닛(100)은 베이스 플레이트(200)에 고정되는 몸체부(110), 상기 몸체부(110) 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관(121)을 고정 지지하는 노즐부(120), 상기 노즐부(120)에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부(130) 및 상기 몸체부(110) 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부(140)를 포함한다.
보다 구체적으로, 노즐유닛(100)은 내부에 세정액을 공급하는 노즐관(121)을 수용하고, 기판(W)세정장치(1) 내에 구비된 베이스 플레이트(200) 상부에 고정 지지되어, 상하로 이동을 하는 챔버(300) 내부의 기판(W)에 세정액을 분사할 수 있다.
특히, 챔버(300)가 상하이동 할 경우, 노즐유닛(100)은 고정되어 있기 때문에 세정액을 분사하는 위치는 변경되지 않으므로, 챔버(300)의 상하이동으로 인한, 노즐유닛(100)의 셋팅값을 변경할 필요가 없다.
노즐유닛(100)은 몸체부(110), 노즐부(120), 오염방지부(130) 및 홀 형성부(140)를 포함하며, 기판(W)에 세정액을 분사하는 세정공정을 수행한다.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)와 플라즈마 표시 장치(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버(300) 및 스핀척의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.
몸체부(110)는 베이스 플레이트(200) 상부에 고정 지지되고, 몸체부(110) 내부에 노즐관(121)이 지나가는 통로 및 세정 공정에서 누수되거나 잔류한 세정액을 임시로 저장할 수 있는 저장공간을 형성할 수 있다.
다시 말하면, 상기 홀 형성부(140)의 공급홀(141)을 통해 유입된 노즐관(121)이 몸체부(110) 내부에 형성된 통로를 통과하여 노즐부(120)에 삽입되어 고정 지지될 수 있다. 또한, 세정공정 중 노즐관(121)에서 누수 되거나, 잔류하는 세정액은 상기 오염방지부(130)에 의해 몸체부(110)의 저장공간으로 유입되고, 상기 몸체부(110)의 저장공간에서 임시로 저장되어 있다가 상기 홀 형성부(140)의 배출홀(142)을 통해 외부로 배출되거나, 재사용될 수 있다.
노즐부(120)는 몸체부(110) 상부에 힌지(Hinge)방식으로 결합되어, 노즐부(120)에 삽입된 노즐관(121)의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 삽입된 노즐관(121)을 통해 세정액이 분사되며, 세정액의 분사각도는 상기 노즐부(120)의 각도 조절을 통해 조절할 수 있다. 여기서, 상기 노즐관(121)은 PFA 재질로 구성된 튜브를 사용할 수 있다.
다시 말하면, 노즐부(120)는 내부에 노즐관(121)이 삽입되며, 노즐관(121)을 통해 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 노즐부(120)는 기판(W)의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있으며, 노즐부(120)의 각도에 따라 세정액이 분사하는 각도를 조절할 수 있다. 여기서, 상기 세정액은 상기 기판(W)의 종류와 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액과 순수 또는 상기 순수와 약액들이 일정 비율로 혼합된 혼합액을 포함한다.
오염방지부(130)는 노즐부(120) 하단에 위치하며, 'ㄱ'자 형태의 받침대로 일측이 몸체부(110)와 연결될 수 있다. 오염방지부(130)는 세정 공정 중에 노즐부(120)에서 누수되거나 잔류한 세정액을 수집하며, 몸체부(110)의 저장공간으로 흘러가도록 유도하기 위해 일측에 경사를 형성할 수 있다.
다시 말하면, 오염방지부(130)는 노즐부(120)에서 누수되거나, 잔류하는 세정액을 수집하는 동시에, 수집된 세정액을 몸체부(110)로 이동시켜, 홀 형성부(140)를 통해 외부로 배출하거나 재사용할 수 있다. 따라서, 오염방지부(130)를 통해 누수되거나, 잔류하는 세정액이 기판(W) 또는 챔버(300)에 침투하는 것을 방지함으로써, 챔버(300) 내의 오염도를 저해시키는 원인을 사전에 차단할 수 있다.
홀 형성부(140)는 몸체부(110) 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 것으로써, 상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관(121)이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀(141) 및 상기 오염방지부(130)에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀(142)을 포함한다.
공급홀(141)은 몸체부(110)에 구비된 통로와 연결되어 있으며, 노즐관(121)이 공급홀(141)을 통해 삽입되어, 몸체부(110)의 통로를 지나 노즐부(120)에 삽입될 수 있다.
배출홀(142)은 세정액을 외부로 배출하거나 재사용하기 위해 형성된 것으로써, 세정공정에서 오염방지부(130)에 의해 수집된 세정액이 몸체부(110)의 저장공간에 유입되면, 세정액을 배출홀(142)을 통해 외부로 배출되거나, 재사용되어 다시 노즐관(121)으로 유입될 수 있다.
이와 같은 구성으로, 노즐유닛은 외부의 영향을 받지 않으며, 기판의 정확한 위치에 약액 또는 세정액을 분사할 수 있다. 또한, 세정공정이 완료 후 노즐관에서 누수 되거나 잔류한 약액 또는 세정액을 수집함으로써, 챔버 내에 약액 또는 세정액로 인한 오염을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 기판세정장치 140: 홀 형성부
100: 노즐유닛 141: 공급홀
110: 몸체부 142: 배출홀
120: 노즐부 200: 베이스 플레이트
130: 오염방지부 300: 챔버

Claims (8)

  1. 베이스 플레이트에 고정되는 몸체부;
    상기 몸체부 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관을 고정 지지하는 노즐부;
    상기 노즐부에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부; 및
    상기 몸체부 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부;
    를 포함하고,
    상기 오염방지부는 상기 노즐부 하단에 위치하며, ‘ㄱ’자 형태의 받침대로 일측이 상기 몸체부와 연결되고,
    상기 오염방지부는 세정공정 중에 상기 노즐부에서 누수되거나 잔류한 세정액을 수집하며, 상기 몸체부의 저장공간으로 흘러가도록 유도하기 위해 일측에 경사를 형성하는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀 형성부는
    상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀; 및
    상기 오염방지부에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀;
    을 포함하는 노즐유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부는 기판의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 노즐유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 노즐관은 PFA 재질로 구성된 튜브를 사용하는 것을 특징으로 하는 노즐유닛.
  5. 챔버를 구비한 기판세정장치에 있어서,
    상기 챔버 외부에 구비되며, 상기 챔버와 독립된 구조를 갖는 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트에 고정되며, 기판에 분사되는 세정액이 분사된 후 누수 되거나 잔류된 세정액이 상기 챔버 또는 베이스 플레이트에 유입을 차단하는 것 특징으로 하는 노즐유닛;
    을 포함하고,
    상기 노즐유닛은 베이스 플레이트에 고정되는 몸체부, 상기 몸체부 상부에 구비되며, 세정액을 분사하는 노즐관을 고정 지지하는 노즐부, 상기 노즐부에서 분사된 후 누수 되거나 잔류하는 상기 세정액을 수집하는 오염방지부 및 상기 몸체부 하부에 구비되며, 세정액 공급 또는 배출하는 통로를 형성하는 홀 형성부을 포함하고,
    상기 오염방지부는 상기 노즐부 하단에 위치하며, ‘ㄱ’자 형태의 받침대로 일측이 상기 몸체부와 연결되고,
    상기 오염방지부는 세정공정 중에 상기 노즐부에서 누수되거나 잔류한 세정액을 수집하며, 상기 몸체부의 저장공간으로 흘러가도록 유도하기 위해 일측에 경사를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 홀 형성부는
    상기 세정액을 공급하는 상기 노즐관이 통과하는 통로를 형성하는 공급홀; 및
    상기 오염방지부에 수집된 상기 세정액을 외부로 배출하는 배출홀;
    을 포함하는 기판세정장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 노즐부는 기판의 높낮이 위치에 따라 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11135470A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR100203519B1 (ko) 1995-05-11 1999-06-15 이시다 아키라 회전식 기판세정장치
KR20100046799A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치 및 방법
KR20100059230A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100203519B1 (ko) 1995-05-11 1999-06-15 이시다 아키라 회전식 기판세정장치
JPH11135470A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR20100046799A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치 및 방법
KR20100059230A (ko) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치

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