JP6233569B2 - ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 - Google Patents
ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6233569B2 JP6233569B2 JP2013207791A JP2013207791A JP6233569B2 JP 6233569 B2 JP6233569 B2 JP 6233569B2 JP 2013207791 A JP2013207791 A JP 2013207791A JP 2013207791 A JP2013207791 A JP 2013207791A JP 6233569 B2 JP6233569 B2 JP 6233569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- nozzle
- wafers
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
図6は従来のウエハ製造方法およびウエハ洗浄方法を示す工程図、図7は従来のウエハの分離方法を説明する図、図8は従来の洗浄液の噴射と超音波洗浄とを同時に行うウエハ洗浄装置を説明する図である。
また、図8に示すように、スライスベース2に固定されたウエハ5を予備的に洗浄する他の手法として、水槽7にノズル8および超音波装置9を有した装置を用いる場合もあった。このウエハ洗浄装置は、水槽7内に超音波装置9と複数のノズル8とを備える構成であり、ノズル8はウエハ5の間に洗浄液6を噴射できる位置に向かい合い、且つ向かい合うノズル8からの流れが反対方向になるように配置される。このようなウエハ洗浄装置により、超音波を印加しながら洗浄液6を噴射することにより、超音波で緩んだスラッジ13等を洗い流していた(例えば、特許文献1参照)。
図9はスラッジ等による不具合を説明する図である。
以下、本発明の実施の形態について、図1から図4を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は実施の形態1におけるウエハ洗浄装置の構成を示す図、図2は実施の形態1のウエハ洗浄装置におけるノズルの構成を説明する図、図3は実施の形態1のウエハ洗浄装置におけるノズルの可動構成を説明する図、図4は実施の形態1のウエハ洗浄装置における超音波洗浄装置とノズルの構成例を示す図である。
なお、ノズル8A,8Bおよびウエハ5に対する超音波装置9の位置関係は任意であるが、図4に示すように、ウエハ5に対してノズル8A,8Bと同じ側に超音波装置9を配置しても良い。すなわち、超音波装置9から発生される超音波の向きは、複数のノズル8Aおよび8Bから噴出される洗浄液6の噴流の向きと同じ方向であって、複数のノズル8Aおよび8Bは超音波装置9と複数のウエハ5の間に配置されても良い。また、従来のウエハ洗浄装置のように、超音波装置9をウエハ5の先端側であるウエハ5の下方に配置した場合、洗浄によりウエハ5からはがれたスラッジ13等が超音波装置9上に堆積し、超音波装置9の性能が経時劣化することがあった。そのため、ノズル8A,8Bおよび超音波装置9を、図1,図4に示すように、ウエハ5の隙間と向かい合うウエハ5の側面領域に配置することが好ましい。これにより、ウエハ5に付着したスラッジ13を十分に除去しながら、生産性を向上することができる。
まず、スライスベース2に固定された複数のウエハ5を洗浄液6で満たされた水槽7に完全に浸漬させる。
(実施の形態2)
次に、図5を用いて実施の形態2におけるウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法について説明する。
図5に示すように本発明の実施の形態2におけるウエハ洗浄装置は、スライスベース2に固定された複数のウエハ5を洗浄する洗浄装置であり、洗浄液6を貯留する第1の水槽7Aと洗浄液6を貯留する第2の水槽7Bと、スライスベース2に固定された複数のウエハ5を第1の水槽7Aから第2の水槽7Bに搬送する搬送機構(ウエハ5の移動を示す符号T参照)を有している。
次に、本発明の実施の形態2におけるウエハ洗浄方法について説明する。
次に、複数のウエハ5に向かって、複数のノズル8Aおよび8Bから洗浄液6を噴出する第1のシャワー洗浄を行うとともに、超音波装置9Aより超音波を発振して第1の超音波洗浄を行う。ここで、複数のノズル8Aより噴出される洗浄液6の流量は、特に限定されないものの、例えば1.5L/分以上3.0L/分以下である。また、超音波装置9Aの周波数は特に限定されないものの、例えば40kHzや100kHzである。
この第2の水槽7Bでは、汚れを満遍なく除去するために複数のノズル80Aおよび80Bと、超音波装置9Bが第1の水槽7Aとは対称に設置されており、第1の水槽7Aとは反対の方向から複数のウエハ5に向かって、複数のノズル80Aより洗浄液6を噴出する第2のシャワー洗浄を行うとともに、超音波装置9Bより超音波を発振する第2の超音波洗浄を行う。ここで、複数のノズル80Aより噴出される洗浄液6の流量は、特に限定されないものの、例えば1.5L/分以上3.0L/分以下である。
洗浄液6を最下段の複数のノズル80Aから水平方向に広く噴出させることにより、複数の隣接したウエハ5の隙間が広げられる。その広げられたウエハの隙間に向かって、洗浄液6を最上段の複数のノズル80Bから垂直方向に広く噴出することにより、複数のウエハ5の表面を1枚ずつ洗浄していくことができる。
2 スライスベース
3 接着剤
4 ワイヤソー
5 ウエハ
6 洗浄液
7 水槽
8 ノズル
9 超音波装置
10 薬液もしくは熱水
11 水槽
12 トレイ
13 スラッジ
14 保持部
15 ウエハトップ部
16 表面
7A 第1の水槽
7B 第2の水槽
8A ノズル
8B ノズル
9A 第1の超音波装置
9B 第2の超音波装置
14A 第1の保持部
14B 第2の保持部
80A 第1のノズル
80B 第2のノズル
Claims (8)
- スライスベースに隙間を隔てて並べて固定された複数の平板状のウエハを洗浄するウエハ洗浄装置であって、
洗浄液を貯留する水槽と、
前記スライスベースを保持して前記複数のウエハを前記水槽の前記洗浄液に浸漬させる保持部と、
前記水槽内に配置されて前記ウエハを超音波洗浄する超音波装置と、
前記水槽内に配置されて前記ウエハの前記隙間に前記洗浄液を前記スライスベースの前記ウエハが接着される面と平行な方向に噴射する複数の第1のノズルと、
前記水槽内の前記第1のノズルより前記ウエハのウエハトップ部に近い位置に配置されて前記ウエハの前記隙間に前記ウエハトップ部に向けて前記洗浄液を噴射する複数の第2のノズルと、
を有し、
前記第1のノズルおよび前記第2のノズルは、前記ウエハの表面に対して直交する方向に互いに同期して往復運動する機構を備え、
前記第2のノズルは、前記ウエハの表面に対して平行で、前記洗浄液の照射方向と直交する方向に往復運動する機構を備え、
前記第1のノズルの往復運動が前記第2のノズルの往復運動より遅いタイミングで行われる
ことを特徴とするウエハ洗浄装置。 - 前記第2のノズルから噴出される噴流は、前記ウエハの表面と平行な面を形成し、扇状もしくはフラット形状をなし、
前記第1のノズルから噴出される噴流は、前記ウエハの表面と直交し、前記スライスベースの接着面と平行な面を形成し、扇状もしくはフラット形状をなすことを特徴とする請求項1に記載のウエハ洗浄装置。 - 前記第2のノズルから噴出される噴流幅は、前記第1のノズルから噴出される噴流幅よりも狭いことを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ洗浄装置。
- 前記超音波装置と前記第1のノズルおよび前記第2のノズルとの間に前記ウエハが配置されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のウエハ洗浄装置。
- 前記超音波装置と前記第1のノズルおよび前記第2のノズルとが、前記ウエハに対して、同一の側面側に配置されることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のウエハ洗浄装置。
- 前記保持部,前記超音波装置、前記第1のノズルおよび前記第2のノズルを備える前記水槽を2つ有し、
前記超音波装置と前記第1のノズルおよび前記第2のノズルとの前記ウエハに対する配置位置が、前記水槽ごとに逆になる
ことを特徴とする請求項4記載のウエハ洗浄装置。 - スライスベースに隙間を隔てて並べて固定された複数の平板状のウエハを洗浄する際に、
前記ウエハの隙間に超音波を照射する工程と、
前記超音波を照射しながら前記ウエハの隙間に洗浄液を噴射して前記ウエハの隙間を広げる工程と、
前記ウエハの隙間を広げた状態で前記隙間に前記洗浄液を噴射して洗浄する工程と
を有し、前記ウエハの隙間を広げるための噴射が前記ウエハの表面と直交する面を形成し、前記洗浄するための噴射が前記ウエハの表面と平行な面を形成することを特徴とするウエハ洗浄方法。 - スライスベースに隙間を隔てて並べて固定された複数の平板状のウエハを洗浄する際に、
第1の方向から前記ウエハの隙間に第1の超音波を照射する工程と、
前記第1の超音波を照射しながら、前記ウエハに対して前記第1の方向と逆方向となる第2の方向から前記ウエハに洗浄液を噴射して前記ウエハの隙間を広げる工程と、
前記ウエハの隙間を広げた状態で前記第2の方向から前記隙間に前記洗浄液を噴射して洗浄する工程と、
前記第2の方向から前記ウエハの隙間に第2の超音波を照射する工程と、
前記第2の超音波を照射しながら、前記ウエハに対して前記第1の方向から前記ウエハに前記洗浄液を噴射して前記ウエハの隙間を広げる工程と、
前記第1の方向から前記洗浄液を噴射して前記ウエハの隙間を広げた状態で前記第1の方向から前記隙間に前記洗浄液を噴射して洗浄する工程と
を有し、前記ウエハの隙間を広げるための噴射が前記ウエハの表面と直交する面を形成し、前記洗浄するための噴射が前記ウエハの表面と平行な面を形成することを特徴とするウエハ洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013207791A JP6233569B2 (ja) | 2013-10-03 | 2013-10-03 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013207791A JP6233569B2 (ja) | 2013-10-03 | 2013-10-03 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015073008A JP2015073008A (ja) | 2015-04-16 |
JP6233569B2 true JP6233569B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=53015186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013207791A Expired - Fee Related JP6233569B2 (ja) | 2013-10-03 | 2013-10-03 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6233569B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101905671B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2018-10-10 | 한국에너지기술연구원 | 파손 방지 효과가 우수한 실리콘 웨이퍼 세척 장치 및 세척 방법 |
CN113136582B (zh) * | 2021-03-12 | 2023-09-22 | 昆明汇泉高纯半导材料有限公司 | 一种单晶炉石墨加热器制备用钽箔预处理装置 |
CN114472307A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-13 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆竖直刷洗装置 |
KR102519871B1 (ko) * | 2022-10-28 | 2023-04-11 | 손귀욱 | 반도체 웨이퍼 낱장 분리시스템 |
KR102507049B1 (ko) * | 2022-10-28 | 2023-03-07 | 손귀욱 | 듀얼 박리 시스템을 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치 |
KR102507055B1 (ko) * | 2022-10-28 | 2023-03-07 | 손귀욱 | 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002110591A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Takata Corp | ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 |
DE102008004548A1 (de) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Rec Scan Wafer As | Waferstapelreinigung |
JP5288974B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-09-11 | 京セラ株式会社 | 洗浄装置、基板の製造方法、および太陽電池素子 |
-
2013
- 2013-10-03 JP JP2013207791A patent/JP6233569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015073008A (ja) | 2015-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6233569B2 (ja) | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 | |
JP6336801B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP2015028971A (ja) | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 | |
RU2018136898A (ru) | Способ и устройство для очистки подложек | |
KR101825231B1 (ko) | 전자 부품의 세정 장치 및 세정 방법 | |
JP6233570B2 (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
JP2008288541A (ja) | 枚葉式洗浄装置 | |
JP6580177B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
KR101971151B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
KR102205607B1 (ko) | 이물 제거 장치 | |
JP7338817B2 (ja) | 枚葉式ウエハ洗浄機においてsoi基板を処理するためのプロセス | |
JP5982650B2 (ja) | ウエハ剥離装置 | |
JP7249373B2 (ja) | 研磨パッド洗浄装置 | |
JP5849201B2 (ja) | 切り残し部除去装置 | |
JP2010063806A (ja) | 食器洗浄装置および食器洗浄方法 | |
US20140083456A1 (en) | Method and apparatus for substrate edge cleaning | |
JPH05175184A (ja) | ウエハの洗浄方法 | |
JP2017119259A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2010212408A (ja) | 切断薄板相互間の密着防止方法及びその方法に用いられる密着防止装置 | |
JP2008166426A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2008279317A (ja) | 付着物除去装置及び付着物除去方法 | |
WO2011155440A1 (ja) | 塗布装置および塗布装置における気泡排出方法 | |
JP5717244B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2006066793A (ja) | ウエハ洗浄方法及びその装置 | |
JP2018153748A (ja) | 付着物除去方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171010 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6233569 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |