TWI639674B - Adhesive sheet for electronic equipment - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種耐衝擊接著性高、即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移、且耐反彈性亦優異之電子機器用黏著片。本發明係一種電子機器用黏著片，其具有含有丙烯酸共聚物100重量份、及軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂20~35重量份的黏著劑層，上述丙烯酸共聚物係使含有(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7~58.98重量%、(b)丙烯酸丁酯30~50重量%、(c)丙烯酸甲酯10~20重量%、(d)丙烯酸1~5重量%、及(e)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯0.02~0.3重量%之混合單體共聚合而得，重量平均分子量(Mw)為80萬以上，上述黏著劑層藉由交聯劑交聯成凝膠分率20~50%。

Description

電子機器用黏著片
本發明係關於一種耐衝擊接著性高、即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移、且耐反彈性亦優異之電子機器用黏著片。
於搭載有圖像顯示裝置或輸入裝置之電子機器(例如行動電話、行動資訊終端等)中，為進行組裝而使用黏著片。具體而言，例如，為了將用以保護電子機器之表面的蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組，或者將觸控面板模組與顯示面板模組接著，而使用黏著片。對此種黏著片要求以接著性為代表之各種性能，例如亦需要即便受到來自外部之衝擊亦不會自被黏著體剝離之耐衝擊接著性。
作為提高黏著片之耐衝擊接著性之方法，例如可列舉使用發泡體等具有緩衝性之基材之方法。於專利文獻1及2中，記載有含有交聯聚烯烴系樹脂發泡片、及於上述交聯聚烯烴系樹脂發泡片之一面所積層一體化之特定之丙烯酸系黏著劑層的電子機器用黏著片。
然而，近年來，隨著電子機器之大畫面化及設計之多樣化，作為用於組裝之黏著片亦要求可進行更微細之加工之黏著片，但以如專利文獻1及2記載之發泡體作為基材之黏著片存在加工時於剪切方向施 加有荷重之情形時容易偏移的問題。又，亦存在耐反彈性差之問題。
作為耐反彈性優異之基材，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，但於使用PET膜等緩衝性小之基材的情形時，難以顯現如使用發泡體之情形般之較高之耐衝擊接著性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2010-215906號公報
專利文獻2：日本特開2011-168727號公報
本發明之目的在於提供一種耐衝擊接著性高、即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移、且耐反彈性亦優異之電子機器用黏著片。
本發明係一種電子機器用黏著片，其具有含有丙烯酸共聚物100重量份、及軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂20~35重量份的黏著劑層，上述丙烯酸共聚物係使含有(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7~58.98重量%、(b)丙烯酸丁酯30~50重量%、(c)丙烯酸甲酯10~20重量%、(d)丙烯酸1~5重量%、及(e)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯0.02~0.3重量%之混合單體共聚合而得，重量平均分子量 (Mw)為80萬以上，上述黏著劑層藉由交聯劑交聯成凝膠分率20~50%。
以下對本發明進行詳細說明。
本發明者發現：具有含有特定之丙烯酸共聚物及特定之黏著賦予樹脂、且該等藉由交聯劑交聯為特定範圍之凝膠分率之黏著劑層的電子機器用黏著片，即便於具有不為發泡體等有緩衝性之基材而為PET膜等緩衝性小之基材之情形時，亦可顯現高耐衝擊接著性。進而，本發明者發現，具有此種黏著劑層之電子機器用黏著片由於無需使用發泡體且黏著劑層具有適合之硬度、凝集力、及黏著力等，故而即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移，且耐反彈性亦優異，從而完成本發明。
本發明之電子機器用黏著片具有含有丙烯酸共聚物100重量份、及軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂20~35重量份的黏著劑層。
上述丙烯酸共聚物係使含有(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7~58.98重量%、(b)丙烯酸丁酯30~50重量%、(c)丙烯酸甲酯10~20重量%、(d)丙烯酸1~5重量%、及(e)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯0.02~0.3重量%之混合單體共聚合而得。
若上述(a)之丙烯酸2-乙基己酯未達24.7重量%，則上述黏著劑層之黏著力降低，耐衝擊接著性降低。若上述(a)之丙烯酸2-乙基己酯超過58.98重量%，則因玻璃轉移溫度(Tg)之下降而導致上述黏著劑層變得過軟，於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移。
若上述(b)之丙烯酸丁酯未達30重量%，則上述黏著劑層變得過軟，於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移。若上述(b)之 丙烯酸丁酯超過50重量%，則上述黏著劑層變得過硬，使耐衝擊接著性降低。
若上述(c)之丙烯酸甲酯未達10重量%，則上述黏著劑層之耐衝擊接著性降低。推斷藉由使上述(c)之丙烯酸甲酯10重量%以上共聚合，而上述丙烯酸共聚物之側鏈變小，藉此提高分子鏈之線性，分子鏈之纏結會增大。因此，推斷於上述黏著劑層受到衝擊而變形時，由分子鏈之纏結之偏移引起之能量吸收會增大，而提高耐衝擊接著性。
再者，由於分子鏈之交聯結構係以彈性變形為主體進行變形，故而不易將衝擊應力轉換為流動變形之能量，不易吸收分散。因此，衝擊應力以彈性能量之形式積存於交聯結構之內部，使與被黏著體之界面處之應力分散性降低，從而耐衝擊接著性降低。相對於此，分子鏈之纏結結構與交聯結構不同，能夠塑性變形，可將衝擊應力轉換為流動變形之能量而吸收分散。因此，認為某種程度之纏結之增大會帶來耐衝擊接著性之提高。
若上述(c)之丙烯酸甲酯超過20重量%，則因玻璃轉移溫度(Tg)之上升導致上述黏著劑層變得過硬，使耐衝擊接著性降低。
若上述(d)之丙烯酸未達1重量%，則上述黏著劑層之黏著力降低。若上述(d)之丙烯酸超過5重量%，則因玻璃轉移溫度(Tg)之上升導致上述黏著劑層變得過硬，使耐衝擊接著性降低。
上述(e)之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯係藉由下述異氰酸酯系交聯劑等而交聯之成分。使0.02~0.3重量%之上述(e)之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚合，藉此容易將上述黏著劑層之凝膠分率調整為特定範圍，從而可製成耐衝擊接著性高、且即便於剪切方向施加有荷重 之情形時亦不易偏移之黏著劑層。
若上述(e)之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯未達0.02重量%，則上述黏著劑層變得過軟，於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移。若上述(e)之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯超過0.3重量%，則上述黏著劑層之交聯密度變高、塑性變形性降低而使彈性變形成為主體，故而導致耐衝擊接著性降低。
作為上述(e)之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等。
上述混合單體除含上述(a)~(e)之單體以外，亦可視需要含有可與上述(a)~(e)之單體共聚合之其他乙烯系單體。
於使上述混合單體共聚合而獲得上述丙烯酸共聚物時，只要使上述混合單體在聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述混合單體進行自由基反應之方法(即聚合方法)，可使用先前公知之方法，例如可列舉溶液聚合(沸點聚合或定溫聚合)、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉有機過氧化物、偶氮化合物等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(過氧三級己基)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧三甲基乙酸三級己酯、過氧特戊酸三級丁酯(tert-butyl peroxypivalate)、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧2-乙基己醯基)己烷、過氧2-乙基己酸三級己酯、過氧2-乙基己酸三級丁酯、過氧異丁酸三級丁酯(t-butyl peroxyisobutyrate)、過氧化3,5,5-三甲基己酸三級丁酯、過氧月桂酸三級丁酯等。作為上述偶氮化合物，例如可列舉偶氮雙異 丁腈、偶氮雙環己甲腈等。該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
於使用溶液聚合作為聚合方法之情形時，作為反應溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、甲基亞碸、乙醇、丙酮、二乙醚等。該等反應溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)為80萬以上。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)未達80萬，則上述黏著劑層變得過軟，於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)之上限並無特別限定，較佳為150萬以下。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)超過150萬，則存在因上述黏著劑層之黏著力降低而難以同時實現耐衝擊接著性及其他性能之情況。
再者，重量平均分子量(Mw)係藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)法作為聚苯乙烯換算分子量而測定。具體而言，重量平均分子量(Mw)係使用如下濾液，藉由GPC法作為聚苯乙烯換算分子量而測得，該濾液係利用過濾器對利用四氫呋喃(THF)將丙烯酸共聚物稀釋50倍所得之稀釋液進行過濾而得。GPC法例如可使用2690 Separations Model(Waters公司製造)等。
藉由適當調整聚合條件(例如聚合起始劑之種類或量、聚合溫度、單體濃度等)，可調整上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)。
藉由相對於上述丙烯酸共聚物100重量份調配上述軟化點 為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂20~35重量份，可使上述黏著劑層之黏著力變高，提高耐衝擊接著性。
若上述黏著賦予樹脂之軟化點超過110℃，則上述黏著劑層變得過硬，使耐衝擊接著性降低。
再者，所謂軟化點，係指藉由JIS K2207環球法所測得之軟化點。
若上述黏著賦予樹脂之醇性羥值未達30，則於施加有較強反彈力之環境下使用時，上述黏著劑層會自黏著面浮升，即所謂耐反彈性降低。
再者，所謂「醇性羥值」，意指基於醇性羥基之羥值。因此，不包括基於酚性羥基之羥值。
再者，羥值可藉由JIS K1557(鄰苯二甲酸酐法)而測得。於所使用之黏著賦予樹脂不含酚性羥基而僅含醇性羥基之情形時，所測定之羥值本身成為「醇性羥值」。另一方面，於所使用之黏著賦予樹脂存在酚骨架之情形時，計算黏著賦予樹脂1分子中所含之酚性羥基的平均官能基數、及醇性羥基的平均官能基數，求出1個分子中所含之醇性羥基之比率，使另外測得之黏著賦予樹脂之羥值乘以1個分子中所含之醇性羥基之比率，求出基於醇性羥基之羥值。
若上述黏著賦予樹脂未達20重量份，則上述黏著劑層之黏著力降低，耐衝擊接著性降低。若上述軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂超過35重量份，則因玻璃轉移溫度(Tg)之上升而導致上述黏著劑層變得過硬，使耐衝擊接著性降低。
上述黏著賦予樹脂只要軟化點為110℃以下且醇性羥值為 30以上則無特別限定，但較佳為氫化松酯樹脂等松酯系黏著賦予樹脂。
上述黏著劑層藉由交聯劑交聯成凝膠分率20~50%。
上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、及金屬螯合物型交聯劑等。其中，異氰酸酯系交聯劑由於對基材之密接穩定性優異，故而較佳。作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：Coronate HX(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造)、Coronate L(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造)、及MITEC NY260A(Mitsubishi Chemical公司製造)等。
關於上述交聯劑之調配量，相對於上述丙烯酸共聚物100重量份，較佳為0.1~6重量份，更佳為0.3~5重量份。
若上述黏著劑層之凝膠分率未達20%，則上述黏著劑層變得過軟，於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移。若上述黏著劑層之凝膠分率超過50%，則上述黏著劑層之交聯密度變高、塑性變形性降低而使彈性變形成為主體，故而導致耐衝擊接著性降低。
再者，凝膠分率如下述般進行測定。首先，將電子機器用黏著片裁剪成50mm×100mm之平面長方形而製作試片，在23℃將試片於乙酸乙酯中浸漬24小時後，將試片自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，使用下述式(1)算出凝膠分率。再者，試片中不積層用以保護黏著劑層之離型膜。
凝膠分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0：基材之重量，W1：浸漬前之試片之重量，W2：浸漬、乾燥後之試片之重量)
作為獲得藉由上述交聯劑交聯為上述範圍之凝膠分率之黏著劑層的方法，較佳為如下方法：添加上述交聯劑，於構成上述黏著劑層之樹脂之主鏈間形成交聯結構。適當調整上述交聯劑之種類或量，藉此容易將上述黏著劑層之凝膠分率調整為上述範圍，可製成耐衝擊接著性高、且即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移之黏著劑層。
上述黏著劑層亦可視需要含有塑化劑、乳化劑、軟化劑、填充劑、顏料、及染料等添加劑、松香系樹脂等其他樹脂等。
上述黏著劑層較佳為於基準溫度25℃之動態黏彈性主曲線上之tan δ波峰之頻率為800~10000Hz。若上述tan δ波峰之頻率為800~10000Hz，則可對上述黏著劑層賦予適度之硬度，從而獲得充分之耐衝擊接著性。上述tan δ波峰之頻率之更佳之下限為900Hz，更佳之上限為5000Hz。
再者，動態黏彈性主曲線上之tan δ波峰之頻率係根據使用動態黏彈性測定裝置(例如IT Meter and Control公司製造之DVA-200)之主曲線測定程式(測定模式：剪切法)所測得之主曲線而算出。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，但較佳為50~150μm。若上述黏著劑層之厚度未達50μm，則存在耐衝擊接著性降低之情況。若上述黏著劑層之厚度超過150μm，則存在於剪切方向施加有荷重之情形時容易偏移，或耐反彈性降低之情況。
本發明之電子機器用黏著片可為不具有基材之非支持型，亦可為具有基材之支持型。於支持型之情形時，較佳為於基材之兩面形成有上述黏著劑層。
本發明之電子機器用黏著片由於具有含有如上述般特定之丙烯酸共聚物及特定之黏著賦予樹脂、且該等藉由交聯劑交聯為特定範圍之凝膠分率的黏著劑層，故而即便於具有不為發泡體等有緩衝性之基材而為PET膜等緩衝性小之基材之情形時，亦可顯現高耐衝擊接著性。進而，本發明之電子機器用黏著片無需使用發泡體且黏著劑層具有適度之硬度、凝集力、及黏著力等，故而即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移，且耐反彈性亦優異。
上述基材並無特別限定，但較佳為不為發泡體，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴系樹脂膜，PET膜等聚酯系樹脂膜，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯系樹脂膜、聚胺酯(polyurethane)系樹脂膜等。其中，就即便於剪切方向施加有荷重之情形時黏著片亦不易偏移、且耐反彈性優異之方面而言，較佳為聚酯系樹脂膜。
又，亦可使用為防透光而經黑色印刷之基材、為提高光反射性而經白色印刷之基材、經金屬蒸鍍之基材等。
上述基材之厚度並無特別限定，但較佳為20~100μm，更佳為25~75μm。若上述基材之厚度未達20μm，則存在電子機器用黏著片之耐反彈性或機械強度降低之情況。若上述基材之厚度超過100μm，則存在電子機器用黏著片之韌性變得過強，而難以按照被黏著體之形狀密接而貼合之情況。
本發明之電子機器用黏著片之剪切偏移長度較佳為300μm以下。若上述剪切偏移長度為300μm以下，則可對上述黏著劑層賦予適度之硬度，維持充分之耐衝擊接著性，並且容易提高衝壓加工性。上 述剪切偏移長度更佳為180μm以下，進而更佳為150μm以下。
再者，剪切偏移長度係如下述般進行測定。圖2中表示電子機器用黏著片(兩面黏著片)之剪切偏移長度之評價方法的模式圖。將電子機器用黏著片裁剪成長5mm×寬20mm之平面長方形而製作試片，剝離去除兩面之離型膜(製成試片B)。如圖2所示，對試片B之上表面之黏著劑層黏貼厚度25μm之PET膜C，對下表面之黏著劑層黏貼長100mm、寬20mm之金屬台座D(SUS製)，製作試驗樣品。藉由鉛垂E，對該試驗樣品之上表面之PET膜C沿水平方向(箭頭方向)施加200g之荷重，拉伸3分鐘。測定係於23℃進行。其後，以接著於下表面之金屬台座D之黏著劑層之一端(固定夾具側端)之位置為基準，對接著於上表面之PET膜C之黏著劑層之一端(固定夾具側端)沿上表面之PET膜C之拉伸方向偏移之距離L進行測定，設為剪切偏移長度。
本發明之電子機器用黏著片之製造方法並無特別限定，例如可列舉如下方法等：使上述丙烯酸共聚物、及上述軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂與上述交聯劑、視需要之其他調配成分一起進行混合、攪拌，製備黏著劑溶液，繼而，將該黏著劑溶液塗佈於經離型處理之PET膜，使之乾燥而形成黏著劑層，使該黏著劑層轉附於基材。進而，亦可於基材之相反之面同樣地使黏著劑層轉附。
本發明之電子機器用黏著片之用途並無特別限定，較佳為用以組裝搭載有圖像顯示裝置或輸入裝置之電子機器(例如行動電話、行動資訊終端等)。具體而言，例如較佳為用以使旨在保護電子機器之表面之蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組、或使觸控面板模組與顯示面 板模組接著。進而，本發明之電子機器用黏著片亦可用於觸控面板模組中使附金屬薄膜之膜接著於支持體(PET膜等)等。
又，該等用途中之本發明之電子機器用黏著片之形狀並無特別限定，亦可為長方形等，但較佳為邊框狀。
圖1中表示使用本發明之電子機器用黏著片而使蓋板貼合於觸控面板模組之表面之電子機器的模式圖。於圖1所示之電子機器1中，藉由衝壓為邊框狀之電子機器用黏著片2，而使蓋板3貼合於觸控面板模組4之表面。
根據本發明，可提供一種耐衝擊接著性高、即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移、且耐反彈性亦優異之電子機器用黏著片。
1‧‧‧電子機器
2‧‧‧電子機器用黏著片
3‧‧‧蓋板
4‧‧‧觸控面板模組
5‧‧‧顯示面板模組
B‧‧‧試片
C‧‧‧PET膜
D‧‧‧金屬台座
E‧‧‧鉛垂
L‧‧‧剪切偏移長度(黏著劑層之一端沿上表面之PET膜C之拉伸方向偏移之距離)
6‧‧‧試片
7‧‧‧鋁板
8‧‧‧聚碳酸酯樹脂板
9‧‧‧試驗樣品
10‧‧‧夾具
H‧‧‧鋁板7與聚碳酸酯樹脂板8之間之浮升高度(mm)
圖1係表示使用本發明之電子機器用黏著片而使蓋板貼合於觸控面板模組之表面之電子機器的模式圖。
圖2係表示電子機器用黏著片(兩面黏著片)之剪切偏移長度之評價方法之模式圖。
圖3係表示電子機器用黏著片(兩面黏著片)之耐反彈性之評價方法之模式圖。
以下，列舉實施例對本發明更詳細地進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1~19及比較例1~20)
(1)丙烯酸共聚物之製備
(1-1)藉由沸點聚合之共聚合
於具備溫度計、攪拌機及冷卻管之反應器內，加入表中所示之規定量之反應溶劑後，加熱反應器而開始回流。繼而，於反應器內添加表中所示之規定量之聚合起始劑後，歷時2小時滴加投入表中所示之單體。滴加結束後，追加添加與開始時相同量之聚合起始劑，進而加熱回流6小時，進行聚合反應，從而獲得丙烯酸共聚物溶液。表中，於聚合方法欄記載之「沸點」，意味著已進行沸點聚合。
(1-2)藉由定溫聚合之共聚合
於具備溫度計、攪拌機及冷卻管之反應器內，加入表中所示之規定量之單體及反應溶劑後，將反應器加熱至60℃。繼而，於反應器內添加表中所示之規定量之聚合起始劑，開始聚合反應。於反應期間，對反應器適當進行加熱冷卻來調整以使反應器之溫度固定為60℃。使反應連續進行8小時，獲得丙烯酸共聚物溶液。表中，於聚合方法欄記載之「定溫」，意味著已進行定溫聚合。
(2)丙烯酸共聚物之分子量測定
利用過濾器(材質：聚四氟乙烯；孔徑：0.2μm)，對藉由四氫呋喃(THF)將所得之丙烯酸共聚物稀釋50倍而得之稀釋液進行過濾，製備測定樣品。將該測定樣品供至凝膠滲透層析儀(Waters公司製造，2690 Separations Model)，於樣品流量1ml/min、管柱溫度40℃之條件下進行GPC測定，並對丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量進行測定，求出重量平均分子量(Mw)。作為管柱，使用GPC LF-804(昭和電工公司製造)，作為檢測器，使用示差折射計。
(3)兩面黏著片之製造
於所得之丙烯酸共聚物溶液中，相對於其不揮發分(於110℃乾燥1小時)100重量份添加表中所示之規定量的黏著賦予樹脂，加入乙酸乙酯並進行攪拌，進而添加表中所示之規定量之異氰酸酯系交聯劑(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY公司製造，Coronate L45)並攪拌，獲得不揮發分30重量%之黏著劑溶液。表中，交聯劑之量表示交聯劑之不揮發分之重量%。將所使用之黏著賦予樹脂示於以下。
．黏著賦予樹脂a)氫化松酯樹脂(醇性羥值：42；軟化點：100℃；荒川化學工業公司製造；Pine Crystal KE359)
．黏著賦予樹脂b)聚合松酯樹脂(醇性羥值：45；軟化點：135℃；荒川化學工業公司製造；Pensel D135)
．黏著賦予樹脂c)聚合松酯樹脂(醇性羥值：15；軟化點：100℃；荒川化學工業公司製造；Super Ester A100)
．黏著賦予樹脂d)萜酚樹脂(醇性羥值：0；軟化點：100℃；YASUHARA CHEMICAL公司製造；YS Polyster T100)
．黏著賦予樹脂e)萜酚樹脂(醇性羥值：0；軟化點：150℃；YASUHARA CHEMICAL公司製造；YS Polyster G150)
．黏著賦予樹脂f)氫化松酯樹脂(醇性羥值：35；軟化點：100℃； Pinova公司製造；Foral 105)
將所得之黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層之厚度成為100μm之方式塗佈於厚度50μm之經離型處理之PET膜後，使之於70℃乾燥10分鐘。使該黏著劑層轉附於成為基材之厚度50μm之經電暈處理之PET膜。進而，於該基材之相反之面同樣地使黏著劑層轉附，獲得兩面黏著片。再者，於基材之兩面之黏著劑層，積層用以保護黏著劑層之離型膜。
(4)凝膠分率之測定
將所得之兩面黏著片裁剪為50mm×100mm之平面長方形而製作試片，並剝離去除離型膜。在23℃將試片於乙酸乙酯中浸漬24小時後，將試片自乙酸乙酯中取出，使之於110℃之條件下乾燥1小時。測得乾燥後之試片之重量，使用下述式(1)算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0：基材之重量，W1：浸漬前之試片之重量，W2：浸漬、乾燥後之試片之重量)
(5)動態黏彈性試驗
與上述(3)兩面黏著片之製造同樣地將黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層之厚度成為100μm之方式塗佈於厚度50μm之經離型處理之PET膜後，使之於70℃乾燥10分鐘。準備10片此種黏著片並依序重疊，藉此製作厚度1mm之積層體，繼而，切出6mm×10mm之大小，設為測定樣品。
使用動態黏彈性測定裝置(IT Meter and Control公司製造，DVA- 200)之主曲線測定程式，對該測定樣品進行測定。
再者，測定模式設為剪切法，基準溫度設為25℃。根據所得之主曲線算出tan δ之波峰頻率。
<評價>
針對實施例及比較例中獲得之兩面黏著片進行下述評價。將結果示於表1~5。
(1)黏著力
將所得之兩面黏著片裁剪為25mm寬之短條狀而製作試片，剝離去除一面之離型膜使黏著劑層露出。將該試片以其黏著劑層成為與聚碳酸酯樹脂板相對向之狀態載置於聚碳酸酯樹脂板後，使2kg之橡膠輥以300mm/分鐘之速度於試片上往返一次，藉此使試片與聚碳酸酯樹脂板貼合，其後於23℃靜置30分鐘，從而製作試驗樣品。依據JIS Z0237，以剝離速度300mm/分鐘對該試驗樣品進行90°方向之拉伸試驗，測定黏著力(N/25mm)。
(2)剪切偏移長度
圖2中表示兩面黏著片之剪切偏移長度之評價方法的模式圖。將所得之兩面黏著片裁剪為長5mm×寬20mm之平面長方形而製作試片，剝離去除兩面之離型膜(製成試片B)。如圖2所示，對試片B之上表面之黏著劑層黏貼厚度25μm之PET膜C，對下表面之黏著劑層黏貼長100mm、寬20mm之金屬台座D(SUS製)，製作試驗樣品。藉由鉛垂E，對該試驗樣品之上表面之PET膜C沿水平方向(箭頭方向)施加200g之荷重，拉伸3分鐘。測定係於23℃進行。其後，以接著於下表面之金屬台座D之黏 著劑層之一端(固定夾具側端)之位置為基準，對接著於上表面之PET膜C之黏著劑層之一端(固定夾具側端)沿上表面之PET膜C之拉伸方向偏移之距離L進行測定。
再者，以使接著於下表面之金屬台座D之黏著劑層與上表面之PET膜C成為同一平面狀之方式於試片B之黏著劑層上黏貼上表面之PET膜C。又，設置能夠以μm單位對上表面之PET膜C之一端之移動量進行測定之檢測器(未圖示)。
(3)耐反彈性
圖3中表示兩面黏著片之耐反彈性之評價方法的模式圖。將所得之兩面黏著片裁剪為長25mm×寬150mm之平面長方形而製作試片，剝離去除兩面之離型膜(製成試片6)。如圖3所示，將長25mm×寬150mm×厚0.3mm之鋁板7重疊於試片6之上表面，將長25mm×寬200mm×厚1mm之聚碳酸酯樹脂板8重疊於下表面。再者，以使試片6位於聚碳酸酯樹脂板8之長度方向之中央部之方式進行調整。
使2kg之橡膠輥於聚碳酸酯樹脂板8上以300mm/分鐘之速度往返一次，使聚碳酸酯樹脂板8與鋁板7經由試片6而一體化，其後於23℃靜置24小時，製作試驗樣品9。將該試驗樣品9設置於夾具10，沿試驗樣品9之縱方向施加彎曲應力，藉此使試驗樣品9以其聚碳酸酯樹脂板8之長度方向之兩端間之距離成為180mm之方式變形為彎曲成圓弧狀之狀態，於該狀態下將試驗樣品9放入85℃之烘箱中靜置24小時。其後，將試驗樣品9以彎曲成圓弧狀之狀態直接自烘箱中取出，利用游標卡尺對鋁板7與聚碳酸酯樹脂板8之間之浮升高度H進行測定。
再者，所謂鋁板7與聚碳酸酯樹脂板8之間之浮升高度H係指如下值：特定出相對於夾具10之上表面為垂直方向上之鋁板7與聚碳酸酯樹脂板8之對向面間之間隔取最大值的位置，自該位置處的相對於夾具10之上表面為垂直方向上鋁板7與聚碳酸酯樹脂板8之對向面間之間隔減去試片6之厚度。
(4)耐衝擊接著性
將所得之兩面黏著片藉由湯姆森(Thomson)刀衝壓為外尺寸46×61mm、寬1mm之邊框狀，而製作試片。將該試片(邊框狀)之一面之離型膜剝離去除，使用輥貼合於外尺寸55×65mm、厚度1mm之聚碳酸酯板(TAKIRON公司製造，以下稱為PC板)。繼而，將另一面之離型膜剝離去除，以使PC板之開口部之中心與試片之中心大致一致之方式靜置於中央部設置有38×50mm之開口部之外尺寸80×115mm、厚度2mm之PC板，自上部載置5kg之鉛垂10秒而使2塊PC板貼合，其後於23℃靜置24小時，進行接著固化，從而製作試驗樣品。
以設置有開口部之PC板成為上表面之方式將該試驗樣品設置於固定夾具，自5cm之下落高度，使300g之鉛垂通過開口部落至下表面之PC板而施加衝擊。於未確認出剝離之情形時，使下落高度每5cm地上升而再次施加衝擊，對確認出剝離之下落高度進行測定。測定係於23℃進行。
(5)衝壓加工性
將所得之兩面黏著片藉由湯姆森刀衝壓為外尺寸46×61mm、寬1mm之邊框狀，而製作試片。根據自湯姆森刀上取下該試片時之作業性，評價衝壓加工性。
×：試片不易自刀剝離，為獲得維持邊框形狀之試片必須謹慎地自刀剝離試片
○：試片容易自刀剝離，可容易地獲得維持邊框形狀之試片
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種耐衝擊接著性高、即便於剪切方向施加有荷重之情形時亦不易偏移、且耐反彈性亦優異之電子機器用黏著片。

Claims (5)

  1. 一種電子機器用黏著片，其具有含有丙烯酸共聚物100重量份、及軟化點為110℃以下且醇性羥值為30以上之黏著賦予樹脂20~35重量份的黏著劑層，該丙烯酸共聚物係使含有(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7~58.98重量%、(b)丙烯酸丁酯30~50重量%、(c)丙烯酸甲酯10~20重量%、(d)丙烯酸1~5重量%、及(e)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯0.02~0.3重量%之混合單體共聚合而得，重量平均分子量(Mw)為80萬以上，該黏著劑層藉由交聯劑交聯成凝膠分率20~50%。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子機器用黏著片，其中，黏著賦予樹脂為松酯系黏著賦予樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子機器用黏著片，其中，黏著劑層在25℃之動態黏彈性主曲線上之tanδ波峰之頻率為800~10000Hz。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電子機器用黏著片，其具有基材，且該基材不為發泡體。
  5. 如申請專利範圍第3項之電子機器用黏著片，其具有基材，且該基材不為發泡體。
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