CN114618814B

CN114618814B - 基板处理装置

Info

Publication number: CN114618814B
Application number: CN202111500391.XA
Authority: CN
Inventors: 手岛理惠; 西部幸伸
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2021-12-09
Publication date: 2024-04-05
Anticipated expiration: 2041-12-09
Also published as: JP2022092713A; TWI791306B; TW202224074A; JP7312738B2; CN114618814A

Abstract

本发明提供基板处理装置。根据一个实施方式的基板处理装置，构成为具有：部件(21、23)，其包含第1喷嘴(23)，该第1喷嘴(23)与以一个面朝向上方的姿势被搬送的基板(W)的所述一个面对置配置，向所述一个面喷出第1处理液；以及第2喷嘴(24)，其与被搬送的基板W的另一个面对置配置，向所述另一个面喷出第2处理液，第2喷嘴(24)配置为所述第2处理液的喷出方向相对于基板(W)的所述另一个面倾斜。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及对所搬送的基板的两面进行处理的基板处理装置。

背景技术

以往，公知有专利文献1所记载的基板清洗装置(基板处理装置)。该基板清洗装置具有对玻璃基板的两面进行清洗的第1清洗部。在该第1清洗部(基板清洗装置)中，与以正面(一个面)朝向上方的姿势被搬送的玻璃基板的该正面和背面(另一个面)分别对置地配置有喷嘴。而且，在搬送玻璃基板的过程中，从上下喷嘴喷出的清洗液(处理液)喷洒到玻璃基板的正面和背面，对该玻璃基板的两面进行清洗。

专利文献1：日本特开2012-170828号公报

在上述的基板清洗装置(第1清洗部)中，在以沿搬送方向隔开间隔的状态连续地搬送多个玻璃基板的状况下，从配置于玻璃基板的下侧的喷嘴喷出的清洗液有时通过连续的玻璃基板之间的间隔(间隙)而喷洒并附着于配置在玻璃基板的搬送面的上侧的包含喷嘴的各种部件(清洗液用的配管、托架等，有时称为“上侧的部件”)。

这样，当从下侧的喷嘴喷出的清洗液附着于上侧的部件时，该清洗液有可能从上侧的部件滴落到所搬送的玻璃基板的正面上。这样，当清洗液滴落到玻璃基板的正面时，则有可能产生处理不均，由此导致例如在液晶用的基板中产生显示不良。此外，当处理内容在基板的正面和背面分别不同的情况下，即，在从与基板的正面(一个面)对置配置的上侧的喷嘴喷出的处理液和从与基板的背面(另一个面)对置配置的下侧的喷嘴喷出的处理液是不同种类的情况下，如果存在上述那样的处理液的滴落，则基板的正面会被该滴落的原本不应该使用的种类的处理液进行部分处理，针对基板的正面的正常处理受损。

为了解决上述那样的问题，考虑有降低从下侧的喷嘴喷出的处理液的喷出压，以使从配置于所搬送的基板的下侧的喷嘴喷出的处理液不会到达上侧的部件。但是，这样的话，会产生从下侧的喷嘴喷出的处理液有可能没有被充分提供到基板的背面，基板的背面成为处理不足的状态这样的新问题。

发明内容

本发明提供能够适当地处理所搬送的基板的两面的基板处理装置。

本发明的基板处理装置是对基板的两面进行处理的基板处理装置，其中，该基板处理装置构成为具有：上侧配置部件，其包含第1喷嘴，该第1喷嘴配置在比以一个面朝向上方的姿势被搬送的所述基板靠上方的位置，向所述一个面喷出第1处理液；以及第2喷嘴，其配置在比被搬送的所述基板靠下方的位置，向所述基板的另一个面喷出第2处理液，所述第2喷嘴配置为所述第2处理液的喷出方向相对于所述基板的所述另一个面倾斜，所述第2喷嘴的喷出压是使得在不存在基板时所述第2处理液不会到达所述上侧配置部件的喷出压。

根据这样的结构，向被搬送的基板的一个面提供从第1喷嘴喷出的第1处理液，并且向该基板的另一个面提供从第2喷嘴喷出的第2处理液，基板的两面被第1处理液和第2处理液处理。而且，从第2喷嘴喷出的第2处理液的喷出方向相对于被搬送的基板的另一个面倾斜，能够增大从第2喷嘴到上侧配置部件的该第2喷嘴的喷出方向上的距离，因此能够将从第2喷嘴喷出的第2处理液的喷出压力维持为基板的所述另一个面的处理所需的压力，并且能够防止从第2喷嘴喷出的第2处理液在连续的基板之间的间隙等不存在基板的状况下到达上侧配置部件。

根据本发明，能够适当地处理所搬送的基板的两面。

附图说明

图1是示出应用了本发明的实施方式的基板处理装置的基板的处理系统的结构例的图。

图2是示出在图1所示的处理系统中构成有本发明的实施方式的基板处理装置的第2处理室内的从侧方观察到的构造的图。

图3是示出第2处理室内的从基板的搬送方向观察到的构造的图。

图4是示出针对第2喷淋管的纯水(第2处理液)的供给机构及其控制系统的图。

图5是示出从基板的搬送面至第1喷淋喷嘴的距离、从基板的搬送面至第2喷淋喷嘴的距离以及从第2喷淋喷嘴喷出的纯水(第2处理液)的喷出方向和喷出压之间的关系的图。

图6是放大示出从各喷淋喷嘴向处理对象的基板喷出的处理液的状态的图。

图7是示出控制装置的从各第2喷淋喷嘴喷出的纯水(第2处理液)的喷出压控制动作的时序图。

图8是将从各第2喷淋喷嘴喷出的纯水(第2处理液)的喷出状况(其一)与基板的搬送位置对应起来示出的图。

图9是将从各第2喷淋喷嘴喷出的纯水(第2处理液)的喷出状况(其二)与基板的搬送位置对应起来示出的图。

标号说明

11：搬入室；12：第1处理室；13：第2处理室；14：冲洗室；15：搬出室；21、21a～21f：第1喷淋管；22、22a～22f：第2喷淋管；23、23a～23f：第1喷淋喷嘴；24、24a～24f：第2喷淋喷嘴；25、25a～25f：开闭阀；30：控制装置；31：检测器；32：处理液供给源；33：调压器；50：搬送辊；51、51a～51h：辊单元；W：基板。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。

应用了本发明的一个实施方式的基板处理装置的基板的处理系统构成为图1所示那样。

在图1中，该处理系统100具有串联连结的搬入室11、第1处理室12、第2处理室13、冲洗室14以及搬出室15。搬送辊设置为通过从搬入室11至搬出室15的各室11～15(搬送装置：在图1中省略图示)。搬入到搬入室11的作为处理对象的基板W(例如，玻璃基板、液晶基板等)以一个面(称为正面)朝向上方，另一个面(称为背面)朝向下方的方式被搬送辊朝向搬出室15(搬送方向Dt)搬送。基板W在被搬送的同时，依次经过第1处理室12中的处理(例如，使用了氢氟酸作为处理液的蚀刻处理)、第2处理室13中的处理(例如，后述的针对正面的使用了臭氧水作为处理液的亲水处理以及针对背面的使用了纯水作为处理液的清洗处理)以及冲洗室14中的处理(使用了纯水作为处理液的清洗处理)，从搬出室15被搬出到下一工序。

在第2处理室13内形成有本发明的一个实施方式的基板处理装置。该基板处理装置构成为图2和图3所示那样。另外，图2示出了第2处理室13内的从侧方观察到的构造，图3示出了第2处理室内的从基板W的搬送方向Dt观察到的构造。

在图2和图3中，通过第2处理室13内的搬送辊50具有沿其搬送方向Dt排列的多个辊单元51a、51b、51c、51d、51e、51f、51g、51h(以下，在统称辊单元的情况下，使用参考标号51)。辊单元51由安装于与搬送方向Dt垂直地沿水平方向延伸的旋转轴的多个辊构成。在搬送辊50的上方，沿搬送方向Dt具有规定的间隔地排列有多个(例如，6个)第1喷淋管21a、21b、21c、21d、21e、21f，该多个第1喷淋管21a、21b、21c、21d、21e、21f分别与搬送方向Dt垂直地沿水平方向延伸(以下，在统称第1喷淋管的情况下，使用参考标号21)。在第1喷淋管21a上以具有规定的间隔地排列的方式设置有多个第1喷淋喷嘴23a。另外，在其他第1喷淋管21b～21f上也同样地设置有多个第1喷淋喷嘴23b、23c、23d、23e、23f(以下，在统称第1喷淋喷嘴的情况下，使用参考标号23：参照图3)。设置于第1喷淋管21的第1喷淋喷嘴23朝向正下方。

在搬送辊50的下方，沿搬送方向Dt具有规定的间隔地排列有多个(例如，6个)第2喷淋管22a、22b、22c、22d、22e、22f，该多个第2喷淋管22a、22b、22c、22d、22e、22f分别与搬送方向Dt垂直地沿水平方向延伸(以下，在统称第2喷淋管的情况下，使用参考标号22：参照图3)。在第2喷淋管22a上以具有规定的间隔地排列的方式设置有多个第2喷淋喷嘴24a。另外，在其他第2喷淋管22b～22f上同样地设置有多个第2喷淋喷嘴24b、24c、24d、24e、24f(以下，在统称第2喷淋喷嘴的情况下，使用参考标号24：参照图3)。设置于第2喷淋管22的第2喷淋喷嘴24以朝向搬送方向Dt的下游侧倾斜的方式倾斜(朝向往搬送方向Dt倾斜的方向)。

第1喷淋管21结合有向基板W的要进行亲水处理的正面提供的臭氧水(第1处理液)的供给机构(省略图示)。通过将从上述供给机构以规定的压力提供的臭氧水提供到第1喷淋管21，臭氧水从设置于第1喷淋管21的第1喷淋喷嘴23以规定的喷出压朝向正下方喷出。

第2喷淋管22结合有向基板W的要进行清洗处理的背面提供的纯水(第2处理液)的供给机构。该供给机构例如构成为图4所示那样。

在图4中，该供给机构具有处理液供给源32和调压器33，处理液供给源32是作为第2处理液的纯水的供给源。而且，来自处理液供给源32的纯水通过调压器33而并行提供给各第2喷淋管22a、22b、22c、22d、22e、22f。在从调压器33向各第2喷淋管22a、22b、22c、22d、22e、22f并行延伸的配管上设置有开闭阀(电磁阀)25a、25b、25c、25d、25e、25f(以下，在统称开闭阀的情况下，使用参考标号25)。调压器33在后述的控制装置30的控制下，单独调整向多个第2喷淋管22a、22b、22c、22d、22e、22f提供的纯水的供给压力。

在第2处理室13的基板W的入口(基准位置)处设置有输出表示基板W是否到达了该入口的检测信号的检测器31(一同参照图4和图2)。上述的纯水(第2处理液)的供给机构由控制装置30控制。控制装置30根据来自检测器31的检测信号，对调压器33进行控制，以使朝向第2喷淋管22的纯水的供给压力在比较低的压力和比较高的压力之间进行切换。在朝向第2喷淋管22的纯水的供给压力是比较低的压力的情况下，从设置于第2喷淋管22的第2喷淋喷嘴24以比较低的待机喷出压(第2喷出压)喷出纯水。另外，在朝向第2喷淋管22的纯水的供给压力是比较高的压力的情况下，从第2喷淋喷嘴24以比较高的清洗喷出压(第1喷出压)喷出纯水。另外，调压器33的控制方式的详细情况在后面进行叙述。另外，控制装置30也进行设置于从调压器33向第2喷淋管22延伸的配管的开闭阀25(电磁阀)的开闭控制。

例如，如图5所示，设置为朝向搬送方向Dt倾斜的第2喷淋喷嘴24的倾斜角度α即纯水的喷出方向能够根据基板W的搬送面St与配置于该搬送面St的上侧的包含第1喷淋喷嘴23的上侧配置部件(在本实施方式中，包含第1喷淋管21、固定第1喷淋管21的托架、配管软管等)之间的最小距离h1、搬送面St与第2喷淋喷嘴24的前端之间的距离h2、以及使用纯水(第2处理液)进行的基板W的背面的处理(在该情况下为清洗处理)所需的喷出压(清洗喷出压：第1喷出压)来决定，能够预先通过实验等来求取。具体而言，能够按照以下方式来决定第2喷淋喷嘴24的倾斜角度α：使得成为基板W的背面的处理(清洗)所需的喷出压，并且，从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水达不到上述上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)。换言之，如图5所示，倾斜角度α设定为使得在从第2喷淋喷嘴24以清洗喷出压喷出的纯水的轨迹中，最高到达点在距基板W的搬送面St为最小距离h1的高度以下。另外，只要随着第2喷出压升高而减小第2喷淋喷嘴24的倾斜角度α即可。另外，图5所示的倾斜角度α是将与搬送方向Dt平行的方向设为0度、将与搬送面St垂直的方向设为90度时的角度。倾斜角度α能够在除了90度以外的1度至179度的范围内设置，更优选在45度至89度的范围内设置。

另外，如上所述，能够通过调压器33，将从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压调整为比上述清洗喷出压低的待机喷出压(第2喷出压)。该待机喷出压例如能够设定为使得从设定为上述倾斜角度α的第2喷淋喷嘴24喷出的纯水(第2处理液)只能达到搬送面St的程度，即，设定为使得在从第2喷淋喷嘴24以待机喷出压喷出的纯水的轨迹中，最高到达点在搬送面St以下。该待机喷出压能够用于不需要利用从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水对基板W的背面进行处理的状况。

在上述那样的构成于第2处理室13内的基板处理装置中，如图6所示，向在第2处理室13内搬送的基板W的正面喷洒从第1喷淋喷嘴23以规定的喷出压朝向正下方喷出并扩展的臭氧水(第1处理水)，利用臭氧水对之前在第1处理室12中进行了处理后的(例如，利用氢氟酸等进行了蚀刻处理后的)该基板W的正面进行处理(亲水处理)。另一方面，向所搬送的基板W的背面喷洒从第2喷淋喷嘴24以上述清洗喷出压(参照图5)朝向往基板W的搬送方向Dt倾斜的方向(倾斜角度α)喷出并扩展的纯水(第2处理水)，利用纯水对基板W的背面进行处理(清洗处理)。

从相邻的2个第1喷淋喷嘴23(例如，如图6所示，2个第1喷淋喷嘴23a、23b)喷出并扩展的臭氧水以重叠的状态(OL1)被喷洒到基板W的正面上。另外，从相邻的2个第2喷淋喷嘴24(例如，如图6所示，2个第2喷淋喷嘴24a、24b)倾斜喷出并扩展的纯水也以重叠的状态(OL2)被喷洒到基板W的背面上。这样，从各喷嘴喷出并扩展的处理液是以重叠的状态被喷洒到基板W的各面上的，因此能够向所搬送的基板W的各面均匀地喷洒对应的处理液，能够进行均匀的处理。

另外，由于是从相邻的2个第2喷淋喷嘴24a、24b倾斜地喷出纯水的，因此在基板W的背面上，从这2个喷淋喷嘴喷出的纯水的重叠(OL2)比较宽。其结果为，能够从第2喷淋喷嘴24更均匀地向所搬送的基板W的背面喷洒纯水。

控制装置30(喷出压切换控制部)在将开闭阀25维持为打开的状态下，根据来自检测器31的检测信号，例如按照图7所示的时序图来控制调压器33，切换从各第2喷淋喷嘴24a、24b、24c、24d、24e、24f喷出的纯水的喷出压。

控制装置30通常控制调压器33，使得从第2喷淋喷嘴24a～24f以待机喷出压喷出纯水。其结果为，如图8的(a)所示，从第2喷淋喷嘴24a、24b(24c～24f：省略图示(以下，在图8和图9中相同))以使纯水(第2处理液)到达搬送辊50的搬送面St的程度的强度喷出纯水(第2处理液)。

在该状态下，如图7所示，当在时刻t1从检测器31取得表示基板W(例如，基板W的前端)到达了入口(基准位置)的检测信号时，控制装置30在从该取得时机t1起经过规定的时间Δt1(第1规定的时间)后，将从位于最靠上游侧的第2喷淋喷嘴24a喷出的纯水的喷出压从上述待机喷出压切换为清洗喷出压。其结果为，如图8的(b)所示，一边维持从其他第2喷淋喷嘴24b(24c～24f)以使纯水到达搬送面St的程度的强度喷出纯水的状态，一边从最靠上游侧的第2喷淋喷嘴24a以适于基板W的背面的处理(清洗)的清洗喷出压喷出纯水。上述规定的时间Δt1例如能够根据到达了入口的基板W被搬送而预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24a的纯水的区域的时间来决定。

在从第2喷淋喷嘴24a喷出的纯水的喷出压被切换为清洗喷出压的最初，未喷洒到基板W而到达比搬送面St靠上方的位置的纯水像上述那样(参照图5)不会到达配置于搬送面St的上方的上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)。而且，伴随着基板W的移动，从第2喷淋喷嘴24a喷出的纯水喷洒到基板W的背面的区域逐渐增大。

控制装置30在从上述取得检测信号的时机(t1)起经过规定的时间Δt2(第1规定的时间：例如，到达了入口的基板W预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24b的纯水的区域的时间)后，将从下一个第2喷淋喷嘴24b喷出的纯水的喷出压力从上述待机喷出压切换为清洗喷出压。其结果为，如图8的(c)所示，在维持利用从最靠上游侧的第2喷淋喷嘴24a以清洗喷出压喷出的纯水对基板W的背面进行清洗的状态，并且维持从其他第2喷淋喷嘴(24c～24f)以使纯水到达搬送面St的程度的强度喷出纯水的状态的同时，从下一个第2喷淋喷嘴24b以适于基板W的背面的处理(清洗)的清洗喷出压喷出纯水。

在该状况下，从下一个第2喷淋喷嘴24b喷出但未喷洒到基板W而到达比搬送面St靠上方的位置的纯水也不会到达配置于搬送面St的上方的上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)。而且，如图8的(d)所示，伴随着基板W的移动，从第2喷淋喷嘴24b喷出的纯水喷洒到基板W的背面的区域逐渐增大。

之后，同样地(参照图7)，控制装置30分别在从上述取得检测信号的时机t1起经过规定的时间Δt3(第1规定的时间：例如，到达了入口的基板W预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24c的纯水的区域的时间)后，在从上述取得检测信号的时机t1起经过规定的时间Δt4(第1规定的时间：例如，到达了入口的基板W预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24d的纯水的区域的时间)后，在从上述取得检测信号的时机t1起经过规定的时间Δt5(第1规定的时间：例如，到达了入口的基板W预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24e的纯水的区域的时间)后，然后，在从上述时机t1起经过规定的时间Δt6(第1规定的时间：例如，到达了入口的基板W预计到达会被喷洒来自第2喷淋喷嘴24f的纯水的区域的时间)后，将从第2喷淋喷嘴24c、24d、24e、24f喷出的纯水的喷出压依次从待机喷出压切换为适于基板W的背面的清洗的清洗喷出压。

这样，伴随着基板W的移动，从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水的喷出压依次从待机喷出压被切换为清洗喷出压，逐渐进行基板W的背面的基于纯水的处理(清洗)。

在这样的过程中，控制装置30在从像上述那样切换为清洗喷出压的时机起经过规定的时间Δtt(第2规定的时间)后，依次将从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水的喷出压从上述清洗喷出压切换为待机喷出压。上述规定的时间Δtt能够根据自开始从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出纯水至移动的基板W预计脱离会被喷洒来自该第2喷淋喷嘴24的纯水的区域为止的时间来决定。

如图9的(a)、(b)、(c)所示，由从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水进行清洗的基板依次逐渐脱离来自最靠上游侧的第2喷淋喷嘴24a的纯水的喷洒区域至来自各第2喷淋喷嘴24a～24f的纯水的喷洒区域。在该过程中，通过上述那样的由控制装置30进行的从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水的喷出压从清洗喷出压向待机喷出压的切换，在基板W脱离了来自各第2喷淋喷嘴24a～24f的纯水的喷洒区域时，从该第2喷淋喷嘴24喷出的纯水成为以到达基板W的搬送面St的程度的强度喷出的状态。在这样切换从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水的喷出压的过程中，从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水也不会到达配置在比搬送面St靠上方的位置的上侧配置部件。

之后，在连续搬送多个基板W的过程中，控制装置30按照从检测器31取得表示各基板W到达了入口的检测信号的每个时机(t2、t3…)，与上述同样地(参照图7、图8、图9)，切换从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水的喷出压力。

根据上述那样的基板处理装置，能够使从各第2喷淋喷嘴24a～24f喷出的纯水(第2处理液)的喷出方向相对于所搬送的基板W的背面倾斜，并使从该第2喷淋喷嘴24到上侧配置部件为止的该第2喷淋喷嘴24的喷出方向上的距离增大，因此能够将从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压维持为基板W的背面的处理(清洗)所需的压力(清洗喷出压)，并且防止从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水在连续的基板W之间的间隙等不存在基板W的状况下到达上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)。由此，能够将从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水附着于上侧配置部件而该纯水滴落到基板W的正面的情况防止于未然。因此，能够适当地处理基板W的两面。

另外，通过使第2喷淋喷嘴24的喷出方向相对于所搬送的基板W的背面倾斜，防止了从第2喷淋喷嘴24以清洗喷出压喷出的纯水到达上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)，因此即使在基板W即将进入第2喷淋喷嘴24的纯水的喷洒区域之前将其喷出压从待机喷出压切换为清洗喷出压，该纯水也不会到达上侧配置部件。并且，即使在基板W刚脱离第2喷淋喷嘴24的纯水的喷洒区域之后将其喷出压从清洗喷出压切换为待机喷出压，该纯水也不会到达上侧配置部件。因此，即使根据时间比较粗糙地控制从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压的切换时机，也能够维持基板W的背面的适当清洗(处理)。另外，通过将喷出压切换为待机喷出压，也能够同时获得防止浪费纯水这样的利益。

在上述的基板处理装置中，从第2喷淋喷嘴24以待机喷出压喷出的纯水具有到达基板W的搬送面St的程度的喷出压，但不限于此。上述待机喷出压也可以是虽然从第2喷淋喷嘴24喷出纯水但纯水不到达搬送面St的程度。另外，也可以使上述待机喷出压为零，即，停止从第2喷淋喷嘴24喷出纯水。在该情况下，可以是，控制装置30(喷出开始和停止控制部)控制调压器33，使得始终从第2喷淋喷嘴24以清洗喷出压喷出纯水，并且在要停止从第2喷淋喷嘴24喷出纯水的时机将开闭阀25从打开切换为关闭。

另外，在上述的基板处理装置中，从第2喷淋喷嘴24朝向搬送方向Dt倾斜地喷出纯水，但不限于此，也可以从第2喷淋喷嘴24朝向搬送方向Dt的相反方向倾斜地喷出纯水。此外，从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水(第2处理液)的喷出方向只要是朝向横穿搬送方向Dt的方向倾斜的方向等相对于搬送面St倾斜的方向即可。但是，从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出方向优选像实施方式所述那样是以朝向搬送方向Dt倾斜的方式倾斜的方向。这是因为，不会因从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的水势而妨碍基板W的搬送。

另外，在上述的基板处理装置中，使用了臭氧水(亲水处理用)作为第1处理液，使用了纯水(清洗处理用)作为第2处理液，但不限于此，第1处理液和第2处理液也可以是同种的处理液，也可以是其他不同种类的处理液。

此外，在上述的基板处理装置中，作为切换从第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压的时机的基准的、基板W的基准位置(检测器31的设置位置)是构成有该基板处理装置的第1处理室13的入口，但不限于此。上述基准位置能够设定在比最靠上游侧的第2喷淋喷嘴24a靠上游侧的任意位置。

在上述的基板处理装置中，针对多个第2喷淋管22a～22f分别切换从对应的第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压，但不限于此，也可以按照多个第2喷淋管22的组来切换从对应的第2喷淋喷嘴24喷出的纯水的喷出压。

另外，也可以是，根据来自检测器31的检测信号，将从所有第2喷淋管22的所有第2喷淋喷嘴24喷出的纯水(第2处理液)的喷出压无时差地在清洗喷出压与待机喷出压之间进行切换。另外，也可以不设置检测器31，而在基板处理装置的运转中，从所有第2喷淋管22的所有第2喷淋喷嘴24以清洗喷出压喷出纯水(第2处理液)。在这些情况下，由于各第2喷淋喷嘴24的喷出方向也以相对于搬送面倾斜的方式倾斜，因此即使从各第2喷淋喷嘴24以清洗喷出压喷出纯水，该纯水也不会到达上侧配置部件(第1喷淋喷嘴23等)。

多个第1喷淋喷嘴23和多个第2喷淋喷嘴24分别在第1喷淋管21和第2喷淋管22上分别形成为圆孔形状，但不限于此，也可以在第1喷淋管21和/或第2喷淋管22上形成缝状的一个或多个喷嘴。

以上，对本发明的几个实施方式和各部分的变形例进行了说明，但该实施方式以及各部分的变形例是作为一例进行提示的，并不意图限定发明的范围。上述的这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明中。

Claims

1.一种基板处理装置，其对基板的两面进行处理，其中，

该基板处理装置具有：

上侧配置部件，其包含第1喷嘴，该第1喷嘴配置在比以一个面朝向上方的姿势被搬送的所述基板靠上方的位置，向所述一个面喷出第1处理液；以及

第2喷嘴，其配置在比被搬送的所述基板靠下方的位置，向所述基板的另一个面喷出第2处理液，

从所述第2喷嘴喷出的所述第2处理液的喷出压是在与所述另一个面垂直地喷出的情况下所述第2处理液会到达所述上侧配置部件的喷出压，所述第2喷嘴设置为喷出方向倾斜，使得所述第2处理液不会到达所述上侧配置部件。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述第2喷嘴配置为所述第2处理液的喷出方向朝向所述基板的搬送方向下游侧倾斜。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述第1处理液和所述第2处理液是不同种类的处理液。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

所述第1处理液是臭氧水，所述第2处理液是纯水。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述第1喷嘴与所述一个面垂直地喷出所述第1处理液。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述基板处理装置具有：

检测器，其检测所述基板；以及

控制装置，其根据所述基板的搬送位置来进行控制，以变更从所述第2喷嘴喷出的所述第2处理液的喷出压，其中，所述基板的搬送位置是根据所述检测器对所述基板的检测信号而取得的。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，

所述检测器配置在比所述第2喷嘴靠所述基板的搬送方向的上游侧的位置，

所述控制装置包含喷出压切换控制部，该喷出压切换控制部在从所述检测器检测到所述基板的时机起经过第1规定的时间后，使第2处理液从所述第2喷嘴以第1喷出压喷出，在从所述第2处理液开始以第1喷出压喷出的时机起经过第2规定的时间后，将所述第2处理液的喷出压切换为比所述第1喷出压低的第2喷出压。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，

所述第2喷嘴是设置于喷淋管的喷嘴，所述第2喷嘴在所述喷淋管上设置有多个，

所述喷淋管在所述基板的搬送方向上设置有多个，

所述控制装置按照多个喷淋管的每一个进行所述第1喷出压与所述第2喷出压的切换。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，

所述喷出压切换控制部包含喷出开始和停止控制部，该喷出开始和停止控制部在自所述第2处理液从所述第2喷嘴以第1喷出压喷出的时机起经过所述第2规定的时间后，停止从所述第2喷嘴喷出所述第2处理液。