JP2000353653A - 基板載置装置 - Google Patents
基板載置装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を確実に支持部材に支持し，基板を所定
の位置に載置できる載置装置を提供する。 【解決手段】 加熱処理を行うプリベーキング装置１７
内の基板載置装置において，基板Ｗを支持する支持部材
８１は外側へ回動する。予め回動して開いていた前記支
持部材８１が，基板Ｗを載置する際に回動しながら閉じ
ることにより，前記支持部材８１のガイド部が基板Ｗを
所定の位置に導くことができる。前記支持部材８１は，
昇降ピン８０と連動して上下動する押し上げ部材７５に
よって，突き上げられ外側に開く。
の位置に載置できる載置装置を提供する。 【解決手段】 加熱処理を行うプリベーキング装置１７
内の基板載置装置において，基板Ｗを支持する支持部材
８１は外側へ回動する。予め回動して開いていた前記支
持部材８１が，基板Ｗを載置する際に回動しながら閉じ
ることにより，前記支持部材８１のガイド部が基板Ｗを
所定の位置に導くことができる。前記支持部材８１は，
昇降ピン８０と連動して上下動する押し上げ部材７５に
よって，突き上げられ外側に開く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，基板を載置する基
板の載置装置に関する。
板の載置装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイや半導体ディバイスの
製造において，基板であるＬＣＤや半導体ウェハの表面
にレジストパターンを形成するために，リソグラフィー
処理が行われる。このリソグラフィー工程では，その処
理基板を洗浄する洗浄処理，その表面にレジスト液を塗
布するレジスト塗布処理，露光された処理基板を現像す
る現像処理，露光処理前後と現像処理後にする加熱処理
などが行われる。これらの一連の処理工程は，前記各処
理を別個に行う各処理装置を，一つのシステムに集約し
た現像塗布処理システムにおいて行われる。
製造において，基板であるＬＣＤや半導体ウェハの表面
にレジストパターンを形成するために，リソグラフィー
処理が行われる。このリソグラフィー工程では，その処
理基板を洗浄する洗浄処理，その表面にレジスト液を塗
布するレジスト塗布処理，露光された処理基板を現像す
る現像処理，露光処理前後と現像処理後にする加熱処理
などが行われる。これらの一連の処理工程は，前記各処
理を別個に行う各処理装置を，一つのシステムに集約し
た現像塗布処理システムにおいて行われる。
【０００３】現像塗布処理システムにおいて行われる加
熱処理には，レジスト中の残留溶剤の蒸発を行うプリベ
ーク処理，現像前にレジストパターンの変形を軽減する
ためのポストエクスポージャ処理，現像後に残留した水
分を蒸発させるためのポストプリベーク処理などがあ
る。これらの加熱処理は，他の処理装置から搬送された
基板を載置台に載置して行われる。
熱処理には，レジスト中の残留溶剤の蒸発を行うプリベ
ーク処理，現像前にレジストパターンの変形を軽減する
ためのポストエクスポージャ処理，現像後に残留した水
分を蒸発させるためのポストプリベーク処理などがあ
る。これらの加熱処理は，他の処理装置から搬送された
基板を載置台に載置して行われる。
【０００４】従来，基板を載置台に載置する装置とし
て，図１２に示すように基板Ｗを支持するために載置台
１０４上に固定して設けられた基板支持部材１００と，
基板Ｗの周縁部を所定の位置に案内するガイド部材１０
１が設けられていた。従来のガイド部材１０１は，基板
Ｗを載置台１０４に載置する際に，ガイド部材１０１に
引っかかった基板周縁部を滑り落とすために傾斜部１０
２が設けられており，基板Ｗを支持する基板支持部材１
００の外側に載置台１０４に固定して設置されていた。
また加熱処理による基板Ｗの熱膨張を考慮し，ガイド部
材１０１と基板支持部材１００の間に隙間ｄが設けられ
ていた。
て，図１２に示すように基板Ｗを支持するために載置台
１０４上に固定して設けられた基板支持部材１００と，
基板Ｗの周縁部を所定の位置に案内するガイド部材１０
１が設けられていた。従来のガイド部材１０１は，基板
Ｗを載置台１０４に載置する際に，ガイド部材１０１に
引っかかった基板周縁部を滑り落とすために傾斜部１０
２が設けられており，基板Ｗを支持する基板支持部材１
００の外側に載置台１０４に固定して設置されていた。
また加熱処理による基板Ｗの熱膨張を考慮し，ガイド部
材１０１と基板支持部材１００の間に隙間ｄが設けられ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，基板Ｗ
のガイド部材１０１の傾斜部１０２と基板Ｗの周縁部と
の間には，摩擦が生じるために，所定の支持部材１００
まで基板Ｗが滑り落ちない場合があった。そしてこの状
態で加熱処理を行うと，基板Ｗが傾いているため基板Ｗ
を均一に処理することができなくなり，歩留まりの原因
となる。
のガイド部材１０１の傾斜部１０２と基板Ｗの周縁部と
の間には，摩擦が生じるために，所定の支持部材１００
まで基板Ｗが滑り落ちない場合があった。そしてこの状
態で加熱処理を行うと，基板Ｗが傾いているため基板Ｗ
を均一に処理することができなくなり，歩留まりの原因
となる。
【０００６】本発明の目的は，基板が支持部材上で確実
に支持されるように，積極的に基板の位置決めを行う基
板載置装置を提供することにある。
に支持されるように，積極的に基板の位置決めを行う基
板載置装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は，基板
を載置台上に支持するために前記載置台に設けられた支
持部と，前記基板の周縁部を前記支持部に案内するため
に前記支持部の外側に位置するガイド部とを有する基板
の載置装置であって，前記支持部とガイド部とが一体化
されて基板支持部材が構成され，前記基板支持部は，前
記載置台に取り付けられ，前記載置台に対して回動自在
であることを特徴とする基板載置装置を提供する。
を載置台上に支持するために前記載置台に設けられた支
持部と，前記基板の周縁部を前記支持部に案内するため
に前記支持部の外側に位置するガイド部とを有する基板
の載置装置であって，前記支持部とガイド部とが一体化
されて基板支持部材が構成され，前記基板支持部は，前
記載置台に取り付けられ，前記載置台に対して回動自在
であることを特徴とする基板載置装置を提供する。
【０００８】この請求項１の基板載置装置によれば，前
記支持部とガイド部を一体化し，前記載置台に対して回
動自在であるから，前記基板支持部材が外側に回動し開
いた状態で基板を上から載置すると，基板の自重で前記
基板支持部材が内側に回動して，前記ガイド部が基板の
周縁部を押しながら所定の位置にガイドし，その基板は
前記基板支持部材の支持部に支持される。その結果基板
は確実に前記支持部上の所定位置にて支持される。
記支持部とガイド部を一体化し，前記載置台に対して回
動自在であるから，前記基板支持部材が外側に回動し開
いた状態で基板を上から載置すると，基板の自重で前記
基板支持部材が内側に回動して，前記ガイド部が基板の
周縁部を押しながら所定の位置にガイドし，その基板は
前記基板支持部材の支持部に支持される。その結果基板
は確実に前記支持部上の所定位置にて支持される。
【０００９】また，請求項２では，載置台表面から突出
自在な昇降部材を有し，この昇降部材の上下動に連動し
て前記基板支持部材が回動することを特徴とする請求項
１の基板載置装置を提供する。
自在な昇降部材を有し，この昇降部材の上下動に連動し
て前記基板支持部材が回動することを特徴とする請求項
１の基板載置装置を提供する。
【００１０】請求項２の基板載置装置では，このように
昇降部材に連動して支持部材が回動するので，他に改め
て回動動力を設ける必要がなく，一連の作業がスムーズ
に行われる。
昇降部材に連動して支持部材が回動するので，他に改め
て回動動力を設ける必要がなく，一連の作業がスムーズ
に行われる。
【００１１】上記各請求項の基板載置装置においては，
基板支持部材のガイド部と支持部とのなす角度は，請求
項３のように直角であっても良く，また請求項４のよう
に鈍角であっても良い。
基板支持部材のガイド部と支持部とのなす角度は，請求
項３のように直角であっても良く，また請求項４のよう
に鈍角であっても良い。
【００１２】請求項４の基板載置装置では，前記ガイド
部が基板周縁面に対し傾斜しているから，基板が前記支
持部上に支持されたときに，基板の周縁部と前記ガイド
部との間に自然とクリアランスが生じ，基板の熱膨張に
対応できる。
部が基板周縁面に対し傾斜しているから，基板が前記支
持部上に支持されたときに，基板の周縁部と前記ガイド
部との間に自然とクリアランスが生じ，基板の熱膨張に
対応できる。
【００１３】また請求項５のように，前記した各基板載
置装置に基板支持部材の回動を制限するために前記基板
支持部材の外側にストッパを設置すると，例えばガイド
部の外側への開き具合を規制することができる。
置装置に基板支持部材の回動を制限するために前記基板
支持部材の外側にストッパを設置すると，例えばガイド
部の外側への開き具合を規制することができる。
【００１４】請求項６の発明は，基板を載置台上に支持
するために前記載置台に設けられた支持部と，前記基板
の周縁部を前記支持部に案内するために前記支持部の外
側に位置するガイド部とを有する基板の載置装置であっ
て，前記基板支持部材が，前記支持部と前記ガイド部が
弾性体を介して直角に連結されていることを特徴とする
基板載置装置を提供する。
するために前記載置台に設けられた支持部と，前記基板
の周縁部を前記支持部に案内するために前記支持部の外
側に位置するガイド部とを有する基板の載置装置であっ
て，前記基板支持部材が，前記支持部と前記ガイド部が
弾性体を介して直角に連結されていることを特徴とする
基板載置装置を提供する。
【００１５】この請求項６の基板載置装置によれば，前
記ガイド部と前記支持部が弾性体で直角に連結された基
板支持部材を有するため，前記ガイド部が基板を前記支
持部へ案内し，基板を載置する際に，基板が所定の位置
からずれたとしても，前記ガイド部が弾性体の弾性力に
より基板を押し入れ，基板の位置を積極的に合わせるこ
とができる。また，ガイド部が基板を押さえながらも，
外側に開くことができるので熱による基板の膨張にも対
応できる。
記ガイド部と前記支持部が弾性体で直角に連結された基
板支持部材を有するため，前記ガイド部が基板を前記支
持部へ案内し，基板を載置する際に，基板が所定の位置
からずれたとしても，前記ガイド部が弾性体の弾性力に
より基板を押し入れ，基板の位置を積極的に合わせるこ
とができる。また，ガイド部が基板を押さえながらも，
外側に開くことができるので熱による基板の膨張にも対
応できる。
【００１６】以上の各請求項の基板載置装置において，
請求項７に記載したように，基板支持部材の少なくとも
前記支持部に導電性を持たせて接地するように構成して
も良い。
請求項７に記載したように，基板支持部材の少なくとも
前記支持部に導電性を持たせて接地するように構成して
も良い。
【００１７】この請求項７の基板載置装置によれば，前
記基板支持部材は導電性を有し接地されているので，基
板や前記基板支持部材に帯電した静電気を逃がすことが
できる。その結果，静電気により塵や埃が基板や基板支
持部材に付着することを防止する。
記基板支持部材は導電性を有し接地されているので，基
板や前記基板支持部材に帯電した静電気を逃がすことが
できる。その結果，静電気により塵や埃が基板や基板支
持部材に付着することを防止する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照しながら本
発明の好ましい実施の形態について説明する。本実施の
形態にかかる基板載置装置を有する加熱処理装置は，塗
布現像処理システムに組み込まれている。そこで，まず
半導体ウェハを被処理基板とする塗布現像処理システム
について説明する。図１は塗布現像処理システム１の平
面図であり，図２はその正面図，図３は背面図である。
発明の好ましい実施の形態について説明する。本実施の
形態にかかる基板載置装置を有する加熱処理装置は，塗
布現像処理システムに組み込まれている。そこで，まず
半導体ウェハを被処理基板とする塗布現像処理システム
について説明する。図１は塗布現像処理システム１の平
面図であり，図２はその正面図，図３は背面図である。
【００１９】図１及び図２に示すように，塗布現像処理
システム１は，例えば２５枚のウェハＷを収納可能なカ
セットＣを４個載置できるカセットステーション２を有
し，このカセットステーション２には，カセットＣや後
述する第３の処理装置群７に対して，ウェハＷの搬入・
搬出を行うウェハ搬送体２０が設けられている。
システム１は，例えば２５枚のウェハＷを収納可能なカ
セットＣを４個載置できるカセットステーション２を有
し，このカセットステーション２には，カセットＣや後
述する第３の処理装置群７に対して，ウェハＷの搬入・
搬出を行うウェハ搬送体２０が設けられている。
【００２０】また，塗布現像処理システム１には，ウェ
ハＷに対して所定の処理を施す処理ステーション３が配
置され，その中心部に主搬送装置２１が設けられてい
る。そして，第１及び第２の処理装置群５，６が塗布現
像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置
群７がカセットステーション２の隣接して配置され，第
４の処理装置群８が後述するインタフェイス部４に隣接
して配置されている。なお，破線で示したように第５の
処理装置群９を背面側に配置することも可能である。
ハＷに対して所定の処理を施す処理ステーション３が配
置され，その中心部に主搬送装置２１が設けられてい
る。そして，第１及び第２の処理装置群５，６が塗布現
像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置
群７がカセットステーション２の隣接して配置され，第
４の処理装置群８が後述するインタフェイス部４に隣接
して配置されている。なお，破線で示したように第５の
処理装置群９を背面側に配置することも可能である。
【００２１】第１及び第２の処理装置群５，６では，カ
ップＣＰ内でウェハＷにレジスト塗布処理を行うレジス
ト塗布装置（ＣＯＴ）１１と，カップＣＰ内でウェハＷ
に現像処理を行う現像処理装置（ＤＥＶ）１２とが２段
に重ねられている。図３に示すように，第３の処理装置
群７では，冷却処理を行う冷却処理装置（ＣＯＬ）１３
と，レジストとウェハＷとの定着性を高めるための疎水
化処理装置（ＡＤ）１４と，ウェハＷの位置合わせを行
うアライメント装置（ＡＬＩＭ）１５と，ウェハＷを待
機させるエクステンション装置（ＥＸＴ）１６と，本実
施の形態を有する加熱処理装置としての２個のプリベー
キング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）１７及び２個のポストベ
ーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）１８とが８段に重ねられ
ている。第４の処理装置群８では，冷却処理装置１３
と，エクステンション冷却処理装置（ＥＸＴＣＯＬ）１
９と，エクステンション装置１６と，冷却処理装置１３
と，２個のプリベーキング装置１７及び２個のポストベ
ーキング装置１８とが８段に重ねられている。なお，個
々の処理装置群における装置の配置は，現像塗布処理の
目的や用途に合わせて任意に変更することが可能であ
る。
ップＣＰ内でウェハＷにレジスト塗布処理を行うレジス
ト塗布装置（ＣＯＴ）１１と，カップＣＰ内でウェハＷ
に現像処理を行う現像処理装置（ＤＥＶ）１２とが２段
に重ねられている。図３に示すように，第３の処理装置
群７では，冷却処理を行う冷却処理装置（ＣＯＬ）１３
と，レジストとウェハＷとの定着性を高めるための疎水
化処理装置（ＡＤ）１４と，ウェハＷの位置合わせを行
うアライメント装置（ＡＬＩＭ）１５と，ウェハＷを待
機させるエクステンション装置（ＥＸＴ）１６と，本実
施の形態を有する加熱処理装置としての２個のプリベー
キング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）１７及び２個のポストベ
ーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）１８とが８段に重ねられ
ている。第４の処理装置群８では，冷却処理装置１３
と，エクステンション冷却処理装置（ＥＸＴＣＯＬ）１
９と，エクステンション装置１６と，冷却処理装置１３
と，２個のプリベーキング装置１７及び２個のポストベ
ーキング装置１８とが８段に重ねられている。なお，個
々の処理装置群における装置の配置は，現像塗布処理の
目的や用途に合わせて任意に変更することが可能であ
る。
【００２２】上記処理ステーション３に隣接したインタ
ーフェイス部４の中央部には，ウェハ搬送体２２が設け
られている。このウェハ搬送体２２は，第４の処理装置
群８やインターフェイス部４に隣接した露光装置（図示
せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）にウェハＷを
搬送するように構成されている。
ーフェイス部４の中央部には，ウェハ搬送体２２が設け
られている。このウェハ搬送体２２は，第４の処理装置
群８やインターフェイス部４に隣接した露光装置（図示
せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）にウェハＷを
搬送するように構成されている。
【００２３】本発明にかかる基板載置装置は，例えば加
熱処理であるプリベーキング処理を行うプリベーキング
装置１７内の基板載置手段に用いられる。以下プリベー
キング装置１７内の本発明にかかる基板載置装置の実施
の形態を図面に基づいて説明する。
熱処理であるプリベーキング処理を行うプリベーキング
装置１７内の基板載置手段に用いられる。以下プリベー
キング装置１７内の本発明にかかる基板載置装置の実施
の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】図４，図５に示すように，プリベーキング
装置１７内には，ウェハＷを加熱する厚みのある円盤形
状の載置台７２が設けられている。この載置台７２には
加熱の熱源となるヒータ７３が内蔵されており，ヒータ
７３はプリベーキング装置１７の外部に設けられた電源
７４から供給された電力によって加熱するようになって
いる。また載置台７２には後述するウェハＷを上下に稼
働するための昇降ピン８０とウェハＷの支持部材８１を
回動させる押し上げ部材７５が通過するための貫通孔７
６が設けられている。
装置１７内には，ウェハＷを加熱する厚みのある円盤形
状の載置台７２が設けられている。この載置台７２には
加熱の熱源となるヒータ７３が内蔵されており，ヒータ
７３はプリベーキング装置１７の外部に設けられた電源
７４から供給された電力によって加熱するようになって
いる。また載置台７２には後述するウェハＷを上下に稼
働するための昇降ピン８０とウェハＷの支持部材８１を
回動させる押し上げ部材７５が通過するための貫通孔７
６が設けられている。
【００２５】前記の載置台７２には，後述する支持部材
８１がウェハＷの周辺部が支持できるように同一半径上
で等間隔に３つ設けられており，図６に示すように支持
部材８１は，回動軸７７により外側へ回動自在となって
いる。また，支持部材８１の外側には支持部材８１の回
動角を制限するためのストッパ７８が設けられている。
支持部材８１は，導電材料からなり，表面はポリエーテ
ルエーテルケトンでコーティングされている。なお支持
部材８１は載置台７２上に３つ設けられているが，特に
３つに限られず，３つ以上で在れば良い。
８１がウェハＷの周辺部が支持できるように同一半径上
で等間隔に３つ設けられており，図６に示すように支持
部材８１は，回動軸７７により外側へ回動自在となって
いる。また，支持部材８１の外側には支持部材８１の回
動角を制限するためのストッパ７８が設けられている。
支持部材８１は，導電材料からなり，表面はポリエーテ
ルエーテルケトンでコーティングされている。なお支持
部材８１は載置台７２上に３つ設けられているが，特に
３つに限られず，３つ以上で在れば良い。
【００２６】さらに，プリベーキング装置１７内には，
昇降部材としての昇降ピン８０が設けられている。昇降
ピン８０は，昇降機構７９によって上下動する昇降基台
８３上に設けられている。そしてこの昇降基台８３には
押し上げ部材７５が設けられている。押し上げ部材７５
は，昇降ピン８０の昇降に連動して載置台７２内を上下
動して，載置台７２上に突出自在である。
昇降部材としての昇降ピン８０が設けられている。昇降
ピン８０は，昇降機構７９によって上下動する昇降基台
８３上に設けられている。そしてこの昇降基台８３には
押し上げ部材７５が設けられている。押し上げ部材７５
は，昇降ピン８０の昇降に連動して載置台７２内を上下
動して，載置台７２上に突出自在である。
【００２７】ウェハＷの前記支持部材８１は図６に示す
ように，ウェハＷを載置台７２上に支持するための支持
部８１ｂと，ウェハＷの周縁部を支持部８１ｂに案内す
るガイド部８１ａが一体化されて構成されており，ガイ
ド部８１ａは内側が傾斜している。支持部材８１はその
折曲部８１ｃの外側が丸く形成されている。ここで，図
６では，折曲部８１ｃの外側が直角に曲がっているが，
これより広い鈍角となっていても良い。また，押し上げ
部材７５は，昇降ピン８０と連動して上昇した時に，貫
通孔７６を通過し，支持部８１ｂの下部を下から突き上
げて，支持部材８１を回動させるように設けられてい
る。
ように，ウェハＷを載置台７２上に支持するための支持
部８１ｂと，ウェハＷの周縁部を支持部８１ｂに案内す
るガイド部８１ａが一体化されて構成されており，ガイ
ド部８１ａは内側が傾斜している。支持部材８１はその
折曲部８１ｃの外側が丸く形成されている。ここで，図
６では，折曲部８１ｃの外側が直角に曲がっているが，
これより広い鈍角となっていても良い。また，押し上げ
部材７５は，昇降ピン８０と連動して上昇した時に，貫
通孔７６を通過し，支持部８１ｂの下部を下から突き上
げて，支持部材８１を回動させるように設けられてい
る。
【００２８】次に，主要部が以上のように構成されてい
るプリベーキング装置１７の作用について，塗布現像処
理システム１で行われるウェハＷの塗布現像処理のプロ
セスと共に，ウェハＷが載置される作用を中心に説明す
る。
るプリベーキング装置１７の作用について，塗布現像処
理システム１で行われるウェハＷの塗布現像処理のプロ
セスと共に，ウェハＷが載置される作用を中心に説明す
る。
【００２９】まず，ウェハ搬送体２０によってカセット
Ｃから取り出されたウェハＷは，アライメント装置（Ａ
ＬＩＭ）１５において位置合わせが行われる。主搬送装
置２１がアライメント装置１５からウェハＷを受け取
り，疎水化処理装置（ＡＤ）１４に搬入し，疎水化処理
が行われる。そして，第３の処理群７又は第４の処理群
８の冷却処理装置（ＣＯＬ）１３において冷却処理を行
った後に，第１の処理群５又は第２の処理群６のレジス
ト塗布装置（ＣＯＴ）１１にウェハＷを搬入し，レジス
ト塗布処理を行う。その後，第３の処理群７又は第４の
処理群８のプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）１７
で加熱処理を行う。
Ｃから取り出されたウェハＷは，アライメント装置（Ａ
ＬＩＭ）１５において位置合わせが行われる。主搬送装
置２１がアライメント装置１５からウェハＷを受け取
り，疎水化処理装置（ＡＤ）１４に搬入し，疎水化処理
が行われる。そして，第３の処理群７又は第４の処理群
８の冷却処理装置（ＣＯＬ）１３において冷却処理を行
った後に，第１の処理群５又は第２の処理群６のレジス
ト塗布装置（ＣＯＴ）１１にウェハＷを搬入し，レジス
ト塗布処理を行う。その後，第３の処理群７又は第４の
処理群８のプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）１７
で加熱処理を行う。
【００３０】ここで本発明にかかる基板載置装置を備え
たプリベーキング装置１７の作用を説明する。
たプリベーキング装置１７の作用を説明する。
【００３１】先ず，前処理工程の終わったウェハＷが，
搬送体６０によってプリベーキング装置１７内に開閉シ
ャッタ８２から搬送されて，載置台７２の上方まで来た
ところで停止する。この時点では，ウェハＷを受け取る
ために昇降ピン８０は，昇降機構７９の作動によって，
貫通孔７６を挿貫して上昇し，載置台上方の所定の位置
にて既に待機している。そして，搬送体６０が下降して
図７に示すように上昇した昇降ピン８０にウェハＷが支
持される。その後，搬送体６０はプリベーキング装置１
７内から退避し，再び昇降機構７９の作用により昇降ピ
ン８０が下降し始める。昇降ピン８０が下降し続けると
図８に示すようにウェハＷがストッパ７８に後止めされ
ている支持部材８１の上に支持され，その後ウェハＷの
自重によって支持部材８１が，径方向で載置台７２の表
面と垂直面上を内側へ回動し図９に示すようにウェハＷ
は所定の位置に載置される。このとき図８のようにウェ
ハＷがずれて置かれたとしても，ウェハＷは支持部材８
１の回動によってガイド部８１ａに押されるため，所定
の位置に修正される。
搬送体６０によってプリベーキング装置１７内に開閉シ
ャッタ８２から搬送されて，載置台７２の上方まで来た
ところで停止する。この時点では，ウェハＷを受け取る
ために昇降ピン８０は，昇降機構７９の作動によって，
貫通孔７６を挿貫して上昇し，載置台上方の所定の位置
にて既に待機している。そして，搬送体６０が下降して
図７に示すように上昇した昇降ピン８０にウェハＷが支
持される。その後，搬送体６０はプリベーキング装置１
７内から退避し，再び昇降機構７９の作用により昇降ピ
ン８０が下降し始める。昇降ピン８０が下降し続けると
図８に示すようにウェハＷがストッパ７８に後止めされ
ている支持部材８１の上に支持され，その後ウェハＷの
自重によって支持部材８１が，径方向で載置台７２の表
面と垂直面上を内側へ回動し図９に示すようにウェハＷ
は所定の位置に載置される。このとき図８のようにウェ
ハＷがずれて置かれたとしても，ウェハＷは支持部材８
１の回動によってガイド部８１ａに押されるため，所定
の位置に修正される。
【００３２】ウェハＷが所定の位置に載置されると，ヒ
ータ７３を熱源とする加熱処理が開始される。この時，
ウェハＷが加熱により膨張したとしても図６に示すよう
にウェハＷとガイド部８１ａの間にクリアランスＳが設
けられるためにウェハＷが破損する心配がない。
ータ７３を熱源とする加熱処理が開始される。この時，
ウェハＷが加熱により膨張したとしても図６に示すよう
にウェハＷとガイド部８１ａの間にクリアランスＳが設
けられるためにウェハＷが破損する心配がない。
【００３３】加熱が終了すると，ウェハＷの搬入手順を
逆にたどり，昇降ピン８０が上昇してウェハＷを支持
し，さらに上昇して搬送体６０への受け渡し位置まで搬
送する。この時，支持部材８１は，昇降ピン８０に連動
した押し上げ部材７５によって外側へ回動され，ストッ
パ７８に後止めされた状態に戻る。ウェハＷを搬送体６
０に受け渡したら，そこでそのまま待機して，次に処理
に付されるウェハＷの受け渡しを持っている。
逆にたどり，昇降ピン８０が上昇してウェハＷを支持
し，さらに上昇して搬送体６０への受け渡し位置まで搬
送する。この時，支持部材８１は，昇降ピン８０に連動
した押し上げ部材７５によって外側へ回動され，ストッ
パ７８に後止めされた状態に戻る。ウェハＷを搬送体６
０に受け渡したら，そこでそのまま待機して，次に処理
に付されるウェハＷの受け渡しを持っている。
【００３４】以上のように，本発明にかかるウェハＷの
載置装置は，支持部材８１が回動することで，ウェハＷ
は支持部８１ｂに斜めになることなく支持され，さらに
ウェハＷの載置位置を積極的に修正するため，所定の位
置に載置することができる。その結果，ウェハＷ間で載
置位置のばらつきがなくなることから，加熱の際にウェ
ハＷの熱分布が一定して，均一な加熱処理が行える。さ
らに，ガイド部８１ａが傾斜していることから，ウェハ
Ｗとの間にクリアランスができるため，ウェハＷが熱膨
張しても歪んだり破損する恐れはなくなる。従って，本
発明により歩留まりの向上が図られる。
載置装置は，支持部材８１が回動することで，ウェハＷ
は支持部８１ｂに斜めになることなく支持され，さらに
ウェハＷの載置位置を積極的に修正するため，所定の位
置に載置することができる。その結果，ウェハＷ間で載
置位置のばらつきがなくなることから，加熱の際にウェ
ハＷの熱分布が一定して，均一な加熱処理が行える。さ
らに，ガイド部８１ａが傾斜していることから，ウェハ
Ｗとの間にクリアランスができるため，ウェハＷが熱膨
張しても歪んだり破損する恐れはなくなる。従って，本
発明により歩留まりの向上が図られる。
【００３５】以上のプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）１７で加熱処理が終了した後，ウェハＷは，エクス
テンション冷却装置（ＥＸＴＣＯＬ）１９で冷却処理さ
れ，以後ウェハ搬送体２２に隣接して設置されている露
光装置（図示せず）へと搬送され，所定の一連のリソグ
ラフィー工程が実施されていく。
Ｅ）１７で加熱処理が終了した後，ウェハＷは，エクス
テンション冷却装置（ＥＸＴＣＯＬ）１９で冷却処理さ
れ，以後ウェハ搬送体２２に隣接して設置されている露
光装置（図示せず）へと搬送され，所定の一連のリソグ
ラフィー工程が実施されていく。
【００３６】次に第２の実施の形態として，図１１に示
したようなウェハＷの支持部材９０にガイド部９０ａと
支持部９０ｂとを板バネ９０ｃで連結したものを用いた
基板載置装置を有するプリベーキング装置１７について
図１０に基づいて説明する。図１０に示すように，プリ
ベーキング装置１７内には，載置台７２の上に支持部材
９０が固定されて設けられている。この支持部材９０は
回動しないことから，前記ストッパ７８と回動させる手
段である押し上げ部材７５を有していない。この板バネ
付きの支持部材９０は，導電材料を使用し，ポリエーテ
ルエーテルケトンで表面がコーティングされた支持部９
０ｂとウェハＷの周縁部を支持するガイド部９０ａとを
有し，それらが，弾性体であるＬ型の板バネ９０ｃで直
角に連結されている。また前記支持部９０ｂはウェハＷ
の周辺部を支持するように載置台７２上に少なくとも３
つ設けられている。ここで，支持部９０ｂとガイド部９
０ａを連結する弾性体として，板バネ９０ｃを用いた
が，ゴムやスプリングなどを用いても良い。
したようなウェハＷの支持部材９０にガイド部９０ａと
支持部９０ｂとを板バネ９０ｃで連結したものを用いた
基板載置装置を有するプリベーキング装置１７について
図１０に基づいて説明する。図１０に示すように，プリ
ベーキング装置１７内には，載置台７２の上に支持部材
９０が固定されて設けられている。この支持部材９０は
回動しないことから，前記ストッパ７８と回動させる手
段である押し上げ部材７５を有していない。この板バネ
付きの支持部材９０は，導電材料を使用し，ポリエーテ
ルエーテルケトンで表面がコーティングされた支持部９
０ｂとウェハＷの周縁部を支持するガイド部９０ａとを
有し，それらが，弾性体であるＬ型の板バネ９０ｃで直
角に連結されている。また前記支持部９０ｂはウェハＷ
の周辺部を支持するように載置台７２上に少なくとも３
つ設けられている。ここで，支持部９０ｂとガイド部９
０ａを連結する弾性体として，板バネ９０ｃを用いた
が，ゴムやスプリングなどを用いても良い。
【００３７】先に説明した第１の実施の形態と同様にし
て，昇降ピン８０によりウェハＷが支持部材９０上に支
持されるとき，ウェハＷは，ガイド部９０ａに案内され
て支持部９０ｂ上に確実に支持されるが，たとえ昇降ピ
ン８０上のウェハＷが所定の位置からずれていても，板
バネ９０ｃの弾性力によりガイド部９０ａに押されて所
定の位置に修正され支持される。次にウェハＷが載置さ
れ，載置台７２に内蔵されたヒータ７３によって加熱処
理が行われるが，このときウェハＷが膨張しても板バネ
９０ｃによりガイド部９０ａが可動なため，その膨張を
吸収できる。その後，昇降ピン８０がウェハＷを搬送体
６０に受け渡し加熱処理工程が終了する。
て，昇降ピン８０によりウェハＷが支持部材９０上に支
持されるとき，ウェハＷは，ガイド部９０ａに案内され
て支持部９０ｂ上に確実に支持されるが，たとえ昇降ピ
ン８０上のウェハＷが所定の位置からずれていても，板
バネ９０ｃの弾性力によりガイド部９０ａに押されて所
定の位置に修正され支持される。次にウェハＷが載置さ
れ，載置台７２に内蔵されたヒータ７３によって加熱処
理が行われるが，このときウェハＷが膨張しても板バネ
９０ｃによりガイド部９０ａが可動なため，その膨張を
吸収できる。その後，昇降ピン８０がウェハＷを搬送体
６０に受け渡し加熱処理工程が終了する。
【００３８】この第２の実施の形態によれば，板バネ９
０ｃの弾性力によってウェハＷが支持部９０ｂに確実に
支持され，ウェハＷの載置位置のずれが修正されること
で各ウェハ間の載置位置のばらつきが抑えられ均等に加
熱されるので歩留まりの向上が図られる。またガイド部
９０ａが可動なため，ウェハＷの加熱による膨張に対応
し，ウェハＷの破損を防止できる。
０ｃの弾性力によってウェハＷが支持部９０ｂに確実に
支持され，ウェハＷの載置位置のずれが修正されること
で各ウェハ間の載置位置のばらつきが抑えられ均等に加
熱されるので歩留まりの向上が図られる。またガイド部
９０ａが可動なため，ウェハＷの加熱による膨張に対応
し，ウェハＷの破損を防止できる。
【００３９】先に説明した加熱処理装置内の基板である
ウェハＷの載置装置は，現像塗布処理装置内のプリベー
キング処理の加熱処理装置についてであったが，現像処
理装置内の他の加熱処理装置又は冷却処理装置に備えら
れた基板載置装置や搬送体における基板載置機構にも応
用できる。また基板についても，ウェハのような円盤状
のもののみならず，ＬＣＤ基板のような方形の基板に対
しても適用できる。
ウェハＷの載置装置は，現像塗布処理装置内のプリベー
キング処理の加熱処理装置についてであったが，現像処
理装置内の他の加熱処理装置又は冷却処理装置に備えら
れた基板載置装置や搬送体における基板載置機構にも応
用できる。また基板についても，ウェハのような円盤状
のもののみならず，ＬＣＤ基板のような方形の基板に対
しても適用できる。
【００４０】
【発明の効果】請求項１から７の発明によれば，基板支
持部材に回転により位置合わせが積極的に行われるた
め，基板が確実に所定の載置位置に載置される。従っ
て，例えば加熱処理装置に適用した場合には，均一な加
熱処理が行え，歩留まりの向上が図られる。また請求項
４又は５の発明では，基板支持部材のガイド部が傾斜し
ているため加熱による基板の膨張にも対処できる。
持部材に回転により位置合わせが積極的に行われるた
め，基板が確実に所定の載置位置に載置される。従っ
て，例えば加熱処理装置に適用した場合には，均一な加
熱処理が行え，歩留まりの向上が図られる。また請求項
４又は５の発明では，基板支持部材のガイド部が傾斜し
ているため加熱による基板の膨張にも対処できる。
【００４１】請求項６の発明によれば，弾性体付きの基
板支持部材を用いることにより，基板が確実に支持部に
支持され，また基板の位置合わせがなされるため，均一
に熱処理が行われ，歩留まりが向上する。さらにガイド
部が可動であることから，基板の熱膨張による破損を防
止できる。
板支持部材を用いることにより，基板が確実に支持部に
支持され，また基板の位置合わせがなされるため，均一
に熱処理が行われ，歩留まりが向上する。さらにガイド
部が可動であることから，基板の熱膨張による破損を防
止できる。
【００４２】請求項７の発明によれば，基板支持部材に
導電材料を使用し，接地することで，基板支持部材や基
板にパーティクルが付着することを抑えることができ
る。
導電材料を使用し，接地することで，基板支持部材や基
板にパーティクルが付着することを抑えることができ
る。
【図１】本実施の形態にかかる加熱処理装置内の基板載
置装置を備えた塗布現像処理装置の外観を示す平面図で
ある。
置装置を備えた塗布現像処理装置の外観を示す平面図で
ある。
【図２】図１の塗布現像処理装置の正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理装置の背面図である。
【図４】第１の実施の形態にかかる基板載置装置を有す
る加熱処理装置の縦断面の説明図である。
る加熱処理装置の縦断面の説明図である。
【図５】第１の実施の形態にかかる基板載置装置の斜視
図である。
図である。
【図６】図４の基板載置装置に設けられた基板支持部材
の拡大図である。
の拡大図である。
【図７】昇降ピンに基板が支持された時の状態を示す説
明図である。
明図である。
【図８】基板支持部材に基板が支持されたときの状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図９】載置台に基板が載置されたときの状態を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】第２の実施の形態にかかるバネ板付き基板支
持部材を用いた基板載置装置を有する加熱処理装置の縦
断面の説明図である。
持部材を用いた基板載置装置を有する加熱処理装置の縦
断面の説明図である。
【図１１】図１０のバネ板付き基板支持部材の拡大説明
図である。
図である。
【図１２】従来の基板載置装置に設けられた基板支持部
材の拡大説明図である。
材の拡大説明図である。
１ 塗布現像処理システム １７ プリベーキング装置 ８１，９０ 支持部材 ７２ 載置台 ７３ ヒータ ７５ 押し上げ部材 ７８ ストッパ ７９ 昇降機構 ８０ 昇降ピン ｄ 隙間 Ｓ クリアランス Ｗ ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲田 博一 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 Ｆターム(参考） 5F031 DA17 GA47 GA48 GA49 GA50 HA24 HA33 HA37 MA02 NA02 5F046 KA04 KA07 KA10
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を載置台上に支持するために前記載
置台に設けられた支持部と，前記基板の周縁部を前記支
持部に案内するために前記支持部の外側に位置するガイ
ド部とを有する基板の載置装置であって，前記支持部と
ガイド部とが一体化されて基板支持部材が構成され，前
記基板支持部材は，前記載置台に取り付けられ，前記載
置台に対して回動自在であることを特徴とする基板載置
装置。 - 【請求項２】 前記載置台表面から突出自在な昇降部材
を有し，この昇降部材の上下動に連動して前記基板支持
部材が回動することを特徴とする請求項１の基板載置装
置。 - 【請求項３】 前記基板支持部材において，前記ガイド
部と前記支持部のなす角度が直角であることを特徴とす
る請求項１又は２の基板載置装置。 - 【請求項４】 前記基板支持部材において，前記ガイド
部と前記支持部のなす角が鈍角度であることを特徴とす
る請求項１又は２の基板載置装置。 - 【請求項５】 前記基板支持部材が外側へ回動して前記
載置台に倒れないようにするためのストッパを前記基板
支持部材の外側に有することを特徴とする請求項１，
２，３又は４のいずれかに記載の基板載置装置。 - 【請求項６】 基板を載置台上に支持するために前記載
置台に設けられた支持部と，前記基板の周縁部を前記支
持部に案内するために前記支持部の外側に位置するガイ
ド部とを有する基板の載置装置であって，前記基板支持
部材が，前記支持部と前記ガイド部が弾性体を介して直
角に連結されていることを特徴とする基板載置装置。 - 【請求項７】 前記基板支持部材における少なくとも前
記支持部は導電性を有して接地されていることを特徴と
する請求項１，２，３，４，５又は６のいずれかに記載
の基板載置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16395599A JP2000353653A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 基板載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16395599A JP2000353653A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 基板載置装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353653A true JP2000353653A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15784008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16395599A Withdrawn JP2000353653A (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 基板載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353653A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030068773A (ko) * | 2002-02-18 | 2003-08-25 | 태화일렉트론(주) | 엘씨디 글라스 건조용 가열장치의 구조 |
| JP2006312225A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tatsumo Kk | 基板把持機構 |
| KR20210000097U (ko) * | 2019-07-05 | 2021-01-13 | 주성엔지니어링(주) | 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
-
1999
- 1999-06-10 JP JP16395599A patent/JP2000353653A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030068773A (ko) * | 2002-02-18 | 2003-08-25 | 태화일렉트론(주) | 엘씨디 글라스 건조용 가열장치의 구조 |
| JP2006312225A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tatsumo Kk | 基板把持機構 |
| KR20210000097U (ko) * | 2019-07-05 | 2021-01-13 | 주성엔지니어링(주) | 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
| KR200495161Y1 (ko) | 2019-07-05 | 2022-03-17 | 주성엔지니어링(주) | 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |