WO2021182318A1 - 電子部品の製造方法、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法、及び、表示装置の製造方法 Download PDF

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洸造 上田
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積水化学工業株式会社
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    • H01L2924/401—LASER

Definitions

  • the present invention is a method for manufacturing an electronic component that transfers a chip component onto a drive circuit board from a transfer laminate in which the chip component is arranged on a transfer substrate having an adhesive layer, and is a residue of the adhesive layer.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component that can transfer chip components with a high yield while reducing the number of components.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing a display device including a method for manufacturing the electronic component.
  • each of the chips constituting the pixel is a fine light emitting diode (LED, Light Emitting Diode) chip
  • the micro LED chip is a display device that self-lumines and displays an image.
  • Micro LED displays have high contrast, fast response speed, and can be made thinner by not requiring color filters used in liquid crystal displays, organic EL displays, etc., so they are next-generation display devices. It is attracting attention as.
  • micro LED display In the micro LED display, a large number of micro LED chips are laid out in a plane with high density.
  • the micro LED chips are transferred onto a drive circuit board from a transfer laminate in which a large number of micro LED chips are arranged on a transfer substrate having an adhesive layer.
  • the process of electrically connecting is performed.
  • the micro LED chip In the transfer process of the micro LED chip, the micro LED chip is peeled off from the transfer laminate with the surface on which the LED chip of the transfer laminate is arranged and the surface on which the electrode of the drive circuit board is formed facing each other. Let and transfer.
  • a method of peeling the micro LED chip from the transfer laminate for example, a method of peeling the micro LED chip by focusing on the adhesive layer from the back surface of the substrate of the transfer laminate and irradiating the laser beam. It is known (for example, Patent Document 1). Further, using an adhesive layer containing heat-expandable particles, heat-expandable microcapsules, etc., the transfer laminate and the drive circuit substrate are thermocompression-bonded to thermally expand the heat-expandable particles, heat-expandable microcapsules, etc. There is also known a method of deforming the pressure-sensitive adhesive layer to reduce the adhesive area and peeling off the micro LED chip (for example, Patent Documents 2 and 3).
  • the present invention is a method for manufacturing an electronic component that transfers a chip component onto a drive circuit board from a transfer laminate in which the chip component is arranged on a transfer substrate having an adhesive layer, and is a residue of the adhesive layer. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an electronic component capable of transferring a chip component with a high yield while reducing the number of components. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device including a method for manufacturing the electronic component.
  • the chip component and the drive circuit board are placed in close proximity to the transfer laminate in which the chip component is arranged on the transfer substrate having the pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent, and the drive circuit board.
  • the present inventor contains a gas generator in a method for manufacturing an electronic component that transfers a chip component onto a drive circuit board from a transfer laminate in which the chip component is arranged on a transfer substrate having an adhesive layer. Using a pressure-sensitive adhesive layer, it was examined to peel off the chip components from the transfer laminate by stimulating the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent and transfer the chips. The present inventor has found that the chip component can be transferred with good yield while reducing the residue of the pressure-sensitive adhesive layer by such a method, and has completed the present invention.
  • FIGS. 1, 6 and 7 show a diagram schematically showing an example of a process of the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • the method for manufacturing the electronic component of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 6 and 7.
  • a transfer laminate in which a chip component is arranged on a transfer substrate having a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent and a drive circuit board are brought close to each other to be described above.
  • the step (1) of aligning the position of the chip component with the drive circuit board is performed.
  • FIG. 1 shows a diagram schematically showing an example of the step (1) in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • the transfer laminate 6 in which the chip component 1 is arranged on the transfer substrate 9 and the drive circuit board 7 are brought close to each other to drive the chip component 1 and the drive circuit board 7. Align with the circuit board 7.
  • the chip component 1 and the drive circuit board 7 have an electrode 1a and an electrode 7a, respectively.
  • the transfer substrate 9 is a laminate composed of a support 5 and a double-sided adhesive tape 4 having at least an adhesive layer containing a gas generating agent.
  • the transfer substrate is not limited to such a configuration.
  • the transfer laminate has chip components arranged on a transfer substrate having an adhesive layer containing a gas generating agent.
  • the chip components are not particularly limited, and examples thereof include micro LED chips and optical chips for image sensors.
  • the chip component is a micro LED chip, and a method for manufacturing a display device including a method for manufacturing an electronic component of the present invention is also one of the present inventions.
  • the chip components are arranged on the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent of the transfer substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is used, and the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is stimulated in the step (2) described later for the transfer.
  • the transfer substrate is not particularly limited as long as it has a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent.
  • a single-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent is laminated on one side of a base material. There may be. That is, such a single-sided adhesive tape itself may be the transfer substrate without having a support or the like.
  • the transfer substrate may be a laminate composed of a support and a double-sided adhesive tape having at least an adhesive layer containing a gas generating agent. From the viewpoint of manufacturability, the transfer substrate is preferably a laminate composed of a support and a double-sided adhesive tape having at least an adhesive layer containing a gas generating agent.
  • the support is not particularly limited, and examples thereof include a glass substrate, a metal substrate, and an organic substrate.
  • the double-sided adhesive tape having at least the adhesive layer containing the gas generating agent is not particularly limited, but in addition to the adhesive layer containing the gas generating agent (adhesive layer on the chip component side), the adhesive layer on the support side is further added. It is preferable to have. That is, the double-sided adhesive tape having at least the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generator is preferably a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas-generating agent and a support-side pressure-sensitive adhesive layer.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view schematically showing an example of a double-sided adhesive tape having at least an adhesive layer containing a gas generating agent, which is used in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • the double-sided adhesive tape 4 shown in FIG. 2 is a double-sided adhesive tape having no base material, in which an adhesive layer (adhesive layer on the chip component side) 4b containing a gas generating agent and an adhesive layer 4a on the support side are laminated.
  • the chip component is arranged on the pressure-sensitive adhesive layer (chip component-side pressure-sensitive adhesive layer) 4b containing a gas generating agent, and the support-side pressure-sensitive adhesive layer 4a is used by being bonded to the support.
  • the transfer substrate has the support and the double-sided adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent and the support-side pressure-sensitive adhesive layer
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent and the support The double-sided adhesive tape having the body-side adhesive layer preferably satisfies the following points. That is, when the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent in the 180 ° direction with respect to the SUS plate is Fb and the peeling force of the adhesive layer on the support side with respect to the SUS plate is Fa, Fa> Fb. And it is preferable that Fa is 1 N / inch or more.
  • the chip component can be easily peeled off while suppressing the peeling between the support and the double-sided adhesive tape. As a result, the chip component can be transferred with a higher yield.
  • the more preferable lower limit of Fa is 2N / inch, and the more preferable lower limit is 5N / inch.
  • the upper limit of the Fa is not particularly limited, but the actual upper limit is about 50 N / inch.
  • the Fb is not particularly limited, but a preferable upper limit is 0.3 N / inch.
  • a preferable upper limit is 0.3 N / inch.
  • the more preferable upper limit of Fb is 0.2 N / inch, and the more preferable upper limit is 0.1 N / inch.
  • the lower limit of the Fb is not particularly limited, but the preferable lower limit is from the viewpoint of peeling the chip component without residue by gas generation while suppressing unintentional dropping, and from the viewpoint of reducing the peel stress applied to the chip component. It is 0.02 N / inch.
  • Fb and Fa mean the peeling force after curing by light irradiation or the like.
  • an ultra-high pressure mercury ultraviolet ray irradiator is used to irradiate an ultraviolet ray of 365 nm with an integrated irradiation amount of 2000 mJ / cm.
  • a method of irradiating the pressure-sensitive adhesive layer so as to be No. 2 can be mentioned.
  • the irradiation intensity at this time is not particularly limited, but is preferably 50 to 500 mW / cm 2.
  • a method for measuring Fb and Fa for example, an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) is used, and a double-sided adhesive tape is pulled in the 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
  • a method of peeling and measuring the peeling force can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent contains the gas-generating agent
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is stimulated to generate a gas, whereby the pressure-sensitive adhesive containing the gas-generating agent is generated.
  • a gap due to gas is formed between the agent layer and the chip component, and the chip component can be easily peeled off.
  • the chip components can be transferred with good yield while reducing the residue of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • the chip component is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent, and the peeling stress is obtained. Can be transferred in a state where it is difficult to be applied to the chip component or when it is naturally dropped.
  • the gas generator is not particularly limited, but a gas generator that generates a gas by stimulation with light, heat, electromagnetic waves, electron beams, or the like is preferable.
  • Examples of the light include ultraviolet rays, laser light, and the like.
  • a gas generator that generates a gas by light is preferable.
  • the gas generating agent that generates a gas by the above stimulation is not particularly limited, but an azo compound, an azide compound, a carboxylic acid compound, or a tetrazole compound is preferably used.
  • Examples of the azo compound include 2,2'-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2'-azobis ⁇ 2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl)-).
  • 2-Hydroxyethyl] propionamide ⁇ 2,2'-azobis ⁇ 2-methyl-N- [2- (1-hydroxybutyl)] propionamide ⁇
  • 2,2' -Azobis N-cyclohexyl-2-methylpropionamide
  • 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride 2,2'-azobis [2 -(2-Imidazoylin-2-yl) propane] dihydrochloride
  • azide compound for example, azides such as glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, and 3-azidomethyl-3-methyloxetane.
  • azides such as glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, and 3-azidomethyl-3-methyloxetane.
  • examples include a polymer having a group.
  • carboxylic acid compound examples include phenylacetic acid, diphenylacetic acid, triphenylacetic acid, and salts thereof.
  • tetrazole compound examples include 1H-tetrazole, 5-phenyl-1H-tetrazole, 5,5-azobis-1H-tetrazole or a salt thereof.
  • the content of the gas generating agent is not particularly limited, but the preferable lower limit is 1 part by weight and the preferable upper limit is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • the content of the gas generating agent is 1 part by weight or more, the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent has sufficient gas generating property, and the chip component while further reducing the residue of the pressure-sensitive adhesive layer. Can be transferred with good yield.
  • the content of the gas generating agent is 100 parts by weight or less, the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent has sufficient adhesiveness, and unintentional dropping of the chip component can be suppressed.
  • the more preferable lower limit of the content of the gas generating agent is 3 parts by weight, and the more preferable upper limit is 50 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is not particularly limited, and may be either a non-curable type pressure-sensitive adhesive or a curable type pressure-sensitive adhesive.
  • a non-curable type pressure-sensitive adhesive for example, rubber-based adhesives, acrylic-based adhesives, vinyl alkyl ether-based adhesives, silicone-based adhesives, polyester-based adhesives, polyamide-based adhesives, urethane-based adhesives, styrene-diene block copolymerization systems.
  • Adhesives and the like can be mentioned.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable, and an acrylic-based curable pressure-sensitive adhesive is more preferable because the adhesive strength can be easily adjusted.
  • the curable pressure-sensitive adhesive examples include a photocurable pressure-sensitive adhesive that is cross-linked and cured by light irradiation, a thermosetting pressure-sensitive adhesive that is cross-linked and cured by heating, and the like.
  • the chip parts are hardened by light irradiation before or after the step (b) described later to increase the storage elastic modulus, thereby further reducing the residue of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive is preferable, and an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive is more preferable because transfer can be performed with good yield.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is preferably a photocurable pressure-sensitive adhesive layer, and more preferably an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive include a pressure-sensitive adhesive containing a polymerizable polymer as a main component and a photopolymerization initiator.
  • the thermosetting pressure-sensitive adhesive include a pressure-sensitive adhesive containing a polymerizable polymer as a main component and a heat polymerization initiator.
  • a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) is synthesized in advance and reacted with the functional group in the molecule. It can be obtained by reacting a compound having a functional group to be subjected to a radically polymerizable unsaturated bond (hereinafter, referred to as a functional group-containing unsaturated compound).
  • the functional group-containing (meth) acrylic polymer further requires, for example, an acrylic acid alkyl ester and / or a methacrylate alkyl ester having an alkyl group having a carbon number in the range of 2 to 18, a functional group-containing monomer, and the like. It can be obtained by copolymerizing these with other copolymerizable modifying monomers.
  • the weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is not particularly limited, but is usually about 200,000 to 2,000,000.
  • the weight average molecular weight can be determined by using gel permeation chromatography. For example, HSPgelHR MB-M 6.0 ⁇ 150 mm as a column and THF as an eluate, measured at 40 ° C., and measured by polystyrene standard. Can be decided.
  • the functional group-containing monomer examples include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid, a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate, and an epoxy such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate.
  • Group-containing monomers can be mentioned.
  • the functional group-containing monomer include isocyanate group-containing monomers such as ethyl isocyanate and ethyl methacrylate, and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
  • Examples of the other copolymerizable monomer for modification include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
  • the raw material monomer may be subjected to a radical reaction in the presence of a polymerization initiator.
  • a method of radically reacting the raw material monomer that is, a polymerization method
  • examples thereof include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization.
  • the polymerization initiator used in the radical reaction for obtaining the functional group-containing (meth) acrylic polymer is not particularly limited, and examples thereof include organic peroxides and azo compounds.
  • organic peroxide examples include 1,1-bis (t-hexyl peroxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexyl peroxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5. -Dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy Examples thereof include isobutyrate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate and t-butylperoxylaurate.
  • the azo compound examples include azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanecarbonitrile. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above, depending on the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. Can be used.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group
  • an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a hydroxyl group
  • an isocyanate group-containing monomer is used.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is an epoxy group
  • a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is an amino group
  • an epoxy group-containing monomer is used.
  • Examples of the photopolymerization initiator contained in the photocurable pressure-sensitive adhesive include those that are activated by irradiating light having a wavelength of 250 to 800 nm.
  • Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, benzoin ether compounds such as benzoinpropyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, and the like.
  • Examples include phosphine oxide derivative compounds.
  • bis ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) titanosen derivative compound benzophenone, Michler ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, ⁇ -hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxymethylphenylpropane and the like can also be mentioned.
  • photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting initiator contained in the thermosetting pressure-sensitive adhesive examples include those that are decomposed by heat to generate active radicals that initiate polymerization curing. Specifically, for example, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butylperoxybenzoale, t-butylhydroperoxide, benzoyl peroxide, cumenehydroperoxide, diisopropylbenzenehydroperoxide, etc. Examples thereof include paramentan hydroperoxide and di-t-butyl peroxide.
  • thermal polymerization initiator examples thereof include perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, and perpenta H (all of which are manufactured by NOF CORPORATION). These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent may further contain a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer.
  • a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer By containing a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, the photocurability and thermosetting property of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent are improved.
  • the polyfunctional oligomer or monomer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably 10,000 or less. Since the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is efficiently reticulated by light irradiation or heating, the polyfunctional oligomer or monomer has a weight average molecular weight of 5000 or less and is radically polymerizable in the molecule.
  • the number of unsaturated bonds in the above is preferably 2 to 20.
  • polyfunctional oligomer or monomer examples include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and the like. Examples thereof include methacrylate.
  • examples of the polyfunctional oligomer or monomer examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates thereof. Be done. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent may further contain an inorganic filler such as fumed silica.
  • an inorganic filler such as fumed silica.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent preferably contains a cross-linking agent.
  • a cross-linking agent By containing the cross-linking agent, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is increased, and the pressure-sensitive adhesive layer can be attached to the adherend with sufficient adhesive strength, and the adherend can be sufficiently fixed.
  • the above-mentioned cross-linking agent is not particularly limited, and examples thereof include an isocyanate-based cross-linking agent, an epoxy-based cross-linking agent, an aziridine-based cross-linking agent, and a metal chelate-based cross-linking agent. Of these, isocyanate-based cross-linking agents are preferable because they have higher adhesive strength.
  • the content of the cross-linking agent is preferably 0.01 parts by weight or more and 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent.
  • the pressure-sensitive adhesive can be appropriately cross-linked to increase the adhesive strength.
  • the more preferable lower limit of the content of the cross-linking agent is 0.05 parts by weight
  • the more preferable upper limit is 15 parts by weight
  • the further preferable lower limit is 0.1 parts by weight
  • the further preferable upper limit is 10. It is a part by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent may contain known additives such as a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent preferably has a gel fraction of 20% by weight or more and less than 95% by weight.
  • the gel fraction is more preferably 30% by weight or more, and more preferably 90% by weight or less.
  • the gel fraction means the gel fraction before curing by light irradiation or the like.
  • Pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent storage modulus before the addition of stimulation is 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more.
  • the storage elastic modulus before applying the stimulus is 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more, the chip parts can be sufficiently retained, and the residue of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent can be further removed. While reducing the amount, the chip component can be transferred with a higher yield.
  • a more preferable lower limit of the storage elastic modulus before applying the above stimulus is 5.0 ⁇ 10 4 Pa.
  • the upper limit of the storage elastic modulus prior to addition of the stimulus, while sufficiently holding the chip component, from the viewpoint of improving the peeling is 5.0 ⁇ 10 7 Pa, and more preferable upper limit is 5.0 ⁇ 10 6 Pa, and a more preferable upper limit is 1.0 ⁇ 10 6 Pa.
  • the storage elastic modulus before the stimulation is applied is the storage elasticity before the curing by light irradiation or the like and before the stimulation is applied. Means rate.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent before applying the stimulus can be measured, for example, as follows.
  • a measurement sample containing only the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is prepared so as to have a thickness of 400 ⁇ m.
  • This measurement sample is measured using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd., or an equivalent product thereof) under the conditions of shear mode, heating rate of 10 ° C./min, and frequency of 10 Hz.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. at this time is defined as the storage elastic modulus before the stimulus is applied.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is not particularly limited, but is preferably 200 ⁇ m or less. When the thickness is 200 ⁇ m or less, the chip component can be transferred while further reducing the residue of the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • a more preferable upper limit of the thickness is 50 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 20 ⁇ m.
  • the lower limit of the thickness is not particularly limited, but from the viewpoint of improving peeling while holding the chip component, the preferable lower limit is 2 ⁇ m, and the more preferable lower limit is 5 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the support-side pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and the same pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent can be used.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable because it has excellent heat resistance and the adhesive strength can be easily adjusted.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive include a pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic polymer as a main component. Similar to the functional group-containing (meth) acrylic polymer, the (meth) acrylic polymer is, for example, an acrylic acid alkyl ester and / or a methacrylic acid alkyl ester in which the number of carbon atoms of the alkyl group is usually in the range of 2 to 18. And, if necessary, it can be obtained by copolymerizing with other modifying monomers that can be copolymerized with these.
  • the double-sided adhesive tape having at least the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent may be a support type having a base material or a non-support type having no base material.
  • a support type having a base material a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer on the chip component side) containing the gas generating agent is provided on one surface of the base material, and the other side of the base material is provided.
  • It may be a double-sided adhesive tape having the support-side adhesive layer on the surface.
  • a non-support type having no base material it may be a double-sided adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer (chip component-side pressure-sensitive adhesive layer) containing the gas generating agent and the support-side pressure-sensitive adhesive layer are laminated. ..
  • the material of the base material is not particularly limited, but is preferably a heat-resistant material.
  • the material of the base material include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyacetal, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, ultrahigh molecular weight polyethylene, syndiotactic polystyrene, polyarylate, polysulfone, and polyether sulfone.
  • Examples thereof include polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyimide, polyetherimide, fluororesin, liquid crystal polymer and the like.
  • polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable because they have excellent heat resistance.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, but the preferable lower limit is 5 ⁇ m and the preferable upper limit is 188 ⁇ m. When the thickness of the base material is within the above range, it is possible to obtain a double-sided adhesive tape having appropriate elasticity and excellent handleability. A more preferable lower limit of the thickness of the base material is 12 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 125 ⁇ m.
  • the method of arranging the chip component on the transfer substrate is not particularly limited, and for example, a method of arranging the chip component directly on the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent of the transfer substrate, or the chip. Examples thereof include a method of transferring and arranging the chip components from the temporary laminate in which the components are arranged onto the transfer substrate. From the viewpoint of productivity, a method of transferring and arranging the chip components from the temporary laminate in which the chip components are arranged to the transfer substrate is preferable.
  • the method of transferring and arranging the chip components from the temporary laminate in which the chip components are arranged to the transfer substrate is not particularly limited, and for example, the following steps (a), (b) and (c) may be performed.
  • the method of including is mentioned. That is, first, the step (a) of preparing the temporary laminate in which the chip parts are arranged is performed. Next, the step (b) of laminating the surface of the temporary laminate on which the chip components are arranged is attached to the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent of the transfer substrate is performed. Further, a step (c) is performed in which the temporary substrate constituting the temporary laminate and the chip component are peeled off to obtain a transfer laminate in which the chip component is arranged on the transfer substrate.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view schematically showing an example of a temporary laminate used in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • a plurality of chip components 1 having electrodes 1a on their surfaces are arranged on the temporary substrate 2 so that the surfaces having electrodes 1a are in contact with each other.
  • the chip component is usually manufactured through a chip component manufacturing process including a step of forming an electrode on the surface in a state of being temporarily fixed to a support such as a glass substrate via a temporary fixing adhesive layer. After that, the manufactured plurality of the above-mentioned chip parts are attached to the temporary substrate and then peeled off from the temporary fixing adhesive layer and the support to be arranged on the temporary substrate.
  • the temporary substrate is not particularly limited, and examples thereof include a glass substrate, a metal substrate, and an organic substrate.
  • the temporary substrate preferably has an adhesive layer for arranging the chip components on the temporary substrate.
  • the peeling force between the pressure-sensitive adhesive layer for arranging the chip parts and the chip parts is preferably relatively small.
  • FIG. 4 shows a diagram schematically showing an example of the step (b) in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • a gas generator on the transfer substrate 9 is applied to the surface on which the chip components 1 of the temporary laminate in which the chip components 1 are arranged on the temporary substrate 2 are arranged. It is attached to the adhesive layer contained. That is, the back surface of the chip component 1 is attached to the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent on the transfer substrate 9.
  • the transfer substrate 9 is a laminate composed of a support 5 and a double-sided adhesive tape 4 having at least an adhesive layer containing a gas generating agent.
  • the transfer substrate is not limited to such a configuration.
  • the method of bonding the surface of the temporary laminate on which the chip components are arranged to the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent of the transfer substrate is not particularly limited, and is, for example, a flip chip bonder (for example, FC-3000). , Toray Engineering Co., Ltd., or its equivalent) may be used.
  • FIG. 5 shows a diagram schematically showing an example of the step (c) in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • the temporary substrate and the chip component are peeled off to obtain a transfer laminate 6 in which the chip component 1 is arranged on the transfer substrate 9 as shown in FIG.
  • the method for peeling the temporary substrate and the chip component is not particularly limited, and for example, the temporary substrate may be peeled off from the chip component.
  • the transfer laminate thus obtained and the drive circuit board are brought close to each other, and the chip components and the drive circuit board are aligned with each other.
  • the method of aligning the chip component with the drive circuit board is not particularly limited, and for example, a flip chip bonder (for example, FC-3000, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd., or an equivalent product thereof) may be used.
  • the chip component and the drive circuit board may be separated from each other as shown in FIG. 1 or may be in contact with each other. From the viewpoint of suppressing damage due to contact between the chip component and the drive circuit board, it is preferable that the chip component and the drive circuit board are separated from each other.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is stimulated to transfer the chip component from the transfer laminate onto the drive circuit board.
  • Step (2) is performed.
  • the drive circuit board is not particularly limited, but usually, an adhesive layer is formed on the surface of the drive circuit board in order to connect and conduct with the chip component, and preferably, the drive circuit board is different from the surface. It has a square conductive film and an anisotropic conductive adhesive.
  • it is preferable to electrically connect the electrodes on the chip component and the electrodes on the drive circuit board.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent may be stimulated, or the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent may be stimulated for each chip component region to be peeled off. You may.
  • stimulating the entire pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent it is preferable in that a plurality of the chip parts can be transferred at once, and the chip component region to be peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • the stimulus is applied for each, it is preferable in that only the target chip component can be selectively transferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is a curable pressure-sensitive adhesive layer
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is cured by, for example, light irradiation, and the pressure-sensitive adhesive layer contains the gas-generating agent. Stimulation of the pressure-sensitive adhesive layer may be performed at the same time.
  • FIG. 6 shows a diagram schematically showing an example of the step (2) in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • step (2) for example, as shown in FIG. 6, the entire pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent of the double-sided adhesive tape 4 having at least the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is exposed to, for example, ultraviolet rays. A stimulus is applied to peel off the chip component 1 from the transfer substrate 9, and the chip component 1 is transferred onto the drive circuit board 7.
  • FIG. 7 shows a diagram schematically showing another example of the step (2) in the method for manufacturing an electronic component of the present invention. In the above step (2), for example, as shown in FIG.
  • the chip component 1 is peeled off from the transfer substrate 9 by stimulating with the light 8a emitted from the light irradiation device 8, and the chip component 1 is transferred onto the drive circuit board 7.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent is peeled off from the transfer substrate by stimulating the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas-generating agent.
  • the chip components can be transferred with good yield while reducing the residue of the above.
  • the stimulus applied to the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is not particularly limited, but light, heat, electromagnetic waves or electron beams are preferable.
  • the light is not particularly limited, but ultraviolet light or laser light is preferable.
  • ultraviolet rays are preferable when stimulating the entire pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent, and laser light is used when stimulating each chip component region to be peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent.
  • the present invention there is a method for manufacturing an electronic component that transfers a chip component onto a drive circuit board from a transfer laminate in which the chip component is arranged on a transfer substrate having an adhesive layer, and the adhesive layer. It is possible to provide a method for manufacturing an electronic component capable of transferring a chip component with a high yield while reducing the residue of the above. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a display device including a method of manufacturing the electronic component.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of a double-sided adhesive tape having at least an adhesive layer containing a gas generating agent, which is used in the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
  • It is sectional drawing which shows typically an example of the temporary laminated body used in the manufacturing method of the electronic component of this invention.
  • an ethyl acetate solution of a functional group-containing (meth) acrylic polymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
  • 12 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added and reacted to cause the (meth) acrylic polymer A.
  • Example 1 Manufacture of double-sided adhesive tape
  • the adhesive solution A constituting the adhesive layer on the chip component side obtained is dried on a PET film (NS-50-C, manufactured by Nakamoto Pax Co., Ltd.) that has been subjected to a mold release treatment.
  • the film was coated with a doctor knife so that the thickness of the film was 10 ⁇ m, and allowed to stand at room temperature for 10 minutes.
  • the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes using an oven preheated to 110 ° C. to obtain an adhesive layer on the chip component side.
  • the pressure-sensitive adhesive solution C constituting the support-side pressure-sensitive adhesive layer was placed on a PET film (NS-50-MA, manufactured by Nakamoto Pax Co., Ltd.) that had been released from the mold, and the thickness of the dry film was 10 ⁇ m. It was coated with a doctor knife and allowed to stand at room temperature for 10 minutes. Then, the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes using an oven preheated to 110 ° C. to obtain a support-side pressure-sensitive adhesive layer. A double-sided adhesive tape was obtained by adhering the adhesive layer on the chip component side and the adhesive layer on the support side.
  • the measurement sample was irradiated with ultraviolet rays of 365 nm using an ultrahigh pressure mercury ultraviolet irradiation device so that the integrated irradiation amount was 2000 mJ / cm 2 .
  • the illuminance was adjusted so that the irradiation intensity was 100 mW / cm 2.
  • the double-sided adhesive tape was peeled off in the 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and the peeling force Fa was measured.
  • the peeling force before irradiating the measurement sample with ultraviolet rays was also measured in the same manner.
  • a substrate having an adhesive layer (a peeling force in the 180 ° direction with respect to the SUS plate of 0.2 N / inch) was used on the surface.
  • the chip components and the drive circuit board were aligned in the same manner as in FIG. 1 except that the chip surface of the transfer laminate was in contact with the drive circuit board.
  • a high-pressure mercury ultraviolet irradiation device (GWSM-300R, manufactured by Takatori Co., Ltd.)
  • ultraviolet rays of 365 nm are irradiated from the support side to the entire adhesive layer on the chip component side so that the integrated irradiation amount becomes 2000 mJ / cm 2.
  • the entire component-side adhesive layer was stimulated to generate gas, and the chip component-side adhesive layer was cured (whole surface irradiation).
  • the illuminance was adjusted so that the irradiation intensity was 100 mW / cm 2.
  • the transfer substrate was lifted and the chip parts were transferred.
  • Example 2 The chip parts were transferred in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the adhesive layer on the chip component side and the adhesive layer on the support side were changed to 25 ⁇ m, respectively.
  • Example 3 The chip component was transferred in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution B constituting the adhesive layer on the chip component side was used.
  • Example 4 A double-sided adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1. Instead of irradiating the entire chip component side adhesive layer with ultraviolet rays (whole surface irradiation), a spot UV irradiation device (LS5, manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.) is used to condense the ultraviolet rays to a 1 cm square, and the chip component side adhesive layer The chip parts were transferred in the same manner as in Example 1 except that irradiation was performed for 10 seconds so that the irradiation intensity was 500 mW / cm 2 for each chip component region to be peeled off.
  • LS5 spot UV irradiation device
  • Example 5 The chip parts were transferred in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution D constituting the support-side pressure-sensitive adhesive layer was used.
  • the present invention there is a method for manufacturing an electronic component that transfers a chip component onto a drive circuit board from a transfer laminate in which the chip component is arranged on a transfer substrate having an adhesive layer, and the adhesive layer. It is possible to provide a method for manufacturing an electronic component capable of transferring a chip component with a high yield while reducing the residue of the above. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a display device including a method of manufacturing the electronic component.

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Abstract

本発明は、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法であって、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、気体発生剤を含有する粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体と、駆動回路基板とを近接させて、前記チップ部品と、前記駆動回路基板との位置を合わせる工程（１）と、前記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加え、前記転写用積層体から前記駆動回路基板上に前記チップ部品を転写する工程（２）とを有する電子部品の製造方法である。

Description

電子部品の製造方法、及び、表示装置の製造方法
本発明は、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法であって、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できる電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、該電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法に関する。
マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ、Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。
マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。このようなマイクロＬＥＤディスプレイを製造する際には、粘着剤層を有する転写用基板上に多数のマイクロＬＥＤチップが配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にマイクロＬＥＤチップを転写し、電気的に接続する工程が行われる。
マイクロＬＥＤチップの転写工程では、転写用積層体のＬＥＤチップが配置された面と、駆動回路基板の電極が形成された面とを対向させた状態で、転写用積層体からマイクロＬＥＤチップを剥離させて転写する。
転写用積層体からマイクロＬＥＤチップを剥離させる方法としては、例えば、転写用積層体の基板の背面から粘着剤層に焦点をあててレーザー光を照射することで、マイクロＬＥＤチップを剥離させる方法が知られている（例えば、特許文献１）。また、熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を配合した粘着剤層を用い、転写用積層体と駆動回路基板とを熱圧着して熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を熱膨張させることで、粘着剤層を変形させ、接着面積を低下させてマイクロＬＥＤチップを剥離させる方法も知られている（例えば、特許文献２、３）。
特開２０１９－１３８９４９号公報 特開２０１９－１５８９９号公報 特開２００３－７９８６号公報
しかしながら、特許文献１～３に記載のようなレーザー光を照射する方法又は熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を用いる方法では、マイクロＬＥＤチップに粘着剤層の残渣が付着するという問題がある。また、熱膨張性粒子、熱膨張性マイクロカプセル等を用いる方法では、粘着剤層の変形によりマイクロＬＥＤチップを剥離させることから、駆動回路基板上にマイクロＬＥＤチップを歩留まりよく転写することが難しいという問題もある。
本発明は、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法であって、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、気体発生剤を含有する粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体と、駆動回路基板とを近接させて、上記チップ部品と、上記駆動回路基板との位置を合わせる工程（１）と、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加え、上記転写用積層体から上記駆動回路基板上に前記チップ部品を転写する工程（２）とを有する電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法において、気体発生剤を含有する粘着剤層を用い、該気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えることによって転写用積層体からチップ部品を剥離させて転写することを検討した。本発明者は、このような方法によれば、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
図１、６及び７に、本発明の電子部品の製造方法の工程の一例を模式的に示す図を示す。以下、図１、６及び７を参照しながら、本発明の電子部品の製造方法について説明する。
本発明の電子部品の製造方法では、まず、気体発生剤を含有する粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体と、駆動回路基板とを近接させて、上記チップ部品と、上記駆動回路基板との位置を合わせる工程（１）を行う。
図１に、本発明の電子部品の製造方法における工程（１）の一例を模式的に示す図を示す。上記工程（１）では、図１に示すように、転写用基板９上にチップ部品１が配置された転写用積層体６と、駆動回路基板７とを近接させて、チップ部品１と、駆動回路基板７との位置を合わせる。図１において、チップ部品１及び駆動回路基板７はそれぞれ電極１ａ及び電極７ａを有している。
なお、図１において、転写用基板９は、支持体５、及び、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープ４から構成される積層体である。ただし、本発明の電子部品の製造方法において転写用基板はこのような構成に限定されない。
上記転写用積層体は、気体発生剤を含有する粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置されたものである。
上記チップ部品は特に限定されず、例えば、マイクロＬＥＤチップ、イメージセンサーの光学チップ等が挙げられる。なお、上記チップ部品がマイクロＬＥＤチップであり、本発明の電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法もまた、本発明の一つである。
上記転写用積層体においては、上記転写用基板の気体発生剤を含有する粘着剤層上に上記チップ部品が配置される。
本発明の電子部品の製造方法では上記気体発生剤を含有する粘着剤層を用いることで、後述する工程（２）において上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えることによって上記転写用基板から上記チップ部品を剥離させることにより、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣を低減しつつ、上記チップ部品を歩留まりよく転写することができる。
上記転写用基板は、気体発生剤を含有する粘着剤層を有していれば特に限定されず、例えば、気体発生剤を含有する粘着剤層が基材の片面に積層された片面粘着テープであってもよい。即ち、支持体等を有さず、このような片面粘着テープ自体が上記転写用基板であってもよい。
また、上記転写用基板は、図１に示すように、支持体、及び、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープから構成される積層体であってもよい。製造上の取り扱い性の観点から、上記転写用基板は、支持体、及び、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープから構成される積層体であることが好ましい。上記支持体は特に限定されず、例えば、ガラス基板、金属基板、有機基板等が挙げられる。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープは特に限定されないが、気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）に加えて、更に、支持体側粘着剤層を有することが好ましい。即ち、上記気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープは、気体発生剤を含有する粘着剤層と支持体側粘着剤層とを有する両面粘着テープであることが好ましい。
図２に、本発明の電子部品の製造方法において用いられる、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープの一例を模式的に示す断面図を示す。
図２に示す両面粘着テープ４は、気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）４ｂと支持体側粘着剤層４ａとが積層された、基材を有さない両面粘着テープである。図示しないが、気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）４ｂ上に、チップ部品を配置し、支持体側粘着剤層４ａを、支持体に貼り合わせて使用する。
上記転写用基板が、上記支持体、及び、上記気体発生剤を含有する粘着剤層と支持体側粘着剤層とを有する両面粘着テープを有する場合、上記気体発生剤を含有する粘着剤層と支持体側粘着剤層とを有する両面粘着テープは、次の点を満たすことが好ましい。即ち、上記気体発生剤を含有する粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°方向の剥離力をＦｂ、上記支持体側粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°方向の剥離力をＦａとしたとき、Ｆａ＞Ｆｂであり、かつ、Ｆａが１Ｎ／ｉｎｃｈ以上であることが好ましい。
Ｆａ＞Ｆｂであり、かつ、Ｆａが１Ｎ／ｉｎｃｈ以上であることにより、上記支持体と上記両面粘着テープとの剥離を抑制しつつ、上記チップ部品を容易に剥離させることができる。これにより、上記チップ部品を更に高い歩留まりで転写することができる。
上記Ｆａのより好ましい下限は２Ｎ／ｉｎｃｈ、更に好ましい下限は５Ｎ／ｉｎｃｈである。上記Ｆａの上限は特に限定されないが、実質的な上限は５０Ｎ／ｉｎｃｈ程度である。
上記Ｆｂは特に限定されないが、好ましい上限は０．３Ｎ／ｉｎｃｈである。上記Ｆｂが０．３Ｎ／ｉｎｃｈ以下であれば、上記チップ部品を容易に剥離させることができ、上記チップ部品を更に高い歩留まりで転写することができる。上記Ｆｂのより好ましい上限は０．２Ｎ／ｉｎｃｈ、更に好ましい上限は０．１Ｎ／ｉｎｃｈである。上記Ｆｂの下限は特に限定されないが、意図せぬ脱落を抑制しつつ上記チップ部品を気体発生によって残渣なく剥離する観点、及び、上記チップ部品にかかる剥離応力を低減する観点等から、好ましい下限は０．０２Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、上記気体発生剤を含有する粘着剤層及び上記支持体側粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、Ｆｂ及びＦａは、光照射等により硬化させた後の剥離力を意味する。上記気体発生剤を含有する粘着剤層及び上記支持体側粘着剤層を光照射により硬化させる方法としては、例えば、超高圧水銀紫外線照射器を用いて、３６５ｎｍの紫外線を積算照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように粘着剤層に照射する方法が挙げられる。このときの照射強度は特に限定されないが、５０～５００ｍＷ／ｃｍ２が好ましい。
Ｆｂ及びＦａの測定方法としては、例えば、オートグラフ（島津製作所社製）を用い、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１８０°方向に両面粘着テープを引き剥がし、剥離力を測定する方法が挙げられる。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層が気体発生剤を含有することで、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えて気体を発生させることで、上記気体発生剤を含有する粘着剤層と、上記チップ部品との間に気体による隙間が生じ、上記チップ部品を容易に剥離させることができる。この結果、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣を低減しつつ、上記チップ部品を歩留まりよく転写することができる。また、より好ましい態様においては、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えて気体を発生させることで、上記チップ部品が上記気体発生剤を含有する粘着剤層から剥離し、剥離応力が上記チップ部品にかかりにくい状態又は自然落下により転写を行うことができる。
上記気体発生剤は特に限定されないが、光、熱、電磁波又は電子線等の刺激によって気体を発生させる気体発生剤が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線、レーザー光等が挙げられる。なかでも、光によって気体を発生させる気体発生剤が好ましい。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤は特に限定されないが、アゾ化合物、アジド化合物、カルボン酸化合物又はテトラゾール化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物として、例えば、２，２’－アゾビス－（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス｛２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’－アゾビス｛２－メチル－Ｎ－［２－（１－ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾイリン－２－イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾイリン－２－イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾイリン－２－イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’－アゾビス［２－（３，４，５，６－テトラハイドロピリミジン－２－イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’－アゾビス｛２－［１－（２－ヒドロキシエチル）－２－イミダゾイリン－２－イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾイリン－２－イル）プロパン］、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’－アゾビス（２－アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－カルボキシアシル）－２－メチル－プロピオンアミダイン］、２，２’－アゾビス｛２－［Ｎ－（２－カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’－アゾビスイソブチレート、４，４’－アゾビス（４－シアンカルボニックアシッド）、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタノイックアシッド）、２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）等が挙げられる。
上記アジド化合物として、例えば、３－アジドメチル－３－メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルベンズアジド、３－アジドメチル－３－メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
上記カルボン酸化合物として、例えば、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、トリフェニル酢酸又はその塩等が挙げられる。
上記テトラゾール化合物として、例えば、１Ｈ－テトラゾール、５－フェニル－１Ｈ－テトラゾール、５，５－アゾビス－１Ｈ－テトラゾール又はその塩等が挙げられる。
上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記気体発生剤の含有量が１重量部以上であれば、上記気体発生剤を含有する粘着剤層が充分な気体発生性を有し、より粘着剤層の残渣を低減しつつ、上記チップ部品を歩留まりよく転写することができる。上記気体発生剤の含有量が１００重量部以下であれば、上記気体発生剤を含有する粘着剤層が充分な粘着性を有し、上記チップ部品の意図せぬ脱落を抑制することができる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は５０重量部である。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、非硬化型の粘着剤又は硬化型の粘着剤のいずれであってもよい。具体的には例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。なかでも、粘着力の調節が容易であることから、アクリル系粘着剤が好適であり、アクリル系の硬化型粘着剤がより好ましい。
上記硬化型粘着剤としては、光照射により架橋及び硬化する光硬化型粘着剤、加熱により架橋及び硬化する熱硬化型粘着剤等が挙げられる。なかでも、後述する工程（ｂ）の前又は後に光照射により硬化させ、貯蔵弾性率を上昇させることで、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣をより低減しつつ、上記チップ部品を歩留まりよく転写できることから、光硬化型粘着剤が好ましく、紫外線硬化型粘着剤がより好ましい。即ち、上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、光硬化型粘着剤層であることが好ましく、紫外線硬化型粘着剤層であることがより好ましい。
上記光硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤を含有する粘着剤が挙げられる。上記熱硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、熱重合開始剤を含有する粘着剤が挙げられる。
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）を予め合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）を反応させることにより得ることができる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、例えば、アルキル基の炭素数が通常２～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを共重合させることにより得ることができる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は特に限定されないが、通常、２０万～２００万程度である。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて決定することができ、例えば、カラムとしてＨＳＰｇｅｌＨＲ　ＭＢ－Ｍ　６．０×１５０ｍｍ、溶出液としてＴＨＦを用い、４０℃で測定し、ポリスチレン標準により決定することができる。
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。また、上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等も挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを得るには、原料モノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記原料モノマーをラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを得るためのラジカル反応に用いる重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて、上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合は、エポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられる。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がヒドロキシル基の場合は、イソシアネート基含有モノマーが用いられる。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がエポキシ基の場合は、カルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられる。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がアミノ基の場合は、エポキシ基含有モノマーが用いられる。
上記光硬化型粘着剤が含有する光重合開始剤は、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物が挙げられる。また、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化型粘着剤が含有する熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられる。具体的には、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等が挙げられる。
上記熱重合開始剤の市販品は特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーペンタＨ（以上いずれも日油社製）等が挙げられる。これらの熱重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有していてもよい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の光硬化性及び熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは特に限定されないが、重量平均分子量が１万以下であることが好ましい。光照射又は加熱による上記気体発生剤を含有する粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされることから、上記多官能オリゴマー又はモノマーは、重量平均分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２～２０個であることが好ましい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーとして、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び、これらのメタクリレート等が挙げられる。また、上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、及び、これらのメタクリレート等も挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、更に、ヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを含有することにより、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の凝集力が上がり、充分な粘着力で被着体に貼付でき、被着体を充分に固定できる。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を含有することにより、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の凝集力が上がり、充分な粘着力で被着体に貼付でき、被着体を充分に固定できる。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。なかでも、より粘着力が高まることから、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の含有量は、上記気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤１００重量部に対して０．０１重量部以上、２０重量部以下であることが好ましい。上記架橋剤の含有量が上記範囲内であることにより、上記粘着剤を適度に架橋して、粘着力を高めることができる。粘着力をより高める観点から、上記架橋剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は１５重量部であり、更に好ましい下限は０．１重量部、更に好ましい上限は１０重量部である。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。これらの添加剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、ゲル分率が２０重量％以上、９５重量％未満であることが好ましい。上記ゲル分率が上記範囲内であることにより、充分な粘着力で被着体に貼付でき、被着体を充分に固定できる。粘着力を良好にする観点から、上記粘着剤層のゲル分率は３０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以下であることがより好ましい。
なお、上記気体発生剤を含有する粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、上記ゲル分率は、光照射等により硬化させる前のゲル分率を意味する。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激を加える前の貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ以上である。上記刺激を加える前の貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ以上であれば、上記チップ部品を充分に保持することができ、また、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣をより低減しつつ、上記チップ部品を更に歩留まりよく転写することができる。上記刺激を加える前の貯蔵弾性率のより好ましい下限は５．０×１０４Ｐａである。上記刺激を加える前の貯蔵弾性率の上限は、上記チップ部品を充分に保持しつつ、剥離を良好にする観点から、好ましい上限は５．０×１０７Ｐａ、より好ましい上限は５．０×１０６Ｐａ、更に好ましい上限は１．０×１０６Ｐａである。
なお、上記気体発生剤を含有する粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、上記刺激を加える前の貯蔵弾性率は、光照射等により硬化させる前、かつ、刺激を加える前の貯蔵弾性率を意味する。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層の上記刺激を加える前の貯蔵弾性率は、例えば、次のように測定することができる。
厚み４００μｍになるように上記気体発生剤を含有する粘着剤層のみの測定サンプルを作製する。この測定サンプルについて、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ－２００、アイティー計測制御社製、又はその同等品）を用いて、せん断モード、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚの条件で測定を行う。このときの２３℃における貯蔵弾性率を、刺激を加える前の貯蔵弾性率とする。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層の厚みは特に限定されないが、２００μｍ以下であることが好ましい。上記厚みが２００μｍ以下であれば、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣をより低減しつつ、上記チップ部品を転写することができる。上記厚みのより好ましい上限は５０μｍ、更に好ましい上限は２０μｍである。上記厚みの下限は特に限定されないが、上記チップ部品を保持しつつ、剥離を良好にする観点から、好ましい下限は２μｍ、より好ましい下限は５μｍである。
上記支持体側粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されず、上記気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤と同様の粘着剤を用いることができる。なかでも、耐熱性に優れ、粘着力の調節が容易であることから、アクリル系粘着剤が好ましい。
上記アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とする粘着剤が挙げられる。上記（メタ）アクリル系ポリマーは、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーと同様に、例えば、アルキル基の炭素数が通常２～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを共重合させることにより得ることができる。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープは、基材を有するサポートタイプであってもよいし、基材を有さないノンサポートタイプであってもよい。
具体的には例えば、基材を有するサポートタイプである場合、基材の一方の面に上記気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）を有し、基材の他方の面に上記支持体側粘着剤層を有する両面粘着テープであってよい。基材を有さないノンサポートタイプである場合、上記気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）と上記支持体側粘着剤層とが積層された両面粘着テープであってよい。
上記基材の材料は特に制限されないが、耐熱性の材料であることが好ましい。上記基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は１８８μｍである。上記基材の厚みが上記範囲内であることにより、適度なコシがあって、取り扱い性に優れる両面粘着テープとすることができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は１２μｍ、より好ましい上限は１２５μｍである。
上記転写用基板上への上記チップ部品の配置方法は特に限定されず、例えば、上記転写用基板の上記気体発生剤を含有する粘着剤層上に上記チップ部品を直接配置する方法や、上記チップ部品が配列された仮積層体から上記転写用基板へ上記チップ部品を転写し配置する方法等が挙げられる。生産性の観点から、上記チップ部品が配列された仮積層体から上記転写用基板へ上記チップ部品を転写し配置する方法が好ましい。
上記チップ部品が配列された仮積層体から上記転写用基板へ上記チップ部品を転写し配置する方法は特に限定されず、例えば、次の工程（ａ）、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を含む方法が挙げられる。
即ち、まず、上記チップ部品が配列された仮積層体を準備する工程（ａ）を行う。次いで、上記仮積層体の上記チップ部品が配列された面を、上記転写用基板の上記気体発生剤を含有する粘着剤層に貼り合わせる工程（ｂ）を行う。更に、上記仮積層体を構成する仮基板と上記チップ部品とを剥離させて、上記転写用基板上に上記チップ部品が配置された転写用積層体を得る工程（ｃ）を行う。
上記工程（ａ）では、上記チップ部品が配列された仮積層体を準備する。
図３に、本発明の電子部品の製造方法において用いられる、仮積層体の一例を模式的に示す断面図を示す。図３に示す仮積層体３においては、表面に電極１ａを有する複数のチップ部品１が、電極１ａを有する面が接するように仮基板２上に配列されている。
上記チップ部品は、通常、仮固定用粘着剤層を介してガラス基板等の支持体に仮固定された状態で、表面に電極を形成する工程等を含むチップ部品製造工程を経て製造される。その後、製造された複数の上記チップ部品は、仮基板に貼り合わされた後、仮固定用粘着剤層及び支持体から剥離されることにより、仮基板上に配列される。
上記仮基板は特に限定されず、例えば、ガラス基板、金属基板、有機基板等が挙げられる。上記仮基板は、該仮基板上に上記チップ部品を配置させるための粘着剤層を有することが好ましい。上記チップ部品を配置させるための粘着剤層と上記チップ部品との間の剥離力は、比較的小さいことが好ましい。
次いで、上記工程（ｂ）では、上記仮積層体の上記チップ部品が配列された面を、上記転写用基板の上記気体発生剤を含有する粘着剤層に貼り合わせる。
図４に、本発明の電子部品の製造方法における工程（ｂ）の一例を模式的に示す図を示す。上記工程（ｂ）では、図４に示すように、チップ部品１が仮基板２上に配列された仮積層体のチップ部品１が配列された面を、転写用基板９上の気体発生剤を含有する粘着剤層に貼り合わせる。即ち、チップ部品１の背面を、転写用基板９上の気体発生剤を含有する粘着剤層へ貼り合わせる。
なお、図４において、転写用基板９は、支持体５、及び、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープ４から構成される積層体である。ただし、本発明の電子部品の製造方法において転写用基板はこのような構成に限定されない。
上記仮積層体の上記チップ部品が配列された面を、上記転写用基板の上記気体発生剤を含有する粘着剤層に貼り合わせる方法は特に限定されず、例えばフリップチップボンダー（例えば、ＦＣ－３０００、東レエンジニアリング社製、又はその同等品）を用いればよい。
次いで、上記工程（ｃ）では、上記仮基板と上記チップ部品とを剥離させて、上記転写用基板上に上記チップ部品が配置された転写用積層体を得る。
図５に、本発明の電子部品の製造方法における工程（ｃ）の一例を模式的に示す図を示す。上記工程（ｃ）では、上記仮基板と上記チップ部品とを剥離させることにより、図５に示すような、転写用基板９上にチップ部品１が配置された転写用積層体６を得る。
上記仮基板と上記チップ部品とを剥離させる方法は特に限定されず、例えば、上記仮基板を引き剥がすことで上記チップ部品から剥離させればよい。
上記工程（１）では、このようにして得られた転写用積層体と、駆動回路基板とを近接させて、上記チップ部品と、上記駆動回路基板との位置を合わせる。
上記チップ部品と、上記駆動回路基板との位置を合わせる方法は特に限定されず、例えばフリップチップボンダー（例えば、ＦＣ－３０００、東レエンジニアリング社製、又はその同等品）を用いればよい。
上記工程（１）において、上記チップ部品と上記駆動回路基板とは、図１に示すように離間していてもよく、互いに接していてもよい。上記チップ部品と上記駆動回路基板との接触による破損を抑制する観点からは、上記チップ部品と上記駆動回路基板とは離間していることが好ましい。
本発明の電子部品の製造方法では、上記工程（１）の後、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加え、上記転写用積層体から上記駆動回路基板上に上記チップ部品を転写する工程（２）を行う。
これにより、上記チップ部品と、上記駆動回路基板とを接続する。
上記駆動回路基板は特に限定されないが、通常、上記駆動回路基板の表面には上記チップ部品との接続及び導通をとるために接着剤層が形成され、好ましくは、上記駆動回路基板は表面に異方性導電フィルム、異方性導電接着剤を有する。上記工程（２）では、上記チップ部品上の電極と、上記駆動回路基板上の電極とを電気的に接続することが好ましい。
上記工程（２）では、上記気体発生剤を含有する粘着剤層全体に対して刺激を加えてもよいし、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに刺激を加えてもよい。上記気体発生剤を含有する粘着剤層全体に対して刺激を加える場合は、複数の上記チップ部品を一挙に転写できる点で好ましく、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに刺激を加える場合は、目的とする上記チップ部品のみを選択的に転写できる点で好ましい。
なお、上記気体発生剤を含有する粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、例えば光照射等により、上記気体発生剤を含有する粘着剤層を硬化させることと上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えることとを同時に行ってもよい。
図６に、本発明の電子部品の製造方法における工程（２）の一例を模式的に示す図を示す。上記工程（２）では、例えば、図６に示すように、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープ４の気体発生剤を含有する粘着剤層全体に対して、例えば紫外線により刺激を加え、転写用基板９からチップ部品１を剥離させて、駆動回路基板７上にチップ部品１を転写する。
図７に、本発明の電子部品の製造方法における工程（２）の別の一例を模式的に示す図を示す。上記工程（２）では、例えば、図７に示すように、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープ４の気体発生剤を含有する粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに、例えば光照射装置８から照射される光８ａにより刺激を加え、転写用基板９からチップ部品１を剥離させて、駆動回路基板７上にチップ部品１を転写する。
本発明の電子部品の製造方法では、上記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加えることによって上記転写用基板から上記チップ部品を剥離させることにより、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の残渣を低減しつつ、上記チップ部品を歩留まりよく転写することができる。
上記気体発生剤を含有する粘着剤層に加える刺激は特に限定されないが、光、熱、電磁波又は電子線が好ましい。上記光は特に限定されないが、紫外線又はレーザー光が好ましい。特に、上記気体発生剤を含有する粘着剤層全体に対して刺激を加える場合は紫外線が好ましく、上記気体発生剤を含有する粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに刺激を加える場合はレーザー光又は紫外線を集光して照射することが好ましい。
本発明によれば、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法であって、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できる電子部品の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、該電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法を提供することができる。
本発明の電子部品の製造方法における工程（１）の一例を模式的に示す図である。 本発明の電子部品の製造方法において用いられる、気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープの一例を模式的に示す断面図である。 本発明の電子部品の製造方法において用いられる、仮積層体の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の電子部品の製造方法における工程（ｂ）の一例を模式的に示す図である。 本発明の電子部品の製造方法における工程（ｃ）の一例を模式的に示す図である。 本発明の電子部品の製造方法における工程（２）の別の一例を模式的に示す図である。 本発明の電子部品の製造方法における工程（２）の別の一例を模式的に示す図である。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（（メタ）アクリル系ポリマーＡの合成）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意した。この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２－エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボルニルアクリレート３７重量部、官能基含有モノマーとしてアクリル酸１重量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル１９重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２－イソシアナトエチルメタクリレート１２重量部を加えて反応させて（メタ）アクリル系ポリマーＡを得た。
（チップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ａの調製）
得られた（メタ）アクリル系ポリマーＡの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）１．２５重量部、光開始剤（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１、豊通ケミプラス社製）１重量部、及び、気体発生剤（Ｖａｍ－１１０、富士フイルム和光純薬社製）２０重量部を混合した。これにより、チップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
（チップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｂの調製）
アクリル系ポリマー（ＳＫダイン１４９５Ｃ、綜研化学社製）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）２重量部を混合し、チップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
（支持体側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｃの調製）
アクリル系ポリマー（ＳＫダイン１６０４Ｎ、総研化学社製）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）１重量部を混合し、支持体側粘着剤層を構成する粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
（支持体側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｄの調製）
アクリル系ポリマー（ＳＫダイン１４９５Ｃ、綜研化学社製）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）０．５重量部を混合し、支持体側粘着剤層を構成する粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
（実施例１）
（１）両面粘着テープの製造
得られたチップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ａを、離型処理がなされたＰＥＴフィルム（ＮＳ－５０－Ｃ、中本パックス社製）上に乾燥皮膜の厚さが１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置した。その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、チップ部品側粘着剤層を得た。
同様に、得られた支持体側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｃを、離型処理がなされたＰＥＴフィルム（ＮＳ－５０－ＭＡ、中本パックス社製）上に乾燥皮膜の厚さが１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置した。その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、支持体側粘着剤層を得た。チップ部品側粘着剤層と支持体側粘着剤層とを貼り合わせることにより、両面粘着テープを得た。
（２）Ｆａの測定
厚さ１ｍｍのＳＵＳ板の表面をエタノールで洗浄し、充分に乾燥させた。予め幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍにカットした両面粘着テープの支持体側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、２ｋｇローラーを１往復させてＳＵＳ板に貼付し、積層体を得た。その後、チップ部品側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を２ｋｇローラーを１往復させて上記積層体に貼り付け、測定用サンプルを得た。
その後、測定用サンプルに、超高圧水銀紫外線照射器を用いて３６５ｎｍの紫外線を積算照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節した。オートグラフ（島津製作所社製）を用い、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１８０°方向に両面粘着テープを引き剥がし、剥離力Ｆａを測定した。なお、測定サンプルに紫外線を照射する前の剥離力についても同様に測定を行った。
（３）Ｆｂの測定
両面粘着テープの支持体側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を貼り付けた後、チップ部品側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、ＳＵＳ板に貼付し、測定用サンプルを作製した。それ以外は上記Ｆａの測定と同様に測定を行った。
（４）紫外線を照射する前の貯蔵弾性率の測定
厚み４００μｍになるようにチップ部品側粘着剤層のみの測定サンプルを作製した。この測定サンプルについて、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ－２００、アイティー計測制御社製）を用いて、せん断モード、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚの条件で測定を行った。このときの２３℃における貯蔵弾性率を、刺激を加える前（紫外線の照射により硬化させる前、かつ、刺激を加える前）の貯蔵弾性率とした。
（５）支持体へのチップ部品の貼り合わせ（転写用積層体の作製）
ラミネーター装置（ＡＴＭ－８１２、タカトリ社製）を用い、両面粘着テープの支持体側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、両面粘着テープと支持体（石英ガラス）とを貼り合わせ、転写用基板を得た。
その後、転写用基板における両面粘着テープのチップ部品側粘着剤層側のセパレーターを剥離し、フリップチップボンダー（ＦＣ－３０００、東レエンジニアリング社製）を用い、Ｓｉチップ（１ｃｍ角、厚み７００μｍ）をチップ部品側粘着剤層上に載せ、転写用積層体を得た。
（６）チップ部品の転写
駆動回路基板として、表面に接着層（ＳＵＳ板に対する１８０°方向の剥離力が０．２Ｎ／ｉｎｃｈ）を有する基板を用いた。転写用積層体のチップ表面が駆動回路基板に接するようにした以外は図１と同様にして、チップ部品と駆動回路基板との位置合わせを行った。その後、高圧水銀紫外線照射装置（ＧＷＳＭ－３００Ｒ、タカトリ社製）を用いて３６５ｎｍの紫外線を積算照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように支持体側からチップ部品側粘着剤層全体に照射し、チップ部品側粘着剤層全体に刺激を加えて気体を発生させるとともにチップ部品側粘着剤層を硬化させた（全面照射）。照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節した。照射後、転写用基板を持ち上げ、チップ部品の転写を行った。
（実施例２）
チップ部品側粘着剤層及び支持体側粘着剤層の厚みをそれぞれ２５μｍに変更した以外は実施例１と同様にして、チップ部品の転写を行った。
（実施例３）
チップ部品側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、チップ部品の転写を行った。
（実施例４）
実施例１と同様にして、両面粘着テープを製造した。紫外線をチップ部品側粘着剤層全体に照射する（全面照射）代わりに、スポットＵＶ照射装置（ＬＳ５、浜松ホトニクス社製）を用いて１ｃｍ角に紫外線を集光させ、チップ部品側粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに照射強度が５００ｍＷ／ｃｍ２となるように１０秒間照射したこと以外は実施例１と同様にして、チップ部品の転写を行った。
（実施例５）
支持体側粘着剤層を構成する粘着剤溶液Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして、チップ部品の転写を行った。
＜評価＞
実施例について、以下の方法により評価を行った。結果を表１に示した。
（１）転写の歩留まり評価
上記（６）のチップ部品の転写を５回行い、５回全て転写できた場合を○、１回でも転写できなかった場合を×とした。
（２）残渣の評価
上記（６）のチップ部品の転写後のチップ部品を光学顕微鏡（ＶＨＸ－５００Ｆ、キーエンス社製）により観察し、残渣の付着について評価した。チップ部品あたり、０．１ｍｍ以上の糊残り箇所が１個以下であった場合を◎、２個以上５個以下であった場合を○、５個以上又は剥離不良で観察できなかった場合を×とした。
（３）チップ部品と両面粘着テープとの剥離評価（自然落下回数の測定）
転写用積層体のチップ表面を駆動回路基板と１ｃｍ離間させて設置し、チップ部品と駆動回路基板との位置合わせを行った以外は実施例（上記（６）のチップ部品の転写）と同様にして、チップ部品の転写を行った。５回評価を行い、紫外線照射後のチップ部品がチップ部品側粘着剤層から自然剥離（落下）し、駆動回路基板への転写が確認できた回数（落下回数）を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
本発明によれば、粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にチップ部品を転写する電子部品の製造方法であって、粘着剤層の残渣を低減しつつ、チップ部品を歩留まりよく転写できる電子部品の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、該電子部品の製造方法を含む表示装置の製造方法を提供することができる。
１　　チップ部品
１ａ　電極
２　　仮基板
３　　仮積層体
４　　気体発生剤を含有する粘着剤層を少なくとも有する両面粘着テープ
４ａ　支持体側粘着剤層
４ｂ　気体発生剤を含有する粘着剤層（チップ部品側粘着剤層）
５　　支持体
６　　転写用積層体
７　　駆動回路基板
７ａ　電極
８　　光照射装置
８ａ　光
９　　転写用基板

Claims (10)

  1. 気体発生剤を含有する粘着剤層を有する転写用基板上にチップ部品が配置された転写用積層体と、駆動回路基板とを近接させて、前記チップ部品と、前記駆動回路基板との位置を合わせる工程（１）と、
    前記気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を加え、前記転写用積層体から前記駆動回路基板上に前記チップ部品を転写する工程（２）とを有する
    電子部品の製造方法。
  2. 前記工程（２）において、前記気体発生剤を含有する粘着剤層全体に対して刺激を加える、請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 前記工程（２）において、前記気体発生剤を含有する粘着剤層の剥離させるチップ部品領域ごとに刺激を加える、請求項１記載の電子部品の製造方法。
  4. 前記工程（２）において、前記気体発生剤を含有する粘着剤層に加える刺激が光、熱、電磁波又は電子線である、請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
  5. 前記転写用基板は、支持体、及び、気体発生剤を含有する粘着剤層と支持体側粘着剤層とを有する両面粘着テープを有し、前記気体発生剤を含有する粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°方向の剥離力をＦｂ、前記支持体側粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°方向の剥離力をＦａとしたとき、Ｆａ＞Ｆｂであり、かつ、Ｆａが１Ｎ／ｉｎｃｈ以上である、請求項１、２、３又は４記載の電子部品の製造方法。
  6. 前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤層である、請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品の製造方法。
  7. 前記Ｆｂは、０．３Ｎ／ｉｎｃｈ以下である、請求項５又は６記載の電子部品の製造方法。
  8. 前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、刺激を加える前の貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ以上である、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の電子部品の製造方法。
  9. 前記気体発生剤を含有する粘着剤層は、厚みが２００μｍ以下である、請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の電子部品の製造方法。
  10. 前記チップ部品は、マイクロＬＥＤチップであり、請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の電子部品の製造方法を含む、表示装置の製造方法。
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