JP7256333B2 - 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ - Google Patents
電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7256333B2 JP7256333B2 JP2022517220A JP2022517220A JP7256333B2 JP 7256333 B2 JP7256333 B2 JP 7256333B2 JP 2022517220 A JP2022517220 A JP 2022517220A JP 2022517220 A JP2022517220 A JP 2022517220A JP 7256333 B2 JP7256333 B2 JP 7256333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- support tape
- sensitive adhesive
- manufacturing
- ultraviolet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 52
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 20
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 15
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 50
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 29
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 13
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 4
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUGLJVMIFJNVFH-UHFFFAOYSA-N Hexyl benzoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 UUGLJVMIFJNVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-(2-phenylpropan-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSNLEVJATWJBLU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-2-methoxy-1,3-diphenylpropane-1,3-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C(C)(C)C)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZSNLEVJATWJBLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-methylaniline Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1C NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2h-triazin-5-one Chemical compound OC1=CN=NN=C1C1=CC=CC=C1 VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethylhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C(CC)CCCC JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- XVAMCHGMPYWHNL-UHFFFAOYSA-N bemotrizinol Chemical compound OC1=CC(OCC(CC)CCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC(OC)=CC=2)=NC(C=2C(=CC(OCC(CC)CCCC)=CC=2)O)=N1 XVAMCHGMPYWHNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C=C VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/95001—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
マイクロLEDチップの転写工程では、転写用積層体のLEDチップが配置された面と、駆動回路基板の電極が形成された面とを対向させた状態で、転写用積層体からマイクロLEDチップを剥離させて転写する。
以下に本発明を詳述する。
上記工程(1)の具体的な方法は特に限定されず、例えば、各チップ部品を個別に支持テープ上に配置する方法や、支持テープにウエハを貼り付けて個片化する方法や、基板や粘着テープ等の部材上に配置されたチップ部品を支持テープ上に転写する方法等が挙げられる。なかでも、生産効率に優れることから、部材上に配置されたチップ部品を支持テープ上に転写する方法が好ましい。より具体的には、上記工程(1)は、上記チップ部品を配置した部材の上記チップ部品側の面と上記支持テープとを貼り合わせ、上記部材を除去することで、上記支持テープの上記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程であることが好ましい。
上記支持体4は特に限定されず、例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、シリコン基板、金属基板、有機基板等が挙げられる。
ここで、上記工程(2)の様子を模式的に表した図を図3に示す。図3に示すように、上記工程(2)では硬化型粘着剤層上にチップ部品が配置された支持テープのチップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する。エネルギー線を照射することにより支持テープ3の硬化型粘着剤層が硬化するため、支持テープ3の粘着力が低下し、チップ部品1への糊残りを抑えつつチップ部品1を剥離することが可能になる。また、糊残りのない正常なチップを転写できることから、不良品の数を減らすことができ、歩留まりを向上させることができる。
上記エネルギー線は上記硬化型粘着剤層を硬化させることができれば特に限定されず、例えば、超音波、光等が挙げられる。なかでも、硬化が容易に行えることから、上記エネルギー線は300nm以上450nm以下の波長の光であることが好ましい。なお、上記エネルギー線のエネルギー量は、上記硬化型粘着剤層を硬化できる程度であるため、後述する刺激のエネルギー量と比べて格段に小さいものである。
ここで、上記工程(3)の様子を模式的に表した図を図4に示す。図4に示すように、上記工程(3)では、チップ部品1が配置された支持テープ3の、チップ部品が積層した面とは反対側の面、つまり、支持テープの背面から、例えば光照射装置6から照射される光6aにより刺激を加える。上記刺激を支持テープ3に加えると、熱によって硬化型粘着剤の分子が切れて低分子化し、瞬間的に蒸発したり、高温となることで昇華したりするため、支持テープの光6aを照射した部分が焼き切れる。従って、上記刺激を支持テープ3のチップ部品1上の位置に加えることで、支持テープが焼き切れ、支持テープ3からチップ部品1が剥離して、次部材5上にチップ部品1が転写される。この際、上記工程(2)によって支持テープ3の硬化型粘着剤層は硬化しているため、チップ部品1への糊残りが起き難く、より軽い力でチップ部品を剥離できる。その結果、糊残りが起き難く、チップ部品を転写することができるため、歩留まりを向上させることができる。また、上記刺激によりチップ部品を剥離する方法は、ごく小さい範囲に対して剥離を起こさせることができるため、マイクロLEDのような極小のチップ部品が配列している場合であっても個別かつ歩留まりよく剥離することができる。更に、後述するが、上記支持テープ3の硬化型粘着剤層は特定波長の紫外線の吸収率が高く、上記刺激を効率よく熱や振動に変えることができるため、支持テープをよりムラなく確実に焼き切ることができ、更に糊残りを抑えられるとともに剥離不良を抑えることもできる。なお、図4では次部材5を基板として描写しているが、上記次部材5は、特に限定されず、例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、シリコン基板、金属基板、有機基板や、駆動回路基板、粘着テープ等が挙げられる。
レーザーの出力を上記範囲とすることで、目標のチップ部品上の支持テープのみを充分に焼き切ることができ、より糊残りなく確実にチップ部品を剥離することができる。また、目的とする上記チップ部品のみを選択的に転写することが容易となる。上記レーザーの出力は100mJ/cm2以上であることがより好ましく、1000mJ/cm2以下であることがより好ましい。
粘着剤層が重合性ポリマーと反応開始剤を含有する、つまり、硬化型粘着剤を含有することで、上記工程(1)では充分な粘着力でチップ部品を固定することができ、上記工程(2)で硬化型粘着剤層を硬化させることにより、上記工程(3)で糊残りなくチップ部品を転写することができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて決定することができ、例えば、カラムとしてHSPgelHR MB-M 6.0×150mm、溶出液としてTHFを用い、40℃で測定し、ポリスチレン標準により決定することができる。
上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーを得るためのラジカル反応に用いる重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは特に限定されないが、重量平均分子量が1万以下であることが好ましい。光照射又は加熱による上記硬化型粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされることから、上記多官能オリゴマー又はモノマーは、重量平均分子量が5000以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が2~20個であることが好ましい。
硬化型粘着剤層が紫外線吸収剤を含有することで、後述する紫外線吸収率を特定の範囲へ調節しやすくすることができる。その結果、上記工程(3)においてチップ部品をより糊残りなく剥離することができ、歩留まりをより向上させることができる。なお、本明細書において紫外線吸収剤とは、波長200nm~400nmの光を吸収することができるものであれば、特に限定されない。また、上記紫外線による光反応開始剤は、上記反応開始剤であると同時に上記紫外線吸収剤にも含まれる。
紫外線による光反応開始剤の含有量を上記範囲とすることで、硬化型粘着剤層をより確実に硬化できるとともに、硬化後に残った未反応の光反応開始剤の量を後述する紫外線吸収率の範囲を満たす程度の量にしやすくすることができる。上記重合性ポリマー100重量部に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量は、2重量部以上であることがより好ましく、3重量部以上であることが更に好ましい。上記重合性ポリマー100重量部に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量の上限は特に限定されないが、例えば、10重量部以下、5重量部以下であることが好ましい。
紫外線による光反応開始剤の含有量を上記範囲とすることで硬化型粘着剤層が硬化する際に上記紫外線による光反応開始剤が大量に消費されてしまった場合であっても、充分に紫外線吸収性を維持することが可能となる。上記紫外線吸収剤の合計100重量%に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量は、40重量%以下であることがより好ましく、30重量%以下であることが更に好ましい。上記紫外線吸収剤の合計に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量の下限は特に限定されないが例えば、15重量%であることが好ましい。
上記紫外線吸収剤の総含有量を上記範囲とすることで、上記工程(3)の際により効率的に刺激を熱や振動に変えることができるため、チップ部品をより確実に剥離することができる。上記紫外線吸収剤の合計含有量は、10重量部以上であることがより好ましく、15重量部以上であることが更に好ましい。上記紫外線吸収剤の合計含有量の上限は特に限定されないが、上記工程(1)の際の粘着力を確保する観点から30重量部以下であることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。なかでも、より粘着力が高まることから、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が上記範囲であることで、紫外線吸収剤として紫外線による光反応開始剤を用いた場合に、硬化型粘着剤層の硬化時に紫外線による光反応開始剤が消費された場合であっても、上記工程(3)の際にチップ部品を糊残りなく容易に剥離できる程度の紫外線吸収性を維持することができる。上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率は98%以上であることが好ましく、99%以上であることがより好ましく、99.5%以上であることが更に好ましい。上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率の上限は特に限定されず、高いほどよいものであるが、通常100%以下である。上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率は、重合性ポリマーの種類や紫外線吸収剤を用いることによって調節することができる。なお、上記支持テープが両面粘着テープであり、両面に硬化型粘着剤層を有する場合、上記紫外線吸収率は上記チップ部品と接する硬化型粘着剤層の紫外線吸収率を指す。
上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率は、紫外線照度計(アイグラフィックス社製、UVPF-A2、又はその同等品)とUVランプを用いて365nmの紫外線の吸収率(初期紫外線吸収率)を測定することにより得ることができる。
より具体的には、まず測定サンプルの一方の面において、波長365nmにおける照射量が20mw/cm2になるようUVランプを調整する。測定サンプルの紫外線照射面(透過前)及び他方の面(透過後)における紫外線量を紫外線照度計により測定し、下記式から紫外線吸収率を算出する。尚、UVランプは30秒間照射し、測定を行う。
紫外線吸収率={(透過前紫外線量)-(透過後紫外線量)}/(透過前紫外線量)}×100(%)
従来の製造方法では、レーザーを当ててチップ部品を剥離すると、チップ部品にレーザーで焼き切れなかった粘着剤が残ってしまう場合があり、不良品発生の原因となっていた。また、従来の方法では、粘着剤が焼き切れないとチップ部品を剥離することができないこともあった。本発明では、エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率を上記範囲とすることで、上記工程(3)における刺激を効率よく熱や振動に変えることができ、支持テープをより確実に焼き切ることができ、糊残りなくチップ部品を剥離できる。また、支持テープをより確実に焼き切ることができると、より歩留まりを向上させることができる。上記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率は96%以上であることが好ましく、99%以上であることがより好ましい。上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率の上限は特に限定されず、高いほどよいものであるが、通常100%以下である。上記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率は、重合性ポリマーの種類や紫外線吸収剤を用いることによって調節することができる。なお、上記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率は、測定サンプルに超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射した後、上記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率と同様の測定を行うことで得ることができる。
エネルギー線照射後のゲル分率が上記範囲内であることにより、よりチップ部品に糊残りし難くなるとともに、より軽い力でチップ部品を剥離することができる。上記エネルギー線照射後のゲル分率は93%以上であることがより好ましく、95%以上であることが更に好ましい。上記エネルギー線照射後のゲル分率の上限は特に限定されないが、意図せぬチップ部品の剥離を抑える観点から99%以下であることが好ましい。
支持テープから硬化型粘着剤層のみをこそぎ取り、秤取して酢酸エチル50ml中に浸漬し、振とう機で温度23度、200rpmの条件で24時間振とうする(以下、こそぎ取った粘着剤層のことを粘着剤組成物という)。振とう後、金属メッシュ(目開き#200メッシュ)を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離する。分離後の粘着剤組成物を110℃の条件下で1時間乾燥させ、乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定する。下記式を用いて硬化型粘着剤層のゲル分率を算出する。
ゲル分率(重量%)=100×(W1-W2)/W0
(W0:初期粘着剤組成物重量、W1:乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、W2:金属メッシュの初期重量)
なお、エネルギー線照射後のゲル分率は、支持テープの基材側から超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射し、硬化型粘着剤層を硬化させてから、上記ゲル分率の測定を行う。
硬化型粘着剤層のエネルギー線照射後における剥離力が上記範囲であることで、糊残りを抑えて容易にチップ部品を剥離することができるため、歩留まりを向上させることができる。上記硬化型粘着剤層のエネルギー線照射後における剥離力は、0.3N/25mm以下であることがより好ましく、0.2N/25mm以下であることが更に好ましい。なお、上記剥離力は、測定サンプルに超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射した後、JIS Z0237に準拠して、23℃、50%湿度の条件下、引張速度300mm/分の条件で180°方向の剥離試験を行うことで測定することができる。
両面粘着テープのチップ部品が配置されない面の300~450nmのエネルギー線透過率を90%以上とすることで、支持テープを2種類の粘着剤層からなる両面粘着テープとした場合であっても、上記工程(2)の際に上記硬化型粘着剤層をより確実に硬化させることができる。
上記両面粘着テープの上記チップ部品が配置されていない面の300~450nmのエネルギー線透過率は、95%以上であることがより好ましい。
このような、少なくとも1つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの前記硬化型粘着剤層上にマイクロLEDチップを配置する工程(1)と、前記マイクロLEDチップが配置された前記支持テープの前記マイクロLEDチップが積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程(2)と、前記支持テープの前記マイクロLEDチップが積層した面とは反対側の面より刺激を加え、マイクロLEDチップを支持テープから次部材へ転写する工程(3)とを有し、前記硬化型粘着剤層は、重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、前記硬化型粘着剤層は、前記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が99%以上であり、前記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上である、表示装置の製造方法もまた、本発明の1つである。
なお硬化型粘着剤層、支持テープ及び各工程の詳細については、上記電子部品の製造方法と同様のもの及び方法を用いることができる。
このような、少なくとも1つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープであり、前記硬化型粘着剤層は重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、前記硬化型粘着剤層は、エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上であり、前記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上である、支持テープもまた、本発明の1つである。
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意した。この反応器内に、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして2-エチルヘキシルアクリレート51重量部、イソボルニルアクリレート37重量部、官能基含有モノマーとしてアクリル酸1重量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル19重量部、ラウリルメルカプタン0.01重量部と、酢酸エチル80重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から1時間後及び2時間後にも、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンを0.01重量部ずつ添加し、更に、重合開始から4時間後にt-ヘキシルパーオキシピバレートを0.05重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から8時間後に、固形分55重量%、重量平均分子量60万の官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2-イソシアナトエチルメタクリレート12重量部を加えて反応させて(メタ)アクリル系ポリマー(重合性ポリマー)の酢酸エチル溶液を得た。
(1)支持テープの製造1
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分(重合性ポリマー)100重量部に対して、架橋剤(エスダイン硬化剤UA、積水フーラー社製)1.25重量部、光反応開始剤(紫外線による光反応開始剤、Omnirad651、豊通ケミプラス社製)1重量部、及び、紫外線吸収剤(Tinuvin 928、富士フイルム和光純薬社製)5重量部を混合した。これにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み50μmのPETフィルム(基材)上に乾燥皮膜の厚さが20μmとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で10分間静置した。その後、予め110℃に加温しておいたオーブンを用いて110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープを得た。
厚さ1mmのSUS板の表面をエタノールで洗浄し、充分に乾燥させた。予め幅25mm、長さ10cmにカットした支持テープの硬化型粘着剤層側とSUS板とを重ね、2kgローラーを1往復させることで測定用サンプルを得た。
得られた測定サンプルについて、オートグラフ(島津製作所社製)を用い、JISZ0237に準じて、温度23℃、相対湿度50%の環境下で300mm/minの引張速度で180°方向に支持テープを引き剥がす剥離試験を行い、初期剥離力を測定した。
次いで、同様の方法で作製した別の測定用サンプルの支持テープ側に、超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射した。照射強度が100mW/cm2となるよう照度を調節した。その後初期剥離力と同様の方法で剥離試験を行い、エネルギー線照射後の剥離力を測定した。結果を表1に示した。
上記方法で硬化型粘着剤層のみの測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルについて、紫外線照度計(アイグラフィックス社製、UVPF-A2)とUVランプを用いて以下の方法で365nmの紫外線の吸収率(初期紫外線吸収率)を測定した。
測定サンプルの一方の面において、波長365nmにおける照射量が20mw/cm2になるようUVランプを調整した。測定サンプルの紫外線照射面(透過前)及び他方の面(透過後)における紫外線量を紫外線照度計により測定し、下記式から紫外線吸収率を算出した。尚、UVランプは30秒間照射し、測定した。
紫外線吸収率={(透過前紫外線量)-(透過後紫外線量)}/(透過前紫外線量)}×100(%)
次いで、測定サンプルに超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射した。その後同様の方法で365nmの紫外線の吸収率(エネルギー線照射後の紫外線吸収率)を測定した。結果を表1に示した。
得られた支持テープを200mm×200mmにカットした。カットした支持テープの基材側から超高圧水銀紫外線照射器を用いて365nmの紫外線を積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射し、硬化型粘着剤層を硬化させた。次いで硬化させた支持テープから硬化型粘着剤層のみをこそぎ取り、0.1g秤取して酢酸エチル50ml中に浸漬し、振とう機で温度23度、200rpmの条件で24時間振とうした(以下、こそぎ取った粘着剤層のことを粘着剤組成物という)。振とう後、金属メッシュ(目開き#200メッシュ)を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離した。分離後の粘着剤組成物を110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて硬化型粘着剤層のエネルギー線照射後のゲル分率を算出した。結果を表1に示した。
ゲル分率(重量%)=100×(W1-W2)/W0
(W0:初期粘着剤組成物重量、W1:乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、W2:金属メッシュの初期重量)
光反応開始剤及び紫外線吸収剤の配合量を表1の通りとした以外は実施例1と同様にして支持テープを得て、各測定を行った。結果を表1に示した。
(支持テープの製造2)
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分(重合性ポリマー)100重量部に対して、架橋剤(エスダイン硬化剤UA、積水フーラー社製)1.25重量部、光反応開始剤(紫外線による光反応開始剤、OmniradTPO、豊通ケミプラス社製)1重量部、及び、紫外線吸収剤(Tinuvin 479、富士フイルム和光純薬社製)5重量部を混合した。これにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み50μmのPETフィルム(基材)上に乾燥皮膜の厚さが20μmとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で10分間静置した。その後、予め110℃に加温しておいたオーブンを用いて110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープを得た。得られた支持テープについて実施例1と同様に各測定を行った。結果を表1に示した。
実施例及び比較例について、以下の方法により評価を行った。結果を表1に示した。
Siチップ(500μm×500μm角、厚み50μm)が10個配列されたウエハのSiチップ側の面と支持テープの硬化型粘着剤層側とを貼り合わせ、その後ウエハを剥離することで、Siチップを指示テープ上へ転写した。次いで、高圧水銀紫外線照射装置(GWSM-300R、タカトリ社製)を用いて365nmの紫外線を支持テープの基材側から積算照射量が3000mJ/cm2となるように照射することで、硬化型粘着剤層を硬化させた。その後、半導体固体レーザーを用いて、出力4W、4KHzの365nmのレーザーを支持テープの基材側から各Siチップに照射して、Siチップを支持テープから剥離した。
上記チップ部品の処理において、Siチップがいくつ剥離できたかを測定した。
10個のSiチップをすべて剥離できた場合を「〇」、8~9個剥離できた場合を「△」、剥離できたSiチップが7個以下の場合を「×」としてチップ剥離性能を評価した。
上記チップ部品の処理後のSiチップ表面を顕微鏡にて観察し、糊残りの有無を確認した。糊残りが全くなかった場合を「○」、わずかに糊残りがあった場合(チップの表面の20%未満)を「△」、大量に糊残りがあった場合(チップの表面の20%以上)を「×」として糊残りを評価した。
2 部材
3 支持テープ
4 支持体
5 次部材
6 光照射装置
6a 光
Claims (14)
- 少なくとも1つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの前記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程(1)と、
前記チップ部品が配置された前記支持テープの前記チップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程(2)と、
前記支持テープの前記チップ部品が積層した面とは反対側の面より刺激を加え、チップ部品を支持テープから次部材へ転写する工程(3)とを有し、
前記硬化型粘着剤層は重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、
前記硬化型粘着剤層は、前記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上であり、
前記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上である、
電子部品の製造方法。 - 前記エネルギー線は300nm以上450nm以下の波長の光である、請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記刺激が300nm以上370nm以下の波長のレーザーである、請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化型粘着剤層は、紫外線吸収剤を含有する、請求項1~3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化型粘着剤層は、紫外線による光反応開始剤と紫外線による光反応開始剤以外の紫外線吸収剤とを含有する、請求項4に記載の電子部品の製造方法。
- 前記紫外線吸収剤の合計含有量が前記重合性ポリマー100重量部に対して6重量部以上である、請求項4又は5記載の電子部品の製造方法。
- 前記紫外線による光反応開始剤の含有量は、前記重合性ポリマー100重量部に対して1重量部以上であり、前記紫外線吸収剤の合計100重量%に対して50重量%以下であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化型粘着剤層の前記エネルギー線照射後の前記紫外線吸収率が99%以上である、請求項1~7のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化型粘着剤層の前記エネルギー線照射後のゲル分率が90%以上である、請求項1~8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線照射後における前記硬化型粘着剤層の剥離力が0.5N/25mm以下である、請求項1~9のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記支持テープは、両面粘着テープであり、前記両面粘着テープは、前記チップ部品が配置されない面の粘着剤層の300~450nmのエネルギー線透過率が90%以上である、請求項1~10のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記支持テープは、基材を有し、前記基材の300~450nmのエネルギー線透過率が90%以上である、請求項1~11のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 少なくとも1つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの前記硬化型粘着剤層上にマイクロLEDチップを配置する工程(1)と、
前記マイクロLEDチップが配置された前記支持テープの前記マイクロLEDチップが積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程(2)と、
前記支持テープの前記マイクロLEDチップが積層した面とは反対側の面より刺激を加え、マイクロLEDチップを支持テープから次部材へ転写する工程(3)とを有し、
前記硬化型粘着剤層は、重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、
前記硬化型粘着剤層は、前記エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が99%以上であり、
前記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上である、
表示装置の製造方法。 - 少なくとも1つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープであり、
前記硬化型粘着剤層は重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、
前記硬化型粘着剤層は、エネルギー線照射前の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上であり、
前記エネルギー線照射後の365nmの波長における紫外線吸収率が95%以上である、支持テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023054492A JP2023098907A (ja) | 2020-11-13 | 2023-03-30 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020189556 | 2020-11-13 | ||
JP2020189556 | 2020-11-13 | ||
PCT/JP2021/041471 WO2022102691A1 (ja) | 2020-11-13 | 2021-11-11 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023054492A Division JP2023098907A (ja) | 2020-11-13 | 2023-03-30 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022102691A1 JPWO2022102691A1 (ja) | 2022-05-19 |
JP7256333B2 true JP7256333B2 (ja) | 2023-04-11 |
Family
ID=81601296
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022517220A Active JP7256333B2 (ja) | 2020-11-13 | 2021-11-11 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
JP2023054492A Pending JP2023098907A (ja) | 2020-11-13 | 2023-03-30 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023054492A Pending JP2023098907A (ja) | 2020-11-13 | 2023-03-30 | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4227378A1 (ja) |
JP (2) | JP7256333B2 (ja) |
CN (1) | CN116438274A (ja) |
TW (1) | TW202235576A (ja) |
WO (1) | WO2022102691A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022244756A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | ||
WO2023243475A1 (ja) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 日産化学株式会社 | 光照射剥離用の接着剤組成物、積層体、及び加工された半導体基板又は電子デバイス層の製造方法 |
WO2024062974A1 (ja) * | 2022-09-22 | 2024-03-28 | 日産化学株式会社 | 光照射剥離用の剥離剤組成物、積層体、及び加工された半導体基板の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005494A (ja) | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Sony Corp | チップ部品の実装方法及び実装基板 |
JP2007238802A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品の加工方法 |
JP2015056446A (ja) | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP2016050407A (ja) | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大倉工業株式会社 | 床面養生用シート |
JP2017135397A (ja) | 2011-03-30 | 2017-08-03 | ボンドテック株式会社 | 電子部品実装方法および電子部品実装システム |
US20180374738A1 (en) | 2017-06-23 | 2018-12-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip mounting apparatus and method using the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3959988B2 (ja) | 2001-06-27 | 2007-08-15 | ソニー株式会社 | 素子の転写方法 |
JP2019015899A (ja) | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材 |
JP6916525B2 (ja) | 2018-02-06 | 2021-08-11 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Ledディスプレイの製造方法 |
-
2021
- 2021-11-11 EP EP21891936.3A patent/EP4227378A1/en active Pending
- 2021-11-11 JP JP2022517220A patent/JP7256333B2/ja active Active
- 2021-11-11 WO PCT/JP2021/041471 patent/WO2022102691A1/ja unknown
- 2021-11-11 CN CN202180068048.4A patent/CN116438274A/zh active Pending
- 2021-11-12 TW TW110142192A patent/TW202235576A/zh unknown
-
2023
- 2023-03-30 JP JP2023054492A patent/JP2023098907A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005494A (ja) | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Sony Corp | チップ部品の実装方法及び実装基板 |
JP2007238802A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品の加工方法 |
JP2017135397A (ja) | 2011-03-30 | 2017-08-03 | ボンドテック株式会社 | 電子部品実装方法および電子部品実装システム |
JP2015056446A (ja) | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP2016050407A (ja) | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 大倉工業株式会社 | 床面養生用シート |
US20180374738A1 (en) | 2017-06-23 | 2018-12-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip mounting apparatus and method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022102691A1 (ja) | 2022-05-19 |
CN116438274A (zh) | 2023-07-14 |
EP4227378A1 (en) | 2023-08-16 |
TW202235576A (zh) | 2022-09-16 |
JP2023098907A (ja) | 2023-07-11 |
JPWO2022102691A1 (ja) | 2022-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7256333B2 (ja) | 電子部品の製造方法、表示装置の製造方法、及び、支持テープ | |
JP6212450B2 (ja) | ウエハの処理方法 | |
JP2004256793A (ja) | ウエハ貼着用粘着テープ | |
JP6820724B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び保護テープ | |
JP7510300B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2018147988A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP5688340B2 (ja) | 粘着剤組成物及び半導体加工用粘着テープ | |
WO2019221065A1 (ja) | 粘着テープ及び電子部品の製造方法 | |
JP6943719B2 (ja) | 両面粘着テープ及び半導体装置の製造方法 | |
JP6266993B2 (ja) | ウエハの処理方法 | |
JP6799186B1 (ja) | 硬化性粘着剤組成物、粘着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、半導体デバイスの製造方法 | |
JP2007238802A (ja) | 電子部品の加工方法 | |
JP2016146437A (ja) | ウエハの処理方法 | |
WO2021182318A1 (ja) | 電子部品の製造方法、及び、表示装置の製造方法 | |
JP5328132B2 (ja) | 半導体加工用テープ | |
JP2013028723A (ja) | 粘着剤組成物及び粘着テープ | |
JP6713864B2 (ja) | 半導体チップの製造方法及びウエハ仮固定用粘着テープ | |
JP6789057B2 (ja) | 両面粘着テープ及びウエハの処理方法 | |
JP2010222493A (ja) | 電子部品加工用粘着テープ | |
JP2017082094A (ja) | 半導体加工用両面粘着テープ | |
JP6564325B2 (ja) | ウエハの処理方法 | |
WO2023068315A1 (ja) | 粘着テープ | |
JP2019033214A (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
WO2021107137A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、及び、半導体加工用積層体 | |
JP7100957B2 (ja) | 半導体保護テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230125 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7256333 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |