JPH09260454A - カセットローダ - Google Patents
カセットローダInfo
- Publication number
- JPH09260454A JPH09260454A JP6412396A JP6412396A JPH09260454A JP H09260454 A JPH09260454 A JP H09260454A JP 6412396 A JP6412396 A JP 6412396A JP 6412396 A JP6412396 A JP 6412396A JP H09260454 A JPH09260454 A JP H09260454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- holding part
- wafer
- wafer carrier
- carrier cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリアカセットの形状が変わったり、キャ
リアカセットが変形したとしても、処理装置において被
処理体を適切に処理し、また被処理体にパーティクルが
付着するのを防止し、また被処理体、処理装置が破損す
るのを防止する。 【解決手段】 カセットローダ１の本体２にカセット保
持部３を設け、カセット保持部３にウェハキャリアカセ
ット４を載置し、本体２にカセット保持部３を駆動する
駆動手段９を設け、カセット保持部３の近傍にウェハキ
ャリアカセット４の形状、変形を検出する光検出手段６
を設け、駆動手段９に光検出手段６の出力に基づいてカ
セット保持部３の移動量の補正量を求める移動量補正手
段１０を設ける。
リアカセットが変形したとしても、処理装置において被
処理体を適切に処理し、また被処理体にパーティクルが
付着するのを防止し、また被処理体、処理装置が破損す
るのを防止する。 【解決手段】 カセットローダ１の本体２にカセット保
持部３を設け、カセット保持部３にウェハキャリアカセ
ット４を載置し、本体２にカセット保持部３を駆動する
駆動手段９を設け、カセット保持部３の近傍にウェハキ
ャリアカセット４の形状、変形を検出する光検出手段６
を設け、駆動手段９に光検出手段６の出力に基づいてカ
セット保持部３の移動量の補正量を求める移動量補正手
段１０を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ等の被
処理体が収納されたキャリアカセットを移載するための
カセットローダに関するものである。
処理体が収納されたキャリアカセットを移載するための
カセットローダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェハが収納されたウェハ
キャリアカセットを移載するためのカセットローダにお
いては、最初にカセット保持部に変形等の少ない標準ウ
ェハキャリアカセットを載置した状態で、カセット保持
部を移動して、標準ウェハキャリアカセットを移載用棚
の最適位置に移載し、その時の移動量を記録し、以後記
録された移動量に基づいてカセット保持部を移動してい
る。
キャリアカセットを移載するためのカセットローダにお
いては、最初にカセット保持部に変形等の少ない標準ウ
ェハキャリアカセットを載置した状態で、カセット保持
部を移動して、標準ウェハキャリアカセットを移載用棚
の最適位置に移載し、その時の移動量を記録し、以後記
録された移動量に基づいてカセット保持部を移動してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなカ
セットローダにおいては、ウェハキャリアカセットの形
状が変わったり、ウェハキャリアカセットが変形したり
して、ウェハキャリアカセット内の半導体ウェハの位置
が標準ウェハキャリアカセット内の半導体ウェハと比較
して変わったときには、移載用棚に移載されたウェハキ
ャリアカセットから半導体ウェハをウェハ処理装置に移
載したときに、ウェハ処理装置の適切な位置に半導体ウ
ェハを移載することができないから、半導体ウェハを適
切に処理することができず、また半導体ウェハの位置ず
れが大きいときには、半導体ウェハがウェハ処理装置の
支持部等に接触し、半導体ウェハにパーティクルが付着
し、また半導体ウェハ、ウェハ処理装置が破損すること
がある。
セットローダにおいては、ウェハキャリアカセットの形
状が変わったり、ウェハキャリアカセットが変形したり
して、ウェハキャリアカセット内の半導体ウェハの位置
が標準ウェハキャリアカセット内の半導体ウェハと比較
して変わったときには、移載用棚に移載されたウェハキ
ャリアカセットから半導体ウェハをウェハ処理装置に移
載したときに、ウェハ処理装置の適切な位置に半導体ウ
ェハを移載することができないから、半導体ウェハを適
切に処理することができず、また半導体ウェハの位置ず
れが大きいときには、半導体ウェハがウェハ処理装置の
支持部等に接触し、半導体ウェハにパーティクルが付着
し、また半導体ウェハ、ウェハ処理装置が破損すること
がある。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、キャリアカセットの形状が変わったり、キ
ャリアカセットが変形したとしても、処理装置において
被処理体を適切に処理することができ、また被処理体に
パーティクルが付着することがなく、また被処理体、処
理装置が破損することがないカセットローダを提供する
ことを目的とする。
れたもので、キャリアカセットの形状が変わったり、キ
ャリアカセットが変形したとしても、処理装置において
被処理体を適切に処理することができ、また被処理体に
パーティクルが付着することがなく、また被処理体、処
理装置が破損することがないカセットローダを提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、キャリアカセットを移載するた
めのカセットローダにおいて、本体に設けられたカセッ
ト保持部に保持された上記キャリアカセットの形状、変
形を検出する検出手段と、上記検出手段の出力に基づい
て上記カセット保持部の移動量の補正量を求める移動量
補正手段とを設ける。
め、本発明においては、キャリアカセットを移載するた
めのカセットローダにおいて、本体に設けられたカセッ
ト保持部に保持された上記キャリアカセットの形状、変
形を検出する検出手段と、上記検出手段の出力に基づい
て上記カセット保持部の移動量の補正量を求める移動量
補正手段とを設ける。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るカセットロー
ダを示す概略正面図、図２は図１に示したカセットロー
ダを示す概略側面図である。図に示すように、カセット
ローダ１の本体２にカセット保持部３が設けられ、カセ
ット保持部３にウェハキャリアカセット４が載置され、
本体２にカセット保持部３を駆動する駆動手段９が設け
られ、駆動手段９はパルスモータ（図示せず）によりボ
ールネジ（図示せず）を回転し、カセット保持部３の移
動距離を正確に制御する。また、カセット保持部３の上
方、前方および側方にウェハキャリアカセット４の形
状、変形を検出するレーザセンサ、ホトセンサ、赤外線
センサ等の光検出手段６が設けられ、駆動手段９に光検
出手段６の出力すなわちウェハキャリアカセット４の形
状、変形に基づいてカセット保持部３の移動量の補正量
に応じた補正パルス数を求める移動量補正手段１０が設
けられている。
ダを示す概略正面図、図２は図１に示したカセットロー
ダを示す概略側面図である。図に示すように、カセット
ローダ１の本体２にカセット保持部３が設けられ、カセ
ット保持部３にウェハキャリアカセット４が載置され、
本体２にカセット保持部３を駆動する駆動手段９が設け
られ、駆動手段９はパルスモータ（図示せず）によりボ
ールネジ（図示せず）を回転し、カセット保持部３の移
動距離を正確に制御する。また、カセット保持部３の上
方、前方および側方にウェハキャリアカセット４の形
状、変形を検出するレーザセンサ、ホトセンサ、赤外線
センサ等の光検出手段６が設けられ、駆動手段９に光検
出手段６の出力すなわちウェハキャリアカセット４の形
状、変形に基づいてカセット保持部３の移動量の補正量
に応じた補正パルス数を求める移動量補正手段１０が設
けられている。
【０００７】このカセットローダにおいては、最初にカ
セット保持部３に変形等の少ない標準のウェハキャリア
カセット４を載置した状態で、カセット保持部３を移動
して、標準のウェハキャリアカセット４を移載用棚５の
最適位置に移載し、その時にパルスモータに出力された
パルス数すなわち標準パルス数を記録する。この後、カ
セット保持部３にウェハキャリアカセット４を載置する
と、光検出手段６がウェハキャリアカセット４の形状、
変形を検出する。つぎに、移動量補正手段１０が光検出
手段６の出力に基づいて補正パルス数を求める。つぎ
に、図３に示すように、駆動手段９がカセット保持部３
を移動する。この場合、標準パルス数に補正パルス数が
加減され、パルスモータに出力されるパルス数が補正さ
れる。つぎに、図４に示すように、ウェハ移載装置７が
カセット保持部３から載置用棚５に移載されたウェハキ
ャリアカセット４に収納された半導体ウェハをウェハ処
理装置８に移載する。
セット保持部３に変形等の少ない標準のウェハキャリア
カセット４を載置した状態で、カセット保持部３を移動
して、標準のウェハキャリアカセット４を移載用棚５の
最適位置に移載し、その時にパルスモータに出力された
パルス数すなわち標準パルス数を記録する。この後、カ
セット保持部３にウェハキャリアカセット４を載置する
と、光検出手段６がウェハキャリアカセット４の形状、
変形を検出する。つぎに、移動量補正手段１０が光検出
手段６の出力に基づいて補正パルス数を求める。つぎ
に、図３に示すように、駆動手段９がカセット保持部３
を移動する。この場合、標準パルス数に補正パルス数が
加減され、パルスモータに出力されるパルス数が補正さ
れる。つぎに、図４に示すように、ウェハ移載装置７が
カセット保持部３から載置用棚５に移載されたウェハキ
ャリアカセット４に収納された半導体ウェハをウェハ処
理装置８に移載する。
【０００８】このようなカセットローダにおいては、ウ
ェハキャリアカセット４の形状が変わったり、ウェハキ
ャリアカセット４が変形したりして、ウェハキャリアカ
セット４内の半導体ウェハの位置が標準ウェハキャリア
カセット内の半導体ウェハと比較して変わったとして
も、移載用棚５上の適切な位置にウェハキャリアカセッ
ト４に収納された半導体ウェハを位置させることができ
るから、移載用棚５に移載されたウェハキャリアカセッ
ト４から半導体ウェハをウェハ処理装置８に移載したと
きに、ウェハ処理装置８の適切な位置に半導体ウェハを
移載することができるので、半導体ウェハを適切に処理
することができ、また半導体ウェハがウェハ処理装置８
の支持部等に接触することがないので、半導体ウェハに
パーティクルが付着することがなく、また半導体ウェ
ハ、ウェハ処理装置が破損することがない。
ェハキャリアカセット４の形状が変わったり、ウェハキ
ャリアカセット４が変形したりして、ウェハキャリアカ
セット４内の半導体ウェハの位置が標準ウェハキャリア
カセット内の半導体ウェハと比較して変わったとして
も、移載用棚５上の適切な位置にウェハキャリアカセッ
ト４に収納された半導体ウェハを位置させることができ
るから、移載用棚５に移載されたウェハキャリアカセッ
ト４から半導体ウェハをウェハ処理装置８に移載したと
きに、ウェハ処理装置８の適切な位置に半導体ウェハを
移載することができるので、半導体ウェハを適切に処理
することができ、また半導体ウェハがウェハ処理装置８
の支持部等に接触することがないので、半導体ウェハに
パーティクルが付着することがなく、また半導体ウェ
ハ、ウェハ処理装置が破損することがない。
【０００９】なお、上述実施の形態においては、キャリ
アカセットの形状、変形を検出する検出手段として光検
出手段を用いたが、他の検出手段を用いてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、カセット保持部の駆動
手段としてパルスモータ、ボールネジを有する駆動手段
９を用いたが、他の駆動手段を用いてもよい。また、上
述実施の形態においては、補正パルス数を求める移動量
補正手段１０を用いたが、カセット保持部の駆動手段に
応じた移動量補正手段を用いることができる。
アカセットの形状、変形を検出する検出手段として光検
出手段を用いたが、他の検出手段を用いてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、カセット保持部の駆動
手段としてパルスモータ、ボールネジを有する駆動手段
９を用いたが、他の駆動手段を用いてもよい。また、上
述実施の形態においては、補正パルス数を求める移動量
補正手段１０を用いたが、カセット保持部の駆動手段に
応じた移動量補正手段を用いることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るカセ
ットローダにおいては、キャリアカセットの形状が変わ
ったり、キャリアカセットが変形したりしたとしても、
処理装置の適切な位置に被処理体を移載することができ
るから、被処理体を適切に処理することができ、また被
処理体が処理装置に接触することがないから、被処理体
にパーティクルが付着するのを防止することができ、被
処理体、処理装置が破損するのを防止することができ
る。
ットローダにおいては、キャリアカセットの形状が変わ
ったり、キャリアカセットが変形したりしたとしても、
処理装置の適切な位置に被処理体を移載することができ
るから、被処理体を適切に処理することができ、また被
処理体が処理装置に接触することがないから、被処理体
にパーティクルが付着するのを防止することができ、被
処理体、処理装置が破損するのを防止することができ
る。
【図１】本発明に係るカセットローダを示す概略正面図
である。
である。
【図２】図１に示したカセットローダを示す概略側面図
である。
である。
【図３】図１、図２に示したカセットローダの動作説明
図である。
図である。
【図４】ウェハ移載装置の動作説明図である。
１…カセットローダ ２…本体 ３…カセット保持部 ４…ウェハキャリアカセット ６…光検出手段 １０…移動量補正手段
Claims (1)
- 【請求項１】キャリアカセットを移載するためのカセッ
トローダにおいて、本体に設けられたカセット保持部に
保持された上記キャリアカセットの形状、変形を検出す
る検出手段と、上記検出手段の出力に基づいて上記カセ
ット保持部の移動量の補正量を求める移動量補正手段と
を具備することを特徴とするカセットローダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6412396A JPH09260454A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | カセットローダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6412396A JPH09260454A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | カセットローダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260454A true JPH09260454A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13248989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6412396A Pending JPH09260454A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | カセットローダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013102251A (ja) * | 1999-04-19 | 2013-05-23 | Applied Materials Inc | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP6412396A patent/JPH09260454A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013102251A (ja) * | 1999-04-19 | 2013-05-23 | Applied Materials Inc | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
| JP2014239251A (ja) * | 1999-04-19 | 2014-12-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
| JP2016129261A (ja) * | 1999-04-19 | 2016-07-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
| JP2017103491A (ja) * | 1999-04-19 | 2017-06-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2798665B2 (ja) | 実質的に円形をした製品の移送装置 | |
| JP4803703B2 (ja) | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 | |
| JP2002224982A (ja) | 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 | |
| WO2004033158A3 (en) | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation | |
| JP2006312225A (ja) | 基板把持機構 | |
| JPH11163090A (ja) | 薄型ワークの搬送ロボット | |
| JPH09260454A (ja) | カセットローダ | |
| JP2000012657A (ja) | 半導体ウェハの位置決め装置 | |
| JP4632590B2 (ja) | 基板搬送システム及び基板処理装置 | |
| JP2575717B2 (ja) | 半導体基板または液晶基板の搬送装置 | |
| JPH11312725A (ja) | 基板搬入搬出装置 | |
| JP2882746B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH0611069B2 (ja) | ウエハ整列装置 | |
| JP2010010265A (ja) | アライメント装置及びそれを備えた搬送システム、半導体製造装置 | |
| JP2002319559A (ja) | 研削装置 | |
| JPH10242249A (ja) | カセット内の基板検出方法およびその装置 | |
| JPH0477465B2 (ja) | ||
| JPH09232404A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
| JPH04154144A (ja) | 基板入出機構 | |
| JPH11163080A (ja) | ロボットハンド | |
| JPH10279049A (ja) | ガラス基板のズレ検知装置 | |
| JP2001277169A (ja) | ロボットハンド | |
| JPH0982776A (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JPH0250455A (ja) | 半導体ウェハの搬送装置 | |
| JPS59121847A (ja) | 半導体ウエハ移し替え装置 |