JP2006312225A - 基板把持機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開放端部において把持部材11のそれぞれを支持するアーム部21を有し、把持部材11を基板100の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構20と、基板100の中心軸を中心とする環状を呈するリング8と、アーム部21にリング8をフローティングマウントするフローティングマウント機構311と、一端部にリング押え311bを支持し、アーム部21の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材312を有し、リング8に発生する慣性力を、把持部材11の回転を開始又は停止する際に揺動部材312の他端部を基板100の端縁から中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構31と、を備える。
【選択図】図2
Description
前記複数の把持部材のうちの少なくとも1つは、回転軸によって揺動自在に支持され、前記基板の端縁を複数の把持部材に載置した際に該基板の重量によって該基板の端縁から中心に向かう方向に揺動し、他の前記把持部材とともに該基板の端縁を把持することを特徴とする。
前記中心軸を中心とする環状を呈するリングと、
前記回転軸は、前記アーム部の開放端部に位置し、
前記回転軸が位置する前記アーム部に前記リングをフローティングマウントするフローティングマウント機構と、を有し、
前記揺動自在な前記把持部材は、一端部に前記フローティングマウント機構の一部を支持し、他端部に前記基板の端縁が載置され、
前記フローティングマウント機構は、前記リングに発生する慣性力を、前記回転機構が前記複数の把持部材の回転を開始又は停止する際に前記他端部を前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構と、を含むことを特徴とする。
前記中心軸を中心とする環状を呈するリングと、
前記揺動自在な前記把持部材を支持する前記アーム部に前記リングをフローティングマウントするフローティングマウント機構と、一端部に該フローティングマウント機構の一部を支持し、前記アーム部の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材と、を有し、前記リングに発生する慣性力を、前記回転機構が前記複数の把持部材の回転を開始又は停止する際に該揺動部材の他端部を前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構と、を備え、
前記回転軸は、前記揺動部材の他端部に支持されていることを特徴とする。
前記フローティングマウント機構は、前記湾曲部と、前記伝達機構を構成する前記リングの内周面に当接するリングガイドと、前記湾曲部に当接するリング押えと、を有し、
前記フローティングマウント機構の一部は、前記リング押えであることを特徴とする。
基板昇降ピンは、図示しない支持板に配置されている。昇降モータは、図示しない昇降機構を介して基板昇降ピンを上下に移動させる。基板昇降ピンは、昇降範囲の上限位置において、上リング90の底面と把持部材11,12,13の上面との間隙D内に位置する基板100の端縁に当接する。基板昇降ピンは、下限位置において、把持部材11,12,13に把持された基板100の底面から離間する。
本実施形態では、第1実施形態と略同様の構成であるが、把持部材201,202,203によって基板100の端縁が把持される。把持部材201は、一端部にリング押え311b及び錘313が支持され、他端部に載置部112及び錘部113が形成されている。把持部材201は、アーム部21において回転軸221によって揺動自在に支持され、載置部112に基板100の載置することで反時計回りに揺動する。把持部材202,203も把持部材201と同様に構成されているので、揺動により把持部材201,202,203の全体で基板100を把持する。
10 基板角度位置補正装置
11,12,13 把持部材
20 回転機構
21,22,23 アーム部
31,32,33 伝達機構
81 湾曲部
100 基板
111,221,314 回転軸
311 フローティングマウント機構
311a リングガイド
311b リング押え
312 揺動部材
313 錘
Claims (6)
- 基板の端縁周りに位置する複数の把持部材を備え、
前記複数の把持部材のうちの少なくとも1つは、回転軸によって揺動自在に支持され、前記基板の端縁を複数の把持部材に載置した際に該基板の重量によって該基板の端縁から中心に向かう方向に揺動し、他の前記把持部材とともに該基板の端縁を把持することを特徴とする基板把持機構。 - 前記基板の中心軸から延びたアーム部であって開放端部において前記複数の把持部材のそれぞれを支持する複数のアーム部を有し、前記複数の把持部材を前記基板の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構と、
前記中心軸を中心とする環状を呈するリングと、
前記回転軸は、前記アーム部の開放端部に位置し、
前記回転軸が位置する前記アーム部に前記リングをフローティングマウントするフローティングマウント機構と、を有し、
前記揺動自在な前記把持部材は、一端部に前記フローティングマウント機構の一部を支持し、他端部に前記基板の端縁が載置され、
前記フローティングマウント機構は、前記リングに発生する慣性力を、前記回転機構が前記複数の把持部材の回転を開始又は停止する際に前記他端部を前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板把持機構。 - 前記基板の中心軸から延びたアーム部であって開放端部において前記複数の把持部材のそれぞれを支持する複数のアーム部を有し、前記複数の把持部材を前記基板の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構と、
前記中心軸を中心とする環状を呈するリングと、
前記揺動自在な前記把持部材を支持する前記アーム部に前記リングをフローティングマウントするフローティングマウント機構と、一端部に該フローティングマウント機構の一部を支持し、前記アーム部の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材と、を有し、前記リングに発生する慣性力を、前記回転機構が前記複数の把持部材の回転を開始又は停止する際に該揺動部材の他端部を前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構と、を備え、
前記回転軸は、前記揺動部材の他端部に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の基板把持機構。 - 前記リングは、外周面の一部に内側に凸なる湾曲部を呈し、
前記フローティングマウント機構は、前記湾曲部と、前記伝達機構を構成する前記リングの内周面に当接するリングガイドと、前記湾曲部に当接するリング押えと、を有し、
前記フローティングマウント機構の一部は、前記リング押えであることを特徴とする請求項2又は3に記載の基板把持機構。 - 前記揺動自在な前記把持部材に、前記複数の把持部材の回転が停止している間は前記リング押えが前記リングの外周面から前記中心軸に向かう方向のモーメント力を作用させ、前記複数の把持部材が回転している間は前記他端部が前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向にモーメント力を作用させる錘を、前記一端部側に配置したことを特徴とする請求項4に記載の基板把持機構。
- 前記揺動部材に、前記複数の把持部材の回転が停止している間は前記リング押えが前記リングの外周面から前記中心軸に向かう方向のモーメント力を作用させ、前記複数の把持部材が回転している間は前記他端部が前記基板の端縁から前記中心軸に向かう方向にモーメント力を作用させる錘を、前記一端部側に配置したことを特徴とする請求項4に記載の基板把持機構。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045233A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂被覆装置 |
WO2012011005A2 (en) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Lam Research Ag | Device for holding wafer shaped articles |
KR101365129B1 (ko) | 2007-07-12 | 2014-02-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 챔버 내의 기판을 센터링하기 위한 장치 및 방법 |
JP2014204061A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置 |
JP2017143298A (ja) * | 2017-04-21 | 2017-08-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置 |
JP2018026490A (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | 株式会社Sumco | チャック機構およびチャック部 |
CN116454015A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-18 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 一种边缘夹持型晶圆卡盘装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167880A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハ回転チャック |
JPH11283957A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Kaijo Corp | 半導体ウェハの枚葉式スピン乾燥装置 |
JP2000353653A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置装置 |
JP2002319613A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Topcon Corp | ウェーハ保持装置 |
JP2005057297A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Nanophotonics Ag | ディスク状の物体用の保持装置 |
-
2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1167880A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハ回転チャック |
JPH11283957A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Kaijo Corp | 半導体ウェハの枚葉式スピン乾燥装置 |
JP2000353653A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置装置 |
JP2002319613A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Topcon Corp | ウェーハ保持装置 |
JP2005057297A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Nanophotonics Ag | ディスク状の物体用の保持装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101365129B1 (ko) | 2007-07-12 | 2014-02-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 챔버 내의 기판을 센터링하기 위한 장치 및 방법 |
JP2010045233A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂被覆装置 |
WO2012011005A2 (en) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Lam Research Ag | Device for holding wafer shaped articles |
WO2012011005A3 (en) * | 2010-07-23 | 2012-05-18 | Lam Research Ag | Device for holding wafer shaped articles |
US8646767B2 (en) | 2010-07-23 | 2014-02-11 | Lam Research Ag | Device for holding wafer shaped articles |
JP2014204061A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置 |
US9922861B2 (en) | 2013-04-09 | 2018-03-20 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate gripping device and substrate processing apparatus |
JP2018026490A (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | 株式会社Sumco | チャック機構およびチャック部 |
JP2017143298A (ja) * | 2017-04-21 | 2017-08-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置 |
CN116454015A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-18 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 一种边缘夹持型晶圆卡盘装置 |
CN116454015B (zh) * | 2023-06-19 | 2023-08-11 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 一种边缘夹持型晶圆卡盘装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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