JP4588428B2 - 画像露光方法および装置 - Google Patents

画像露光方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4588428B2
JP4588428B2 JP2004356409A JP2004356409A JP4588428B2 JP 4588428 B2 JP4588428 B2 JP 4588428B2 JP 2004356409 A JP2004356409 A JP 2004356409A JP 2004356409 A JP2004356409 A JP 2004356409A JP 4588428 B2 JP4588428 B2 JP 4588428B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
light
dmd
photosensitive material
aperture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004356409A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006163102A (ja
Inventor
弘美 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2004356409A priority Critical patent/JP4588428B2/ja
Priority to US11/721,018 priority patent/US20100044596A1/en
Priority to KR1020077013057A priority patent/KR101140621B1/ko
Priority to PCT/JP2005/022512 priority patent/WO2006062145A1/en
Priority to CNA2005800419387A priority patent/CN101080675A/zh
Priority to TW094143307A priority patent/TW200628966A/zh
Publication of JP2006163102A publication Critical patent/JP2006163102A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4588428B2 publication Critical patent/JP4588428B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00Photographic printing apparatus
    • G03B27/32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/005Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto
    • G03B21/008Projectors using an electronic spatial light modulator but not peculiar thereto using micromirror devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/7025Size or form of projection system aperture, e.g. aperture stops, diaphragms or pupil obscuration; Control thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)

Description

本発明は画像露光装置に関し、特に詳細には、空間光変調素子で変調された光による像を感光材料上に結像させて該感光材料を露光する画像露光装置に関するものである。
また本発明は、上述のような画像露光装置を用いる露光方法に関するものである。
従来、空間光変調素子で変調された光を結像光学系に通し、この光による像を所定の感光材料上に結像して該感光材料を露光する画像露光装置が公知となっている。この種の画像露光装置は、基本的に、照射された光を各々制御信号に応じて変調する多数の画素部が2次元状に配列されてなる空間光変調素子と、この空間光変調素子に光を照射する光源と、前記空間光変調素子により変調された光による像を感光材料上に結像する結像光学系とを備えてなるものである。
この種の画像露光装置において、上記空間光変調素子としては、例えばLCD(液晶表示素子)やDMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)等が好適に用いられ得る。なお上記のDMDは、制御信号に応じて反射面の角度を変化させる多数の矩形のマイクロミラーが、シリコン等の半導体基板上に2次元状に配列されてなるミラーデバイスである。
上述のような画像露光装置においては、感光材料に投影する画像を拡大したいという要求が伴うことも多く、その場合には、結像光学系として拡大結像光学系が用いられる。そのようにする際、空間光変調素子を経た光をただ拡大結像光学系に通しただけでは、空間光変調素子の各画素部からの光束が拡大して、投影された画像において画素サイズが大きくなり、画像の鮮鋭度が低下してしまう。
そこで、空間光変調素子で変調された光の光路に第1の結像光学系を配し、この結像光学系による結像面には、空間光変調素子の各画素部にそれぞれ対応するマイクロレンズがアレイ状に配されてなるマイクロレンズアレイを配置し、そしてこのマイクロレンズアレイを通過した光の光路には、変調された光による像を感光材料やスクリーン上に結像する第2の結像光学系を配置して、これら第1および第2の結像光学系によって像を拡大投影することが考えられている。この構成においては、感光材料やスクリーン上に投影される画像のサイズは拡大される一方、空間光変調素子の各画素部からの光はマイクロレンズアレイの各マイクロレンズによって集光されるので、投影画像における画素サイズ(スポットサイズ)は絞られて小さく保たれるので、画像の鮮鋭度も高く保つことができる。
なお特許文献1には、空間光変調素子としてDMDを用い、それとマイクロレンズアレイとを組み合わせてなる画像露光装置の一例が示されている。また特許文献2には、同種の画像露光装置において、マイクロレンズアレイの後側にマイクロレンズアレイの各マイクロレンズと対応するアパーチャ(開口)を有するアパーチャアレイ(開口板)を配置して、対応するマイクロレンズを経た光のみが開口を通過するようにした構成が示されている。この構成においては、開口板の各開口に、それと対応しない隣接のマイクロレンズからの光が入射することが防止されるので、隣接画素への迷光の入射を抑制できる。また、DMDの画素(マイクロミラー)をオフ状態にして露光面上に光が照射されないようにする場合であっても、露光面上に僅かな光が入射することがあるが、上記構成とすることで、DMD画素がオフ状態にある時の露光面上の光量を低減することができる。
特開2001−305663号公報 特開2004−122470号公報
上述のように空間光変調素子とマイクロレンズアレイとを組み合わせてなる従来の画像露光装置においては、マイクロレンズアレイの各マイクロレンズで集光されたビームが感光材料上で細かく位置変動することにより、あたかも大きなスポット径のビームで露光がなされたような状態となって、露光画像の精細度が損なわれるという問題が認められる。
この問題は、特に空間光変調素子として前述のDMDを用いた場合に顕著に認められる。以下、その場合の問題について詳しく説明する。図17は、DMDのマイクロミラーの応答特性を示すものである。なおここではマイクロミラーが、オフ状態のとき基準位置(基板面)から−12°、オン状態のとき基準位置から+12°の位置を取るものとする。同図中の時間0においてオン信号が入力されるものとすると、本来ならばマイクロミラーは直ちに+12°の位置を取ってそこで静止することが望まれるが、実際には、揺動するマイクロミラーの慣性および跳ね返りにより、+12°を挟んだ角度範囲でチャタリングが生じ、このチャタリングが収束してからマイクロミラーが静止する。
従来装置においては、前述した通り、第1の結像光学系による結像面にマイクロレンズが位置するようにマイクロレンズアレイが配置されていたので、マイクロミラーの応答に上記のような過渡特性が有ると、マイクロレンズに入射するビームの角度が小さく変動し、それにより感光材料上でのビーム位置が変動するのである。
以上、DMDを用いる場合の問題について説明したが、DMD以外の空間光変調素子を用いる場合でも、マイクロレンズに入射するビームの角度が何らかの原因によって変動すれば、同様に露光画像の精細度が損なわれるという問題が発生する。
本発明は上記の事情に鑑みて、空間光変調素子とマイクロレンズアレイとを組み合わせてなる画像露光装置において、マイクロレンズに入射する光の角度が変動しても、露光画像の精細度を高く確保することができる画像露光装置および画像露光方法を提供することを目的とする。
本発明による画像露光装置は、従来装置においては空間光変調素子の画素部の像をマイクロレンズアレイの位置に結像させていたのに対し、この像をアパーチャアレイのアパーチャの部分に結像させ、このアパーチャアレイの像をマイクロレンズアレイによって、あるいはこのマイクロレンズアレイとさらに別の投影用光学系によって感光材料上に結像させるようにしたものである。
すなわち、本発明による第1の画像露光装置は、より詳しくは、
空間光変調素子を経た、画像を担持する光で感光材料を露光させる画像露光装置において、
照射された光を各々変調する複数の画素部が2次元状に配列されてなる空間光変調素子と、
この空間光変調素子に光を照射する光源と、
前記空間光変調素子を経た光を集光して、前記画素部の像をそれぞれ結像する結像光学系と、
遮光性部材に複数のアパーチャが2次元状に配列されてなり、前記結像光学系による結像位置において、前記画素部の像のそれぞれが各アパーチャの部分に位置するように配されたアパーチャアレイと、
このアパーチャアレイの前記アパーチャ部分の像をそれぞれ所定位置に結像させるマイクロレンズが、複数2次元状に配列されてなるマイクロレンズアレイと、
このマイクロレンズアレイによって結像された像を、前記感光材料上に結像投影する光学系とを備えてなることを特徴とするものである。
なお、上述のようなアパーチャアレイは、前記特許文献2等にも示されているが、そこにおけるアパーチャアレイは、マイクロレンズアレイの各マイクロレンズの周辺部やさらにその外側を通る光を遮断するために該マイクロレンズアレイの前段あるいは後段に設けられたもので、空間光変調素子の画素部の結像位置に配されるのはあくまでもアパーチャアレイではなくマイクロレンズアレイであって、この点が本願発明の画像露光装置とは相違する。
また、本発明による第2の画像露光装置は、上記と同様の空間光変調素子、光源、結像光学系およびアパーチャアレイに加えて、このアパーチャアレイのアパーチャ部分の像をそれぞれ感光材料上に結像させるマイクロレンズが、複数2次元状に配列されてなるマイクロレンズアレイが設けられてなることを特徴とするものである。
なお、上記の本発明による各画像露光装置は、画素部としての微小ミラーが2次元状に配列されてなるDMDを空間光変調素子として用いるものであることが望ましい。
他方、本発明による画像露光方法は、上述した本発明による画像露光装置を用いて所定のパターンを感光材料に露光することを特徴とするものである。
本発明による画像露光装置は、空間光変調素子の画素部の像をアパーチャアレイのアパーチャの部分に結像させ、このアパーチャ部分の像をマイクロレンズアレイによって結像させるようにしたので、空間光変調素子の画素部からの光が上記アパーチャ部分にどのような入射角で入射しても、マイクロレンズアレイによる結像位置は変化しない。そこで、このマイクロレンズアレイによる像をさらに光学系を介して感光材料上に投影するようにした第1の画像露光装置においても、またこのマイクロレンズアレイによる像を直接感光材料上に結像させるようにした第2の画像露光装置においても、上記入射角の変動によって感光材料上のビーム位置が変動して、それにより露光画像の精細度が損なわれることを防止可能となる。
さらに、上述のようにアパーチャアレイのアパーチャ部分の像をマイクロレンズアレイによって結像させているので、このアパーチャアレイの前段に配される結像光学系の像面湾曲や非点隔差等によってアパーチャアレイに入射する光のビーム径が変動するようなことが有っても、感光材料上のビーム径は変動することがなく、この点からも高精細の画像を露光可能となる。
なお、本発明による画像露光装置が、微小ミラーが2次元状に配列されてなるDMDを空間光変調素子として用いる画像露光装置を前提として構成された場合は、前述したようにマイクロミラーの過渡応答特性のために特に発生しやすくなっている上記問題を防止できるので、特に好ましいと言える。
他方、本発明による画像露光方法は、上述した本発明による画像露光装置を用いて所定のパターンを感光材料に露光するものであるので、上記の問題を確実に防止することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。まず、本発明の第1の実施形態による画像露光装置について説明する。
[画像露光装置の構成]
この画像露光装置は、図1に示すように、シート状の感光材料150を表面に吸着して保持する平板状の移動ステージ152を備えている。4本の脚部154に支持された厚い板状の設置台156の上面には、ステージ移動方向に沿って延びた2本のガイド158が設置されている。ステージ152は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、ガイド158によって往復移動可能に支持されている。なお、この画像露光装置には、副走査手段としてのステージ152をガイド158に沿って駆動する後述のステージ駆動装置304(図15参照)が設けられている。
設置台156の中央部には、ステージ152の移動経路を跨ぐようにコ字状のゲート160が設けられている。コ字状のゲート160の端部の各々は、設置台156の両側面に固定されている。このゲート160を挟んで一方の側にはスキャナ162が設けられ、他方の側には感光材料150の先端および後端を検知する複数(例えば2個)のセンサ164が設けられている。スキャナ162およびセンサ164はゲート160に各々取り付けられて、ステージ152の移動経路の上方に固定配置されている。なお、スキャナ162およびセンサ164は、これらを制御する図示しないコントローラに接続されている。
スキャナ162は、図2および図3(B)に示すように、m行n列(例えば3行5列)の略マトリックス状に配列された複数(例えば14個)の露光ヘッド166を備えている。この例では、感光材料150の幅との関係で、3行目には4個の露光ヘッド166を配置してある。なお、m行目のn列目に配列された個々の露光ヘッドを示す場合は、露光ヘッド166mnと表記する。
露光ヘッド166による露光エリア168は、副走査方向を短辺とする矩形状である。従って、ステージ152の移動に伴い、感光材料150には露光ヘッド166毎に帯状の露光済み領域170が形成される。なお、m行目のn列目に配列された個々の露光ヘッドによる露光エリアを示す場合は、露光エリア168mnと表記する。
また、図3(A)および(B)に示すように、帯状の露光済み領域170が副走査方向と直交する方向に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッドの各々は、配列方向に所定間隔(露光エリアの長辺の自然数倍、本例では2倍)ずらして配置されている。このため、1行目の露光エリア16811と露光エリア16812との間の露光できない部分は、2行目の露光エリア16821と3行目の露光エリア16831とにより露光することができる。
露光ヘッド16611〜166mnの各々は、図4および図5に示すように、入射された光ビームを画像データに応じて各画素毎に変調する空間光変調素子として、米国テキサス・インスツルメンツ社製のデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)50を備えている。このDMD50は、データ処理部とミラー駆動制御部とを備えた後述のコントローラ302(図15参照)に接続されている。このコントローラ302のデータ処理部では、入力された画像データに基づいて、各露光ヘッド166毎にDMD50の制御すべき領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。なお、制御すべき領域については後述する。また、ミラー駆動制御部では、画像データ処理部で生成した制御信号に基づいて、各露光ヘッド166毎にDMD50の各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。なお、反射面の角度の制御については後述する。
DMD50の光入射側には、光ファイバの出射端部(発光点)が露光エリア168の長辺方向と対応する方向に沿って一列に配列されたレーザ出射部を備えたファイバアレイ光源66、ファイバアレイ光源66から出射されたレーザ光を補正してDMD上に集光させるレンズ系67、このレンズ系67を透過したレーザ光をDMD50に向けて反射するミラー69がこの順に配置されている。なお図4では、レンズ系67を概略的に示してある。
上記レンズ系67は、図5に詳しく示すように、ファイバアレイ光源66から出射した照明光としてのレーザ光Bを集光する集光レンズ71、この集光レンズ71を通過した光の光路に挿入されたロッド状オプティカルインテグレータ(以下、ロッドインテグレータという)72、およびこのロッドインテグレータ72の前方つまりミラー69側に配置された結像レンズ74から構成されている。集光レンズ71、ロッドインテグレータ72および結像レンズ74は、ファイバアレイ光源66から出射したレーザ光を、平行光に近くかつビーム断面内強度が均一化された光束としてDMD50に入射させる。このロッドインテグレータ72の形状や作用については、後に詳しく説明する。
上記レンズ系67から出射したレーザ光Bはミラー69で反射し、TIR(全反射)プリズム70を介してDMD50に照射される。なお図4では、このTIRプリズム70は省略してある。
またDMD50の光反射側には、DMD50で反射されたレーザ光Bを、感光材料150上に結像する結像光学系51が配置されている。この結像光学系51は図4では概略的に示してあるが、図5に詳細を示すように、レンズ系52,54からなる第1結像光学系と、レンズ系57,58からなる第2結像光学系と、これらの結像光学系の間に挿入されたマイクロレンズアレイ55と、アパーチャアレイ59とから構成されている。
DMD50は図6に示すように、SRAMセル(メモリセル)60上に、各々画素(ピクセル)を構成する多数(例えば1024個×768個)の微小ミラー(マイクロミラー)62が格子状に配列されてなるミラーデバイスである。各ピクセルにおいて、最上部には支柱に支えられた矩形のマイクロミラー62が設けられており、マイクロミラー62の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。なお、マイクロミラー62の反射率は90%以上であり、そのサイズは縦方向、横方向とも一例として13μm、配列ピッチは縦方向、横方向とも一例として13.7μmである。また、マイクロミラー62の直下には、ヒンジおよびヨークを含む支柱を介して通常の半導体メモリの製造ラインで製造されるシリコンゲートのCMOSのSRAMセル60が配置されており、全体はモノリシックに構成されている。
DMD50のSRAMセル60にデジタル信号が書き込まれると、支柱に支えられたマイクロミラー62が、対角線を中心としてDMD50が配置された基板側に対して±α度(例えば±12度)の範囲で傾けられる。図7(A)は、マイクロミラー62がオン状態である+α度に傾いた状態を示し、図7(B)は、マイクロミラー62がオフ状態である−α度に傾いた状態を示す。したがって、画像信号に応じて、DMD50の各ピクセルにおけるマイクロミラー62の傾きを、図6に示すように制御することによって、DMD50に入射したレーザ光Bはそれぞれのマイクロミラー62の傾き方向へ反射される。
なお図6には、DMD50の一部を拡大し、マイクロミラー62が+α度又は−α度に制御されている状態の一例を示す。それぞれのマイクロミラー62のオンオフ制御は、DMD50に接続された前記コントローラ302によって行われる。また、オフ状態のマイクロミラー62で反射したレーザ光Bが進行する方向には、光吸収体(図示せず)が配置されている。
アパーチャアレイ59は、遮光性部材59bに複数の円形アパーチャ(開口)59aが2次元状に配列されてなるものであり、上記第1結像光学系によるDMD50のマイクロミラー62の結像位置において、該マイクロミラー62の像のそれぞれが各アパーチャ59aの部分に位置するように配されている。なお本実施形態において、アパーチャ59aの径は9μmである。
一方マイクロレンズアレイ55は、アパーチャアレイ59の各アパーチャ59aに対応する(つまりDMD50の各マイクロミラー62に対応する)多数のマイクロレンズ55aが2次元状に配列されてなるものである。これらのマイクロレンズ55aは、それぞれ対応するアパーチャ59aの部分の像を、結像位置Qに結像させる。本例では、後述するようにDMD50の1024個×768列のマイクロミラーのうち1024個×256列だけが駆動されるので、それに対応させてマイクロレンズ55aは1024個×256列配置されている。
上記第1結像光学系は、DMD50のマイクロミラー62の像を1.5倍に拡大して、つまり約20×20μmの大きさにしてアパーチャアレイ59上に結像する。したがって、上述のように径が9μmであるアパーチャ59a越しには、このマイクロミラー62の歪みが少ない中央部分の像だけが観察されることとなる。またマイクロレンズアレイ55は一例として光学ガラスBK7から形成され、そのマイクロレンズ55aの焦点距離は75μmで、上記アパーチャ59aの部分の像を1/3倍にして結像する。そしてレンズ系57,58からなる第2結像光学系は、この像を等倍で感光材料150上に結像する。つまりここでは、上記アパーチャ59aの部分の像が、直径3μmの像として感光材料150上に結像投影される。
なお本例では、第2結像光学系と感光材料150との間にプリズムペア73が配設され、このプリズムペア73を図5中で上下方向に移動させることにより、感光材料150上における像のピントを調節可能となっている。なお同図中において、感光材料150は矢印F方向に副走査送りされる。
また、DMD50は、その短辺が副走査方向と所定角度θ(例えば、0.1°〜5°)を成すように僅かに傾斜させて配置するのが好ましい。図8(A)はDMD50を傾斜させない場合の各マイクロミラーによる反射光像(露光ビーム)53の走査軌跡を示し、図8(B)はDMD50を傾斜させた場合の露光ビーム53の走査軌跡を示している。
DMD50には、長手方向にマイクロミラーが多数個(例えば1024個)配列されたマイクロミラー列が、短手方向に多数組(例えば756組)配列されているが、図8(B)に示すように、DMD50を傾斜させることにより、各マイクロミラーによる露光ビーム53の走査軌跡(走査線)のピッチP1が、DMD50を傾斜させない場合の走査線のピッチP2より狭くなり、解像度を大幅に向上させることができる。一方、DMD50の傾斜角は微小であるので、DMD50を傾斜させた場合の走査幅W2と、DMD50を傾斜させない場合の走査幅W1とは略同一である。
また、異なるマイクロミラー列により同じ走査線上が重ねて露光(多重露光)されることになる。このように、多重露光されることで、露光位置の微少量をコントロールすることができ、高精細な露光を実現することができる。また、主走査方向に配列された複数の露光ヘッドの間のつなぎ目を微少量の露光位置制御により段差無くつなぐことができる。
なお、DMD50を傾斜させる代わりに、各マイクロミラー列を副走査方向と直交する方向に所定間隔ずらして千鳥状に配置しても、同様の効果を得ることができる。
ファイバアレイ光源66は図9aに示すように、複数(例えば14個)のレーザモジュール64を備えており、各レーザモジュール64には、マルチモード光ファイバ30の一端が結合されている。マルチモード光ファイバ30の他端には、コア径がマルチモード光ファイバ30と同一で且つクラッド径がマルチモード光ファイバ30より小さい光ファイバ31が結合されている。図9bに詳しく示すように、マルチモード光ファイバ31の光ファイバ30と反対側の端部は副走査方向と直交する主走査方向に沿って7個並べられ、それが2列に配列されてレーザ出射部68が構成されている。
マルチモード光ファイバ31の端部で構成されるレーザ出射部68は、図9bに示すように、表面が平坦な2枚の支持板65に挟み込まれて固定されている。また、マルチモード光ファイバ31の光出射端面には、その保護のために、ガラス等の透明な保護板が配置されるのが望ましい。マルチモード光ファイバ31の光出射端面は、光密度が高いため集塵し易く劣化し易いが、上述のような保護板を配置することにより、端面への塵埃の付着を防止し、また劣化を遅らせることができる。
本例では図10に示すように、クラッド径が大きいマルチモード光ファイバ30のレーザ光出射側の先端部分に、長さ1〜30cm程度のクラッド径が小さい光ファイバ31が同軸的に結合されている。それらの光ファイバ30,31は、それぞれのコア軸が一致する状態で光ファイバ31の入射端面を光ファイバ30の出射端面に融着することにより結合されている。上述した通り、光ファイバ31のコア31aの径は、マルチモード光ファイバ30のコア30aの径と同じ大きさである。
マルチモード光ファイバ30および光ファイバ31としては、ステップインデックス型光ファイバ、グレーデッドインデックス型光ファイバ、および複合型光ファイバの何れも適用可能である。例えば、三菱電線工業株式会社製のステップインデックス型光ファイバを用いることができる。本例において、マルチモード光ファイバ30および光ファイバ31はステップインデックス型光ファイバであり、マルチモード光ファイバ30は、クラッド径=125μm、コア径=50μm、NA=0.2、入射端面コートの透過率=99.5%以上であり、光ファイバ31は、クラッド径=60μm、コア径=50μm、NA=0.2である。
ただし、光ファイバ31のクラッド径は60μmには限定されない。従来のファイバ光源に使用されている多くの光ファイバのクラッド径は125μmであるが、クラッド径が小さくなるほど焦点深度がより深くなるので、マルチモード光ファイバのクラッド径は80μm以下が好ましく、60μm以下がより好ましい。一方、シングルモード光ファイバの場合、コア径は少なくとも3〜4μm必要であることから、光ファイバ31のクラッド径は10μm以上が好ましい。また、光ファイバ30のコア径と光ファイバ31のコア径を一致させることが、結合効率の点から好ましい。
なお本発明においては、上述のようにクラッド径が互いに異なる2つの光ファイバ30、31を融着(いわゆる異径融着)して用いることは必ずしも必要ではなく、クラッド径が一定の光ファイバ(例えば図9aの例ならば光ファイバ30)を複数本そのままバンドル状に束ねてファイバアレイ光源を構成してもよい。
レーザモジュール64は、図11に示す合波レーザ光源(ファイバ光源)によって構成されている。この合波レーザ光源は、ヒートブロック10上に配列固定された複数(例えば7個)のチップ状の横マルチモード又はシングルモードのGaN系半導体レーザLD1,LD2,LD3,LD4,LD5,LD6,およびLD7と、GaN系半導体レーザLD1〜LD7の各々に対応して設けられたコリメータレンズ11,12,13,14,15,16および17と、1つの集光レンズ20と、1本のマルチモード光ファイバ30とから構成されている。なお、半導体レーザの個数は7個に限定されるものではなく、その他の個数が採用されてもよい。また、上述のような7個のコリメータレンズ11〜17に代えて、それらのレンズが一体化されてなるコリメータレンズアレイを用いることもできる。
GaN系半導体レーザLD1〜LD7は、発振波長がほぼ共通(例えば、405nm)であり、最大出力も総てほぼ共通(例えばマルチモードレーザでは100mW、シングルモードレーザでは50mW程度)である。なお、GaN系半導体レーザLD1〜LD7の各出力は、最大出力以下で、互いに異なっていても構わない。また、GaN系半導体レーザLD1〜LD7としては、350nm〜450nmの波長範囲において、上記405nm以外の波長で発振するレーザを用いてもよい。
上記の合波レーザ光源は、図12および図13に示すように、他の光学要素と共に、上方が開口した箱状のパッケージ40内に収納されている。パッケージ40は、その開口を閉じるように作成されたパッケージ蓋41を備えており、脱気処理後に封止ガスを導入し、パッケージ40の開口をパッケージ蓋41で閉じることにより、それらによって形成される閉空間(封止空間)内に上記合波レーザ光源が気密封止されている。
パッケージ40の底面にはベース板42が固定されており、このベース板42の上面には、前記ヒートブロック10と、集光レンズ20を保持する集光レンズホルダー45と、マルチモード光ファイバ30の入射端部を保持するファイバホルダー46とが取り付けられている。マルチモード光ファイバ30の出射端部は、パッケージ40の壁面に形成された開口からパッケージ外に引き出されている。
また、ヒートブロック10の側面にはコリメータレンズホルダー44が取り付けられており、そこにコリメータレンズ11〜17が保持されている。パッケージ40の横壁面には開口が形成され、この開口を通してGaN系半導体レーザLD1〜LD7に駆動電流を供給する配線47がパッケージ外に引き出されている。
なお、図13においては、図の煩雑化を避けるために、複数のGaN系半導体レーザのうちGaN系半導体レーザLD7にのみ番号を付し、複数のコリメータレンズのうちコリメータレンズ17にのみ番号を付している。
図14は、上記コリメータレンズ11〜17の取り付け部分の正面形状を示すものである。コリメータレンズ11〜17の各々は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取った形状に形成されている。この細長形状のコリメータレンズは、例えば、樹脂又は光学ガラスをモールド成形することによって形成することができる。コリメータレンズ11〜17は、長さ方向がGaN系半導体レーザLD1〜LD7の発光点の配列方向(図14の左右方向)と直交するように、上記発光点の配列方向に密接配置されている。
一方GaN系半導体レーザLD1〜LD7としては、発光幅が2μmの活性層を備え、活性層と平行な方向、直角な方向の拡がり角が各々例えば10°、30°の状態で各々レーザ光B1〜B7を発するレーザが用いられている。これらGaN系半導体レーザLD1〜LD7は、活性層と平行な方向に発光点が1列に並ぶように配設されている。
したがって、各発光点から発せられたレーザ光B1〜B7は、上述のように細長形状の各コリメータレンズ11〜17に対して、拡がり角度が大きい方向が長さ方向と一致し、拡がり角度が小さい方向が幅方向(長さ方向と直交する方向)と一致する状態で入射することになる。つまり、各コリメータレンズ11〜17の幅が1.1mm、長さが4.6mmであり、それらに入射するレーザ光B1〜B7の水平方向、垂直方向のビーム径は各々0.9mm、2.6mmである。また、コリメータレンズ11〜17の各々は、焦点距離f1=3mm、NA=0.6、レンズ配置ピッチ=1.25mmである。
集光レンズ20は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取って、コリメータレンズ11〜17の配列方向、つまり水平方向に長く、それと直角な方向に短い形状に形成されている。この集光レンズ20は、焦点距離f2=23mm、NA=0.2である。この集光レンズ20も、例えば樹脂又は光学ガラスをモールド成形することにより形成される。
次に図15を参照して、本例の画像露光装置における電気的な構成について説明する。ここに示されるように全体制御部300には変調回路301が接続され、該変調回路301にはDMD50を制御するコントローラ302が接続されている。また全体制御部300には、レーザモジュール64を駆動するLD駆動回路303が接続されている。さらにこの全体制御部300には、前記ステージ152を駆動するステージ駆動装置304が接続されている。
[画像露光装置の動作]
次に、上記画像露光装置の動作について説明する。スキャナ162の各露光ヘッド166において、ファイバアレイ光源66の合波レーザ光源を構成するGaN系半導体レーザLD1〜LD7(図11参照)の各々から発散光状態で出射したレーザ光B1,B2,B3,B4,B5,B6,およびB7の各々は、対応するコリメータレンズ11〜17によって平行光化される。平行光化されたレーザ光B1〜B7は、集光レンズ20によって集光され、マルチモード光ファイバ30のコア30aの入射端面上で収束する。
本例では、コリメータレンズ11〜17および集光レンズ20によって集光光学系が構成され、その集光光学系とマルチモード光ファイバ30とによって合波光学系が構成されている。すなわち、集光レンズ20によって上述のように集光されたレーザ光B1〜B7が、このマルチモード光ファイバ30のコア30aに入射して光ファイバ内を伝搬し、1本のレーザ光Bに合波されてマルチモード光ファイバ30の出射端部に結合された光ファイバ31から出射する。
各レーザモジュールにおいて、レーザ光B1〜B7のマルチモード光ファイバ30への結合効率が0.9で、GaN系半導体レーザLD1〜LD7の各出力が50mWの場合には、アレイ状に配列された光ファイバ31の各々について、出力315mW(=50mW×0.9×7)の合波レーザ光Bを得ることができる。したがって、14本のマルチモード光ファイバ31全体では、4.4W(=0.315W×14)の出力のレーザ光Bが得られる。
画像露光に際しては、図15に示す変調回路301から露光パターンに応じた画像データがDMD50のコントローラ302に入力され、そのフレームメモリに一旦記憶される。この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を2値(ドットの記録の有無)で表したデータである。
感光材料150を表面に吸着したステージ152は、図15に示すステージ駆動装置304により、ガイド158に沿ってゲート160の上流側から下流側に一定速度で移動される。ステージ152がゲート160下を通過する際に、ゲート160に取り付けられたセンサ164により感光材料150の先端が検出されると、フレームメモリに記憶された画像データが複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出された画像データに基づいて各露光ヘッド166毎に制御信号が生成される。そして、ミラー駆動制御部により、生成された制御信号に基づいて各露光ヘッド166毎にDMD50のマイクロミラーの各々がオンオフ制御される。
ファイバアレイ光源66からDMD50にレーザ光Bが照射されると、DMD50のマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザ光は、レンズ系51により感光材料150上に結像される。このようにして、ファイバアレイ光源66から出射されたレーザ光が画素毎にオンオフされて、感光材料150がDMD50の使用画素数と略同数の画素単位(露光エリア168)で露光される。また、感光材料150がステージ152と共に一定速度で移動されることにより、感光材料150がスキャナ162によりステージ移動方向と反対の方向に副走査され、各露光ヘッド166毎に帯状の露光済み領域170が形成される。
なお本例では、図16(A)および(B)に示すように、DMD50には、主走査方向にマイクロミラーが1024個配列されたマイクロミラー列が副走査方向に768組配列されているが、本例では、コントローラ302により一部のマイクロミラー列(例えば、1024個×256列)だけが駆動するように制御がなされる。
この場合、図16(A)に示すようにDMD50の中央部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよく、図16(B)に示すように、DMD50の端部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよい。また、一部のマイクロミラーに欠陥が発生した場合は、欠陥が発生していないマイクロミラー列を使用するなど、状況に応じて使用するマイクロミラー列を適宜変更してもよい。
DMD50のデータ処理速度には限界があり、使用する画素数に比例して1ライン当りの変調速度が決定されるので、一部のマイクロミラー列だけを使用することで1ライン当りの変調速度が速くなる。一方、連続的に露光ヘッドを露光面に対して相対移動させる露光方式の場合には、副走査方向の画素を全部使用する必要はない。
スキャナ162による感光材料150の副走査が終了し、センサ164で感光材料150の後端が検出されると、ステージ152は、ステージ駆動装置304により、ガイド158に沿ってゲート160の最上流側にある原点に復帰し、再度、ガイド158に沿ってゲート160の上流側から下流側に一定速度で移動される。
次に、図5に示したファイバアレイ光源66、集光レンズ71、ロッドインテグレータ72、結像レンズ74、ミラー69およびTIRプリズム70から構成されてDMD50に照明光としてのレーザ光Bを照射する照明光学系について説明する。ロッドインテグレータ72は例えば四角柱状に形成された透光性ロッドであり、その内部をレーザ光Bが全反射しながら進行するうちに、該レーザ光Bのビーム断面内強度分布が均一化される。なお、ロッドインテグレータ72の入射端面、出射端面には反射防止膜がコートされて、透過率が高められている。以上のようにして、照明光であるレーザ光Bのビーム断面内強度分布を高度に均一化できれば、照明光強度の不均一を無くして、高精細な画像を感光材料150に露光可能となる。
そして本装置においては、DMD50のマイクロミラー62の像をアパーチャアレイ59のアパーチャ59aの部分に結像させ、この像をマイクロレンズアレイ55によって結像させるようにしたので、例えば前述したマイクロミラー62の過渡応答特性により、該マイクロミラー62で反射したレーザ光Bのアパーチャ59aへの入射角が変動するようなことがあっても、マイクロレンズアレイ55による結像位置は変化しない。したがって、上記入射角の変動により感光材料150上のビーム位置が変動して、それにより露光画像の精細度が損なわれることを防止可能となる。
さらに、上述のようにアパーチャアレイ59のアパーチャ59aの部分の像をマイクロレンズアレイ55によって結像させているので、前述のレンズ系52,54からなる第1結像光学系の像面湾曲や非点隔差等によってアパーチャアレイ59に入射するビームBの径が変動するようなことが有っても、感光材料150上のビーム径は変動することがなく、この点からも高精細の画像を露光可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図18は、本発明の第2の実施形態による画像露光装置の露光ヘッドを示す概略断面図である。この露光ヘッドは、図5に示した第1の実施形態における露光ヘッドと比べると、レンズ系57,58からなる第2結像光学系が省かれた点が基本的に異なるものである。すなわちこの画像露光装置においては、マイクロレンズアレイ55の各マイクロレンズ55aによる結像位置に感光材料150が配置され、該マイクロレンズアレイ55が結像する像が直接この感光材料150に露光されるようになっている。
本実施形態において、マイクロミラー62で反射したレーザ光Bのアパーチャ59aへの入射角が変動しても、マイクロレンズアレイ55による結像位置が変化しないのは第1の実施形態と同様であり、したがって本実施形態でも基本的に第1の実施形態におけるのと同様の効果が得られる。ただし、光学系のレイアウトを容易化する、感光材料の反りに対応可能とする等の点からは、光学系要素と感光材料との間の距離を大きく取れる第1実施形態の方が好ましいと言える。
なお、以上説明した2つの実施形態の画像露光装置は、空間光変調素子としてDMD50を用いるもので、そのマイクロミラー62の過渡応答特性によって露光画像の精細度が損なわれることを防止しているが、DMD以外の空間光変調素子を用いる画像露光装置においても、空間光変調素子の画素部の像を結ぶ光の進行方向が何らかの理由により変動する場合は、本発明を適用することにより、その入射角変動によって露光画像の精細度が損なわれることを防止可能である。
本発明の第1の実施形態による画像露光装置の外観を示す斜視図 図1の画像露光装置のスキャナの構成を示す斜視図 (A)は感光材料に形成される露光済み領域を示す平面図、(B)は各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す図 図1の画像露光装置の露光ヘッドの概略構成を示す斜視図 上記露光ヘッドの概略断面図 デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)の構成を示す部分拡大図 (A)および(B)はDMDの動作を説明するための説明図 (A)および(B)は、DMDを傾斜配置しない場合と傾斜配置する場合とで、露光ビームの配置および走査線を比較して示す平面図 ファイバアレイ光源の構成を示す斜視図 ファイバアレイ光源のレーザ出射部における発光点の配列を示す正面図 マルチモード光ファイバの構成を示す図 合波レーザ光源の構成を示す平面図 レーザモジュールの構成を示す平面図 図12に示すレーザモジュールの構成を示す側面図 図12に示すレーザモジュールの構成を示す部分正面図 上記画像露光装置の電気的構成を示すブロック図 (A)および(B)は、DMDの使用領域の例を示す図 DMDを構成するマイクロミラーの過渡応答特性を説明する図 本発明の第2の実施形態による画像露光装置に用いられた露光ヘッドの概略断面図
符号の説明
LD1〜LD7 GaN系半導体レーザ
30、31 マルチモード光ファイバ
50 デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)
51 拡大結像光学系
52、54 第1結像光学系のレンズ
55 マイクロレンズアレイ
55a マイクロレンズ
57、58 第2結像光学系のレンズ
59 アパーチャアレイ
59a アパーチャ
66 レーザモジュール
66 ファイバアレイ光源
68 レーザ出射部
72 ロッドインテグレータ
150 感光材料
152 ステージ
162 スキャナ
166 露光ヘッド
168 露光エリア
170 露光済み領域

Claims (4)

  1. 空間光変調素子を経た、画像を担持する光で感光材料を露光させる画像露光装置において、
    照射された光を各々変調する複数の画素部が2次元状に配列されてなる空間光変調素子と、
    この空間光変調素子に光を照射する光源と、
    前記空間光変調素子を経た光を集光して、前記画素部の像をそれぞれ結像する結像光学系と、
    遮光性部材に複数のアパーチャが2次元状に配列されてなり、前記結像光学系による結像位置において、前記画素部の像のそれぞれが各アパーチャの部分に位置するように配されたアパーチャアレイと、
    このアパーチャアレイの前記アパーチャ部分の像をそれぞれ所定位置に結像させるマイクロレンズが、複数2次元状に配列されてなるマイクロレンズアレイと、
    このマイクロレンズアレイによって結像された像を、前記感光材料上に結像投影する光学系とを備えてなることを特徴とする画像露光装置。
  2. 空間光変調素子を経た、画像を担持する光で感光材料を露光させる画像露光装置において、
    照射された光を各々変調する複数の画素部が2次元状に配列されてなる空間光変調素子と、
    この空間光変調素子に光を照射する光源と、
    前記空間光変調素子を経た光を集光して、前記画素部の像をそれぞれ結像する結像光学系と、
    遮光性部材に複数のアパーチャが2次元状に配列されてなり、前記結像光学系による結像位置において、前記画素部の像のそれぞれが各アパーチャの部分に位置するように配されたアパーチャアレイと、
    このアパーチャアレイの前記アパーチャ部分の像をそれぞれ前記感光材料上に結像させるマイクロレンズが、複数2次元状に配列されてなるマイクロレンズアレイとを備えてなることを特徴とする画像露光装置。
  3. 前記空間光変調素子が、前記画素部としての微小ミラーが2次元状に配列されてなるDMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)であることを特徴とする請求項1または2項記載の画像露光装置。
  4. 請求項1から3いずれか1項記載の画像露光装置を用いて所定のパターンを感光材料に露光することを特徴とする画像露光方法。
JP2004356409A 2004-12-09 2004-12-09 画像露光方法および装置 Active JP4588428B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004356409A JP4588428B2 (ja) 2004-12-09 2004-12-09 画像露光方法および装置
US11/721,018 US20100044596A1 (en) 2004-12-09 2005-12-01 Image exposing method and apparatus
KR1020077013057A KR101140621B1 (ko) 2004-12-09 2005-12-01 화상 노광 방법 및 장치
PCT/JP2005/022512 WO2006062145A1 (en) 2004-12-09 2005-12-01 Image exposing method and apparatus
CNA2005800419387A CN101080675A (zh) 2004-12-09 2005-12-01 图像曝光装置及方法
TW094143307A TW200628966A (en) 2004-12-09 2005-12-08 Image exposure method and image exposure device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004356409A JP4588428B2 (ja) 2004-12-09 2004-12-09 画像露光方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006163102A JP2006163102A (ja) 2006-06-22
JP4588428B2 true JP4588428B2 (ja) 2010-12-01

Family

ID=36577970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004356409A Active JP4588428B2 (ja) 2004-12-09 2004-12-09 画像露光方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100044596A1 (ja)
JP (1) JP4588428B2 (ja)
KR (1) KR101140621B1 (ja)
CN (1) CN101080675A (ja)
TW (1) TW200628966A (ja)
WO (1) WO2006062145A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100036294A1 (en) * 2008-05-07 2010-02-11 Robert Mantell Radially-Firing Electrohydraulic Lithotripsy Probe
KR101064627B1 (ko) * 2008-12-03 2011-09-15 주식회사 프로텍 확산광 차단 기능을 갖는 노광장치용 마이크로프리즘 어레이
WO2014140715A2 (en) 2013-03-11 2014-09-18 Northgate Technologies Inc. Unfocused electrohydraulic lithotripter
KR20150087949A (ko) * 2014-01-23 2015-07-31 삼성디스플레이 주식회사 마스크리스 노광 장치
JP2017090523A (ja) 2015-11-04 2017-05-25 日東電工株式会社 偏光板
EP3469424A4 (en) * 2016-06-10 2020-01-15 Applied Materials, Inc. MASKLESS PARALLEL ASSEMBLY TRANSMISSION OF MICRO COMPONENTS
US11776989B2 (en) 2016-06-10 2023-10-03 Applied Materials, Inc. Methods of parallel transfer of micro-devices using treatment
US11756982B2 (en) 2016-06-10 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Methods of parallel transfer of micro-devices using mask layer
JP7156299B2 (ja) 2017-10-19 2022-10-19 ソニーグループ株式会社 撮像装置、露出制御方法、プログラム、及び、撮像素子
CN116626997A (zh) * 2023-05-23 2023-08-22 无锡物联网创新中心有限公司 一种高精度数字光刻机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001500628A (ja) * 1996-02-28 2001-01-16 ケニス シー ジョンソン マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡
JP2004062155A (ja) * 2002-06-07 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 露光ヘッド及び露光装置
JP2005195747A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Fuji Photo Film Co Ltd 画像露光方法および装置
JP2005309380A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 画像露光装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6628390B1 (en) * 2000-01-24 2003-09-30 Kenneth C. Johnson Wafer alignment sensor using a phase-shifted microlens array
US6876494B2 (en) * 2002-09-30 2005-04-05 Fuji Photo Film Co., Ltd. Imaging forming apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001500628A (ja) * 1996-02-28 2001-01-16 ケニス シー ジョンソン マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡
JP2004062155A (ja) * 2002-06-07 2004-02-26 Fuji Photo Film Co Ltd 露光ヘッド及び露光装置
JP2005195747A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Fuji Photo Film Co Ltd 画像露光方法および装置
JP2005309380A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 画像露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100044596A1 (en) 2010-02-25
KR101140621B1 (ko) 2012-05-02
CN101080675A (zh) 2007-11-28
JP2006163102A (ja) 2006-06-22
TW200628966A (en) 2006-08-16
KR20070085985A (ko) 2007-08-27
WO2006062145A1 (en) 2006-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4731787B2 (ja) 露光ヘッド及び露光装置
JP4279053B2 (ja) 露光ヘッド及び露光装置
JP2005309380A (ja) 画像露光装置
JP2004062156A (ja) 露光ヘッド及び露光装置
KR101140621B1 (ko) 화상 노광 방법 및 장치
JP2004009595A (ja) 露光ヘッド及び露光装置
JP2007003829A (ja) 画像露光装置
JP2004335640A (ja) 投影露光装置
KR20050067073A (ko) 화상노광방법 및 장치
JP2005032909A (ja) 照明光学系およびそれを用いた露光装置
JP2006337528A (ja) 画像露光装置
JP2006195166A (ja) 画像露光装置およびマイクロレンズアレイユニット
JP2007101730A (ja) 画像露光装置
JP2005275325A (ja) 画像露光装置
JP4524213B2 (ja) 露光装置及び方法
JP4323335B2 (ja) 画像露光方法および装置
JP2004126034A (ja) 画像形成装置
JP4208141B2 (ja) 画像露光方法および装置
JP4708785B2 (ja) 画像露光方法および装置
JP2007004075A (ja) 画像露光装置
KR100760253B1 (ko) 화상 노광장치
JP2006171426A (ja) 照明光学系及びそれを用いた露光装置
JP2006267239A (ja) デジタル・マイクロミラー・デバイスの取付構造および画像露光装置
JP2006258852A (ja) マイクロレンズアレイの取付構造および画像露光装置
JP4104949B2 (ja) 画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061208

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100817

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100908

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4588428

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250