CN112701076A - 显示屏的制作方法及系统 - Google Patents

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CN112701076A CN201911014150.7A CN201911014150A CN112701076A CN 112701076 A CN112701076 A CN 112701076A CN 201911014150 A CN201911014150 A CN 201911014150A CN 112701076 A CN112701076 A CN 112701076A
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Abstract

本公开是关于一种显示屏的制作方法及系统，所述方法包括：将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合；其中，所述光罩板包含N个光罩位，一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元；N为大于或等于1的正整数；使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；对齐所述光罩板及驱动基板，其中，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位；在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，其中，所述驱动电路，用于驱动所述发光单元发光。通过该方法，提升了发光单元转移的效率以及对位的精准性。

Description

显示屏的制作方法及系统
技术领域
本公开涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种显示屏的制作方法及系统。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点。迷你发光二极管(Mini Light EmittingDiode，Mini-LED)是新一代的显示技术，具有矩阵的小型化LED，Mini-LED的尺寸小于100μm，相对于传统的LED，具有更加节能的优势。微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)是进一步的将传统的LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化所得，尺寸仅在1～10μm，具有轻薄化，分辨率高等优势。
基于此，Mini-LED和Micro-LED越来越多地被用到显示的场合，但是，基于Mini-LED和Micro-LED的显示屏制造工艺难题仍受到制约。
发明内容
本公开提供一种显示屏的制作方法及系统。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示屏的制作方法，所述方法包括：
将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合；其中，所述光罩板包含N个光罩位，一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元；N为大于或等于1的正整数；
使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；
对齐所述光罩板及驱动基板，其中，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位；
在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，其中，所述驱动电路，用于驱动所述发光单元发光。
可选的，所述发光单元阵列包括M种颜色的发光单元，所述光罩板的个数与所述发光单元的颜色种数相同；M为等于1或大于1的正整数；
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在第m次粘合时，将设置有粘合物的第m光罩板与所述发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合；其中，所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元的位置对齐，m为小于或等于M的正整数。
可选的，所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在所述第m次粘合时，通过所述第m光罩板与所述发光单元阵列的衬底上的第m对位标记，将所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元对齐粘合；其中，所述第m对位标记为在根据所述发光单元阵列制作所述第m光罩板时设置。
可选的，所述对齐所述光罩板及驱动基板，包括：
在第m次对齐时，利用所述第m对位标记将所述第m光罩板与所述驱动基板对齐；
其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述发光单元阵列包括一种颜色的发光单元；
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
将设置有粘合物的所述光罩板与所述发光单元阵列中的所有发光单元粘合。
可选的，在所述光罩板和所述发光单元阵列的衬底上设置有处于对角线的对位标记；所述光罩板上的相邻所述光罩位之间的间距，与所述发光单元阵列上相邻所述发光单元之间的间距一致。
可选的，所述对齐所述光罩板及驱动基板，包括：
利用处于所述对角线的对位标记，将所述光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述粘合物包括光敏胶，所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在所述光罩板上施加光照；
经照射后的所述光敏胶使得所述光罩板与所述发光单元阵列中的发光单元粘合。
可选的，所述驱动基板上涂覆有导电胶，所述将所述发光单元固定在所述驱动位上，包括：
对所述驱动基板加热；
经加热固化后的所述导电胶使所述发光单元固定在所述驱动位上。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示屏的制作系统，所述系统包括：机械臂及光罩板；其中，所述光罩板包含N个光罩位，N为大于或等于1的正整数；
所述机械臂，用于将设置有粘合物的所述光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，并使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；还用于对齐所述光罩板及驱动基板；并在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位。
可选的，所述发光单元阵列包括M种颜色的发光单元，所述光罩板的个数与所述发光单元的颜色种数相同；M为等于1或大于1的正整数；
所述机械臂，用于在第m次粘合时，将设置有粘合物的第m光罩板与所述发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合；其中，所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元的位置对齐，m为小于或等于M的正整数。
可选的，所述机械臂，用于在所述第m次粘合时，通过所述第m光罩板与所述发光单元阵列的衬底上的第m对位标记，将所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元对齐粘合；其中，所述第m对位标记为在根据所述发光单元阵列制作所述第m光罩板时设置。
可选的，所述机械臂，用于在第m次对齐时，利用所述第m对位标记将所述第m光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述发光单元阵列包括一种颜色的发光单元；所述机械臂，用于将设置有粘合物的所述光罩板与所述发光单元阵列中的所有发光单元粘合。
可选的，在所述光罩板和所述发光单元阵列的衬底上设置有处于对角线的对位标记；所述光罩板上的相邻所述光罩位之间的间距，与所述发光单元阵列上相邻所述发光单元之间的间距一致。
可选的，所述机械臂，用于利用处于所述对角线的对位标记，将所述光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述粘合物包括光敏胶，所述系统还包括：
曝光机，用于在所述光罩板上施加光照；经照射后的所述光敏胶使得所述光罩板与所述发光单元阵列中的发光单元粘合。
可选的，所述驱动基板上涂覆有导电胶，所述系统还包括：
加热机，用于对所述驱动基板加热；经加热固化后的所述导电胶使所述发光单元固定在所述驱动位上。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
在本公开的实施例中，光罩板上的N个光罩位通过粘合物共粘合N个发光单元，粘合后的N个发光单元与光罩板一起脱离后，基于光罩板与驱动基板的对齐固定在驱动位上。相对于利用机械臂逐个吸取发光单元并摆放至驱动位上的方式，第一方面，因一次还可转移多于1个的发光单元，提升了转移的效率；第二方面，通过参照光罩板和驱动基板对齐，使得发光单元可摆放至正确的驱动位上，而不用直接利用机械手臂夹起操作尺寸小的发光单元，降低了操作难度，且减小了机械手臂直接作用于发光单元导致的发光单元的破损和报废，降低了报废率；第三方面，单个发光单元尺寸小，对位难度大，而本公开利用光罩板转移N个，可以利用光罩板直接和发光阵列对齐即可，降低了对齐难度，且有利于提升转移位置的精度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1本公开实施例示出的一种显示屏的制作方法流程图。
图2为本公开实施例中一种光罩板与发光单元阵列的结构示例图。
图3为在图2所示的结构上施加光照的示例图。
图4为在图3所示的结构上将粘合后的发光单元从发光单元阵列的衬底上脱离的示例图。
图5为将发光单元固定在驱动位上的示例图。
图6为本公开实施中按不同颜色转移后的发光单元阵列的示例图。
图7为本公开实施例中显示屏的制作系统结构图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例
进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是本公开实施例示出的一种显示屏的制作方法流程图，如图1所示，显示屏的制作方法包括以下步骤：
S11、将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合；其中，光罩板包含N个光罩位，一个光罩位通过粘合物粘合一个发光单元；N为大于或等于1的正整数。
S12、使被粘合的发光单元从发光单元阵列的衬底上脱离。
S13、对齐光罩板及驱动基板，其中，驱动基板上设置有驱动电路及与驱动电路连接的N个驱动位。
S14、在光罩板与驱动基板对齐后，将发光单元固定在驱动位上并移除光罩板，其中，驱动电路，用于驱动发光单元发光。
基于显示屏技术的发展，Mini-LED和Micro-LED的显示屏应用越来越多，然而由于元器件的尺寸小，在转移到驱动基板上的过程中，如何保证转移效率和转移精度成为一大挑战。在本公开的实施例中，以Micro-LED为例，提出一种显示屏的制作方法。
光罩板可以是以石英玻璃制成的刚性板，光罩板的尺寸不小于发光单元阵列的衬底的尺寸，光罩板上部分区域遮光，部分区域透光。在光罩板上设置粘合物后，透光区使得光照能作用到粘合物上使粘合物固化而将发光单元粘合，而遮光区域下的粘合物则保持原有形态，不会粘合发光单元。在本公开的实施例的步骤S11中，利用光罩板的选择性透光的特性，使N个光罩位在粘合物的粘合作用下，与发光单元阵列中的发光单元粘合。其中，光罩板上N个光罩位所处的区域透光，而其它区域遮光。
需要说明的是，在本公开的实施例中，发光单元阵列是指由多个发光单元组成的具有二维矩阵结构的阵列，例如，发光单元阵列由M*L个发光单元组成，每个发光单元按行列顺序间隔排列，其中，M和L均为正整数，N小于或等于M*L。以发光单元阵列中的发光单元为Micro-LED为例，通过先在衬底上涂覆材料生长形成电极，并在电极上涂覆发光材料生长形成半导体晶片，从而形成一个Micro-LED。通过涂覆材料的方式，在本公开实施例中所述发光单元就是呈阵列形成的，在完成发光单元的制作的同时，就形成了包含了多个发光单元的发光单元阵列，无需利用机械手臂等工具将发光单元排成发光单元阵列。
在本公开的实施例中，光罩板是根据发光单元阵列中发光单元的尺寸和排布而制作的，一个光罩位对应一个发光单元，且光罩板的尺寸与发光单元阵列的衬底的尺寸可相同。
在显示屏的制作过程中，经生长形成的发光单元需要转移到目标基板上，目标基板的尺寸和用于生成发光单元的发光单元阵列的衬底的尺寸可一致。在本公开的实施例中，目标基板即为驱动基板，驱动基板由衬底和在衬底上形成的驱动电路组成。驱动电路上有多个驱动位，一个驱动位用于驱动一个发光单元发光。
在一种实施例中，所述粘合物包括光敏胶，步骤S11包括：
在光罩板上施加光照；
经照射后的光敏胶使得光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合。
光敏胶为一种对光照敏感的胶体，在不同的光照环境下其固化程度是不同的。在本公开实施例中，在光照之前光敏胶不会固化形成稳定的粘合，光照之后所述光敏胶将固化并形成稳定的粘合。如此，在光罩板被移动到所述发光阵列上方之后，从光罩板顶部进行光照。而设置有光罩位的区域为透光区域，透光区域使得光照经过作用于光敏胶，光敏胶与发光单元阵列中的发光单元接触并固化，从而使得发光单元粘合在光罩板上，稍后随光罩板移动实现发光单元的N个一起转移。
在该实施例中，以光敏胶是UV胶为例，UV胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用。因此，当在光罩板上施加紫外光照后，即可使位于透光区的N个光罩位处的UV胶固化，从而使置于发光单元阵列上的光罩板与发光单元粘合。
在本公开实施例的步骤S12中，基于粘合物使光罩板和发光单元粘合后，可使被粘合的发光单元从发光单元阵列的衬底上脱离，此时脱离的发光单元上覆盖有光罩板。基于光罩板与驱动基板的尺寸一致，因此在步骤S13中，可将光罩板与驱动基板对齐。
需要说明的是，在本公开的实施例中，光罩板和驱动基板的对齐是指：N个光罩位上粘连的N个发光单元分别与驱动基板上的N个驱动位对齐。
在步骤S14中，基于将光罩板与驱动基板对齐后，即可将发光单元固定在驱动位上并移除光罩板。
在一种实施例中，驱动基板上涂覆有导电胶，步骤S14包括：
对驱动基板加热；
经加热固化后的导电胶使发光单元固定在驱动位上。
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，导电胶在受热后即可固化。因此，在该实施例中，通过对驱动基板加热，则可使导电胶固化，一方面，利用其粘连特性使发光单元固定在驱动位上，另一方面，利用其导电特性形成驱动电路和发光单元之间电连接。
在本公开的实施例中，对驱动基板加热时，发光单元经加热固化后的导电胶固定在驱动位上，而设置于光罩板上的光敏胶，受热后易软化，因此，将粘合的光罩板与驱动基板对齐之后进行加热步骤，该加热步骤一方面可以将发光单元固定在驱动基板上，另一方面热化粘合发光单元和光罩板之间的胶体，胶体被热化后，发光单元与光罩板之间的粘合可随着光罩板的移动解除，从而可便捷的将光罩板移除；一次加热同时实现了发光单元与驱动基板之间的固定，并解除了发光单元与光罩板之间固定解除的双重功能，具有工艺步骤少及制作效率高的特点。
将发光单元阵列中的发光单元均固定到驱动位上并移除光罩板后，即完成显示屏的制作过程中发光单元的转移。
可以理解的是，在本公开的实施例中，光罩板上的N个光罩位通过粘合物共粘合N个发光单元，粘合后的N个发光单元与光罩板一起脱离后，基于光罩板与驱动基板的对齐固定在驱动位上。相对于利用机械臂逐个吸取发光单元并摆放至驱动位上的方式，一方面，因一次还可转移多于1个的发光单元，提升了转移的效率；第二方面，通过参照光罩板和驱动基板对齐，使得发光单元可摆放至正确的驱动位上，而不用直接利用机械臂操作尺寸小的发光单元，降低了操作难度，且减小了机械手臂直接作用于发光单元导致的发光单元的破损和报废，降低了报废率；第三方面，单个发光单元尺寸小，对位难度大，而本公开利用光罩板转移N个，可以利用光罩板直接和发光阵列对齐即可，降低了对齐难度，且有利于提升转移位置的精度。
在本公开的实施例中，显示屏包括多种，一种是基于混合光的显示屏，该种显示屏通过不同颜色的发光单元发光，例如常见的应用于电视、手机、电脑上的RGB显示屏；还有一种是基于单色光的显示屏，例如小型的方便携带的计算器等。
在一种实施例中，基于混合光制作显示屏时，发光单元阵列包括M种颜色的发光单元，光罩板的个数与发光单元的颜色种数相同；M为等于1或大于1的正整数；步骤S11包括：
在第m次粘合时，将设置有粘合物的第m光罩板与发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合；其中，第m光罩板的N个光罩位与第m颜色的发光单元的位置对齐，m为小于或等于M的正整数。
在该实施例中，发光单元阵列中包括多种颜色的发光单元，因不同颜色的发光单元在发光单元阵列上的排列顺序不同，例如，在发光单元阵列中，可发蓝光的Micro-LED列和发红光的Micro-LED列以及发绿光的Micro-LED列在发光单元的衬底上按顺序依次间隔排列，因此在利用光罩板进行转移时，可设置光罩板的个数与发光单元的颜色种数一致，每个光罩板上的N个光罩位与具备同种颜色的发光单元相对位。此外，基于不同颜色的发光单元，在按颜色种类分批次进行转移时，转移的次数与发光单元颜色的种数也是一致的。
需要说明的是，发光单元中可包括红色、绿色、蓝色共三种颜色的发光单元，或红色、绿色、蓝色和白色共四种颜色的发光单元。本公开实施例中，以包括红色、绿色和蓝色共三种颜色的发光单元的转移为例进行说明，但是本公开对于发光单元的颜色种数不做限制。
图2为本公开实施例中一种光罩板与发光单元阵列的结构示例图，如图2所示，位于第一衬底上的发光单元阵列中，包括三种颜色的发光单元，按蓝色、红色、绿色的顺序依次间隔排列，每个发光单元由可发出带有颜色的光的半导体晶片和电极组成，其中，半导体晶片基于电极接收电信号后，将电信号转化为光信号而发光，而涂覆有不同发光材料的半导体晶片会发出不同颜色的光。光罩板上与发光单元相邻的一面上涂覆有光敏胶，光罩板分为遮光区和透光区，如图2所示，3个透光区与3个绿色的发光单元对齐，3个遮光区覆盖了3个红色的发光单元和3个蓝色的发光单元所属的区域。
图3为在图2所示的结构上施加光照的示例图，如图3所示，在光罩板上施加紫外光照，经光照固化后的光敏胶可使得光罩板和绿色的发光单元粘合。
图4为在图3所示的结构上将粘合后的发光单元从发光单元阵列的衬底上脱离的示例图，如图4所示，基于图3中紫外光照后，光罩板和绿色的发光单元粘合，因此基于作用于光罩板的外力作用，绿色的发光单元从发光单元的衬底上脱离。
在一种实施中，步骤S11包括：
在第m次粘合时，通过第m光罩板与发光单元阵列的衬底上的第m对位标记，将第m光罩板的N个光罩位与第m颜色的发光单元对齐粘合；其中，第m对位标记为在根据发光单元阵列制作第m光罩板时设置。
在本公开的实施中，为使得光罩板粘合的发光单元是待转移的发光单元，以及保证粘合的稳固性，即提升粘合的准确度，可利用对位标记将光罩板和发光单元阵列的衬底对齐。需要说明的是，位于光罩板上的对位标记和发光单元阵列的衬底上相对应位置的对位标记相匹配，均是在制作光罩板和发光单元阵列的衬底的过程中制作的。
在本公开的实施例中，对位标记可位于光罩板和发光单元阵列的衬底的边缘上，第m对位标记可以是分别位于光罩板和发光单元阵列的衬底的一对，也可以是多对。可以理解的而是，对位标记的对数越多，对位可能越准确。当对位标记是二对时，可通过将对位标记设置在对角线上以提升转移对位的准确性。
本公开实施例中关于对位标记的设计不做限制。
如图2所示，各发光单元之间有间隙，但因在发光单元阵列的衬底上，通过涂覆发光材料形成的发光单元之间的间隙可能不完全一致，因此为提升粘合的准确度，还可在制作不同颜色的发光单元对应的光罩板时，设计不同位置的对位标记。如，位于第m光罩板上的第m对位标记的位置，与位于第m+1光罩板上的第m+1对位标记的位置可不同。
在一种实施例中，步骤S13包括：
在第m次对齐时，利用第m对位标记将第m光罩板与驱动基板对齐；其中，位于驱动基板上的对位标记与发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
如前所述的，驱动基板的尺寸与发光单元阵列的衬底的尺寸是一致的，因此为提升转移的发光单元放置在驱动基板上位置的准确性，可利用第m对位标记将第m光罩板和驱动基板对齐，而位于驱动基板上的对位标记与位于发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
在本公开的实施例中，对齐光罩板及驱动基板之后，即可对驱动基板加热，将发光单元固定在驱动位上。
图5为将发光单元固定在驱动位上的示例图，在基于图4中将粘合后的发光单元从发光单元阵列的第一衬底上脱离后，通过加热驱动基板即可将利用光罩板对齐放置在驱动基板上的绿色发光单元固定在驱动位上，如图5所示，驱动基板包括驱动电路和第二衬底，用于显示屏中的驱动电路为薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，TFT)驱动电路，第二衬底上驱动电路所处的位置即为驱动位。
在本公开的实施例中，以图2-图5的步骤对绿色发光单元的转移为例进行了说明，对于蓝色发光单元可红色发光单元的转移，采取同样的方法，本公开实施例不再详述。
图6为本公开实施中按不同颜色转移后的发光单元阵列的示例图，如图6所示，经过三次转移后，三种颜色的发光单元均固定在第二衬底上的驱动位。
可以理解的是，在该实施例中，按不同颜色的发光单元分次进行粘合和转移时，相对于利用机械臂逐个或逐排吸取并摆放发光单元的方式，提升了转移的效率。且，考虑到具有同种颜色的发光单元的位置，在发光单元阵列中列方向上具有一致性，因此利用同种颜色的发光单元的位置一致性，可提升转移位置的一致性。此外，相对于利用机械臂逐个或逐排吸取并摆放时难以确定对位标记，本公开实施例中利用在光罩板上制作对位标记，方便了将发光单元放置在正确的驱动位，提升了转移位置的精度。
在一种实施例中，基于单色光制作显示屏时，即发光单元阵列包括一种颜色的发光单元；步骤S11包括：
将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的所有发光单元粘合。
在基于混合光制作显示屏时，因显示屏上一个显示单元所显示的色彩，是根据邻近的三个RGB发光单元共同作用后显示的，因此，任一种颜色的发光单元位置不对准时，均会影响画面显示。而在基于单色光制作显示屏时，无需通过相邻的发光单元共同作用呈现颜色，因此，在本公开的实施例中，相对于混合光制作显示屏的方法，对发光单元的位置精准性要求可相对降低，由此，可一次性粘合所有的发光单元。相对于利用机械臂逐个或逐排吸取并摆放发光单元的方式，极大提升了转移效率。
在一种实施例中，在光罩板和发光单元阵列的衬底上设置有处于对角线的对位标记；光罩板上的相邻光罩位之间的间距，与发光单元阵列上相邻发光单元之间的间距一致。
在一种实施例中，步骤S13包括：
利用处于对角线的对位标记，将光罩板与驱动基板对齐；其中，位于驱动基板上的对位标记与发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可以理解的是，在该实施例中，利用处于对角线的对位标记可提升对位的准确性。本公开实施例在一次性转移所有发光单元时，相对于利用机械臂逐个或逐排吸取并摆放时难以确定对位标记，也提升了转移位置的精度。
图7为本公开实施例中显示屏的制作系统结构图，如图7所示，在本公开的实施例中，显示屏的制作系统包括：机械臂及光罩板；其中，所述光罩板包含N个光罩位，N为大于或等于1的正整数；
所述机械臂，用于将设置有粘合物的所述光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，并使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；还用于对齐所述光罩板及驱动基板；并在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位。
在该实施例中，机械臂不在作用于发光单元，而是作用于光罩板上，光罩板在机械臂的作用下一次性转移N个发光单元，且使光罩板与驱动基板对齐，提升了转移的效率和转移对位的精准度。
可选的，所述发光单元阵列包括M种颜色的发光单元，所述光罩板的个数与所述发光单元的颜色种数相同；M为等于1或大于1的正整数；
所述机械臂，用于在第m次粘合时，将设置有粘合物的第m光罩板与所述发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合；其中，所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元的位置对齐，m为小于或等于M的正整数。
可选的，所述机械臂，用于在所述第m次粘合时，通过所述第m光罩板与所述发光单元阵列的衬底上的第m对位标记，将所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元对齐粘合；其中，所述第m对位标记为在根据所述发光单元阵列制作所述第m光罩板时设置。
可选的，所述机械臂，用于在第m次对齐时，利用所述第m对位标记将所述第m光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述发光单元阵列包括一种颜色的发光单元；
所述机械臂，用于将设置有粘合物的所述光罩板与所述发光单元阵列中的所有发光单元粘合。
可选的，在所述光罩板和所述发光单元阵列的衬底上设置有处于对角线的对位标记；所述光罩板上的相邻所述光罩位之间的间距，与所述发光单元阵列上相邻所述发光单元之间的间距一致。
可选的，所述机械臂，用于利用处于所述对角线的对位标记，将所述光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
可选的，所述粘合物包括光敏胶，所述系统还包括：
曝光机，用于在所述光罩板上施加光照；经照射后的所述光敏胶使得所述光罩板与所述发光单元阵列中的发光单元粘合。
可选的，所述驱动基板上涂覆有导电胶，所述系统还包括：
加热机，用于对所述驱动基板加热；经加热固化后的所述导电胶使所述发光单元固定在所述驱动位上。
关于上述实施例中的设备，其中各个设备执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种显示屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合；其中，所述光罩板包含N个光罩位，一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元；N为大于或等于1的正整数；
使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；
对齐所述光罩板及驱动基板，其中，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位；
在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，其中，所述驱动电路，用于驱动所述发光单元发光。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光单元阵列包括M种颜色的发光单元，所述光罩板的个数与所述发光单元的颜色种数相同；M为等于1或大于1的正整数；
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在第m次粘合时，将设置有粘合物的第m光罩板与所述发光单元阵列中第m颜色的发光单元粘合；其中，所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元的位置对齐，m为小于或等于M的正整数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在所述第m次粘合时，通过所述第m光罩板与所述发光单元阵列的衬底上的第m对位标记，将所述第m光罩板的N个光罩位与所述第m颜色的发光单元对齐粘合；其中，所述第m对位标记为在根据所述发光单元阵列制作所述第m光罩板时设置。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对齐所述光罩板及驱动基板，包括：
在第m次对齐时，利用所述第m对位标记将所述第m光罩板与所述驱动基板对齐；
其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光单元阵列包括一种颜色的发光单元；
所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
将设置有粘合物的所述光罩板与所述发光单元阵列中的所有发光单元粘合。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述光罩板和所述发光单元阵列的衬底上设置有处于对角线的对位标记；所述光罩板上的相邻所述光罩位之间的间距，与所述发光单元阵列上相邻所述发光单元之间的间距一致。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对齐所述光罩板及驱动基板，包括：
利用处于所述对角线的对位标记，将所述光罩板与所述驱动基板对齐；其中，位于所述驱动基板上的对位标记与所述发光单元阵列的衬底上的对位标记相同。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合物包括光敏胶，所述将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，包括：
在所述光罩板上施加光照；
经照射后的所述光敏胶使得所述光罩板与所述发光单元阵列中的发光单元粘合。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述驱动基板上涂覆有导电胶，所述将所述发光单元固定在所述驱动位上，包括：
对所述驱动基板加热；
经加热固化后的所述导电胶使所述发光单元固定在所述驱动位上。
10.一种显示屏的制作系统，其特征在于，所述系统包括：机械臂及光罩板；其中，所述光罩板包含N个光罩位，N为大于或等于1的正整数；
所述机械臂，用于将设置有粘合物的所述光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合，并使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；还用于对齐所述光罩板及驱动基板；并在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位。
11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述粘合物包括光敏胶，所述系统还包括：
曝光机，用于在所述光罩板上施加光照；经照射后的所述光敏胶使得所述光罩板与所述发光单元阵列中的发光单元粘合。
12.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述驱动基板上涂覆有导电胶，所述系统还包括：
加热机，用于对所述驱动基板加热；经加热固化后的所述导电胶使所述发光单元固定在所述驱动位上。
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