KR102507055B1 - 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치 - Google Patents

변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 지그에 일렬로 중첩 나열된 웨이퍼가 박리 및 인출될 때마다 웨이퍼를 일 방향으로 지속 밀착함으로써 웨이퍼의 쓰러짐을 방지하고, 나아가 소정의 접촉만으로도 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 인출 여부와 배정 여부를 정확하게 파악할 수 있는 등 기존과 차별화된 구조로부터 비롯되는 취급과 사용, 유지 및 관리 보수의 용이함 등으로 인해 사용의 편의성 내지 효율성이 극대화 유도되는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치에 관한 것으로, 웨이퍼(W)가 수납된 지그(G)를 수용 및 정제수를 투입하여 지그로부터 웨이퍼를 분리하는 저수탱크(100)와, 분리된 웨이퍼를 개별 흡착하여 설정 경로로 운반하는 박리유닛(200)과, 지그의 전방에 밀착 배치되며 개별 분리된 웨이퍼를 설정 위치에 배정하는 보정유닛(300)으로 이루어지되, 특히 상기 보정유닛(300)은 지그(G)의 전방에 밀착되어 웨이퍼(W)의 쓰러짐을 방지하는 고정판(310);과, 고정판으로부터 웨이퍼의 낱장 두께만큼 이격 설치되어 박리유닛(200)이 흡착한 웨이퍼의 상부 인출을 허용하는 안내블록(320);과, 고정판에 관통 설치되어 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서 기반의 감지유닛(330);으로 구성된다.

Description

변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치{Single wafer separator for semiconductor wafers}
본 발명은 지그에 고정된 웨이퍼를 분리 및 분리된 웨이퍼를 설정 위치로 개별 공급하는 웨이퍼 낱장 분리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지그에 일렬로 중첩 나열된 웨이퍼가 박리 및 인출될 때마다 웨이퍼를 일 방향으로 지속 밀착함으로써 웨이퍼의 쓰러짐을 방지하고, 나아가 소정의 접촉만으로도 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 인출 여부와 배정 여부를 정확하게 파악할 수 있는 등 기존과 차별화된 구조로부터 비롯되는 취급과 사용, 유지 및 관리 보수의 용이함 등으로 인해 사용의 편의성 내지 효율성이 극대화 유도되는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치에 관한 것이다.
통상적으로 웨이퍼란 반도체 직접회로를 구성하는 기판으로써, 상세하게는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 단결정 기둥을 획득하고, 접착제를 이용하여 지그에 부착시킨 후 와이어를 이용하여 설정 두께로 절단한 얇은 판재를 말한다.
이러한 웨이퍼는 지그에 부착된 상태로 보관되고, 필요 시 접착제를 제거하여 웨이퍼를 지그로부터 분리시킨 후 로봇으로 웨이퍼를 개별 흡착하여 카세트에 수납한다.
상기와 같이 웨이퍼를 카세트에 공급하는 장치 중 일례로 공개특허공보 제10-2011-0009363호 "반도체 웨이퍼 낱장 분리장치"와, 공개특허공보 제10-2012-0086873호 "웨이퍼 분리 장치"가 게재되어 있다.
상기에서 전자는 웨이퍼를 잉곳블록으로부터 분리하는 로봇 암 시스템을 제안하고, 후자는 세정과정에서 웨이퍼를 자유낙하로 분리하는 욕조 시스템을 제안하면서 기존에 수작업으로 일관되던 비효율적인 공정을 자동 처리되게 하여 생산성 향상 도모는 물론 불량률이 최소화되는 등의 쾌거를 이루게 되었다. 그러나 상기 기술들은 웨이퍼의 분리과정에서 웨이퍼에 과도하거나 의도치 않은 방향으로의 외력이 작용함에 따라 간혹 웨이퍼가 파손되는 문제가 발생하기도 하였다.
이에 따라 공개특허공보 제10-2011-0086764호 "슬라이스된 웨이퍼의 분리를 용이하게 하는 방법 및 장치"가 개발되었으며, 해당 기술은 웨이퍼를 분리하는 척에 히터를 적용한 시스템을 제안하며 이러한 시스템은 척이 웨이퍼를 분리하기 위해 파지하는 과정에서 열이 방출되어 분리될 웨이퍼만을 가열함으로써 접착제가 제거된다. 따라서 웨이퍼가 접착제로 고정된 상태에서 파지하여 불량을 방지하도록 개선하였다. 그러나 척은 기설정된 수치로 작동하고, 가열이나 파지를 위해 웨이퍼로 접근하는 과정에서 지그에 고정된 웨이퍼의 자세에 따라 척과 충돌하거나 올바른 파지를 수행할 수 없어 결과적으로 웨이퍼의 파손 및 불량이 발생하는 등의 또 다른 문제가 발생하였다.
한편, 상기 기술들을 비롯한 종래의 모든 웨이퍼 낱장 분리장치는 접착제를 제거하여 지그와 웨이퍼를 분리하는 공정;과, 지그로부터 분리된 웨이퍼를 개별 흡착하는 공정; 및 흡착된 웨이퍼를 카세트로 인계하는 공정; 등이 단일의 유닛들로 구성되었고, 이는 상당한 작업시간이 소요되어 생산 효율성이 심히 낮았다.
덧붙여, 기존에는 지그에 수납된 웨이퍼의 잔여수와 배정 위치, 인출 여부를 파악하기 위한 수단으로 에어 캐치 센서를 활용하였으나, 이는 설치와 세팅이 극히 어렵고, 사소한 오차에도 웨이퍼가 손상되는 등의 치명적인 문제가 발생하였다.
따라서, 본 발명은 지그에 수납된 웨이퍼의 쓰러짐을 완벽하게 방지할 수 있수 있는 기술 개발은 물론, 설치와 세팅이 간편하고 세팅에 사소한 오차가 있더라도 웨이퍼에 영향을 끼치지 않는 기술을 개발하게 되었다.
공개특허공보 제10-2011-0009363호 "반도체 웨이퍼 낱장 분리장치" 공개특허공보 제10-2012-0086873호 "웨이퍼 분리 장치" 공개특허공보 제10-2011-0086764호 "슬라이스된 웨이퍼의 분리를 용이하게 하는 방법 및 장치"
본 발명은 상기의 제반 문제점을 보다 적극적으로 해소하기 위하여 창출된 것으로, 지그에 수납된 웨이퍼의 쓰러짐을 완벽하게 방지할 수 있는 구조를 제공하는 것이 주된 해결과제이다.
또한, 본 발명은 지그에 수납된 웨이퍼의 잔여량, 인출여부, 배정위치를 판단하는 감지센서를 기존 대비 더욱 쉽고 간편하게 설치할 수 있는 구조 제공을 다른 해결과제로 한다.
또한, 본 발명은 센서 조건을 극히 간편하게 세팅할 수 있는 기술 제공을 또 다른 해결과제로 한다.
상기의 해결 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서 제안하는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치의 구성은 다음과 같다.
본 발명의 웨이퍼 낱장 분리장치는 웨이퍼(W)가 수납된 지그(G)를 수용 및 정제수를 투입하여 지그로부터 웨이퍼를 분리하는 저수탱크(100)와, 분리된 웨이퍼를 개별 흡착하여 설정 경로로 운반하는 박리유닛(200)과, 지그의 전방에 밀착 배치되며 개별 분리된 웨이퍼를 설정 위치에 배정하는 보정유닛(300)으로 이루어지되, 특히 상기 보정유닛(300)은 지그(G)의 전방에 밀착되어 웨이퍼(W)의 쓰러짐을 방지하는 고정판(310);과, 고정판으로부터 웨이퍼의 낱장 두께만큼 이격 설치되어 박리유닛(200)이 흡착한 웨이퍼의 상부 인출을 허용하는 안내블록(320);과, 고정판에 관통 설치되어 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서 기반의 감지유닛(330);으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 감지유닛(330)은 고정판(310)에 설치되는 브라켓(331);과, 브라켓을 매개로 수평 설치되는 직교로봇(332);과, 직교로봇에 동력을 제공하는 모터(333);와, 직교로봇의 로드에 설치되어 수평 이동하는 메인블록(334);과, 메인블록에 관통 설치되며 웨이퍼의 접촉 여부에 따라 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서(335);를 포함한다.
또한, 상기 변위센서(335)는 웨이퍼(W)와의 접촉 감도 향상을 위해 접지부에 실리콘 소재의 터치핀(336)이 설치된 것을 포함한다.
또한, 상기 감지유닛(330)은 지그(G)에 수납된 웨이퍼(W)의 하단부에 배치되어 웨이퍼의 하측 영역을 터치함에 따라 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 것을 포함한다.
상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 의하면, 변위센서의 고감도 접촉 감지능력에 기인하여 웨이퍼를 완벽하게 감지할 수 있고, 이에 따라 자동화 시스템이 오류없이 작동함에 따라 웨이퍼가 쓰러지는 문제를 완벽하게 해소할 수 있다.
또한, 본 발명은 기존 에어 캐치 센서와 달린 변위센서를 활용하므로 보정유닛 상에 설치가 극히 용이할 뿐만 아니라 간소화된 구조에 의한 유지 및 관리가 수월하고, 특히 소정의 접촉만으로도 웨이퍼를 완벽하게 감지하므로 웨이퍼의 손상을 완벽하게 해소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의하여 구성되는 웨이퍼 낱장 분리장치의 사시도.
도 2는 본 발명이 제안하는 보정유닛의 사시도.
도 3은 본 발명이 제안하는 보정유닛의 분해사시도.
도 4는 본 발명이 제안하는 감지유닛의 분해사시도.
도 5는 본 발명이 제안하는 보정유닛과 감지유닛의 결합 상태도.
도 6은 본 발명이 제안하는 보정유닛의 측면도 및 사용상태도.
이하, 첨부도면을 참고하여 본 발명의 구성 및 이로 인한 작용, 효과에 대해 일괄적으로 기술하기로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그리고 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 발명은 지그에 고정된 웨이퍼를 분리 및 분리된 웨이퍼를 설정 위치로 개별 공급하는 웨이퍼 낱장 분리장치에 관한 것이다.
무엇보다 본 발명은 지그에 일렬로 중첩 나열된 웨이퍼가 박리 및 인출될 때마다 웨이퍼를 일 방향으로 지속 밀착함으로써 웨이퍼의 쓰러짐을 방지하고, 나아가 소정의 접촉만으로도 웨이퍼를 감지하여 웨이퍼의 인출 여부와 배정 여부를 정확하게 파악할 수 있는 등 기존과 차별화된 구조로부터 비롯되는 취급과 사용, 유지 및 관리 보수의 용이함 등으로 인해 사용의 편의성 내지 효율성이 극대화 유도되는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치에 관련됨을 주지한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의하여 구성되는 웨이퍼 낱장 분리장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명이 제안하는 보정유닛의 사시도이며, 도 3은 본 발명이 제안하는 보정유닛의 분해사시도이고, 도 4는 본 발명이 제안하는 감지유닛의 분해사시도이며, 도 5는 본 발명이 제안하는 보정유닛과 감지유닛의 결합 상태도이고, 도 6은 본 발명이 제안하는 보정유닛의 측면도 및 사용상태도이다.
일반적으로 웨이퍼는 원기둥 형태로 성형한 후 잉곳이라는 지그에 접착제로 부착시킨 상태에서 와이어를 통해 설정 두께로 복수 절단하여 이루어진다. 이러한 웨이퍼는 여전히 지그에 부착된 상태로 운반 및 보관되었다가 추후 웨이퍼 낱장 분리장치를 통해 분리되어 반도체 제작공정에 합류한다.
상기 웨이퍼 낱장 분리장치는 지그와 웨이퍼 사이에 도포된 접착제를 제거하는 저수탱크(100);와, 지그로부터 분리된 웨이퍼를 개별 흡착하여 카세트로 인계하는 박리유닛(200); 및 지속적으로 인출되는 웨이퍼가 쓰러지지 않도록 밀착 및 인출 위치로 배정시키는 보정유닛(300);으로 구성된다.
여기에서 보정유닛(300)은 웨이퍼가 쓰러지지 않도록 밀착시키는 역할 뿐만 아니라, 센서가 구비되어 웨이퍼의 인출 여부와 배정 위치를 감지 및 판단하고, 더불어 감지 정보를 기반으로 저수탱크(100)에 정제수를 자동 투입시키거나 박리유닛(200)의 동작을 제어하기도 한다.
상기 보정유닛(300)은 지그(G)의 전방에 밀착되어 웨이퍼(W)의 쓰러짐을 방지하는 고정판(310);과, 고정판으로부터 웨이퍼의 낱장 두께만큼 이격 설치되어 박리유닛(200)이 흡착한 웨이퍼의 상부 인출을 허용하는 안내블록(320); 및 고정판에 관통 설치되어 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서 기반의 감지유닛(330);으로 구성된다.
상기 고정판(310)은 지그(G)에 거치된 웨이퍼(W)의 정면을 밀착시키는 메인바디(311)와, 메인바디의 중심부를 따라 상향 절개형성된 절개부(312)와, 감지유닛(330)의 센서 노출을 허용하는 센서홀(313)로 구분 구성된다.
상기 메인바디(311)는 웨이퍼(W)의 직경과 대응하거나 다소 확장된 면적의 평판으로 이루어지며, 지그(G)의 전방에 배치되어 웨이퍼(W)의 정면을 밀착시킨다. 상기 메인바디(311)는 웨이퍼(W)와 접촉하는 면에 동일한 형태인 완충판(311-1)이 중첩 결합된 것을 포함하고, 상기 완충판(311-1)은 우레탄이나 실리콘 등 완충 소재로 이루어져 웨이퍼와 밀착 시 웨이퍼가 조금이라도 손상되는 것을 방지한다.
상기 절개부(312)는 메인바디(311)의 하단과 인접한 위치에서 중심부를 따라 상단에 이르는 영역까지 절개된 형태로 이루어진다. 상기 절개부(312)는 박리유닛(200)의 로봇 핑거에 구비된 흡착패드의 패드 직경과 대응하는 폭으로 절개되며, 특히 도 3과 도 5를 참고하면 알 수 있듯이 로봇 핑거가 선회하는 경로에 맞춰 곡선으로 절개된 것이 특징이다.
예컨대, 박리유닛(200)의 로봇 핑거는 보정유닛(300)의 전방에서 선회하고, 지그(G)에 수납된 웨이퍼(W)는 보정유닛의 후방에 배치된다. 박리유닛(200)의 로봇핑거는 보정유닛(300)의 메인바디(311)에 형성된 절개부(312)를 통해 수평 진입하여 보정유닛의 후방에 배치된 웨이퍼(W)를 흡착하고, 그 상태에서 절개부(312)의 곡선으로 절개된 영역을 통해 흡착한 웨이퍼를 상부로 인출시킨다.
따라서, 상기 절개부(312)는 박리유닛(200)에 구비된 로봇 핑거의 흡착패드에 대응하는 폭으로 형성되어야 하며, 로봇 핑거가 선회하는 경로를 따라 곡선으로 형성되어야 함이 바람직하다.
상기 센서홀(313)은 메인바디(311)의 하단 중심부에서 하향 연장 형성된 것으로, 아래 후술할 감지유닛(330)의 설치를 허용한다. 본 발명에서 언급하는 웨이퍼는 원형이기 때문에 웨이퍼를 감지하기 가장 적절한 위치는 상하좌우 그리고 중심부이다. 그러나 메인바디(311)는 중심부를 기준으로 상단에 이르기까지 절개부가 형성되어 있으므로 중심부와 상단을 제외한 좌측과 우측 그리고 하단에 국한된다. 여기에서 본 발명이 제안하는 웨이퍼 낱장 분리장치는 지그에 수납된 웨이퍼가 쓰러지지 않고 지속적으로 고정되게 하는 가압장치가 웨이퍼의 양측을 지지하기 때문에 센서가 설치될 수 있는 위치가 좌측과 우측을 제외한 하단에 국한된다.
따라서, 상기 센서홀(313)은 메인바디(311)의 하단에서 하향 연장 형성된다.
상기 안내블록(320)은 고정판(310)의 후방 상단에 결합하며, 고정판과 안내블록 사이에는 단일의 웨이퍼(W)가 인출될 수 있을 정도의 이격된 공간을 포함하여 구성된다.
상기 안내블록(320)은 고정판(310)의 좌측 가장자리와 우측 가장자리에 볼팅 결합하여 일체화되며, 일 측은 측방향으로 더 연장되어 박리유닛(200)과 결부된다. 예컨대 지그(G)에 수납된 웨이퍼(W)는 박리유닛(200)이 개별 인출할 때마다 수량이 점차 줄어들기 때문에 이에 맞춰 박리유닛(200)과 보정유닛(300)의 수평 이동이 요구된다. 따라서 지그(G) 동일한 길이방향으로 별도의 직교로봇(S)이 설치되고, 직교로봇의 상단에 박리유닛(200)이 설치됨에 따라 웨이퍼(W)가 줄어드는 정도에 맞춰 박리유닛의 수평 이동이 이루어진다. 또한, 상기 직교로봇(S)은 감지유닛(320)과 연동하며, 감지유닛이 웨이퍼(W)의 인출 여부 내지 배정 위치를 감지할 때마다 구동하여 보정유닛(300)을 웨이퍼에 밀착시키고, 박리유닛(200)이 다음 차례의 웨이퍼를 인출할 수 있도록 위치시킨다.
상기 감지유닛(330)은 고정판(310)에 설치되는 브라켓(331);과, 브라켓을 매개로 수평 설치되는 직교로봇(332);과, 직교로봇에 동력을 제공하는 모터(333);와, 직교로봇의 로드에 설치되어 수평 이동하는 메인블록(334);과, 메인블록에 관통 설치되며 웨이퍼의 접촉 여부에 따라 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서(335);로 구분 구성된다.
상기 브라켓(331)은 고정판(310)의 중심부에 설치되는 것이 바람직하나, 고정판의 중심부에는 절개부(312)가 형성되어 있기 때문에 고정판의 좌측부 또는 우측부에 설치된다.
상기 직교로봇(332)은 수평 이동하는 로드가 하측을 향하도록 뒤집은 후 바디를 브라켓(331)에 결합한다. 상기 직교로봇(332)의 후방에는 모터(333)가 설치되어 로드가 구동되도록 하고, 모터는 외부의 영향을 받지 않도록 상하 포위되는 커버체(337)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 메인블록(334)은 직교로봇(332)의 로드에 중첩 결합되고, 일 측이 직각으로 하향 연장되어 변위센서(335)가 결합되도록 한다. 특히 메인블록(334)은 직교로봇(332)에 결합된 상태에서 변위센서(335)가 센서홀(313)에 위치할 수 있도록 사선방향의 연장블록(334-1)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에서 연장블록(334-1)은 메인블록(334)과 일대일 맞춤 볼팅 형태로 결합관계를 표현하였으나, 연장블록의 볼트홀을 슬롯(Slot)으로 형성함으로써 소정 위치 조절 가능하게 대체할 수도 있다.
상기 변위센서(335)는 연장블록(334-1)을 매개로 수평 설치되며, 고정판(310)의 센서홀(313)과 동심원 상을 유지되게 배치된다. 상기 변위센서(335)는 최초 고정판(310)의 전방에서 대기하며, 웨이퍼의 인출 여부 및 배정 위치에 따라 모터(333)가 구동되어 고정판의 후방을 향하도록 전진하며, 최종적으로 고정판의 후방에 배정된 웨이퍼(W)를 접촉하여 감지 정보를 획득한다.
상기 변위센서(335)는 별도의 제어부(340)와 연결되어 대기 위치, 웨이퍼를 측정하기 위한 접촉압력, 접촉시간 등을 제어할 수 있다. 여기에서 상기 제어부(340)는 디지털 인디게이터(DIGITAL INDICATOR)인 것을 포함한다.
마지막으로 상기 변위센서(335)는 웨이퍼(W)와의 접촉 감도 향상을 위해 접지부에 실리콘 소재의 터치핀(336)이 더 설치된 것을 포함한다.
상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명의 웨이퍼 낱장 분리장치는 변위센서의 고감도 접촉 감지능력에 기인하여 웨이퍼를 완벽하게 감지할 수 있고, 이에 따라 자동화 시스템이 오류없이 작동함에 따라 웨이퍼가 쓰러지는 문제를 완벽하게 해소할 수 있다.
또한, 기존 에어 캐치 센서와 달린 변위센서를 활용하므로 보정유닛 상에 설치가 극히 용이할 뿐만 아니라 간소화된 구조에 의한 유지 및 관리가 수월하고, 특히 소정의 접촉만으로도 웨이퍼를 완벽하게 감지하므로 웨이퍼의 손상을 완벽하게 해소할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 명확히 하여야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100. 저수탱크 200. 박리유닛
300. 보정유닛 310. 고정판
320. 안내블록 330. 감지유닛

Claims (4)

  1. 웨이퍼(W)가 수납된 지그(G)를 수용 및 정제수를 투입하여 지그로부터 웨이퍼를 분리하는 저수탱크(100)와, 분리된 웨이퍼를 개별 흡착하여 설정 경로로 운반하는 박리유닛(200)과, 지그의 전방에 밀착 배치되며 개별 분리된 웨이퍼를 설정 위치에 배정하는 보정유닛(300)으로 이루어지는 웨이퍼 낱장 분리장치에 있어서,
    상기 보정유닛(300)은 지그(G)의 전방에 밀착되어 웨이퍼(W)의 쓰러짐을 방지하는 고정판(310);과, 고정판으로부터 웨이퍼의 낱장 두께만큼 이격 설치되어 박리유닛(200)이 흡착한 웨이퍼의 상부 인출을 허용하는 안내블록(320);과, 고정판에 관통 설치되어 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서 기반의 감지유닛(330);을 포함하고,
    상기 감지유닛(330)은 고정판(310)에 설치되는 브라켓(331);과, 브라켓을 매개로 수평 설치되는 직교로봇(332);과, 직교로봇에 동력을 제공하는 모터(333);와, 직교로봇의 로드에 설치되어 수평 이동하는 메인블록(334);과, 메인블록에 관통 설치되며 웨이퍼의 접촉 여부에 따라 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 변위센서(335);를 포함하는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 변위센서(335)는 웨이퍼(W)와의 접촉 감도 향상을 위해 실리콘 소재의 터치핀(336)이 설치된 것을 포함하는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 감지유닛(330)은 지그(G)에 수납된 웨이퍼(W)의 하단부에 배치되어 웨이퍼의 하측 영역을 터치함에 따라 웨이퍼의 인출 또는 배정 여부를 감지 및 판단하는 것을 포함하는 변위센서를 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치.
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