JP2018165293A - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018165293A JP2018165293A JP2017062316A JP2017062316A JP2018165293A JP 2018165293 A JP2018165293 A JP 2018165293A JP 2017062316 A JP2017062316 A JP 2017062316A JP 2017062316 A JP2017062316 A JP 2017062316A JP 2018165293 A JP2018165293 A JP 2018165293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive tape
- adhesive layer
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
基材フィルム2は、均一かつ等方的な拡張性を有するとエキスパンドによる個片化工程においてウエハが全方向に偏りなく切断できる点で好ましく、その材質については、粘着テープ1の5%モジュラスが6.5MPa以下となるものであれば、とくに限定されない。
本発明の粘着テープ1において、粘着剤層3を構成する粘着剤組成物は、粘着剤層3のプローブタック試験の積分値が12kPa以上となるものであれば、とくに限定されない。
セパレータ4は、粘着剤層3の取り扱い性をよくするとともに粘着剤層3を保護するためのものである。本実施の形態の粘着テープ1に用いられるセパレータ4としては、ポリエステル(PET、PBT、PEN、PBN、PTT)系、ポリオレフィン(PP、PE)系、共重合体(EVA、EEA、EBA)系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。
本発明の粘着テープ1は、本発明の粘着テープ1は、エキスパンドにより半導体ウエハ6(図2参照)内部に形成された改質領域7(図2参照)を起点として分断ラインに沿って個片化する個片化工程を含む半導体装置の製造方法に使用されるものである。したがって、その他の工程や工程の順序などは特に限定されない。例えば、以下の半導体装置の製造方法(A),(B)において好適に使用できる。
(a)回路パターンが形成されたウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(c)前記ウエハを前記ウエハ裏面に粘着テープの粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
(d)前記ウエハ表面から前記表面保護テープを剥離する工程と、
(e)前記ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ウエハ内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザー加工工程と、
(f)前記粘着テープを拡張することにより、前記ウエハを分断ラインに沿って分断し、複数のチップを得る個片化工程と、
(g)前記チップを、前記粘着テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
(a)回路パターンが形成されたウエハ表面に表面保護テープを貼合する工程と、
(b)前記ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ウエハ内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
(c)前記ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程と、
(d)前記ウエハを前記ウエハ裏面に前記粘着テープの粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
(e)前記ウエハ表面から前記表面保護テープを剥離する工程と、
(f)前記粘着テープを拡張することにより、前記ウエハを分断ラインに沿って分断し、複数のチップを得る個片化工程と、
(g)前記チップを、前記粘着テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
本発明の粘着テープ1を、上記半導体装置の製造方法(B)に適用した場合の、粘着テープ1の使用方法について、図2〜図5を参照しながら説明する。
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
<基材フィルム1>
エチレン−酢酸ビニル共重合体(株式会社NUC製 商品名「NUC−3660」)を使用し、140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmとなるように成形して基材フィルム1を作成した。
<基材フィルム2>
エチレン−メタクリル酸−(アクリル酸2−メチル−プロピル)−Zn++アイオノマー樹脂(三井・デュポンポリケミカル株式会社製、商品名「ハイミランAM7316」)を140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmとなるように成形して基材フィルム2を作成した。
<基材フィルム3>
ポリプロピレン(株式会社プライムポリマー製、商品名「F227D」)を140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ100μmとなるように成形して基材フィルム3を作成した。
<粘着剤1>
アクリル系ベースポリマー(2−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体、重量平均分子量30万、ガラス転移点=−35℃)100質量部に対して、ポリイソシアネート化合物(東ソー株式会社製、商品名「コロネートL」)2質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート75質量部、および光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア184」)を、1.5質量部を添加し混合して、アクリル系の粘着剤1を得た。
アクリル系ベースポリマー(2−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体、重量平均分子量30万、ガラス転移点=−35℃)100質量部に対して、ポリイソシアネート化合物(東ソー株式会社製、商品名「コロネートL」)3質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート50質量部、および光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア184」)1.5質量部を添加し混合して、アクリル系の粘着剤2を得た。
<実施例1>
粘着剤1を酢酸エチルに溶解させ攪拌した粘着剤組成物を、離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させた後、基材フィルム1と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された実施例1に係る粘着テープを作成した。
基材フィルム、粘着剤、粘着剤層の厚さを表1に記載の組合せにした以外は、実施例1と同様の手法により、実施例2、比較例1〜3に係る粘着テープを作成した。
実施例・比較例に係る粘着テープについて、25mm幅の短冊状サンプルを作成した。該短冊状サンプルを、JIS K 7127/2/300に準拠して、温度23℃、相対湿度50%の環境下、標線間距離およびつかみ間距離が100mm、引張り速度300mm/minの条件で引張試験を行い、5%歪み時の応力を測定した。測定には、株式会社東洋精機製作所製のストログラフ試験機を用いた。
株式会社レスカのタッキング試験機TAC−IIを用いて行った。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続ける”Constant Load”を用いた。粘着テープの粘着剤層を上にし、上側より直径3.0mmのSUS304製のプローブを接触させた。プローブを測定試料に接触させる時のスピードは30mm/minであり、接触荷重は0.98Nであり、接触時間は1秒である。その後、プローブを600mm/minの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定し、その積分値を読み取った。プローブ温度は23℃であり、プレート温度は23℃とした。
回路パターンが形成された半導体ウエハ(厚さ50μm、径300mm)にレーザー光を照射し、ウエハ内部に改質領域を形成した。レーザー照射後の半導体ウエハ及びステンレス製のリングフレームに、粘着テープをラミネートした。次に、エキスパンド装置によりリングフレームを固定し、粘着テープを以下のエキスパンド条件にてエキスパンドした。
エキスパンド速度:300mm/min
エキスパンド量:25mm
ここで、エキスパンド量とは、押下げ前と押下げ後のリングフレームと突き上げ部材の相対位置の変化量をいう。
なお、チップサイズは0.5mm×0.5mmである。
上記エキスパンドを実施した後、半導体ウエハがチップに分割されているか否かを、光学顕微鏡で観察し、全て分割されているものを良品として「○」とし、一部でも分割されていないものを不良品として「×」として評価した。
2:基材フィルム
3:粘着剤層
6:半導体ウエハ
7:改質領域
8:リングフレーム
Claims (5)
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一面側に形成された粘着剤層とを有する粘着テープであって、
5%モジュラスが6.5MPa以下であり、
前記粘着剤層のプローブタック試験の積分値が12kPa以上であることを特徴とする粘着テープ。 - 前記粘着剤層は、エネルギー線を照射することにより硬化するエネルギー線硬化性の粘着剤組成物により形成されることを特徴とする請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層は、アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物により形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の粘着テープ。
- 前記基材フィルムは、ポリオレフィンからなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれ一項に記載の粘着テープ。
- 半導体ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射して、該半導体ウエハ内部に破断起点となる改質領域を形成するレーザー加工工程と、
前記半導体ウエハに前記粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
エキスパンドすることで前記半導体ウエハを分断ラインに沿って個片化する個片化工程とを含む半導体ウエハの個片化方法に用いられることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれ一項に記載の粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017062316A JP6800062B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017062316A JP6800062B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018165293A true JP2018165293A (ja) | 2018-10-25 |
JP6800062B2 JP6800062B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=63922603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017062316A Active JP6800062B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6800062B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023068315A1 (ja) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186256A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハー固定用粘着テープ |
JP2008153587A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
WO2011004825A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
US20110136322A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Lintec Corporation | Adhesive Sheet for a Stealth Dicing and a Production Method of a Semiconductor Wafer Device |
JP2011168658A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Daio Paper Corp | 粘着剤組成物、および粘着シート |
JP2011216704A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
JP2015128126A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
JP2015187263A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-29 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
JP2016009822A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
JP2016089145A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
WO2016154912A1 (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 华为技术有限公司 | 通信连接的控制方法和设备 |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017062316A patent/JP6800062B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186256A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハー固定用粘着テープ |
JP2008153587A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
WO2011004825A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
US20110136322A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Lintec Corporation | Adhesive Sheet for a Stealth Dicing and a Production Method of a Semiconductor Wafer Device |
JP2011119548A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2011168658A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Daio Paper Corp | 粘着剤組成物、および粘着シート |
JP2011216704A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
JP2015128126A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
JP2015187263A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-29 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
JP2016009822A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
JP2016089145A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
WO2016154912A1 (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 华为技术有限公司 | 通信连接的控制方法和设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023068315A1 (ja) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6800062B2 (ja) | 2020-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5302951B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5008999B2 (ja) | ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6600297B2 (ja) | 樹脂膜形成用シート積層体 | |
KR20120030964A (ko) | 다이싱ㆍ다이 본드 필름, 다이싱ㆍ다이 본드 필름의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2010263041A (ja) | ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP7326270B2 (ja) | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP5294365B1 (ja) | 放射線硬化型ダイシング用粘着テープ | |
JP5019657B1 (ja) | 半導体デバイス加工用粘着テープ | |
JP2001203255A (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
WO2020003919A1 (ja) | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2009164556A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
CN108624250B (zh) | 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法 | |
WO2019181731A1 (ja) | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
KR20100097155A (ko) | 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프 | |
JP5805113B2 (ja) | 粘着テープ、及び粘着テープを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP5534690B2 (ja) | ダイシングテープ | |
JP5480415B1 (ja) | 半導体ウェハ加工用粘着テープ | |
JP2012119395A (ja) | 半導体デバイスダイシング用粘着テープ及び半導体デバイスチップの製造方法 | |
JP6800062B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2004119780A (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
KR20200101831A (ko) | 방사선 경화형 다이싱용 점착 테이프 | |
JPWO2019181733A1 (ja) | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
WO2023281996A1 (ja) | 粘着テープ | |
JPWO2018083986A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シート | |
JP6190134B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、ダイシングシート、ダイシングシート用基材フィルムの製造方法およびチップ状部材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201124 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6800062 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |