JP2022003703A5 - - Google Patents
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Claims (26)
- 誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び
前記積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、前記本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２マージン部は内部に金属パターンを含み、前記金属パターンは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、またはこれらの合金を含む、キャパシタ部品。 - 前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部に含まれる金属パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下であり、前記第１及び第２マージン部に含まれる金属パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記金属パターンはセラミック材料を含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部は金属パターンを２層以上含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記２層以上の金属パターンはトレンドラインが並んで配置される、請求項６に記載のキャパシタ部品。
- 前記２層以上の金属パターンはトレンドラインが交差するように配置される、請求項６に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部は内部に複数の金属パターンを含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部は内部に複数の金属パターンを含む、請求項３に記載のキャパシタ部品。
- 誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び前記積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
前記第１及び前記第２内部電極にそれぞれ連結される第１及び第２連結部と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、前記本体の第３方向の両面において前記第１及び第２連結部の上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２マージン部は内部に補強パターンを含み、
前記第１及び前記第２連結部のそれぞれは、前記積層部上に配置されて前記第１または第２内部電極と電気的に連結される金属層と、前記金属層の上に配置されるセラミック層とを含む、キャパシタ部品。 - 誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び前記積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
前記第１及び前記第２内部電極にそれぞれ連結される第１及び第２連結部と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、前記本体の第３方向の両面において前記第１及び第２連結部の上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２マージン部は内部に金属パターンを含み、
前記第１及び前記第２連結部のそれぞれは、前記積層部上に配置されて前記第１または第２内部電極と電気的に連結される金属層と、前記金属層の上に配置されるセラミック層とを含む、キャパシタ部品。 - 前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下である、請求項１１または１２に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部に含まれる補強パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２マージン部に含まれる金属パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１２に記載のキャパシタ部品。
- 前記補強パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
- 前記金属パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、請求項１２に記載のキャパシタ部品。
- 前記補強パターンは金属を含む、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
- 前記補強パターンは、セラミックシート上に金属パターンが印刷されたものである、請求項１８に記載のキャパシタ部品。
- 前記補強パターンはセラミック材料を含む、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
- 誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部と、
前記第１及び前記第２内部電極にそれぞれ連結される第１及び第２連結部と、
前記第１及び第２連結部の上にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記積層部は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される前記第１及び第２内部電極を含むことで容量が形成される容量形成部と、前記容量形成部の上部及び下部に形成される第１及び第２カバー部と、を含み、
前記第１及び第２カバー部は内部に補強パターンを含み、
前記第１及び前記第２連結部のそれぞれは、前記積層部上に配置されて前記第１または第２内部電極と電気的に連結される金属層と、前記金属層の上に配置されるセラミック層とを含む、キャパシタ部品。 - 誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部と、
前記第１及び前記第２内部電極にそれぞれ連結される第１及び第２連結部と、
前記第１及び第２連結部の上にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記積層部は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される前記第１及び第２内部電極を含むことで容量が形成される容量形成部と、前記容量形成部の上部及び下部に形成される第１及び第２カバー部と、を含み、
前記第１及び第２カバー部は内部に金属パターンを含み、
前記第１及び前記第２連結部のそれぞれは、前記積層部上に配置されて前記第１または第２内部電極と電気的に連結される金属層と、前記金属層の上に配置されるセラミック層とを含む、キャパシタ部品。 - 前記補強パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、請求項２１に記載のキャパシタ部品。
- 前記金属パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、請求項２２に記載のキャパシタ部品。
- 前記補強パターンは金属またはセラミック材料を含む、請求項２１に記載のキャパシタ部品。
- 前記第１及び第２内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１１から２５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
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