WO2023068315A1 - 粘着テープ - Google Patents

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WO2023068315A1
WO2023068315A1 PCT/JP2022/039020 JP2022039020W WO2023068315A1 WO 2023068315 A1 WO2023068315 A1 WO 2023068315A1 JP 2022039020 W JP2022039020 W JP 2022039020W WO 2023068315 A1 WO2023068315 A1 WO 2023068315A1
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WO
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pressure
adhesive tape
sensitive adhesive
meth
adhesive layer
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Application number
PCT/JP2022/039020
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English (en)
French (fr)
Inventor
徳之 内田
雄大 緒方
洸造 上田
Original Assignee
積水化学工業株式会社
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to adhesive tapes.
  • a micro LED display is a display device in which each chip constituting a pixel is a fine light emitting diode (LED) chip, and the micro LED chip emits light by itself to display an image.
  • LED light emitting diode
  • Micro LED displays have high contrast, fast response speed, and can be made thinner because they do not require color filters used in liquid crystal displays and organic EL displays. is attracting attention as In a micro LED display, a large number of micro LED chips are densely laid out in a plane.
  • a transfer laminate in which a large number of chip parts are arranged on an adhesive layer is opposed to a drive circuit board, and the chips are separated from the transfer laminate.
  • the components are peeled off and electrically connected to the drive circuit board (transfer process).
  • the transfer process may be performed multiple times. That is, before the chip components are finally transferred onto the drive circuit board, the chip components are once transferred onto a carrier material for transportation or processing, and then transferred from the carrier material to another carrier material or drive circuit board. Retransfer of the chip component onto the circuit board is performed.
  • a carrier material for example, Patent Document 1 describes a transfer substrate including at least a base material and an impact absorbing layer.
  • the use of an adhesive tape having an adhesive layer is also being studied because it is also required to have the ability to temporarily hold the chip component.
  • the chip parts do not stick to the adhesive tape when receiving the chip parts, and the transfer cannot be performed satisfactorily.
  • the chip components after receiving the chip components, when re-transferring them onto another carrier material or drive circuit board, the chip components may not be peeled off properly, or even if the chip components can be peeled off, the adhesive may not adhere to the chip components. There was also a problem that the residue of the layer adhered.
  • the chip parts when receiving chip parts, the chip parts can be adhered satisfactorily, when the chip parts are retransferred, excellent peeling performance can be exhibited, and adhesive residue on the chip parts can be suppressed.
  • an adhesive tape capable of
  • the present disclosure 1 is a pressure-sensitive adhesive tape having at least one base material and at least one pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a shear storage elastic modulus G′ of 1 MPa or less at ⁇ 20° C. at a frequency of 10 Hz. and the pressure-sensitive adhesive tape has a surface peel strength against SUS of 0.5 MPa or less in a pasting area of 10 mm ⁇ 10 mm. Disclosure 2 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Disclosure 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a shear storage modulus G' of 0.3 MPa or less at a frequency of 10 Hz and -20°C.
  • Present Disclosure 3 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a shear storage elastic modulus G' of 0.04 MPa or less at a frequency of 10 Hz and 23°C.
  • Present Disclosure 4 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 1, 2, or 3, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 40 ⁇ m or more.
  • Present Disclosure 5 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 1, 2, 3, or 4, which has a surface peel strength against SUS of 0.01 MPa or more in a pasting area of 10 mm ⁇ 10 mm.
  • Present Disclosure 6 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 1, 2, 3, 4, or 5, which has a surface peel strength against SUS of 0.2 MPa or less in a pasting area of 10 mm ⁇ 10 mm.
  • Present Disclosure 7 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 1, 2, 3, 4, 5, or 6, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing a (meth)acrylic polymer.
  • Present Disclosure 8 is the pressure-sensitive adhesive tape according to Present Disclosure 7, wherein the (meth)acrylic polymer has a hydroxyl value of 45 mgKOH/g or less.
  • the (meth)acrylic polymer has a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive tape according to 7 or 8 of the present disclosure containing the above.
  • the present disclosure 10 is a (meth)acrylic acid in which the (meth)acrylic polymer has an alkyl group having 12 or more carbon atoms and has a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C. or less when converted into a homopolymer.
  • Tg glass transition temperature
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present disclosure 9, containing 40% by weight or more of structural units derived from the ester (a-1).
  • the (meth)acrylic acid ester (a-1) having an alkyl group having 12 or more carbon atoms and having a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C. or less when converted into a homopolymer is 11.
  • the (meth)acrylic polymer has a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C. or less when the homopolymer is a (meth)acrylic acid ester (a). % or more of the adhesive tape of the present disclosure 9.
  • the 13 of the present disclosure is the adhesive tape according to 7, 8, 9, 10, 11 or 12 of the present disclosure, wherein the (meth)acrylic polymer contains a structure derived from a hydroxyl group-containing monomer.
  • the present disclosure 14 is the pressure-sensitive adhesive tape of the present disclosure 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12 or 13, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a photocurable pressure-sensitive adhesive layer is.
  • the present disclosure 15 is the adhesive tape according to the present disclosure 7, 8, 9, 10, 11, 12 or 13, wherein the (meth)acrylic polymer contains a carbon-carbon double bond in a side chain.
  • the present disclosure 16 is the adhesive tape of the present disclosure 15, wherein the (meth)acrylic polymer has a carbon-carbon double bond equivalent of 0.5 meq/g or less.
  • the present disclosure 17 is the present disclosure 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14 used to receive the part in the process of transferring the part. , 15 or 16 adhesive tapes.
  • Present disclosure 18 is the adhesive tape of present disclosure 17, wherein the component is a semiconductor device. The present invention will be described in detail below.
  • a pressure-sensitive adhesive tape having at least one base material and at least one pressure-sensitive adhesive layer
  • the present inventors found that the low-temperature shear storage modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength measured by a specific method and are adjusted to a certain value or less, a pressure-sensitive adhesive tape useful as a carrier material can be obtained. That is, the present inventors have found that such an adhesive tape can adhere chip components well when receiving the chip components, and exhibits excellent peeling performance when retransferring the chip components. The present inventors have found that the adhesive residue on the chip component can be suppressed, and have completed the present invention.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view schematically showing an example of a process of transferring a chip component placed on an adhesive layer onto an adhesive tape.
  • the chip component 1 is placed on the adhesive layer 4 laminated on the base material 5, and the chip component 1 is removed from the adhesive layer 4 by a method such as irradiation with laser light. exfoliate.
  • the adhesive tape 8 is a carrier material for receiving the chip component 1 separated from the adhesive layer 4 and then retransferring the chip component 1 onto another carrier material or a drive circuit board.
  • the adhesive tape 8 has a base material 3 and an adhesive layer 2 .
  • the laminate 9 of the base material 5 and the adhesive layer 4 is, for example, the base material 5 is a base material such as a resin film, and the adhesive layer 4 is a single-sided adhesive tape consisting only of an adhesive layer.
  • the substrate 5 is a support such as a glass substrate, and the adhesive layer 4 is a double-sided adhesive tape (which may have a substrate).
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having at least one base material and at least one pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive tape of the present invention has appropriate stiffness and is an adhesive tape that is excellent in handleability, and is a useful adhesive as a carrier material that can receive and retransfer chip parts. becomes a tape.
  • the substrate is not particularly limited, and examples of materials for the substrate include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyacetal, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, ultra-high molecular weight polyethylene, syndiotactic polystyrene, poly Arylate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, polyimide, polyetherimide, fluororesin, liquid crystal polymer and the like.
  • polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable because of their excellent heat resistance.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, but the preferred lower limit is 4 ⁇ m and the preferred upper limit is 188 ⁇ m. When the thickness of the base material is within the above range, the pressure-sensitive adhesive tape can have appropriate stiffness and excellent handleability.
  • a more preferable lower limit to the thickness of the substrate is 50 ⁇ m, a more preferable upper limit is 125 ⁇ m, a still more preferable lower limit is 75 ⁇ m, and a further preferable upper limit is 100 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an upper limit of 1 MPa in shear storage modulus G' at a frequency of 10 Hz and -20°C. Receiving chip components with adhesive tape is usually performed at high speed. Since the shear storage modulus G' when a force is applied at such a high speed is highly related to the shear storage modulus G' at low temperature based on the temperature rate conversion rule, the present inventors The low-temperature shear storage modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer was examined. If the shear storage elastic modulus G′ at the frequency of 10 Hz and ⁇ 20° C. is 1 MPa or less, the cushioning property of the adhesive layer when receiving chip components is improved, and the adhesive tape can be used when receiving chip components. Parts can be adhered well.
  • a preferable upper limit of the shear storage modulus G′ at the frequency of 10 Hz and ⁇ 20° C. is 0.8 MPa, a more preferable upper limit is 0.5 MPa, and a further preferable upper limit is 0.3 MPa.
  • the lower limit of the shear storage modulus G′ at the frequency of 10 Hz and ⁇ 20° C. is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the peeling performance when retransferring the chip component, the preferred lower limit is 0.05 MPa, and the more preferred lower limit. is 0.1 MPa.
  • the shear storage modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer at room temperature is not particularly limited, but the preferred upper limit of the shear storage modulus G' at a frequency of 10 Hz and 23°C is 0.1 MPa. If the shear storage elastic modulus G′ at the frequency of 10 Hz and 23° C. is 0.1 MPa or less, the adhesive tape can adhere the chip components better when receiving the chip components. A more preferable upper limit of the shear storage modulus G′ at the frequency of 10 Hz and 23° C. is 0.04 MPa. The lower limit of the shear storage modulus G′ at the frequency of 10 Hz and 23° C. is not particularly limited. It is 0.015 MPa.
  • the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer at ⁇ 20° C. and 23° C. at a frequency of 10 Hz can be measured, for example, using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by IT Keisoku Co., Ltd.), etc., using a simple temperature rise. It can be obtained as a storage elastic modulus at each temperature when a dynamic viscoelastic spectrum is measured from ⁇ 40 to 140° C. under the conditions of a mode heating rate of 5° C./min and 10 Hz.
  • the shear storage elastic modulus G' of the adhesive layer means the shear storage elastic modulus G' measured for the adhesive layer before curing.
  • the pressure-sensitive adhesive layer for measurement is formed so as to have a thickness of 100 ⁇ m or more by stacking the pressure-sensitive adhesive layers.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive layer for measurement is measured for the shear storage modulus G' as described above.
  • the above pressure-sensitive adhesive tape has an upper limit of surface peel strength of 0.5 MPa with respect to SUS with an adhered area of 10 mm ⁇ 10 mm. If the surface peel strength is 0.5 MPa or less, the adhesive strength of the adhesive tape does not become too high, so that excellent peeling performance can be exhibited when retransferring the chip component, and the chip component can be easily adhered to the chip component. Residual glue can be suppressed.
  • a preferable upper limit of the surface peel strength is 0.4 MPa, and a more preferable upper limit is 0.2 MPa.
  • the lower limit of the surface peel strength is not particularly limited, the lower limit is preferably 0.005 MPa, more preferably 0.01 MPa, from the viewpoint of further improving the holding performance of the chip component.
  • FIG. 2 shows a diagram schematically showing a method for measuring the surface peel strength of an adhesive tape.
  • the adhesive tape 8 is cut into 10 mm ⁇ 10 mm.
  • the adhesive layer of the cut adhesive tape 8 is attached to a SUS jig 12 (SUS304) and pressed at 0.3 MPa for 10 seconds.
  • SUS304 SUS jig 12
  • One side of a double-sided adhesive tape for measurement 11 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., product name #560, or equivalent) is attached to the back surface of the adhesive tape 8 attached to the jig 12 made of SUS.
  • the other surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 11 for measurement is attached to a glass plate 10 having a thickness of 5 mm.
  • the adhesive layer of the adhesive tape 8 is a curable adhesive layer, for example, using a UV lamp with a wavelength of 365 nm
  • the glass plate 10 is cured under the conditions of an intensity of 10 mW/cm 2 and an irradiation amount of 2500 mJ/cm 2 .
  • the pressure-sensitive adhesive layer is cured by, for example, irradiating ultraviolet rays from the side. That is, when the pressure-sensitive adhesive layer is a curable pressure-sensitive adhesive layer, the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape means the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape after the pressure-sensitive adhesive layer is cured.
  • the glass plate 10 is fixed to a tensile tester (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation, or equivalent). Under an environment of room temperature of 23°C and relative humidity of 50%, a tensile tester (AGS-X, manufactured by Shimadzu Corporation, or equivalent) was used to peel the SUS in the vertical direction (the direction of the arrow in the figure) at a peel rate of 200 mm/min. A tensile test is performed by pulling the manufacturing jig 12 to measure the surface peel strength. In addition, surface peel strength means the maximum peel strength.
  • the surface peel strength is measured by a tensile tester in the same manner except that the adhesive layer on the side opposite to the surface to be measured for surface peel strength is attached and fixed to the glass plate. measurement. At this time, the adhesive layer on the opposite side of the surface of the adhesive tape to be measured may be directly adhered to the glass plate, or may be fixed via the double-sided adhesive tape 11 for measurement.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 30 ⁇ m and the preferred upper limit is 200 ⁇ m. If the thickness is within the above range, the cushioning property of the adhesive layer when receiving chip components is further improved, and the adhesive tape can better adhere chip components when receiving chip components. .
  • a more preferable lower limit of the thickness is 40 ⁇ m, a more preferable upper limit is 150 ⁇ m, a still more preferable lower limit is 70 ⁇ m, and a further preferable upper limit is 100 ⁇ m.
  • the method for adjusting the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape within the above range is not particularly limited. Examples thereof include a method of adjusting the molecular weight (Mw), hydroxyl value, double bond equivalent, and the like, and a method of adjusting the degree of cross-linking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic adhesive layer, a rubber-based adhesive layer, a urethane-based adhesive layer, a silicone-based adhesive layer, and the like.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing a (meth)acrylic polymer is preferable from the viewpoints of easy adjustment of molecular weight, degree of crosslinking, etc., and excellent heat resistance, weather resistance, cost, and the like.
  • the (meth)acrylic polymer is a polymer containing structural units derived from (meth)acrylic monomers.
  • the (meth)acrylic monomer is not particularly limited, and examples thereof include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and pentyl (meth)acrylate.
  • a (meth)acrylic acid ester (a) having a glass transition temperature (Tg) of 0° C. or lower when converted to a homopolymer (hereinafter also simply referred to as “(meth)acrylic acid ester (a)”) is preferable. That is, the (meth)acrylic polymer preferably contains a structural unit derived from the (meth)acrylic acid ester (a). When the (meth)acrylic polymer contains such a relatively flexible structural unit, the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted within the above ranges.
  • the adhesive tape has a higher peeling performance when retransferring the chip component, and can make the chip component stick better when receiving the chip component.
  • the (meth)acrylic polymer contains such a relatively flexible structural unit, and the degree of crosslinking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer is adjusted to an appropriate range.
  • the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to more preferable ranges.
  • the glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic acid ester (a) is not particularly limited as long as it is 0° C. or lower, but the peeling performance when retransferring the chip parts is further enhanced, and when receiving the chip parts
  • a preferable lower limit is -80°C, and a preferable upper limit is -5°C, since the chip parts can be adhered even better.
  • a more preferable lower limit of the glass transition temperature (Tg) is -70°C, and a more preferable upper limit is -10°C.
  • the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer is determined by differential scanning calorimetry (T ⁇ Can be measured using a device such as A Instruments Co., Ltd.).
  • the (meth)acrylic acid ester (a) has an alkyl group having 12 or more carbon atoms and has a glass transition temperature (Tg) of 0° C. or less when converted into a homopolymer (meth)acrylic acid ester ( a-1) (hereinafter also simply referred to as “(meth)acrylic acid ester (a-1)”) is preferably contained.
  • the (meth)acrylic acid ester (a) has an alkyl group having 7 or more and less than 12 carbon atoms, and has a glass transition temperature (Tg) of 0° C.
  • the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are more preferable. Easy to adjust range. Among them, the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to more preferable ranges. It is more preferable to contain both the acrylic acid ester (a-1) and the (meth)acrylic acid ester (a-2).
  • the (meth)acrylic acid ester (a-1) is not particularly limited, and among the above-described (meth)acrylic monomers, for example, lauryl acrylate (Tg is ⁇ 23° C. when converted to a homopolymer), lauryl methacrylate (Tg is ⁇ 65° C. when converted to a homopolymer). Furthermore, isomyristyl acrylate (Tg is -56°C when converted to homopolymer), isostearyl acrylate (Tg is -18°C when converted to homopolymer), and the like.
  • lauryl acrylate is selected from the group consisting of lauryl acrylate, lauryl methacrylate and isostearyl acrylate, since the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to a more preferable range. At least one is preferred. Furthermore, lauryl (meth)acrylate is more preferred, and lauryl acrylate is even more preferred.
  • the (meth)acrylic acid ester (a-2) is not particularly limited. is ⁇ 70° C.), octyl acrylate (Tg is ⁇ 65° C. as a homopolymer), and the like. Furthermore, isononyl acrylate (Tg is -58°C when converted to homopolymer), isodecyl acrylate (Tg is -62°C when converted to homopolymer), and the like. Among them, it is selected from the group consisting of heptyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate because the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to a more preferable range. At least one is preferred, and 2-ethylhexyl acrylate is more preferred.
  • the content of structural units derived from the (meth)acrylic ester (a) in the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 40% by weight.
  • the content of the structural unit is 40% by weight or more, the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to a more preferable range, and the pressure-sensitive adhesive tape is a chip component. The peeling performance when re-transferring is improved, and the chip parts can be stuck better when receiving the chip parts.
  • a more preferred lower limit to the content of the above structural unit is 45% by weight, a still more preferred lower limit is 80% by weight, and a still more preferred lower limit is 90% by weight.
  • the upper limit of the content of the structural unit is not particularly limited, but the upper limit is preferably 98% by weight, and the upper limit is more preferably 95% by weight.
  • the (meth)acrylic acid ester (a) contains the (meth)acrylic acid ester (a-1)
  • the (meth)acrylic acid ester (a-1 ) is not particularly limited, but the preferred lower limit is 40% by weight.
  • the content of the structural unit is 40% by weight or more, the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are easily adjusted to a more preferable range, and the pressure-sensitive adhesive tape is a chip component. The peeling performance when re-transferring is improved, and the chip parts can be stuck better when receiving the chip parts.
  • a more preferable lower limit for the content of the structural unit is 45% by weight.
  • the upper limit of the content of the structural unit is not particularly limited, but if it is too large, the long carbon chain alkyl group (alkyl group having 12 or more carbon atoms) present in the side chain will crystallize at low temperature, and the above frequency of 10 Hz, -20 ° C.
  • the preferred upper limit is 80% by weight, and the more preferred upper limit is 70% by weight.
  • the (meth)acrylic polymer preferably further contains a structure derived from a crosslinkable functional group-containing monomer. Since the (meth)acrylic polymer contains a structure derived from the crosslinkable functional group-containing monomer, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by cross-linking of the crosslinkable functional group. It becomes easier to adjust the cohesion and shear storage modulus G' of the layer. As a result, the shear storage elastic modulus G′ of the adhesive layer and the surface peel strength of the adhesive tape are easily adjusted within a more preferable range, and the adhesive tape has a higher peeling performance when retransferring the chip component. , the chip component can be better adhered when receiving the chip component.
  • the crosslinkable functional group may or may not be crosslinked, but is more preferably crosslinked. However, even if the structure remains uncrosslinked, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer increases due to the interaction between the functional groups.
  • crosslinkable functional group-containing monomers examples include monomers containing carboxyl groups, hydroxyl groups, epoxy groups, double bonds, triple bonds, amino groups, amide groups, nitrile groups, and the like. These crosslinkable functional group-containing monomers may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among them, at least one selected from the group consisting of carboxyl group-containing monomers and hydroxyl group-containing monomers is preferable. Hydroxyl group-containing monomers are more preferable because the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted by cross-linking with an isocyanate-based cross-linking agent.
  • the crosslinkable functional group-containing monomer may further contain an alkyl group, an ether group, a carbonyl group, an ester group, a carbonate group, an amide group, a urethane group, or the like.
  • Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth)acrylic acid-based monomers such as (meth)acrylic acid.
  • Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 4-hydroxybutyl (meth)acrylate and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate. Glycidyl (meth)acrylate etc. are mentioned as said epoxy group containing monomer.
  • Examples of the double bond-containing monomer include allyl (meth)acrylate, hexanediol di(meth)acrylate, and the like.
  • Examples of the triple bond-containing monomer include propargyl (meth)acrylate.
  • Examples of the amide group-containing monomer include (meth)acrylamide.
  • 4-hydroxybutyl acrylate is more preferable because the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted within the above range.
  • the content of the structure derived from the monomer having the crosslinkable functional group is not particularly limited, but from the viewpoint of adjusting the adhesive strength and shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer, A preferable lower limit of the content of the above structure is 0.1% by weight, and a preferable upper limit is 30% by weight. A more preferable lower limit of the content of the structure is 0.5% by weight, and a more preferable upper limit is 25% by weight.
  • the content of the structure derived from the hydroxyl group-containing monomer is not particularly limited, but from the viewpoint of adjusting the adhesive strength and shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer, the structure
  • the preferred lower limit of the content of is 1% by weight, and the preferred upper limit is 20% by weight.
  • a more preferable lower limit of the content of the structure is 3% by weight, and a more preferable upper limit is 10% by weight.
  • the (meth)acrylic polymer may contain a carbon-carbon double bond in the side chain.
  • the side chain means a branched structural portion extending from the main chain, which is the longest chain in the polymer.
  • a curable pressure-sensitive adhesive in which the (meth)acrylic polymer contains a carbon-carbon double bond in the side chain, so that the pressure-sensitive adhesive layer is cured by, for example, heating, light irradiation, etc., and the adhesive strength is greatly reduced. can be layered. In such a case, the shear storage elastic modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface peel strength of the pressure-sensitive adhesive tape are more likely to be adjusted within a more preferable range, and the pressure-sensitive adhesive tape has better peel performance when retransferring the chip component.
  • the curable pressure-sensitive adhesive layer examples include a thermosetting pressure-sensitive adhesive layer and a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. From the viewpoint of storage stability, a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is preferable.
  • the (meth)acrylic polymer In order to obtain the (meth)acrylic polymer, a monomer mixture containing the (meth)acrylic monomer, the crosslinkable functional group-containing monomer, etc. is radically reacted in the presence of a polymerization initiator, and copolymerized. good.
  • the acrylic polymer contains a carbon-carbon double bond in the side chain
  • the above-mentioned crosslinkable functional group-containing monomer A double bond-containing monomer may be copolymerized. Further, after copolymerizing, for example, the carboxyl group-containing monomer, the hydroxyl group-containing monomer, etc.
  • the crosslinkable functional group-containing monomer a functional group capable of reacting with the carboxyl group, hydroxyl group, etc. in the polymer is added to the obtained polymer.
  • a compound containing a group and a double bond (hereinafter also referred to as "functional group-containing unsaturated compound") may be reacted.
  • the functional group-containing unsaturated compound is not particularly limited, and examples thereof include isocyanate group-containing unsaturated compounds such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI).
  • a method of radically reacting the monomer mixture that is, a polymerization method
  • a conventionally known method is used, and examples thereof include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, and the like.
  • the hydroxyl value of the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, the preferred upper limit is 45 mgKOH/g.
  • the hydroxyl value is 45 mgKOH/g or less, it becomes easier to adjust the adhesive strength and the shear storage elastic modulus G' of the adhesive layer.
  • the shear storage elastic modulus G′ of the adhesive layer and the surface peel strength of the adhesive tape are easily adjusted within a more preferable range, and the adhesive tape has a higher peeling performance when retransferring the chip component. , the chip component can be better adhered when receiving the chip component.
  • a more preferable upper limit of the hydroxyl value is 20 mgKOH/g.
  • the lower limit of the hydroxyl value is not particularly limited, but from the viewpoint of adjusting the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer and the shear storage elastic modulus G' of the pressure-sensitive adhesive tape, a preferable lower limit is 1 mgKOH/g.
  • the hydroxyl value of a (meth)acrylic polymer is an index representing the content of hydroxyl groups (hydroxy groups) in a given amount of sample.
  • the hydroxyl value of the (meth)acrylic polymer is the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the acetic acid bound to the hydroxyl group by neutralization titration after acetylating 1 g of the (meth)acrylic polymer. It can be calculated by measuring based on the potentiometric titration method defined in JIS K 0070:1992.
  • the carbon-carbon double bond equivalent of the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but if it is too large, the shear storage elastic modulus G' at the frequency of 10 Hz and -20 ° C. becomes too high, so the preferred upper limit is 0. .5 meq/g.
  • the carbon-carbon double bond equivalent is 0.5 meq/g or less, the shear storage elastic modulus G 'of the adhesive layer and the surface peel strength of the adhesive tape are easily adjusted to a more preferable range, and the adhesive tape , the peeling performance is improved when re-transferring the chip component, and the chip component can be adhered better when receiving the chip component.
  • a more preferable upper limit of the carbon-carbon double bond equivalent is 0.3 meq/g.
  • the lower limit of the carbon-carbon double bond equivalent is not particularly limited, and may be 0 meq/g.
  • the carbon-carbon double bond equivalent of the (meth)acrylic polymer refers to the carbon-carbon double bond milliequivalent (meq/ g), which is a calculated value calculated from the charged amount of raw materials.
  • the equivalent weight E (meq/g) of the carbon-carbon double bond is the mass Wa (g) of the (meth)acrylic polymer, and the double bond contained in the (meth)acrylic polymer It can be calculated by the following formula from the amount nb (mole) of the unsaturated compound and the number N (pieces) of carbon-carbon double bonds contained in one molecule of the unsaturated compound having a double bond.
  • E nb x N x 1000/Wa
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but the preferred upper limit is 1,000,000. If the weight-average molecular weight (Mw) is 1,000,000 or less, the shear storage modulus G′ and surface peel strength are easily adjusted to a more preferable range, and the adhesive tape has peel performance when retransferring the chip component. is higher, allowing the chip component to adhere better when receiving the chip component.
  • a more preferable upper limit of the weight average molecular weight (Mw) is 950,000, and a further preferable upper limit is 900,000.
  • the lower limit of the weight-average molecular weight (Mw) is not particularly limited, the preferred lower limit is 400,000, and the more preferred lower limit is 500,000, from the viewpoint of adhesive strength, shape retention property, etc. of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylic polymer can be determined, for example, by GPC (Gel Permeation Chromatography) in terms of standard polystyrene. More specifically, for example, using “2690 Separations Module” manufactured by Waters as a measuring instrument, "GPC KF-806L” manufactured by Showa Denko as a column, and ethyl acetate as a solvent, a sample flow rate of 1 mL/min, and a column temperature of 40°C. can be measured under the conditions of
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain a tackifying resin.
  • the tackifying resin include rosin ester-based resins, hydrogenated rosin-based resins, terpene-based resins, terpene phenol-based resins, coumarone-indene-based resins, alicyclic saturated hydrocarbon-based resins, C5-based petroleum resins, and C9-based resins. petroleum resins, C5-C9 copolymer petroleum resins, and the like. These tackifying resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the tackifying resin is not particularly limited, it is preferable not to contain the tackifying resin from the viewpoint of further enhancing the peeling performance when retransferring the chip component.
  • the preferred upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin (for example, (meth)acrylic polymer) that is the main component of the adhesive layer.
  • the content of the tackifier resin is 10 parts by weight or less, the pressure-sensitive adhesive layer has higher peeling performance when the chip component is re-transferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a cross-linking agent to form a cross-linked structure between the main chains of the resin (for example, the (meth)acrylic polymer, the tackifier resin, etc.) constituting the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the cross-linking agent is not particularly limited, and examples thereof include an isocyanate-based cross-linking agent, an aziridine-based cross-linking agent, an epoxy-based cross-linking agent, and a metal chelate-type cross-linking agent.
  • the (meth)acrylic polymer contains a structural unit derived from the hydroxyl group-containing monomer, the shear storage modulus G′ of the pressure-sensitive adhesive layer is easily adjusted by crosslinking with the hydroxyl group.
  • a cross-linking agent is preferred.
  • the content of the cross-linking agent is preferably 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 7 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the resin (for example, the (meth)acrylic polymer) that is the main component of the pressure-sensitive adhesive layer. Parts by weight are more preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is a curable pressure-sensitive adhesive layer
  • it may further contain a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
  • a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
  • the content of the polymerization initiator is not particularly limited, it is preferably 0.01 parts by weight or more and 5 parts by weight or less, and 0.1 parts by weight or more and 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth)acrylic polymer. The following are more preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may further contain an inorganic filler such as fumed silica. By blending the inorganic filler, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be increased.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may further contain known additives such as plasticizers, resins, surfactants, waxes and fine particle fillers. These additives may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 50% by weight and the preferred upper limit is 95% by weight.
  • the adhesive strength of the adhesive layer is adjusted to a relatively low range, making it easy to adjust the surface peel strength of the adhesive tape.
  • the adhesive tape has a higher release performance when retransferring the chip component.
  • the gel fraction is 95% by weight or less, it becomes easier to adjust the shear storage elastic modulus G' of the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the adhesive tape can better stick the chip component when receiving the chip component.
  • a more preferable lower limit of the gel fraction is 80% by weight, a more preferable upper limit is 94% by weight, a still more preferable lower limit is 85% by weight, and a further preferable upper limit is 93% by weight.
  • the gel fraction of the adhesive layer can be measured by the following method. Only 0.1 g of the adhesive layer (adhesive composition) is taken out from the adhesive tape, immersed in 50 mL of ethyl acetate, and shaken with a shaker at 200 rpm and a temperature of 23° C. for 24 hours.
  • a metal mesh (#200 mesh) is used to separate the ethyl acetate and the pressure-sensitive adhesive composition that has absorbed and swollen the ethyl acetate.
  • the adhesive composition after separation is dried at 110° C. for 1 hour.
  • the weight of the pressure-sensitive adhesive composition containing the metal mesh after drying is measured, and the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is calculated using the following formula.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer means the gel fraction measured for the pressure-sensitive adhesive layer before curing.
  • Gel fraction (% by weight) 100 x (W 1 - W 2 )/W 0 (W 0 : initial weight of adhesive composition, W 1 : weight of adhesive composition containing metal mesh after drying, W 2 : initial weight of metal mesh)
  • a solvent such as toluene, hexane, or water is used instead of ethyl acetate.
  • the pressure-sensitive adhesive composition contains a styrene-based elastomer, toluene or hexane is used, and when the pressure-sensitive adhesive composition contains polyvinyl alcohol, hot water at 90°C is used.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be a single-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer only on one side of a substrate, or may be a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having pressure-sensitive adhesive layers on both sides of a substrate.
  • the adhesive tape of the present invention is preferably a double-sided adhesive tape, since the adhesive tape of the present invention is attached to a support to improve handleability. Adhesive tape is more preferable.
  • the support is not particularly limited, and examples thereof include glass, quartz substrates, metal plates, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layers on both sides may be the pressure-sensitive adhesive layers as described above, or one side may be the pressure-sensitive adhesive layer as described above.
  • the other side (the side in contact with the support or the like) may be another pressure-sensitive adhesive layer.
  • the other pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and conventionally known pressure-sensitive adhesive layers can be used.
  • the use of the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, but it is preferably used for receiving parts in the process of transferring the parts.
  • the component is not particularly limited, it is preferably a semiconductor device.
  • the semiconductor devices include chip parts such as micro LED chips and optical chips for image sensors. Among them, a micro LED chip is preferable.
  • the adhesive tape of the present invention is particularly suitable for use as an adhesive tape for receiving chip components in the step of transferring chip components placed on an adhesive layer as shown in FIG. 1 onto the adhesive tape.
  • the method of transferring the chip component onto the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and for example, a method such as irradiation with laser light can be employed.
  • the method of re-transferring the chip component from the adhesive tape of the present invention onto another carrier material or drive circuit board is not particularly limited. Alternatively, a method such as irradiation with laser light can be used.
  • the chip components when receiving chip components, the chip components can be adhered satisfactorily, and when retransferring the chip components, excellent peeling performance is exhibited, and adhesive residue on the chip components is suppressed. It is possible to provide an adhesive tape that can
  • Example 1 Preparation of (meth)acrylic polymer A reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a condenser was charged with 52 parts by weight of ethyl acetate, and after the atmosphere was replaced with nitrogen, the reactor was heated to initiate reflux. After 30 minutes from the boiling of ethyl acetate, 0.08 part by weight of azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator. 94.7 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.3 parts by weight of acrylic acid were uniformly and gradually added dropwise over 1 hour and 30 minutes to react.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer means the gel fraction measured for the pressure-sensitive adhesive layer before curing.
  • Gel fraction (% by weight) 100 x (W 1 - W 2 )/W 0 (W 0 : initial weight of adhesive composition, W 1 : weight of adhesive composition containing metal mesh after drying, W 2 : initial weight of metal mesh)
  • shear storage elastic modulus G′ For the adhesive layer, a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by IT Keisoku Co., Ltd.) was used, and a simple heating mode heating rate of 5 ° C./min was applied at 10 Hz. A dynamic viscoelastic spectrum was measured under the conditions of -40 to 140°C. The shear storage modulus G′ at ⁇ 20° C. and 23° C. at a frequency of 10 Hz was determined.
  • the shear storage elastic modulus G' of the adhesive layer means the shear storage elastic modulus G' measured for the adhesive layer before curing.
  • FIG. 2 schematically shows a method for measuring the surface peel strength of the adhesive tape.
  • the adhesive tape 8 was cut into 10 mm ⁇ 10 mm.
  • the adhesive layer of the cut adhesive tape 8 was attached to a SUS jig 12 (SUS304) and pressed at 0.3 MPa for 10 seconds.
  • SUS jig 12 SUS304
  • One surface of a double-sided adhesive tape for measurement 11 was attached to the back surface of the adhesive tape 8 attached to the jig 12 made of SUS.
  • the other surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 11 for measurement was attached to a glass plate 10 having a thickness of 5 mm. After that, the glass plate 10 was fixed to a tensile tester (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation). In addition, when measuring the surface peel strength of the adhesive tape 8 after ultraviolet irradiation, before fixing the glass plate 10 to the tensile tester, a UV lamp with a wavelength of 365 nm was used with an intensity of 10 mW / cm 2 and an irradiation amount of The adhesive layer of the adhesive tape 8 was cured by irradiating the adhesive layer of the adhesive tape 8 with ultraviolet rays under the condition of 2500 mJ/cm 2 from the glass plate 10 side.
  • AGS-X tensile tester
  • a SUS jig 12 was applied vertically (in the figure, in the direction of the arrow) at a peel speed of 200 mm/min using a tensile tester (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation). A tensile test was performed to measure the surface peel strength of the adhesive tape. In addition, surface peel strength means the maximum peel strength.
  • Examples 2-9, 13-16, Comparative Examples 1-3, 5 In the same manner as in Example 1, except that the composition and weight average molecular weight of the (meth)acrylic polymer, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the adhesive layer, etc. were changed as shown in Tables 1 and 2. got the tape.
  • the cross-linking agent Coronate HX (manufactured by Tosoh Corporation), which is an isocyanate-based cross-linking agent, and Tetrad C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), which is an epoxy-based cross-linking agent, were also used.
  • Examples 10 to 12, Comparative Examples 4, 6, 7) A (meth)acrylic polymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition and weight average molecular weight of the (meth)acrylic polymer were changed as shown in Tables 1 and 2.
  • 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) as an isocyanate group-containing unsaturated compound with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the solution containing the obtained (meth) acrylic polymer, the amount shown in Tables 1 and 2. and subjected to an addition reaction at 60° C. for 2 hours to obtain a solution of a (meth)acrylic polymer containing a carbon-carbon double bond in the side chain.
  • a single-sided adhesive tape for testing was prepared.
  • a test single-sided adhesive tape was attached to the Si chip side surface of a wafer on which ten Si chips (500 ⁇ m ⁇ 500 ⁇ m square, 50 ⁇ m thick) were arranged. After that, the Si chip was placed on the test single-sided adhesive tape by peeling off the wafer.
  • the test single-sided adhesive tape on which the Si chip is arranged is opposed to the adhesive tape obtained in the example or comparative example, and a semiconductor solid-state laser is used to apply a laser beam of 4 W and a wavelength of 365 nm with an output of 4 KHz to the test single-sided adhesive tape.
  • Each Si chip was irradiated from the substrate side of the adhesive tape to separate the Si chip and transferred onto the adhesive tape.
  • 10 Si chips stick to the adhesive tape with " ⁇ ", 8 to 9 Si chips stick to " ⁇ ”, and 7 or less Si chips stick to the adhesive tape.
  • the transfer performance of the chip component was evaluated with "x" indicating the case where there was.
  • the adhesive tape on which the Si chip is arranged and the adhesive surface of the protection tape (6312C, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) are opposed to each other, and the Si chip is crimped to the protection tape by pressing with a 2 kg roller at a speed of 300 mm / min. After that, the protection tape was peeled off to separate the Si chip from the adhesive tape, and the Si chip was transferred onto the protection tape. " ⁇ " when 10 Si chips were placed on the protective tape from the adhesive tape, " ⁇ " when 8 to 9 Si chips were placed, and 7 or less Si chips were placed. was evaluated as "x” for retransfer performance. In addition, the surface of the Si chip peeled from the adhesive tape was observed under a microscope, and the adhesive residue was evaluated as "O” when no adhesive residue was observed and "X" when adhesive residue was observed.
  • BA butyl acrylate
  • HPA heptyl acrylate
  • 2-EHA 2-ethylhexyl acrylate
  • LA lauryl acrylate
  • 2-HEA 2-hydroxyethyl acrylate
  • 4-HBA 4-hydroxybutyl acrylate
  • AAc acrylic acid
  • AAm acrylamide
  • the chip components when receiving chip components, the chip components can be adhered satisfactorily, and when retransferring the chip components, excellent peeling performance is exhibited, and adhesive residue on the chip components is suppressed. It is possible to provide an adhesive tape that can

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Abstract

本発明は、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することを目的とする。本発明は、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以下であり、前記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．５ＭＰａ以下である粘着テープである。

Description

粘着テープ
本発明は、粘着テープに関する。
半導体デバイスの製造工程において、粘着剤層上に配置された多数のチップ部品を駆動回路基板上に転写することがある。
例えば、マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ、Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。
このようなマイクロＬＥＤディスプレイ等の半導体デバイスの製造工程においては、例えば、粘着剤層上に多数のチップ部品が配置された転写用積層体を、駆動回路基板と対向させ、転写用積層体からチップ部品を剥離させて駆動回路基板と電気的な接続を行う（転写工程）。
転写工程は、複数回行われることもある。即ち、最終的にチップ部品を駆動回路基板上に転写する前に、搬送したり処理を施したりするためにチップ部品を一旦キャリア材上に転写し、その後、キャリア材から別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品を再転写することが行われる。キャリア材として、例えば、特許文献１には、基材と、衝撃吸収層とを少なくとも備えた転写基板が記載されている。
国際公開第２０１９／０６５４４１号
キャリア材としては、一時的にチップ部品を保持する性能も必要とされることから、粘着剤層を有する粘着テープを用いることも検討されている。
しかしながら、キャリア材として従来の粘着テープを用いた場合、チップ部品を受け止める際に、チップ部品が粘着テープに貼りつかず、転写を良好に行えないことがあった。また、チップ部品を受け止めた後、別のキャリア材又は駆動回路基板上に再転写する際に、チップ部品の剥離不良が生じたり、チップ部品を剥離させることはできたとしてもチップ部品に粘着剤層の残渣が付着したりする問題もあった。
本発明は、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することを目的とする。
本開示１は、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ以下であり、前記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．５ＭＰａ以下である粘着テープである。
本開示２は、前記粘着剤層が、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．３ＭＰａ以下である、本開示１の粘着テープである。
本開示３は、前記粘着剤層が、周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．０４ＭＰａ以下である、本開示１又は２の粘着テープである。
本開示４は、前記粘着剤層が、厚みが４０μｍ以上である、本開示１、２又は３の粘着テープである。
本開示５は、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．０１ＭＰａ以上である、本開示１、２、３又は４の粘着テープである。
本開示６は、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．２ＭＰａ以下である、本開示１、２、３、４又は５の粘着テープである。
本開示７は、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層である、本開示１、２、３、４、５又は６の粘着テープである。
本開示８は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、水酸基価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、本開示７の粘着テープである。
本開示９は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を８０重量％以上含有する、本開示７又は８の粘着テープである。
本開示１０は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）に由来する構成単位を４０重量％以上含有する、本開示９の粘着テープである。
本開示１１は、前記炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）が、ラウリル（メタ）アクリレートを含有する、本開示１０の粘着テープである。
本開示１２は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を９０重量％以上含有する、本開示９の粘着テープである。
本開示１３は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、水酸基含有モノマーに由来する構造を含有する、本開示７、８、９、１０、１１又は１２の粘着テープである。
本開示１４は、前記粘着剤層が、光硬化型粘着剤層である、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１５は、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、側鎖に炭素－炭素二重結合を含有する、本開示７、８、９、１０、１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１６は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、炭素－炭素二重結合当量が０．５ｍｅｑ／ｇ以下である、本開示１５の粘着テープである。
本開示１７は、部品を転写する工程において、前記部品を受け止めるために用いられる、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６の粘着テープである。
本開示１８は、前記部品が半導体デバイスである、本開示１７の粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープにおいて、粘着剤層の低温でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’と、特定の方法により測定した面剥離強度とをいずれも一定値以下に調整することで、キャリア材として有用な粘着テープが得られることを見出した。即ち、本発明者らは、このような粘着テープであれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
図１に、粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程の一例を模式的に示す断面図を示す。
図１に示す工程においては、基材５上に積層された粘着剤層４上にチップ部品１が配置されており、例えばレーザー光を照射する等の方法により、粘着剤層４からチップ部品１を剥離させる。粘着テープ８は、粘着剤層４から剥離されたチップ部品１を受け止めるとともに、その後、別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品１を再転写するためのキャリア材である。粘着テープ８は、基材３と、粘着剤層２とを有している。
なお、基材５と粘着剤層４との積層体９は、例えば、基材５が樹脂フィルム等の基材であり、粘着剤層４が粘着剤層のみからなる片面粘着テープであってもよいし、基材５がガラス基板等の支持体であり、粘着剤層４が両面粘着テープ（基材を有していてもよい）である、支持体と両面粘着テープとの積層体であってもよい。
本発明の粘着テープは、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープである。
上記基材を有することで、本発明の粘着テープは、適度なコシがあって、取り扱い性に優れる粘着テープとなり、チップ部品を受け止めたり再転写したりすることのできる、キャリア材として有用な粘着テープとなる。
上記基材は特に限定されず、上記基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は４μｍ、好ましい上限は１８８μｍである。上記基材の厚みが上記範囲内であることにより、適度なコシがあって、取り扱い性に優れる粘着テープとすることができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は５０μｍ、より好ましい上限は１２５μｍであり、更に好ましい下限は７５μｍ、更に好ましい上限は１００μｍである。
上記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’の上限が１ＭＰａである。
粘着テープによるチップ部品の受け止めは、通常、高速で行われる。このような高速で力を与えた場合のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、温度速度換算則にもとづくと、低温でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’と関連性が高いことから、本発明者らは、上記粘着剤層の低温でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’について検討した。上記周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ以下であれば、上記粘着剤層のチップ部品を受け止める際のクッション性が向上し、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を良好に貼りつけさせることができる。上記周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’の好ましい上限は０．８ＭＰａ、より好ましい上限は０．５ＭＰａ、更に好ましい上限は０．３ＭＰａである。
上記周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’の下限は特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能をより向上させる観点から、好ましい下限は０．０５ＭＰａ、より好ましい下限は０．１ＭＰａである。
上記粘着剤層の常温でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’は特に限定されないが、周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’の好ましい上限は０．１ＭＰａである。上記周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．１ＭＰａ以下であれば、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’のより好ましい上限は０．０４ＭＰａである。
上記周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’の下限は特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能をより向上させる観点から、好ましい下限は０．０１ＭＰａ、より好ましい下限は０．０１５ＭＰａである。
なお、粘着剤層の周波数１０Ｈｚにおける－２０℃及び２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）等を用い、単純昇温モードの昇温速度５℃／分、１０Ｈｚの条件で－４０～１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した時の各温度における貯蔵弾性率として得ることができる。なお、粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’とは、硬化前の粘着剤層について測定したせん断貯蔵弾性率Ｇ’を意味する。
なお、上記粘着剤層の厚みが１００μｍ未満の場合は、上記粘着剤層を重ね合わせることにより、厚みが１００μｍ以上となるように測定用の粘着剤層を形成する。得られた測定用の粘着剤層について、上記の通りせん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定を行う。 
上記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度の上限が０．５ＭＰａである。
上記面剥離強度が０．５ＭＰａ以下であれば、上記粘着テープの粘着力が高くなりすぎないことにより、チップ部品を再転写する際に優れた剥離性能を発揮することができ、チップ部品への糊残りを抑えることができる。上記面剥離強度の好ましい上限は０．４ＭＰａ、より好ましい上限は０．２ＭＰａである。
上記面剥離強度の下限は特に限定されないが、チップ部品の保持性能をより向上させる観点から、好ましい下限は０．００５ＭＰａ、より好ましい下限は０．０１ＭＰａである。
図２に、粘着テープの面剥離強度の測定方法を模式的に示す図を示す。
まず、粘着テープ８を１０ｍｍ×１０ｍｍに裁断する。裁断した粘着テープ８の粘着剤層を、ＳＵＳ製治具１２（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、０．３ＭＰａで１０秒圧着する。ＳＵＳ製治具１２に貼り付けた粘着テープ８の背面に、測定用両面粘着テープ１１（積水化学工業社製、製品名＃５６０、又はその同等品）の一方の面を貼り付ける。測定用両面粘着テープ１１の他方の面を厚み５ｍｍのガラス板１０に貼り付ける。その後、粘着テープ８の粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合には、例えば、波長３６５ｎｍのＵＶランプを用いて、強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射量２５００ｍＪ／ｃｍ２の条件でガラス板１０側から紫外線を照射すること等により、粘着剤層を硬化させる。即ち、粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、粘着テープの面剥離強度とは、粘着剤層硬化後の粘着テープについて測定した面剥離強度を意味する。その後、引張試験機（島津製作所社製、ＡＧＳ－Ｘ、又はその同等品）にガラス板１０を固定する。室温２３℃、相対湿度５０％の環境下、引張試験機（島津製作所社製、ＡＧＳ－Ｘ、又はその同等品）を用いて剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで垂直方向（図中、矢印方向）にＳＵＳ製治具１２を引っ張る引張試験を行い、面剥離強度を測定する。なお、面剥離強度は、最大の剥離強度を意味する。
なお、粘着テープが両面粘着テープである場合は、面剥離強度を測定する面と反対側の面の粘着剤層をガラス板に貼り付け固定する以外は同様にして、引張試験機により面剥離強度の測定を行う。このとき、粘着テープの面剥離強度を測定する面と反対側の面の粘着剤層をガラス板に直接貼り付け固定してもよく、測定用両面粘着テープ１１を介して固定してもよい。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記厚みが上記範囲内であれば、上記粘着剤層のチップ部品を受け止める際のクッション性がより向上し、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記厚みのより好ましい下限は４０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍであり、更に好ましい下限は７０μｍ、更に好ましい上限は１００μｍである。
上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記粘着剤層に含まれるベースポリマーの組成、分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））、水酸基価、二重結合当量等を調整する方法、上記粘着剤層の架橋度（ゲル分率）を調整する方法等が挙げられる。
上記粘着剤層は特に限定されず、例えば、アクリル粘着剤層、ゴム系粘着剤層、ウレタン粘着剤層、シリコーン系粘着剤層等が挙げられる。なかでも、分子量、架橋度等を調整しやすく、耐熱性、耐候性、コスト等に優れる観点から、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層が好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーに由来する構成単位を含有するポリマーである。
上記（メタ）アクリル系モノマーは特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系モノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
なかでも、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）（以下、単に「（メタ）アクリル酸エステル（ａ）」ともいう。）が好ましい。即ち、上記（メタ）アクリル系ポリマーは、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーがこのような比較的柔軟な構成単位を含有することで、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度が上記範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。特に、上記（メタ）アクリル系ポリマーがこのような比較的柔軟な構成単位を含有し、かつ、上記粘着剤層の架橋度（ゲル分率）が適切な範囲に調整されていることで、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなる。
上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は０℃以下であれば特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能が更に高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけさせることができることから、好ましい下限は－８０℃、好ましい上限は－５℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）のより好ましい下限は－７０℃、より好ましい上限は－１０℃である。
なお、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００～１００万程度又は重合度が５０～１万程度のホモポリマーについて、例えば、示差走査熱量測定（ティー・エイ・インスツルメント社製）等を用いて測定することができる。
上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）（以下、単に「（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）」ともいう。）を含有することが好ましい。また、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、炭素数７以上、１２未満のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）（以下、単に「（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）」ともいう。）を含有することも好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーがこれらの比較的炭素鎖の長いアルキル基を有する構成単位を含有することで、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなる。
なかでも、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度が更に好ましい範囲に調整されやすくなることから、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）及び上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）の両方を含有することがより好ましい。
上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）は特に限定されず、上述した（メタ）アクリル系モノマーのなかでは、例えば、ラウリルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－２３℃）、ラウリルメタクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６５℃）等が挙げられる。更に、イソミリスチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－５６℃）、イソステアリルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－１８℃）等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなることから、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート及びイソステアリルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。更に、ラウリル（メタ）アクリレートがより好ましく、ラウリルアクリレートが更に好ましい。
上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）は特に限定されず、例えば、ヘプチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６８℃）、２－エチルへキシルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－７０℃）、オクチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６５℃）等が挙げられる。更に、イソノニルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－５８℃）、イソデシルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６２℃）等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなることから、ヘプチルアクリレート及び２－エチルへキシルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、２－エチルへキシルアクリレートがより好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーが上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）を含有する場合、上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が４０重量％である。上記構成単位の含有量が４０重量％以上であれば、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記構成単位の含有量のより好ましい下限は４５重量％、更に好ましい下限は８０重量％、更により好ましい下限は９０重量％である。
上記構成単位の含有量の上限は特に限定されないが、好ましい上限は９８重量％、より好ましい上限は９５重量％である。
更に、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）が上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）を含有する場合、上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）に由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が４０重量％である。上記構成単位の含有量が４０重量％以上であれば、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記構成単位の含有量のより好ましい下限は４５重量％である。
上記構成単位の含有量の上限は特に限定されないが、多すぎると側鎖に存在する炭素鎖の長いアルキル基（炭素数１２以上のアルキル基）が低温において結晶化し、上記周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎることから、好ましい上限は８０重量％、より好ましい上限は７０重量％である。
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、更に、架橋性官能基含有モノマーに由来する構造を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーが上記架橋性官能基含有モノマーに由来する構造を含有することで、架橋性官能基の架橋によって上記粘着剤層の凝集力を調整することができるため、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整しやすくなる。これにより、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼り付けさせることができる。上記架橋性官能基は架橋されていても架橋されていなくてもよいが、架橋されていることがより好ましい。ただし、架橋されていない構造のままであったとしても、官能基間の相互作用により上記粘着剤層の凝集力が高まる。
上記架橋性官能基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、二重結合、三重結合、アミノ基、アミド基、ニトリル基等を含有するモノマーが挙げられる。これらの架橋性官能基含有モノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、カルボキシル基含有モノマー及び水酸基含有モノマーからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。イソシアネート系架橋剤による架橋によって上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が調整されやすいことから、水酸基含有モノマーがより好ましい。
なお、上記架橋性官能基含有モノマーは、更に、アルキル基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、ウレタン基等を含んでいてもよい。
上記カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系モノマーが挙げられる。上記水酸基含有モノマーとしては、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記エポキシ基含有モノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記二重結合含有モノマーとしては、アリル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記三重結合含有モノマーとしては、プロパルギル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記アミド基含有モノマーとしては、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’を上記範囲に調整しやすいことから、４－ヒドロキシブチルアクリレートがより好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構造の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、上記構造の含有量の好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記構造の含有量のより好ましい下限は０．５重量％、より好ましい上限は２５重量％である。
また、上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記水酸基含有モノマーに由来する構造の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、上記構造の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は２０重量％である。上記構造の含有量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は１０重量％である。
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、側鎖に炭素－炭素二重結合を含有していてもよい。なお、側鎖とは、ポリマーにおける最も長い鎖を主鎖としたとき、該主鎖から伸びた分岐構造部分を意味する。
上記（メタ）アクリル系ポリマーが側鎖に炭素－炭素二重結合を含有することで、上記粘着剤層を、例えば、加熱、光照射等により硬化して粘着力が大きく低下する硬化型粘着剤層とすることができる。このような場合、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼り付けさせることができる。
上記硬化型粘着剤層としては、例えば、熱硬化型粘着剤層、光硬化型粘着剤層等が挙げられるが、貯蔵安定性の観点から、光硬化型粘着剤層が好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーを得るには、上記（メタ）アクリル系モノマー、上記架橋性官能基含有モノマー等を含むモノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させ、共重合すればよい。
上記アクリル系ポリマーが側鎖に炭素－炭素二重結合を含有する場合、上記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素－炭素二重結合を導入するには、例えば、上記架橋性官能基含有モノマーとして上記二重結合含有モノマーを共重合すればよい。また、上記架橋性官能基含有モノマーとして例えば上記カルボキシル基含有モノマー、上記水酸基含有モノマー等を共重合した後、得られたポリマーに対して、該ポリマー中のカルボキシル基、水酸基等と反応可能な官能基と、二重結合とを含有する化合物（以下、「官能基含有不飽和化合物」ともいう。）を反応させてもよい。上記官能基含有不飽和化合物は特に限定されず、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）等のイソシアネート基含有不飽和化合物等が挙げられる。
上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル系ポリマーの水酸基価は特に限定されないが、好ましい上限が４５ｍｇＫＯＨ／ｇである。上記水酸基価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整しやすくなる。これにより、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼り付けさせることができる。上記水酸基価のより好ましい上限は２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
上記水酸基価の下限は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力及び上記粘着テープのせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、好ましい下限は１ｍｇＫＯＨ／ｇである。
なお、（メタ）アクリル系ポリマーの水酸基価とは、一定量のサンプル中の水酸基（ヒドロキシ基）の含有量を表す指標である。（メタ）アクリル系ポリマーの水酸基価は、（メタ）アクリル系ポリマー１ｇをアセチル化した後、中和滴定により水酸基と結合した酢酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数であり、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に規定する電位差滴定法に基づいて測定することで算出できる。
上記（メタ）アクリル系ポリマーの炭素－炭素二重結合当量は特に限定されないが、多すぎると上記周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎることから、好ましい上限は０．５ｍｅｑ／ｇである。上記炭素－炭素二重結合当量が０．５ｍｅｑ／ｇ以下であれば、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’及び上記粘着テープの面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼り付けさせることができる。上記炭素－炭素二重結合当量のより好ましい上限は０．３ｍｅｑ／ｇである。
上記炭素－炭素二重結合当量の下限は特に限定されず、０ｍｅｑ／ｇであってもよい。
なお、（メタ）アクリル系ポリマーの炭素－炭素二重結合当量とは、（メタ）アクリル系ポリマー１ｇ当たりの二重結合を有する不飽和化合物が有する炭素－炭素二重結合のミリ当量（ｍｅｑ／ｇ）であって、原料の仕込み量から算出される計算値である。具体的には、炭素－炭素二重結合の当量Ｅ（ｍｅｑ／ｇ）は、（メタ）アクリル系ポリマーの質量Ｗａ（ｇ）、（メタ）アクリル系ポリマーに含有されている二重結合を有する不飽和化合物の物質量ｎｂ（モル）及び二重結合を有する不飽和化合物１分子中に含まれる炭素－炭素二重結合の数Ｎ（個）から、下記式により算出することができる。
Ｅ＝ｎｂ×Ｎ×１０００／Ｗａ
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、好ましい上限が１００万である。上記重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万以下であれば、上記せん断貯蔵弾性率Ｇ’及び面剥離強度がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記重量平均分子量（Ｍｗ）のより好ましい上限は９５万、更に好ましい上限は９０万である。
上記重量平均分子量（Ｍｗ）の下限は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力、形状保持性等の観点から、好ましい下限は４０万、より好ましい下限は５０万である。
なお、（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（Ｇｅｌ　Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法により標準ポリスチレン換算にて求めることができる。より具体的には、例えば、測定機器としてＷａｔｅｒｓ社製「２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｕｌｅ」、カラムとして昭和電工社製「ＧＰＣ　ＫＦ－８０６Ｌ」、溶媒として酢酸エチルを用い、サンプル流量１ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で測定することができる。
上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５－Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能をより高める観点から、上記粘着付与樹脂は含有しないことが好ましい。上記粘着付与樹脂を含有する場合は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対する好ましい上限は１０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部以下であると、上記粘着剤層は、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなる。
上記粘着剤層は、架橋剤を含有することにより上記粘着剤層を構成する樹脂（例えば、上記（メタ）アクリル系ポリマー、上記粘着付与樹脂等）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、上記（メタ）アクリル系ポリマーが上記水酸基含有モノマーに由来する構成単位を含有する場合、水酸基との架橋によって上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が調整されやすいことから、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の含有量は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、上記（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して０．０１～１０重量部が好ましく、０．１～７重量部がより好ましい。
上記粘着剤層は、硬化型粘着剤層である場合、更に、熱重合開始剤、光重合開始剤等の重合開始剤を含有してもよい。
上記重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．０１重量部以上、５重量部以下が好ましく、０．１重量部以上、３重量部以下がより好ましい。
上記粘着剤層は、更に、ヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有してもよい。上記無機フィラーを配合することにより、上記粘着剤層の凝集力を高めることができる。
上記粘着剤層は、更に、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。これらの添加剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記粘着剤層のゲル分率は特に限定されないが、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９５重量％である。上記ゲル分率が５０重量％以上であれば、上記粘着剤層の粘着力が比較的低い範囲に調整され、上記粘着テープの面剥離強度を調整しやすくなる。その結果、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなる。上記ゲル分率が９５重量％以下であれば、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整しやすくなる。その結果、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけさせることができる。上記ゲル分率のより好ましい下限は８０重量％、より好ましい上限は９４重量％であり、更に好ましい下限は８５重量％、更に好ましい上限は９３重量％である。
なお、粘着剤層のゲル分率は、以下の方法により測定することができる。
粘着テープから粘着剤層（粘着剤組成物）のみを０．１ｇ取り出し、酢酸エチル５０ｍＬ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、２００ｒｐｍの条件で２４時間振とうする。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離する。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて粘着剤層のゲル分率を算出する。なお、粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、粘着剤層のゲル分率とは、硬化前の粘着剤層について測定したゲル分率を意味する。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ０
（Ｗ０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ２：金属メッシュの初期重量）
ただし、上記粘着剤組成物が酢酸エチルで溶けきらない場合は、酢酸エチルの代わりにトルエンやヘキサン、水等の溶媒を用いる。具体的には粘着剤組成物が、例えば、スチレン系エラストマーを含有する場合はトルエンやヘキサンを用い、ポリビニルアルコールを含有する場合は９０℃の熱水を用いる。
本発明の粘着テープは、基材の片面のみに粘着剤層を有する片面粘着テープであってもよいし、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。
また、支持体と本発明の粘着テープとを貼り付けることで取り扱い性が向上するため、本発明の粘着テープは、両面粘着テープであることが好ましく、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであることがより好ましい。上記支持体は特に限定されず、例えば、ガラス、石英基板、金属板等が挙げられる。
本発明の粘着テープが基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープである場合、両面の粘着剤層が上述したような粘着剤層であってもよいし、一方の面が上述したような粘着剤層であり、他方の面（支持体等と接する面）が他の粘着剤層であってもよい。上記他の粘着剤層は特に限定されず、従来公知の粘着剤層を用いることができる。
本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、部品を転写する工程において、該部品を受け止めるために用いられることが好ましい。
上記部品は特に限定されないが、半導体デバイスであることが好ましい。上記半導体デバイスとして、例えば、マイクロＬＥＤチップ、イメージセンサーの光学チップ等のチップ部品が挙げられる。なかでも、マイクロＬＥＤチップが好ましい。
本発明の粘着テープは、図１に示すような粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程において、チップ部品を受け止めるための粘着テープとして特に好適に用いられる。チップ部品を本発明の粘着テープ上に転写する方法は特に限定されず、例えばレーザー光を照射する等の方法を採用することができる。チップ部品を本発明の粘着テープから別のキャリア材又は駆動回路基板上に再転写する方法は特に限定されず、例えば、粘着性を有する別のキャリア材を直接ラミネートし、剥離して転写する方法や、レーザー光を照射する等の方法を用いることができる。
本発明によれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することができる。
粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程の一例を模式的に示す断面図である。 粘着テープの面剥離強度の測定方法を模式的に示す図である。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１）
（１）（メタ）アクリル系ポリマーの調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に酢酸エチル５２重量部を入れて、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。酢酸エチルが沸騰してから、３０分後に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０８重量部を投入した。ここに２－エチルヘキシルアクリレート９４．７重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート５重量部及びアクリル酸０．３重量部を１時間３０分かけて、均等かつ徐々に滴下し反応させた。滴下終了３０分後にアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、更に５時間重合反応させ、反応器内に酢酸エチルを加えて希釈しながら冷却することにより、（メタ）アクリル系ポリマー（水酸基価２４．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量０ｍｅｑ／ｇ）の溶液を得た。
得られた（メタ）アクリル系ポリマーについて、測定機器としてＷａｔｅｒｓ社製「２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｕｌｅ」、カラムとして昭和電工社製「ＧＰＣ　ＫＦ－８０６Ｌ」、溶媒として酢酸エチルを用い、サンプル流量１ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で重量平均分子量を測定した。重量平均分子量は８０万であった。
（２）粘着テープの製造
得られた（メタ）アクリル系ポリマーの溶液に、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤としてコロネートＬ－４５（東ソー社製）を固形分が１．８重量部となるように加えて更に充分に撹拌し、粘着剤溶液を得た。得られた粘着剤溶液を、乾燥皮膜の厚さが４０μｍになるようにアプリケーターを用いて基材としての厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗工し、１１０℃で３分間乾燥させることで粘着テープを得た。
（３）ゲル分率の測定
粘着テープから粘着剤層（粘着剤組成物）のみを０．１ｇ取り出し、酢酸エチル５０ｍＬ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、２００ｒｐｍの条件で２４時間振とうした。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離した。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて粘着剤層のゲル分率を算出した。なお、粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、粘着剤層のゲル分率とは、硬化前の粘着剤層について測定したゲル分率を意味する。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ０
（Ｗ０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ２：金属メッシュの初期重量）
（４）せん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定
粘着剤層について、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用い、単純昇温モードの昇温速度５℃／分、１０Ｈｚの条件で－４０～１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した。周波数１０Ｈｚにおける－２０℃及び２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’を求めた。なお、粘着剤層が硬化型粘着剤層である場合、粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’とは、硬化前の粘着剤層について測定したせん断貯蔵弾性率Ｇ’を意味する。
（５）面剥離強度（貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍ、対ＳＵＳ）の測定
図２に、粘着テープの面剥離強度の測定方法を模式的に示す図を示す。
まず、粘着テープ８を１０ｍｍ×１０ｍｍに裁断した。裁断した粘着テープ８の粘着剤層を、ＳＵＳ製治具１２（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、０．３ＭＰａで１０秒圧着した。ＳＵＳ製治具１２に貼り付けた粘着テープ８の背面に、測定用両面粘着テープ１１（積水化学工業社製、製品名＃５６０）の一方の面を貼り付けた。測定用両面粘着テープ１１の他方の面を厚み５ｍｍのガラス板１０に貼り付けた。その後、引張試験機（島津製作所社製、ＡＧＳ－Ｘ）にガラス板１０を固定した。なお、粘着テープ８の紫外線照射後の面剥離強度を測定する場合には、引張試験機にガラス板１０を固定する前に、波長３６５ｎｍのＵＶランプを用いて、強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射量２５００ｍＪ／ｃｍ２の条件でガラス板１０側から粘着テープ８の粘着剤層へ紫外線を照射することにより、粘着剤層を硬化させた。室温２３℃、相対湿度５０％の環境下、引張試験機（島津製作所社製、ＡＧＳ－Ｘ）を用いて剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで垂直方向（図中、矢印方向）にＳＵＳ製治具１２を引っ張る引張試験を行い、粘着テープの面剥離強度を測定した。なお、面剥離強度は、最大の剥離強度を意味する。
（実施例２～９、１３～１６、比較例１～３、５）
（メタ）アクリル系ポリマーの組成及び重量平均分子量、架橋剤の種類及び量、粘着剤層の厚み等を表１～２に示したとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤であるコロネートＨＸ（東ソー社製）、エポキシ系架橋剤であるテトラッドＣ（三菱ガス化学社製）も用いた。
（実施例１０～１２、比較例４、６、７）
（メタ）アクリル系ポリマーの組成及び重量平均分子量等を表１～２に示したとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして、（メタ）アクリル系ポリマーの溶液を得た。
得られた（メタ）アクリル系ポリマーを含む溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、イソシアネート基含有不飽和化合物として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を、表１～２に示した量で添加し、６０℃で２時間かけて付加反応させることで、側鎖に炭素－炭素二重結合を含有する（メタ）アクリル系ポリマーの溶液を得た。
その後、架橋剤の種類及び量、粘着剤層の厚み等を表１～２に示したとおりに変更し、光重合開始剤であるｏｍｎｉｒａｄ６５１（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）を表１～２に示した量で添加したこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて下記の評価を行った。結果を表１～２に示した。
（１）チップ部品の転写性能（チップ部品の貼りつき）の評価
得られた粘着テープとは別に、試験用片面粘着テープを用意した。
Ｓｉチップ（５００μｍ×５００μｍ角、厚み５０μｍ）が１０個配列されたウエハのＳｉチップ側の面に、試験用片面粘着テープを貼り合わせた。その後、ウエハを剥離することで、Ｓｉチップを試験用片面粘着テープ上へ配置した。
Ｓｉチップが配置された試験用片面粘着テープと、実施例又は比較例で得られた粘着テープとを対向させ、半導体固体レーザーを用いて、出力４Ｗ、４ＫＨｚの波長３６５ｎｍのレーザー光を試験用片面粘着テープの基材側から各Ｓｉチップに照射して、Ｓｉチップを剥離させ、粘着テープ上に転写した。粘着テープがＳｉチップを受け止めた際、Ｓｉチップが１０個粘着テープに貼りついた場合を「◎」、８～９個貼りついた場合を「〇」、貼りついたＳｉチップが７個以下であった場合を「×」としてチップ部品の転写性能を評価した。
（２）再転写性能、及び、再転写時の糊残り
Ｓｉチップ（５００μｍ×５００μｍ角、厚み５０μｍ）が１０個配列されたウエハのＳｉチップ側の面に、得られた粘着テープを貼り合わせた。その後、ウエハを剥離することで、Ｓｉチップを粘着テープ上へ配置した。粘着剤層が硬化型粘着剤層（光硬化型粘着剤層）である実施例１０～１２、比較例４、６、７では、波長３６５ｎｍのＵＶランプを用いて、強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射量２５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で基材側から紫外線を照射することにより、粘着剤層を硬化させた。
Ｓｉチップが配置された粘着テープと、プロテクトテープ（６３１２Ｃ、積水化学工業社製）の粘着面とを対向させ、２ｋｇローラーで３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着することでＳｉチップをプロテクトテープに圧着し、その後、プロテクトテープを剥離することで粘着テープからＳｉチップを剥離させ、Ｓｉチップをプロテクトテープ上に転写した。粘着テープからプロテクトテープ上にＳｉチップを１０個配置できた場合を「◎」、Ｓｉチップを８～９個配置できた場合を「〇」、配置できたＳｉチップが７個以下であった場合を「×」として再転写性能を評価した。
また、粘着テープから剥離したＳｉチップの表面を顕微鏡にて観察し、糊残りが見られなかった場合を「〇」、糊残りが見られた場合を「×」として糊残りを評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
ＢＡ：ブチルアクリレート
ＨＰＡ：へプチルアクリレート
２－ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート
ＬＡ：ラウリルアクリレート
２－ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート
４－ＨＢＡ：４－ヒドロキシブチルアクリレート
ＡＡｃ：アクリル酸
ＡＡｍ：アクリルアミド
本発明によれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することができる。
１　　チップ部品
２　　粘着剤層
３　　基材
４　　粘着剤層
５　　基材
８　　粘着テープ
９　　基材と粘着剤層との積層体
１０　ガラス板
１１　測定用両面粘着テープ
１２　ＳＵＳ製治具

 

Claims (18)

  1. 少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、
    前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ以下であり、
    前記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．５ＭＰａ以下である
    ことを特徴とする粘着テープ。
  2. 前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．３ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
  3. 前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．０４ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。
  4. 前記粘着剤層は、厚みが４０μｍ以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
  5. 貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．０１ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
  6. 貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
  7. 前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。
  8. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、水酸基価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
  9. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を８０重量％以上含有することを特徴とする請求項７又は８記載の粘着テープ。
  10. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）に由来する構成単位を４０重量％以上含有することを特徴とする請求項９記載の粘着テープ。
  11. 前記炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）は、ラウリル（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする請求項１０記載の粘着テープ。
  12. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を９０重量％以上含有することを特徴とする請求項９記載の粘着テープ。
  13. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、水酸基含有モノマーに由来する構造を含有することを特徴とする請求項７、８、９、１０、１１又は１２記載の粘着テープ。
  14. 前記粘着剤層は、光硬化型粘着剤層であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の粘着テープ。
  15. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、側鎖に炭素－炭素二重結合を含有することを特徴とする請求項７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の粘着テープ。
  16. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、炭素－炭素二重結合当量が０．５ｍｅｑ／ｇ以下であることを特徴とする請求項１５記載の粘着テープ。
  17. 部品を転写する工程において、前記部品を受け止めるために用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載の粘着テープ。
  18. 前記部品が半導体デバイスであることを特徴とする請求項１７記載の粘着テープ。

     
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