JPH1154891A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JPH1154891A JPH1154891A JP21024397A JP21024397A JPH1154891A JP H1154891 A JPH1154891 A JP H1154891A JP 21024397 A JP21024397 A JP 21024397A JP 21024397 A JP21024397 A JP 21024397A JP H1154891 A JPH1154891 A JP H1154891A
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- cleaning
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の基板洗浄装置は、ローラで基板を押さ
えて搬送しており、搬送時に洗浄装置の部材の接触によ
る発塵と液晶表示パネルの取れ数の低下と、これら消耗
部材の交換頻度が高い点に課題があった。 【解決手段】 搬送用ローラ直上に搬送用押さえ付けシ
ャワーを設け、基板１の上面との間に液体または気体の
流体層を形成することにより、基板１の上面は搬送用ロ
ーラと非接触で基板を搬送する。
えて搬送しており、搬送時に洗浄装置の部材の接触によ
る発塵と液晶表示パネルの取れ数の低下と、これら消耗
部材の交換頻度が高い点に課題があった。 【解決手段】 搬送用ローラ直上に搬送用押さえ付けシ
ャワーを設け、基板１の上面との間に液体または気体の
流体層を形成することにより、基板１の上面は搬送用ロ
ーラと非接触で基板を搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルを
作製するガラス基板を洗浄する基板洗浄装置に関するも
のである。
作製するガラス基板を洗浄する基板洗浄装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルを作製する場合、基板に
薄膜を形成する前後、基板にパターンを形成する時点等
において、基板洗浄を累計では多数回行う必要がある。
そのような場合の洗浄装置は、例えば、図８に示す実開
平６−５９７９４号公報に記載されている装置により、
基板１の下面をローラで搬送しながら基板１の上面と下
面をシャワー洗浄やブラシ洗浄を行っていた。
薄膜を形成する前後、基板にパターンを形成する時点等
において、基板洗浄を累計では多数回行う必要がある。
そのような場合の洗浄装置は、例えば、図８に示す実開
平６−５９７９４号公報に記載されている装置により、
基板１の下面をローラで搬送しながら基板１の上面と下
面をシャワー洗浄やブラシ洗浄を行っていた。
【０００３】ところで、このような場合基板１下面から
のシャワー洗浄やブラシ洗浄等の圧力が大きくなると、
基板１が搬送ローラからはずれてしまう装置の搬送トラ
ブルが発生していた。これを防ぐために、図８に示すよ
うに基板１の下面を搬送ローラ３により支持すると共
に、基板１の上部に基板押さえ付けローラ１１を設け
て、該ローラにより前記基板１を押さえて搬送する方法
が知られていた。
のシャワー洗浄やブラシ洗浄等の圧力が大きくなると、
基板１が搬送ローラからはずれてしまう装置の搬送トラ
ブルが発生していた。これを防ぐために、図８に示すよ
うに基板１の下面を搬送ローラ３により支持すると共
に、基板１の上部に基板押さえ付けローラ１１を設け
て、該ローラにより前記基板１を押さえて搬送する方法
が知られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
両面をローラで押さえつけた場合、ローラやＯリング等
が基板面に直接接触するために、パーティクルやその他
異物が発生しやすくなり、歩留が低下する問題点があっ
た。特に、基板とローラと接触する部分はパーティクル
やその他異物の付着が著しく、液晶表示パネルの有効面
積として活用できないため、基板１枚当たりの液晶表示
パネルの取れ数が減少する問題点があった。
両面をローラで押さえつけた場合、ローラやＯリング等
が基板面に直接接触するために、パーティクルやその他
異物が発生しやすくなり、歩留が低下する問題点があっ
た。特に、基板とローラと接触する部分はパーティクル
やその他異物の付着が著しく、液晶表示パネルの有効面
積として活用できないため、基板１枚当たりの液晶表示
パネルの取れ数が減少する問題点があった。
【０００５】さらに、ローラやＯリング等の消耗する部
材は定期的な交換作業が必要であるため、これらの部材
が増えれば増えるほど、メインテナンス作業の頻度が高
くなってしまうという問題点があった。
材は定期的な交換作業が必要であるため、これらの部材
が増えれば増えるほど、メインテナンス作業の頻度が高
くなってしまうという問題点があった。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決するため
に成されたものであり、パーティクルや異物の付着を少
なくし、かつ基板の有効面積を減少させることのない基
板洗浄装置を提供するものである。
に成されたものであり、パーティクルや異物の付着を少
なくし、かつ基板の有効面積を減少させることのない基
板洗浄装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の基板
洗浄装置は、被洗浄基板を下側の搬送ローラによって支
持して搬送する機構を有し、前記基板が搬送ローラから
浮き上がることを防止するために、前記基板の上側に液
体を噴出することにより押さえ付ける押圧手段を備えた
ことを特徴とする。
洗浄装置は、被洗浄基板を下側の搬送ローラによって支
持して搬送する機構を有し、前記基板が搬送ローラから
浮き上がることを防止するために、前記基板の上側に液
体を噴出することにより押さえ付ける押圧手段を備えた
ことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２の基板洗浄装置は、前記
押圧手段から液体を噴出させる方向が、基板と垂直な方
向から基板の内側へ向けて５°以上６０°以下傾けられ
ていることを特徴としている。
押圧手段から液体を噴出させる方向が、基板と垂直な方
向から基板の内側へ向けて５°以上６０°以下傾けられ
ていることを特徴としている。
【０００９】本発明の請求項３の基板洗浄装置は、前記
押圧手段から噴出させる液体の流量が、基板を浮上させ
る圧力１ｋｇｆ／ｃｍ2に対し、１〜４ｌ／ｍｉｎであ
ることを特徴とする。
押圧手段から噴出させる液体の流量が、基板を浮上させ
る圧力１ｋｇｆ／ｃｍ2に対し、１〜４ｌ／ｍｉｎであ
ることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４の基板洗浄装置は、被洗
浄基板を下側の搬送ローラによって支持して搬送する機
構を有し、前記基板が搬送ローラから浮き上がることを
防止するために、前記基板の上側に気体を噴出すること
により押さえ付ける押圧手段を備えたことを特徴として
いる。
浄基板を下側の搬送ローラによって支持して搬送する機
構を有し、前記基板が搬送ローラから浮き上がることを
防止するために、前記基板の上側に気体を噴出すること
により押さえ付ける押圧手段を備えたことを特徴として
いる。
【００１１】以下、本発明による作用を説明する。基板
と押圧手段との間に生じる水膜は流量により調整可能で
あり、基板搬送時の負荷に対して、基板に下からの圧力
とバランスした流量に設定できる。従来の搬送ローラ等
からのパーティクル付着はなく、パーティクルや異物の
付着を少なくしかつ基板の有効面積を減少させることの
ない基板洗浄装置を提供するものである。そのために搬
送時のずれが生じないため、脱線等の搬送トラブルは激
減する。
と押圧手段との間に生じる水膜は流量により調整可能で
あり、基板搬送時の負荷に対して、基板に下からの圧力
とバランスした流量に設定できる。従来の搬送ローラ等
からのパーティクル付着はなく、パーティクルや異物の
付着を少なくしかつ基板の有効面積を減少させることの
ない基板洗浄装置を提供するものである。そのために搬
送時のずれが生じないため、脱線等の搬送トラブルは激
減する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態１につい
て説明する。 （実施形態１）図１は本発明による基板洗浄装置の搬送
状態を説明する図であり、図４は基板端周辺の断面図で
ある。また、１は基板、２は搬送用ローラシャフト、３
は搬送用ローラ、４は搬送用押さえ付けシャワー、５は
液供給パイプである。図２は図６に示す基板洗浄装置の
平面図における基板搬送方向から見た正面図であり、図
３は図６に示す基板洗浄装置の側面図である。
て説明する。 （実施形態１）図１は本発明による基板洗浄装置の搬送
状態を説明する図であり、図４は基板端周辺の断面図で
ある。また、１は基板、２は搬送用ローラシャフト、３
は搬送用ローラ、４は搬送用押さえ付けシャワー、５は
液供給パイプである。図２は図６に示す基板洗浄装置の
平面図における基板搬送方向から見た正面図であり、図
３は図６に示す基板洗浄装置の側面図である。
【００１３】さらに、図５は前記搬送用押さえ付けシャ
ワー４のヘッド部の構造図であり、図６は基板洗浄装置
の平面図である。
ワー４のヘッド部の構造図であり、図６は基板洗浄装置
の平面図である。
【００１４】図１において、７は上シャワーパイプ、８
は下シャワーパイプであり、上シャワーパイプ７からは
上洗浄シャワー９が、下シャワーパイプ８からは下洗浄
シャワー１０がそれぞれ基板１へ噴出され、基板１の両
面を洗浄する。
は下シャワーパイプであり、上シャワーパイプ７からは
上洗浄シャワー９が、下シャワーパイプ８からは下洗浄
シャワー１０がそれぞれ基板１へ噴出され、基板１の両
面を洗浄する。
【００１５】前記上シャワーパイプ７及び下シャワーパ
イプ８は、それぞれ直径２２ｍｍの硬質塩化ビニルパイ
プに１０ｍｍ間隔で０．８ｍｍのスプレー穴を開口した
ものである。
イプ８は、それぞれ直径２２ｍｍの硬質塩化ビニルパイ
プに１０ｍｍ間隔で０．８ｍｍのスプレー穴を開口した
ものである。
【００１６】図４に示すように、液供給パイプ５から供
給された洗浄液は搬送用押さえつけシャワー４に設けら
れたノズル穴７から噴出する。このシャワーの寸法は、
図５のように搬送方向長さＬは１００ｍｍ，幅方向寸法
Ｗは１５ｍｍ，高さＨは５０ｍｍであり、シャワーヘッ
ドの壁厚Ｄは３ｍｍとし、圧力損失を補うように壁厚Ｗ
の寸法を大きくした。この幅方向Ｗのシャワー吐出面を
なめらかな平面にし、ここに水の流れ出るシャワーノズ
ル穴（直径０．８ｍｍ）が開けられている。このノズル
穴７は、意識的に搬送基板の中心方向側に向かって傾け
て開けてある。これによりシャワー内側の面に積極的に
水膜を形成することを意図している。
給された洗浄液は搬送用押さえつけシャワー４に設けら
れたノズル穴７から噴出する。このシャワーの寸法は、
図５のように搬送方向長さＬは１００ｍｍ，幅方向寸法
Ｗは１５ｍｍ，高さＨは５０ｍｍであり、シャワーヘッ
ドの壁厚Ｄは３ｍｍとし、圧力損失を補うように壁厚Ｗ
の寸法を大きくした。この幅方向Ｗのシャワー吐出面を
なめらかな平面にし、ここに水の流れ出るシャワーノズ
ル穴（直径０．８ｍｍ）が開けられている。このノズル
穴７は、意識的に搬送基板の中心方向側に向かって傾け
て開けてある。これによりシャワー内側の面に積極的に
水膜を形成することを意図している。
【００１７】角度を直角にした場合は、搬送用押え付け
シャワー４からの水が水膜を形成することができずに外
側に流出してしまう。したがって、基板１は下洗浄シャ
ワー１０からの圧力によって搬送用押え付けシャワー４
内側の端部に接触してしまい、基板１を押え付ける機能
を発揮することができない。ノズル穴７を３０°傾けた
場合は、搬送用押え付けシャワー４の水が効果的に基板
内側方向に向かって流れ、シャワー面に一様に水膜を形
成することができた。
シャワー４からの水が水膜を形成することができずに外
側に流出してしまう。したがって、基板１は下洗浄シャ
ワー１０からの圧力によって搬送用押え付けシャワー４
内側の端部に接触してしまい、基板１を押え付ける機能
を発揮することができない。ノズル穴７を３０°傾けた
場合は、搬送用押え付けシャワー４の水が効果的に基板
内側方向に向かって流れ、シャワー面に一様に水膜を形
成することができた。
【００１８】ノズル穴７を６０°より大きく傾けた場合
は、搬送用押さえ付けシャワー４の水が効果的に基板内
側方向に向かって流れず、シャワー面に対する流量が不
足し、一様に水膜を形成することができなかった。この
ことから、ノズル穴７の角度は５°以上６０°以下傾け
た場合がよく、２５〜３０°付近が最適であった。本実
施形態１ではノズル穴７の角度は３０°とした。
は、搬送用押さえ付けシャワー４の水が効果的に基板内
側方向に向かって流れず、シャワー面に対する流量が不
足し、一様に水膜を形成することができなかった。この
ことから、ノズル穴７の角度は５°以上６０°以下傾け
た場合がよく、２５〜３０°付近が最適であった。本実
施形態１ではノズル穴７の角度は３０°とした。
【００１９】一方、シャワー流量は基板下面からのシャ
ワー押し上げ圧力とバランスをとるのに適した流量に調
整した。実験では基板１に幅Ｗ１８０ｍｍ、長さＬ２４
０ｍｍ寸法で厚さ１．１ｍｍの基板を用い、搬送速度は
１．０ｍ／ｍｉｎから２．４ｍ／ｍｉｎまで可変とし
た。本実施形態１では６０秒にて１基板の洗浄が完了さ
せることを意図して、設定値の最大値の２．４ｍ／ｍｉ
ｎとした。また基板の投入間隔は６００ｍｍに設定し、
多数枚の基板を連続して洗浄する場合でも、基板同士の
お互いの干渉や衝突がおこらないよう配慮した。
ワー押し上げ圧力とバランスをとるのに適した流量に調
整した。実験では基板１に幅Ｗ１８０ｍｍ、長さＬ２４
０ｍｍ寸法で厚さ１．１ｍｍの基板を用い、搬送速度は
１．０ｍ／ｍｉｎから２．４ｍ／ｍｉｎまで可変とし
た。本実施形態１では６０秒にて１基板の洗浄が完了さ
せることを意図して、設定値の最大値の２．４ｍ／ｍｉ
ｎとした。また基板の投入間隔は６００ｍｍに設定し、
多数枚の基板を連続して洗浄する場合でも、基板同士の
お互いの干渉や衝突がおこらないよう配慮した。
【００２０】次に、下面からのシャワー圧力が１ｋｇｆ
／ｃｍ2に対し、インラインシャワーの長さＬとして１
００ｍｍの長さ当たりに固定して、搬送条件を満足する
流量を実験により調べた。その結果、１ｌ／ｍｉｎで基
板の上昇を防止できるが、１ｌ／ｍｉｎは流量の下限値
であった。逆に流量の上限値は、４ｌ／ｍｉｎであり、
この値より大きくなると基板の上昇は防止できるが、基
板にかかる負荷が大きくなるため、滑らかな搬送ができ
ない。従って流量の最適値は１ｌ／ｍｉｎ〜４ｌ／ｍｉ
ｎであった。
／ｃｍ2に対し、インラインシャワーの長さＬとして１
００ｍｍの長さ当たりに固定して、搬送条件を満足する
流量を実験により調べた。その結果、１ｌ／ｍｉｎで基
板の上昇を防止できるが、１ｌ／ｍｉｎは流量の下限値
であった。逆に流量の上限値は、４ｌ／ｍｉｎであり、
この値より大きくなると基板の上昇は防止できるが、基
板にかかる負荷が大きくなるため、滑らかな搬送ができ
ない。従って流量の最適値は１ｌ／ｍｉｎ〜４ｌ／ｍｉ
ｎであった。
【００２１】また、上シャワーからでる純水の比抵抗
は、洗浄中の基板１への帯電により、基板中に内蔵して
いる素子や電極等の静電破壊と関係があるため、静電破
壊を防止できる比抵抗値である１ＭΩ以上を満足する流
量条件を検討した。コンダクトメーターを使用して洗浄
後の純水の比抵抗を測定した結果、流量４ｌ／ｍｉｎの
時１．２８ＭΩであり、１．０ｌ／ｍｉｎ〜３．０ｌ／
ｍｉｎではいずれも１．４ＭΩとなり１ＭΩ以上を満た
すことができた。
は、洗浄中の基板１への帯電により、基板中に内蔵して
いる素子や電極等の静電破壊と関係があるため、静電破
壊を防止できる比抵抗値である１ＭΩ以上を満足する流
量条件を検討した。コンダクトメーターを使用して洗浄
後の純水の比抵抗を測定した結果、流量４ｌ／ｍｉｎの
時１．２８ＭΩであり、１．０ｌ／ｍｉｎ〜３．０ｌ／
ｍｉｎではいずれも１．４ＭΩとなり１ＭΩ以上を満た
すことができた。
【００２２】そこで、本実施形態１では基板１の浮上を
押さえるシャワーの流量は２．５ｌ／ｍｉｎとした。こ
のとき、搬送方向に基板１が撓わまないようにする必要
があるため、この時の搬送ローラのピッチは６０ｍｍと
した。
押さえるシャワーの流量は２．５ｌ／ｍｉｎとした。こ
のとき、搬送方向に基板１が撓わまないようにする必要
があるため、この時の搬送ローラのピッチは６０ｍｍと
した。
【００２３】（実施形態２）以下に、本発明の基板洗浄
装置において、レジスト露光後の基板表面の現像と基板
下面の洗浄とを同時に行う場合の実施形態について説明
する。
装置において、レジスト露光後の基板表面の現像と基板
下面の洗浄とを同時に行う場合の実施形態について説明
する。
【００２４】本実施形態２においては、図７に示すよう
に、下シャワーパイプ８からは下洗浄シャワー１０が噴
出されて基板１の下面を洗浄し、上シャワーパイプ７か
らはレジスト現像液１２が噴出され、基板１の上面のレ
ジストの現像を行うものである。本実施形態２において
は、上シャワーパイプ７の中心から７５ｍｍ下に基板１
の表面が位置するように上シャワーパイプ７の高さを設
定した。
に、下シャワーパイプ８からは下洗浄シャワー１０が噴
出されて基板１の下面を洗浄し、上シャワーパイプ７か
らはレジスト現像液１２が噴出され、基板１の上面のレ
ジストの現像を行うものである。本実施形態２において
は、上シャワーパイプ７の中心から７５ｍｍ下に基板１
の表面が位置するように上シャワーパイプ７の高さを設
定した。
【００２５】レジスト現像液１２を噴出する以外は実施
形態１と類似しているが、実施形態１では基板の浮上を
押さえるために２．５ｌ／ｍｉｎの洗浄水を用いたが、
本実施形態２では搬送用押さえ付けシャワー４からは、
実施形態１で検討したと同じ条件の流量の圧縮空気を噴
出させた。また、下面からのシャワー圧力が１ｋｇｆ／
ｃｍ2に対し、インラインシャワーの長さＬとして１０
０ｍｍの長さ当たりに固定して、搬送条件を満足する流
量を実験により調べた結果、圧縮空気を使用した本実施
形態２の場合であっても、純水を使用した実施形態１の
場合と同様の結果が得られた。
形態１と類似しているが、実施形態１では基板の浮上を
押さえるために２．５ｌ／ｍｉｎの洗浄水を用いたが、
本実施形態２では搬送用押さえ付けシャワー４からは、
実施形態１で検討したと同じ条件の流量の圧縮空気を噴
出させた。また、下面からのシャワー圧力が１ｋｇｆ／
ｃｍ2に対し、インラインシャワーの長さＬとして１０
０ｍｍの長さ当たりに固定して、搬送条件を満足する流
量を実験により調べた結果、圧縮空気を使用した本実施
形態２の場合であっても、純水を使用した実施形態１の
場合と同様の結果が得られた。
【００２６】搬送用押さえ付けシャワー４から純水を噴
出させずに、圧縮空気を噴出させて搬送させる理由は、
圧縮空気は現像液と混合しないので現像液の濃度の変化
を防止できるためである。実施形態１のように純水を用
いた場合は、純水と現像液との混合が生じこれにより現
像液の濃度変化が起こり現像ムラとなった。
出させずに、圧縮空気を噴出させて搬送させる理由は、
圧縮空気は現像液と混合しないので現像液の濃度の変化
を防止できるためである。実施形態１のように純水を用
いた場合は、純水と現像液との混合が生じこれにより現
像液の濃度変化が起こり現像ムラとなった。
【００２７】以上の方法で、基板表面の現像と基板裏面
の洗浄とを同時に行うことができた。圧縮空気の代わり
に、窒素ガスを噴出させた場合も上記と同様の結果が得
られた。
の洗浄とを同時に行うことができた。圧縮空気の代わり
に、窒素ガスを噴出させた場合も上記と同様の結果が得
られた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板洗浄
装置においては、基板上面の押さえローラを液体もしく
は気体を噴出することで、基板上面の接触する部材がな
くなり、従来、基板を搬送する際に必要とされた余分な
面積を必要としないために有効面積を大きくするか、あ
るいは基板１枚当たりの液晶表示パネルの取れ数を増加
させることが可能となる。また、接触によるパーティク
ルの付着を防止することができるために、製造歩留を向
上させることが可能となる。これらのことから、結果的
にコストダウンを図ることが可能となる。
装置においては、基板上面の押さえローラを液体もしく
は気体を噴出することで、基板上面の接触する部材がな
くなり、従来、基板を搬送する際に必要とされた余分な
面積を必要としないために有効面積を大きくするか、あ
るいは基板１枚当たりの液晶表示パネルの取れ数を増加
させることが可能となる。また、接触によるパーティク
ルの付着を防止することができるために、製造歩留を向
上させることが可能となる。これらのことから、結果的
にコストダウンを図ることが可能となる。
【００２９】また、ローラやＯリング等の消耗部品の定
期交換のサイクルが長くなることから、洗浄装置の耐久
性とメインテナンスの容易性が著しく向上する。
期交換のサイクルが長くなることから、洗浄装置の耐久
性とメインテナンスの容易性が著しく向上する。
【００３０】さらに、基板表面側は液体または気体の流
量とその噴出角度により基板を押さえ付ける圧力を可変
できるので、これを最適条件に設定しバランスさせるこ
とにより、基板搬送トラブルを解消できるという効果を
奏する。
量とその噴出角度により基板を押さえ付ける圧力を可変
できるので、これを最適条件に設定しバランスさせるこ
とにより、基板搬送トラブルを解消できるという効果を
奏する。
【図１】本発明の実施形態１の搬送状態を説明する図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施形態１の基板洗浄装置の上面図に
おけるＡ−Ａ’断面図である。
おけるＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の実施形態１の基板洗浄装置の、基板搬
送方向に沿った側面から見た側面図である。
送方向に沿った側面から見た側面図である。
【図４】本発明の実施形態１のシャワー部分の状態を説
明する図である。
明する図である。
【図５】本発明の実施形態１の搬送用押さえ付けシャワ
ー部の構造図である。
ー部の構造図である。
【図６】本発明の実施形態１の上面図である。
【図７】本発明の実施形態２の搬送状態を説明する断面
図である。
図である。
【図８】従来例の搬送機構を示す断面図である。
１ 基板 ２ 搬送用ローラシャフト ３ 搬送用ローラ ４ 搬送用押さえ付けシャワー ５ 液供給パイプ ６ Ｏリング ７ 上シャワーパイプ ８ 下シャワーパイプ ９ 上洗浄シャワー １０ 下洗浄シャワー １１ 基板押さえローラ １２ レジスト現像液
Claims (4)
- 【請求項１】 被洗浄基板を下側の搬送ローラによって
支持して搬送する機構を有する基板洗浄において、前記
基板が搬送ローラから浮き上がることを防止するため
に、前記基板の上側に液体を噴出することにより該基板
を押さえ付ける押圧手段を備えたことを特徴とする基板
洗浄装置。 - 【請求項２】 前記押圧手段から液体を噴出させる方向
が、基板と垂直な方向から基板の内側へ向けて５°以上
６０°以下傾けられていることを特徴とする請求項１に
記載の基板洗浄装置。 - 【請求項３】 前記押圧手段から噴出させる液体の流量
が、基板を浮上させる圧力１ｋｇｆ／ｃｍ2に対し、１
〜４ｌ／ｍｉｎであることを特徴とする請求項１に記載
の基板洗浄装置。 - 【請求項４】 被洗浄基板を下側の搬送ローラによって
支持して搬送する機構を有する基板洗浄において、前記
基板が搬送ローラから浮き上がることを防止するため
に、前記基板の上側に気体を噴出することにより該基板
を押さえ付ける押圧手段を備えたことを特徴とする基板
洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024397A JP3590711B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024397A JP3590711B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154891A true JPH1154891A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3590711B2 JP3590711B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=16586163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21024397A Expired - Fee Related JP3590711B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3590711B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007096127A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 薄型基板の洗浄方法及び装置 |
| US9032759B2 (en) | 2010-02-17 | 2015-05-19 | Corning Incorporated | Fluid applicator and glass cleaning process |
| KR101594860B1 (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-17 | 박호석 | 디스플레이용 유리기판 건조기의 이송장치 |
| CN114618814A (zh) * | 2020-12-11 | 2022-06-14 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21024397A patent/JP3590711B2/ja not_active Expired - Fee Related
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