RU2018136898A - Способ и устройство для очистки подложек - Google Patents

Способ и устройство для очистки подложек Download PDF

Info

Publication number
RU2018136898A
RU2018136898A RU2018136898A RU2018136898A RU2018136898A RU 2018136898 A RU2018136898 A RU 2018136898A RU 2018136898 A RU2018136898 A RU 2018136898A RU 2018136898 A RU2018136898 A RU 2018136898A RU 2018136898 A RU2018136898 A RU 2018136898A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
nozzles
acoustic
mhz
nozzle assembly
Prior art date
Application number
RU2018136898A
Other languages
English (en)
Inventor
Уве ДИТЦЕ
Цзуй-Вэй ХСУ
Мартин САМЕЙОА
ШерДжанг СИНГХ
Хриши ШЕНДЕ
Зенхминг ХАН
Original Assignee
Зюсс Микротек Фотомаск Эквипмент Гмбх Унд Ко. Кг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Зюсс Микротек Фотомаск Эквипмент Гмбх Унд Ко. Кг filed Critical Зюсс Микротек Фотомаск Эквипмент Гмбх Унд Ко. Кг
Publication of RU2018136898A publication Critical patent/RU2018136898A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/26—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with means for mechanically breaking-up or deflecting the jet after discharge, e.g. with fixed deflectors; Breaking-up the discharged liquid or other fluent material by impinging jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0623—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers coupled with a vibrating horn
    • B05B17/063—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers coupled with a vibrating horn having an internal channel for supplying the liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0653—Details
    • B05B17/0669—Excitation frequencies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/024—Cleaning by means of spray elements moving over the surface to be cleaned
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2203/00—Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B2203/02—Details of machines or methods for cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B2203/0288—Ultra or megasonic jets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Claims (31)

1. Способ очистки подложки, характеризующийся тем, что
обеспечивают расположение по меньшей мере одного форсуночного узла напротив открытой очищаемой поверхности подложки, при этом форсуночный узел содержит по меньшей мере две отдельные форсунки, каждая из которых имеет акустический преобразователь, размещенный с возможностью вводить акустическую энергию в жидкую среду, протекающую через соответствующую форсунку к поверхности подложки, которую очищают, таким образом, чтобы указанная акустическая энергия направлялась к указанной поверхности подложки, причем акустические преобразователи имеют разные резонансные частоты такого типа, что все по меньшей мере соответствующие гармоники первого и второго порядка являются разными;
наносят жидкую среду на область поверхности подложки путем подачи жидкой среды по меньшей мере через две отдельные форсунки указанного форсуночного узла, каждая форсунка создает поток указанной среды, причем указанные форсунки располагают относительно поверхности подложки таким образом, чтобы указанные потоки среды от указанных по меньшей мере двух отдельных форсунок по меньшей мере частично пересекались друг с другом до того, как достигнут поверхности подложки; и
вводят акустическую энергию в жидкость, проходящую через соответствующие форсунки, с помощью соответствующих преобразователей, таким образом, чтобы над поверхностью подложки происходило взаимодействие частот, создаваемых соответствующими преобразователями.
2. Способ по п. 1, в котором по меньшей мере две форсунки располагают на одной линии и с наклоном относительно друг друга, причем в указанном способе дополнительно регулируют расстояние между форсуночным узлом и указанной поверхностью подложки, с тем чтобы регулировать положение точки пересечения потоков указанной среды над поверхностью подложки.
3. Способ по п. 2, в котором регулируют расстояние между форсуночным узлом и поверхностью подложки таким образом, чтобы соответствующие потоки среды пересекались друг с другом на расстоянии от 5 до 25 мм от поверхности подложки.
4. Способ по п. 2, в котором по меньшей мере две форсунки наклоняют друг к другу под углом от 15° до 45° относительно нормали к поверхности подложки.
5. Способ по п. 1, в котором форсуночный узел содержит по меньшей мере три отдельные форсунки, каждая из которых имеет ассоциированный с ней акустический преобразователь, причем акустические преобразователи устанавливают с возможностью вводить акустическую энергию в жидкую среду, протекающую через соответствующую форсунку к поверхности очищаемой подложки, таким образом, чтобы указанная акустическая энергия была направлена к указанной поверхности подложки, причем акустические преобразователи имеют разные резонансные частоты такого типа, что все по меньшей мере их соответствующие гармоники первого и второго порядка являются разными.
6. Способ по п. 5, в котором акустические преобразователи устанавливают в треугольной конфигурации, причем указанные форсунки наклоняют к центру указанной треугольной конфигурации под углом от 15° до 45° относительно нормали к поверхности подложки.
7. Способ по п. 1, в котором резонансные частоты акустических преобразователей отличаются по меньшей мере на l00 кГц.
8. Способ по п. 1, в котором акустические преобразователи имеют резонансную частоту по меньшей мере около 3 МГц.
9. Способ по п. 1, в котором резонансная частота одного акустического преобразователя составляет около 3 МГц, а резонансная частота другого акустического преобразователя составляет около 5 МГц.
10. Способ по п. 5, в котором резонансная частота первого акустического преобразователя составляет около 3 МГц, резонансная частота второго акустического преобразователя составляет около 4 МГц и резонансная частота третьего акустического преобразователя составляет около 5 МГц.
11. Способ по п. 1, в котором очищаемая подложка является одним из элементов следующей группы: маска, в частности фотомаска для изготовления полупроводниковых приборов; полупроводниковый материал, в частности кремниевая пластина, германиевая пластина, арсенид-галлиевая пластина или фосфид-индиевая пластина; плоская подложка печатной платы или многослойная керамическая подложка.
12. Способ по п. 1, в котором в качестве жидкой среды используют по меньшей мере одну из следующих сред: дегазированная деионизированная вода, деионизированная вода, содержащая по меньшей мере один растворенный газ, например, CO2, O2, N2, O3, Ar и H2, дегазированная или содержащая газ деионизированная вода, содержащая химикаты, обычно применяемые для очистки поверхностей подложек, включая, например, ПАВ, NH4OH, уксусную кислоту, лимонную кислоту, TMAH, ETMAH, TBAH, HNO3, HCl, H2O2, H3PO4, BHF, EKC, ESC или смешиваемые их смеси.
13. Способ по п. 1, в котором форсуночный узел и/или подложку перемещают, один компонент относительного другого компонента, для сканирования жидкой средой по поверхности подложки.
14. Устройство для очистки подложек, содержащее:
подложкодержатель для приема очищаемой подложки таким образом, чтобы очищаемая поверхность подложки была открыта;
форсуночный узел, содержащий по меньшей мере две отдельные форсунки, каждая из которых имеет акустический преобразователь, установленный с возможностью вводить акустическую энергию в жидкую среду, протекающую через соответствующую форсунку в направлении выхода из форсунки, причем акустические преобразователи имеют разные резонансные частоты такого типа, что все по меньшей мере их соответствующие гармоники первого и второго порядка являются разными, при этом указанные форсунки наклонены к общей точке таким образом, чтобы выходящие из форсунок соответствующие потоки среды по меньшей мере частично пересекались;
источник жидкой среды, который выполнен с возможностью одновременно подавать жидкость к указанным отдельным форсункам форсуночного узла, при этом указанные форсунки установлены таким образом, чтобы выходящие из соответствующих форсунок потоки среды по меньшей мере частично пересекались до того, как достигнут поверхности подложки;
контроллер для управления работой соответствующих акустических преобразователей таким образом, чтобы акустическая энергия одновременно вводилась в жидкую среду, протекающую через соответствующие форсунки;
устройство позиционирования, предназначенное для позиционирования форсуночного узла относительно подложки на подложкодержателе, таким образом, чтобы соответствующие потоки среды, протекающие через форсунки и выходящие из соответствующих форсунок, по меньшей мере частично пересекались до того, как достигнут подложки, а также предназначенное для обеспечения относительного перемещения между форсуночным узлом и подложкой на подложкодержателе, чтобы сканировать с помощью форсуночного узла всю поверхность подложки.
15. Устройство по п. 14, в котором указанные по меньшей мере две форсунки расположены в ряд на одной линии и наклонены одна к другой.
16. Устройство по п. 15, в котором устройство позиционирования выполнено с возможностью регулировать положение форсуночного узла относительно поверхности подложки на подложкодержателе таким образом, чтобы соответствующие потоки среды, протекающие через соответствующие форсунки и выходящие из них, пересекались друг с другом на расстоянии от 5 до 25 мм от поверхности подложки.
17. Устройство по п. 15, в котором указанные по меньшей мере две форсунки наклонены друг к другу под углом от 15° до 45° относительно нормали к поверхности подложки.
18. Устройство по п. 15, в котором форсуночный узел содержит по меньшей мере три отдельные форсунки, каждая из которых имеет выход и акустический преобразователь, ассоциированный с каждой форсункой, причем указанные преобразователи выполнены с возможностью вводить акустическую энергию в жидкую среду, протекающую через соответствующую форсунку в направлении выхода из форсунки, при этом акустические преобразователи имеют разные резонансные частоты такого типа, что все по меньшей мере их соответствующие гармоники первого и второго порядка являются разными.
19. Устройство по п. 18, в котором акустические преобразователи установлены в треугольной конфигурации, таким образом, что форсунки наклонены к центру указанной треугольной конфигурации под углом от 15° до 45° относительно нормали к поверхности подложки.
20. Устройство по п. 15, в котором резонансные частоты акустических преобразователей отличаются друг от друга по меньшей мере на l00 кГц.
21. Устройство по п. 15, в котором акустические преобразователи имеют резонансную частоту по меньшей мере около 3 МГц.
22. Устройство по п. 15, в котором резонансная частота одного акустического преобразователя составляет около 3 МГц, а резонансная частота другого акустического преобразователя составляет около 5 МГц.
23. Устройство по п. 18, в котором резонансная частота первого акустического преобразователя составляет около 3 МГц, резонансная частота второго акустического преобразователя составляет около 4 МГц и резонансная частота третьего акустического преобразователя составляет около 5 МГц.
RU2018136898A 2016-03-21 2017-03-09 Способ и устройство для очистки подложек RU2018136898A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/075,257 2016-03-21
US15/075,257 US20170271145A1 (en) 2016-03-21 2016-03-21 Method and an apparatus for cleaning substrates
PCT/EP2017/055521 WO2017162442A1 (en) 2016-03-21 2017-03-09 A method and an apparatus for cleaning substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2018136898A true RU2018136898A (ru) 2020-04-22

Family

ID=58264535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018136898A RU2018136898A (ru) 2016-03-21 2017-03-09 Способ и устройство для очистки подложек

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170271145A1 (ru)
EP (1) EP3433031A1 (ru)
JP (1) JP2019511125A (ru)
KR (1) KR20180127430A (ru)
RU (1) RU2018136898A (ru)
TW (1) TW201733696A (ru)
WO (1) WO2017162442A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019160796A1 (en) 2018-02-14 2019-08-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of bonding semiconductor elements to a substrate, including use of a reducing gas, and related bonding machines
JP7364322B2 (ja) 2018-02-23 2023-10-18 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法
CN110355016A (zh) * 2018-04-09 2019-10-22 普罗科技有限公司 晶片级分配器
KR102099719B1 (ko) * 2018-05-23 2020-04-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US10871722B2 (en) 2018-07-16 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photomask purging system and method
GB201815163D0 (en) 2018-09-18 2018-10-31 Lam Res Ag Wafer washing method and apparatus
US11515286B2 (en) 2019-01-09 2022-11-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of bonding of semiconductor elements to substrates, and related bonding systems
US11205633B2 (en) 2019-01-09 2021-12-21 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of bonding of semiconductor elements to substrates, and related bonding systems
JP7197376B2 (ja) * 2019-01-17 2022-12-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
CN112786492B (zh) * 2020-12-30 2023-01-10 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种晶圆清洗用的喷射设备和晶圆清洗方法
CN114871199B (zh) * 2022-07-12 2022-11-08 江苏芯梦半导体设备有限公司 多频率兆声波耦合晶圆清洗设备及多频喷射装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3155652B2 (ja) * 1993-09-16 2001-04-16 東京応化工業株式会社 基板洗浄装置
DE19758267A1 (de) 1997-12-31 1999-07-08 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
RU2250145C2 (ru) * 2003-05-13 2005-04-20 Закрытое акционерное общество "Легранпроект" Способ гидродинамической обработки поверхности и устройство для его осуществления
US20070175502A1 (en) * 2004-07-30 2007-08-02 I.P. Foundry, Inc. Apparatus and method for delivering acoustic energy through a liquid stream to a target object for disruptive surface cleaning or treating effects
DE102004053337A1 (de) 2004-11-04 2006-05-11 Steag Hama Tech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten und Düseneinheit hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
TW201733696A (zh) 2017-10-01
JP2019511125A (ja) 2019-04-18
EP3433031A1 (en) 2019-01-30
WO2017162442A1 (en) 2017-09-28
KR20180127430A (ko) 2018-11-28
US20170271145A1 (en) 2017-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018136898A (ru) Способ и устройство для очистки подложек
US8327861B2 (en) Megasonic precision cleaning of semiconductor process equipment components and parts
KR101612633B1 (ko) 기판 세정 방법 및 기판 세정 장치
KR20160033606A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20080098428A (ko) 기판 세정 방법 및 장치
JPWO2006018948A1 (ja) 対象物処理装置およびその方法
TWI508795B (zh) Cleaning device for electronic parts and cleaning method
JP2008288541A (ja) 枚葉式洗浄装置
JP2004140345A (ja) 半導体製造装置
CN110957208A (zh) 晶圆洗边方法及晶圆清洗装置
JP2007054695A (ja) 処理液供給ノズル及び基板処理装置
JP2014131033A (ja) ウエハ形状物品を処理するための方法および装置
KR20110089302A (ko) 근접 헤드에 의해 전달된 거품의 컨파인먼트
KR20160127537A (ko) 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 혼합 노즐
JP2006066793A (ja) ウエハ洗浄方法及びその装置
KR20150104936A (ko) 슬러리 분사노즐 및 이를 이용한 기판 처리장치
JP6238810B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US20080163891A1 (en) Method and apparatus of multi steps atomization for generating smaller diw dropplets for wafer cleaning
JP2007180117A (ja) 基板洗浄方法と装置
KR100542679B1 (ko) 기판 세정 장치
JP2005152706A (ja) 板状部材の洗浄装置、洗浄方法および処理装置
KR20170103449A (ko) 기판세정장치
JP2010131520A (ja) 超音波洗浄装置
KR102350244B1 (ko) 기판 처리 장치와 기판 처리 방법 및 진동발생장치
JP2011165911A (ja) 洗浄装置及び被洗浄物の洗浄方法並びに超音波の発振方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20200310