JP2008279317A - 付着物除去装置及び付着物除去方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高圧水を噴射するノズル40が配されたノズルヘッド41と、ノズルヘッド41が取り付けられた高圧水噴射ガン30と、ノズル40に対向するようにワークWが載置されるステージ14とを備え、ワークWに堆積した付着膜100を前記ノズルから噴射される高圧水により除去する付着膜除去装置1において、高圧水噴射ガン30は、ステージ14に対してY軸方向に移動可能に構成され、ノズルヘッド41は、高圧水噴射ガン30の移動方向に対して直交する方向に直線状に振動可能に構成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図8に示すように、従来では洗浄ガンを成膜装置部品に平行に(Y方向に)移動させながらノズルヘッドを回転運動させることで、高圧水の噴射面積を向上させ、除膜効率を向上させている。また、非特許文献1にも示すように、ガンのノズルヘッドは、通常、回転式が一般である。
具体的には、図10の平面図に示すように、洗浄ガンをワークWに対して傾斜させて高圧水を噴射しても、多くの高圧水が付着膜100表面とワークW表面に噴射されてしまう(図10中太実線)。そのため、付着膜100を完全に除去できず付着膜100が残存してしまうという問題がある。また、付着膜100が除去された部位に対しても再度高圧水を噴射することになってしまうため、ワークWの損傷に繋がってしまうという問題がある。
この構成によれば、高圧水噴射装置をステージと平行な第1の方向にステージに対して相対移動可能に構成するとともに、ノズルヘッドを第1の方向と交差する第2の方向に直線状に振動可能に構成することで、高圧水は、被処理物に対して、正弦波カーブを描くように噴射される。これにより、付着物が除去された部位に対して再度高圧水を噴射することなくなるため、被処理物の損傷を防止することができる。
また、被処理物の各領域に対して均等に高圧水を噴射させることが可能になり、高圧水噴射装置の移動速度を速めても全ての付着物を除去することができるので、付着物を効率的に除去することができる。
この構成によれば、高圧水を被処理物の表面に対して斜め方向から入射するように噴射することで、被処理物と被処理物に堆積した付着物との界面にスベリの力が発生し、付着物の除去効率を向上させることができる。
この構成によれば、ノズルヘッドに、ノズルを複数配することで、高圧水の噴射範囲を広げることができるため、作業効率を向上させることができる。
この構成によれば、隣接する前記ノズル間の距離Bとノズルヘッドの振動幅Aとの関係を、B≦A+2mmに設定することで、付着物が除去された部位に対して再度高圧水を噴射することを防止することができるため、被処理物の損傷を防止することができる。また、A≦Bに設定することで、被処理物の全面に確実に高圧水を噴射することができるため、付着物の除去残りを防止することができる。
この構成によれば、高圧水噴射装置をステージと平行な第1の方向にステージに対して相対移動させるとともに、ノズルヘッドを第1の方向と交差する第2の方向に直線状に振動させることで、高圧水は、被処理物に対して、正弦波カーブを描くように噴射される。これにより、付着物を除去した部位に対して再度高圧水が噴射されることなくなるため、被処理物の損傷を防止することができる。
また、被処理物の各領域に対して均等に高圧水を噴射させることが可能になり、高圧水噴射装置の移動速度を速めても全ての付着物を除去することができるので、付着物を効率的に除去することができる。
(付着膜除去装置)
図1,2は、本実施形態に係る付着膜除去装置(付着物除去装置)の側面図である。
図1,2に示すように、本実施形態に係る付着膜除去装置1は、被処理物(以下、ワークという)Wが載置されるベース部10と、ワークWに対して高圧水を吐出する洗浄部20とを備えている。
洗浄槽13は、上部が開口した箱型形状であり、後述するノズル40から吐出される高圧水の飛散を防ぎ、高圧水を収容するものである。また、洗浄槽13には、ドレインタンクに連通するドレイン管(ともに不図示)が接続されている。
上枠24は、縦枠23により支持されており、その上下面には第2ガイドレール26が形成されている。この第2ガイドレール26は、上述した第1ガイドレール15と同様に凸部27を有するものであり、X軸方向に沿って形成されている。
図3に示すように、高圧水噴射ガン30は、ベース部10のステージ14と対向配置されており、高圧水を吐出するノズル40と、該ノズル40を備えたノズルヘッド41と、該ノズルヘッド41が取り付けられるガン本体部42とを備えている。
具体的には、隣接するノズル40間の距離Bは、ノズルヘッド41の振動幅Aに対して、A≦B≦A+2mmの範囲に設定されていることが好ましい。B≦A+2mm(図4においてA=A2の場合)とすることで、ノズルヘッド41の振動により、隣接するノズル40から噴射される高圧水の噴射径φが接する位置まで移動するため、付着膜100が除去された部位に対して再度高圧水を噴射することを防止することができる。また、A≦B(図4においてA=A1の場合)とすることで、ノズルヘッド41の振動により、一方のノズル40が他方のノズル40と重なる位置まで移動するため、ワークWの全面に高圧水を確実に噴射させることができ、除去残りを防ぐことができる。
次に、本実施形態における付着膜除去装置の作用である、付着膜除去方法について説明する。
まず、図1,2に示すように、ステージ14上にワークWを載置する。次に、洗浄部20を第1ガイドレール15上のY軸負方向の端部に移動させるとともに、高圧水噴射ガン30を第2ガイドレール26上のX軸負方向の端部に移動させる。そして、ワークW表面に対して垂直に高圧水を噴射していく。
図5に示すように、高圧水噴射ガン30をY軸正方向に移動させるとともに、ノズルヘッド41をX軸方向に振動させつつ、ノズル40から高圧水を噴射することで、高圧水はワークW表面対して正弦波カーブを描くような軌跡で噴射されることとなる。
本試験によれば、本実施形態における付着膜除去装置1を用いた場合、従来に比べ、1.2〜1.5倍の移動速度で、ワークW全面の付着膜100を完全に除去することが可能となった。
この構成によれば、高圧水噴射ガン30を移動させながら、その移動方向に直交する方向にノズルヘッド41を直線状に振動させることで、高圧水は、ワークWに対して、正弦波カーブを描くように噴射される。これにより、付着膜100が除去された部位に対して再度高圧水を噴射することなくなるため、ワークWの損傷を防止することができる。
また、ワークWの各領域に対して均等に高圧水を噴射させることが可能になり、従来のような回転式のノズルヘッドに比べ、高圧水噴射ガン30の移動速度を速めても全ての付着物を除去することができるので、付着膜100を効率的に除去することができる。
次に、図6,7に基づいて、本発明の第2実施形態について説明する。
本発明の第2実施形態は、高圧水噴射ガン30のガン本体部42をワークWに対して傾斜させて洗浄を行う点で第1実施形態と異なる。なお、本実施形態において、図1,2を援用して、同一部材に同一符号を付し説明を省略する。
本実施形態における付着膜除去装置は、第1実施形態と同様の構成であって(図1,2参照)、さらに、高圧水噴射ガン30がYZ平面内において傾斜した状態で固定しうるように構成されている。つまり、高圧水噴射ガン30は、ワークW表面に対して傾斜配置可能に構成され、ノズル40から噴射される高圧水がワークWの表面に対して斜め方向から入射するようになっている。この時の傾斜角度θとしては、ワークWに対して45°程度であることが好ましい。
次に、本実施形態の付着膜除去装置の作用である、付着膜除去方法について説明する。
まず、高圧水噴射ガン30をワークWに対して、傾斜させる。次いで、第1実施形態と同様に除去作業を行う。
具体的には、図7に示すように、付着膜100の端面101に沿って高圧水を確実に噴射させることができるため(図7中太実線)、ワークWと付着膜100との界面にスベリの力が発生し、付着膜100を剥すように除去することができる。これにより、高圧水を垂直に噴射させた場合に比べ、高圧水噴射ガン30の移動速度をさらに向上させることができる。
この構成によれば、高圧水噴射ガン30を、ワークWに対して傾斜して取り付けることで、高圧水をワークWに対して斜め方向から入射するように、噴射させることができる。これにより、付着膜100の端面101に沿って高圧水を確実に噴射させることができるため、ワークWとワークWに堆積した付着膜100との界面にスベリの力が発生し、付着膜100を剥すように除去することができる。したがって、付着膜100の除去効率をより向上させることができる。
また、ノズルから噴射する流体は、高圧水以外の高圧流体であってもよい。
Claims (6)
- 高圧水を噴射するノズルが配されたノズルヘッドと、
該ノズルヘッドが取り付けられた高圧水噴射装置と、
前記ノズルに対向するように被処理物が載置されるステージとを備え、前記被処理物に堆積した付着物を前記ノズルから噴射される高圧水により除去する付着物除去装置において、
前記高圧水噴射装置は、前記ステージと平行な第1の方向に前記ステージに対して相対移動可能に構成され、
前記ノズルヘッドは、前記ステージと平行であって前記第1の方向と交差する第2の方向に直線状に振動可能に構成されていることを特徴とする付着物除去装置。 - 前記ノズルヘッドは、前記ノズルから噴射された高圧水が前記被処理物の表面に対して斜め方向から入射するように、前記高圧水噴射装置に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の付着物除去装置。
- 前記ノズルヘッドには、前記第2の方向に沿って前記ノズルが複数配されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の付着物除去装置。
- 隣接する前記ノズル間の距離Bは、前記ノズルヘッドの振動幅Aに対して、
A≦B≦A+2mm
の範囲に設定されていることを特徴とする請求項3記載の付着物除去装置。 - 高圧水を噴射するノズルが配されたノズルヘッドと、
該ノズルヘッドが取り付けられた高圧水噴射装置と、
前記ノズルに対向するように被処理物が載置されるステージとを備えた付着物除去装置を使用して、前記被処理物に堆積した付着物を前記ノズルから噴射される高圧水により除去する付着物除去方法であって、
前記高圧水噴射装置を、前記ステージと平行な第1の方向に前記ステージに対して相対移動させるとともに、
前記ノズルヘッドを、前記ステージと平行であって前記第1の方向と交差する第2の方向に直線状に振動させながら、
前記ノズルから前記付着物に向かって高圧水を噴射することを特徴とする付着物除去方法。 - 前記ノズルから噴射した高圧水を、前記被処理物と前記付着物との付着面の端辺に向かって、前記被処理物の表面に対して斜め方向から入射させることを特徴とする請求項5記載の付着物除去方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007123393A JP2008279317A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 付着物除去装置及び付着物除去方法 |
TW097114015A TW200848173A (en) | 2007-05-08 | 2008-04-17 | Adherent material removing apparatus and adherent material removing method |
KR1020080041997A KR20080099169A (ko) | 2007-05-08 | 2008-05-06 | 부착물 제거 장치 및 부착물 제거 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007123393A JP2008279317A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 付着物除去装置及び付着物除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008279317A true JP2008279317A (ja) | 2008-11-20 |
Family
ID=40140606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007123393A Pending JP2008279317A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 付着物除去装置及び付着物除去方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008279317A (ja) |
KR (1) | KR20080099169A (ja) |
TW (1) | TW200848173A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7312738B2 (ja) * | 2020-12-11 | 2023-07-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
CN115138626A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-10-04 | 美的集团股份有限公司 | 物件的漆膜清理方法及装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61178987U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-08 | ||
JPH01137453U (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | ||
JP2004033914A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 超音波洗浄装置 |
-
2007
- 2007-05-08 JP JP2007123393A patent/JP2008279317A/ja active Pending
-
2008
- 2008-04-17 TW TW097114015A patent/TW200848173A/zh unknown
- 2008-05-06 KR KR1020080041997A patent/KR20080099169A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61178987U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-08 | ||
JPH01137453U (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | ||
JP2004033914A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Konica Minolta Holdings Inc | 超音波洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080099169A (ko) | 2008-11-12 |
TW200848173A (en) | 2008-12-16 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Written amendment |
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