JP7476351B2 - 粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、粘着テープに関する。

半導体デバイスの製造工程において、粘着剤層上に配置された多数のチップ部品を駆動回路基板上に転写することがある。
例えば、マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ、Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。

このようなマイクロＬＥＤディスプレイ等の半導体デバイスの製造工程においては、例えば、粘着剤層上に多数のチップ部品が配置された転写用積層体を、駆動回路基板と対向させ、転写用積層体からチップ部品を剥離させて駆動回路基板と電気的な接続を行う（転写工程）。

転写工程は、複数回行われることもある。即ち、最終的にチップ部品を駆動回路基板上に転写する前に、搬送したり処理を施したりするためにチップ部品を一旦キャリア材上に転写し、その後、キャリア材から別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品を再転写することが行われる。キャリア材として、例えば、特許文献１には、基材と、衝撃吸収層とを少なくとも備えた転写基板が記載されている。

国際公開第２０１９／０６５４４１号

キャリア材としては、一時的にチップ部品を保持する性能も必要とされることから、粘着剤層を有する粘着テープを用いることも検討されている。
しかしながら、キャリア材として従来の粘着テープを用いた場合、チップ部品を受け止める際に、チップ部品が粘着テープに貼りつかず、転写を良好に行えないことがあった。また、チップ部品を受け止めた後、別のキャリア材又は駆動回路基板上に再転写する際に、チップ部品の剥離不良が生じたり、チップ部品を剥離させることはできたとしてもチップ部品に粘着剤層の残渣が付着したりする問題もあった。

本発明は、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することを目的とする。

本開示１は、粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層のボールタックがＮｏ１２以下であり、前記粘着剤層の厚みｔ（μｍ）と、前記粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（ｋＰａ）との比ｔ／Ｇ’が１以上である粘着テープである。
本開示２は、前記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（１）を満たす、本開示１の粘着テープである。
ｙ≧－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋２８．９４ （１）
本開示３は、前記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（２）を満たす、本開示２の粘着テープである。
ｙ≧－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋４１．５２８ （２）
本開示４は、前記粘着剤層のボールタックがＮｏ４以下である、本開示１の粘着テープである。
本開示５は、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を４０重量％以上含有する、本開示１、２、３又は４の粘着テープである。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」は、「メタクリル及び／又はアクリル」を意味する。
本開示６は、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルが、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルを含有する、本開示５の粘着テープである。
本開示７は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、重量平均分子量が１００万以下である、本開示５又は６の粘着テープである。
本開示８は、前記炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルが、ラウリル（メタ）アクリレートを含有する、本開示６の粘着テープである。
本開示９は、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルが、炭素数７以上、１２未満のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルを含有する、本開示５又は６の粘着テープである。
本開示１０は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、水酸基含有モノマーに由来する構成単位を３重量％以上含有する、本開示５、６、７、８又は９の粘着テープである。
本開示１１は、前記粘着剤層が、更に、イソシアネート系架橋剤を含有する、本開示５、６、７、８、９又は１０の粘着テープである。
本開示１２は、前記粘着剤層が、ゲル分率が８０重量％以上、９５重量％以下である、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１の粘着テープである。
本開示１３は、基材を有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２の粘着テープである。
本開示１４は、部品を転写する工程において、前記部品を受け止めるために用いられる、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１５は、前記部品が半導体デバイスである、本開示１４の粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、粘着剤層を有する粘着テープにおいて、粘着剤層のボールタックを特定範囲に調整し、かつ、粘着剤層の厚みｔ（μｍ）と、粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（ｋＰａ）との比ｔ／Ｇ’を特定範囲に調整することで、キャリア材として有用な粘着テープが得られることを見出した。即ち、本発明者らは、このような粘着テープであれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

図１に、粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程の一例を模式的に示す断面図を示す。
図１に示す工程においては、基材５上に積層された粘着剤層４上にチップ部品１が配置されており、例えばレーザー光を照射する等の方法により、粘着剤層４からチップ部品１を剥離させる。粘着テープ８は、粘着剤層４から剥離されたチップ部品１を受け止めるとともに、その後、別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品１を再転写するためのキャリア材である。粘着テープ８は、少なくとも粘着剤層２を有しており、必要に応じて基材３を有していてもよい。
なお、基材５と粘着剤層４との積層体９は、例えば、基材５が樹脂フィルム等の基材であり、粘着剤層４が粘着剤層のみからなる片面粘着テープであってもよいし、基材５がガラス基板等の支持体であり、粘着剤層４が両面粘着テープ（基材を有していてもよい）である、支持体と両面粘着テープとの積層体であってもよい。

本発明の粘着テープは、粘着剤層を有する粘着テープである。
本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックがＮｏ１２以下である。上記粘着剤層のボールタックがＮｏ１２以下であれば、粘着テープは、粘着力が高くなりすぎないことで、チップ部品を再転写する際に優れた剥離性能を発揮することができ、チップ部品への糊残りを抑えることができる。上記粘着剤層のボールタックはＮｏ８以下であることが好ましく、Ｎｏ４以下であることがより好ましい。上記粘着剤層のボールタックがＮｏ４以下であれば、チップ部品を再転写する際の剥離性能が特に高くなる。上記粘着剤層のボールタックの下限は特に限定されないが、チップ部品の保持性能をより向上させる観点から、Ｎｏ２以上であることが好ましく、Ｎｏ３以上であることがより好ましい。
なお、粘着剤層のボールタックは、例えば、ボールタックテスター（安田精機製作所社製）等を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で測定し、算出することができる。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層の厚みｔ（単位：μｍ）と、上記粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（単位：ｋＰａ）との比ｔ／Ｇ’が１以上である。
チップ部品を受け止める際にチップ部品が粘着テープに良好に貼りつくためには、上記粘着剤層のクッション性を調整することが考えられる。上記粘着剤層のクッション性にかかわる物性としては、例えば、厚みｔ及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’が挙げられる。本発明者らは、厚みｔ及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’のそれぞれ単独の値よりも、これらの比ｔ／Ｇ’を調整することが重要であることを見出した。例えば、厚みｔが比較的小さい場合はせん断貯蔵弾性率Ｇ’が比較的小さいことが必要となるが、厚みｔが比較的大きい場合はせん断貯蔵弾性率Ｇ’が比較的大きくてもチップ部品が粘着テープに良好に貼りつくことができる。即ち、本発明者らは、厚みｔに応じたせん断貯蔵弾性率Ｇ’の値を調整することで、チップ部品を受け止める際にチップ部品が粘着テープに良好に貼りつくことができることを見出した。

上記ｔ／Ｇ’が１以上であれば、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を良好に貼りつけることができる。上記ｔ／Ｇ’は１．３以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましい。上記ｔ／Ｇ’の上限は特に限定されないが、上記粘着剤層の形状を維持しやすくし、粘着テープの端部からの上記粘着剤層の染み出しを抑制する観点から、好ましい上限は１０、より好ましい上限は５である。

上記粘着剤層の厚みｔ（μｍ）は、上記ｔ／Ｇ’が上記範囲を満たせば特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記厚みｔが上記範囲内であれば、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。上記厚みｔのより好ましい下限は４０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍであり、更に好ましい下限は７０μｍ、更に好ましい上限は１００μｍである。

上記粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（ｋＰａ）は、上記ｔ／Ｇ’が上記範囲を満たせば特に限定されないが、好ましい下限は１０ｋＰａ、好ましい上限は１００ｋＰａである。上記せん断貯蔵弾性率Ｇ’が上記範囲内であれば、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。上記せん断貯蔵弾性率Ｇ’のより好ましい下限は１５ｋＰａ、より好ましい上限は４０ｋＰａである。
なお、粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）等を用い、単純昇温モードの昇温速度５℃／分、１Ｈｚの条件で－４０～１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した時の２３℃における貯蔵弾性率として得ることができる。
なお、上記粘着剤層の厚みが１００μｍ未満の場合は、上記粘着剤層を重ね合わせることにより、厚みが１００μｍ以上となるように測定用の粘着剤層を形成する。得られた測定用の粘着剤層について、上記の通りせん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定を行う。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（１）を満たすことが好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≧－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋２８．９４ （１）

本発明者らは、本願明細書における実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、縦軸を粘着剤層のボールタックＮｏであるｙ、横軸をｔ／Ｇ’として各点をプロットした。そして、粘着剤層の粘着力にかかわる物性であるボールタックＮｏと、粘着剤層のクッション性にかかわる物性であるｔ／Ｇ’との関係性、及び、これらの関係性が粘着テープの性能（実施例及び比較例で得られた粘着テープの評価結果）に与える影響について分析した。
上記式（１）は、プロットした各点のうちの特定の点から作成した近似直線［ｙ＝－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋２８．９４］にもとづくものである。上記式（１）を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。これは、上記粘着剤層の粘着力とクッション性との関係性が良好となるためではないかと考えられる。
なお、上記式（１）を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，５２．９，１０）及び（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（５０，３１．９，８）である。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（１）’を満たすことがより好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≦－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋６０．１８７ （１）’

上記式（１）’を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができる。上記式（１）’は、ｙ＋１１．９８１（ｔ／Ｇ’）が最大となる実施例にもとづくものであり、上記式（１）’を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，１８．５，６）である。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（２）を満たすことがより好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≧－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋４１．５２８ （２）

上記式（２）は、プロットした各点のうちの別の特定の点から作成した近似直線［ｙ＝－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋４１．５２８］にもとづくものである。上記式（２）を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができる。これは、上記粘着剤層の粘着力とクッション性との関係性がより良好となるためではないかと考えられる。なお、上記式（２）を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，２８．５，１０）及び（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，２６．８，８）である。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（２）’を満たすことがより好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≦－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋５４．５７２ （２）’

上記式（２）’を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができる。上記式（２）’は、ｙ＋１１．９８１（ｔ／Ｇ’）が最大となる実施例にもとづくものであり、上記式（２）’を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，１８．５，６）である。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（３）を満たすことがより好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≧５．４１１（ｔ／Ｇ’）－１５．９３９ （３）

上記式（３）は、プロットした各点のうちの別の特定の点から作成した近似直線［ｙ＝５．４１２（ｔ／Ｇ’） －１５．９３９］にもとづくものである。上記式（３）を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができる。これは、上記粘着剤層の粘着力とクッション性との関係性がより良好となるためではないかと考えられる。なお、上記式（３）を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，１８．５，６）及び（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（１８０，５４．３，２）である。

本発明の粘着テープは、上記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（４）を満たすことがより好ましい。なお、ｔは粘着剤層の厚み（μｍ）を表し、Ｇ’は粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率（ｋＰａ）を表す。
ｙ≦５．７００（ｔ／Ｇ’）－５．０００ （４）

上記式（４）は、プロットした各点のうちの別の特定の点から作成した近似直線［ｙ＝５．７００（ｔ／Ｇ’） －５．０００］にもとづくものである。上記式（４）を満たすｙ及びｔ／Ｇ’を有することで、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができる。これは、上記粘着剤層の粘着力とクッション性との関係性がより良好となるためではないかと考えられる。なお、上記式（４）を導くために使用した特定の点とは、（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（７５，２８．５，１０）及び（ｔ，Ｇ’，ｙ）＝（８０，２８．５，１１）である。

図２に、本願明細書における実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、縦軸を粘着剤層のボールタックＮｏであるｙ、横軸をｔ／Ｇ’として各点をプロットした図を示す。
図２に示す図において、□（白抜き四角）、●（黒塗り丸）及び〇（白抜き丸）で示す点はいずれも、実施例で得られた、粘着剤層のボールタックがＮｏ１２以下であり、ｔ／Ｇ’が１以上である粘着テープにもとづく点である。なかでも、□（白抜き四角）で示す点は、上記式（１）を満たさなかった場合の粘着テープにもとづく点である。また、●（黒塗り丸）で示す点は、上記式（１）を満たし、チップ部品をより良好に貼りつけることができた場合、〇（白抜き丸）で示す点は、上記式（１）だけでなく上記式（２）も満たし、チップ部品を更に良好に貼りつけることができた場合の粘着テープにもとづく点である。一方、×で示す点は、比較例で得られた粘着テープにもとづく点である。
なお、図２中の近似直線では、横軸ｔ／Ｇ’をｘとして示している。

上記粘着剤層のボールタックを上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記粘着剤層に含まれるベースポリマーの組成、分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））、架橋度（ゲル分率）等を調整する方法が挙げられる。上記ｔ／Ｇ‘を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、上記粘着剤層の厚みｔ、せん断貯蔵弾性率Ｇ’、上記粘着剤層に含まれるベースポリマーの組成、分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））、架橋度（ゲル分率）を調整する方法等が挙げられる。

上記粘着剤層は特に限定されず、例えば、アクリル粘着剤層、ゴム系粘着剤層、ウレタン粘着剤層、シリコーン系粘着剤層等が挙げられる。なかでも、分子量、架橋度等を調整しやすく、耐熱性、耐候性、コスト等に優れる観点から、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層が好ましい。

上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーに由来する構成単位を含有するポリマーである。
上記（メタ）アクリル系モノマーは特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系モノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

なかでも、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（以下、「（メタ）アクリル酸エステル（ａ）」ともいう。）が好ましい。即ち、上記（メタ）アクリル系ポリマーは、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーがこのような比較的柔軟な構成単位を含有することで、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’が上記範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。

上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は０℃以下であれば特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能が更に高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品を更に良好に貼りつけることができることから、好ましい下限は－８０℃、好ましい上限は－５℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）のより好ましい下限は－７０℃、より好ましい上限は－１０℃である。
なお、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００～１００万程度又は重合度が５０～１万程度のホモポリマーについて、例えば、示差走査熱量測定（ティー・エイ・インスツルメント社製）等を用いて測定することができる。

上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（以下、「（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）」ともいう。）を含有することが好ましい。また、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、炭素数７以上、１２未満のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（以下、「（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）」ともいう。）を含有することも好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーがこれらの比較的炭素鎖の長いアルキル基を有する構成単位を含有することで、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなる。
なかでも、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）は、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）及び上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）の両方を含有することがより好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）は特に限定されず、上述した（メタ）アクリル系モノマーのなかでは、例えば、ラウリルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－２３℃）、ラウリルメタクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６５℃）等が挙げられる。更に、イソミリスチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－５６℃）、イソステアリルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－１８℃）等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなることから、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート及びイソステアリルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。更に、ラウリル（メタ）アクリレートがより好ましく、ラウリルアクリレートが更に好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ－２）は特に限定されず、例えば、ヘプチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６８℃）、２－エチルへキシルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－７０℃）、オクチルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６５℃）等が挙げられる。更に、イソノニルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－５８℃）、イソデシルアクリレート（ホモポリマーとしたときのＴｇが－６２℃）等が挙げられる。なかでも、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなることから、２－エチルへキシルアクリレートが好ましい。

上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が４０重量％である。上記構成単位の含有量が４０重量％以上であれば、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。上記構成単位の含有量のより好ましい下限は４２重量％、更に好ましい下限は４５重量％である。
上記構成単位の含有量の上限は特に限定されないが、好ましい上限は９８重量％、より好ましい上限は９５重量％である。

上記（メタ）アクリル系ポリマーは、更に、架橋性官能基含有モノマーに由来する構造を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル系ポリマーが上記架橋性官能基含有モノマーに由来する構造を含有することで、架橋性官能基の架橋によって上記粘着剤層の凝集力を調整することができるため、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整しやすくなる。これにより、上記粘着剤層のボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼り付けさせることができる。上記架橋性官能基は架橋されていても架橋されていなくてもよいが、架橋されていることがより好ましい。ただし、架橋されていない構造のままであったとしても、官能基間の相互作用により上記粘着剤層の凝集力が高まる。

上記架橋性官能基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、二重結合、三重結合、アミノ基、アミド基、ニトリル基等を含有するモノマーが挙げられる。これらの架橋性官能基含有モノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、カルボキシル基含有モノマー及び水酸基含有モノマーからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。イソシアネート系架橋剤による架橋によって上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が調整されやすいことから、水酸基含有モノマーがより好ましい。
なお、上記架橋性官能基含有モノマーは、更に、アルキル基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、ウレタン基等を含んでいてもよい。

上記カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系モノマーが挙げられる。上記水酸基含有モノマーとしては、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記エポキシ基含有モノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記二重結合含有モノマーとしては、アリル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記三重結合含有モノマーとしては、プロパルギル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記アミド基含有モノマーとしては、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記架橋性官能基を有するモノマーに由来する構造の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、上記構成単位の含有量の好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記構成単位の含有量のより好ましい下限は０．５重量％、より好ましい上限は２５重量％である。
また、上記（メタ）アクリル系ポリマー中、上記水酸基含有モノマーに由来する構造の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力及びせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、上記構成単位の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は２０重量％である。上記構成単位の含有量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は１０重量％である。

上記（メタ）アクリル系ポリマーを得るには、上記（メタ）アクリル系モノマー、上記架橋性官能基含有モノマー等を含むモノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させ、共重合すればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、好ましい上限が１００万である。上記重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万以下であれば、上記ボールタック及び上記ｔ／Ｇ’がより好ましい範囲に調整されやすくなり、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなり、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。上記重量平均分子量（Ｍｗ）のより好ましい上限は９５万、更に好ましい上限は９０万である。
上記重量平均分子量（Ｍｗ）の下限は特に限定されないが、上記粘着剤層の粘着力、形状保持性等の観点から、好ましい下限は４０万、より好ましい下限は５０万である。
なお、（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法により標準ポリスチレン換算にて求めることができる。より具体的には、例えば、測定機器としてＷａｔｅｒｓ社製「２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｕｌｅ」、カラムとして昭和電工社製「ＧＰＣ ＫＦ－８０６Ｌ」、溶媒として酢酸エチルを用い、サンプル流量１ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で測定することができる。

上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５－Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、チップ部品を再転写する際の剥離性能をより高める観点から、上記粘着付与樹脂は含有しないことが好ましい。上記粘着付与樹脂を含有する場合は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対する好ましい上限は１０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部以下であると、上記粘着剤層は、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなる。

上記粘着剤層は、架橋剤を含有することにより上記粘着剤層を構成する樹脂（例えば、上記（メタ）アクリル系ポリマー、上記粘着付与樹脂等）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、上記（メタ）アクリル系ポリマーが上記水酸基含有モノマーに由来する構成単位を含有する場合、水酸基との架橋によって上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が調整されやすいことから、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の含有量は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、上記（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して０．０１～１０重量部が好ましく、０．１～７重量部がより好ましい。

上記粘着剤層は、更に、ヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有してもよい。上記無機フィラーを配合することにより、上記粘着剤層の凝集力を高めることができる。

上記粘着剤層は、更に、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。これらの添加剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記粘着剤層のゲル分率は特に限定されないが、好ましい下限が８０重量％、好ましい上限が９５重量％である。上記ゲル分率が８０重量％以上であれば、上記粘着剤層の粘着力が比較的低い範囲に調整され、粘着テープは、チップ部品を再転写する際の剥離性能がより高くなる。上記ゲル分率が９５重量％以下であれば、上記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’を調整しやすくなる。その結果、粘着テープは、チップ部品を受け止める際にチップ部品をより良好に貼りつけることができる。上記ゲル分率のより好ましい下限は８５重量％、より好ましい上限は９４重量％であり、更に好ましい下限は８７重量％、更に好ましい上限は９３重量％である。
なお、粘着剤層のゲル分率は、以下の方法により測定することができる。
粘着テープから粘着剤層（粘着剤組成物）のみを０．１ｇ取り出し、酢酸エチル５０ｍＬ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、２００ｒｐｍの条件で２４時間振とうする。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離する。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて粘着剤層のゲル分率を算出する。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_１－Ｗ_２）／Ｗ_０
（Ｗ_０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ_１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ_２：金属メッシュの初期重量）
ただし、上記粘着剤組成物が酢酸エチルで溶けきらない場合は、酢酸エチルの代わりにトルエンやヘキサン、水等の溶媒を用いる。具体的には粘着剤組成物が、例えば、スチレン系エラストマーを含有する場合はトルエンやヘキサンを用い、ポリビニルアルコールを含有する場合は９０℃の熱水を用いる。

本発明の粘着テープは、基材を有さないノンサポートタイプであってもよいが、支持体から粘着テープを剥離しやすく、支持体を再利用しやすい観点から、基材を有するサポートタイプであることが好ましい。サポートタイプの場合、本発明の粘着テープは、基材の片面のみに粘着剤層を有する片面粘着テープであってもよいし、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。
また、支持体と本発明の粘着テープとを貼りつけることで取り扱い性が向上するため、本発明の粘着テープは、両面粘着テープであることが好ましく、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであることがより好ましい。上記支持体は特に限定されず、例えば、ガラス、石英基板、金属板等が挙げられる。
本発明の粘着テープが基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープである場合、両面の粘着剤層が上述したような粘着剤層であってもよいし、一方の面が上述したような粘着剤層であり、他方の面（支持体等と接する面）が他の粘着剤層であってもよい。上記他の粘着剤層は特に限定されず、従来公知の粘着剤層を用いることができる。

上記基材は特に限定されず、上記基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れることから、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。

上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は４μｍ、好ましい上限は１８８μｍである。上記基材の厚みが上記範囲内であることにより、適度なコシがあって、取り扱い性に優れる粘着テープとすることができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は５０μｍ、より好ましい上限は１２５μｍであり、更に好ましい下限は７５μｍ、更に好ましい上限は１００μｍである。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、部品を転写する工程において、該部品を受け止めるために用いられることが好ましい。
上記部品は特に限定されないが、半導体デバイスであることが好ましい。上記半導体デバイスとして、例えば、マイクロＬＥＤチップ、イメージセンサーの光学チップ等のチップ部品が挙げられる。なかでも、マイクロＬＥＤチップが好ましい。
本発明の粘着テープは、図１に示すような粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程において、チップ部品を受け止めるための粘着テープとして特に好適に用いられる。チップ部品を本発明の粘着テープ上に転写する方法は特に限定されず、例えばレーザー光を照射する等の方法を採用することができる。チップ部品を本発明の粘着テープから別のキャリア材又は駆動回路基板上に再転写する方法は特に限定されず、例えば、粘着性を有する別のキャリア材を直接ラミネートし、剥離して転写する方法や、レーザー光を照射する等の方法を用いることができる。

本発明によれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することができる。

粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程の一例を模式的に示す断面図である。 本願明細書における実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、縦軸を粘着剤層のボールタックＮｏであるｙ、横軸をｔ／Ｇ’として各点をプロットした図である。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１）
（１）（メタ）アクリル系ポリマーの調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に酢酸エチル５２重量部を入れて、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。酢酸エチルが沸騰してから、３０分後に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０８重量部を投入した。ここに２－エチルヘキシルアクリレート８９．７重量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート１０重量部及びアクリル酸０．３重量部を１時間３０分かけて、均等かつ徐々に滴下し反応させた。滴下終了３０分後にアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、更に５時間重合反応させ、反応器内に酢酸エチルを加えて希釈しながら冷却することにより、（メタ）アクリル系ポリマーの溶液を得た。
得られた（メタ）アクリル系ポリマーについて、測定機器としてＷａｔｅｒｓ社製「２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｕｌｅ」、カラムとして昭和電工社製「ＧＰＣ ＫＦ－８０６Ｌ」、溶媒として酢酸エチルを用い、サンプル流量１ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で重量平均分子量を測定した。

（２）粘着テープの製造
得られた（メタ）アクリル系ポリマーの溶液に、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤としてコロネートＬ－４５（東ソー社製）を固形分が１．７重量部となるように加えて更に充分に撹拌し、粘着剤溶液を得た。得られた粘着剤溶液を、乾燥皮膜の厚さが７５μｍになるようにアプリケーターを用いて基材としての厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗工し、１１０℃で３分間乾燥させることで粘着テープを得た。

（３）ゲル分率の測定
粘着テープから粘着剤層（粘着剤組成物）のみを０．１ｇ取り出し、酢酸エチル５０ｍＬ中に浸漬し、振とう機で温度２３度、２００ｒｐｍの条件で２４時間振とうした。振とう後、金属メッシュ（目開き＃２００メッシュ）を用いて、酢酸エチルと酢酸エチルを吸収し膨潤した粘着剤組成物を分離した。分離後の粘着剤組成物を１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物の重量を測定し、下記式を用いて粘着剤層のゲル分率を算出した。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_１－Ｗ_２）／Ｗ_０
（Ｗ_０：初期粘着剤組成物重量、Ｗ_１：乾燥後の金属メッシュを含む粘着剤組成物重量、Ｗ_２：金属メッシュの初期重量）

（４）せん断貯蔵弾性率Ｇ’の測定
粘着剤層のみからなる厚み１ｍｍのシートを別途作製した。この粘着剤層について、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）を用い、単純昇温モードの昇温速度５℃／分、１Ｈｚの条件で－４０～１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した。２３℃における貯蔵弾性率を、粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’とした。

粘着剤層の厚みｔ（μｍ）と、粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（ｋＰａ）との比ｔ／Ｇ’を求めた。また、－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋２８．９４の値、－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋６０．１８６の値、－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋４１．５２８の値、－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋５４．５７２の値、－５．４１２（ｔ／Ｇ’）－１５．９３９の値、及び、５．７００（ｔ／Ｇ’）－５．０００の値を算出した。

（５）ボールタックの測定
粘着剤層について、ボールタックテスター（安田精機製作所社製）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下でのボールタックを測定した。

（実施例２～３２、比較例１～８）
（メタ）アクリル系ポリマーの組成及び重量平均分子量、並びに、架橋剤の量を表１～３に示したとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤であるコロネートＨＸ（東ソー社製）、エポキシ系架橋剤であるテトラッドＣ（三菱ガス化学社製）も用いた。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて下記の評価を行った。結果を表１～３に示した。

（１）チップ部品の転写性能（チップ部品の貼りつき）の評価
得られた粘着テープとは別に、試験用片面粘着テープを用意した。
Ｓｉチップ（５００μｍ×５００μｍ角、厚み５０μｍ）が１０個配列されたウエハのＳｉチップ側の面に、試験用片面粘着テープを貼り合わせた。その後、ウエハを剥離することで、Ｓｉチップを試験用片面粘着テープ上へ配置した。
Ｓｉチップが配置された試験用片面粘着テープと、実施例又は比較例で得られた粘着テープとを対向させ、半導体固体レーザーを用いて、出力４Ｗ、４ＫＨｚの３６５ｎｍのレーザー光を試験用片面粘着テープの基材側から各Ｓｉチップに照射して、Ｓｉチップを剥離させ、粘着テープ上に転写した。粘着テープがＳｉチップを受け止めた際、Ｓｉチップが１０個全て粘着テープに貼りついた場合を「〇〇〇」、９個貼りついた場合を「〇〇」、８個貼りついた場合を「〇」、貼りついたＳｉチップが７個以下であった場合を「×」としてチップ部品の転写性能を評価した。

（２）再転写性能、及び、再転写時の糊残り
Ｓｉチップ（５００μｍ×５００μｍ角、厚み５０μｍ）が１０個配列されたウエハのＳｉチップ側の面に、得られた粘着テープを貼り合わせた。その後、ウエハを剥離することで、Ｓｉチップを粘着テープ上へ配置した。
Ｓｉチップが配置された粘着テープと、プロテクトテープ（６３１２Ｃ、積水化学工業社製）の粘着面とを対向させ、２ｋｇローラーで３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で圧着することでＳｉチップをプロテクトテープに圧着し、その後、プロテクトテープを剥離することで粘着テープからＳｉチップを剥離させ、Ｓｉチップをプロテクトテープ上に転写した。粘着テープからプロテクトテープ上にＳｉチップを１０個配置できた場合を「○○」、Ｓｉチップを８～９個配置できた場合を「〇」、配置できたＳｉチップが０～７個であった場合を「×」として再転写性能を評価した。
また、粘着テープから剥離したＳｉチップの表面を顕微鏡にて観察し、糊残りが見られなかった場合を「〇」、糊残りが見られた場合を「×」として糊残りを評価した。

ＢＡ：ブチルアクリレート
２－ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート
ＬＡ：ラウリルアクリレート
ＬＭＡ：ラウリルメタクリレート
ＩＳＴＡ：イソステアリルアクリレート
４－ＨＢＡ：４－ヒドロキシブチルアクリレート
ＡＡｃ：アクリル酸

本発明によれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することができる。

１ チップ部品
２ 粘着剤層
３ 基材
４ 粘着剤層
５ 基材
８ 粘着テープ
９ 基材と粘着剤層との積層体

Claims (16)

1. 粘着剤層を有する粘着テープであって、
   前記粘着剤層のボールタックがＮｏ１２以下であり、
   前記粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１０ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下であり、
   前記粘着剤層の厚みｔ（μｍ）と、前記粘着剤層の２３℃、１Ｈｚでのせん断貯蔵弾性率Ｇ’（ｋＰａ）との比ｔ／Ｇ’が１以上であり、
   転写元の粘着剤層上に配置されたチップ部品を前記粘着テープに転写する工程において、前記転写元の粘着剤層から剥離した前記チップ部品を前記粘着剤層で受け止めるために用いられる
   ことを特徴とする粘着テープ。
2. 前記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（１）を満たすことを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
   ｙ≧－１３．３６６（ｔ／Ｇ’）＋２８．９４ （１）
3. 前記粘着剤層のボールタックＮｏをｙとしたとき、下記式（２）を満たすことを特徴とする請求項２記載の粘着テープ。
   ｙ≧－１１．９８１（ｔ／Ｇ’）＋４１．５２８ （２）
4. 前記粘着剤層のボールタックがＮｏ４以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
5. 前記粘着剤層の厚みｔが３０μｍ以上であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。
6. 前記粘着剤層の厚みｔが２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。
7. 前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を４０重量％以上含有することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。
8. 前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルは、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルを含有することを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
9. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が１００万以下であることを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
10. 前記炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルは、ラウリル（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする請求項８記載の粘着テープ。
11. 前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルは、炭素数７以上、１２未満のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルを含有することを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
12. 前記（メタ）アクリル系ポリマーは、水酸基含有モノマーに由来する構成単位を３重量％以上含有することを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
13. 前記粘着剤層は、更に、イソシアネート系架橋剤を含有することを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
14. 前記粘着剤層は、ゲル分率が８０重量％以上、９５重量％以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。
15. 基材を有することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。
16. 前記チップ部品が半導体デバイスであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の粘着テープ。

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