JP2020537340A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 半導体パッケージであって、
   長手方向軸を含む複数のバンプを含む半導体ダイと、
   前記複数のバンプに取り付けられるリードフレームの一部であって、前記リードフレームが、第１の側と、前記第１の側とは逆の第２の側と、前記第１の側から前記リードフレーム内に延在する第１の複数の開口と、前記第２の側から前記リードフレーム内に延在する第２の複数の開口とを含み、前記第１の複数の開口が第１の横方向幅を有し、前記第２の複数の開口が前記第１の横方向幅より大きい第２の横方向幅を有する、前記リードフレームの一部と、
   前記半導体ダイの一部と前記複数のバンプの一部と前記第１の複数の開口の一部とを覆うモールディング化合物と、
   を含み、
   前記第１の複数の開口が前記半導体パッケージの上面から見て非線形であり、前記複数のバンプの幾つかの幅が前記複数のバンプの他のものと異なる、半導体パッケージ。
2. 請求項１に記載の半導体パッケージであって、
   前記第２の複数の開口が前記半導体パッケージの底面から見て線形である、半導体パッケージ。
3. 請求項１に記載の半導体パッケージであって、
   前記複数のバンプの各々が、前記複数のバンプの各々の長手方向軸に沿って前記リードフレームから離れて先細りにされている、半導体パッケージ。
4. 請求項１に記載の半導体パッケージであって、
   前記第２の複数の開口の各々の深さが、前記第１の側と前記第２の側との間の間隔の５０〜８０パーセントである、半導体パッケージ。
5. 請求項１に記載の半導体パッケージであって、
   前記第２の複数の開口の各々が正弦曲線パターンを含む、半導体パッケージ。
6. 半導体パッケージであって、
   第１の側と前記第１の側とは逆の第２の側とを含むリードフレームと、
   前記第１の側からの第１の複数の開口であって、前記第１の複数の開口の各々が前記リードフレームの上面から見て非線形である、前記第１の複数の開口と、
   前記第２の側からの第２の複数の開口であって、前記第２の複数の開口の各々が前記第１の複数の開口の各々より広い、前記第２の複数の開口と、
   複数の第１のバンプと複数の第２のバンプとを介して前記リードフレームに電気的に接続される半導体ダイであって、前記複数の第１のバンプの各々が、前記半導体パッケージの断面平面上の前記複数の第２のバンプの各々の横方向断面エリアより大きい横方向断面エリアを含み、前記半導体パッケージの断面平面が前記複数の第１のバンプ又は前記複数の第２のバンプと交わる、前記半導体ダイと、
   を含み、
   前記複数の第１のバンプが多数の行に配列され、前記多数の行の異なるが隣接する行からの前記複数のバンプの少なくとも２つが前記半導体パッケージの側面から見て互いに部分的に重なる、半導体パッケージ。
7. 請求項６に記載の半導体パッケージであって、
   前記第２の複数の開口の各々が、前記半導体パッケージの底面から見て線形である、半導体パッケージ。
8. 請求項６に記載の半導体パッケージであって、
   前記リードフレームと前記半導体ダイと前記第１の複数の開口と前記第２の複数の開口との一部を覆うモールド化合物を更に含む、半導体パッケージ。
9. 請求項６に記載の半導体パッケージであって、
   前記複数の第１のバンプが前記半導体ダイへの電力伝送のためのものである、半導体パッケージ。
10. 請求項６に記載の半導体パッケージであって、
    前記複数の第２のバンプが前記半導体ダイへの信号伝送のためのものである、半導体パッケージ。