JP2017139433A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、複数の孔が設けられた基板と、
   前記基板の前記孔の内部に設けられた孔電極部と、
   前記基板の前記第１面側に設けられた第１電極部と、
   前記基板の前記第２面側に設けられた第２電極部と、を備え、
   前記複数の孔は、前記孔電極部が前記基板の前記第１面側において前記第１電極部に電気的に接続され、且つ、前記孔電極部が前記基板の前記第２面側において前記第２電極部に電気的に接続されている複数の第１孔と、前記孔電極部が前記基板の前記第１面側において前記第１電極部から電気的に絶縁され、又は、前記孔電極部が前記基板の前記第２面側において前記第２電極部から電気的に絶縁されている複数の第２孔と、を含み、
   前記基板は、６００μｍ以下の厚さを有するガラス基板である、貫通電極基板。
2. 前記第２孔は、前記孔電極部が前記基板の前記第１面側において前記第１電極部から電気的に絶縁され、且つ、前記孔電極部が前記基板の前記第２面側において前記第２電極部から電気的に絶縁されている、請求項１に記載の貫通電極基板。
3. 前記貫通電極基板は、前記基板の前記第１面側に設けられた第１絶縁層と、前記基板の前記第２面側に設けられた第２絶縁層と、を備え、
   前記第２孔は、前記基板の前記第１面側において前記第１絶縁層によって覆われ、又は、前記基板の前記第２面側において前記第２絶縁層によって覆われている、請求項１又は２に記載の貫通電極基板。
4. 前記貫通電極基板は、前記孔の内部において前記孔電極部よりも前記孔の中心側に設けられた充填部材を更に備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
5. 前記貫通電極基板は、前記基板の前記第１面側に設けられた第１絶縁層と、前記基板の前記第２面側に設けられた第２絶縁層と、を備え、
   前記充填部材のうち前記複数の第２孔に設けられた前記充填部材の少なくとも一部は、前記第１絶縁層又は前記第２絶縁層に接続されている、請求項４に記載の貫通電極基板。
6. 複数の端子を有する素子が搭載される貫通電極基板の製造方法であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基板を準備する工程と、
   前記基板に形成する複数の孔の配置を決定する配置工程と、
   前記配置工程で決定された配置に基づいて前記基板に前記複数の孔を形成する孔形成工程と、
   前記複数の孔の内部に孔電極部を形成する孔電極部形成工程と、を備え、
   前記配置工程は、前記素子の前記端子に電気的に接続される複数の第１孔の配置を決定する第１配置工程と、前記素子の前記端子に電気的に接続されない複数の第２孔の配置を決定する第２配置工程と、を有し、
   前記基板は、６００μｍ以下の厚さを有するガラス基板である、貫通電極基板の製造方法。