JP2019003041A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置1Aは、光出射面10aに垂直な方向に対して傾斜した方向に光Lを出射する半導体発光素子10Aと、光出射面10aと平行に対向する光入出射面20aを有し、光入出射面20aから入射した光Lを反射しつつ変調する空間光変調素子20とを備える。半導体発光素子10Aは、活性層13、位相変調層16A、及び電極18,19を有する。位相変調層16Aの複数の異屈折率領域16bの重心は、仮想的な正方格子の格子点から離れて配置され、格子点周りに各異屈折率領域16b毎に設定された回転角度を有する。半導体発光素子10Aは領域8a,8bを含む。電極18,19は領域8aに設けられ、光Lは領域8aの光出射面10aから出射する。変調後の光Lは領域8bを透過する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置1Aの断面構成を示す模式図である。発光装置1Aは、半導体発光素子10Aと、空間光変調素子20とを備える。なお、図1では、半導体発光素子10Aの厚さ方向をZ軸とするXYZ直交座標系を定義する。半導体発光素子10Aは、XY面内方向において定在波を形成し、位相制御された平面波をZ方向に出力するレーザ光源である。半導体発光素子10Aは、XY面に沿った光出射面10aを有し、光出射面10aに垂直なZ方向に対して傾斜した方向に光Lを出射する。
φ(x,y)=C×P(X,Y)
により得ることができる。ここで、Cは定数であり、全ての位置(x,y)に対して同一の値を持つ。
図10は、上記第1実施形態の第1変形例に係る半導体発光素子の上面図である。図10に示すように、本変形例の半導体発光素子では、電極18の平面形状が格子状ではなくストライプ状となっている。具体的には、X方向(又はY方向)に延びる複数の線状の電極部分がY方向(又はX方向)に並んでおり、これらの電極部分は、両端において、Y方向(又はX方向)に延びる別の一対の電極部分を介して互いに連結されている。複数の線状の電極部分の間には、反射防止膜31が形成されている。半導体発光素子10Bがこのような形状の電極18を有する場合であっても、上記実施形態と同様の効果を好適に奏することができる。なお、電極18の形状は上記実施形態及び本変形例に限られるものではなく、光Lを通過可能な様々な形状を適用できる。
図11は、上記第1実施形態の第2変形例に係る半導体素子の底面図である。図11に示すように、本変形例の半導体発光素子では、電極19の平面形状が四角形の枠状となっており、第1領域8aの中心部分を含む開口19aが電極19に形成されている。電極19は、例えばこのように開口を含む形状を有してもよい。そのような場合であっても、活性層13に電流を好適に供給することができる。また、このような開口19aを通して、素子内部の発光の状態をモニターすることができ、また図8に示すビームパターン中心Qに対応する垂直方向の0次光の半導体基板9への吸収を抑制することもできる。もちろん開口19aは無くても良い。
図12は、上記第1実施形態の第3変形例に係る発光装置1Bの断面構成を示す模式図である。本変形例の発光装置1Bは、上述した第1実施形態の発光装置1Aの構成に加えて、支持基板40を更に備える。支持基板40は、板状の部材であって、光Lを透過する光透過性の材料(例えば石英、サファイア、ダイヤモンド、或いはこれらのうち少なくとも2つを含む複合材料)によって構成されている。半導体発光素子10Aは、支持基板40を介して空間光変調素子20に固定されている。具体的には、支持基板40の一方の板面が半導体発光素子10Aの光出射面10aに反射防止膜31を介して接合されており、支持基板40の他方の板面が空間光変調素子20の光入出射面20aに接合されている。支持基板40の一方の板面と他方の板面とは互いに平行である。
図13は、上記第1実施形態の第4変形例に係る発光装置1Cの外観を示す斜視図である。図14は、図13に示された発光装置1Cの断面構成を部分的に示す模式図である。図13及び図14に示されるように、本変形例の発光装置1Cは、上記実施形態の半導体発光素子10Aに代えて、半導体発光素子10Bを備える。半導体発光素子10Bは、上記実施形態の半導体発光素子10Aと同様の構成を備える複数の単位領域D1がX方向及びY方向に沿って二次元状に配列されてなる半導体発光素子アレイである。図13には、4つの単位領域D1が代表して示されている。単位領域D1の一辺の長さは、例えば0.01mm〜25mmであり、典型的には1mmである。
図18は、上記第1実施形態の第5変形例に係る発光装置1Dの断面構成を示す模式図である。本変形例の発光装置1Dは、上述した第1実施形態の半導体発光素子10Aに代えて、半導体発光素子10Cを備える。半導体発光素子10Cは、第1実施形態の半導体発光素子10Aとは異なり、光Lを半導体基板9の裏面9bから出射する。すなわち、本変形例では、半導体発光素子10Cの光出射面10aは、半導体基板9の裏面9bに含まれる。従って、空間光変調素子20の光入出射面20aは、半導体基板9の裏面9bと平行に対向する。半導体積層部11は、半導体基板9に対して空間光変調素子20とは反対側に設けられている。
図21は、上記第1実施形態の第6変形例に係る発光装置1Eの断面構成を部分的に示す模式図である。図21に示されるように、本変形例の発光装置1Eは、上記実施形態の半導体発光素子10Aに代えて、半導体発光素子10Dを備える。半導体発光素子10Dは、第5変形例の半導体発光素子10Cと同様の構成を備える複数の単位領域D2がX方向及びY方向に沿って二次元状に配列されてなる半導体発光素子アレイである。単位領域D2の一辺の長さは、例えば0.01mm〜25mmであり、典型的には1mmである。
図24は、本発明の第2実施形態による発光装置1Fの断面構成を示す模式図である。本実施形態の発光装置1Fは、第1実施形態の半導体発光素子10Aに代えて、半導体発光素子10Eを備える。半導体発光素子10Eは、第1実施形態と異なり、第2領域8bを有しておらず第1領域8aに相当する部分のみを有している。言い換えれば、半導体発光素子10Eは、空間光変調素子20から出射した変調後の光Lを透過させる部分を有していない。
図25は、上記第2実施形態の第7変形例に係る発光装置1Gの外観を示す斜視図である。図26は、図25に示された発光装置1Gの断面構成を部分的に示す模式図である。図25及び図26に示されるように、本変形例の発光装置1Gは、上記実施形態の半導体発光素子10Aに代えて、複数の半導体発光素子10Eを備える。また、空間光変調素子20の光入出射面20aは、複数の単位領域D3を含む。複数の単位領域D3は、X方向及びY方向に沿って二次元状に配列されている。各単位領域D3は、第1領域27及び第2領域28を含む。本変形例では、各単位領域D3において第1領域27と第2領域28とがY方向に並んでいる。複数の半導体発光素子10Eそれぞれは、複数の単位領域D3それぞれの第1領域27上に配置されている。単位領域D3の一辺の長さは、例えば0.01mm〜25mmであり、典型的には1mmである。
図28は、第2実施形態の第8変形例に係る発光装置1Hの断面構成を示す模式図である。本変形例の発光装置1Hは、上述した第2実施形態の半導体発光素子10Eに代えて、半導体発光素子10Fを備える。半導体発光素子10Fは、第2実施形態の半導体発光素子10Eとは異なり、光Lを半導体基板9の裏面9bから出射する。すなわち、本変形例では、半導体発光素子10Fの光出射面10aは、半導体基板9の裏面9bに含まれる。従って、空間光変調素子20の光入出射面20aは、半導体基板9の裏面9bと平行に対向する。半導体積層部11は、半導体基板9に対して空間光変調素子20とは反対側に設けられている。コンタクト層15上には電極33(第1電極)が設けられ、半導体基板9の裏面9b上には電極34(第2電極)が設けられている。なお、電極33,34の形状などの半導体発光素子10Fの詳細な構成及び動作は、前述した第5変形例の半導体発光素子10Cと同様である。
図29は、第2実施形態の第9変形例に係る発光装置1Jの断面構成を示す模式図である。本変形例の発光装置1Hでは、空間光変調素子20の光入出射面20aが、1つの第1領域27に対応する複数の第2領域28を含む。複数の第2領域28は、第1領域27の周囲に隣接する任意の位置に設けられる。一例では、図29に示されるように、一対の第2領域28が第1領域27を挟んだ両側に設けられる。或いは、複数の第2領域28が第1領域27の複数の辺にそれぞれ隣接して設けられてもよく、更に、別の一又は複数の第2領域28が第1領域27の対角方向に隣接して設けられてもよい。第1領域27上には支持基板40を介して半導体発光素子10Eが配置され、第1領域27は光出射面10aと対向する。複数の第2領域28上は、何も設けられない空間となっている。
複数の半導体発光素子10E(または10F)が光入出射面20a上に設けられる場合の、第1領域27及び第2領域28の配置例について詳細に説明する。図30〜図33は、光入出射面20aにおける第1領域27及び第2領域28の配置例を示す図である。図30(a)は、第1領域27および第2領域28が一対一で対応している場合(第2実施形態を参照)の基本配置を示す図である。この場合、光入出射面20aの開口率は50%となる。第2領域28からは、1次光及び−1次光のうちいずれか一方が出射される。図30(b)及び図30(c)は、或る方向にそれぞれ並ぶ第1領域27の列及び第2領域28の列を、該方向に直交する方向に交互に配置した例を示す。また、図30(d)は、第1領域27及び第2領域28を市松模様のように対角方向に配列した例を示す。
前述した第4変形例(図13〜図17を参照)では、半導体発光素子10Bとして、光Lを個々に出射する複数の単位領域D1を有する半導体発光素子アレイが用いられている。また、第6変形例(図21〜図23を参照)では、半導体発光素子10Dとして、光Lを個々に出射する複数の単位領域D2を有する半導体発光素子アレイが用いられている。更に、第7変形例(図25〜図27を参照)では、複数の半導体発光素子10Eが光入出射面20aの複数の単位領域D3上に配列されている。これらのように光Lを出射する発光領域が複数存在する場合、それぞれの発光領域の光路上に例えば蛍光体といった波長変換媒質を配置することにより、発光装置から出射される光Lの波長を任意に変更することができる。特に、光Lの波長を赤色の波長域、緑色の波長域、及び青色の波長域にそれぞれ変換する3種類の波長変換媒質を配置することにより、発光装置のマルチカラー化が可能となる。光Lの波長が赤色の波長域、緑色の波長域、及び青色の波長域のいずれかに含まれる場合には、当該波長域については波長変換媒質を省略してもよい。また、波長変換媒質は、光Lの波長よりも長い波長に変換するダウンコンバージョンであってもよく、光Lの波長よりも短い波長に変換するアップコンバージョンであってもよい。
上記実施形態の図4には、XY平面内における異屈折率領域16bの形状が円形である例が示されているが、異屈折率領域16bは円形以外の形状を有してもよい。例えば、XY平面内における異屈折率領域16bの形状は、鏡像対称性(線対称性)を有してもよい。ここで、鏡像対称性(線対称性)とは、XY平面に沿った任意の直線を挟んで、該直線の一方側に位置する異屈折率領域16bの平面形状と、該直線の他方側に位置する異屈折率領域16bの平面形状とが、互いに鏡像対称(線対称)となり得ることをいう。鏡像対称性(線対称性)を有する形状としては、例えば図45に示すように、(a)真円、(b)正方形、(c)正六角形、(d)正八角形、(e)正16角形、(f)長方形、(g)楕円、などが挙げられる。このように、XY平面内における異屈折率領域16bの形状が鏡像対称性(線対称性)を有することにより、位相変調層16Aにおいて、仮想的な正方格子の各格子点から対応する各異屈折率領域16bの重心へ向かう方向とX軸との成す角度φを高精度に定めることができるので、高い精度でのパターニングが可能となる。
図47は、上記各実施形態の第13変形例に係る位相変調層16Bの平面図である。上記実施形態の位相変調層16Aは、本変形例の位相変調層16Bに置き換えられてもよい。本変形例の位相変調層16Bは、上記実施形態の位相変調層16Aの構成に加えて、複数の異屈折率領域16bとは別の複数の異屈折率領域16cを更に有する。各異屈折率領域16cは、周期構造を含んでおり、基本層16aの第1屈折率媒質とは屈折率の異なる第2屈折率媒質からなる。異屈折率領域16cは、異屈折率領域16bと同様に、空孔であってもよく、空孔に化合物半導体が埋め込まれて構成されてもよい。ここで、図48に示すように、本変形例においても、格子点Oから重心Gに向かう方向とX軸との成す角度をφ(x,y)とする。xはX軸におけるx番目の格子点の位置、yはY軸におけるy番目の格子点の位置を示す。回転角度φが0°である場合、格子点Oと重心Gとを結ぶベクトルの方向はX軸の正方向と一致する。また、格子点Oと重心Gとを結ぶベクトルの長さをr(x,y)とする。一例では、r(x,y)はx、yによらず(位相変調層16B全体にわたって)一定である。
図51及び図52は、図1等に示される電極18、或いは図18等に示される電極34の平面形状の他の例を示す図である。図51(a)及び図51(b)は、互いに直径が異なる複数の円環状の電極部分が同心円として(共通の中心を有するように)配置された形状を示す。複数の電極部分同士は、径方向に延びる直線状の電極部分によって互いに連結されている。直線状の電極部分は、図51(a)に示されるように複数設けられてもよく、図51(b)に示されるように1本のみ設けられてもよい。
Claims (8)
- 光出射面を有し、前記光出射面に垂直な方向に対して傾斜した方向に光を出射する半導体発光素子と、
前記光出射面と平行に対向する光入出射面を有し、前記光入出射面から入射した前記光を反射しつつ該光の位相及び強度の少なくとも一方を複数の画素毎に変調する空間光変調素子と、
を備え、
前記半導体発光素子は、
半導体基板と、
活性層及び位相変調層を含み、前記半導体基板の主面上に設けられた半導体積層部と、
前記半導体積層部の表面上に設けられた第1電極と、
前記半導体基板の裏面上に設けられた第2電極と、
を有し、
前記光出射面は、前記半導体積層部の前記表面もしくは前記半導体基板の前記裏面に含まれ、
前記位相変調層は、基本層と、前記基本層とは屈折率が異なる複数の異屈折率領域とを有し、
前記位相変調層の厚さ方向に垂直な面内において仮想的な正方格子を設定した場合に、前記複数の異屈折率領域の重心が、前記仮想的な正方格子の格子点から離れて配置されるとともに、該格子点周りに各異屈折率領域毎に設定された回転角度を有し、
前記光入出射面は、前記半導体発光素子と対向する第1領域、及び前記第1領域と並ぶ第2領域を含み、
前記空間光変調素子において、前記光は前記半導体発光素子から前記第1領域に入射し、変調後の前記光は前記第2領域から出射される、ことを特徴とする発光装置。 - 光出射面を有し、前記光出射面に垂直な方向に対して傾斜した方向に光を出射する半導体発光素子と、
前記光出射面と平行に対向する光入出射面を有し、前記光入出射面から入射した前記光を反射しつつ該光の位相及び強度の少なくとも一方を複数の画素毎に変調する空間光変調素子と、
を備え、
前記半導体発光素子は、
半導体基板と、
活性層及び位相変調層を含み、前記半導体基板の主面上に設けられた半導体積層部と、
前記半導体積層部の表面上に設けられた第1電極と、
前記半導体基板の裏面上に設けられた第2電極と、
を有し、
前記光出射面は、前記半導体積層部の前記表面もしくは前記半導体基板の前記裏面に含まれ、
前記位相変調層は、基本層と、前記基本層とは屈折率が異なる複数の異屈折率領域とを有し、
前記位相変調層の厚さ方向に垂直な面内において仮想的な正方格子を設定した場合に、前記複数の異屈折率領域の重心が、前記仮想的な正方格子の格子点から離れて配置されるとともに、該格子点周りに各異屈折率領域毎に設定された回転角度を有し、
前記半導体発光素子は、前記主面に沿った方向に並ぶ第1領域及び第2領域を含み、
前記第1電極及び前記第2電極は前記第1領域に設けられ、前記光は前記第1領域の前記光出射面から出射し、
前記空間光変調素子から出射した変調後の前記光は前記第2領域を透過する、ことを特徴とする発光装置。 - 前記第2領域の前記表面及び前記裏面に設けられた反射防止膜を更に備える、ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記第2領域の前記位相変調層には前記異屈折率領域が形成されていない、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の発光装置。
- 前記半導体発光素子が光透過性の支持基板を介して前記空間光変調素子に固定されている、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記支持基板が、前記第1電極及び前記第2電極のうち前記空間光変調素子側に位置する電極に電流を供給するための配線を有する、ことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記第1電極及び前記第2電極のうち前記空間光変調素子側に位置する電極の形状が格子状、ストライプ状、同心円状、放射状、又は櫛歯状である、ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記半導体発光素子から出射される前記光は1次光及び−1次光のうち少なくとも一方である、ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光装置。
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