JP2019530201A5

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Info

Publication number: JP2019530201A5
Application number: JP2018564747A
Authority: JP
Filing date: 2017-06-09
Publication date: 2020-07-16
Anticipated expiration: 2037-06-09

Claims

移載先基板上にマイクロデバイスを位置決め配置するための装置であって、
移載先基板を保持するための第１の支持体と、
粘着層を受け入れる表面を有する移載体を提供又は保持するための第２の支持体と、
前記第１の支持体と前記第２の支持体との間に相対動作を提供するように構成された１つ以上のアクチュエータと、
前記移載体の前記粘着層の領域を選択的にかつマスクを使用せずに露光するように構成された照射システムと、
コントローラであって、
前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記粘着層に取り付けられた複数のマイクロデバイスを前記移載先基板に接触させ、
前記照射システムに選択的に前記粘着層の１つ以上の部分を露光させることで、１つ以上の無効化された部分を作り出し、
前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記表面と前記移載先基板が互いに離れ、前記粘着層の前記１つ以上の無効化された部分に対応する１つ以上のマイクロデバイスが前記移載先基板上に残るように構成されたコントローラとを備える装置。
移載元基板を保持する第３の支持体をさらに備え、
前記１つ以上のアクチュエータは、前記第１の支持体と前記第３の支持体の間に相対動作を提供するように構成され、
前記コントローラは、前記１つ以上のアクチュエータに前記移載元基板と前記移載体の間に相対動作を生じさせることで、前記複数のマイクロデバイスが前記移載元基板上にあるときに前記移載体の前記表面の前記粘着層が前記複数のマイクロデバイスに接触して、前記複数のマイクロデバイスが前記移載体の前記粘着層に付着するように構成されている、請求項１に記載の装置。
前記第２の支持体は、ロボットアームを備えて前記移載体を保持し、
前記ロボットアームは、前記第３の支持体と前記第１の支持体との間で前記移載体を移動させるように動作可能になっている、請求項２に記載の装置。
前記照射システムは、個別に作動可能なミラーのアレイを有するデジタルミラーデバイスを備えている、請求項１に記載の装置。
前記デジタルミラーデバイスはミラーの二次元アレイを備えている、請求項４に記載の装置。
前記デジタルミラーデバイスは、
ミラーの直線アレイと、
前記直線アレイ及び前記１つ以上の支持体の間に相対動作を生じさせるアクチュエータとを備えている、請求項４に記載の装置。
移載先基板上にマイクロデバイスを位置決め配置するための装置であって、
移載先基板を保持するための第１の支持体と、
粘着層を受け入れる表面を有する移載体を提供又は保持するための第２の支持体と、
前記移載体と前記第１の支持体の間に相対動作を提供するように構成された１つ以上のアクチュエータと、
光ビームを発生させる光源と、
前記光ビームを前記移載体の前記粘着層に調節可能に当てるように構成されたミラーと、
コントローラであって、
前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記移載体の前記粘着層に取り付けられた複数のマイクロデバイスを前記移載先基板に接触させ、
前記光源に前記光ビームを発生させ、前記ミラーを調整して前記光ビームを前記粘着層に当てることで、選択的に前記粘着層の１つ以上の部分を露光して１つ以上の無効化された部分を作り出し、
前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記移載体と前記移載先基板が互いに離れて、前記粘着層の前記１つ以上の無効化された部分に対応する１つ以上のマイクロデバイスが前記移載先基板上に残るように構成されたコントローラとを備える装置。
前記移載体は着脱可能な移載基板を備えている、請求項７に記載の装置。
前記第２の支持体は、ロボットアームを備えて前記移載体を保持し、
前記ロボットアームは、移載元基板を保持するための第３の支持体と前記移載先基板を保持するための前記第１の支持体との間で前記移載体を少なくとも横方向に移動させるように動作可能である、請求項７に記載の装置。
前記ミラーは、ガルバノミラースキャナのミラーである、請求項７に記載の装置。
移載元基板を保持するための第３の支持体を備え、
前記１つ以上のアクチュエータは、前記第２の支持体と前記第３の支持体の間に相対動作を提供するように構成され、
前記コントローラは、前記１つ以上のアクチュエータに前記移載元基板と前記移載体の間に相対動作を生じさせることで、前記複数のマイクロデバイスが前記移載元基板上にあるときに前記移載体の前記表面の前記粘着層が前記複数のマイクロデバイスに接触して、前記複数のマイクロデバイスが前記移載体の前記粘着層に付着するように構成されている、請求項７に記載の装置。
前記コントローラは、前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記移載元基板から前記移載体に移載される前記複数のマイクロデバイスが、前記移載体へ移載される前記移載元基板上の全ての前記マイクロデバイスを含むように構成されている、請求項１１に記載の装置。
前記コントローラは、前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記移載元基板から前記移載体に移載される前記複数のマイクロデバイスが、前記移載元基板上の全ての前記マイクロデバイスよりも少なくなるように構成されている、請求項１１に記載の装置。
前記コントローラは、前記１つ以上のアクチュエータに相対動作を生じさせることで、前記移載元基板から前記移載体に移載される前記複数のマイクロデバイスが、前記複数のマイクロデバイスのみであるように構成されている、請求項１１に記載の装置。
前記光源は、前記１つ以上の部分を溶融するように構成されている、請求項７に記載の装置。