JP2016129261A - カセットを位置合わせするための方法と装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この方法では、ワーク取扱システムにおいて、輪セットハンドラをロボットブレードに位置合わせする。カセットハンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有するワークカセットを支持するための支持面を有する。この方法は、フレームを前記カセットハンドラ支持面に配置するステップと、ロボットブレードによって担持されるワークを移動するステップと、フレームに対するロボットフレームによって担持されるワークの動作をマッピングするステップとを有する。
【選択図】図5
Description
図示された実施の形態の別の局面では、度量衡カセット410は、すべての測定が測定されるであろう固定基準点を備える精密内部基準面520(図5)を含む。レーザーセンサが下部に固定されるのに対して、それはカセットの頂部に固定される。レーザーセンサ光ビーム522は、ウエハが度量衡カセット410内に1枚も存在しない場合、基準面520によって遮断され、面520により反射されて、レーザーセンサのレーザーヘッドに戻る。
本実施の形態の別の局面によれば、距離センサによって検知されているターゲットは、異なる方法で距離センサに応答してもよいことが分かる。例えば、図示された実施の形態では、レーザーセンサは、センサから基準面520までの距離を測定し、更に、図示された実施の形態内ではシリコンウエハであるワークまでの距離を測定するのに使用される。これらのセンサは、センサによって発せられる光波を反射して、センサへ戻る面を有するターゲットの原理で動作する。図示された実施の形態のセンサは、赤色可視領域におけるレーザ光を発する。しかし、発光の僅かな部分は、近赤外線領域内にあり、シリコンウエハは赤外線に対して透明性を有する。結果として、レーザーセンサからの放射の赤外線部分は、概してシリコンウエハの最外面によって反射されず、通常はシリコンウエハ内部の内側深さで反射される。比較すると、図示された実施の形態の基準面520は、基準面の実外面とより近接にセンサビームを反射するのが好ましい処理面を有する。
ロボットブレードへのウエハカセットの位置合わせでは、ウエハカセットは、カセット内部で積み重ねられるウエハが、カセットに挿入される場合、ロボットブレードのポケット内に保持されるウエハにできるだけ平行であるように編成されるのが好ましい。これに悪影響を及ぼすパラメータは、カセットの側壁から外へ延在する薄くて平坦な、または角度をなす棚または歯1912によって提供され、ウエハをカセットのベースに対して平行に保持するよう設計されるカセットスロットに対するブレードのアラインメントである。よって、カセットハンドラは普通、プラットホームの前/後方向および左/右の傾斜を調整するカセットハンドラのプラットホーム200上の種々の調節機構を有し、その結果、プラットホームに固定されるカセットのベースと、したがって、ウエハが着座する棚とは、ロボットブレードに対して平行に配向される。プラットホームに対するこれらの前/後方向および左/右の調節は普通、カセットハンドラの「水平調節」と称するが、真に水平な水平調節を達成することが普通は目的ではない。
また、カセットをウエハブレードに水平調節することに加えて、カセットと相対的なウエハブレードの「ウエハ降下」または「ウエハピック」位置を適切に設定することも、非常に役立つ。上記のように、「ウエハ降下」位置は通常、「ウエハピック」位置と同じであり、ブレードがウエハをスロットへ下ろすか、またはウエハをスロットから持ち上げる位置である。多くの処理システムでは、搬送ロボットは、ロボットショルダ部の枢軸点199(図1)を中心として回転運動でウエハブレードを移動することができる。加えて、ブレードは、半径方向外側に延在され、並進運動で半径方向内側に引き出すことができる。処理システムコントローラを介して命令されるこれらの運動は普通、回転カウントおよび伸長ステップカウントに関して画成される。各伸長ステップは、ロボットブレードの徐々に増大する並進運動を表し、各回転カウントは、ブレードの徐々に増大する回転運動を表す。システムコントローラは、オペレータによってシステムコントローラに入力される回転ステップ命令および伸長ステップ命令に応答して、ブレードを回転させ、次いで延在させるか、両方を組み合わせた運動で回転および延在させることができる。
図示された実施の形態の別の局面によれば、カセットアラインメントツールシステム400は、ロードロックカセットプラットホームと相対的な様々な位置でのロボットブレード上のウエハ高さを測定する使いやすい手段を提供する。これらの測定は、例えば、ロボットブレードが特定のウエハカセットに適切な「スロットベース」および「スロットデルタ」の高さにあることを確実にすることに使用できる。システムはまた、用途により、他の高さの検証のみならず修正にも使用されてもよい。
更に図示された実施の形態の別の局面によれば、度量衡カセットは、カセットハンドラプラットホーム上へ反転させ、置き換えられて、下側スロット番号位置でブレード/ウエハ高さの測定を容易にすることができる。例えば、図16aは、すべての測定が測定されるであろう固定基準点を備える精密内部基準面520が、支持体200に隣接して固定されて、カセット下部をエミュレートするのに対して、レーザーセンサが、生産カセットの頂部における位置で支持体から離間されている逆位置での度量衡カセット410を示す。図示された実施の形態では、プレート612および度量衡カセット410の関連整合面は、基準面520が、図5に記載の逆位置と同様に非逆位置においても、比較的高い精度であるよう、カセットハンドラのプラットホーム200のベース面220に対して比較的平坦および平行であるように製造されている。逆位置での基準面520とプラットホーム200のベース面220との間の距離DINVは、知られている。また一方では、非逆位置と同様に、後続のすべてのウエハの距離測定は、この基準面520に対してオフセットするように行うことができる。従って、スロット#2ベース等の位置におけるウエハ位置は、図16aに示すような測定基準距離DREFと測定ウエハ距離DWAFとの間の差つまりオフセットDOFFとして計算される。ウエハオフセット位置DOFFは、既知の距離DINVを測定ウエハオフセット位置DOFFに加算することによって、プラットホーム200のベース面220より上の高さ測定に変換されてもよい。このような反転は、支持体に隣接するスロットベース位置の測定に役立ち、それらの用途では、図示のレーザーヘッド等の距離センサは、これ以外ではウエハブレードの挿入または引込みを妨害する。
図示された実施の形態の別の局面によれば、カセットアラインメントツールシステム400は、ロボットブレード上のウエハ(および、伸長によりブレード自体)の軌道をマッピングして、カセットに対する適切なアラインメントを確保する使いやすい手段を提供する。このようなマッピングされる軌道は、コンピュータディスプレイ540の出力画面1800(図17)に示すように、オペレータによる検査のために理解し易いグラフィック形式で表示され得る。この動作解析ページ1800は、図9の「水平調節」ページ800上の「ブレード動作のマッピング」ボタン860を用いてアクセスされてもよい。
以下でより詳細に説明するように、現行のカセット、ブレード、およびウエハの組合せの寸法は、システムに入力される場合、図17の1802および1804で示される限界等の一対の垂直動作限界を算出するために使用できる。これらの限界は、好ましい中心線高さ1806に集中されていてもよい。これらの算出限界は、表示ウィンドウ1800の右側の限界無効化チェックボックス1808によって無効にされてもよい。「固定限界」エントリボックス1810がチェックされる場合、下側の選択ボックス1812内に示される値は、算出限界の代わりに最大ロボットブレード動作公差ウィンドウ(MBMTW)を設定するために使用される。例えば、選択ボックス1812内に表示される数30は、総寸法限界を0.030"、つまり、0.000中心線より上の0.0175"と0.000中心線より下の0.0175"に設定する。ユーザは、プルダウンメニューからの選択または別の限界値の入力により、他の限界を選択できる。
図示された実施の形態の別の局面によれば、図示された実施の形態のカセットアラインメントツールシステム400は、カセットハンドラのエレベータの動作を測定するための装置と手段を提供する。これらのエレベータは、多くの場合、カセットを上下させるためのリードねじまたは他の機構を含む。普通、リードねじ機構は、回転に対して固定されるナットに連結され、カセットハンドラープラットホームに連結されるねじ軸を含む。軸の回転によって、ナットのリニア運動、従ってハンドラのリニア運動が生じる。リードねじは、オペレータシステムから命令されて、ステップでカセットを持ち上げる。リードねじによって移動される実際の直線距離は、リードねじの「ピッチ」と称され、インチ当りのステップ(メートル法の場合、ミリメートル当りのステップ)で表現される。何れかひとつの特定エレベータ用のピッチの正確な値は、カセットハンドラからカセットハンドラまで変化してもよい。従って、メーカから提供されるピッチ値は、十分な精度を備えていないかもしれない。というのは、その値が、摩損、またはこの分野で使用されているであろう異なるモータータイプおよび(モータを軸に接続するプーリの)プーリ比を説明していないからである。ここで、カセットアラインメントツールシステム度量衡カセット410に組み込まれるレーザー測距離センサを用いて、オペレータは、例えば、スロットベース2および24におけるような、移動に役立つカセットエレベータの対向端部で、またはその近傍でブレード上のウエハの高さを測定することができる。高さの変更によってステップカウントの変更を分割することにより、ピッチを正確に判定してもよい。エレベータの動程が、比較的長い「基線」距離にわたって測定されるので、誤差は最小にされる。
図示された実施の形態の度量衡カセット即ち取付具410は、広範囲にわたるプラスチックウエハカセットのサイズおよびマウントインターフェースをエミュレートする精密なフレームアセンブリである。スロット位置および間隔など、個々のカセットの可変的な属性は、度量衡カセット410に対して必要とする物理的変化の代わりにソフトウェア内で画成され得る。
平面度:全体で、± 0.002" (± 0.05mm)
平行度:± 0.002" (± 0.05mm)
高さDNOTINV(プラットホーム200のベース面220に対する基準):
DNoTINV±0.002" (181.04mm ± 0.05mm)
上記のように、好ましい別の構成フィーチャは、非逆配向でのその最上部面から基準面520までの上側基準プレート612の厚さである。この厚さは、基準面520の別の基準高さを定義する。この第2の基準高さは、度量衡カセットが図16aに示すような逆位置にある場合に、カセットハンドラプラットホームベース面220より上の基準面520の高さであるDINVと記される高さである。図示された実施の形態でのその仕様は、以下の通りである:
厚さ:DINV±.002"(±0.05mm)
互いに2つの基準高さを加えると、度量衡カセット410の全高は、以下の通りとなる:
全高:DINV+ DNOTINV ± 0.004" (± 0.l0mm)
更に、基準面420の仕上げは、レーザーセンサと互換性を持つのが好ましい。図示された実施の形態では、基準面520は、ラップ仕上げされ、研磨され、「ベーパーホーニング」されて、がその加工表面全体にわたり平面度± 0.0001" (± 0.0255 mm) の範囲内まで、マット仕上げ(0.000016" (0.00041 mm) RMS) を行なう。基準面はまた、激しく陽極処理されて、白い素焼きのセラミックと同様の面を備える層を堆積させる。
以下は、カセットアラインメントツールシステム400によって内部で使用されて、スロット#25等のカセット内のスロットのスロットベースおよびスロットデルタのために測定される高さ等、好ましい高さを判定することのできる方程式および計算順序の例を提供する。頂部スロットに機械的にアクセスできない状況で、寸法は、単にスロット間隔寸法によって下方へ調節される。
ReferenceDim=カセットベース面220からの基準(ゼロ)面520の高さである。これは、図示された実施の形態のDNOTINVである。
Slot#Spacing= (Dist#Slot 1- to - SlotN) / (N - 1)
ここで、Dist#Slot1#to#SlotNは、図19のカセット仕様入力画面1900で示すようにスロット1の中心からスロットNの中心までの間隔である。Dist#Slot1#to#SlotNの値は、1904において入力されるか、または、ウエハカセットモデルのオペレータの入力に応じて自動的に提供されてもよい。
SlotN#center=(Dist#Slot1#to#SlotN)+ (Dist#Base#to#Slot1)
ここで、Dist#Base#to#Slot1は、図19で示すようにプラットホームベース面220からスロット1の中心までの間隔である。また一方で、Dist#Base#to#Slot1の値は、システムによって自動的に提供されるか、または1906において手で入力されてもよい。
RootBaseN =(SlotN# center) - (RootHeight /2)
ここで、根元高さ(RootHeight)は、1910において入力されてもよい。
ウエハが下側のスロット歯面上で載置される場合のスロットの根元より下のウエハ下側の降下高さを計算する。
頂部スロット内に載置されているウエハ下側の高さを計算する。
頂部スロットから下の次のスロットに載置されているウエハ下側の高さを計算する。
頂部スロットから下の次のスロットに載置されているウエハ上側の高さを計算する。
両方ともそれぞれのスロット内に載置されている、最上部ウエハの下側とその下の次のウエハの上側との間の間隙の垂直中心高さオフセットを決定する。
度量衡カセット410のベースから垂直中心オフセットが表す高さを計算する。
最大有効ブレード厚さを決定する。これは、(ウエハが、ブレードポケット内部で完全に受け止められ、ブレード上面より上に延在しない場合の)ブレード厚さか、またはブレードポケット厚さと(ウエハがブレード上面より上に延在する)ウエハ厚さとの合計のいずれかでより大きい値である。
WBThickness= (BladeThickness)
または:
WBThickness= ((BladePocket) + (WaferThickness))
有効ブレードの機械的中心(垂直方向)を計算する(上記参照)。
ブレードが利用可能な間隙内の中心におかれる場合の、有効ブレード厚さの最低端部の高さを決定する。
2つのウエハとの間の利用可能な間隙内の中心におかれる一方で、ブレードに配置されるウエハの下側高さを決定する。
レーザーセンサが、基準面520に対するオフセット距離として表現されるこれらの理想条件の下で「見る」測定を計算する。これは、最上部スロットのための好ましいスロットベース測定である。
好ましいスロットデルタ「N」高さの計算
スロット間隔を計算する。
頂部スロットの中心を計算する。
最上部スロット内に中心におかれる一方で、ブレード上に配置されるウエハの下側高さを決定する。
レーザーセンサが、基準面520に対するオフセットとして表現されるこれらの理想条件の下で「見る」測定を計算する。これは、最上部スロットのための好ましいスロットデルタ測定である。
本実施の形態の別の局面によれば、実際のカセットスロットに載置されているウエハの好ましい高さを計算する場合の、別途考慮すべき事柄は、ウエハ230bのワーク端部2300(図23)の曲率である。この曲率は、オペレータの怪我を減らし、応力を軽減することによってワークの応力割れを減らすのに役立つ。
WaferEdgeDrop=(sinh(SlotToothAngle)*WTHICK)
(ここで、sinh は、基準角度の双曲正弦を表し、WTHICKは、ウエハの厚さである)。
InducedDroop=(WaferDropHeight* 2)
ウエハ端部降下計算と同様に、計算された誘導垂下距離は、ウエハが下方へスロットをつけるカセット内に載置されているウエハの予測された高さを調節するために使用されてもよい。もちろん、その他の好ましい高さを、計算し、または別の方法で決定して、測定高さ値と比較する基準を提供してもよいことが分かる。
図示された実施の形態のインターフェースコントローラ412は、カセットアラインメントツールシステム400セットにおける複数の機能に役立つ。とりわけ、それは、出力調整および分散センタ、信号コンディショナおよびコンバータ、ディスプレイ、通信ドライバおよびオペレータインタフェースとして作動する。従って、コンピュータ生成のグラフィックインターフェースは、いくつかの用途において取り除かれてもよい。
Claims (25)
- ワーク取扱システムにおいて、カセットハンドラを、ワークを担持するための可動ロボットブレードに位置合わせするためのアラインメントツールシステムであって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有するワークカセットを支持するための支持面を有し、前記アラインメントツールシステムは、
アラインメントメンバと、
前記カセットハンドラの支持面によって前記ハンドラ支持面に対して第1の配向で支持されるようにされたフレームであって、前記フレームが、前記アラインメントメンバを受け取るためのアラインメント面を有し、前記アラインメント面が、第1の所定のロボットブレード位置を画成するフレームと、
を備え、
前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバを受け取るためのアラインメント面を有し、前記ロボットブレードは、前記メンバが前記ロボットブレードおよびフレームの前記アラインメント面によって受け取られる場合に、前記所定の位置に位置決めされるアラインメントツールシステム。 - アラインメントメンバは、アラインメントプラグ及び前記フレームを備え、ロボットブレードアラインメント面は、前記アラインメントプラグを受け取るよう形成された開口を画成する、請求項1に記載のツールシステム。
- 前記ワーク取扱システムは、前記ロボットブレードを回転し、延在するためのロボットを含み、前記所定のロボットブレード位置は、ロボットブレード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える請求項1に記載のツールシステム。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項3に記載のツールシステム。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第1の高さであり、前記第1の高さは、スロットベース位置で前記ブレードの高さに対応する請求項4に記載のツールシステム。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第1の高さであり、前記フレームは、前記ハンドラ支持面に対する前記フレームの第2の配向で前記カセットハンドラ支持面によって支持されるのに適しており、前記アラインメント面は、前記フレームが前記第2の配向にある場合、第2の所定のロボットブレード位置を画成し、前記ロボットブレードは、前記メンバが前記ロボットブレードの前記アラインメント面によって、および前記第2の配向での前記フレーム面によって受け取られる場合、前記第2の所定の位置に位置決めされる請求項1に記載のツールシステム。
- 前記ワーク取扱システムは、前記ロボットブレードを回転して延在させるためのロボットを含み、前記第2の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える請求項6に記載のツールシステム。
- 前記第2の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項6に記載のツールシステム。
- 前記第2の所定のロボットブレード位置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第2の高さであり、前記第2の高さは、スロットベース位置での前記ブレードの高さに対応する請求項6に記載のツールシステム。
- ワーク取扱システムにおいて、カセットハンドラを、ワークを担持するための可動ロボットブレードに位置合わせする方法であって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有するワークカセットを支持するための支持面を有し、前記方法は、
フレームを、前記ハンドラの支持面に対して第1の配向で、前記カセットハンドラ支持面上に配置するステップであって、前記フレームが第1の所定のロボットブレード位置と位置合わせされるアラインメント面を有し、前記フレームアラインメント面は、アラインメントメンバを受け取るようにされたステップと、
前記ロボットブレードが前記アラインメントメンバを受け取るのに適するアラインメント面を有する、前記フレーム内に前記ロボットブレードを位置決めするステップと、
前記フレームに対する前記ロボットブレードのアラインメントを試験するステップであって、前記フレームおよび前記ブレードの前記アラインメント面のうちの少なくともひとつとの係合で、前記アラインメントメンバを配置するステップを含む、試験ステップと、 を有し、
前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバが、前記両ロボットブレードおよびフレームの前記アラインメント面によって受け取られる場合、前記所定の位置内に位置決めされる方法。 - 前記アラインメントメンバは、アラインメントプラグ及び前記フレームを備え、ロボットブレードアラインメント面は、前記アラインメントプラグを受け取るよう形成された開口を画成する、請求10項に記載の方法。
- 前記ワーク取扱システムは、前記ロボットブレードを回転し、延在させるためのロボットを含み、前記所定のロボットブレード位置は、ロボットブレード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える請求項10に記載の方法。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項12に記載の方法。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、前記ハンドラ支持面に対する、前記ブレードの第1の高さであり、前記第1の高さは、スロットベース位置で前記ブレードの高さに対応する請求項13に記載の方法。
- 前記第1の所定のロボットブレード位置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第1の高さであり、
前記方法は更に、
前記フレームを前記ハンドラ支持面に対する、前記フレームの第2の配向で前記カセットハンドラ支持面に配置するステップと、
前記ハンドラ支持面に対する、前記ブレードの第2の高さで、前記第2の所定のロボットブレード位置における前記フレームに、前記ロボットブレードを位置決めするステップであって、前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバを受け取るのに適するアラインメント面を有する、ロボットブレードの位置決めステップと、
前記フレームに対する、前記ロボットブレードのアラインメントを試験するステップであって、前記フレームおよび前記ブレードの前記アラインメント面のうちの少なくともひとつとの係合で、前記アラインメントメンバを配置するステップを含む、試験ステップと、
を含み、
前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバが前記第2の配向での前記両ロボットブレードおよびフレームの前記アラインメント面によって受け取られる場合、前記第2の高さにおける前記所定の位置に位置決めされる請求項10に記載の方法。 - 前記位置決めステップは、前記ロボットブレードを回転し、延在させるためのロボットを使用するステップを含み、前記第2の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える請求項15に記載の方法。
- 前記第2の所定のロボットブレード位置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項15に記載の方法。
- 前記第2のロボットブレード高さは、スロットベース位置での前記ブレードの高さに対応する請求項15に記載の方法。
- ワーク取扱システムにおいて、カセットハンドラをロボットブレードに位置合わせするためのアラインメントツールであって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有するワークカセットを支持するための支持面を有し、
前記カセットハンドラの支持面によって支持されるようにされたフレームと、
前記フレーム内に配置され、前記ロボットブレードによって担持されたワークの前記フレームに対する位置を検知する距離センサと、
前記ワークの前記検知された位置をグラフィック形式で表示するディスプレイと、
を備えることを特徴とするアラインメントツール。 - 前記検知された位置を、前記ワークの前記フレームに対する移動の所定の制限値と比較する比較器を、さらに備えることを特徴とする請求項19に記載のアライメントツール。
- 前記ディプレイは、前記ワークの前記検知された位置が移動の所定の制限値を超えた場合は、制限値を超えたことを示す表示を表示することを特徴とする請求項20に記載のアライメントツール。
- 前記検知された位置は垂直方向の位置であり、前記ディスプレイは、前記ワークを担持する前記ロボットブレードの水平方向の位置に応答して前記ワークの複数の位置をグラフィック形式で表示して移動の経路を定義し、各ワークの前記経路における位置は前記検知された垂直方向の位置と前記ロボットブレードの水平方向の位置の両方の関数として表示されることを特徴とする請求項19に記載のアライメントツール。
- 前記ディスプレイは、コンピュータ表示スクリーンを含むことを特徴とする請求項22に記載のアライメントツール。
- さらに、前記複数の位置を前記ワークの前記フレーム対する移動の所定の制限値と比較する比較器を備え、前記ディスプレイは、前記ワークの前記検知された位置が移動の所定の制限値を超えた場合は、制限値を超えたことを示す表示を表示することを特徴とする請求項22に記載のアライメントツール。
- 前記ディスプレイは、さらに、移動の所定の制限値を、前記ワークの複数の位置の表示に重ねて表示することを特徴とする請求項24に記載のアライメントツール。
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TW469483B (en) | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
WO2002016292A1 (fr) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Procede de production de styrene |
EP1306333A1 (en) | 2000-12-20 | 2003-05-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus and method for winding of webs |
US6625898B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-09-30 | Applied Materials, Inc | Variable method and apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
US6745908B2 (en) | 2001-06-30 | 2004-06-08 | Applied Materials, Inc. | Shelf module adapted to store substrate carriers |
TWI258831B (en) * | 2001-12-31 | 2006-07-21 | Applied Materials Inc | Cassette and workpiece handler characterization tool |
US20050233770A1 (en) * | 2002-02-06 | 2005-10-20 | Ramsey Craig C | Wireless substrate-like sensor |
US7289230B2 (en) * | 2002-02-06 | 2007-10-30 | Cyberoptics Semiconductors, Inc. | Wireless substrate-like sensor |
US20050224902A1 (en) * | 2002-02-06 | 2005-10-13 | Ramsey Craig C | Wireless substrate-like sensor |
US20050224899A1 (en) * | 2002-02-06 | 2005-10-13 | Ramsey Craig C | Wireless substrate-like sensor |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US20050113976A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Software controller for handling system |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
KR100977222B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2010-08-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 카세트 검사 방법 |
US7099009B2 (en) | 2004-01-08 | 2006-08-29 | International Business Machines Corporation | Automated material handling laser alignment tool |
JP4064361B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2008-03-19 | 川崎重工業株式会社 | 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法 |
US20060216137A1 (en) * | 2004-07-02 | 2006-09-28 | Katsunori Sakata | Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate |
US8000837B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-08-16 | J&L Group International, Llc | Programmable load forming system, components thereof, and methods of use |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
DE112005002970T5 (de) * | 2004-11-30 | 2007-10-25 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Ausrichtungsvorrichtung |
US20060167583A1 (en) * | 2005-01-22 | 2006-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber |
US7321299B2 (en) * | 2005-06-08 | 2008-01-22 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece handling alignment system |
TWI397969B (zh) * | 2005-07-11 | 2013-06-01 | Brooks Automation Inc | 具有迅速工件定中心功能的加工裝置 |
DE102005039094B4 (de) * | 2005-08-08 | 2009-03-19 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Führen eines Maschinenteils entlang einer definierten Bewegungsbahn über einer Werkstücksoberfläche |
US20070084716A1 (en) * | 2005-10-16 | 2007-04-19 | Makoto Nagashima | Back-biased face target sputtering based high density non-volatile data storage |
WO2007075840A2 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Applied Materials, Inc. | Extended mainframe designs for semiconductor device manufacturing equipment |
US7933685B1 (en) * | 2006-01-10 | 2011-04-26 | National Semiconductor Corporation | System and method for calibrating a wafer handling robot and a wafer cassette |
US7893697B2 (en) * | 2006-02-21 | 2011-02-22 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Capacitive distance sensing in semiconductor processing tools |
CN101410690B (zh) * | 2006-02-21 | 2011-11-23 | 赛博光学半导体公司 | 半导体加工工具中的电容性距离感测 |
KR101291794B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2013-07-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 제조 시스템 및 이에 의해 제조된액정표시패널 |
DE102006039207B3 (de) * | 2006-08-22 | 2008-04-03 | Hans-Georg Zwicker | System sowie Verfahren zur Organisation von zu bearbeitenden Werkstücken |
DE112007002309T5 (de) * | 2006-09-29 | 2009-07-30 | Cyberoptics Semiconductor, Inc., Beaverton | Substratähnlicher Teilchensensor |
SE530573C2 (sv) * | 2006-11-16 | 2008-07-08 | Hexagon Metrology Ab | Förfarande och anordning för kompensering av geometriska fel i bearbetningsmaskiner |
US7739094B1 (en) * | 2006-11-22 | 2010-06-15 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for designing an emulation chip using a selectable fastpath topology |
JP2008192840A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体 |
US7778793B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-08-17 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wireless sensor for semiconductor processing systems |
TW200849444A (en) * | 2007-04-05 | 2008-12-16 | Cyberoptics Semiconductor Inc | Semiconductor processing system with integrated showerhead distance measuring device |
US20090015268A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | Gardner Delrae H | Device and method for compensating a capacitive sensor measurement for variations caused by environmental conditions in a semiconductor processing environment |
US7788814B2 (en) * | 2007-12-20 | 2010-09-07 | United Technologies Corporation | Machine alignment system |
JP4486692B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
US8185242B2 (en) * | 2008-05-07 | 2012-05-22 | Lam Research Corporation | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
US8145349B2 (en) * | 2008-05-14 | 2012-03-27 | Formfactor, Inc. | Pre-aligner search |
US8276959B2 (en) | 2008-08-08 | 2012-10-02 | Applied Materials, Inc. | Magnetic pad for end-effectors |
US8215890B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer robot alignment system and method |
JP5447431B2 (ja) * | 2011-05-09 | 2014-03-19 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム |
JP2013045817A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
US20130116817A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-09 | United Technologies Corporation | System and method for machining and inspecting a workpiece |
JP5621796B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-11-12 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
US9114534B2 (en) * | 2013-01-14 | 2015-08-25 | Matthew E Trompeter | Robot calibration systems |
US9457476B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-10-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Mechanisms for positioning robot blade |
US9645566B2 (en) * | 2013-11-21 | 2017-05-09 | Honeywell International Inc. | Physical presence verification by an industrial control system controller |
KR102162366B1 (ko) | 2014-01-21 | 2020-10-06 | 우범제 | 퓸 제거 장치 |
US10272851B2 (en) * | 2015-10-08 | 2019-04-30 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Vehicle emblem alignment and installation tools and methods of use |
CN105895562B (zh) * | 2016-03-18 | 2018-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机器人手臂及对基板进行对位的方法 |
US9961782B2 (en) * | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Transport path correction techniques and related systems, methods and devices |
CN109256353B (zh) * | 2017-07-12 | 2021-10-22 | 家登精密工业股份有限公司 | 定位底座 |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
CN109994356B (zh) * | 2017-12-29 | 2022-03-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 反应腔室和半导体加工设备 |
JP7066592B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2022-05-13 | 株式会社ダイフク | 収容システム |
JP7319162B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2023-08-01 | 株式会社荏原製作所 | 搬送異常予測システム |
US11413767B2 (en) | 2019-10-29 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based position and orientation feedback of robot end effector with respect to destination chamber |
CN111092039B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-04-15 | 武汉大学 | 一种晶片传输系统 |
US20210375654A1 (en) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | Asm Ip Holding B.V. | Automatic system calibration for wafer handling |
CN112247671B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-04-19 | 深圳数马电子技术有限公司 | 一种柱体工件的分中方法以及装置 |
US20220258363A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | Hine Automation, Llc | Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems |
CN114161197B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-09-15 | 中国科学技术大学 | 一种偏心工件自动校正方法、系统、设备及存储介质 |
JP7355951B1 (ja) | 2022-08-23 | 2023-10-03 | ファナック株式会社 | 制御装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
CN116417389B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-08-15 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆盒搬运装置及方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57115841A (en) * | 1981-01-10 | 1982-07-19 | Nec Corp | Probing method |
JPH05291382A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 薄板収納装置 |
JPH0656228A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-01 | Daihen Corp | 搬送用ロボットの基準位置自動教示方法 |
JPH06131032A (ja) * | 1992-04-14 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | ロボット装置およびロボット装置のティ−チング方法。 |
JPH06211320A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-02 | Sony Corp | ウエハ搬出搬入装置 |
JPH08181192A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-12 | Sony Corp | ウェハ移載機 |
JPH09129705A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH09260461A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPH09260454A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Kokusai Electric Co Ltd | カセットローダ |
JPH1164426A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | I C T:Kk | プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査 装置の組み立てキット |
Family Cites Families (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3877134A (en) * | 1974-01-02 | 1975-04-15 | Motorola Inc | Method of making universal wafer carrier |
US3934733A (en) * | 1974-10-10 | 1976-01-27 | Worden Raymond D | Transfer device |
US4176751A (en) * | 1977-01-27 | 1979-12-04 | Northern Telecom Limited | Container apparatus for handling semiconductor wafers |
US4178113A (en) * | 1977-12-05 | 1979-12-11 | Macronetics, Inc. | Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing |
US4493418A (en) * | 1983-08-17 | 1985-01-15 | Empak Inc. | Wafer processing cassette |
US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4759681A (en) * | 1985-01-22 | 1988-07-26 | Nissin Electric Co. Ltd. | End station for an ion implantation apparatus |
JPS621005A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Amada Co Ltd | ロボツトの教示方法 |
US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
KR900008393B1 (ko) * | 1986-10-02 | 1990-11-17 | 미츠비시 덴키 가부시키가이샤 | 인버터장치의 과전류보호회로 |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
US5292393A (en) * | 1986-12-19 | 1994-03-08 | Applied Materials, Inc. | Multichamber integrated process system |
US4819167A (en) | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
JPH0622258B2 (ja) | 1987-07-24 | 1994-03-23 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハ表面検査装置 |
JPH0620097B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1994-03-16 | 富士通株式会社 | ウエハ位置決め装置 |
JPH01262498A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Toshiba Corp | 監視装置 |
US4952299A (en) * | 1988-10-31 | 1990-08-28 | Eaton Corporation | Wafer handling apparatus |
US5186718A (en) * | 1989-05-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Staged-vacuum wafer processing system and method |
US5217341A (en) * | 1989-08-18 | 1993-06-08 | Applied Materials, Inc. | Method for aligning wafers within a semiconductor wafer cassette |
US5149244A (en) * | 1989-08-18 | 1992-09-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for aligning wafers within a semiconductor wafer cassette |
US5042671A (en) * | 1989-09-20 | 1991-08-27 | International Business Machines Corporation | Versatile product carrier |
US5227708A (en) * | 1989-10-20 | 1993-07-13 | Applied Materials, Inc. | Two-axis magnetically coupled robot |
US5447409A (en) * | 1989-10-20 | 1995-09-05 | Applied Materials, Inc. | Robot assembly |
CH680317A5 (ja) * | 1990-03-05 | 1992-07-31 | Tet Techno Investment Trust | |
US5186594A (en) * | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
JP3066836B2 (ja) | 1990-10-20 | 2000-07-17 | 富士通株式会社 | 知識ベースシステムにおける高速アクセス方式 |
US5111936A (en) * | 1990-11-30 | 1992-05-12 | Fluoroware | Wafer carrier |
JPH0513551A (ja) | 1991-10-09 | 1993-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
US5438418A (en) * | 1992-01-22 | 1995-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Robot-teaching cassette |
US5225691A (en) * | 1992-05-18 | 1993-07-06 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation |
JPH0616206A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-25 | Shinko Electric Co Ltd | クリーンルーム内搬送システム |
EP0597637B1 (en) * | 1992-11-12 | 2000-08-23 | Applied Materials, Inc. | System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber |
US5510892A (en) * | 1992-11-25 | 1996-04-23 | Nikon Corporation | Inclination detecting apparatus and method |
US5516732A (en) * | 1992-12-04 | 1996-05-14 | Sony Corporation | Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus |
US5387067A (en) * | 1993-01-14 | 1995-02-07 | Applied Materials, Inc. | Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system |
US5605428A (en) * | 1993-03-05 | 1997-02-25 | Jenoptik Gmbh | Device for indexing magazine compartments and wafer-shaped objects in the compartments |
KR100267617B1 (ko) * | 1993-04-23 | 2000-10-16 | 히가시 데쓰로 | 진공처리장치 및 진공처리방법 |
US5436721A (en) | 1993-06-04 | 1995-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wafer tilt gauge |
JP2564432Y2 (ja) * | 1993-06-25 | 1998-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板移載用調整治具 |
EP0634787B1 (en) * | 1993-07-15 | 1997-05-02 | Applied Materials, Inc. | Subsrate tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus |
JPH0771929A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ位置検知方法及び縦型拡散・cvd装置 |
US5610102A (en) * | 1993-11-15 | 1997-03-11 | Integrated Process Equipment Corp. | Method for co-registering semiconductor wafers undergoing work in one or more blind process modules |
US5454170A (en) * | 1994-03-02 | 1995-10-03 | Vlsi Technology Inc. | Robot to pedestal alignment head |
US5452521A (en) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Niewmierzycki; Leszek | Workpiece alignment structure and method |
US5563798A (en) * | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
US5604443A (en) * | 1994-05-23 | 1997-02-18 | Tokyo Electron Limited | Probe test apparatus |
US5530550A (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-25 | Tencor Instruments | Optical wafer positioning system |
US5525024A (en) * | 1994-08-17 | 1996-06-11 | Applied Materials, Inc. | Cassette loader having compound translational motion |
US5785186A (en) * | 1994-10-11 | 1998-07-28 | Progressive System Technologies, Inc. | Substrate housing and docking system |
USD368802S (en) * | 1994-10-13 | 1996-04-16 | Gallagher Gary M | 150 mm wafer cassette for use on 200 mm semi standard wafer handling equipment |
JPH08174454A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-09 | Kobe Steel Ltd | 産業用ロボットの軌跡表示装置 |
US5713711A (en) * | 1995-01-17 | 1998-02-03 | Bye/Oasis | Multiple interface door for wafer storage and handling container |
US6036031A (en) * | 1995-05-05 | 2000-03-14 | Ishikawa; Toshio | Substrate cassette and side rail therefor |
TW319751B (ja) * | 1995-05-18 | 1997-11-11 | Toshiba Co Ltd | |
JP3562736B2 (ja) * | 1995-06-08 | 2004-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置およびその製造方法 |
US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
JPH0969548A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Metsukusu:Kk | 薄型基板の搬送装置 |
DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
US6010009A (en) * | 1995-10-13 | 2000-01-04 | Empak, Inc. | Shipping and transport cassette with kinematic coupling |
CH691376A5 (de) * | 1995-10-17 | 2001-07-13 | Unaxis Balzers Ag | Vakuumanlage zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken. |
JPH09162257A (ja) | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Metsukusu:Kk | 薄型基板の搬送装置 |
JPH09199571A (ja) | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Kokusai Electric Co Ltd | カセット移載装置 |
US5644400A (en) * | 1996-03-29 | 1997-07-01 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object |
US5706201A (en) * | 1996-05-07 | 1998-01-06 | Fortrend Engineering Corporation | Software to determine the position of the center of a wafer |
JPH106262A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Toshiba Corp | ロボットの教示方法及びその装置 |
US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
JPH1034576A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Tescon:Kk | マルチロボットシステム |
US6082950A (en) * | 1996-11-18 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding |
JP3915159B2 (ja) * | 1997-02-19 | 2007-05-16 | ソニー株式会社 | ウエハ用カセット検査装置 |
US5783834A (en) * | 1997-02-20 | 1998-07-21 | Modular Process Technology | Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot |
US6039186A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Fluoroware, Inc. | Composite transport carrier |
JPH10313037A (ja) * | 1997-05-06 | 1998-11-24 | Applied Materials Inc | 基板搬送システムの監視装置 |
JPH10308437A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Tokyo Electron Ltd | キャリア及びキャリア内のウエハ検出方法 |
KR100265757B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2000-09-15 | 윤종용 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서 |
US6280134B1 (en) | 1997-06-17 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for automated cassette handling |
US6197117B1 (en) * | 1997-07-23 | 2001-03-06 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detector and susceptor leveling tool |
US6126380A (en) * | 1997-08-04 | 2000-10-03 | Creative Design Corporation | Robot having a centering and flat finding means |
DE19752510B4 (de) * | 1997-11-27 | 2005-11-24 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Einrichtung und Verfahren zur Erkennung und Unterscheidung geometrisch verschiedener Arten von fächerbildenden Auflagen in Kassetten und darauf abgelegten scheibenförmigen Objekten |
US6063198A (en) * | 1998-01-21 | 2000-05-16 | Applied Materials, Inc. | High pressure release device for semiconductor fabricating equipment |
US6047480A (en) * | 1998-04-13 | 2000-04-11 | Motorola, Inc. | Method of processing a semiconductor device |
US6060721A (en) * | 1998-05-06 | 2000-05-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Apparatus for detecting correct positioning of a wafer cassette |
US6085125A (en) * | 1998-05-11 | 2000-07-04 | Genmark Automation, Inc. | Prealigner and planarity teaching station |
US6095335A (en) * | 1998-07-10 | 2000-08-01 | H-Square Corporation | Wafer support device having a retrofit to provide size convertibility |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6063196A (en) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber calibration tool |
US6178361B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-01-23 | Karl Suss America, Inc. | Automatic modular wafer substrate handling device |
US6300644B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-10-09 | Microtool, Inc. | Tool for aligning a robot arm to a cassette for holding semiconductor wafers |
US6307211B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-10-23 | Microtool, Inc. | Semiconductor alignment tool |
US6219313B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-04-17 | Storage Technology Corporation | System and method for adaptive cartridge engagement in an automated cartridge library |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
TW469483B (en) | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6388436B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-05-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus for calibrating the alignment of a wafer cassette holder to a robot blade |
JP2001127136A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 基板搬送ロボットの検査装置 |
US6542839B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-04-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Apparatus and method for calibrating the position of a cassette indexer |
-
2000
- 2000-02-18 TW TW089102871A patent/TW469483B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-18 EP EP00303255A patent/EP1047115A3/en not_active Withdrawn
- 2000-04-19 JP JP2000118084A patent/JP4580498B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-19 KR KR1020000020627A patent/KR20000071738A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-10-08 US US10/266,389 patent/US20030060922A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-25 US US10/303,516 patent/US6925356B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-06 US US11/124,318 patent/US7158857B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-07-16 JP JP2010162138A patent/JP2010232698A/ja active Pending
-
2013
- 2013-03-08 JP JP2013047140A patent/JP2013102251A/ja active Pending
-
2014
- 2014-08-19 JP JP2014166732A patent/JP5985554B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2016
- 2016-03-16 JP JP2016052858A patent/JP6250724B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2017
- 2017-03-06 JP JP2017042216A patent/JP2017103491A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57115841A (en) * | 1981-01-10 | 1982-07-19 | Nec Corp | Probing method |
JPH05291382A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 薄板収納装置 |
JPH06131032A (ja) * | 1992-04-14 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | ロボット装置およびロボット装置のティ−チング方法。 |
JPH0656228A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-01 | Daihen Corp | 搬送用ロボットの基準位置自動教示方法 |
JPH06211320A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-02 | Sony Corp | ウエハ搬出搬入装置 |
JPH08181192A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-12 | Sony Corp | ウェハ移載機 |
JPH09129705A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH09260454A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Kokusai Electric Co Ltd | カセットローダ |
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