TW200848173A - Adherent material removing apparatus and adherent material removing method - Google Patents

Adherent material removing apparatus and adherent material removing method Download PDF

Info

Publication number
TW200848173A
TW200848173A TW097114015A TW97114015A TW200848173A TW 200848173 A TW200848173 A TW 200848173A TW 097114015 A TW097114015 A TW 097114015A TW 97114015 A TW97114015 A TW 97114015A TW 200848173 A TW200848173 A TW 200848173A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
pressure water
stage
water
workpiece
Prior art date
Application number
TW097114015A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Kitazaki
Michio Nagase
Masato Hosoda
Toshinobu Yoshida
Original Assignee
Ulvac Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Materials Inc filed Critical Ulvac Materials Inc
Publication of TW200848173A publication Critical patent/TW200848173A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02057Cleaning during device manufacture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

200848173 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種附著物去除裝置及附著物去除方法。 【先前技術】 半導體裝置或FPD(F1 at Panel Display,平板顯示器)等電 ’ 子設備普及迅猛。在製造此種電子設備時,為了於基板上
- 升^成金屬膜或絕緣膜荨薄膜,而使用丨賤鏡裝置或CVD (Chemical Vapor Deposition,化學氣相堆積)裝置等真空成 〇 膜裝置。 j而,於使用此種真空成膜裝置來形成金屬膜或絕緣膜 專薄膜日才巫屬膜或絕緣膜會附著於基板以外之部分、例 如真空成膜裝置之防附著板或基板托盤等成膜裝置零件。 該等成膜裝置零件必須反覆使用,若持續於堆積有金屬膜 或料膜等附著膜之狀態下使用,則存在該附著膜剝離而 附著於基板上等問題,因此必須進行定期清洗。 :為去除此種附著膜之方法,已知有使用化學藥品溶解 附著膜之方法、或使用噴砂破壞附著膜之方法。另外,亦 已知有使用高壓水,物理性去除㈣膜之方法。使用高壓 ,之去除方法於低成本、再循環性等方面非常優異。但 :,因贺出高壓水之喷嘴之噴嘴直徑通常為i mm以下,故 南>1水之喷射面積較小。 此已知有安裝有具有喷嘴之 賀頭且可使之以清洗搶之中心轴 膜本W壯班 局中、而自由旋轉的附著 報)。 …、日本專利特開2002-292346號公 130627.doc 200848173 圖8為旋轉式喷頭喷射出之高壓水之執跡圖。再者,於 该圖中,將Y軸設為清洗槍之移動方向,將XY平面設為噴 頭之旋轉平面。 、 如該圖所示,先前,藉由一面使清洗搶相對成膜裝置零 件平行(沿Y軸方向)移動,一面使噴頭旋轉運動,而擴大 高壓水之噴射面積,提高除膜效率。另外,亦如非專利文 獻「Water Jet Attachment」CAT· NO· U4202NE,ρ· 7 p (、 1 〇Π中所揭示,清洗搶之噴頭通常為旋轉式。 然而,在如上所述之附著膜去除裝置中,相對於噴頭之 方疋轉運動重要的是清洗搶之移動速度。具體而言,若清洗 搶之移動速度相對噴頭之旋轉速度過快,則無法完全去除 堆積於成膜裝置用零件(以下,稱為工件)上之附著膜,而 使除膜中產生殘留。相反,於降低清洗搶之移動速度時, 會再次對工件上之已去除附著膜之部位噴射高壓水,而存 在導致損失時間及損傷工件之問題。 I 如圖9所不,亦可使清洗搶相對於工件W傾斜,對附著 膜(附著物)100之端面101噴射高壓水(參照圖9中之箭頭 200),但旋轉式噴頭存在無法有效地對附著膜1〇〇之端面 噴射高壓水之問題。 體而a,如圖10之平面圖所示,即便使清洗搶相對工 W傾斜來噴射高壓水,亦會將大量高壓水喷射於附著膜 表面與工件W之表面(參照圖1 0中之粗實線201)。因 ^,存在無法完全去除附著膜100導致附著膜100殘存之問 題另外’因會再次對已去除附著膜100之部位噴射高壓 130627.doc 200848173 水,故亦存在導致工件w損傷之問題。 一本發明係為解決上述問題研製而成者,#目的在於提供 一種可於不損傷被處理物(卫件)之情況下,有效地去除堆 積於被處理物上之附著物的附著物去除裝置及附著物去除 方法。 【發明内容】 本發明為了解決上述課題而採用以下機構。 即,本發明之附著物去_置,其係具備配置有喷射高 [水之噴嘴之喷頭、安裝有該噴頭之高遷水噴射裝置、以 對=於上述喷嘴之方式载置被處理物之載物台,並藉由上 述:壓水去除堆積於上述被處理物上之附著物的附著物去 除衣置’且’上述高壓水喷射裝置可沿著與上述载物台之 表面平行之第1方向相對上述載物台進行相對移動,而上 :噴貝可〜著與上述載物台之表面平行且與上述第1方向 父又之第2方向呈直線狀振動。 根據該構成,因可使高壓水喷射裝置沿著與載物台平行 之第1方向相對載物台進行相對移動,並且可使喷頭沿著 與第1方向交又之第2方向呈直線狀振動,故高壓水以描繪 正弦波曲線執跡之方式噴射至被處理物。藉此,不會再2 對已去除附著物之部位噴射高壓水,故可防止損傷被處理 另外,由於能夠對被處理物之各區域均等地嘴射高壓 水,即使提高高壓水喷射裝置之移動速度,亦可去除所有 附著物’因此可有效地去除附著物。 130627.doc 200848173 亦可以上述高壓水自傾斜方向入射至上述被處理物表面 之方式,將上述喷頭安裝於上述高壓水喷射裝置。 於此h形時,可藉由自傾斜方向入射至被處理物表面之 f式噴射高壓水,而於被處理物與堆積於被處理物上之附 著物之界面中產生「滑動」力,從而提高附著物之去除效 率 〇 亦可於上述噴頭上沿著上述第2方向配置複數個上述喷 嘴。 、 於此情形時,可藉由於喷頭上配置複數個喷嘴,而擴大 高壓水之噴射範圍,故可提高作業效率。 將相鄰接之上述各噴嘴間之距離設為B(mm),上述喷頭 之振幅設為A(mm)時,可使之滿足A$B$A+2(mm)。 於此It形日守,可藉由將相鄰接之各喷嘴間之距離B(mm) 與噴頭振幅A(mm)之關係較為B^A+2(mm),而可靠地 防止再次對已去除附著物之部位噴射高壓水,因此能夠可 靠地防止損傷被處理物。另外,可藉由設定為ASB,而可 靠地對被處理物之整個表面喷射高壓水,因此能夠可靠地 防止附著物之去除殘留。 另一方面,本發明之附著膜去除方法,其係使用具備配 置有喷射高廢水之喷嘴之喷頭、#裝有言亥喷頭之高壓水喷 射裝置、及以對向於上述喷嘴之方式載置被處理物之載物 台的附著物去除裝置,並藉由上述高壓水去除堆積於上述 被處理物上之附著物的附著膜去除方法,且,當沿著與上 述載物台平行之第丨方向使上述高壓水喷射裝置相對於上 130627.doc 200848173 述載物台進行相對移動時 物台平行且與上述第〗方向交又之 一;ώ _、 又又之弟2方向呈直線狀振動, 述喷嘴對上述附著物喷射上述高壓水。 根據該方法,由於—面沿著與載物台平行之 ==置相對於載物台進行相對移動,-面使*頭 弦^ 乂又之弟2方向呈直線狀振動,故高星水以 再田^波曲線軌跡之方式噴射至被處理物。藉此,不會 處::已去除附著物之部位噴射高壓水,故可防止損傷被 即=…由Γ對被處理物之各區域均等地噴射高麼水, Ρ使知南南壓水噴射裝晉 物,故可有效地去除附著物。X /亦可去除所有附著 =亦可使上述贺嘴中嘴射出之上述高壓水,朝向上 述被处理物與上述附著物之間的附著面之邊端,自傾斜方 向入射至上述被處理物之表面。 … ^據:上說明之本發明之附著物去除裝置及附著膜去除 / 於不會再次對已去除附著物之部位噴射高壓水, 均II止㈣被處理物。另外,因可對被處理物之各區域 句荨地實射南塵水,即杏接 即使水噴射裝置之移動速 又可去除所有附著物’因此可有效地去除附著物。由 此,可提向附著物之去除效率及去除速度。 【實施方式】 於本發明之各實施形態中,一面參照圖式-面進行以下 說明。再者’於以下說明中使用之各圖式中,為了使各; 130627.doc 200848173 件之大小能夠辨識,而適當改變各構件之縮放比例。另 外’於以下說明中,設定XYZ正交座標系,並一面參照該 XYZ正交座標系,一面對各構件之位置關係加以說明。並 且將水平面内之特定方向設為X方向,水平面内與X方 向正交之方向設為γ方向,分別與X方向及γ方向正交之上 下方向没為ζ方向。 (第1實施形態) (附著膜去除裝置)
圖1及圖2係本發明第i實施形態之附著膜去除裝置(附著 物去除裝置)的正視圖及側視圖。 如該等圖1及圖2所示,本實施形態之附著膜去除裝置】 具備載置被處理物(以下稱為工件)评之基座部1〇、及對工 件W喷出高壓水之清洗部2〇。 基座部10具備框體U。框體Η平面觀察具有矩形形狀, 於其中央部配置有支持構件12。該支持構件側視觀察具 有矩形形狀,其上表面支持清洗槽13。 清洗槽13具有上部開σ之箱型形狀,可防止自下述喷嘴 4〇喷出之高壓水飛散,並收納高壓水。於清洗槽"上連接 有連通排水槽之排水管(均未圖示)。 :清洗槽U内設置有载物台14。該載物台η用以載置需 要π洗之工件W,並由與清洗槽 r, 间口形狀大致相同之 屬、..罔指成。因以金屬網構成載物台14,故可增加工件 W與载物台14之間之摩捧β 曰 太…… 清洗時工件W偏移。 本實加形悲中之工件W炎 件w為堆積有附著膜1〇〇之真空成獏 130627.doc 200848173 裝置之防附著板或基板托盤等成臈襄置零件,例如,由不 鏽鋼(SUS)、銘㈧)等構成。另外,作為堆積於工件w上之 附著媒刚之材質,可列舉使用真空成膜裝置而成膜之銅 ㈣、氧化銦(IT0)、銘⑽合金、銦(M0)合金、欽(Ti)、 氮化鈦(TiN)、鋁矽(AlSi)、鈕(Ta)等。 ^框體u之兩側’沿其丫軸方向,形成有第i導執15。該 等第1導執15具有山型形狀之凸部16。 另方面,清洗部20具備高壓水噴槍(高壓水喷射裝 置)3〇、及支持該高麼水噴搶3G之框體2卜框體21包括下 框22、縱框23及上框24,並構成為沿χ轴方向橫跨清洗槽 於下框2 2之下表面以可旋轉之方式設置有複數個導輥 (例如各2個)25。該等導輥25側視觀察具有η形,並配置為 喷合於上述第巧㈣之凸部16β繼而,清洗部2〇可藉由 馬達等未圖示之驅動機構而沿著¥軸方向(圖2中之箭頭2〇3 之方向)移動於第1導執15上。 各上框24藉由各縱框23支持,於其上下表面形成有第2 導執26。於該等第2導軌26上,與上述第!導執15同樣沿著 X軸方向形成有凸部27。 於各第2導執26上’以自其上下方向夾持第2導執%之方 式可紋轉地設置有導輥(例如各4個)28。該等導輥Μ具有與 導輥25相同之形狀,並配置為嚙合於第2導執26之凸部 27等導輕28上安裝有馬達等驅動機構29。於該驅動機 構9 &置有同壓水喷搶3()。高壓水喷槍川可藉由驅動機構 130627.doc 200848173 29mx轴方向(圖1卞之箭頭204之方向)移動於第2導軌 26上。 圖3為高壓水噴搶(高壓水喷射裝置)3〇之放大圖,圖4為 喷頭41之仰視放大圖。 高壓水噴搶3G與基座部1()之載物台14對向配置,且如圖 3所示’該高壓水噴搶3〇包括:噴出高壓水之喷嘴4〇、具 備該喷嘴40之噴頭41、及安裝有該噴頭41之喷槍本 42 °
喷搶本體部42連接於 端連接有高壓水管43, 水。再者,較好的是, MPa〜250 MPa左右。 驅動機構29。於噴搶本體部42之上 供給來自未圖示之供給源之高壓 本實施形態中之高壓水之壓力為3〇
另一方面,如圖3所示,於喷搶本體部42之下端安裝有 喷頭41。如圖4所示,該喷頭41俯視觀察具有矩形,可藉 由未圖不之驅動機構而沿χ軸方向相對噴搶 動/外,於噴㈣之下表面沿其_方向排财複數;; 嘴嘴40(例如2個)。㈣,排列於噴頭“上之噴嘴4〇之個數 既可為3個以上亦可為單數。 喷嘴40對工件W噴射由供給源供給之高壓水(參照^中 之箭頭205)。於本實施形態中,噴嘴4〇之噴嘴直徑例如為 〇·5 mm。自該噴嘴4〇噴射出之高壓水於工件w表面上之噴 射直徑φ(圖4中之二點鏈線206)平均為2 mm左右。 、 較好的是,相互鄰接之各喷嘴40間之距離與高壓水噴搶 3 〇之直線往復移動之振幅的關係配置為自相鄰接之各噴嘴 130627.doc -13- 200848173 4〇噴射出之高壓水之喷射直徑φ相互連接之位置關係。 具體而言,較好的是,相互鄰接之各噴嘴40間之距離 B(mm)相對於喷頭41之振幅A(mm)設定於a$B$A + 2(mm) 之範圍。因設定為B^A+2(mm)(圖4中為A=A2之情形), 故藉由噴頭41之振動,喷嘴40會移動到自相互鄰接之各喷 嘴40喷射出之高壓水的喷射直徑φ相互連接之位置為止, 因此可防止對已去除附著膜1 〇〇之部位再次噴射高壓水。 另外’因設定為ASB(圖4中為A=A1之情形),故藉由嘴 頭41之振動,其中一個喷嘴4〇會移動到與振動前的其它噴 鳴40之位置重疊的位置為止,因此能夠可靠地對工件^之 整個表面喷射高壓水,由此能夠防止去除殘留。 (附著膜去除方法) 其次,就本實施形態中之附著膜去除裝置之作用即附著 膜去除方法加以說明。 首先,如圖1及圖2所示,於載物台14上載置工件w。其 次,使清洗部20移動至第i導執15上之γ軸負方向之端部, 並使尚壓水噴搶3〇移動至第2導執26上之X軸負方向之端 部。並且,對工件冒之表面繼續垂直喷射高壓水。 作業開始後,高壓水噴搶3〇之喷頭41沿父軸方向開始於 工件w上進行振動。較好的是,此時之振動數為例如1⑽〇 rpm左右,較好的是,振幅(為喷頭“之移動範圍内兩端間 之距離(可振動範圍),相當於圖4之八尺寸)為例如^ mm(士 10 min)左右。 另一方面,搭載於清洗部20之高壓水噴搶30開始沿著美 130627.doc -14- 200848173
C/ 座部10之第1導軌15朝向Y軸之正方向移動。就此時之高壓 水噴搶30之移動速度而言,較好的是將噴頭41振動之丨個 往返作為1個循環,每1個循環為〇·5 mm左右(若使喷頭41 之振動數為1000 rpm,則高壓水喷搶3〇之移動速度約為 〇〇 mm/min)。若移動速度為每丨個循環〇·5 以上,則存 在無法完全去除工件W表面之附著膜1〇〇,而導致殘留附 著膜10G之虞’故而欠佳。另外,若移動速度為每〗個循環 〇·5 mm以下,則存在對已去除附著膜1〇〇之部位再次喷射 高壓水,對工件冒造成損傷之虞,故而欠佳。 圖5係本實施形態之附著膜去除裝置所喷射出之高壓水 之執跡圖。再者,於該圖巾,將X軸(振巾昌)設為喷頭41之 振動方向,將γ軸設為高壓水噴搶3〇之移動方向。 如該圖所示,一面使高壓水噴搶3〇沿丫軸之正方向移 動,並,噴頭4WX軸方向振動,—面自噴嘴4〇中喷射高 L K藉此以描繪正弦波曲線之軌跡對工件w之表面喷射 高壓水。 门[水喷私30移動至γ軸之正方向之端部,則使高壓 水噴搶30返回至Υ軸負方向之端部,並沿X軸之正方向移 動嘴嘴數X噴嘴間距離(例如,圖4中為2χΒ)之距離量。藉 :自該位置重複與上述相同之處理,而可不斷對工件W之 正個表面噴射高壓水。 =本實施形態之附著m去除裝£1與先前之具備旋轉式 嘴頭之附著膜去除裝置實施去除效率之比較試驗。於本試 130627.doc 200848173 驗中,將噴頭之振動數、振幅、高壓水之壓力設定為條件 相同,而僅改變高壓水噴搶之移動速度。 根據本試驗,於使用本實施形態之附著膜去除裝置i之 1*月形4,與先前相比,能夠以12倍〜15倍之移動速度完全 去除工件%整個表面上之附著膜1〇〇。 因此,本實施形態,可使清洗部2〇之高壓水噴搶3〇沿丫 軸方向_工件w進行移動,並且可使高壓水噴搶30之口喷 頭41沿與高壓水喷搶3〇之移動方向正交的方向轴方向) 進行直線狀振動。 根據該構成’―面使高壓水嘴搶30移動,—面使喷頭41 沿與該移動方向正交的方向呈直線狀振動,藉此以描緣正 弦波曲線之方式對工件w噴射高虔水。由此,不會再 ί:去除附著膜1〇0之部位噴射高壓水,故可防止損傷工件 卜’由於能夠對工件…之各區域均等地喷射高壓水, 動料心,即使提W料偷3〇之移 動速度,亦可去除所有附著 移 100。 物因此可有效地去除附著膜 由於可藉由於噴頭41上排列複數 大局I水於寬度方向(乂軸 而擴 一步提南附著臈100之去除效率。 進 (第2實施形態) 其次’根據圖6及圖7,就太欲α 明。 X明之第2實施形態加以說 130627.doc 200848173 本實施形態與上述第1實施形態之不同之處在於,使高 壓水喷搶30之喷搶本體部42相對於工件…傾斜進行清洗。 再者,於本實施形態中,對於與上述第丨實施形態相同之 構成要素,引用圖丨及圖2,並且標註相同符號,省略該等 之說明。 Λ、 Γ 1 本實施形態中之附著膜去除裝置具有與糾實施形態相 同之構成(參照,及圖2),進而構成為高壓水喷搶3〇能夠 :平面内以傾斜狀悲固定。即,高壓水噴搶3 〇構成為 相對於工件R表面傾斜配置,故而由喷嘴㈣射之高壓 水自傾斜方向入射至工件w之表面。較好的是,此時相對 垂直軸線之傾斜角度θ相對於工件W為45。左右。 (附著膜去除方法) —其次’就作為本實施形態之附著膜去除裝置之作用之附 著膜去除方法加以說明。 —百先’使高壓水噴搶30相對工件w傾斜。其次,盥上 弟1實施形態相同,進行附著膜1〇〇之去除作業。” 工為先前之旋轉式噴嘴,則即使如上所述傾斜對 仃贺射’亦無法有效地將高Μ水噴射至附著膜 100之端面(灸昭岡. 、 叫參照圖相對於此,本實施形態 振動式贺嘴,則可將高壓 、良 .^ ^ 也贺射至堆積於工件W上 之附者臈100之端面101。 具體而言,如圖7所示 可靠祕哈u J,口者附者膜之端面1〇1 了罪地賀射向壓水(參照圖7中之 W盘附:¾:时 貝線207) ’故可於工件 附者膜100之界面產生^ 从 1干 π動」力,從而以剝離之方 130627.doc 200848173 式去除附著祺1〇〇。 猎此與垂直賀射高壓水之情形相 :、V提高高壓水喷搶30之移動速度。 、兒月本實施形態構成為高壓水喷搶3〇相對工件 W之表面傾斜配署土 + • 使由唷囔40噴射出之高壓水自傾斜方 向入射至工件W之表面。
根據°亥構成,可藉由將高壓水噴搶30傾斜安裝於工件 W,而以“員斜方向入射至工件w之方式喷射高壓水。藉 此可/口著附著臈1〇〇之端面1〇1可靠地喷射高壓水,故而 :工件w與堆積於工件w上之附著膜100之界面上會產生 月動」力k而旎夠以剝離之方式去除附著膜⑽。因 此,可進一步提高附著膜100之去除效率。 再者,於上述第!及第2實施形態中,並未特別限定工件 W、附著膜⑽之條件等。然而,於第}實施形態中,由於 對工件W垂直噴射高壓水,故會對工件…施加較大壓力。 因此’該第1實施形態可尤佳應用於局部去除附著於相對 較硬之工件W上之相對較硬之附著膜1〇〇之情形。 另-方面,於第2實施形態中,由於使高麼水傾斜噴射 至工件w’故與垂直喷射之情形相比,施加於工件w上之 高壓水之壓力減弱。然巾,由於工件界與附著膜1〇〇之界 面上產生「滑動」力,故能夠以剝離之方式去除附著膜 100。因此’該第2實施形態可尤佳應用於去除附著於相對 較軟之工件W上的相對較軟之附著膜1〇〇之情形。 但本發明並非僅 之範圍内,可進 以上,說明了本發明之較佳實施形態, 限於該等實施形態。於不脫離本發明精神 130627.doc 200848173 行構成之附加、省略、替換、及其他變 述^限制,而僅受隨附之中請專利範圍限制。月不又上 台方述:進實施形態構成為使清— 20固定,而使載物台14能夠相對於清洗部洗部 流:外’自喷嘴4。喷射出之流體亦可為高壓水以外之高壓
C 【圖式簡單說明】 圖1係本發明第1實施形態之附著膜去除裝置 圖2係該附著膜去除裝置之側視圖。 視圖。 囷係"亥m施形悲之高壓水喷搶之放大圖。 圖4係該高壓水噴搶之喷頭之仰視放大圖。 圖5係。亥貝施形態之附著膜去除裝置使高壓水描繪之執 圖6係本發明第2實施形態之高壓水嘴搶之放大圖。 圖7係表示於該實施形態中,自附著膜側面喷射高壓水 時工件W與附著膜1〇〇之交界處之圖。 圖8係自先w之旋轉式喷頭喷射出之高麼水所描繪之執 跡圖。 一圖9係表示藉由先前之旋轉式喷頭對附著膜之側面喷射 高壓水之情形之圖。 圖1 〇係表不藉由先前之旋轉式喷頭對附著膜之側面噴射 高壓水之情形之圖。 【主要元件符號說明】 130627.doc 19 200848173 1 附著膜去除裝置 10 基座部 1卜 21 框體 12 支持構件 13 清洗槽 14 載物台 15 第1導軌 16、 27 凸部 20 清洗部 22 下框 23 縱框 24 上框 25、 28 導輥 26 第2導執 29 驅動機構 30 高壓水喷槍 40 喷嘴 41 噴頭 42 噴槍本體部 43 高壓水管 100 附著膜 101 端面 200 、203 、 204 、 205 箭頭 201 、207 粗實線 20-
130627.doc 200848173 206 二點鏈線 W 工件 f -21 - 130627.doc

Claims (1)

  1. 200848173 十、申請專利範圍: 1 · 種附著物去除裝置,^ + 一 置具特徵在於,其係具備·· 噴頭,配置有喷射高壓水之噴嘴; 向C水噴射裝置,安裝有該喷頭; =物台’以對向於±述㈣之方式載置有被處理物’· 、’糟由上述高魔水去除堆積於上述被處理物上之附著 物之附著物去除裝置,
    2. 3.
    4. 5. /且’上述高屢水噴射裝置可沿著與上述載物台表面平 仃之弟1方向相對上述載物台進行相對移動, 而上^喷頭可沿著與上述载物台表面平行且與上述第 1方向父又之第2方向呈直線狀地振動。 如明求項1之附著物去除梦 、 百奶太陈展置,其中,以上述高壓水自 傾斜方向入射至上述被處 6 4攸处埋物表面之方式,將上述噴頭 女裝於上述高壓水喷射裝置中。 ^請求項1之附著物去除裝置,其中,於上述噴頭上沿 著上述第2方向安裝有複數個上述噴嘴。 如請求項3之附著物去除裝置,其_,將相鄰接之上述 各賀嘴間之距離設為B(mm),上述喷頭之振幅設為 A(mm)時,滿足AsBgA+2(mm)。 種附著物去除方法,其特徵在於,其係使用具備 配置有噴射高麼水之喷嘴之喷頭、 安裝有該喷頭之高壓水喷射裝置、及 以對向於上述噴嘴之方式载置被處理物之載物台的附 著物去除裝置,並藉由上述高壓水去除堆積於上述被處 130627.doc 200848173 理物上之附著物的附著瞑去除方法, 水喷射,署者與上述载物台平行之第1方向使上述高塵 、:::4目S於上述载物台進行相對移動時,一面使 上述贺頭沿著愈上才 ^ 一 这載物台平行且與上述第1方向交叉 &方向呈直線狀地振動,一面自上述噴嘴對上述附 者物喷射上述高壓水。 6· 如請求項5之附著物去除方法,其中,使從上述噴嘴喷 、 上述阿壓水,朝向上述被處理物與上述附著物之 間的附者面之邊端,自傾斜方向入射至上述被處理物之 表面。 130627.doc
TW097114015A 2007-05-08 2008-04-17 Adherent material removing apparatus and adherent material removing method TW200848173A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007123393A JP2008279317A (ja) 2007-05-08 2007-05-08 付着物除去装置及び付着物除去方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200848173A true TW200848173A (en) 2008-12-16

Family

ID=40140606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097114015A TW200848173A (en) 2007-05-08 2008-04-17 Adherent material removing apparatus and adherent material removing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2008279317A (zh)
KR (1) KR20080099169A (zh)
TW (1) TW200848173A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115138626A (zh) * 2022-07-28 2022-10-04 美的集团股份有限公司 物件的漆膜清理方法及装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7312738B2 (ja) * 2020-12-11 2023-07-21 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319977Y2 (zh) * 1985-04-24 1991-04-26
JPH01137453U (zh) * 1988-03-16 1989-09-20
JP2004033914A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Konica Minolta Holdings Inc 超音波洗浄装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115138626A (zh) * 2022-07-28 2022-10-04 美的集团股份有限公司 物件的漆膜清理方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080099169A (ko) 2008-11-12
JP2008279317A (ja) 2008-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI293578B (en) Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus
JP3347295B2 (ja) 部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置
CN106079893B (zh) 一种清洁装置及清洁方法
TWI744410B (zh) 用於清潔玻璃板的方法、設備及組合件
JP6233569B2 (ja) ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法
KR20110129894A (ko) 파티클 오염물질 제거 방법
KR20160014133A (ko) 대면적 초음파 정밀 세정장치
TW200848173A (en) Adherent material removing apparatus and adherent material removing method
JP3323385B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2015107562A (ja) インクジェットヘッド洗浄方法
JP2008149224A (ja) 塗布用ダイの清掃装置
WO2006126455A1 (ja) ポリシング装置
US20090038638A1 (en) Megasonic cleaning system
KR100632717B1 (ko) 초음파 증폭기를 이용한 세정장치
US20140083456A1 (en) Method and apparatus for substrate edge cleaning
JP5311938B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2000005683A (ja) スロット型塗布ヘッドクリーニング装置およびクリーニング方法
TW201210699A (en) Cleaning method and apparatus for slit-type coating nozzle of panel coating machine
JP2002159922A (ja) 超音波洗浄装置
JPH05175184A (ja) ウエハの洗浄方法
KR20070091832A (ko) 화학적 기계적 연마 장치
JP3983609B2 (ja) 部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置
KR102419631B1 (ko) 분사 유닛 및 이를 포함하는 세정 장치
TW200827171A (en) Device and method for removing residues
KR20080059691A (ko) 대면적 기판 세정장치