JP2016522312A - 添加剤製造装置及び方法のためのカートリッジ - Google Patents
添加剤製造装置及び方法のためのカートリッジ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016522312A JP2016522312A JP2016502988A JP2016502988A JP2016522312A JP 2016522312 A JP2016522312 A JP 2016522312A JP 2016502988 A JP2016502988 A JP 2016502988A JP 2016502988 A JP2016502988 A JP 2016502988A JP 2016522312 A JP2016522312 A JP 2016522312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cartridge
- powdered material
- build
- layer
- additive manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 249
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 243
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 242
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 claims abstract description 278
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 225
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 47
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 32
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 25
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 25
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 17
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 9
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 claims description 6
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 3
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 35
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 27
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910001008 7075 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005297 material degradation process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
- B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/36—Process control of energy beam parameters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/38—Housings, e.g. machine housings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
- B22F12/43—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam pulsed; frequency modulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/46—Radiation means with translatory movement
- B22F12/47—Radiation means with translatory movement parallel to the deposition plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/90—Means for process control, e.g. cameras or sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
- B22F3/105—Sintering only by using electric current other than for infrared radiant energy, laser radiation or plasma ; by ultrasonic bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
- B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/277—Arrangements for irradiation using multiple radiation means, e.g. micromirrors or multiple light-emitting diodes [LED]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/39—Traceability, e.g. incorporating identifier into a workpiece or article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/70—Recycling
- B22F10/73—Recycling of powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/22—Driving means
- B22F12/226—Driving means for rotary motion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
- B22F12/45—Two or more
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
添加物製造装置内に三次元構造を構築する方法の一変形例は、添加物製造装置内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、構築サイクルを開始するステップと、カートリッジから添加物製造装置の構築チャンバ内に粉末状材料の層を分配するステップと、構築サイクル中、層の領域を選択的に溶解させるステップと、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバからカートリッジ内にある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、コンピュータネットワーク上で、構築サイクルに関するデータによってコンピュータファイルを更新するステップであって、コンピュータファイルは、カートリッジに特有であり、かつ、識別子に従ってアクセスされる、更新するステップと、を含む。【選択図】図1
Description
[0001] 本願は、2013年3月15日出願の米国仮特許出願第61/787,659号の利益を主張し、当該出願はこの参照によってその全体が組み込まれる。
[0002] 本発明は、概して、選択的レーザ焼結に関し、より具体的には、選択的レーザ焼結の分野における添加剤製造装置及び方法のための新規で有用なカートリッジに関する。
[0012] 本発明の実施形態の以下の説明は、これらの実施形態に本発明を限定することを意図するものではなく、むしろ、当業者が本発明を行って本発明を使用することを可能にすることを意図している。
1. 添加剤製造装置及び応用
[0001] 図1に示すように、三次元構造(すなわちオブジェクト)を付加的に製造する添加剤製造装置100は、粉末状材料を収容するカートリッジを受け入れるレシーバ150と、構築プラットフォーム122を含む構築チャンバ120と、カートリッジ200から構築プラットフォーム122上に粉末状材料の層を分配する材料ディスペンサ180と、構築プラットフォーム122に向かってエネルギービームを出力するレーザ出力光学130と、構築プラットフォーム122上でレーザ出力光学130を操作して、構築プラットフォーム122上に分配された粉末状材料の層上をエネルギービームで走査するアクチュエータ124と、を含む。
[0001] 図1に示すように、三次元構造(すなわちオブジェクト)を付加的に製造する添加剤製造装置100は、粉末状材料を収容するカートリッジを受け入れるレシーバ150と、構築プラットフォーム122を含む構築チャンバ120と、カートリッジ200から構築プラットフォーム122上に粉末状材料の層を分配する材料ディスペンサ180と、構築プラットフォーム122に向かってエネルギービームを出力するレーザ出力光学130と、構築プラットフォーム122上でレーザ出力光学130を操作して、構築プラットフォーム122上に分配された粉末状材料の層上をエネルギービームで走査するアクチュエータ124と、を含む。
[0002] 通常、装置は、粉末状材料の堆積した層の領域を選択的に溶解させることによって三次元構造を構築することが可能な添加剤製造装置として機能する。走査ミラー構成における米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、装置は、構築プラットフォーム122に対してレーザ出力光学130を操作して、回転しているミラーに向かってエネルギーのビームを選択的に出力し、回転しているミラーは、レンズ上に間欠的なエネルギービームを投影し、レンズは、その後、構築プラットフォーム122上に堆積した材料の層上にビームの焦点を合わせて粉末状材料の領域を選択的に溶かし、それによって、粉末状材料の層の選んだ領域を「溶解」させる。ガントリ構成では、装置は、構築プラットフォーム122に対してレーザ出力光学130を操作して、構築プラットフォーム122上に堆積した材料の層に向かって直接的にエネルギーのビームを選択的に出力して、粉末状材料の層の領域を選択的に溶かす。前述の構成では、装置は、同様の方法を実施して、構築チャンバ120内の粉末状材料の各層の選んだ溶解したエリア上に第2エネルギービームを同時に又は非同期的に投影し、それによって、これらの量の溶解した材料をアニールすることができる。
[0003] 添加剤製造装置100は、粉末状材料の層に向かって複数の別個のエネルギービームを同時に投影することを可能にして、材料の複数の領域を同時に予熱する、溶かす及び/又はアニールするための複数のレーザダイオード(若しくは電子銃又はビーム発生器)及び/又は複数のレーザ出力光学を含んでもよい。例えば、材料ディスペンサ180は、粉末状材料の層に次ぐ層を構築チャンバ120内に分配することができ、かつ、アクチュエータ124は、レーザ出力光学130からのエネルギービーム及び第2レーザ出力光学130からのエネルギービームを構築プラットフォーム122上で走査して、その上にその後の層が堆積される前に各層の選んだ領域をそれぞれ溶かし、その後にアニールすることができる。添加剤製造装置100は、複数の別個のレーザダイオードをさらに組み込んで、粉末状材料の層上に同時に投影されることが可能な複数の別個のエネルギー(例えばレーザ)ビームを生成して、それによって、粉末状材料の層の複数の領域の同時の溶解(又は応力除去)を可能にする。複数の別個のレーザダイオードはさらに、アレイ(例えば最密アレイ)にグループ化されることが可能であり、層のより大きな単一の領域の溶解(又は応力除去)を可能にし、又は、複数の別個のエネルギービームは、より高出力の単一の合成ビームにグループ化されることが可能であり、構築サイクル中により高次のエネルギービームの走査速度を可能にする。従って、添加剤製造装置100は、複数の相対的に低出力のレーザダイオードを組み込んでもよく、粉末状材料の層上のレーザ焼結位置において、単一のより高出力のレーザダイオード132の出力(又はエネルギー)密度に近似の出力(又はエネルギー)密度を達成する。添加剤製造装置100は、例えば装置内に装填されたカートリッジ200内に収容される材料、粉末状材料の分配された層の溶解領域の測定温度、構築プラットフォーム122上のエネルギービームの走査方向等に基づいて、レーザ焼結位置で又はレーザ焼結位置の周りで、レーザ相互作用プロファイル、エネルギー密度、出力等をカスタマイズするために様々なレーザダイオードの出力パラメータを制御することもできる。
1.1 構築チャンバ
[0004] 米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、添加剤製造装置100の構築チャンバ120は構築プラットフォーム122を含む。通常、構築チャンバ120は容積を規定し、当該容積内において、その中に堆積されてならされた粉末状材料の後続の層の領域を選択的に溶解させることによって一部が付加的に構築される。構築チャンバ120は、垂直(すなわちZ軸)アクチュエータ125に結合された構築プラットフォーム122を含んでもよく、垂直アクチュエータ125は、粉末状材料の追加の層が材料ディスペンサ180によって材料の以前の層上に堆積されてならされる際に構築プラットフォーム122を(下方向に)垂直にステップさせ、それによって、レーザ出力光学130と各堆積された層の粉末状材料の最上層の上面との間にほぼ一定の距離を維持する。
[0004] 米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、添加剤製造装置100の構築チャンバ120は構築プラットフォーム122を含む。通常、構築チャンバ120は容積を規定し、当該容積内において、その中に堆積されてならされた粉末状材料の後続の層の領域を選択的に溶解させることによって一部が付加的に構築される。構築チャンバ120は、垂直(すなわちZ軸)アクチュエータ125に結合された構築プラットフォーム122を含んでもよく、垂直アクチュエータ125は、粉末状材料の追加の層が材料ディスペンサ180によって材料の以前の層上に堆積されてならされる際に構築プラットフォーム122を(下方向に)垂直にステップさせ、それによって、レーザ出力光学130と各堆積された層の粉末状材料の最上層の上面との間にほぼ一定の距離を維持する。
[0005] 一実施では、構築チャンバ120は、平行な側面を有する直線状の容積を規定し、かつ、構築プラットフォーム122は、構築チャンバ120内で垂直に浮かび、構築チャンバ120の壁に対して粉末密シールを形成する。この実施では、構築チャンバ120の垂直内部壁が、鏡面研磨され又は構築プラットフォーム122の外側垂直側面に重なり、構築プラットフォーム122上に堆積された粉末状材料が構築プラットフォーム122の壁と構築チャンバ120の壁との間に落下することを防止し、かつ、各々の新しい層が堆積される際に構築プラットフォーム122の垂直高さが下向きに移動するように、構築プラットフォーム122の全域に分配される粉末状材料の水平方向の断絶を防止する。代替的に、構築プラットフォーム122は、スクレーパ、ばね鋼シールリング、及び/若しくは、構築チャンバと構築チャンバの壁との間に乗って粉末状材料が構築プラットフォーム122を通過して落下することを防止するエラストマシール又はブッシングを含んでもよい。構築プラットフォーム122及び構築チャンバ120の垂直壁はまた、例えばステンレス鋼などの実質的に同様の材料から形成されて、構築チャンバ120内の様々な動作温度にわたって、構築チャンバ120の壁の噛み合い面(又はシール)と構築プラットフォーム122との間にほぼ一定の間隙を維持する。しかしながら、構築チャンバ120及び構築プラットフォーム122は、任意の他の材料(例えばアルミニウム、アルミナ、ガラス等)、任意の他の幾何学的形状(例えば直線状、円筒形)から形成されてもよく、及び/又は、任意の他の適切な方法で噛み合ってもよい。
[0006] 上述したように、構築プラットフォーム122は、Z軸アクチュエータ125に結合されてもよく、Z軸アクチュエータ125は、図1に示すように、構築チャンバ120内で構築プラットフォーム122を垂直に移動させるように機能する。例えば、Z軸アクチュエータ125は、親ねじ、ボールねじ、ラックピニオン、滑車、リニアモータ、若しくは、サーボモータ、ステッパモータを動力源とする他の適切な機構、若しくは、他の適切なタイプのアクチュエータを含んでもよい。Z軸アクチュエータ125はまた、マルチレール及びマルチドライブのシステムを含んでもよく、当該システムは、構築チャンバ120の壁に対してほぼ直交する位置でレーザ出力光学130に対して垂直に構築プラットフォーム122を維持し、及び/又は、構築サイクル中の粉末状材料の様々な層の領域の選択的な溶融中にレーザ出力光学130に対して一定の垂直位置に構築プラットフォーム122を維持する。
[0007] 一実施では、アクチュエータは、1μm〜5μmのおおよそのステップサイズで、20μm〜100μmの分解能で、構築チャンバ120内で構築プラットフォーム122を垂直に位置決めする。Z軸アクチュエータ125はまた、一部の構築サイクル中、構築プラットフォーム122上に堆積された粉末状材料の追加の層の重量を利用して構築プラットフォーム122を安定化させる。
[0008] この参照によってその全体が組み入れられる2014年3月14日出願の米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、構築チャンバ120、構築プラットフォーム122、Z軸アクチュエータ125及び/又は添加剤製造装置100の様々な他の構成要素はケーシング110内に配列されてもよい。さらに、図1に示すように、添加剤製造装置100は、構築チャンバ120内にドア112を含んでもよく、その結果、一部の構築が構築チャンバ120内で完了されると、例えばユーザによって手動で又はロボットコンベヤによって自動で、当該一部の除去のためにドア112が開放される。
1.2 材料処理及び材料ディスペンサ
[0009] 添加剤製造装置100はまた、粉末状材料を収容する1以上のカートリッジを受け入れる粉末システムを含み、当該粉末システムは、カートリッジ200から構築チャンバ120内への粉末状材料の特定量を計量し、及び、構築プラットフォーム122上で粉末状材料の層に又は粉末状材料の以前の層上で、各計量された量の粉末状材料をならす。
[0009] 添加剤製造装置100はまた、粉末状材料を収容する1以上のカートリッジを受け入れる粉末システムを含み、当該粉末システムは、カートリッジ200から構築チャンバ120内への粉末状材料の特定量を計量し、及び、構築プラットフォーム122上で粉末状材料の層に又は粉末状材料の以前の層上で、各計量された量の粉末状材料をならす。
[0010] 通常、カートリッジが機械内に設置されて、一部についての構築サイクルが開始されると、材料ディスペンサ180は、カートリッジ200の外側に粉末状材料を取り出し、ほぼ一定の厚さの第1層として、構築プラットフォーム122の全域に粉末状材料を分配する。レーザダイオード、レーザ出力光学及びアクチュエータは、次に、堆積された層上に1以上のエネルギービームを選択的に投影することによって、粉末状材料の層の選んだ範囲を予熱し、溶かし及び/又はアニールするために協働する。現在の層の走査が完了すると、Z軸アクチュエータ125は、構築プラットフォーム122を垂直に下方に移動させ、材料ディスペンサ180は、粉末状材料の第1層上に粉末状材料の第2層を分配し、そして、レーザダイオード、レーザ出力光学及びアクチュエータは、堆積された層上に1以上のエネルギービームを選択的に投影することによって、粉末状材料の第2層の選んだ範囲を予熱し、溶かし及び/又はアニールするために再び協働する。この手順は、当該一部が完了する及び構築サイクルが終了するまで繰り返される。
[0011] 三次元構造の構築中、構築チャンバ120内に堆積された各々の追加の構築層について、材料ディスペンサ180は、カートリッジ200からの材料の特定の量、質量及び/又は重量を計量し、構築プラットフォーム122上(又は材料の先行する層上)に均等に粉末状材料のこの分割された量を分配して、レーザ出力光学130からの一貫した及び繰り返し可能な距離で層の上面を有する一定の(又は制御された)厚さの平坦かつ同レベルの層を生成する。例えば、材料ディスペンサ180は、構築チャンバ120の全域で水平に移動して構築プラットフォーム122の全域に均等に粉末状材料を分配するリコータブレード182を含んでもよい。特に、Z軸アクチュエータ125は、構築プラットフォーム122又は粉末状材料の予めならされた層を、リコータブレード182の下方にオフセットした垂直位置に移動させるように設定することができ、レシーバは、ある量の材料を構築プラットフォーム122上に分配することができ、かつ、材料ディスペンサ180は、構築プラットフォーム122又は粉末状材料の予めならされた層の全域にリコータブレード182を通過させて、特定の厚さの層まで材料の量をならすことができる。リコータブレード182は、交換可能なブレードを受け入れることができ、若しくは、不変の又は永続的なならしブレードを含む。材料ディスペンサ180は、例えばならしサイクル中のリコータブレード182を動かすアクチュエータの電力消費に基づき、閉ループフィードバックを実行してリコータブレード182の位置又は速度を制御し、材料の以前の層の断絶を識別及び/若しくは低減する、並びに/又は、従前の材料層の予め溶解された領域への損傷を防ぐことができる。
[0012] 構築サイクルが完了すると、材料ディスペンサ180は、ばらの(溶解されていない残存した)粉末状材料を構築チャンバ120からカートリッジ200に戻して再利用することができる。例えば、構築サイクルが完了すると、材料ディスペンサ180は、ばらの粉末を構築チャンバ120から収集して、濾過システムにこのばらの粉末を通過させ、かつ、濾過された材料をカートリッジ200内に戻すことができる。この例では、材料ディスペンサ180は、構築プラットフォーム122からばらの粉末状材料を吸引して、重量ベース捕獲システム又はフィルタにこの材料を通過させ、かつ、入口を介してカートリッジ200内にこの濾過された材料を分配する真空を含んでもよい。別の例では、構築サイクルが完了すると、材料ディスペンサ180は、重力を介して構築チャンバ120からばらの粉末を排出して、このばらの粉末を濾過し、かつ、スクリューコンベヤなどの機械的リフトシステムを介して粉末カートリッジにこの濾過された粉末を戻すことができる。この例では、構築チャンバ120は、構築チャンバ120の底部(例えばレーザ出力光学130の反対側)に近接して排出ポート128を含んでもよく、かつ、Z軸アクチュエータ125は、構築プラットフォーム122を下方に降下させて排出ポート128に通じさせ、構築チャンバ120に排出ポート128を露出させる。ばらの材料は、従って、重力を介して排出ポート128を通じて構築チャンバ120の外側に流出することができ、かつ、その後、収集されて濾過され、カートリッジ200に戻され得る。この例では、構築プラットフォーム122上に配列された送風器又は排出ポート128に結合された真空は、すべての残存するばらの材料を強制的に排出ポート128に通させる、及び/又は、構築チャンバ120からのばらの材料の排出時間を減少させることができる。Z軸アクチュエータ125又は添加剤製造装置100内の他のアクチュエータは、さらに、例えば露出した又は開放した排出ポート128に向かって構築プラットフォーム122を傾けることによって、構築プラットフォームを傾斜させる又は斜めにして、構築チャンバ120からのばらの粉末状材料の分配をさらに補助することができる。さらに、これらの例では、添加剤製造装置100は、以下に説明するように、カートリッジから直接収集されたデータ又はカートリッジ識別子に従ってカートリッジに関連付けられたコンピュータファイルから抽出されたデータに基づいて、カートリッジから分配された粉末状材料に対して適切なフィルタタイプを識別し、かつ、その後、再利用された材料を1以上のカートリッジ内に分配し戻す前に呼び出されたフィルタタイプに従って選択された特定のフィルタを通じて、構築チャンバから材料添加剤製造装置100に材料を渡す。材料ディスペンサ180はさらに、ねじ、コンベヤ、リフト、ラム、プランジャ及び/又はガスプランジャ、振動性又は重力アシスト搬送システムを実装して、カートリッジ200に、別のカートリッジに又は他の材料保持システムに、再利用された粉末状材料を戻すことができる。
[0013] 一変形例では、粉末システムは、密閉されたカートリッジと相互作用して、装置内に未使用の又は再利用された材料を供給するレシーバ150を含む。この変形例では、以下に説明するように、カートリッジ200は、材料の特定のタイプ(例えば、7075アルミニウム又は316Lステンレス鋼)又は粉末形態の材料のタイプの組み合わせ(例えば純アルミニウム、純銅、純ニッケル及び純マグネシウムの混合物)についての貯蔵容器を規定する。カートリッジ200から構築チャンバ120内に分配されると、粉末状材料の一連の層の領域は、選択的に溶かされて三次元構造を形成することができる。カートリッジ200は、アルゴン又は窒素などの密閉された不活性環境内に粉末状材料を収容して酸素への暴露を制限し、それによって、その中の粉末状材料の実用寿命(すなわち有効期間)を延ばすことができる。カートリッジ200はさらに再密閉可能である。例えば、装置内に装填された後、カートリッジ200は開放されてもよく、粉末状材料がカートリッジ200から除去され、及び、構築サイクルが完了し、その時点で、不活性環境がカートリッジ200内に復元され、かつ、カートリッジ200が、カートリッジ200内に残存する材料の使用可能期間を延ばすために再密閉される。
[0014] この変形例の一実施では、レシーバは、例えば図4に示すように、カートリッジ200がレシーバ150内に挿入される時にカートリッジ200の出口222上に配列されたポリマーシールを穿孔する棘部(barb)156又は突起部(prong)を含む。この実施では、レシーバ150は、ハウジングのベースに配列された突起部を有する細長いハウジングを含んでもよく、ハウジング内へのカートリッジ200の手動又は機械化された直線的な挿入が、ポリマーシールに対して突起部を係合させ、添加剤製造装置100内の粉末システムにカートリッジ200内の粉末状材料を開放する。代替的に、カートリッジ200は、出口222の周りに配列されたねじ付きボスを含んでもよく、レシーバ150は、ねじ付きボスを受け入れるようにねじ切りされてもよく、及び、突起部は、レシーバ150内へのカートリッジ200の設置によって突起がカートリッジ200のシールを同様に穿孔させるようにレシーバ150内に配列され得る。前述の実施では、レシーバ150から取り外されると、ポリマーシールは、シール位置に戻って、その中の(不活性)環境を密閉することができる。
[0015] 別の実施では、カートリッジ200は、カートリッジ200がレシーバ150内に設置される時に材料ディスペンサ180がキャップを取り外してカートリッジ200から材料を解放するように、キャップ(又は「蓋」)によって密閉された出口222を含んでもよい。この実施では、構築サイクルが完了すると、材料ディスペンサ180は、カートリッジ200にキャップ(又は別の同様のキャップ)を戻してその中に残存する又は戻された粉末状材料を密閉する。しかしながら、レシーバ150及び材料ディスペンサ180は、カートリッジ200に係合してそこから粉末状材料を解放するための任意の他のアクチュエータ又は構成要素を含んでもよい。
[0016] レシーバ150はさらに、カートリッジ200に係合して周囲環境からカートリッジ200の出口222(及び/又は入口)を隔絶するシールを含んでもよい。特に、レシーバ150内のシールは、酸素を含む周囲環境から粉末システム(例えば構築チャンバ120及び材料ディスペンサ180)内に維持された不活性環境を隔絶することができる。代替的に、カートリッジ200は、カートリッジ200内の表面に係合して周囲からカートリッジ200の出口222(及び/又は入口)を隔絶するシールを同様に含んでもよい。しかしながら、レシーバ150は、任意の他の方法でカートリッジ200と協働して、周囲(すなわち、酸素を豊富に含んだ)環境から、カートリッジ200内に収容された粉末状材料を隔絶することができる。
[0017] 一実施では、レシーバ150は、添加剤製造装置100から外側に延びるビーム構成要素を含み、及び、カートリッジ200は、フック、小穴、又は、ビーム構成要素を受け入れる同様の特徴を含む。この実施では、操作者が、フックを介してビーム構成要素からカートリッジ200を吊り下げてもよく、その後、ビーム構成要素に沿ってカートリッジ200を手で押してレシーバ150内にカートリッジ200を設置してもよい。例えば、カートリッジ200は、カートリッジ200が約24ポンドの重さになるように、米ガロンの半分の内部容積を保持し、(75%粉末密度の)粉末状ステンレス鋼で満たされる。この例では、レシーバ150から延びるビーム構成要素は、従って、レシーバ内に相対的に重いカートリッジを設置する際に操作者を援助し得る。この実施では、ビーム構成要素は、スケール(例えばロードセル、歪みゲージ)に結合されてもよく、カートリッジ200がレシーバ150内に設置される際又は設置されると、スケールは、カートリッジ200及びその内容物の重量又は質量、及び従って、その中に収容されている粉末状材料の量を検知することができる。代替的に、レシーバ150は、カートリッジ200の質量又は重量を測定するスケールに結合されても(例えば吊り下げられても)よく、スケールから、カートリッジ200内に収容されている材料の既知のタイプに基づいて、カートリッジ200の材料充填レベルを決定することができる。
[0018] レシーバ150は複数のカートリッジを受け入れることもできる。一例では、レシーバ150は、その中に直線的に設置される一連のカートリッジを受け入れ、材料ディスペンサ180は、各カートリッジが構築チャンバ120内で順次空になる際に一連のカートリッジの各々から連続的に材料を分配する。この例では、材料ディスペンサ180は、レシーバ150内に固定して配列された一連のカートリッジに沿って突起、キャップ取外器又は他のアクチュエータをシフトさせることによって、前のカートリッジが空になる際に一連のカートリッジの各々を連続的に開くことができる。代替的に、突起部、キャップリムーバ又は他のアクチュエータは、装置内に固定されてもよく、及び、レシーバ150は、先行するカートリッジが完全に空になると、満杯のカートリッジを分配位置に向かって移動させることができる。この例では、レシーバ150は、空になったカートリッジを反転させ、材料ディスペンサ180が、再利用されたばらの材料を、材料がカートリッジ200の外側に前に分配された同一の出口を通じて、構築サイクルの完了時に構築チャンバ120から空になったカートリッジ内に重力送りすることを可能にする。代替的に、レシーバ150は、空になったカートリッジを再充填位置に向かって移動させることができ、材料ディスペンサ180は、構築チャンバ120から、(空になったカートリッジの出口222の反対側の)空になったカートリッジの入口内に、再利用されたばらの材料を重力送りすることができる。さらに代替的に、材料ディスペンサ180は、カートリッジの外側に粉末状材料を重力送りすることができ、及び、図3に示すように、カートリッジ200内に再利用されたばらの材料をポンプ送りすることができ、逆もまた同様である。
[0019] 別の例では、レシーバ150は、カートリッジがキャリッジの(外縁)上に設置された(例えばねじ込まれた)回転式キャリッジを含んでもよく、アクチュエータは、キャリッジを回転させて、保持位置から分配位置(及び再充填位置)にカートリッジを移動させる。この例では、カートリッジは、未使用のカートリッジが垂直分配位置に回転させられて粉末状材料がカートリッジ200の出口222の外側に重力送りされるように、配列されてもよい。カートリッジ200が空になった時、カートリッジは、新しい未使用のカートリッジが分配位置に移動する際に分配位置の外側で空のカートリッジを回転させる。さらに、この例では、構築サイクルが完了すると、カートリッジは、分配位置に対して垂直に又は分配位置の下方に整列させられる再充填位置に向かって空になったカートリッジを回転させ続けることができ、その結果、構築チャンバ120からの再利用されたばらの粉末状材料は、空になったカートリッジ内に重力送りで戻されてもよい。再利用された材料でカートリッジが完全に再充填されると、材料ディスペンサは、カートリッジ200を再密閉してもよく、及び、キャリッジは、再密閉されたカートリッジを前方に移動させ、従って、再充填位置に向かって別の空になったカートリッジを運ぶことができる。
[0020] さらに代替的に、レシーバ150は、一組のカートリッジを受け入れ、当該組の複数のカートリッジを開放してもよく、材料ディスペンサ180は、一組の開放したカートリッジからほぼ同時に粉末状材料を分配することができ、及び/又は、構築サイクルの終了とほぼ同時に、構築チャンバ120からの再利用された材料によって一組のカートリッジを再充填することができる。しかしながら、レシーバ150は、任意の他のシーケンス及び/又はフォーマットで任意の他の数のカートリッジを受け入れることができ、及び、材料ディスペンサ180は、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジの外側に粉末状材料を選択的に分配する及び1以上のカートリッジ内に選択的に戻す任意の他のアクチュエータ又は特徴部を含んでもよい。
[0021] 従って、操作者によって扱い易い(例えば手で操作し易い)個別の量で材料が機械に装填され得るように、酸化作用が、カートリッジ内のシールの不具合の間に比較的に少量の粉末状材料に制限されるように、及び/又は、離散化されて密閉された量の材料が機械に対して開放されて必要に応じて使用され、従って、構築サイクル中に追加の材料が必要なために小さなカートリッジのみが開放される際に繰り返される環境変化への粉末状材料の暴露を制限するように、レシーバ150は、同一の又は異なる粉末状材料を収容する複数のカートリッジを受け入れることができる。さらに、1以上の密閉されたカートリッジによって及びこれらのカートリッジについてのシールの開封及び再密閉の手順を自動化することによって、粉末システムは、添加剤製造装置100によって用いられた原料のままの粉末状材料との人間(例えば操作者)の相互作用を実質的に低減又は排除して三次元構造を構築する閉じられた粉末システムを規定することができる。この閉じられた粉末システムは、1以上の粉末フィルタ154(図4に示す)、粉末再利用システム、材料ディスペンサ等を含んでもよく又は受け入れてもよい。添加剤製造装置100はさらに、層ごとのベースで特注の金属合金を制作する等、単一の部分内の材料の組み合わせの使用を可能にする複数のカートリッジの同時設置をサポートすることができる。
[0022] 粉末システムは、例えば窒素発生器又はアルゴンタンクなどの(不活性)ガス供給部にさらに結合されてもよく、及び、材料ディスペンサ180を通じてガス供給部から構築チャンバ120内に、及び、カートリッジ200の出口222の周囲にガスを流して、粉末状材料を収容する添加剤製造装置100の容積から酸素を除去してもよい。例えば、構築サイクルが開始される時及び分配位置に配列されたカートリッジのシールを開封する前に、粉末システムは、レーザ焼結位置(例えば構築チャンバ120上及びカートリッジ出口上)内の閉じ込められた容積のうちの高い領域に近いポートを開くことができ、かつ、添加剤製造装置100を通してアルゴンを流して、構築サイクル前、構築サイクル中又は構築サイクル後でも粉末状材料を収容する、移動させる又は粉末状材料に接する添加剤製造装置100の容積の外側に酸素を除去することができる。添加剤製造装置100内の1以上の酸素センサが、装置内に残存している酸素の量が閾値レベルを下回っていることを示すと、粉末システムは、装置内のすべての開いたポートを閉じることができ、及び、レシーバ150は、カートリッジ200の出口222上で蓋を開く又はシールを穿孔することができ、材料ディスペンサ180内に粉末状材料を解放する。この例では、カートリッジ200が開かれると、粉末システムは、カートリッジ200の周囲(及びカートリッジ200内)にアルゴンを流し続けて、カートリッジ200とレシーバ150との間のシールを浸透して通過し得る空気又は他のガスをカートリッジ200から外側に移動させる。この例では、粉末システムは、追加的又は代替的に、装置内で不活性ガスの(周囲に対する)正圧を維持することができ、添加剤製造装置100内への空気の進入を阻止する。しかしながら、粉末システムは、構築サイクル前、構築サイクル中又は構築サイクル後に、添加剤製造装置100及び/又はカートリッジ200を通じて任意の他の(不活性)ガスを分配して、粉末状材料の酸素(又は他の気体)への暴露を制御することができる。
[0023] レシーバ150は、カートリッジ200から識別情報(「識別子」)を収集する読取器を含んでもよい。例えば、読取器は無線自動識別装置(RFID)リーダ及びアンテナを含んでもよく、無線自動識別装置(RFID)リーダ及びアンテナは、カートリッジ200がレシーバ150内に挿入される際にカートリッジに向かって電力信号を一斉通信し、及び、識別子(例えば固有のシリアル番号)を読み取り、従って、カートリッジ200上に配列されたRFIDタグから一斉通信する。同様の例では、読取器は、カートリッジ200上に配列されたNFCタグから識別情報を収集する近距離無線通信(NFC)を含む。他の例では、読取器は、マシンビジョンを実行してバーコード、QRコード又はカートリッジ200上に取り付けられた又は印刷された他の識別情報を読み取るバーコードスキャナ、クイックレスポンス(QR)コード読取器又は光学センサ及びプロセッサ160を含む。以下に説明するように、添加剤製造装置100は、次に、コンピュータネットワーク上で、遠隔サーバにこの識別情報を渡し、対応のカートリッジ内に収容される材料に特有の関連情報を読み出す。例えば、添加剤製造装置100は、添加剤製造装置100によって現在は分配位置にあるカートリッジから読み取られた固有の英数字のシリアル番号を遠隔データベースに渡して、固有の英数字のシリアル番号を介してカートリッジ200に関連付けられるコンピュータファイルから、材料のタイプ(例えば316Lステンレス鋼、7075アルミニウム)、粉末サイズ(例えば直径4〜5μm)、カートリッジ内の粉末状材料の予め測定された又は推定される量(例えば6.2ポンド(lbs)又は89%容量)、最先の製造日、材料ロット番号、最初の出荷日又は納品日、構築サイクル数、再利用サイクル数、溶解温度又は温度プロファイル、アニール温度又は温度プロファイル、走査速度、層の厚さ、カートリッジ200内に収容されている材料の光学特性及び/又は熱的特性(例えば放射率)、好ましい作業環境(例えば、アルゴン、窒素)、最大許容酸素暴露、材料の組み合わせの警告及び/又は洗浄指示などのいずれか1以上を読み出す。代替的に、添加剤製造装置100は、添加剤製造装置100内に組み込まれているハードドライブ又はメモリ(例えばフロプティカルディスクドライブ又はフラッシュメモリドライブ)から、カートリッジ200内に配列されたセンサから直接、及び/又は、添加剤製造装置100に局所的に接続されたコンピュータドライブ(例えばローカルネットワークコンピュータ)から、これらのデータのいずれかを読み取ることができる。例えば、カートリッジ200は、ブルートゥース(登録商標)又はWi−Fi(登録商標)無線通信プロトコル上でローカルの添加剤製造装置に、記憶された又は測定された材料特有のデータ及び/又はカートリッジ特有のデータを送信する無線送信機を含んでもよく、及び、添加剤製造装置100は、無線送信機と対をなして、(例えばカートリッジ200がレシーバ150内に設置されると)対応のカートリッジから直接的に前述のデータのいずれかをダウンロードする無線通信モジュールを含んでもよい。同様に、レシーバ150は、レシーバ150内に設置されたカートリッジの対応の特徴に係合するプラグ又はレセプタクルを含んでもよく、及び、添加剤製造装置100は、有線接続を通じてカートリッジ200から直接的に材料及びカートリッジ情報をダウンロードすることができる。しかしながら、添加剤製造装置100、読取器及び/又はその中のレシーバ150は、任意の他の方法で協働して、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジについての材料特有の情報及び/又はカートリッジ特有の情報を収集することができる。
[0024] 添加剤製造装置100は、次に、以下に説明するように、構築サイクル中にこれらデータを実行して構築パラメータを設定し、部分構築品質を維持し、構築及び材料条件などをチェックすることができる。例えば、溶解走査中、添加剤製造装置100内のレーザダイオード132は、カートリッジ200に関連付けられたコンピュータファイルで規定される溶解レーザ出力に見合った出力のエネルギービームを出力し、及び、アニール走査中、レーザダイオード132は、コンピュータファイルで規定されるアニールレーザ出力に見合った出力のエネルギービームを出力することができる。別の例では、Z軸アクチュエータ125は、カートリッジ200から直接的にダウンロードされたコンピュータファイルで規定されるターゲット層の厚さに対応する距離だけ垂直に下方に構築プラットフォーム122を移動させることができ、その結果、構築プラットフォーム122を横切ってリコータブレード182を循環させることによって、構築プラットフォーム122内に分配された大量の粉末状材料を、ターゲット層の厚さに近づく層の厚さまでならす。しかしながら、添加剤製造装置100は、カートリッジ200に関連付けられたデータ及び/又は従って任意の他の適切な方法で分配された材料に関連付けられたデータを実装することができる。
[0025] 添加剤製造装置100はさらに、カートリッジ200に対応する及び/又はカートリッジ200上に記憶されたコンピュータファイルに新しいデータを書き込むことができる。例えば、添加剤製造装置100は、以下に説明するように、カートリッジ200からの材料によって完了した新しい構築サイクルの日付、時間及び期間、現在の構築サイクル中に材料が構築チャンバ120内に分配される他のカートリッジの構築サイクル履歴、カートリッジ200に戻される材料についての再利用データなどを書き込むことができる。
[0026] 以下に説明するように、カートリッジ200は、従って、カートリッジ200内の空気のタイプ及び/又は品質、カートリッジ200内の材料のレベル、カートリッジ200内の材料のタイプ、カートリッジ200内の材料の量、カートリッジの改ざん検知又は漏れ検知などに対応する信号を出力する1以上のセンサを含んでもよい。例えば、カートリッジ200は、カートリッジ200内の材料の量、材料の重量(又は質量)、及び/又は、材料のタイプを検知する抵抗センサ、容量センサ、誘導センサ、圧電センサ及び/又は重量センサを含んでもよい。別の例では、カートリッジ200は、カートリッジ200内の酸素のレベルを検知する酸素センサと、カートリッジ200内の粉末状材料の表面積又は重量の関数として、経時の酸素への暴露を統合するプロセッサと、を含んでもよい。カートリッジ200はさらに、密度、溶解又は溶解温度、若しくは、放射率などの、1以上の材料特性を検知し、及び/又は、カートリッジ200内に装填された材料が、カートリッジ200に記憶された材料コードに一致することを検証するように構成された追加のセンサを含んでもよい。さらに、カートリッジ200は、定期的(例えば1時間毎)に、間欠的に又は添加剤製造装置100によって要求された時に、若しくは、操作者によって手動で、カートリッジ200内に格納された材料の寿命及び品質を監視するために温度、湿度及び/又はガスセンサを含んでもよい。
[0027] カートリッジ200は、センサ出力を監視するプロセッサを含んでもよく、プロセッサは、センサ出力に、関連するデータタイプ(例えば、材料温度、内部材料量)を相関させ、材料処理ミスのための警報を発動又はフラグをトリガし、装置への及び/又は装置からの通信を処理する。これまで及び以下に説明するように、カートリッジ200はさらに、製造業者又は材料供給者によって符号化されて、カートリッジ200で局所的に測定され、及び/又は、構築サイクル前、構築サイクル中及び/又は構築サイクル後に添加剤製造装置100によってカートリッジ200上にアップロードされた材料関連データを記憶するメモリ又はデータストレージモジュールを含んでもよい。添加剤製造装置100とカートリッジ200との間で送信されたデータはさらに、カートリッジに関連する添加剤製造装置100の安全なデータの一方又は両方によって符号化、暗号化及び/又は認証され、障害のあるカートリッジを識別し、材料供給チェーンを確保し、材料偽造又は処理ミス行為などを検知する。
1.3 レーザ出力光学
[0028] 添加剤製造装置100のレーザ出力光学130は、レーザダイオード132などのビーム発生器から構築プラットフォーム122に向かって、間欠的なエネルギービームを出力して、構築チャンバ120内に分配された粉末状材料の最上面の領域を選択的に溶解(すなわち溶解)する。さらに、粉末状材料の最上面の選んだ領域が溶解されると、レーザ出力光学130はさらに、ビーム発生器から構築プラットフォーム122に向かって間欠的なエネルギービームを出力して、粉末状材料の最上層のそれらの溶解された領域を選択的にアニール(例えば歪み取りを)することができる。同様に、添加剤製造装置100は、米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、複数のレーザ出力光学を含んでもよく、複数のレーザ出力光学は、構築プラットフォーム122に向かって複数のエネルギービームを同時に投影するように協働して、粉末状材料の最上層の複数の別個の領域、又は、最上層のうちの1つのより大きな領域及び/又はより高出力の領域を同時に溶解させる。代替的に、添加剤製造装置100は、構築プラットフォーム122に向かって複数のエネルギービームを同時に投影する複数のレーザ出力光学を含んでもよく、少なくとも1つのエネルギービームが粉末状材料の最上層の1つの領域を溶解し、及び、少なくとも1つの他のエネルギービームが粉末状材料の最上層の別の領域をアニールする。
[0028] 添加剤製造装置100のレーザ出力光学130は、レーザダイオード132などのビーム発生器から構築プラットフォーム122に向かって、間欠的なエネルギービームを出力して、構築チャンバ120内に分配された粉末状材料の最上面の領域を選択的に溶解(すなわち溶解)する。さらに、粉末状材料の最上面の選んだ領域が溶解されると、レーザ出力光学130はさらに、ビーム発生器から構築プラットフォーム122に向かって間欠的なエネルギービームを出力して、粉末状材料の最上層のそれらの溶解された領域を選択的にアニール(例えば歪み取りを)することができる。同様に、添加剤製造装置100は、米国特許出願第14/212,875号明細書で説明されるように、複数のレーザ出力光学を含んでもよく、複数のレーザ出力光学は、構築プラットフォーム122に向かって複数のエネルギービームを同時に投影するように協働して、粉末状材料の最上層の複数の別個の領域、又は、最上層のうちの1つのより大きな領域及び/又はより高出力の領域を同時に溶解させる。代替的に、添加剤製造装置100は、構築プラットフォーム122に向かって複数のエネルギービームを同時に投影する複数のレーザ出力光学を含んでもよく、少なくとも1つのエネルギービームが粉末状材料の最上層の1つの領域を溶解し、及び、少なくとも1つの他のエネルギービームが粉末状材料の最上層の別の領域をアニールする。
[0029] ガントリ構成では、レーザ出力光学130は、構築プラットフォーム122上に配列されたモータ付きガントリ126から吊り下げられ、及び、レーザ出力光学130は、対応のエネルギービームの焦点を粉末状材料の最上層上に直接合わせて、層の様々な領域を選択的に加熱、溶解及び/又はアニールする。この構成の一例では、ガントリ126は、協働して構築プラットフォーム122上でレーザ出力光学130を走査するX軸アクチュエータ及びY軸アクチュエータを含む。この例では、Y軸アクチュエータは、X軸アクチュエータが構築プラットフォーム122上の横方向に往復してレーザ出力光学130をスウィープする際、構築プラットフォーム122を長手方向に横切ってX軸アクチュエータ及びレーザ出力光学130をステップ移動させることができる。さらに、この例では、構築プラットフォーム122に結合されたZ軸アクチュエータ125は、レーザ出力光学130からほぼ同一の垂直距離で粉末状材料の各々のその次の層を維持することができる。
[0030] 走査ミラー構成では、第1アクチュエータが、第2アクチュエータによって作動させられる細長い回転ミラーの軸に交差して及び平行にレーザ出力光学130を走査する。この構成では、回転ミラーは、ビーム発生器(例えばレーザダイオード132)によって出力されたエネルギービームを下方のレンズ上に反射し、レンズは、下方の粉末状材料の最上層上にビームとしてビームの焦点を合わせる。特に、第1アクチュエータは、第1方向に(例えばX軸に沿って)ミラーに沿ってレーザ出力光学130を走査し、及び、回転ミラーは、第2方向に(例えばY軸に沿って)レンズ上にレーザ出力光学130から投影されたエネルギービームを走査する。同様の構成では、レーザ出力光学130は、回転ミラーを有するハウジング内に配列され、かつ、第1アクチュエータが構築プラットフォーム122上でハウジングを走査する際に、第2アクチュエータによって動力を供給された回転ミラー上にエネルギービームを投影する。従って、この構成では、レーザ出力光学130は、回転中にレンズを横切ってエネルギービームを走査するミラー上にエネルギービームの焦点を合わせる。この構成では、添加剤製造装置100はさらに、協働して粉末状材料の最上層の複数の別個の領域を溶解及び/又はアニールし、粉末状材料の最上層上のより大きな焼結又はアニール位置を達成し、及び/又は、粉末状材料の最上層上の焼結又はアニール位置でより大きな出力密度を達成する複数のビーム発生器(例えばレーザダイオード)、レーザ出力光学、レンズ、ミラーなどを含んでもよい。
[0031] しかしながら、レーザ出力光学130、ビーム発生器(又はレーザダイオード132)及びアクチュエータなどは、構築プラットフォーム122上に分配された粉末状材料の層に向かって1以上のエネルギービームを間欠的に投影し、それによって、構築サイクル中に層の特定の領域を選択的に溶解又はアニールする任意の他の方法及び任意の他の構成で協働することができる。
1.4 プロセッサ及びセンサ
[0032] 添加剤製造装置100の一変形例はプロセッサ160を含み、プロセッサ160は、添加剤製造装置100内の様々なアクチュエータを制御して、構築プラットフォーム122上に分配された粉末状材料の各層の特定の領域を選択的に予熱、溶解及び/又はアニールする。例えば、プロセッサ160は、添加剤製造装置100内に実装された(例えばGコード内の)工作機械プログラムの線を通ってステップすることができ、及び、工作機械プログラムで特定された各XY座標について、プロセッサ160は、X軸、Y軸及びZ軸アクチュエータの各々の位置を制御することができる一方で、レーザダイオード132が動作させて、構築プラットフォーム122上の最上層内の粉末状材料を十分な深さで局所的に溶解させ、同一の層及び/又は先行する層内の隣接する溶解した領域に融合するのに十分な出力のエネルギービームを間欠的に発生させる。レーザダイオード130が構築プラットフォーム122上でラスタされると、プロセッサ160はさらに、工作機械プログラムで特定された次に来るXY座標が、(第1)レーザ出力光学130の前方に配列された第2レーザ出力光学130(又はレンズ)についての現在の投影座標に一致する場合、ルックアヘッド技術を実施して第2レーザダイオード132を動作させ、最上層内の粉末状材料を局所的に予熱するのに十分な出力の第2エネルギービームを発生させる。同様に、この例では、レーザ出力光学130が構築プラットフォーム122上でラスタされると、プロセッサ160は、工作機械プログラムで特定された直近のXY座標が、(第1)レーザ出力光学130より遅れた(すなわち後方の)第3レーザ出力光学130(又はレンズ)についての現在の投影座標に一致する場合、ルックアヘッド技術を実施して第3レーザダイオード132をさらに動作させ、最上層内の溶解した粉末状材料を局所的にアニールするのに十分な出力の第3エネルギービームを発生させる。以下に説明するように、この例では、プロセッサ160は、複数の別個のレーザダイオードの出力を同様に制御して、粉末状材料の最上層の局所領域を予熱、溶解及び/又はアニールするのに十分な出力のエネルギービームを同時かつ選択的に発生させることができる。プロセッサ160はさらに、添加剤製造装置100内の様々なアクチュエータを制御して、粉末状材料を予熱することに特有の1つの工作機械プログラム、粉末状材料を溶解又は溶解させることに特有の1つの工作機械プログラム、及び、溶解した材料の局所領域をアニールすることに特有の1つの工作機械プログラムなどの複数の工作機械プログラムに従って、1つの構造の構築中に、粉末状材料の層の選んだ領域を予熱、溶解及び/又はアニールすることができる。
[0032] 添加剤製造装置100の一変形例はプロセッサ160を含み、プロセッサ160は、添加剤製造装置100内の様々なアクチュエータを制御して、構築プラットフォーム122上に分配された粉末状材料の各層の特定の領域を選択的に予熱、溶解及び/又はアニールする。例えば、プロセッサ160は、添加剤製造装置100内に実装された(例えばGコード内の)工作機械プログラムの線を通ってステップすることができ、及び、工作機械プログラムで特定された各XY座標について、プロセッサ160は、X軸、Y軸及びZ軸アクチュエータの各々の位置を制御することができる一方で、レーザダイオード132が動作させて、構築プラットフォーム122上の最上層内の粉末状材料を十分な深さで局所的に溶解させ、同一の層及び/又は先行する層内の隣接する溶解した領域に融合するのに十分な出力のエネルギービームを間欠的に発生させる。レーザダイオード130が構築プラットフォーム122上でラスタされると、プロセッサ160はさらに、工作機械プログラムで特定された次に来るXY座標が、(第1)レーザ出力光学130の前方に配列された第2レーザ出力光学130(又はレンズ)についての現在の投影座標に一致する場合、ルックアヘッド技術を実施して第2レーザダイオード132を動作させ、最上層内の粉末状材料を局所的に予熱するのに十分な出力の第2エネルギービームを発生させる。同様に、この例では、レーザ出力光学130が構築プラットフォーム122上でラスタされると、プロセッサ160は、工作機械プログラムで特定された直近のXY座標が、(第1)レーザ出力光学130より遅れた(すなわち後方の)第3レーザ出力光学130(又はレンズ)についての現在の投影座標に一致する場合、ルックアヘッド技術を実施して第3レーザダイオード132をさらに動作させ、最上層内の溶解した粉末状材料を局所的にアニールするのに十分な出力の第3エネルギービームを発生させる。以下に説明するように、この例では、プロセッサ160は、複数の別個のレーザダイオードの出力を同様に制御して、粉末状材料の最上層の局所領域を予熱、溶解及び/又はアニールするのに十分な出力のエネルギービームを同時かつ選択的に発生させることができる。プロセッサ160はさらに、添加剤製造装置100内の様々なアクチュエータを制御して、粉末状材料を予熱することに特有の1つの工作機械プログラム、粉末状材料を溶解又は溶解させることに特有の1つの工作機械プログラム、及び、溶解した材料の局所領域をアニールすることに特有の1つの工作機械プログラムなどの複数の工作機械プログラムに従って、1つの構造の構築中に、粉末状材料の層の選んだ領域を予熱、溶解及び/又はアニールすることができる。
[0033] さらに、工作機械プログラム内の1つのZ位置に対応する一連のXY座標が完了されると、プロセッサ160は、Z軸アクチュエータ125を動作させて特定の量だけ(例えばターゲット層の厚さに対応する距離だけ)構築プラットフォーム122を低くし、材料ディスペンサ180を動作させて粉末状材料の以前の層上に粉末状材料の新たな層を分配し、リコータブレード182を動作させて分配された材料を新しい層内でならし、その後、構築プラットフォーム122の新しいZ位置に対応するその後の一連のXY座標に従ってレーザ出力光学及びレーザダイオードの位置及び出力を制御することができる。従って、この変形例では、レーザ出力光学130が下方の粉末状材料の層の様々な領域上を移動すると、添加剤製造装置100内のコントローラ(すなわちプロセッサ160)が、選んだレーザダイオードに間欠的に電力供給して、層の選んだ領域上に1以上のエネルギー(すなわちレーザ)ビームを投影し、それによって、分配された粉末状材料の特定の層のそれらの選んだ領域のみを加熱、溶解及び/又はアニールすることができる。
[0034] 一変形例では、添加剤製造装置100は、構築チャンバ120内に配列され、かつ、構築プラットフォーム122上のレーザ焼結(又は、「溶解」)位置のデジタルイメージを出力するように構成されたイメージセンサ140を含む。この変形例では、プロセッサ160は、カートリッジ200に関連付けられたコンピュータファイルから、シャッター速度(又はISO速度、露光時間、開口、積分時間、サンプリングレート又は他の結像パラメータ)を読み出し、又は、コンピュータファイルで特定された粉末状材料のタイプ及び/又は放射率に基づいてこの結像パラメータを算出することができ、かつ、プロセッサ160は、光学センサ140を動作させ、結像パラメータに従って現在の溶解位置のイメージをキャプチャすることができる。プロセッサ160は、米国特許出願第???号明細書で説明されるように、例えば対応のコンピュータファイルで特定されるような粉末状材料の放射率に基づき、溶解位置で、デジタルイメージ内のピクセルの光強度を温度に連続的に相関させ、その後、閉ループフィードバックを実行し、コンピュータファイル内で定義されるターゲット溶解温度の閾値範囲内の溶解位置温度を維持するように算出された(又は材料タイプから算出された)温度に基づいてレーザダイオード132の出力を調節することができる。プロセッサ160は、同様に閉ループフィードバックを実行してレーザダイオード132の出力を調節し、コンピュータファイル内で定義される(又は材料タイプから算出された)ターゲットアニール温度の閾値範囲内にアニール位置温度を維持することができる。プロセッサ160はさらに、粉末状材料の層の対応の領域(レーザ焼結位置を含む)の全域の様々な温度及び/又は温度勾配に、デジタルイメージ内の複数の他のピクセル又は一連のピクセルの光強度を相関させ、及び、複数のレーザダイオードの1以上の動作パラメータを同時にかつ適切に調節することができる。例えば、この変形例では、プロセッサ160は、添加剤製造装置100内の1以上のレーザダイオードのパルス時間、動作周波数又は波長、デューティサイクル又は他の動作パラメータを制御して、予熱、溶解及び/又はアニール位置温度を調節することができる。しかしながら、プロセッサ及びイメージセンサ140は、溶解又はアニール温度を検知し、かつ、添加剤製造装置100内の構成要素を適切に制御するために、任意の他の方法で協働することができる。
2. カートリッジ及び応用
[0035] 図5A及び図5Bに示すように、添加剤製造装置内に粉末状材料を分配するためのカートリッジは、出口222を規定する容器210と、添加剤製造装置内で容器210を一時的に支持するように構成された係合特徴部220と、出口222の上に配列され、かつ、添加剤製造装置100内で要素に一時的に係合するように構成された再密閉可能な蓋230であって、要素は、閉設定(図5Aに示す)と開放設定(図5Bに示す)との間で蓋を選択的に移行させ、再密閉可能な蓋230が、閉鎖設定において容器210内の不活性ガス環境内の粉末状材料を密閉し、開放設定において容器210内に粉末状材料を放出する、再密閉可能な蓋230と、容器210上に記憶された識別子240であって、容器210内に収容される材料に特有のデータを含む電子データベースへのポインタを含む識別子240と、を含む。
[0035] 図5A及び図5Bに示すように、添加剤製造装置内に粉末状材料を分配するためのカートリッジは、出口222を規定する容器210と、添加剤製造装置内で容器210を一時的に支持するように構成された係合特徴部220と、出口222の上に配列され、かつ、添加剤製造装置100内で要素に一時的に係合するように構成された再密閉可能な蓋230であって、要素は、閉設定(図5Aに示す)と開放設定(図5Bに示す)との間で蓋を選択的に移行させ、再密閉可能な蓋230が、閉鎖設定において容器210内の不活性ガス環境内の粉末状材料を密閉し、開放設定において容器210内に粉末状材料を放出する、再密閉可能な蓋230と、容器210上に記憶された識別子240であって、容器210内に収容される材料に特有のデータを含む電子データベースへのポインタを含む識別子240と、を含む。
[0036] 通常、カートリッジ200は、粉末状材料のための収容容器210として機能し、かつ、添加剤製造装置内に装填されて、構築サイクル中に添加剤製造装置内の構築チャンバ120に粉末状材料を供給することができる。特に、カートリッジ200は、不活性環境内に密閉された例えば粉末状スチール、アルミニウム又はチタンなどの粉末状材料を収容し、それによって粉末状材料の酸化を低減し、粉末状材料自体の寿命を延ばすことができる。1つの構築サイクル中にカートリッジ200から添加剤製造装置100内に粉末状材料が分配されると、カートリッジ200は、不活性環境内にその中に残存する粉末状材料を再密閉することができ、その結果、カートリッジは、添加剤製造装置100から取り外され、残存する粉末を実質的に劣化させずに保管され、かつ、その後、同一又は異なる添加剤製造装置内に設置されて、連続する構築サイクル中に添加剤製造装置100に残存する粉末状材料を供給することができる。同様に、添加剤製造装置100は、構築サイクルの完了時にカートリッジ200にばらの(すなわち未使用の)粉末状材料を戻すことができ、かつ、カートリッジ200は、不活性環境内にこの再利用された粉末状材料を再密閉することができ、その結果、例えば酸素、湿気などへの暴露によって粉末状材料を実質的に劣化させずに同一又は異なる添加剤製造装置内の連続する構築サイクルでの使用まで粉末状材料を保管することができる。従って、カートリッジ200は、未使用の及び/又は以前の再利用された粉末状材料の運搬手段として機能して、構築サイクル中に添加剤製造装置100内の構築チャンバ120に粉末状材料の別個の量を送達し、及び、構築サイクル後にカートリッジ200に戻された残存する粉末状材料及び/又は再利用された粉末状材料を密閉し、その結果、連続する構築サイクルにおいて別のオブジェクトの構築中に、再利用された及び/又は残存する粉末状材料を再び用いることができる。
[0037] カートリッジ200はさらに、カートリッジ200及び当該カートリッジ200内に収容された粉末状材料に特有のデータにリンクされた識別子を収容又は保管する。特に、添加剤製造装置100(すなわち読取器)は、カートリッジ200から識別子240を読み取り、コンピュータネットワークを通じてカートリッジデータベースに識別子240を渡し、かつ、例えば溶解プロファイル、アニールプロファイル、材料時間、材料年齢、カートリッジ200内の粉末状材料がこなした再利用サイクルの回数、粉末状材料についてのソース又はサプライヤ、粉末状材料によって完了した構築サイクルの履歴(例えば日付、場所)などの、粉末状材料に特有の及び識別子240に関連付けられた情報を受信することができ、それらの情報のすべてが、コンピュータファイル又はデータベース上の他のメモリフォーマット内に記憶されることができる。例えば、カートリッジ200は、カートリッジ200すなわち添加剤製造装置100に特有のコンピュータファイルに関連付けられた固有のシリアル番号を無線で送信する無線周波数識別タグを含んでもよく、かつ、添加剤製造装置100は、データベースに固有のシリアル番号を渡してコンピュータファイルを読み出すことができる。別の例では、バーコード又はQRコードをカートリッジ200上に印刷することができ、添加剤製造装置100は、バーコードを読み取り、バーコードからデータベースにデータを渡して、バーコードに特有のカートリッジデータを読み出すことができる。カートリッジ200は、従って、添加剤製造装置100から遠隔に記憶された材料履歴データ、材料タイプデータ及び/又は材料特有の構築パラメータへのリンクを収容し、その結果、これらの材料データは、遠隔に記憶され、カートリッジのプラットフォーム上で独立して及び一様にグループで更新され、及び、任意の数の添加剤製造装置及び/又はカートリッジ200への直接のアクセスを有する又は有しない任意の数のユーザによってアクセスされる。
[0038] カートリッジ200は、従って、上述したように、構築サイクル前に添加剤製造装置内に設置されることができ、三次元オブジェクトの添加剤製造中に添加剤製造装置100内に材料を分配することができ、かつ、その後、添加剤製造装置100から取り外され、空になると廃棄され得る。代替的に、構築サイクルの完了時又は添加剤製造装置100内で実行された一連の構築サイクルの完了時、添加剤製造装置100の構築チャンバ120内のばらの粉末状材料は、カートリッジ200内に戻されて再密閉されることができる。その後、カートリッジ200は、取り外された後、同一又は異なる添加剤製造装置100内に設置されて、連続する構築サイクルのために再利用された粉末状材料を供給することができる。追加的に又は代替的に、空になったカートリッジは、添加剤製造装置100から取り外され、粉末状材料で再充填されるために材料供給するステップに戻される。
2.1 容器210
[0039] カートリッジ200は、出口222を規定する容器210を含む。通常、容器210は、例えば粉末状金属、粉末状セラミック又は粉末状プラスチックなどの粉末状材料を収容するのに適した封入されたボリュームとして機能し、及び、当該容器210内に収容される粉末状材料を添加剤製造装置100内に分配するための出口222を規定する。容器210はさらに入口を規定し、当該入口を通じて、カートリッジ200が、再利用処理中にサプライヤによって充填される及び/又は添加剤製造装置によって再充填されて、構築チャンバ120からカートリッジ200内にばらの未使用の粉末状材料を戻すことができる。代替的に、容器210の出口222は、出口及び入口の両方として機能して、それぞれに新しい又は再利用された粉末状材料を分配し及び受け取る。
[0039] カートリッジ200は、出口222を規定する容器210を含む。通常、容器210は、例えば粉末状金属、粉末状セラミック又は粉末状プラスチックなどの粉末状材料を収容するのに適した封入されたボリュームとして機能し、及び、当該容器210内に収容される粉末状材料を添加剤製造装置100内に分配するための出口222を規定する。容器210はさらに入口を規定し、当該入口を通じて、カートリッジ200が、再利用処理中にサプライヤによって充填される及び/又は添加剤製造装置によって再充填されて、構築チャンバ120からカートリッジ200内にばらの未使用の粉末状材料を戻すことができる。代替的に、容器210の出口222は、出口及び入口の両方として機能して、それぞれに新しい又は再利用された粉末状材料を分配し及び受け取る。
[0040] 一例では、容器210は、例えば射出成形又はブロー成形の高密度ポリエチレン容器などのポリマー容器を含む。代替的に、容器210は、吹きガラス又は鋳造ガラス(例えばホウケイ酸ガラス)容器を含み得る。さらに代替的に、容器210は、延伸、スパン(spun)又は二次加工の板金(例えばステンレス鋼)容器を含み得る。しかしながら、容器210は、任意の他の材料又は形状であってもよく、かつ、任意の他の適切な方法で製造されてもよい。
2.2 係合機構
[0041] カートリッジ200は、添加剤製造装置100内の容器210を一時的に支持するように構成された係合特徴部220を含む。通常、係合特徴部220は、上述したようなレシーバ150又はキャリッジなどに対して、添加剤製造装置100内でカートリッジ200を支持するように機能する。
[0041] カートリッジ200は、添加剤製造装置100内の容器210を一時的に支持するように構成された係合特徴部220を含む。通常、係合特徴部220は、上述したようなレシーバ150又はキャリッジなどに対して、添加剤製造装置100内でカートリッジ200を支持するように機能する。
[0042] 一実施では、係合特徴部220は、出口222を取り巻いて容器210から外側に延在するねじ付きボスを含み、ねじ付きボスは、添加剤製造装置100のレシーバ150内のねじ穴内にねじ込まれるように構成される。例えば、容器210は、レシーバ150内にねじ込まれるねじ付き肩部を有する円筒状プラスチック容器を含んでもよい。別の実施では、係合特徴部220は、レシーバ150から外側に延在するシャフト152(又は直線スライド)に係合するフック又はアイレットを含み、上述しかつ図2に示すように、操作者は、係合特徴部220を介してシャフトからカートリッジ200を吊り下げ、その後、吊り下げられたカートリッジをレシーバ150内に押し込みことができる。さらに別の実施では、係合特徴部220は、出口の周り(及び/又は容器210の周り)に周方向に配列されたシールを含み、シールは、添加剤製造装置100のレシーバ150に接触して、レシーバ150内でキャニスタを密閉し支持する。別の実施では、係合特徴部は、レシーバ150に沿って延在するスロットに係合してレシーバ150内に容器210を案内するキーを含む。係合特徴部220は、同様に、レシーバ150から延在するキー支持部に係合するスロット又は同様の特徴部を含む。
[0043] 添加剤製造装置100の係合特徴部220及び/又はレシーバ150はさらに、ラッチ、キャッチ、ボルト、レシーバ、又は、操作者がレシーバ150内にカートリッジ200を固定するように作動させることができる同様の構造を含んでもよい。カートリッジ200及び/又は添加剤製造装置100はさらに、カートリッジ200の適切な(又は不適切な)設置を検知するセンサを含んでもよく、及び、添加剤製造装置100は、センサの出力に応じて、警報及びカートリッジ200からの粉末状材料の分配を操作することができる。しかしながら、係合特徴部220は、任意の他の形状又は形態であってもよく、及び、任意の他の適切な方法で、添加剤製造装置100のレシーバ150又は他の要素と相互作用することができる。
[0044] 係合特徴部220はさらに、レシーバ150に容器210を固定するように機能することができる。例えば、係合特徴部220は、三次元構造の添加剤製造中、第1垂直配向でレシーバ150に対して容器210を支持して、添加剤製造装置100内に粉末状材料が重力送りすることができる。この例では、構築サイクルの完了時、レシーバ150は、第1垂直配向とは垂直に対立する第2垂直配向にカートリッジ200を反転させ、第2垂直配向の係合特徴部220によってレシーバ150から同様に吊り下げられたカートリッジ200、容器210内に再利用された粉末状材料を重力送りで戻すことができる。
[0045] しかしながら、係合特徴部220は、任意の他の形状又は形態であってもよく、及び、任意の他の適切な方法で、添加剤製造装置100のレシーバ150又は他の要素と相互作用する。
2.3 再密閉可能な蓋
[0046] カートリッジ200はさらに再密閉可能な蓋230を含み、再密閉可能な蓋230は、出口222上に配列され、添加剤製造装置100内の要素に一時的に係合するように構成され、当該要素は、開放設定と閉鎖設定との間で蓋を選択的に移行させ、再密閉可能な蓋230は、閉鎖設定において容器210内の不活性ガス環境に粉末状材料を密閉し、かつ、再密閉可能な蓋230は、開放設定において容器210内に粉末状材料を放出する。通常、再密閉可能な蓋230は、レシーバ150に対して出力容器210を開放して添加剤製造装置100内に材料を分配し、かつ、出力を密閉してカートリッジ200から分配されなかった粉末状材料及び/又はその後の保管のためにカートリッジ200内に再利用するように戻されたばらの粉末状材料を隔絶する。例えば、再密閉可能な蓋230は、閉じている時のカートリッジ200の出口222上に気密シールを形成し、その後、開いている時のカートリッジ200を開いて添加剤製造装置100内に粉末状材料を放出することができる。
[0046] カートリッジ200はさらに再密閉可能な蓋230を含み、再密閉可能な蓋230は、出口222上に配列され、添加剤製造装置100内の要素に一時的に係合するように構成され、当該要素は、開放設定と閉鎖設定との間で蓋を選択的に移行させ、再密閉可能な蓋230は、閉鎖設定において容器210内の不活性ガス環境に粉末状材料を密閉し、かつ、再密閉可能な蓋230は、開放設定において容器210内に粉末状材料を放出する。通常、再密閉可能な蓋230は、レシーバ150に対して出力容器210を開放して添加剤製造装置100内に材料を分配し、かつ、出力を密閉してカートリッジ200から分配されなかった粉末状材料及び/又はその後の保管のためにカートリッジ200内に再利用するように戻されたばらの粉末状材料を隔絶する。例えば、再密閉可能な蓋230は、閉じている時のカートリッジ200の出口222上に気密シールを形成し、その後、開いている時のカートリッジ200を開いて添加剤製造装置100内に粉末状材料を放出することができる。
[0047] 一実施では、再密閉可能な蓋230は、出口222上に配列されたスリットポリマー膜を含み、スリットポリマー膜は、要素によって穿孔可能であり、閉鎖設定から開放設定に再密閉可能な蓋230を移行させる。一例では、再密閉可能な蓋230は、出口222に広がるシリコーン膜を含み、シリコーン膜は容器210の先端面上に規定され、その結果、カートリッジ200が、レシーバ150内に先端面から最初に直線的に完全に挿入される際にレシーバ150のベースに配列された棘部156が膜を穿孔する。別の例では、係合特徴部220は、容器210の出口222の周囲に周方向に配列されたねじ付きボスを含み、及び、膜は、出口222上のねじ付きボスの周りに配列される。この例では、ねじ付きボスがレシーバ150内にねじ込まれると、レシーバ150のねじ付き穴内の中央にある棘部156又は突起部が膜を穿孔する。さらに別の例では、カートリッジ200がレシーバ150内に設置されると(かつ、分配位置に移動させられると)、材料ディスペンサ180は、カートリッジ200の出口222に向かって棘部156又は突起部を移動させて膜を穿孔する。この実施では、構築サイクル及び再利用処理の完了時、膜内のスリットは、棘部156又は突起部が膜から引き抜かれる際に出口222上に密閉された静止(又は「平衡」)状態に戻ることができる。内部を密閉する内容物(例えば粉末状材料及び不活性ガス環境)を有するカートリッジ200は、その後、レシーバ150から手動で(又は自動的に)取り外されることができ、及び、同一又は他の添加剤製造装置内の連続する構築サイクルのために必要とされるまで保管されることができる。
[0048] 別の実施では、再密閉可能な蓋230はねじ付きキャップを含む。一例では、ねじ付きキャップは、カートリッジ200がレシーバ150内に設置されると、自動キャップリムーバが係合するキー特徴部を含む。この例では、自動キャップリムーバは、キャップ上にハブを運んでハブを回転させ、カートリッジ200からキャップを解放する。ハブはさらにキャップを保持することができ、その結果、構築サイクル及び/又は再利用処理の完了時、自動キャップリムーバは、ねじ付きボス又はカートリッジ200上の栓内にハブを後退させて、キャップを再び設置し、従って、カートリッジ200内に粉末状材料及び(不活性)環境を密閉する。
[0049] さらに別の実施では、再密閉可能な蓋230は、容器210の出口222上に配列された、例えばボール弁、回転弁又はピストン弁などの密閉可能な弁を含む。通常、この実施では、カートリッジ200が添加剤製造装置100内に設置される時、弁がレシーバ150に係合し、レシーバ150内のアクチュエータが、弁を開いて、カートリッジ200内に保管された粉末状材料を放出する。レシーバ150はさらに、例えば構築チャンバ内の粉末状材料の各層上での溶解走査サイクル中などに、弁を間欠的に閉じてカートリッジ200からの材料の分配を停止させる。添加剤製造装置100はさらに、弁を介してカートリッジ200内に再利用された材料をポンプ送りする又は分配し、レシーバ150はその後、弁を閉めてカートリッジ200内の不活性環境内にこの再利用された材料を密閉することができる。代替的に、カートリッジ200は、例えばカートリッジ200から材料を分配するための出口222上に配列された1つの弁、未使用の又は再利用された粉末状材料を受け取るためのカートリッジ200の入口上に配列された第2バルブ、及び/又は、不活性ガスでカートリッジ200を満たすための第3バルブなどの複数の密閉可能な弁を含んでもよく、バルブの各々は、レシーバ150に係合して、添加剤製造装置100によって選択的に適切に制御されることができる。
[0050] さらに代替的に、再密閉可能な蓋230は、カートリッジの出口222上に配列された再密閉可能なスライドドア又は再密閉可能な環状開口機構を含んでもよく、レシーバ150内のアクチュエータは、カートリッジ200が添加剤製造装置100内に設置されると、スライドドア又開口機構を能動的に開放することができる。上述したように、アクチュエータはさらに、構築チャンバ内への材料の層の分配の間及び/又は構築サイクルの完了時、スライドドア又は開口機構を閉鎖することができる。
[0051] しかしながら、再密閉可能な蓋230は、任意の他の形状であってもよく、及び、カートリッジ200を開いた後に再び密閉する任意の他の適切な方法で添加剤製造装置100内の要素に一時的に相互作用することができる。
2.4 識別子
[0052] 一変形例では、カートリッジ200は、容器210上に格納された識別子をさらに含み、識別子は、容器210内に収容された材料に特有のデータを含む電子データベースへのポインタを規定する。通常、識別子240は、カートリッジ200から遠隔に記憶されたコンピュータファイルにカートリッジ200をリンクさせるように機能して、カートリッジ200に特有の及び/又はカートリッジ200内に収容された粉末状材料に特有のデータを記憶する。
[0052] 一変形例では、カートリッジ200は、容器210上に格納された識別子をさらに含み、識別子は、容器210内に収容された材料に特有のデータを含む電子データベースへのポインタを規定する。通常、識別子240は、カートリッジ200から遠隔に記憶されたコンピュータファイルにカートリッジ200をリンクさせるように機能して、カートリッジ200に特有の及び/又はカートリッジ200内に収容された粉末状材料に特有のデータを記憶する。
[0053] 一実施形態では、識別子240は、容器210上に配列されたRFIDタグに記憶された固有のデジタル英数字シリアル番号又は数列を含む。一例では、カートリッジ200は、容器210の外面上に配列されたポリマーバッファ242(図5Aに示す)と、容器210の反対側でポリマーバッファ242上に配列されたRFIDタグであって、添加剤製造装置100によって生成された電磁場の存在下で固有のシリアル番号を無線で送信するRFIDタグと、をさらに含んでもよい。この例では、ポリマーバッファ242は、容器210及び容器210内の粉末状材料からRFIDタグをオフセットさせ、その結果、容器210及び/又は粉末は、添加剤製造装置100内のアンテナからRIIDタグへの無線動力伝送を遮断することによってRFIDタグの動作を妨げない。
[0054] 同様の実施では、識別子240は、容器210上に同様に配列されたNFCタグ上に記憶され、添加剤製造装置100は、NFCタグに電力を供給して識別子240を読み出す。
[0055] 別の実施では、識別子240は、カートリッジ200の外面上に直接印刷された又は(例えばステッカー形態で)貼り付けられたバーコード、QRコード(図5に示す)若しくは他の英数字又は文字列の形態で、容器210上で符号化される。従って、カートリッジ200がレシーバ150内に装填される際、光学センサ、スキャナ又は他のセンサがカートリッジ200から識別子240をスキャンすることができる。
[0056] さらに別の実施では、カートリッジ200は、カートリッジ200内に配列されたメモリに電気的に結合された一連の電気接点を含み、メモリはデジタルフォーマットで識別子240を記憶する。この実施では、カートリッジ200がレシーバ150内に装填される時、電気接点は、例えばI2C通信プロトコルを通じて、レシーバ150内のプラグ又はレセプタクルと相互作用して、添加剤製造装置100内にデジタル識別子を送信することができる。
[0057] しかしながら、この変形例では、識別子240は、カートリッジ200上に任意の他のデジタル形式、英数字形式及び/又は印刷された記号形式で記憶されてもよく、及び、任意の他の適切な方法で任意の他の適切な有線又は無線通信プロトコルを通じて、添加剤製造装置100に送信されてもよい。従って、上述したように又は以下で説明するように、添加剤製造装置100は、カートリッジ200から収集された識別子240を遠隔データベースに渡して、カートリッジ200に対応するコンピュータファイルを読み出す又はコンピュータファイル内に記憶された特定のカートリッジ関連データ又は材料関連データを読み出すことができる。代替的に、添加剤製造装置100は同様に、識別子240を実行して、ローカルメモリ170(図1に示す)、若しくは、添加剤製造装置100内に設置された又は添加剤製造装置100内でネットワークされたローカルコンピュータ装置内に設置されたディスクドライブから、コンピュータファイル若しくはカートリッジ関連データ又は材料関連データを読み出すことができる。
[0058] 別の変形例では、カートリッジ200は、関連するカートリッジ関連データ及び/又は材料関連データを含むコンピュータファイルを局所的に記憶するメモリモジュール260を含む。この変形例では、カートリッジ200は、図5Aに示すように、添加剤製造装置100に、コンピュータファイル又はコンピュータファイルから選んだデータを直接無線で一斉通信する無線送信器250又は無線送受信機をさらに含んでもよい。代替的に、カートリッジ200は、図5Bに示すように、レシーバ150内へのカートリッジ200の挿入時に添加剤製造装置100によって確立された有線接続を通じて、添加剤製造装置100に、コンピュータファイル全体又はコンピュータファイルから選んだデータを通信する一連の電気接点270を含んでもよい。この変形例では、添加剤製造装置100は、カートリッジ200内のメモリモジュールに、例えば構築サイクルなどの追加データを直接書き込むことができる。
[0059] しかしながら、カートリッジ200は、識別子、選んだカートリッジデータ又は材料データ、若しくは、カートリッジ200に特有の及び/又はカートリッジ200内に収容された粉末状材料に特有の完全なコンピュータファイルを任意の他の適切な方法で添加剤製造装置100に通信することができる。
2.4 追加センサ
[0060] 図5Aに示すように、カートリッジ200の一変形例はさらに、容器210の内部容積に結合された環境センサ280であって、容器210内で検知された酸素量に対応する信号を出力する環境センサ280を含む。この変形例では、環境センサ280は、例えばカートリッジ200内の酸素量(例えば1000分の1単位で)又は水分量(例えば湿気)などのカートリッジ200内の環境の品質を検知するように機能する。例えば、環境センサ280は、例えばカートリッジの寿命にわたって又は構築サイクルの間で5秒間に一度などの経時でカートリッジ200内の環境をサンプリングすることができ、及び、カートリッジ200内のプロセッサは、カートリッジ200内の酸素又は水分の経時で検知された割合を統合して、カートリッジ200内に収容された粉末状材料の酸素及び水分への暴露を計算することができる。プロセッサはさらに、例えば酸素又は水分の存在下での粉末状材料の既知の反応度に基づいて、カートリッジ200内の粉末状材料の劣化を算出することができる。プロセッサは、従って、酸素への暴露、水分への暴露及び/又は粉末状材料の算出された劣化が、記憶された閾値を上回る場合にフラグを付ける又は警報を始動させることができ、及び、カートリッジ内の無線送信機は、添加剤製造装置100にこの警報又はフラグを送信して、添加剤製造装置100に、カートリッジ200内の粉末状材料が三次元構造の製造での使用に適さないことを示すことができる。代替的に、カートリッジ200は、例えば添加剤製造装置100への有線又は無線接続を通じて、添加剤製造装置100に、これらの環境関連データのいずれかを送信することができ、及び、添加剤製造装置100は、以下に説明するように、それらのデータを解析して、粉末状材料が、現在の又は次の構築サイクルの材料条件に合致し、かつ、カートリッジ200にフラグを付ける又はカートリッジ200を受け入れることを決定することができる。
[0060] 図5Aに示すように、カートリッジ200の一変形例はさらに、容器210の内部容積に結合された環境センサ280であって、容器210内で検知された酸素量に対応する信号を出力する環境センサ280を含む。この変形例では、環境センサ280は、例えばカートリッジ200内の酸素量(例えば1000分の1単位で)又は水分量(例えば湿気)などのカートリッジ200内の環境の品質を検知するように機能する。例えば、環境センサ280は、例えばカートリッジの寿命にわたって又は構築サイクルの間で5秒間に一度などの経時でカートリッジ200内の環境をサンプリングすることができ、及び、カートリッジ200内のプロセッサは、カートリッジ200内の酸素又は水分の経時で検知された割合を統合して、カートリッジ200内に収容された粉末状材料の酸素及び水分への暴露を計算することができる。プロセッサはさらに、例えば酸素又は水分の存在下での粉末状材料の既知の反応度に基づいて、カートリッジ200内の粉末状材料の劣化を算出することができる。プロセッサは、従って、酸素への暴露、水分への暴露及び/又は粉末状材料の算出された劣化が、記憶された閾値を上回る場合にフラグを付ける又は警報を始動させることができ、及び、カートリッジ内の無線送信機は、添加剤製造装置100にこの警報又はフラグを送信して、添加剤製造装置100に、カートリッジ200内の粉末状材料が三次元構造の製造での使用に適さないことを示すことができる。代替的に、カートリッジ200は、例えば添加剤製造装置100への有線又は無線接続を通じて、添加剤製造装置100に、これらの環境関連データのいずれかを送信することができ、及び、添加剤製造装置100は、以下に説明するように、それらのデータを解析して、粉末状材料が、現在の又は次の構築サイクルの材料条件に合致し、かつ、カートリッジ200にフラグを付ける又はカートリッジ200を受け入れることを決定することができる。
[0061] カートリッジ200は、同様に、再密閉可能な蓋230、容器210又は容器210の内部容積と容器210の外部との間の他のバリアの損傷を検知する改ざんセンサを含んでもよい。この変形例では、カートリッジ200は、添加剤製造装置100に、操作者に又は材料取扱システムに、改ざんセンサによって検知された改ざんを直接通信して、損傷したものとしてカートリッジ200にフラグをつけ、それによって、連続する構築サイクルのためにカートリッジ200内に収容される粉末状材料の使用を阻止することができる。例えば、カートリッジ200はさらに、カートリッジ200の検知された状態変化に応じて、例えばカートリッジ200内の環境が、予め設定された閾値(例えば、1000分の1単位の閾値酸素濃度)を過ぎるように変化するかどうか、カートリッジが添加剤製造装置内に装填されるかどうか、未使用又は再利用された材料等を有するカートリッジ200が再装填されるかどうかを更新する。カートリッジ200はさらに入力領域(例えばボタン)を含んでもよく、その結果、操作者は、入力領域を選択することによってカートリッジ200上にローカルに記憶されたカートリッジ関連情報を循環させることができる。
[0062] しかしながら、カートリッジ200は、カートリッジ200及び/又はカートリッジ200内に収容された粉末状材料の状態又は使用を検知するための任意の他の適切なセンサを含んでもよく、及び、カートリッジ200は、任意の他の適切な方法で添加剤製造装置100に、カートリッジ200又はカートリッジ200内容物の検知された状態又は使用を通信するために任意の他の方法で機能することができる。
3. 方法及び応用
[0063] 図6に示すように、添加剤製造装置内に三次元構造を構築する方法は、ブロックS110において、添加剤製造装置100内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、ブロックS150において、構築サイクルを開始するステップと、ブロックS160において、カートリッジ200から添加剤製造装置100の構築チャンバ内に粉末状材料の層を分配するステップと、ブロックS164において、構築サイクル中、層の領域を選択的に溶解させるステップと、ブロックS170において、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバ120からカートリッジ200内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、ブロックS180において、コンピュータネットワークを通じて、構築サイクルに関するデータによってコンピュータファイルを更新するステップであって、コンピュータファイルは、カートリッジ200に特有であり、識別子に従ってアクセスされる、更新するステップと、を含む。
[0063] 図6に示すように、添加剤製造装置内に三次元構造を構築する方法は、ブロックS110において、添加剤製造装置100内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、ブロックS150において、構築サイクルを開始するステップと、ブロックS160において、カートリッジ200から添加剤製造装置100の構築チャンバ内に粉末状材料の層を分配するステップと、ブロックS164において、構築サイクル中、層の領域を選択的に溶解させるステップと、ブロックS170において、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバ120からカートリッジ200内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、ブロックS180において、コンピュータネットワークを通じて、構築サイクルに関するデータによってコンピュータファイルを更新するステップであって、コンピュータファイルは、カートリッジ200に特有であり、識別子に従ってアクセスされる、更新するステップと、を含む。
[0064] 図7に示すように、方法の一変形例は、ブロックS140において、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジの出口に隣接する添加剤製造装置100の領域に不活性ガスを充填するステップと、ブロックS142において、カートリッジ200の出口を開封するステップと、ブロックS160において、カートリッジ200から出口を通じて添加剤製造装置100の構築チャンバ120内に粉末状材料の層を分配するステップと、ブロックS164において、構築サイクル中、粉末状材料の層の領域を選択的に溶解させるステップと、ブロックS170において、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバ120からカートリッジ200内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、ブロックS172において、カートリッジ200を不活性ガスで充填するステップと、ブロックS174において、ある量のばらの粉末状材料及び不活性ガスによってカートリッジ200の出口の再密閉するステップと、を含む。
[0065] 図8に示すように、方法の別の変形例は、ブロックS110において、添加剤製造装置100内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、ブロックS120において、識別子に基づいて、コンピュータネットワークから、カートリッジ200内に収容された粉末状材料についてのレーザ溶解プロファイルを読み出すステップと、ブロックS160において、カートリッジ200から分配されたある量の粉末状材料を、添加剤製造装置100内の構築プラットフォーム122の全域におけるほぼ均一な厚さの層にならすステップと、ブロックS164において、レーザ溶解プロファイルで定義された溶解パラメータに従って層の領域を選択的に溶解させるステップと、を含む。
[0066] 図9に示すように、方法のさらに別の変形例は、ブロックS110において、添加剤製造装置100内に一時的に装填された第1カートリッジから第1識別子を読み取るステップと、ブロックS112において、添加剤製造装置100内に一時的に装填された第2カートリッジから第2識別子を読み取るステップと、ブロックS130において、第1識別子に基づき、第1カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第1構築サイクル履歴データをデータベースから読み出すステップと、ブロックS132において、第2識別子に基づき、第2カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第2構築サイクル履歴データをデータベースから読み出すステップと、ブロックS136において、第1構築サイクル履歴データ及び第2構築サイクル履歴データに基づき、第1カートリッジ及び第2カートリッジについての分配命令を設定するステップと、ブロックS160において、添加剤製造装置100内の構築チャンバ120内に第1カートリッジから粉末状材料を分配するステップと、ブロックS162において、第1カートリッジ内の粉末状材料の枯渇に応じて、分配命令に従って第2カートリッジから構築チャンバ120に粉末状材料を分配するステップと、を含む。
[0067] 通常、方法は、上述した添加剤製造装置100によって実行されて、ばらの粉末状材料を再利用することができ、ばらの粉末状材料は、構築チャンバ120内に分配されるが、構築サイクルの完了時に三次元構造内で溶解されず、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジ内に戻される。特に、添加剤製造装置100は、方法を実行して、カートリッジ200から構築チャンバ120にそして戻されることを含む粉末状材料が暴露される環境を制御及び維持し、それによって、材料の劣化(例えば酸化)を制御して、その使用に適した寿命を引き延ばすことができる。方法は、追加的又は代替的に、装置によって実行され、添加剤製造装置100内に装填された粉末状材料の1以上のカートリッジについての構築パラメータ、材料データ、カートリッジ履歴データなどを読み出すことができる。特に、添加剤製造装置100は、カートリッジ200から識別子を読み出し、ローカル又は遠隔データベースにこの識別子を渡して、対応の構築、材料及び/又はカートリッジデータを受け取るための方法を実行することができる。添加剤製造装置100はその後、方法に従ってこれらのデータを操作して、添加剤製造装置100内の三次元構造の添加剤製造中に様々な構築パラメータを制御することができる。
3.1 識別子及び対応のデータ
[0068] 方法のブロックS110は、添加剤製造装置100内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み出すステップを特定している。通常、ブロックS110は、カートリッジ200から遠隔で記憶されることによって、カートリッジ200(又はカートリッジ200内に収容される材料)に関する追加データとの、カートリッジ200(又は収容される材料)の(固有の)リンクを収集するように機能することができる。上述したような様々な例では、ブロックS110は、カートリッジ200上に配列された無線周波数識別タグから固有のデジタルシリアル番号を受け取ることができる、又は、ブロックS110は、カートリッジ200の外部に取り付けられたコードをスキャンして、コードを英数字の識別子に翻訳することができる。
[0068] 方法のブロックS110は、添加剤製造装置100内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み出すステップを特定している。通常、ブロックS110は、カートリッジ200から遠隔で記憶されることによって、カートリッジ200(又はカートリッジ200内に収容される材料)に関する追加データとの、カートリッジ200(又は収容される材料)の(固有の)リンクを収集するように機能することができる。上述したような様々な例では、ブロックS110は、カートリッジ200上に配列された無線周波数識別タグから固有のデジタルシリアル番号を受け取ることができる、又は、ブロックS110は、カートリッジ200の外部に取り付けられたコードをスキャンして、コードを英数字の識別子に翻訳することができる。
[0069] 図9に示すように、方法の一変形例はさらに、添加剤製造装置100内に一時的に装填された第2カートリッジから第2識別子を読み取るステップを特定するブロックS112を含む。ブロックS112は、従って、ブロックS110のものと同様の方法又は技術を実行して、第2カートリッジに特有の識別子であって(第1)カートリッジに特有の識別子とは区別可能な識別子を収集することができる。一実施では、ブロックS110は、上述したようなレシーバ150及び/又はキャリッジが分配位置内に第1カートリッジを移動させる時に第1カートリッジから識別子を読み取り、及び、ブロックS112は、その後、第1カートリッジが空になって分配位置で第2カートリッジと交換されると、第2カートリッジから第2識別子を読み取る。代替的に、ブロックS110及びブロックS112は、添加剤製造装置100内に装填された第1及び第2(並びに他の)カートリッジから識別子をほぼ同時又は即座に連続的に読み取るように協働することができる。しかしながら、ブロックS110及びブロックS112は、任意の他の方法で、添加剤製造装置100内に装填された対応のカートリッジから識別子を収集するように機能することができる。
[0070] 方法のブロックS120は、識別子に基づいて、カートリッジ200内に収容された粉末状材料についてのレーザ溶解プロファイルをコンピュータネットワークから読み出すステップを特定している。通常、ブロックS120は、粉末状材料を溶解させるためのパラメータを読み出すように機能し、パラメータは、識別子によってカートリッジ200内に収容された材料にリンクされる。例えば、ブロックS120は、ブロックS110で収集された識別子を、現在動作中の又は「現場にある」各カートリッジにリンクされたコンピュータファイルを記憶するデータベースに接続されたリモートサーバに渡し、及び、ブロックS120は、コンピュータファイルを受け取る、又は、受け取られた識別子に対応するコンピュータファイルからデータを選択する。
[0071] 一実施では、ブロックS120は、溶解走査速度及びレーザ溶解出力を受け取り、所望の溶解と粉末状材料の粒子同士の間の溶解の所望の品質とを達成する。この実施では、溶解走査速度は、エネルギービームが構築プラットフォーム上で走査される速度、並行走査パス同士の間のステップオーバー距離、及び/若しくは、ルックアヘッド又はルックビハインドパラメータなどを定義し得る。さらに、レーザ溶解出力は、パルス時間、動作周波数又は波長、デューティサイクル、1つの又は一群のレーザダイオードの総出力、及び/若しくは、添加剤製造装置100内に配列された1以上のレーザダイオードの任意の他の操作パラメータを定義し得る。添加剤製造装置100は、従って、溶解走査速度及び関連パラメータに従ってX軸及びY軸アクチュエータを制御することによって、かつ、レーザ溶解出力及び関連パラメータに従ってレーザダイオード132を制御することによって、ブロックS164におけるこれらのパラメータを満たすことができる。この実施では、ブロックS120は、追加的に又は代替的に、カートリッジ200内に収容された粉末状材料についてのターゲット溶解温度又はターゲット溶解温度範囲を受け取り、及び、添加剤製造装置は、上述したように、最大温度、平均温度及び/又は走査サイクル中の溶解位置内の温度勾配を検知することによって、ブロックS164においてこれらのパラメータを満たすことができ、かつ、図8に示すように、閉ループフィードバックを実行して、レーザダイオード132の出力及び/又は1以上のアクチュエータの走査速度を調節して、走査サイクル中の様々な溶解位置にわたってターゲット溶解温度を達成する。
[0072] ブロックS120は、同様に、(コンピュータネットワーク又はデータベースから)レーザアニールプロファイルを読み出して、粉末状材料の以前に溶解された領域の所望の応力除去を達成することができる。添加剤製造装置100は、同様に、ブロックS164においてこれらのパラメータ(例えばアニール走査速度及びレーザアニール出力)を満たして、構造が追加で製造される際に材料の溶解領域を層ごとにアニールすることができる。
[0073] ブロックS120はさらに、データベースからターゲット層厚さを読み出すことができる。ブロックS120は、代替的に、データベースから受け取った材料タイプ、データベースから受け取った微粒子サイズ(例えば4〜5μm)、及び/又は、現在の又はその後の構築サイクルのために待機している部分ファイルで特定された製造公差に基づいて、ターゲット層厚さを算出することができる。添加剤製造装置100は、次に、(受け取った又は算出した)ターゲット層厚さに対応する距離だけ下方にプラットフォームを移動させ、ターゲット層厚さ並びに構築プラットフォーム122の幅及び長さを有する製品と少なくとも同様の量の材料を分配し、かつ、その後、構築プラットフォーム122の全域でリコータブレード182を掃いて、分配されたある量の材料をならすことによって、ブロックS160においてターゲット層厚さを満たすことができる。
[0074] ブロックS120は同様に、添加剤製造装置100内に装填された第2カートリッジに対応する構築パラメータを収集することができる。しかしながら、ブロックS120は、ブロックS110においてカートリッジ200から収集された識別子に関連付けられた任意の他の関連する構築パラメータデータを読み出すことができ、及び、添加剤製造装置100は、任意の他の適切な方法でこれらのパラメータを満たすことができる。代替的に、ブロックS110及びブロックS120は、例えば上述したように、協働して、カートリッジ200からこれらのデータを直接読み出すことができる。
[0075] 図9に示すように、別の変形例では、方法は、第1識別子に基づいて、第1カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第1構築サイクル履歴データをデータベースから読み出すステップを特定するブロックS130を含む。通常、ブロックS130は、カートリッジ200内に収容された粉末状材料の履歴に関する情報を読み出すように機能する。
[0076] 一実施では、ブロックS130は、カートリッジ200の再利用履歴を読み出す。例えば、カートリッジ200が、新しく、かつ、未使用の粉末状材料を収容する場合、ブロックS130は、同様のことを示すカートリッジ履歴を収集することができる。同様に、カートリッジ200が、構築サイクル内で以前に用いられて、添加剤製造装置に古い粉末状材料を供給したが、その後、空になって、清掃され、及び新しい(すなわち未使用の)粉末状材料で再充填された場合、データベースは、カートリッジ200に関連付けられた粉末履歴をクリアし、及び、カートリッジ200が新しい粉末で充填された日付によってコンピュータファイルを更新し、及び、ブロックS130は、カートリッジ200の期間、サプライヤ及び/又は開及び再密閉サイクルの数などに加えてこの日付を読み出すことができる。これらの例では、ブロックS130は、従って、カートリッジ200が未使用の材料で(再)充填された日付に基づいて、カートリッジ200内に収容された材料の期間を受け取ることができる。
[0077] 代替的に、カートリッジ200が、以前の構築サイクルから再利用された材料を収容している場合、ブロックS130は、これらの以前の構築サイクルに対応するデータ、及び、これらの構築サイクル中に粉末状材料を供給する他のカートリッジに関連するデータを収集することができる。例えば、添加剤製造装置は、構築サイクル中、複数のカートリッジから構築チャンバ120内に粉末状材料を分配することができ、及び、これらのカートリッジは、異なる期間、再利用履歴などを有する粉末状材料を収容し得る。しかしながら、これらのカートリッジからの材料が、構築サイクル中に大量に分配され、及び、構築サイクルの完了時の再利用処理中、カートリッジ内に送り返される間に混合し得るので、1つのカートリッジが、別のカートリッジによって添加剤製造装置に最初に供給された粉末状材料で再充填されてもよい。カートリッジについてのコンピュータファイルは、従って、同一の構築サイクル中、同一の添加剤製造装置に材料を供給する他のカートリッジ内に収容された材料の履歴で更新されることができ、及び、ブロックS130は、従って、カートリッジ200内に収容された粉末状材料についてのすべてのあり得るソースを特定するカートリッジについての履歴を読み出すことができる。例えば、未使用の材料を収容する第1カートリッジが、単一の再利用サイクルに関連付けられた第2カートリッジを有する添加剤製造装置内に装填される場合、第1カートリッジに関連付けられたコンピュータファイルは、添加剤製造装置100での構築サイクルの完了時の現在の構築サイクルデータとともに第2カートリッジの単一の再利用履歴で更新されることができる。この例では、第3未使用カートリッジが、第1カートリッジを有する第2添加剤製造装置内に装填されることができ、及び、第3カートリッジに関連付けられたコンピュータファイルは、第1カートリッジの再利用履歴、第2カートリッジの再利用履歴、及び、第2添加剤製造装置での構築サイクルの完了時の現在の構築サイクルデータで更新されることができる。さらに、この例では、第3カートリッジが、連続する構築のために第3添加剤製造装置内に装填される時、ブロックS130は、第3カートリッジ内に収容された材料の最大又は平均(例えば重量又は容積)の使用可能期間、再利用の回数などを抽出することができる。
[0078] ブロックS130はさらに、例えば材料の原産地、材料製造業者、材料製造年月日、材料出荷日、材料タイプ、カートリッジ改ざん履歴、カートリッジ環境又は漏れデータなどのカートリッジ200に関連する他のデータを識別子によって収集することができる。
[0079] この変形例では、方法は同様に、第2識別子に基づいて、図9に示すように、第2カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第2構築サイクル履歴データをデータベースから読み出すステップを特定するブロックS132を含む。ブロックS132は、従って、ブロックS130と同様に機能して、第2識別子に基づいて第2カートリッジの履歴を収集することができる。
3.2 材料チェック
[0080] 図9に示すように、方法の一変形例は、構造の構築に使用されるカートリッジ200内に収容された粉末状材料を確認するステップを特定するブロックS134を含む。通常、ブロックS136は、添加剤製造装置100又はその後の構築サイクルについての構築ファイルで指定された構築条件に対して、材料年齢、サイクル履歴、材料タイプ、改ざん事象又はカートリッジ漏れ履歴などの、ブロックS120、S130及び/又はS132において、カートリッジ200及び/又は材料について収集されたデータをチェックするように機能する。ブロックS136は、従って、1以上のカートリッジから添加剤製造装置100内への粉末状材料の分配を選択的に許可する又は回避することができる。
[0080] 図9に示すように、方法の一変形例は、構造の構築に使用されるカートリッジ200内に収容された粉末状材料を確認するステップを特定するブロックS134を含む。通常、ブロックS136は、添加剤製造装置100又はその後の構築サイクルについての構築ファイルで指定された構築条件に対して、材料年齢、サイクル履歴、材料タイプ、改ざん事象又はカートリッジ漏れ履歴などの、ブロックS120、S130及び/又はS132において、カートリッジ200及び/又は材料について収集されたデータをチェックするように機能する。ブロックS136は、従って、1以上のカートリッジから添加剤製造装置100内への粉末状材料の分配を選択的に許可する又は回避することができる。
[0081] 一実施では、ブロックS136は、待機した構築ファイル内の三次元構造について特定された材料タイプ及び最大材料年齢に対して、ブロックS130に収集されたような、カートリッジ内に収容された粉末状材料のタイプ及び年齢をチェックする。従って、カートリッジ200内に収容された材料が、最大年齢条件を上回る場合、又は、その後の構築サイクルについて特定される材料以外の材料を含む場合、ブロックS136は、その後の構築サイクルのための構築チャンバ120への粉末状材料の供給からカートリッジ200を消極的に廃棄する。ブロックS136はさらに、可聴及び/又は可視警報を始動させて、操作者に、問題のあるカートリッジを取り外させ、適切な材料タイプ及び年齢の別のカートリッジに交換させることができる。
[0082] 別の実施では、ブロックS136は、その後の構築サイクルについての再利用条件に対して、ブロックS130で収集されたような、カートリッジ内に収容された粉末の再利用履歴をチェックする。例えば、ブロックS136は、カートリッジ200の再利用履歴、及び、カートリッジ200の動作履歴の中の様々な添加剤製造装置内にカートリッジ200とともに装填された他のカートリッジの再利用履歴に基づいて、カートリッジ200内に収容された粉末状材料によって完了した見込みの再利用サイクルの最大回数を推定することができる。この例では、ブロックS136は、待機された構築サイクルで定義された再利用条件と、カートリッジ200内の材料についての再利用サイクルの算出された最大回数とを比較して、カートリッジ200からの材料分配を許可又は回避することができる。
[0083] さらに別の実施では、ブロックS136は、その後の又は現在の構築サイクルに関連付けられた材料等級条件に対して、カートリッジ200の内部容積に結合された環境センサをチェックする。例えば、上述したように、ブロックS136は、カートリッジ200内で検知された酸素及び/又は水分レベルの経時で積分して、カートリッジ200内に収容された粉末状材料の劣化を推定するステップを含んでもよい。従って、カートリッジ200の内部容積が、酸素の閾値及び/又は水分の閾値よりも大きく暴露された場合、ブロックS136は、カートリッジ200からの材料の分配を回避し、及び/又は、警報を始動させて添加剤製造装置100からのカートリッジ200の取り外し又は交換を促すことができる。
[0084] しかしながら、ブロックS136は、添加剤製造装置100内に格納された、若しくは、現在の又はその後の構築サイクルについての構築ファイルで定義される任意の他のパラメータ又は条件に対して、ブロックS130で収集された任意の他の材料関連データ及び/又はカートリッジ関連データをチェックすることができる。
[0085] 図9に示すように、一変形例では、ブロックS136は、ブロックS130で収集された構築サイクル履歴データに基づいて、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジについての分配命令を設定するようにさらに機能する。一実施では、ブロックS136は、添加剤製造装置100内に装填された様々なカートリッジ内に収容された材料に関連付けられた最大(算出された)年齢に基づいて分配命令を生成する。例えば、ブロックS136が、添加剤製造装置100内に装填されたすべてのカートリッジが、上述したような様々な材料条件に合致することを照合すると、ブロックS136は、最も古い粉末状材料を収容するカートリッジを選択して、最も古い粉末状材料を収容するカートリッジの内容物を添加剤製造装置100の構築チャンバ120内に最初に完全に分配し、その後、次に最も古い粉末状材料を収容する第2カートリッジを等々、構築サイクル中に(潜在的に)最も古い粉末状材料から先に用いられる。別の例では、ブロックS136は分配命令を設定することができ、分配命令は、潜在的に最も高い等級の材料から先に用いられて構築サイクル中に構築プラットフォーム122に新しい構造の基礎を溶解させるように、添加剤製造装置100内に装填されたすべてのカートリッジの未使用及び/又は最も若い粉末状材料を収容するカートリッジからの分配を特定する。この例では、ブロックS136はさらに、最も古い(及び従って、潜在的に最も低い等級の)材料を収容するカートリッジを選択して、比較的低い応力を有する又は比較的緩い公差のボリュームの構造に交差する層のみのために、構築チャンバ120内にその内容物を分配することができる。
[0086] 別の実施では、ブロックS136は分配命令を生成し、当該分配命令は、第1カートリッジ内の粉末状材料に関連付けられた構築サイクルの日付であって第2カートリッジ内の粉末状材料に関連付けられた構築サイクルの最も古い日付よりも先行する日付に従って、第2カートリッジからの粉末状材料の分配よりも前に第1カートリッジからの粉末状材料の分配を待機させる。ブロックS136は同様に、例えば構築チャンバ120内に分配された第1の一連の層について、又は、その後の構築サイクルのために現在構築中又は待機中の低い応力又は緩い公差のあるボリュームの構造に対応する層について、の再利用サイクルの最大数に関連付けられた材料を収容するカートリッジを選択することによって、各カートリッジ内に収容される材料に関連付けられた再利用サイクル回数に基づいて、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジからの材料分配を命令することができる。しかしながら、ブロックS136は、添加剤製造装置100内に装填された様々なカートリッジからの材料の分配を命令する任意の他の方法で、及び、ブロックS130で収集された任意の他のパラメータ又は材料値に従って、機能することができる。
3.3 構築サイクル
[0087] 図6に示すように、方法の一変形例は、構築サイクルを開始するステップを特定するブロックS150を含む。通常、ブロックS150は、構築サイクルのために添加剤製造装置100内の内部環境を準備する処理を開始するように、及び、添加剤製造装置100内に装填された構築ファイル(例えば工作機械プログラム)に従って添加剤製造装置100の構築チャンバ120内の三次元構造の添加剤製造を開始するように機能する。例えば、ブロックS150は、添加剤製造装置100を装備して、添加剤製造装置100内に入る「サイクル開始」に応答して選んだ構築ファイルに従って構築サイクルを開始することができる。ブロックS150はさらに、ブロックS136で決定されるように、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジの構築サイクル履歴データが、三次元構造について特定された再利用粉末状材料又は他の材料条件についての材料サイクルに合致することが確認されることに応答して、添加剤製造装置100がブロックS140及びブロックS142などの方法の様々なブロックを実行することを自動的に促すことができる。しかしながら、ブロックS150は、構築サイクルを初期化する任意の他の方法で機能することができる。
[0087] 図6に示すように、方法の一変形例は、構築サイクルを開始するステップを特定するブロックS150を含む。通常、ブロックS150は、構築サイクルのために添加剤製造装置100内の内部環境を準備する処理を開始するように、及び、添加剤製造装置100内に装填された構築ファイル(例えば工作機械プログラム)に従って添加剤製造装置100の構築チャンバ120内の三次元構造の添加剤製造を開始するように機能する。例えば、ブロックS150は、添加剤製造装置100を装備して、添加剤製造装置100内に入る「サイクル開始」に応答して選んだ構築ファイルに従って構築サイクルを開始することができる。ブロックS150はさらに、ブロックS136で決定されるように、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジの構築サイクル履歴データが、三次元構造について特定された再利用粉末状材料又は他の材料条件についての材料サイクルに合致することが確認されることに応答して、添加剤製造装置100がブロックS140及びブロックS142などの方法の様々なブロックを実行することを自動的に促すことができる。しかしながら、ブロックS150は、構築サイクルを初期化する任意の他の方法で機能することができる。
[0088] 図7に示すように、方法の別の変形例は、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジの出口に隣接する添加剤製造装置100の領域を不活性ガスで充填するステップを特定するブロックS140を含む。通常、ブロックS140は、構築サイクル中に1以上のカートリッジから分配された粉末を収容又は粉末に接触して粉末状材料の劣化を抑制する添加剤製造装置100の1以上のボリューム内で酸素、水分及び他のガス又は蒸気を置換するように機能する。一実施では、ブロックS140は、例えばアルゴン又は窒素ガスのような不活性ガスによってカートリッジ200と構築チャンバ120との間の空気をパージする。例えば、ブロックS140は、添加剤製造装置100の内部容積を通してアルゴンガスをゆっくりと放出又はポンプ送りすることによって、カートリッジ200と構築チャンバ120との間の空気を置換することができる。ブロックS140はさらに、装置内に配列された1以上の環境センサと相互作用して、添加剤製造装置100内への不活性ガスの割合又は供給を制御し、及び、構築サイクル中、その後のステップを遅延させる又は始動させる。しかしながら、ブロックS140は、添加剤製造装置100内の環境を制御及び維持する任意の他の方法で機能することができる。
[0089] 図7に示すように、方法の一変形例は、カートリッジ200の出口を開封するステップを特定するブロックS142を含む。通常、ブロックS142は、カートリッジ200の出口付近の不活性環境が確立されると(例えば添加剤製造装置100内の1000分の1単位で測定された閾値酸素濃度に至るまで)、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジを開くように機能する。上述した一例では、ブロックS142は、カートリッジ200の出口の周りに配列された蓋を穿孔して、それによって、カートリッジ200から粉末状材料を放出させるステップを含む。上述した別の例では、ブロックS142は、カートリッジ200と構築チャンバ120との間の閾値酸素濃度を下回った酸素の濃度の検知に応答して、カートリッジ200の出力上に密閉された蓋を例えば解くことによって除去するステップを含む。しかしながら、ブロックS142は、カートリッジ200を開封する任意の他の方法で機能することができる。
[0090] 図6に示すように、方法の一変形例はさらに、カートリッジ200から出口を通って添加剤製造装置100の構築チャンバ120内に粉末状材料の層を分配するステップを特定するブロックS160を含む。通常、ブロックS160は、カートリッジ200からある量の粉末状材料を分配し、及び、構築プラットフォーム122内に分配された及び構築プラットフォーム122上でならされた粉末状材料の構築された又は他の以前の層上で直接的に層まである量の粉末状材料をならすように機能する。例えば、ブロックS160は、上述したような構築サイクルの開始時及び粉末状材料のその後の層の走査サイクル間で、カートリッジ200からシュートを通じて構築チャンバ120内に、構築ファイルで定義された予め設定された量の材料又は構築プラットフォーム122のターゲット層厚さ及び寸法に対応する量の材料を重力送りすることができる。この例では、ブロックS160はさらに、構築プラットフォーム122上で構築チャンバ120に配列されたリコータブレード182を制御して、各々に分配されたある量の粉末状材料を、構築ファイル若しくはカートリッジ200又はその中に収容された材料に関連付けられたコンピュータファイルで特定されたターゲット層厚さに近似のほぼ均一の厚さの層にならすことができる。
[0091] ブロックS160は、カートリッジから分配された粉末状材料を、カートリッジ200と構築チャンバ120との間に配列されたフィルタを通過させて、構築サイクルについて特定された閾値最大微粒子サイズよりも大きい微粒子、及び/又は、構築サイクルについて明確にされた閾値最小微粒子サイズよりも小さい微粒子を捕獲することができる。
[0092] 図9に示すように、この変形例では、方法はさらに、添加剤製造装置100内に装填された第1カートリッジ内の粉末状材料の枯渇に応じて(すなわち、第1カートリッジが完全に空になると)、例えばブロックS136における分配命令出力に従って添加剤製造装置100内にさらに装填された第2カートリッジから粉末状材料を分配するステップを特定するブロックS162を含む。例えば、ブロックS162は、第1カートリッジを分配位置から前方に空位置に移動させ、及び、第2カートリッジを保持位置から前方に分配位置に移動させることができる。この例では、ブロックS162は、円筒状キャリッジを弧状に移動させることができ、円筒状キャリッジは、第1カートリッジ及び第2カートリッジを支持し、及び、キャリッジは、上述したように添加剤製造装置100内に粉末状材料を分配するための分配位置における低い点でその出口にカートリッジを垂直に方向付ける。ブロックS162は代替的に、上述したように、保持位置、分配位置、空位置及び/又は再装填位置の間で、装填されたカートリッジを直線的に移動させることができる。しかしながら、ブロックS162は、添加剤製造装置100の任意の他のアクチュエータ又はサブシステムと相互作用して、添加剤製造装置100内に装填された様々なカートリッジから粉末状材料を選択的に開いて分配することができる。
[0093] 図8に示すように、方法の一変形例はさらに、構築サイクル中、層の領域を選択的に溶解させるステップを特定するブロックS164を含む。通常、ブロックS164は、構築チャンバ120内の粉末状材料の層に向かってレーザビームを間欠的に投影して層の領域を選択的に溶解させるように機能する。例えば、構築サイクル中、添加剤製造装置100は、ブロックS164を実行して、1以上のレーザダイオードを出力する及び/又はビーム集光光学を調節して、ブロックS120で収集されたレーザ溶解プロファイルで定義されたレーザ出力を達成することができる。この例では、ブロックS164はさらに、ブロックS120で収集されたレーザ溶解プロファイルで定義された溶解走査速度で層の全域にエネルギービームを走査することができる。添加剤製造装置100は同様に、ブロックS164を実行して、1以上のレーザダイオード、ビーム集光光学及び/又はX及びYアクチュエータを制御して、ブロックS120で収集されたアニールプロファイルで特定されたレーザアニール出力及び/又はアニール走査速度を達成することができる。
[0094] 一実施では、ブロックS164は、光学センサ140及びプロセッサ160と相互作用して、層の溶解された領域の温度を検知し、その後、閉ループフィードバックを実行して、第1溶解領域の検知された温度と構築ファイル又はレーザ溶解プロファイルで特定されたターゲット溶解温度範囲とに基づいて、走査パスに沿って第1領域に隣接する層の連続する第2領域に向かって投影されるエネルギービームの出力を調整する。ブロックS164は同様に、閉ループフィードバックを実行して、図8に示すように、アニールされた位置の検知された温度とブロックS120で収集されたレーザアニールプロファイルで定義されたターゲットアニール温度とに基づいて、アニールサイクル中、粉末状材料の層に向かって投影されるエネルギービームのビーム出力、スポットサイズなどを調整することができる。ブロックS164は、追加的に又は代替的に、アニールサイクル中、アニールされた位置の検知された温度とターゲットアニール温度とに従って、エネルギービームの走査速度を調節することができる。しかしながら、ブロックS164は、ブロックS120で収集された溶解及び/又はアニールプロファイルを実行する任意の他の方法で機能することができる。
3.4 材料再利用
[0095] 図7に示すように、方法の一変形例は、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバ120からカートリッジ200内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップを特定するブロックS170を含む。通常、ブロックS170は、構築チャンバ120から、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジ内にばらの(すなわち未使用の)粉末状材料を戻すように機能し、その結果、同一の又は他の添加剤製造装置内の連続する構築サイクル内で材料を再利用することができる。
[0095] 図7に示すように、方法の一変形例は、構築サイクルの完了に応答して、構築チャンバ120からカートリッジ200内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップを特定するブロックS170を含む。通常、ブロックS170は、構築チャンバ120から、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジ内にばらの(すなわち未使用の)粉末状材料を戻すように機能し、その結果、同一の又は他の添加剤製造装置内の連続する構築サイクル内で材料を再利用することができる。
[0096] 一実施では、上述したように、構築サイクルの完了に応答して、ブロックS170は、構築チャンバ120内の構築プラットフォームを低くして、構築チャンバ120のベースに近位の露出した排出ポート128を通じて、ばらの粉末状材料を放出する。代替的に、ブロックS170は、構築チャンバ120の側面にある又は構築プラットフォーム122内にあるトラップドアを解放して、構築チャンバ120からばらの材料を放出することができる。さらに代替的に、ブロックS170は、構築チャンバ120の外に、ばらの粉末状材料を吸い出す又は吸引することができる。しかしながら、ブロックS170は、構築チャンバ120からばらの、溶解していない材料を能動的に又は受動的に抽出する任意の他の方法で機能することができる。
[0097] 構築サイクル中にカートリッジが単一の垂直方向に保持される一実施では、ブロックS170は、例えば材料がカートリッジ200から分配された元のものである同一の出口を通じて、又は、材料がカートリッジ200内に重力送りで戻されることが可能なように出口の反対側にある入口などのカートリッジ200内の入口を通じて、構築チャンバ120から放出されたばらの粉末状材料を上昇させてカートリッジ200内に戻すことができる。代替的に、ブロックS170は、キャリッジ又は他のアクチュエータを制御して、カートリッジ200を反転させ、及びその後、材料がカートリッジ200から以前に分配された同一の出口を通じて、構築チャンバ120からのばらの粉末状材料を上昇させてカートリッジ200内に戻すことができる。例えば、ブロックS170は、分配位置から前方に再充填位置にカートリッジ200を移動させることができる。さらに代替的に、ブロックS170は、アクチュエータと相互作用し、材料がカートリッジ200から構築チャンバ120内に重力送りされる第1垂直位置から、第1垂直位置の下方であって、構築チャンバ120から放出された材料をカートリッジ200内に重力送りで戻すための第2垂直位置にカートリッジ200を動かすことができる。
[0098] 別の実施では、ブロックS170は、構築チャンバ120から、構築チャンバ120の下方に配列された新しいカートリッジなどの新しいカートリッジ内にばらの材料を分配し、その結果、ばらの材料は構築チャンバ120から新しいカートリッジ内に受動的に分配(例えば重力送り)されることが可能である。
[0099] ブロックS170はさらに、ばらの材料を1以上のカートリッジ内に分配する前に、ばらの粉末状材料を構築チャンバ120からフィルタを能動的又は受動的に通過させ、それによって、カートリッジ200内に供給し戻されたばらの材料の流れから、大き過ぎる、小さ過ぎる、又は、受け入れ可能な特定のサイズ範囲外の微粒子を除去することができる。
[00100] ブロックS170はさらに、カートリッジの充填レベル又はカートリッジ200内に分配し戻された材料の量を検知することができる。従って、カートリッジ200の閾値充填レベルに到達した時に、さらなるばらの粉末状材料が添加剤製造装置100内に残存する場合、ブロックS170は、第2カートリッジを再充填するように切り替わることができる。例えば、ブロックS170は、再充填位置から、ブロックS172及びブロックS174が協働して満杯のカートリッジを再密閉するシール位置に、再充填されたカートリッジを移動させ、及び、処理中、空のカートリッジを再充填位置に移動させることができる。代替的に、ブロックS170は、ブロックS172及びブロックS174と協働して、カートリッジ200を保持位置に移動させる前に、満杯のカートリッジを密閉することができる。
[00101] しかしながら、ブロックS170は、構築チャンバ120から、添加剤製造装置100内に装填された1以上のカートリッジ内にばらの粉末状材料を戻す任意の他の方法で機能することができる。
[00102] 図7に示すように、この変形例では、方法はさらに、不活性ガスでカートリッジ200を充填するステップを特定するブロックS172を含んでもよい。通常、ブロックS172は、粉末状材料を保管するのに適した不活性環境に、カートリッジ200の内部容積を維持する又は復帰させるように機能する。一実施では、ブロックS172は、ブロックS170がカートリッジ200内に材料を分配し戻す前に、カートリッジ200からガスをパージして、アルゴン、窒素又は他の不活性ガスでカートリッジ200を再充填する。代替的に、ブロックS172は、カートリッジ200が完全に再充填され(又は構築チャンバ120でばらの材料が空になり)、かつ、ブロックS174がカートリッジ200を再密閉する前に、カートリッジ200内に不活性ガスを注入又はポンプ送りすることができる。しかしながら、ブロックS172は、カートリッジ200がブロックS174で再密閉される前に、再充填されたカートリッジ内の不活性環境を変化させる又は保存する任意の他の方法で機能することができる。
[00103] 図7に示すように、この変形例では、従って、方法は、カートリッジ200の出口を再密閉するステップを特定するブロックS174をさらに含んでもよく、カートリッジ200は、不活性ガス内で再利用された粉末状材料を収容する。通常、ブロックS174は、添加剤製造装置100からのカートリッジ200の取り外しに向けて、かつ、潜在的な(長期間の)保管に向けて、カートリッジ200を閉じる。例えば、ブロックS174は、アクチュエータと相互作用して、ねじ付きキャップを、カートリッジ200のねじ付き出口又はねじ付き栓に戻すことができる。別の例では、ブロックS174は、アクチュエータと相互作用して、裏に接着剤を付けたポリマーシールを、カートリッジ200の出口(及び/又は入口)上に貼り付ける。さらに別の例では、ブロックS174は、アクチュエータ又は添加剤製造装置100内の受動要素と相互作用して、カートリッジ200の出口(及び/又は入口)にまたがって配列された隔膜を、開放位置から閉鎖位置にロックする。しかしながら、ブロックS174は、構築サイクルの完了時に再利用された粉末状材料によって充填されたカートリッジの出口(及び/又は入口)を再密閉するための任意の他の方法で機能することができる。
[00104] さらに、この変形例では、方法は、コンピュータネットワーク上で、構築サイクルに関するデータによってコンピュータファイルを更新するステップを特定するブロックS180を含んでもよく、コンピュータファイルは、図6に示すように、カートリッジ200に特有であって、識別子に従ってアクセスされる。通常、ブロックS180は、カートリッジ200及び/又はその中に収容された材料に関する新たなデータを対応のコンピュータファイルに書き込むように機能する。例えば、コンピュータファイルは遠隔データベース上に遠隔に記憶されてもよく、ブロックS180は、コンピュータネットワーク上で遠隔データベースに新たな又は更新したデータを送信することができる。別の例では、コンピュータファイルは、例えばローカルハードディスクなどの添加剤製造装置100にローカルに記憶されており、ブロックS180は、新たな又は更新したデータをローカルハードドライブに書き込む。さらに別の例では、コンピュータファイルはカートリッジ200上のメモリに記憶され、ブロックS180は、無線又は有線通信プロトコルを介してカートリッジ200に新たな又は更新したデータを通信する。
[00105] 一実施では、再利用された材料が、添加剤製造装置100内に装填されたカートリッジ内に分配し戻されると、ブロックS180は、(例えばブロックS110で)カートリッジ200から読み出された識別子に関連付けられたコンピュータファイルを選択し、構築サイクルの日付と構築サイクルに対応するシリアル番号とによってコンピュータファイルを更新する。ブロックS180は、装置内に装填された他のカートリッジから読み出された識別子によってコンピュータファイルを追加的又は代替的に更新することができ、その結果、カートリッジ200内に収容された材料の履歴は、それらの識別子を介して、構築サイクル中の添加剤製造装置100内に材料が分配された他のカートリッジにリンクされる。同様に、ブロックS180は、添加剤製造装置100内に装填された第2カートリッジに関連付けられた第2コンピュータファイルの全部又は一部を読み出し、添加剤製造装置100内装填された第1カートリッジに関連付けられた第1コンピュータファイルに、第2コンピュータファイルの全部又は一部を追加することができ、その逆もまた同様であり、その結果、他のカートリッジをソースにする再利用された材料を収容するカートリッジに対応するコンピュータファイルは、構築サイクルの終結時に対応のカートリッジ内に収容されたすべての項目のほぼ完全な使用及び再利用履歴を反映する。
[00106] 別の実施では、ブロックS180は、光学センサ140及び/又は上述した処理とさらに協働して、再利用された材料を収容するカートリッジに関連付けられたコンピュータファイルを、最近の構築サイクル中に収集された温度データによって更新する。例えば、ブロックS180は、光学センサ140と協働して、構築サイクル中の粉末状材料の層の溶融していない領域の温度を検知し、ブロックS180はその後、それらの検知された温度によってコンピュータファイルを更新することができる。従って、その後の構築サイクル中、ブロックS136は、以前の構築サイクル中に、カートリッジ200内に現在収容された粉末状材料によって持続された温度を、カートリッジ200の材料の劣化に相関させ、かつ、その後の構築サイクルでの使用のための材料を受け入れる又は拒絶することができる。この実施では、ブロックS180は、最大温度、平均温度、最小温度、最大温度勾配又は常温勾配、若しくは、最近の構築サイクル中に再利用された粉末状材料によって持続された任意の他の検知された温度関連パラメータによってコンピュータファイルを更新することができる。しかしながら、ブロックS180は、任意の他の適切な又は関連するデータによって、再利用された材料を収容するカートリッジのためのコンピュータファイルを更新することができる。
[0013] 本実施形態のシステム及び方法は、コンピュータ読み取り可能命令を記憶するコンピュータ読み取り可能媒体を読み出すように構成された機械として少なくとも一部を具現化及び/又は実行可能である。命令は、アプリケーションに統合されたコンピュータ実行可能コンポーネント、アプレット、ホスト、サーバ、ネットワーク、ウェブサイト、通信サービス、通信インターフェース、装置のハードウェア/ファームウェア/ソフトウェアエレメント、レーザ焼結装置、ユーザコンピュータ又はモバイルデバイス、又は、それらの任意の適切な組み合わせによって実行可能である。本実施形態の他のシステム及び方法は、コンピュータ読み取り可能命令を記憶するコンピュータ読み取り可能媒体を読み出すように構成された機械として少なくとも一部を具現化及び/又は実行可能である。命令は、上述したタイプの装置及びネットワークに統合されたコンピュータ実行可能なコンポーネントによって統合されたコンピュータ実行可能なコンポーネントによって実行可能である。コンピュータ読み取り可能な媒体は、例えばRAM、ROM、フラッシュメモリ、EEPROM、光学デバイス(CD又はDVD)、ハードドライブ、フロッピー(登録商標)ディスク、又は、任意の適切なデバイスなどの任意の適切なコンピュータ読み取り可能媒体上に記憶され得る。コンピュータ実行可能コンポーネントはプロセッサであってもよいが、任意の適切な専用ハードウェアデバイスが(追加的に又は代替的に)命令を実行してもよい。
[0014] 前述の説明から並びに図面及び特許請求の範囲から、当業者であれば、以下の特許請求の範囲で定義されるような本発明の範囲から逸脱しない限りにおいて、本発明の実施形態に修正及び変更がなされてもよいことを理解するであろう。
Claims (40)
- レーザ焼結装置内に三次元構造を構築する方法であって、前記方法は、
添加剤製造装置内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、
構築サイクルを開始するステップと、
前記カートリッジから前記添加剤製造装置の構築チャンバ内に粉末状材料の層を分配するステップと、
前記構築サイクル中、前記層の領域を選択的に溶解させるステップと、
前記構築サイクルの完了に応答して、前記構築チャンバから前記カートリッジ内に、ある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、
コンピュータネットワークを通じて、前記構築サイクルに関するデータによってコンピュータファイルを更新するステップであって、前記コンピュータファイルは、前記カートリッジに特有であり、前記識別子に従ってアクセスされる、更新するステップと、を含む方法。 - 前記構築サイクルに関するデータによって前記コンピュータファイルを更新するステップは、前記構築サイクルの日付と、前記構築サイクルに対応するシリアル番号と、を前記コンピュータファイルに書き込むステップを含み、前記コンピュータファイルは、前記識別子に関連付けられ、かつ、遠隔データベース上に記憶される、請求項1に記載の方法。
- 前記構築チャンバ内に粉末状材料の前記層を分配するステップは、前記カートリッジから前記構築チャンバ内に現在の量の金属粉末を分配するステップと、前記予め設定された量の金属粉末を、前記添加剤製造装置内の構築プラットフォームによって支持された金属粉末の以前の層の全域でほぼ均一な厚さの層にならすステップと、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記カートリッジの出口に隣接する前記添加剤製造装置の領域を不活性ガスで充填するステップと、前記出口の周りに配列された蓋を穿刺して前記カートリッジの前記出口を開封するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構築サイクルの完了に応答して、前記カートリッジを前記不活性ガスで充填するステップと、前記カートリッジの前記出口を、前記ある量のばらの粉末状材料及び前記不活性ガスで再密閉するステップと、をさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記出口に隣接する前記添加剤製造装置の前記領域を前記不活性ガスで充填するステップは、前記カートリッジと前記構築チャンバとの間の空気をアルゴンガスでパージするステップと、を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記識別子に基づいて前記カートリッジ内に収容された粉末状材料についての構築サイクル履歴データを前記コンピュータファイルから読み出すステップをさらに含み、前記カートリッジから粉末状材料の前記層を分配するステップは、前記構築サイクル履歴データが、前記三次元構造について特定された再利用された粉末状材料についての材料サイクル制限に合致することの確認に応答して、前記カートリッジから粉末状材料の前記層を分配するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記添加剤製造装置内に一時的に装填された第2カートリッジから第2識別子を読み取るステップと、前記第2識別子に基づいて前記第2カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第2構築サイクル履歴データを前記コンピュータネットワークから読み出すステップと、前記三次元構造について特定される前記材料サイクル制限を上回る前記構築サイクル履歴データに従って、前記第2カートリッジ内に収容された粉末状材料の分配を放棄するステップと、をさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記カートリッジ内に前記ある量のばらの粉末状材料を分配するステップは、分配位置から前方に再充填位置に前記カートリッジを移動させるステップを、含む、請求項1に記載の方法。
- 前記添加剤製造装置内に一時的に配列された第2カートリッジの内部容積に結合された環境センサを読み取るステップと、閾値酸素濃度を上回る前記第2カートリッジ内の酸素の存在を示す前記環境センサから受信した信号に従って、前記第2カートリッジ内に収容された粉末状材料の分配を放棄するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記カートリッジから前記識別子を読み取るステップは、前記カートリッジ上に配列された無線周波数識別タグから固有のカートリッジ識別子を受信するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構築サイクル中に前記層の溶解した領域に隣接する前記層の領域の温度を検知するステップと、前記カートリッジに戻された前記ある量のばらの粉末状材料内で持続された検知された温度によって前記コンピュータファイルを更新するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構築チャンバ内に粉末状材料の前記層を分配するステップは、第1垂直配向で前記カートリッジを拘束して前記カートリッジの出口から前記粉末状材料を重力送りするステップを含み、及び、前記カートリッジ内に前記ある量のばらの粉末状材料を分配するステップは、前記第1垂直配向から前記カートリッジを反転させて前記カートリッジの前記出口内に前記ある量のばらの粉末状材料を重力送りするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- レーザ焼結装置内に三次元構造を構築する方法であって、前記方法は、
前記添加剤製造装置内に装填されたカートリッジの出口に隣接する前記添加剤製造装置の領域を不活性ガスで充填するステップと、
前記カートリッジの前記出口を開封するステップと、
前記カートリッジから前記出口を通じて前記添加剤製造装置の構築チャンバ内に粉末状材料の層を分配するステップと、
構築サイクル中、粉末状材料の前記層の領域を選択的に溶解させるステップと、
前記構築サイクルの完了に応答して、前記構築チャンバから前記カートリッジ内にある量のばらの粉末状材料を分配するステップと、
前記カートリッジを前記不活性ガスで充填するステップと、
前記カートリッジの前記出口を、前記ある量のばらの粉末状材料と前記不活性ガスとで再密閉するステップと、を含む方法。 - 前記出口に隣接する前記添加剤製造装置の前記領域を充填するステップは、前記カートリッジと前記構築チャンバとの間の空気を不活性ガスに置換するステップを含み、及び、前記カートリッジを開封するステップは、前記カートリッジと前記構築チャンバとの間で閾値酸素濃度を下回る酸素の濃度を検知したことに応答して、前記出口上を密閉するように蓋を移動させるステップ、を含む、請求項14に記載の方法。
- 前記構築チャンバ内に粉末状材料の前記層を分配するステップは、前記カートリッジから分配された現在の量の金属粉末を、前記添加剤製造装置内の金属粉末の以前の層の全域にならすステップを含み、及び、前記層の領域を選択的に溶解させるステップは、前記層に向かってレーザビームを間欠的に投影して前記層内の金属粉末の領域を溶解させるステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記カートリッジ内に前記ある量のばらの粉末状材料を分配するステップは、前記カートリッジ内に閾値充填レベルまでばらの粉末状材料を分配するステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記添加剤製造装置内に一時的に装填された第2カートリッジから、粉末状材料の前記層上に粉末状材料の第2層を分配するステップと、
前記カートリッジ内での前記閾値充填レベルの達成に応答して、前記構築チャンバから前記第2カートリッジ内に第2量のばらの粉末状材料を分配するステップと、
前記第2カートリッジを前記不活性ガスで充填するステップと、
前記第2量のばらの粉末状材料及び前記不活性ガスで前記第2カートリッジの出口を再密閉するステップと、をさらに含む、請求項17に記載の方法。 - 前記構築チャンバ内に粉末状材料の前記層を分配するステップは、前記カートリッジから分配される粉末状材料に、前記カートリッジと前記構築チャンバとの間の第1フィルタを通過させるステップを含み、前記第1フィルタは、閾値サイズよりも小さな微粒子を通過させるとともに前記閾値サイズよりも大きい微粒子を保持し、及び、前記カートリッジ内に前記ある量のばらの粉末状材料を分配するステップは、前記構築チャンバからの前記ある量のばらの粉末状材料に第2フィルタを通過させるステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記カートリッジ内に前記ある量のばらの粉末状材料を分配するステップは、前記構築サイクルの完了に応答して、前記構築チャンバ内の構築プラットフォームを低くして、前記構築チャンバのベースに近位の露出した排出ポートを通じてばらの粉末状材料を解放するステップを含み、前記構築プラットフォームは、前記層を支持し、前記構築チャンバから前記排出ポートを通じて出されたばらの粉末状材料を前記カートリッジ内に押し上げる、請求項14に記載の方法。
- 添加剤製造装置内に三次元構造を構築する方法であって、前記方法は、
前記添加剤製造装置内に一時的に装填されたカートリッジから識別子を読み取るステップと、
前記識別子に基づいて、前記カートリッジ内に収容された粉末状材料についてのレーザ溶解プロファイルをコンピュータネットワークから読み出すステップと、
前記カートリッジから分配されたある量の粉末状材料を、前記添加剤製造装置内の構築プラットフォームの全域でほぼ均一の厚さの層にならすステップと、
前記レーザ溶解プロファイルで定義された溶解パラメータに従って前記層の領域を選択的に溶解させるステップと、を含む方法。 - 前記識別子に基づいて、前記カートリッジ内に収容された粉末状材料についてのレーザアニールプロファイルを前記コンピュータネットワークから読み出すステップと、前記レーザアニールプロファイルで定義されたアニールパラメータに従って前記層の溶解された領域を選択的にアニールするステップと、をさらに含む、請求項220に記載の方法。
- 前記レーザ溶解プロファイルを読み出すステップは、溶解走査速度及びレーザ溶解出力を受信するステップを含み、前記レーザアニールプロファイルを読み出すステップは、アニール走査速度及びレーザアニール出力を受信するステップを含み、前記層の領域を選択的に溶解させるステップは、前記溶解走査速度で前記層の全域で前記レーザ溶解出力の第1エネルギービームを走査するステップを含み、前記アニール走査速度で前記層の全域で前記レーザアニール出力の第2エネルギービームを走査することによって前記層の溶解した領域をアニールするステップをさらに含む、請求項・2に記載の方法。
- 前記レーザ溶解プロファイルを読み出すステップは、前記カートリッジ内に収容された粉末状材料についてのターゲット溶解温度範囲を受信するステップを含み、前記層の領域を選択的に溶解させるステップは、前記層の第1溶解領域の温度を検知するステップと、前記第1溶解領域の前記温度と前記ターゲット溶解温度範囲とに基づいて、前記第1溶解領域に隣接する前記層の第2領域に向かって投影されるエネルギービームの出力を調節するステップと、を含む、請求項220に記載の方法。
- 前記レーザ溶解プロファイルを読み出すステップは、前記コンピュータネットワーク上で遠隔データベースからターゲット層厚さを受信するステップを含み、前記ある量の粉末状材料を前記層にならすステップは、ターゲット層厚さ及び前記構築プラットフォームの寸法に対応する前記ある量の粉末状材料を分配するステップと、前記構築プラットフォームの全域で前記ターゲット層厚さに近似するほぼ一定の厚さに前記ある量の材料をならすステップと、を含む、請求項220に記載の方法。
- 前記カートリッジから前記識別子を読み取るステップは、前記カートリッジの外側上に取り付けられたコードをスキャンするステップと、前記コードを英数字の識別子に変換するステップと、を含み、前記レーザ溶解プロファイルを読み出すステップは、前記カートリッジ内に収容された粉末状材料のタイプ及び年齢の識別を受信するステップと、前記三次元構造ついて特定された材料タイプ及び最大材料年齢に対して、前記カートリッジ内に収容された粉末状材料の前記タイプ及び前記年齢をチェックするステップと、を含む、請求項220に記載の方法。
- レーザ焼結装置内に三次元構造を構築する方法であって、前記方法は、
前記添加剤製造装置内に一時的に装填された第1カートリッジから第1識別子を読み取るステップと、
前記添加剤製造装置内に一時的に装填された第2カートリッジから第2識別子を読み取るステップと、
前記第1識別子に基づいて、前記第1カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第1構築サイクル履歴データをデータベースから読み出すステップと、
前記第2識別子に基づいて、前記第2カートリッジ内に収容された粉末状材料についての第2構築サイクル履歴データを前記データベースから読み出すステップと、
前記第1構築サイクル履歴データ及び前記第2構築サイクル履歴データに基づいて、前記第1カートリッジ及び前記第2カートリッジについての分配命令を設定するステップと、
前記第1カートリッジから前記添加剤製造装置内の構築チャンバ内に粉末状材料を分配するステップと、
前記第1カートリッジ内の粉末状材料の枯渇に応答して、前記分配命令に従って前記第2カートリッジから前記構築チャンバ内に粉末状材料を分配するステップと、を含む方法。 - 前記第1識別子に基づいて前記データベースからレーザ溶解プロファイルを読み出すステップをさらに含み、前記レーザ溶解プロファイルは、走査速度、ターゲット層厚さ、及び、前記第1カートリッジから分配された粉末状材料を溶解させるための出力を定義し、前記第1カートリッジから前記構築チャンバ内に粉末状材料を分配するステップは、前記構築チャンバ内に粉末状材料の一連の層を分配するステップであって、前記一連の層の各層は前記ターゲット層厚さに近似する、分配するステップを含み、前記走査速度での前記構築チャンバの全域で前記出力のエネルギービームを走査することによって粉末状材料の前記一連の層の各層の領域を選択的に溶解させるステップをさらに含む、請求項227に記載の方法。
- 前記第1カートリッジから前記第1識別子を読み取るステップは、前記第1カートリッジ上に配列された無線周波数識別タグから固有のカートリッジ識別子を受信するステップを含み、前記第1構築サイクル履歴を読み出すステップは、コンピュータネットワーク上で前記データベースに前記固有のカートリッジ識別子を渡すステップと、前記第1カートリッジ内に現在保管されている粉末状材料によって実行される以前の構築サイクルのデータ履歴を受信するステップと、を含み、前記第1カートリッジ内の前記粉末状材料は、以前の構築サイクルの完了後に再利用されて前記第1カートリッジに戻され、及び、前記分配命令を設定するステップは、前記第1カートリッジ内の粉末状材料に関連付けられた構築サイクルの日付であって、前記第2カートリッジ内の粉末状材料に関連付けられた構築サイクルの最も古い日付に先行する日付に従って、前記第2カートリッジからの粉末状材料の分配の前に、前記第1カートリッジからの粉末状材料の分配を設定するステップ、を含む、請求項227に記載の方法。
- 前記添加剤製造装置内に一時的に装填された第3カートリッジから第3識別子を読み取るステップと、前記第3識別子に基づいて、前記第3カートリッジ内に収容された粉末状材料の最大年齢を前記データベースから読み出すステップと、をさらに含み、前記分配命令を設定するステップは、現在の構築サイクルについて特定された最大年齢閾値及び前記第3カートリッジ内に収容された粉末状材料の前記最大年齢に基づいて、前記構築チャンバへの粉末状材料の供給から前記第3容器を廃棄するステップを含む、請求項227に記載の方法。
- 前記第2カートリッジから粉末状材料を分配するステップは、分配位置から前方に空位置に前記第1カートリッジを移動させるステップと、保持位置から前方に前記分配位置に前記第2カートリッジを移動させるステップと、を含む、請求項227に記載の方法。
- 前記保持位置から前方に前記分配位置に前記第2カートリッジを移動させるステップは、円筒状キャリッジを弧状に移動させるステップを含み、前記円筒状キャリッジは、前記第1カートリッジ及び前記第2カートリッジを支持し、前記第2カートリッジの軸が、前記分配位置の前記添加剤製造装置内に粉末状材料を分配するための低い点で出口に垂直に向けられる、請求項31に記載の方法。
- 出口を規定する容器と、
添加剤製造装置内で前記容器を一時的に支持するように構成された係合特徴部と、
前記出口上に配列された再密閉可能な蓋であって、前記添加剤製造装置内で構成要素に一時的に係合するように構成された再密閉可能な蓋であって、前記構成要素は、
閉鎖設定であって、前記再密閉可能な蓋が前記閉鎖設定において前記容器内の不活性ガス環境内に粉末状材料を密閉する閉鎖設定と、
開放設定であって、前記再密閉可能な蓋が、前記開放設定において前記容器内に粉末状材料を放出する開放設定と、の間で前記蓋を選択的に移行させる再密閉可能な蓋と、
前記容器上に格納された識別子であって、前記容器内に収容された材料に特有のデータを含む電子データベースへのポインタを規定する識別子と、を含むカートリッジ。 - 前記係合特徴部は、第1垂直配向と、前記第1垂直配向と垂直に反対の第2垂直配向と、で前記容器を支持し、前記開放設定の前記再密閉可能な蓋によって、前記出口は、前記第1垂直配向で前記容器の外側に粉末状材料を重力送りし、かつ、前記第2垂直配向で、重力送りされた再利用された粉末状材料を前記容器内に受け取る、請求項33に記載のカートリッジ。
- 前記容器の外面上に配列されたポリマーバッファをさらに備え、前記識別子は、前記容器とは反対側の前記ポリマーバッファ上に配列されて、前記添加剤製造装置によって生成された電磁場の近くに反応して固有のシリアル番号を送信する無線周波数識別タグを備える、請求項33に記載のカートリッジ。
- 前記係合特徴部は、前記添加剤製造装置内のレシーバ内に前記容器を固定し、及び、前記識別子は、前記レシーバ内の光学センサと一直線に整列された前記容器の外部領域上に印刷された固有のシリアル番号を備える、請求項33に記載のカートリッジ。
- 前記係合特徴部は、前記レシーバから延在する直線スライドから前記容器を支持し、前記固有のシリアル番号は、前記容器が前記直線スライドに沿って前記レシーバ内に直線的に挿入される際に前記光学センサを横切ってスキャンされる、請求項36に記載のカートリッジ。
- 前記容器の内部容積に結合されて、前記容器内で検知されたある量の酸素に対応する信号を出力する環境センサをさらに備える、請求項33に記載のカートリッジ。
- 前記容器に結合されて、前記識別子と、前記容器内で検知された前記ある量の酸素に対応する前記信号と、を無線で一斉通信する無線送信機をさらに備える、請求項38に記載の前記カートリッジ。
- 前記係合特徴部は、前記容器から延在して前記出口の周りに配列され、かつ、前記添加剤製造装置内のねじ付きレシーバに係合するねじ付きシリンダを備え、前記再密閉可能な蓋は、前記出口にまたがって配列されたスリットポリマー膜であって、前記閉鎖設定から前記開放設定に前記再密閉可能な蓋を移行させるための前記構成要素によって穿孔可能なスリットポリマー膜を備える、請求項33に記載のカートリッジ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361787659P | 2013-03-15 | 2013-03-15 | |
US61/787,659 | 2013-03-15 | ||
PCT/US2014/029123 WO2014144630A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | Cartridge for an additive manufacturing apparatus and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016522312A true JP2016522312A (ja) | 2016-07-28 |
Family
ID=51522876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016502988A Pending JP2016522312A (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | 添加剤製造装置及び方法のためのカートリッジ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US20140271328A1 (ja) |
EP (1) | EP2969320A4 (ja) |
JP (1) | JP2016522312A (ja) |
CN (1) | CN105188993A (ja) |
CA (1) | CA2900297A1 (ja) |
WO (3) | WO2014144482A1 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018513799A (ja) * | 2015-09-28 | 2018-05-31 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 積層造形システムにおける温度測定 |
WO2019065605A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 大陽日酸株式会社 | 金属造形物の製造装置及び金属造形物の製造方法 |
JP2019136726A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | 中村留精密工業株式会社 | レーザクラッディング装置 |
JP2019142184A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社日立製作所 | 付加造形体の製造システムおよび付加造形体の製造方法 |
JP2019524504A (ja) * | 2016-08-12 | 2019-09-05 | エスエルエム ソルーションズ グループ アーゲー | 粉末床溶融結合装置の粉末適用機器に対し原料粉末を提供するための粉末送出機器および粉末送出方法 |
KR20190140494A (ko) * | 2018-05-23 | 2019-12-20 | 주식회사 대건테크 | 폭발방지구조를 가지는 3d 적층프린터용 마그네슘분말 이송시스템 |
KR20200013713A (ko) * | 2017-07-28 | 2020-02-07 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 3차원 프린터 |
JP2020513340A (ja) * | 2016-11-24 | 2020-05-14 | アディティブ インダストリーズ ビー.ブイ. | 付加製造により物体を製造するシステム |
JP2020073328A (ja) * | 2016-10-20 | 2020-05-14 | ツェーエル・シュッツレヒツフェアヴァルトゥングス・ゲゼルシャフト・ミト・べシュレンクテル・ハフツング | 三次元的な物体を付加的に製造するための装置 |
KR20200075155A (ko) * | 2018-12-13 | 2020-06-26 | 주식회사 대건테크 | 후처리장치를 구비한 3d 적층프린터 |
KR20200087346A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-21 | 경북대학교 산학협력단 | 3d 프린팅 장치의 이종 재료 접합 구조 또는 결합 구조형 베이스 플레이트 및 그 제조방법 |
JP2020199677A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | ローランドディー.ジー.株式会社 | 三次元造形装置 |
WO2021015728A1 (en) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3d printing |
JP2021523293A (ja) * | 2018-05-09 | 2021-09-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ポリゴンスキャナを用いた付加製造 |
KR20210151011A (ko) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 주식회사 로킷헬스케어 | 바이오 3차원 프린터의 시린지 출력 제어 장치 및 방법 |
US11554542B2 (en) | 2015-11-16 | 2023-01-17 | Concept Laser Gmbh | Device for the generative production of a three-dimensional object |
Families Citing this family (379)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8241905B2 (en) | 2004-02-24 | 2012-08-14 | The Curators Of The University Of Missouri | Self-assembling cell aggregates and methods of making engineered tissue using the same |
KR101612049B1 (ko) | 2008-06-24 | 2016-04-14 | 더 큐레이터스 오브 더 유니버시티 오브 미주리 | 자가-조립가능 다세포체 및 이들을 이용하여 3차원 생물학적 구조체를 생산하는 방법 |
JP2013542728A (ja) | 2010-10-21 | 2013-11-28 | オルガノボ,インク. | 組織の作成のための、デバイス、システム、および方法 |
FR2966759B1 (fr) * | 2010-11-02 | 2014-01-24 | Commissariat Energie Atomique | Procede optimise de decoupe par laser, vis-a-vis de la quantite d'aerosols |
US9649811B2 (en) * | 2011-04-17 | 2017-05-16 | Stratasys Ltd. | System and method for additive manufacturing of an object |
WO2013052691A1 (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | F-Cube, Ltd. | Method of making self-ligating orthodontic brackets and component parts |
US9499779B2 (en) | 2012-04-20 | 2016-11-22 | Organovo, Inc. | Devices, systems, and methods for the fabrication of tissue utilizing UV cross-linking |
US9473760B2 (en) * | 2012-08-08 | 2016-10-18 | Makerbot Industries, Llc | Displays for three-dimensional printers |
WO2014130895A1 (en) | 2013-02-21 | 2014-08-28 | Nlight Photonics Corporation | Laser patterning multi-layer structures |
DE102013003760A1 (de) | 2013-03-06 | 2014-09-11 | MTU Aero Engines AG | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsbeurteilung eines mittels eines generativen Lasersinter- und/oder Laserschmelzverfahrens hergestellten Bauteils |
US9442105B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-13 | Organovo, Inc. | Engineered liver tissues, arrays thereof, and methods of making the same |
DE102013205029A1 (de) | 2013-03-21 | 2014-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Laserschmelzen mit mindestens einem Arbeitslaserstrahl |
FI20135385L (fi) * | 2013-04-18 | 2014-10-19 | Cajo Tech Oy | Metallipintojen värimerkintä |
US9415443B2 (en) * | 2013-05-23 | 2016-08-16 | Arcam Ab | Method and apparatus for additive manufacturing |
GB201310398D0 (en) | 2013-06-11 | 2013-07-24 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
EP3007879B1 (en) * | 2013-06-10 | 2019-02-13 | Renishaw Plc. | Selective laser solidification apparatus and method |
CA2919734C (en) | 2013-07-31 | 2023-04-25 | Organovo, Inc. | Automated devices, systems, and methods for the fabrication of tissue |
US9339974B2 (en) * | 2013-10-08 | 2016-05-17 | Raytheon Company | Application of additive manufacturing processes to efficiently achieve higher levels of hardware integration |
RU2580145C2 (ru) * | 2013-11-21 | 2016-04-10 | Юрий Александрович Чивель | Способ получения объемных изделий с градиентом свойств из порошков и устройство для его осуществления |
US10434572B2 (en) * | 2013-12-19 | 2019-10-08 | Arcam Ab | Method for additive manufacturing |
DE102013224693A1 (de) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren zur beschleunigten Herstellung von Objekten mittels generativer Fertigung |
US10328685B2 (en) * | 2013-12-16 | 2019-06-25 | General Electric Company | Diode laser fiber array for powder bed fabrication or repair |
WO2015094669A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | United Technologies Corporation | Additive manufacturing lift and pull tool |
DE102013226298A1 (de) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | MTU Aero Engines AG | Belichtung bei generativer Fertigung |
US20160325499A1 (en) * | 2014-01-05 | 2016-11-10 | David Muller | Systems and methods for producing and applying tissue-related structures |
GB2538408B (en) * | 2014-01-16 | 2020-06-03 | Hewlett Packard Development Co | Generating three-dimensional objects |
JP6570542B2 (ja) | 2014-01-16 | 2019-09-04 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 三次元物体の生成 |
RU2650155C2 (ru) | 2014-01-16 | 2018-04-09 | Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П. | Формирование трехмерных объектов |
DK3094469T3 (da) | 2014-01-16 | 2019-12-16 | Hewlett Packard Development Co | Generering af en tredimensional genstand |
US10076786B2 (en) * | 2014-01-22 | 2018-09-18 | Siemens Energy, Inc. | Method for processing a part with an energy beam |
JP2015168112A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物製造装置、三次元造形物の製造方法および三次元造形物 |
US20160008886A1 (en) * | 2014-03-07 | 2016-01-14 | Brett T.M. Peterson | Devices, systems and methods for producing a 3d printed product |
CA2943965C (en) | 2014-03-25 | 2021-08-24 | Biobots, Inc. | Methods, devices, and systems for the fabrication of materials and tissues utilizing electromagnetic radiation |
TWI686290B (zh) * | 2014-03-31 | 2020-03-01 | 光引研創股份有限公司 | 三維物件形成裝置與方法 |
JP6338422B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-06 | 三菱重工業株式会社 | 三次元積層装置 |
JP6030597B2 (ja) * | 2014-04-04 | 2016-11-24 | 株式会社松浦機械製作所 | 三次元造形装置及び三次元形状造形物の製造方法 |
CA3177480A1 (en) | 2014-04-04 | 2015-10-08 | Organovo, Inc. | Engineered three-dimensional breast tissue, adipose tissue, and tumor disease model |
KR20150115596A (ko) * | 2014-04-04 | 2015-10-14 | 가부시키가이샤 마쓰우라 기카이 세이사쿠쇼 | 3차원 조형 장치 및 3차원 형상 조형물의 제조 방법 |
JP5717900B1 (ja) * | 2014-05-15 | 2015-05-13 | 株式会社ソディック | 三次元形状の積層造形物の製造装置 |
US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
US10195692B2 (en) * | 2014-06-12 | 2019-02-05 | General Electric Company | Parallel direct metal laser melting |
GB2531625B (en) * | 2014-06-20 | 2018-07-25 | Velo3D Inc | Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing |
CA2952633C (en) | 2014-06-20 | 2018-03-06 | Velo3D, Inc. | Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing |
DE112015003164T5 (de) * | 2014-07-09 | 2017-04-20 | Applied Materials, Inc. | Schichtweises heizen, zeilenweises heizen, plasmaheizen und multiple einsatzmaterialien bei additiver herstellung |
US9999924B2 (en) | 2014-08-22 | 2018-06-19 | Sigma Labs, Inc. | Method and system for monitoring additive manufacturing processes |
DE102014112155A1 (de) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zur Überwachung der Herstellung eines Bauteils aus einem pulvrigen Ausgangsmaterial und Vorrichtung dafür |
EP3186065B1 (en) * | 2014-08-28 | 2021-12-15 | Incodema3d LLC | Additive manufacturing device |
WO2016049621A1 (en) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Materialise N.V. | System and method for laser based preheating in additive manufacturing environments |
US20170304895A1 (en) * | 2014-10-01 | 2017-10-26 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
US9481868B2 (en) | 2014-10-06 | 2016-11-01 | Organovo, Inc. | Engineered renal tissues, arrays thereof, and methods of making the same |
US9999922B1 (en) | 2014-10-09 | 2018-06-19 | William George Struve | Moldable composition for use in hand or machine forming an article |
KR101590774B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2016-02-19 | 한국생산기술연구원 | 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 헤드장치 및 이를 이용하는 조형평면의 스캐닝방법 및 이를 이용하는 입체조형장치. |
FR3027554B1 (fr) * | 2014-10-27 | 2020-02-07 | Centre National De La Recherche Scientifique | Procede d'impression en trois dimensions |
KR101612254B1 (ko) * | 2014-10-30 | 2016-04-15 | 한국생산기술연구원 | 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 멀티채널헤드어셈블리 및 이를 이용하는 입체조형장비. |
DE102014222302A1 (de) * | 2014-10-31 | 2016-05-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellen eines Bauteils durch Selektives Laserschmelzen |
JP2017537654A (ja) | 2014-11-05 | 2017-12-21 | オルガノボ インコーポレイテッド | 人工三次元皮膚組織、そのアレイ、およびその製造方法 |
DE102014016679A1 (de) | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Belichtungssteuerung einer selektiven Lasersinter- oder Laserschmelzvorrichtung |
US9878398B2 (en) * | 2014-11-13 | 2018-01-30 | Lsp Technologies, Inc. | Automated dynamic laser peening system |
KR102280355B1 (ko) | 2014-11-14 | 2021-07-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 조형 장치 및 조형 방법 |
JP6840540B2 (ja) | 2014-11-14 | 2021-03-10 | 株式会社ニコン | 造形装置 |
US10786948B2 (en) | 2014-11-18 | 2020-09-29 | Sigma Labs, Inc. | Multi-sensor quality inference and control for additive manufacturing processes |
EP3221076A4 (en) * | 2014-11-18 | 2018-07-18 | Sigma Labs, Inc. | Multi-sensor quality inference and control for additive manufacturing processes |
GB201420717D0 (en) | 2014-11-21 | 2015-01-07 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and methods |
EP3461622A1 (en) * | 2014-11-24 | 2019-04-03 | Additive Industries B.V. | Apparatus and method for producing an object by means of additive manufacturing |
US9943886B2 (en) * | 2014-12-04 | 2018-04-17 | Xerox Corporation | Ejector head cleaning cart for three-dimensional object printing systems |
US9506887B2 (en) | 2014-12-08 | 2016-11-29 | Symbol Technologies, Llc | Field replaceable desiccant cartridge and device, method and system therefor |
US10786865B2 (en) | 2014-12-15 | 2020-09-29 | Arcam Ab | Method for additive manufacturing |
CN107111302A (zh) * | 2014-12-17 | 2017-08-29 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 鉴别用于增材制造的材料的特性 |
DE102014226243A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | MTU Aero Engines AG | Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Bauteils |
CN107111225B (zh) | 2014-12-23 | 2021-07-27 | 普利司通美国轮胎运营有限责任公司 | 聚合物产品的增材制造方法 |
TWI564099B (zh) * | 2014-12-24 | 2017-01-01 | 財團法人工業技術研究院 | 複合光束產生裝置及其用於粉體熔融或燒結的方法 |
CN104485220B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-02-22 | 北矿磁材科技股份有限公司 | 一种烧结钕铁硼磁体的制备方法 |
WO2016110440A1 (de) * | 2015-01-07 | 2016-07-14 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung und generatives schichtbauverfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit mehrzahligen strahlen |
WO2016112224A1 (en) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | FPJ Enterprises, LLC | Additive manufacturing to produce an encapsulated sterile item |
KR101704553B1 (ko) * | 2015-01-12 | 2017-02-23 | 한국생산기술연구원 | 조형광원어레이 및 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 헤드장치 및 이를 이용하는 조형평면 스캐닝 방법 |
CN107428081B (zh) * | 2015-01-13 | 2020-07-07 | 西格马实验室公司 | 材料鉴定系统和方法 |
US10226817B2 (en) * | 2015-01-13 | 2019-03-12 | Sigma Labs, Inc. | Material qualification system and methodology |
US11072027B2 (en) | 2015-01-20 | 2021-07-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable 3D build module comprising a memory |
US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
US10353376B2 (en) * | 2015-01-29 | 2019-07-16 | Arconic Inc. | Systems and methods for modelling additively manufactured bodies |
JP6450017B2 (ja) * | 2015-03-05 | 2019-01-09 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 3次元物体の生成 |
JP6513432B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2019-05-15 | シーメット株式会社 | 光造形装置、造形物の製造方法、及び、造形物 |
EP3067132A1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-14 | SLM Solutions Group AG | Method and apparatus for producing a three-dimensional work piece with thermal focus shift compensation of the laser |
ITRM20150111A1 (it) * | 2015-03-16 | 2016-09-16 | Lorusso Alessio | Sistema di movimentazione meccatronica per una macchina per la prototipazione rapida |
KR20160112797A (ko) * | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 3d 프린터 |
US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
GB201505458D0 (en) | 2015-03-30 | 2015-05-13 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and methods |
EP3082102A1 (de) * | 2015-04-13 | 2016-10-19 | MTU Aero Engines GmbH | Verfahren zum evaluieren wenigstens einer mittels eines generativen pulverschichtverfahrens hergestellten bauteilschicht |
DE102015207254A1 (de) * | 2015-04-21 | 2016-12-01 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Herstellung eines dreidimensionalen Objektes |
US10183444B2 (en) * | 2015-04-22 | 2019-01-22 | Xerox Corporation | Modular multi-station three-dimensional object printing systems |
US20160318129A1 (en) * | 2015-05-01 | 2016-11-03 | General Electric Company | System and method for multi-laser additive manufacturing |
WO2016177893A1 (en) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | Addifab Aps | Additive manufacturing yield improvement |
US9981312B2 (en) * | 2015-05-11 | 2018-05-29 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Three-dimension printer with mechanically scanned cathode-comb |
DE102015107837A1 (de) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur generativen Herstellung wenigstens eines dreidimensionalen Objekts |
WO2016196223A1 (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional objects formed by three-dimensional printing |
JP2018524178A (ja) * | 2015-06-10 | 2018-08-30 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 複数ビーム付加的製造 |
GB201510220D0 (en) * | 2015-06-11 | 2015-07-29 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
WO2016198929A1 (en) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | Mathur Ashok Chand | Method and apparatus of very much faster 3d printer |
EP3271160B1 (en) | 2015-06-19 | 2020-07-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Build material analysis |
US10449606B2 (en) * | 2015-06-19 | 2019-10-22 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and method for large components |
DE102015007790A1 (de) | 2015-06-19 | 2016-12-22 | Airbus Defence and Space GmbH | Vorrichtung |
US11478983B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-10-25 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and method for large components |
DE102015211494A1 (de) * | 2015-06-22 | 2016-12-22 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
EP3313649B1 (en) * | 2015-06-25 | 2020-02-26 | Dws S.R.L. | Stereolithography machine |
DE102015110264A1 (de) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur generativen Herstellung wenigstens eines dreidimensionalen Objekts |
US10773457B2 (en) | 2015-07-02 | 2020-09-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detecting airborne particles |
JP6483551B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2019-03-13 | 株式会社アスペクト | 粉末床溶融結合装置 |
WO2017005301A1 (en) | 2015-07-07 | 2017-01-12 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Supplying build material |
US10520671B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-12-31 | Nlight, Inc. | Fiber with depressed central index for increased beam parameter product |
KR20180021221A (ko) * | 2015-07-17 | 2018-02-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 냉각제 시스템을 갖는 적층 제조 |
CN107921536A (zh) * | 2015-07-18 | 2018-04-17 | 伏尔肯模型公司 | 通过空间控制的材料熔合的增材制造 |
WO2017014964A1 (en) * | 2015-07-20 | 2017-01-26 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with multiple heat sources |
WO2017012663A1 (en) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal control systems and methods therefor |
CN106426966B (zh) * | 2015-08-03 | 2018-09-11 | 三纬国际立体列印科技股份有限公司 | 用于3d打印的填料装置 |
CN105081320A (zh) * | 2015-08-05 | 2015-11-25 | 马承伟 | 3d打印装置 |
WO2017030586A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Filtering temperature distribution data of build material |
DE102015216583A1 (de) * | 2015-08-31 | 2017-03-02 | Nanoscribe Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Struktur und Vorrichtung hierzu |
JP2018532044A (ja) * | 2015-09-03 | 2018-11-01 | クエステック イノベーションズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | アルミニウム合金 |
JP2018535310A (ja) * | 2015-09-16 | 2018-11-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 付加製造システムのためのプリントヘッドモジュール |
EP3349969A4 (en) * | 2015-09-16 | 2019-05-22 | Applied Materials, Inc. | PRINTING HEAD MODULE NETWORK FOR ADDITIVE MANUFACTURING SYSTEM |
JP6855460B2 (ja) * | 2015-09-16 | 2021-04-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 付加製造システムのための調節可能なz軸プリントヘッドモジュール |
US10315247B2 (en) * | 2015-09-24 | 2019-06-11 | Markforged, Inc. | Molten metal jetting for additive manufacturing |
RU2627527C2 (ru) * | 2015-09-25 | 2017-08-08 | Анатолий Евгеньевич Волков | Способ и устройство аддитивного изготовления деталей методом прямого осаждения материала, управляемого в электромагнитном поле |
US10207489B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-19 | Sigma Labs, Inc. | Systems and methods for additive manufacturing operations |
WO2017063829A1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | Arcam Ab | Method and apparatus for producing three-dimensional articles |
US11571748B2 (en) * | 2015-10-15 | 2023-02-07 | Arcam Ab | Method and apparatus for producing a three-dimensional article |
WO2017071741A1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | Hewlett Packard Development Company L.P. | Determining temperature of print zone in additive manufacturing system |
CN109874321B (zh) | 2015-10-30 | 2021-12-24 | 速尔特技术有限公司 | 增材制造系统和方法 |
US10500675B2 (en) * | 2015-11-02 | 2019-12-10 | General Electric Company | Additive manufacturing systems including an imaging device and methods of operating such systems |
US10065270B2 (en) | 2015-11-06 | 2018-09-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing in real time |
US10717263B2 (en) | 2015-11-13 | 2020-07-21 | Paxis Llc | Additive manufacturing apparatus, system, and method |
MX2018005954A (es) * | 2015-11-13 | 2019-01-31 | Paxis Llc | Aparato, sistema y metodo de fabricacion de aditivo. |
JP6932479B2 (ja) * | 2015-11-18 | 2021-09-08 | キヤノン株式会社 | 情報処理端末、管理システム、制御方法、プログラム |
US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
KR101682087B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2016-12-02 | 한국기계연구원 | 레이저와 분말을 이용한 3차원 형상 제조장치 및 제조방법 |
KR101704547B1 (ko) * | 2015-12-09 | 2017-02-22 | 한국생산기술연구원 | 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하고 조형광선의 빔스팟크기 조절기능을 갖는 입체조형장비의 헤드장치 및 이를 이용하는 조형평면의 스캐닝방법 및 이를 이용하는 입체조형장치. |
WO2017100695A1 (en) | 2015-12-10 | 2017-06-15 | Velo3D, Inc. | Skillful three-dimensional printing |
JP6994295B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2022-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物の製造方法および三次元造形物製造装置 |
EP3390006B1 (en) | 2015-12-17 | 2021-01-27 | Bridgestone Americas Tire Operations, LLC | Additive manufacturing cartridges and processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing |
DE102015122460A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur Herstellung dreidimensionaler Objekte |
FR3046147B1 (fr) | 2015-12-23 | 2019-07-26 | Compagnie Generale Des Etablissements Michelin | Dispositif de convoyage d’ensembles container/plateau de fabrication additive |
JP2019509393A (ja) * | 2015-12-30 | 2019-04-04 | モット・コーポレーション | レーザー付加製造によって製造される多孔質装置 |
GB201600645D0 (en) * | 2016-01-13 | 2016-02-24 | Rolls Royce Plc | Improvements in additive layer manufacturing methods |
WO2017123995A1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Arconic Inc. | Methods for producing forged products and other worked products |
US10295820B2 (en) | 2016-01-19 | 2019-05-21 | Nlight, Inc. | Method of processing calibration data in 3D laser scanner systems |
US10618111B2 (en) * | 2016-01-28 | 2020-04-14 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Heat treatment to anneal residual stresses during additive manufacturing |
US11701819B2 (en) * | 2016-01-28 | 2023-07-18 | Seurat Technologies, Inc. | Additive manufacturing, spatial heat treating system and method |
US11148319B2 (en) | 2016-01-29 | 2021-10-19 | Seurat Technologies, Inc. | Additive manufacturing, bond modifying system and method |
JP6718967B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2020-07-08 | ワイ ソフト コーポレーションY Soft Corporation | 保護された3dプリンタおよび3dプリンタ管理ネットワーク |
US11192306B2 (en) | 2016-02-08 | 2021-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Build layer temperature control |
JP6979963B2 (ja) | 2016-02-18 | 2021-12-15 | ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド | 正確な3次元印刷 |
US20170242424A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | General Electric Company | Laser power monitoring in additive manufacturing |
US10675683B2 (en) | 2016-03-02 | 2020-06-09 | General Electric Company | Laminar vertical powder flow for additive manufacturing |
CN105710369B (zh) * | 2016-03-03 | 2018-09-25 | 西安铂力特增材技术股份有限公司 | 用于逐层制造三维物体的装置 |
DE102016104180A1 (de) | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur additiven Herstellung eines dreidimensionalen Objekts |
BE1023456B1 (nl) * | 2016-03-09 | 2017-03-27 | Fit Things Nv | Snijinrichting en -methode |
US11072043B2 (en) | 2016-03-21 | 2021-07-27 | Sigma Labs, Inc. | Layer-based defect detection using normalized sensor data |
EP3384230B1 (en) * | 2016-03-24 | 2020-01-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Build material supply unit with distance sensor |
CN114160813A (zh) | 2016-04-29 | 2022-03-11 | 努布鲁有限公司 | 可见光激光增材制造 |
CN108698326B (zh) * | 2016-05-12 | 2020-09-18 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 3d构建平台再填充开口和盖帽 |
GB2550338A (en) * | 2016-05-12 | 2017-11-22 | Hewlett Packard Development Co Lp | Reflector and additive manufacturing system |
US20190061267A1 (en) * | 2016-05-12 | 2019-02-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal imaging device calibration |
WO2017194137A1 (en) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | Hewlett-Packard Development Company, L P | Additive manufacturing authentication |
BR112018072114A2 (pt) * | 2016-05-12 | 2019-02-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | dispositivos de transporte de fabricação aditiva |
US11123929B2 (en) * | 2016-05-12 | 2021-09-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Data units for build material identification in additive manufacturing |
DE102016110593A1 (de) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte durch selektives Verfestigen eines schichtweise aufgebrachten Aufbaumaterials |
DE102016210542A1 (de) * | 2016-06-14 | 2017-12-14 | Testia Gmbh | 3D-Druckverfahren und 3D-Druckvorrichtung |
TWI621739B (zh) * | 2016-06-20 | 2018-04-21 | 國立成功大學 | 沉積設備與沉積方法 |
WO2018005439A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
US11691343B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-07-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
WO2018001705A1 (de) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für die additive herstellung und verfahren |
KR101849999B1 (ko) * | 2016-07-12 | 2018-04-19 | 한국생산기술연구원 | 조형광원어레이 및 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 멀티헤드장치 및 이를 이용하는 멀티 조형평면 스캐닝 방법 |
EP3439852B1 (en) * | 2016-07-19 | 2022-03-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3d printer fresh and recycled powder supply management |
CN109641388A (zh) * | 2016-07-29 | 2019-04-16 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 构建材料的激光熔化 |
DE102016218887A1 (de) | 2016-09-29 | 2018-03-29 | SLM Solutions Group AG | Herstellen dreidimensionaler Werkstücke mittels einer Mehrzahl von Bestrahlungseinheiten |
US10673198B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics |
US10668537B2 (en) * | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Systems for and methods of temperature control in additive manufacturing |
US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
US10690928B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-23 | Nlight, Inc. | Methods of and systems for heat deposition in additive manufacturing |
US10673197B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based optical modulator |
CN109791252B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-06-29 | 恩耐公司 | 可调整的光束特性 |
US10668535B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Method of forming three-dimensional objects |
US10673199B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based saturable absorber |
US10821511B2 (en) | 2016-10-07 | 2020-11-03 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and method for large components |
EP3305444A1 (en) | 2016-10-08 | 2018-04-11 | Ansaldo Energia IP UK Limited | Method for manufacturing a mechanical component |
FR3057488B1 (fr) * | 2016-10-13 | 2018-11-09 | Addup | Atelier mobile et securise de fabrication additive |
FR3057479B1 (fr) * | 2016-10-13 | 2020-07-17 | Addup | Atelier mobile de fabrication additive multi-enceintes |
CN109641390B (zh) * | 2016-10-17 | 2022-04-01 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 重涂覆器托架 |
EP3532267B1 (en) | 2016-10-27 | 2023-03-01 | Bridgestone Americas Tire Operations, LLC | Processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing |
CN109715319B (zh) * | 2016-10-31 | 2021-04-02 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 金属粒子的融合 |
WO2018128695A2 (en) | 2016-11-07 | 2018-07-12 | Velo3D, Inc. | Gas flow in three-dimensional printing |
DE102016121803A1 (de) * | 2016-11-14 | 2018-05-17 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
US20180141160A1 (en) | 2016-11-21 | 2018-05-24 | General Electric Company | In-line laser scanner for controlled cooling rates of direct metal laser melting |
US10780528B2 (en) * | 2016-11-29 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Methods for residual stress reduction in additive manufacturing processes |
CN106426913A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-02-22 | 徐工集团工程机械有限公司 | 3d打印机 |
US10589508B2 (en) * | 2016-12-15 | 2020-03-17 | General Electric Company | Additive manufacturing systems and methods |
DE102016225616A1 (de) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Herstellung von Bauteilen |
KR101852453B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-04-27 | 전자부품연구원 | 자외선 led를 이용한 선형광원, 이를 포함하는 광중합형 3d 프린터 |
FR3061449B1 (fr) * | 2016-12-30 | 2021-03-19 | Viaccess Sa | Cartouche et systeme d'impression de pieces tridimensionnelles |
US20180185963A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | General Electric Company | Systems and methods for interchangable additive manufacturing systems |
US20180186082A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Velo3D, Inc. | Optics in three-dimensional printing |
US10821512B2 (en) * | 2017-01-06 | 2020-11-03 | General Electric Company | Systems and methods for controlling microstructure of additively manufactured components |
GB201700170D0 (en) * | 2017-01-06 | 2017-02-22 | Rolls Royce Plc | Manufacturing method and apparatus |
US10569364B2 (en) | 2017-01-06 | 2020-02-25 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing recoating |
US10583530B2 (en) * | 2017-01-09 | 2020-03-10 | General Electric Company | System and methods for fabricating a component with laser array |
US10583485B2 (en) * | 2017-01-12 | 2020-03-10 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | System and method for controlling an energy beam of an additive manufacturing system |
US20180200791A1 (en) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | General Electric Company | Dynamically damped recoater |
US10919286B2 (en) * | 2017-01-13 | 2021-02-16 | GM Global Technology Operations LLC | Powder bed fusion system with point and area scanning laser beams |
US10022794B1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-17 | General Electric Company | Additive manufacturing using a mobile build volume |
US11167454B2 (en) | 2017-01-13 | 2021-11-09 | General Electric Company | Method and apparatus for continuously refreshing a recoater blade for additive manufacturing |
US9956612B1 (en) * | 2017-01-13 | 2018-05-01 | General Electric Company | Additive manufacturing using a mobile scan area |
US10022795B1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-17 | General Electric Company | Large scale additive machine |
US10478893B1 (en) | 2017-01-13 | 2019-11-19 | General Electric Company | Additive manufacturing using a selective recoater |
GB2558897B (en) * | 2017-01-17 | 2019-11-20 | Gkn Aerospace Sweden Ab | Wire dispenser |
CN106827520B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-01-29 | 陕西恒通智能机器有限公司 | 一种采用多项原料混合的智能型3d打印机 |
EP3523112B1 (en) * | 2017-01-31 | 2024-02-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | A 3d printing apparatus and method of operating a 3d printing apparatus |
KR102233013B1 (ko) | 2017-02-10 | 2021-03-26 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 융합 모듈 |
US11548094B2 (en) | 2017-02-15 | 2023-01-10 | General Electric Company | System and methods for fabricating a component with laser array |
EP3363562A1 (de) * | 2017-02-16 | 2018-08-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verbesserte additive fertigung |
CN106891003B (zh) * | 2017-02-17 | 2019-02-19 | 陕西恒通智能机器有限公司 | 一种配料精确且混合均匀的智能型3d打印机 |
DE102017104097A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-30 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie |
DE102017104303A1 (de) * | 2017-03-01 | 2018-09-06 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Handhabungseinrichtung für eine Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
US10315252B2 (en) | 2017-03-02 | 2019-06-11 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing of three-dimensional objects |
US11738513B2 (en) * | 2017-03-03 | 2023-08-29 | Mosaic Manufacturing Ltd. | Auxiliary material handling unit (AMHU) |
US10695865B2 (en) * | 2017-03-03 | 2020-06-30 | General Electric Company | Systems and methods for fabricating a component with at least one laser device |
DE102017105057A1 (de) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Belichtungseinrichtung für eine Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
DE102017105056A1 (de) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
US10730240B2 (en) * | 2017-03-09 | 2020-08-04 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with energy delivery system having rotating polygon |
US10449696B2 (en) | 2017-03-28 | 2019-10-22 | Velo3D, Inc. | Material manipulation in three-dimensional printing |
US11207827B2 (en) * | 2017-03-29 | 2021-12-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Energy dosing for additive manufacturing |
WO2018194652A1 (en) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printer |
WO2018194687A1 (en) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing |
WO2018194688A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing roller within radiative heat transfer area |
US11254055B2 (en) | 2017-04-21 | 2022-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing machine heat flux |
US10596763B2 (en) | 2017-04-21 | 2020-03-24 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with array of energy sources |
CN110799324B (zh) * | 2017-05-04 | 2021-10-08 | Eos有限公司电镀光纤系统 | 用于设备的可更换腔室和用于生成性制作三维物体的方法 |
GR1009361B (el) | 2017-05-11 | 2018-09-17 | Κωνσταντινος Ηλια Θεοδοσοπουλος | Συστημα παραγωγης μεσω τρισδιαστατης εκτυπωσης, δισκιων, κοκκιων και καψουλων |
KR102453653B1 (ko) | 2017-05-11 | 2022-10-11 | 쇠라 테크널러지스 인코포레이티드 | 적층 가공을 위한 패턴화된 광의 스위치야드 빔 라우팅 |
GB201707616D0 (en) * | 2017-05-12 | 2017-06-28 | Rolls Royce Plc | Energy source for additive manufacture |
EP4035803A1 (en) * | 2017-05-22 | 2022-08-03 | NLIGHT, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
US20180339344A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Huntington Ingalls Incorporated | System and method for in-situ processing of additive manufacturing materials and builds |
WO2018217277A1 (en) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | Nlight, Inc. | Methods of and systems for heat deposition in additive manufacturing |
US10940641B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-light beam energy delivery with rotating polygon for additive manufacturing |
US20180339466A1 (en) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | Divergent Technologies, Inc. | Material handling in additive manufacturing |
US10981323B2 (en) * | 2017-05-26 | 2021-04-20 | Applied Materials, Inc. | Energy delivery with rotating polygon and multiple light beams on same path for additive manufacturing |
US11851763B2 (en) | 2017-06-23 | 2023-12-26 | General Electric Company | Chemical vapor deposition during additive manufacturing |
US10821519B2 (en) | 2017-06-23 | 2020-11-03 | General Electric Company | Laser shock peening within an additive manufacturing process |
US10821718B2 (en) | 2017-06-23 | 2020-11-03 | General Electric Company | Selective powder processing during powder bed additive manufacturing |
US11065689B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-07-20 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with polygon and galvo mirror scanners |
US11084097B2 (en) * | 2017-06-23 | 2021-08-10 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with cell processing recipes |
WO2019006071A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Rize, Inc. | STARTING POSITION DETERMINATION IN THREE-DIMENSIONAL PRINTERS |
US10747202B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-08-18 | General Electric Company | Systems and method for advanced additive manufacturing |
US10753955B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-08-25 | General Electric Company | Systems and method for advanced additive manufacturing |
US11027535B2 (en) | 2017-06-30 | 2021-06-08 | General Electric Company | Systems and method for advanced additive manufacturing |
US11407034B2 (en) | 2017-07-06 | 2022-08-09 | OmniTek Technology Ltda. | Selective laser melting system and method of using same |
US20210208003A1 (en) * | 2017-07-12 | 2021-07-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal assembly emitter |
US9977425B1 (en) * | 2017-07-14 | 2018-05-22 | General Electric Company | Systems and methods for receiving sensor data for an operating manufacturing machine and producing an alert during manufacture of a part |
US10544752B2 (en) * | 2017-07-14 | 2020-01-28 | Hyundai Motor Company | Aluminum foam core piston with coaxial laser bonded aerogel/ceramic head |
DE102017212565A1 (de) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Erzeugen eines zusammenhängenden Flächenbereichs, Bestrahlungseinrichtung und Bearbeitungsmaschine |
WO2019017965A1 (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | INDICATION OF MATERIALS INSIDE MATERIAL CARTRIDGES |
WO2019022760A1 (en) | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | THREE-DIMENSIONAL THERMAL FUSION PRINTER |
DE112018001597B4 (de) | 2017-08-01 | 2021-06-02 | Sigma Labs, Inc. | Systeme und Verfahren zum Messen abgestrahlter thermischer Energie während der Ausführung einer additiven Fertigung |
US10710307B2 (en) * | 2017-08-11 | 2020-07-14 | Applied Materials, Inc. | Temperature control for additive manufacturing |
DE102017118831A1 (de) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren und Vorrichtung zum additiven Herstellen mindestens einer Bauteilschicht eines Bauteils und Speichermedium |
US10766242B2 (en) | 2017-08-24 | 2020-09-08 | General Electric Company | System and methods for fabricating a component using a consolidating device |
KR102151445B1 (ko) * | 2017-08-30 | 2020-09-03 | 가부시키가이샤 소딕 | 적층 조형 장치 및 적층 조형물의 제조 방법 |
US11890807B1 (en) | 2017-08-31 | 2024-02-06 | Blue Origin, Llc | Systems and methods for controlling additive manufacturing processes |
DE102017008333A1 (de) * | 2017-09-05 | 2019-03-07 | Linde Aktiengesellschaft | Modulares Lagersystem |
US10421124B2 (en) * | 2017-09-12 | 2019-09-24 | Desktop Metal, Inc. | Debinder for 3D printed objects |
CN107737927A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-27 | 南京航空航天大学 | 一种提高激光熔化沉积成形质量的方法 |
CN109551760B (zh) * | 2017-09-27 | 2021-01-22 | 东台精机股份有限公司 | 滚动式三维打印装置及其操作方法 |
US20190099809A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Arcam Ab | Method and apparatus for additive manufacturing |
US10646960B2 (en) * | 2017-10-03 | 2020-05-12 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Compact absorptivity measurement system for additive manufacturing |
CN111107980A (zh) | 2017-10-05 | 2020-05-05 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于存储构建材料的腔室 |
EP3474199B1 (en) * | 2017-10-20 | 2021-05-05 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Method for operating an apparatus for additively manufacturing of three-dimensional objects |
WO2019079443A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Formlabs, Inc. | INTEGRATED PREHEATING AND COATING OF POWDERED MATERIAL IN ADDITIVE MANUFACTURE |
CN107626923A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-26 | 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司 | 一种激光沉积成形产品的质量控制方法及系统 |
US11485072B2 (en) | 2017-10-27 | 2022-11-01 | DePuy Synthes Products, Inc. | Selective laser sintering of asymmetric particles |
CN107807568B (zh) * | 2017-10-27 | 2020-08-04 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 增材制造监控系统、方法、装置及增材制造设备 |
WO2019083541A1 (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | THREE-DIMENSIONAL (3D) MODEL PROTECTION THROUGH CONSUMABLES |
WO2019088114A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Ihi | 三次元造形装置及び三次元造形方法 |
GB201718597D0 (en) * | 2017-11-10 | 2017-12-27 | Renishaw Plc | Spatial mapping of sensor data collected during additive manufacturing |
US11331855B2 (en) | 2017-11-13 | 2022-05-17 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with dithering scan path |
US11155030B2 (en) * | 2017-11-17 | 2021-10-26 | 3D Systems, Inc. | Fluid delivery system for a printing system |
DE102017220807A1 (de) * | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zu einer Kalibrierung zumindest einer Laserdiode |
JP7461292B2 (ja) | 2017-11-28 | 2024-04-03 | クエステック イノベーションズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 付加製造等の用途のための多成分アルミニウム合金 |
FR3074484B1 (fr) * | 2017-12-05 | 2021-04-30 | Addup | Container inertable de transport d'une poudre de fabrication additive |
EP3498401A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of additively manufacturing a component, an apparatus and computer program product |
DE102017223223A1 (de) * | 2017-12-19 | 2019-06-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren für den additiven Aufbau einer Struktur und Computerprogrammprodukt |
US10272525B1 (en) | 2017-12-27 | 2019-04-30 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
JP2021508615A (ja) * | 2017-12-28 | 2021-03-11 | 株式会社ニコン | 回転式粉体床を備えた積層造形システム |
US10144176B1 (en) | 2018-01-15 | 2018-12-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US10823618B2 (en) * | 2018-01-25 | 2020-11-03 | General Electric Company | Methods and systems for temperature measurement with machine learning algorithm |
EP3521028B1 (en) * | 2018-02-01 | 2020-11-25 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects |
EP3524409A1 (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-14 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects |
US11224943B2 (en) * | 2018-03-07 | 2022-01-18 | Divergent Technologies, Inc. | Variable beam geometry laser-based powder bed fusion |
US11511490B2 (en) | 2018-03-14 | 2022-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Changing the gas content of a device |
US10875094B2 (en) * | 2018-03-29 | 2020-12-29 | Vulcanforms Inc. | Additive manufacturing systems and methods |
JP6577081B1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-09-18 | 株式会社フジクラ | 照射装置、金属造形装置、金属造形システム、照射方法、及び金属造形物の製造方法 |
CN112218735B (zh) | 2018-04-06 | 2022-11-11 | 帕克西斯有限责任公司 | 增材制造装置、系统和方法 |
JP2019181843A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | カンタツ株式会社 | 造形装置および造形装置の製造方法 |
FR3080306B1 (fr) * | 2018-04-19 | 2021-02-19 | Michelin & Cie | Procede de fabrication additive d'une piece metallique en trois dimensions |
WO2019206903A1 (en) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | Carl Zeiss Industrial Metrology, Llc | Method and arrangement for producing a workpiece by using adaptive closed-loop control of additive manufacturing techniques |
CN108638505A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-12 | 天津市志捷科技股份有限公司 | 一种具有远程自动报警功能的3d打印机 |
WO2019209310A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removing build material |
DE102018206890A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlauftragschweißen eines Oberflächenbereichs eines Substrats sowie auftraggeschweißtes Bauteil |
DE102018112126A1 (de) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zur generativen Herstellung eines Bauteils, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und Kraftfahrzeug |
WO2019231431A1 (en) | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fusing three dimensional (3d) parts |
CN112334295B (zh) * | 2018-06-01 | 2022-09-06 | 应用材料公司 | 用于增材制造的气刀 |
US11072039B2 (en) | 2018-06-13 | 2021-07-27 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing |
WO2019245519A1 (en) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | Hewlett-Packard Development Company, L. P. | Additive manufacturing |
US11213912B2 (en) * | 2018-06-25 | 2022-01-04 | Bwxt Nuclear Operations Group, Inc. | Methods and systems for monitoring a temperature of a component during a welding operation |
DE102018210282A1 (de) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines wenigstens aus einer Materialschicht aufgebauten, dreidimensionalen Objektes |
FI128895B (en) * | 2018-06-28 | 2021-02-26 | Planmeca Oy | Stereolithography apparatus equipped to obtain usage history data, and a method of operating said apparatus |
US11440099B2 (en) * | 2018-07-03 | 2022-09-13 | Purdue Research Foundation | Processes and systems for double-pulse laser micro sintering |
WO2020018605A1 (en) * | 2018-07-16 | 2020-01-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Additive manufacturing via optical aperture division multiplexing |
NL2021323B1 (en) | 2018-07-17 | 2020-01-24 | Additive Ind Bv | Method and apparatus for producing an object by means of additive manufacturing |
EP3597332A1 (en) * | 2018-07-18 | 2020-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | System, device and method of additively manufacturing a component |
EP3597397A1 (en) * | 2018-07-19 | 2020-01-22 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | A method and system for layerwise production of a tangible object |
WO2020023039A1 (en) | 2018-07-26 | 2020-01-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cleaning mechanisms for build material level sensors |
US11167375B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-11-09 | The Research Foundation For The State University Of New York | Additive manufacturing processes and additively manufactured products |
US20210197478A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-07-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modules of three-dimensional (3d) printers |
CA3111199A1 (en) * | 2018-09-01 | 2020-03-05 | Nuburu, Inc. | Additive manufacturing system with addressable array of lasers and real time feedback control of each source |
WO2020106300A1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Calibrating cameras in three-dimensional printer devices |
EP3656489A1 (de) * | 2018-11-22 | 2020-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Regelungsverfahren für die additive herstellung |
KR102100061B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-04-10 | 김정기 | 교체형 필터수단을 갖는 조립식 다중 3d 프린팅 장비 |
EP3681723B1 (en) | 2018-12-03 | 2021-07-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
ES2955564T3 (es) | 2018-12-03 | 2023-12-04 | Hewlett Packard Development Co | Sistema de circuitos lógicos |
CN113168454A (zh) | 2018-12-03 | 2021-07-23 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 逻辑电路系统封装 |
CN113168457A (zh) | 2018-12-03 | 2021-07-23 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 逻辑电路系统封装 |
US10894423B2 (en) | 2018-12-03 | 2021-01-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
KR20210087980A (ko) | 2018-12-03 | 2021-07-13 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 로직 회로 |
WO2020117197A1 (en) | 2018-12-03 | 2020-06-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
US11338586B2 (en) | 2018-12-03 | 2022-05-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
KR20210087982A (ko) | 2018-12-03 | 2021-07-13 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 로직 회로 |
WO2021080607A1 (en) | 2019-10-25 | 2021-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry package |
EP3687815B1 (en) | 2018-12-03 | 2021-11-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
WO2020116609A1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社ジェイテクト | 付加製造装置 |
US10877819B2 (en) | 2018-12-06 | 2020-12-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Reminders to capture image data |
FR3089447B1 (fr) * | 2018-12-10 | 2022-02-11 | Addup | Machine de fabrication additive avec un actionneur à agencement compact |
KR20210104062A (ko) | 2018-12-19 | 2021-08-24 | 쇠라 테크널러지스 인코포레이티드 | 2차원 인쇄를 위해 펄스 변조 레이저를 사용하는 적층 제조 시스템 |
WO2020141011A1 (en) * | 2018-12-31 | 2020-07-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Method of treating a layer of material with energetic radiation |
US11931824B2 (en) * | 2019-01-23 | 2024-03-19 | Vulcanforms Inc. | Laser control systems for additive manufacturing |
CN109795109B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-11-05 | 湖南华曙高科技有限责任公司 | 一种增材制造方法 |
US11433610B1 (en) * | 2019-02-19 | 2022-09-06 | X Development Llc | 3D printing using microLED array coupled with voice coil |
CN111702322A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-09-25 | 安世亚太科技股份有限公司 | 增材制造和激光预热辅助减材切削的复合制造系统及方法 |
US11819943B1 (en) * | 2019-03-28 | 2023-11-21 | Blue Origin Llc | Laser material fusion under vacuum, and associated systems and methods |
US20200324446A1 (en) * | 2019-04-14 | 2020-10-15 | Building Envelope Materials LLC | Injection controller with insulation component monitoring and verbal announcement of dispense-related information |
CN114126840A (zh) * | 2019-05-23 | 2022-03-01 | 通用电气公司 | 包括真空部的增材制造重涂组件及其使用方法 |
US11230058B2 (en) | 2019-06-07 | 2022-01-25 | The Boeing Company | Additive manufacturing using light source arrays to provide multiple light beams to a build medium via a rotatable reflector |
JP6848010B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2021-03-24 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
EP3753705B1 (en) * | 2019-06-21 | 2023-11-08 | EOS of North America, Inc. | Additive manufacturing apparatus |
CN114127973A (zh) * | 2019-07-10 | 2022-03-01 | 科迪华公司 | 沉积机的基底定位 |
WO2021021118A1 (en) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical assemblies |
US11940634B2 (en) | 2019-09-03 | 2024-03-26 | National Research Council Of Canada | 3D printed antenna |
US11400649B2 (en) | 2019-09-26 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Air knife assembly for additive manufacturing |
US11413817B2 (en) | 2019-09-26 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Air knife inlet and exhaust for additive manufacturing |
US11225027B2 (en) | 2019-10-29 | 2022-01-18 | Applied Materials, Inc. | Melt pool monitoring in multi-laser systems |
US11420259B2 (en) | 2019-11-06 | 2022-08-23 | General Electric Company | Mated components and method and system therefore |
GB201918601D0 (en) * | 2019-12-17 | 2020-01-29 | Renishaw Plc | Powder bed fusion additive manufacturing methods and apparatus |
JP7398650B2 (ja) * | 2020-01-28 | 2023-12-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザー加工装置、及びレーザー加工装置の出力制御装置 |
US20210301367A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Airbus Sas | Laser Shock Peening Apparatus |
DE102020113012B4 (de) * | 2020-05-13 | 2024-02-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Bearbeitungseinheit zum Laserauftragschweißen mit einer Zuführvorrichtung zum Zuführen eines Schweißzusatzelements |
JP6825148B1 (ja) * | 2020-06-02 | 2021-02-03 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
JP2023529741A (ja) * | 2020-06-15 | 2023-07-11 | シューラット テクノロジーズ,インク. | 付加製造のためのレーザーエネルギー供給に対する熱補償 |
EP3960340A1 (de) * | 2020-08-25 | 2022-03-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Additives herstellen eines objekts und aktualisieren eines pulver-datensatzes |
KR102624578B1 (ko) * | 2020-09-14 | 2024-01-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 |
DE102020125425B4 (de) * | 2020-09-29 | 2024-03-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren zum Betrieb einer Vorrichtung zur Abtastung einer Zielebene mit mehreren Laserstrahlen |
US11780242B2 (en) | 2020-10-27 | 2023-10-10 | Kateeva, Inc. | Substrate positioning for deposition machine |
EP4005707A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-01 | Rolls-Royce Corporation | Occulting device for optical system in additive manufacturing systems |
US20220161332A1 (en) * | 2020-11-25 | 2022-05-26 | Lawrence Livermore National Security, Llc | System and method for large-area pulsed laser melting of metallic powder in a laser powder bed fusion application |
DE102021202135A1 (de) | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laseranordnung |
US20220297379A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Delavan Inc. | Integrated scale for powder in additive manufacturing machines |
US11752558B2 (en) | 2021-04-16 | 2023-09-12 | General Electric Company | Detecting optical anomalies on optical elements used in an additive manufacturing machine |
WO2023009544A1 (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | Seurat Technologies, Inc. | Speckle reduction for an additive printing system |
CN114559655B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-07-21 | 江苏电子信息职业学院 | 用于财务会计用印章3d打印机 |
CN116997100B (zh) * | 2023-05-29 | 2024-02-20 | 上海展华电子(南通)有限公司 | 一种基于机器视觉的焊盘制作方法、系统及介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060091199A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Loughran Stephen A | Retrieving information on material used in solid freeform fabrication |
JP2009279928A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 積層造形装置 |
JP2012510390A (ja) * | 2008-12-02 | 2012-05-10 | イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ | 識別可能な粉末を供給する方法と物体を製造する方法 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5156697A (en) * | 1989-09-05 | 1992-10-20 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Selective laser sintering of parts by compound formation of precursor powders |
US5252264A (en) * | 1991-11-08 | 1993-10-12 | Dtm Corporation | Apparatus and method for producing parts with multi-directional powder delivery |
DE4234342C2 (de) * | 1992-10-12 | 1998-05-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung |
US5427733A (en) * | 1993-10-20 | 1995-06-27 | United Technologies Corporation | Method for performing temperature-controlled laser sintering |
US5393482A (en) * | 1993-10-20 | 1995-02-28 | United Technologies Corporation | Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams |
US5731046A (en) * | 1994-01-18 | 1998-03-24 | Qqc, Inc. | Fabrication of diamond and diamond-like carbon coatings |
WO1995034468A1 (en) * | 1994-06-14 | 1995-12-21 | Soligen, Inc. | Powder handling apparatus for additive fabrication equipment |
US6350326B1 (en) * | 1996-01-15 | 2002-02-26 | The University Of Tennessee Research Corporation | Method for practicing a feedback controlled laser induced surface modification |
JPH115254A (ja) * | 1997-04-25 | 1999-01-12 | Toyota Motor Corp | 積層造形方法 |
US6272155B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-08-07 | Hoya Corporation | Fiber bundle and laser apparatus using the fiber bundle of manufacturing the same |
US6811744B2 (en) * | 1999-07-07 | 2004-11-02 | Optomec Design Company | Forming structures from CAD solid models |
US6676892B2 (en) * | 2000-06-01 | 2004-01-13 | Board Of Regents, University Texas System | Direct selective laser sintering of metals |
DE10049043A1 (de) * | 2000-10-04 | 2002-05-02 | Generis Gmbh | Verfahren zum Entpacken von in ungebundenem Partikelmaterial eingebetteten Formkörpern |
DE10053742C5 (de) * | 2000-10-30 | 2006-06-08 | Concept Laser Gmbh | Vorrichtung zum Sintern, Abtragen und/oder Beschriften mittels elektromagnetischer gebündelter Strahlung sowie Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung |
US20020147521A1 (en) * | 2001-03-14 | 2002-10-10 | Milling Systems And Concepts Pte Ltd. | Prototype production system and method |
US6986739B2 (en) * | 2001-08-23 | 2006-01-17 | Sciperio, Inc. | Architecture tool and methods of use |
US7509240B2 (en) * | 2001-10-15 | 2009-03-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Solid freeform fabrication of structurally engineered multifunctional devices |
US8799113B2 (en) * | 2001-12-28 | 2014-08-05 | Binforma Group Limited Liability Company | Quality management by validating a bill of materials in event-based product manufacturing |
US6960035B2 (en) * | 2002-04-10 | 2005-11-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser apparatus, exposure head, exposure apparatus, and optical fiber connection method |
DE10236697A1 (de) * | 2002-08-09 | 2004-02-26 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Sintern |
US6815636B2 (en) * | 2003-04-09 | 2004-11-09 | 3D Systems, Inc. | Sintering using thermal image feedback |
US20060214335A1 (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-28 | 3D Systems, Inc. | Laser sintering powder recycle system |
US7357629B2 (en) * | 2005-03-23 | 2008-04-15 | 3D Systems, Inc. | Apparatus and method for aligning a removable build chamber within a process chamber |
US20070026102A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Devos John A | Systems and methods of solid freeform fabrication with improved powder supply bins |
WO2007072837A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
WO2007147221A1 (en) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Katholieke Universiteit Leuven | Procedure and apparatus for in-situ monitoring and feedback control of selective laser powder processing |
DE102007024469B4 (de) * | 2007-05-25 | 2009-04-23 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
JP4916392B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置 |
WO2009054445A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 金属粉末焼結部品の製造装置及び製造方法 |
GB0813242D0 (en) * | 2008-07-18 | 2008-08-27 | Mcp Tooling Technologies Ltd | Powder dispensing apparatus and method |
GB0813241D0 (en) * | 2008-07-18 | 2008-08-27 | Mcp Tooling Technologies Ltd | Manufacturing apparatus and method |
WO2010016026A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Grid and method of manufacturing a grid for selective transmission of electromagnetic radiation, particularly x-ray radiation |
US20100155985A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | 3D Systems, Incorporated | Apparatus and Method for Cooling Part Cake in Laser Sintering |
US20100192806A1 (en) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Method and system for recycling remaining powder of an equipment for generatively manufacturing three-dimensional objects |
EP2292357B1 (en) * | 2009-08-10 | 2016-04-06 | BEGO Bremer Goldschlägerei Wilh.-Herbst GmbH & Co KG | Ceramic article and methods for producing such article |
EP2335848B1 (de) * | 2009-12-04 | 2014-08-20 | SLM Solutions GmbH | Optische Bestrahlungseinheit für eine Anlage zur Herstellung von Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten mit Laserstrahlung |
DE102010029078A1 (de) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | Matthias Fockele | Verfahren zur Herstellung eines Gegenstandes durch schichtweises Aufbauen aus pulverförmigem Werkstoff |
EP2463081A1 (en) * | 2010-12-09 | 2012-06-13 | 3M Innovative Properties Co. | A system comprising a rapid prototyping device and a material cartridge, a cartridge, and a method of using the system |
DE102011101857A1 (de) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Man Truck & Bus Ag | Verfahren zur Herstellung metallischer Bauteile |
US20130112672A1 (en) * | 2011-11-08 | 2013-05-09 | John J. Keremes | Laser configuration for additive manufacturing |
GB201205591D0 (en) * | 2012-03-29 | 2012-05-16 | Materials Solutions | Apparatus and methods for additive-layer manufacturing of an article |
US9364897B2 (en) * | 2012-12-29 | 2016-06-14 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for reconditioning oxidized powder |
DE102013208651A1 (de) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren zum automatischen Kalibrieren einer Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
-
2014
- 2014-03-14 JP JP2016502988A patent/JP2016522312A/ja active Pending
- 2014-03-14 US US14/213,378 patent/US20140271328A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 CA CA2900297A patent/CA2900297A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 WO PCT/US2014/028906 patent/WO2014144482A1/en active Application Filing
- 2014-03-14 EP EP14763057.8A patent/EP2969320A4/en not_active Withdrawn
- 2014-03-14 US US14/212,875 patent/US20140265046A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 US US14/213,661 patent/US20140265048A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 CN CN201480012939.8A patent/CN105188993A/zh active Pending
- 2014-03-14 US US14/213,352 patent/US20140263209A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 US US14/212,918 patent/US20140265047A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-14 WO PCT/US2014/029123 patent/WO2014144630A1/en active Application Filing
- 2014-03-14 WO PCT/US2014/028585 patent/WO2014144255A2/en active Application Filing
- 2014-03-14 US US14/213,686 patent/US20140265049A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060091199A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Loughran Stephen A | Retrieving information on material used in solid freeform fabrication |
JP2009279928A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 積層造形装置 |
JP2012510390A (ja) * | 2008-12-02 | 2012-05-10 | イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ | 識別可能な粉末を供給する方法と物体を製造する方法 |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10639848B2 (en) | 2015-09-28 | 2020-05-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Temperature determination in additive manufacturing systems |
JP2018513799A (ja) * | 2015-09-28 | 2018-05-31 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 積層造形システムにおける温度測定 |
US11554542B2 (en) | 2015-11-16 | 2023-01-17 | Concept Laser Gmbh | Device for the generative production of a three-dimensional object |
US11911960B2 (en) | 2015-11-16 | 2024-02-27 | Concept Laser Gmbh | Device for the generative production of a three-dimensional object |
US11052610B2 (en) | 2016-08-12 | 2021-07-06 | SLM Solutions Group AG | Powder delivery device and powder delivery method for providing raw material powder to a powder application device of a powder bed fusion apparatus |
JP2019524504A (ja) * | 2016-08-12 | 2019-09-05 | エスエルエム ソルーションズ グループ アーゲー | 粉末床溶融結合装置の粉末適用機器に対し原料粉末を提供するための粉末送出機器および粉末送出方法 |
JP2020073328A (ja) * | 2016-10-20 | 2020-05-14 | ツェーエル・シュッツレヒツフェアヴァルトゥングス・ゲゼルシャフト・ミト・べシュレンクテル・ハフツング | 三次元的な物体を付加的に製造するための装置 |
JP7105764B2 (ja) | 2016-11-24 | 2022-07-25 | アディティブ インダストリーズ ビー.ブイ. | 付加製造により物体を製造するシステム |
JP2020513340A (ja) * | 2016-11-24 | 2020-05-14 | アディティブ インダストリーズ ビー.ブイ. | 付加製造により物体を製造するシステム |
US11465342B2 (en) | 2017-07-28 | 2022-10-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printer |
KR20200013713A (ko) * | 2017-07-28 | 2020-02-07 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 3차원 프린터 |
KR102291238B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2021-08-18 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 3차원 프린터 |
JPWO2019065605A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2020-04-02 | 大陽日酸株式会社 | 金属造形物の製造装置及び金属造形物の製造方法 |
WO2019065605A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 大陽日酸株式会社 | 金属造形物の製造装置及び金属造形物の製造方法 |
JP7039009B2 (ja) | 2018-02-08 | 2022-03-22 | 中村留精密工業株式会社 | レーザクラッディング装置 |
JP2019136726A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | 中村留精密工業株式会社 | レーザクラッディング装置 |
JP2019142184A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社日立製作所 | 付加造形体の製造システムおよび付加造形体の製造方法 |
EP3756859A4 (en) * | 2018-02-23 | 2021-11-17 | Hitachi, Ltd. | SYSTEM OF MANUFACTURING AN ADDITIVE MANUFACTURING OBJECT AND METHOD OF MANUFACTURING AN ADDITIVE MANUFACTURING OBJECT |
WO2019163495A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社日立製作所 | 付加造形体の製造システムおよび付加造形体の製造方法 |
US11518100B2 (en) | 2018-05-09 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with a polygon scanner |
JP2021523293A (ja) * | 2018-05-09 | 2021-09-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ポリゴンスキャナを用いた付加製造 |
KR20190140494A (ko) * | 2018-05-23 | 2019-12-20 | 주식회사 대건테크 | 폭발방지구조를 가지는 3d 적층프린터용 마그네슘분말 이송시스템 |
KR102112167B1 (ko) * | 2018-05-23 | 2020-05-19 | (주)대건테크 | 폭발방지구조를 가지는 3d 적층프린터용 마그네슘분말 이송시스템 |
KR102189718B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2020-12-14 | (주)대건테크 | 후처리장치를 구비한 3d 적층프린터 |
KR20200075155A (ko) * | 2018-12-13 | 2020-06-26 | 주식회사 대건테크 | 후처리장치를 구비한 3d 적층프린터 |
KR20200087346A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-21 | 경북대학교 산학협력단 | 3d 프린팅 장치의 이종 재료 접합 구조 또는 결합 구조형 베이스 플레이트 및 그 제조방법 |
KR102155186B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2020-09-11 | 경북대학교 산학협력단 | 3d 프린팅 장치의 이종 재료 접합 구조 또는 결합 구조형 베이스 플레이트 및 그 제조방법 |
JP7271324B2 (ja) | 2019-06-10 | 2023-05-11 | ローランドディー.ジー.株式会社 | 三次元造形装置 |
JP2020199677A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | ローランドディー.ジー.株式会社 | 三次元造形装置 |
WO2021015728A1 (en) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3d printing |
KR20210151011A (ko) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 주식회사 로킷헬스케어 | 바이오 3차원 프린터의 시린지 출력 제어 장치 및 방법 |
KR102640107B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2024-02-27 | 주식회사 로킷헬스케어 | 바이오 3차원 프린터의 시린지 출력 제어 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014144482A4 (en) | 2014-12-31 |
US20140265046A1 (en) | 2014-09-18 |
CA2900297A1 (en) | 2014-09-18 |
EP2969320A4 (en) | 2017-03-01 |
CN105188993A (zh) | 2015-12-23 |
EP2969320A1 (en) | 2016-01-20 |
US20140271328A1 (en) | 2014-09-18 |
US20140265048A1 (en) | 2014-09-18 |
WO2014144482A1 (en) | 2014-09-18 |
WO2014144255A2 (en) | 2014-09-18 |
US20140265049A1 (en) | 2014-09-18 |
WO2014144630A1 (en) | 2014-09-18 |
US20140263209A1 (en) | 2014-09-18 |
US20140265047A1 (en) | 2014-09-18 |
WO2014144255A3 (en) | 2014-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016522312A (ja) | 添加剤製造装置及び方法のためのカートリッジ | |
TWI519988B (zh) | 用以管理流體及具有資訊儲存元件之材料儲存容器的方法及其自動化系統 | |
US10723070B2 (en) | Production system for the simultaneous, rapid manufacturing of several components | |
US9254955B2 (en) | Container for powder, a method for marking/identification of a powder container and an apparatus for use of powder from the container | |
US20210283846A1 (en) | Emptying vessels in a build device | |
JP6566234B2 (ja) | 散薬調剤業務支援システム | |
US20230014858A1 (en) | Powder Production And Recycling | |
CN112638625A (zh) | 具有光学成像检测器的立体光固化成型设备及其操作方法 | |
CN112601655A (zh) | 能够检测树脂量的立体光固化成型设备及其操作方法 | |
US11312148B2 (en) | Print substance gauge authentication | |
CN116600971A (zh) | 资源管理系统和具有该资源管理系统的增材制造设备 | |
EP3988303B1 (en) | Method for operating at least one apparatus for additively manufacturing of threedimensional objects | |
US11904548B2 (en) | Varying the composition of build materials used for a three dimensional part | |
CN113276564B (zh) | 一种墨水补充系统和补充方法以及墨水管理系统 | |
EP3702788B1 (en) | Sample analyzer and sample analysis method | |
CN112638623B (zh) | 能够获取参数值数据的立体光固化成型设备及其操作方法 | |
CN112657709A (zh) | 连续送粉装置的控制方法 | |
CN108698326B (zh) | 3d构建平台再填充开口和盖帽 | |
CN112638622A (zh) | 能够获取使用历史数据的立体光固化成型设备及其操作方法 | |
JP2005163156A (ja) | 蒸発材料の供給方法、及び真空成膜装置 | |
KR20240010709A (ko) | 적층 제조용 금속 분말 관리 시스템 | |
CN111918762A (zh) | 资源消耗控制 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170530 |