JP4636934B2 - 基板角度位置補正装置 - Google Patents

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この発明は、半導体製造装置において任意の角度位置で搬入されるシリコンウェハ等の円形薄型基板を中心軸周りの所定の角度位置に制御して搬出するエッジホールド式の基板角度位置補正装置に関する。
半導体の製造に用いられるシリコンウェハ等の円形薄型基板(以下、単に基板という。)には、製造プロセスにおいて必要とされる結晶方向を明示するため、予め基板の外周部に直線部分(オリフラ)又はV字状の切欠き(ノッチ)が形成されている。半導体の製造プロセスでは、一般に、複数枚の基板がカセットケースに収納されており、ロボットアームを介してカセットケースから1枚ずつ基板を取り出してプロセス装置に搬入される。
通常、カセットケースには、複数枚の基板が中心軸周りにおける互いの角度位置を統一せずに収納されているため、カセットケースから基板を取り出した後、プロセス装置に搬入する前に、オリフラ又はノッチを基準にして基板を中心軸周りにおける所定の角度位置に補正する必要がある。
そこで、基板の端縁を把持又は支持する複数の基板把持部材(フィンガ)を備えた基板角度位置補正装置が使用されている(例えば、特許文献1参照。)。エッジホールド式の基板角度位置補正装置において、複数の基板把持部材は、基板の中心軸周りに一体的に回転する。
角度位置補正装置は、端縁がノッチ検出器に対向した状態で、基板を複数の基板把持部材によって把持し、複数の基板把持部材を回転させる。これによって、基板は、中心軸周りに基板面内で回転する。ノッチ検出器によりオリフラ又はノッチを検出した位置から所定角度だけ基板把持部材を基板の中心軸周りに回転させることにより、中心軸周りの基板の角度位置をプロセス装置における後の処理に適した所定の角度位置に補正する。
特開2003−163258号公報
しかしながら、エッジホールド式の基板角度位置補正装置では、基板がランダムな角度位置で搬入されるため、搬入された基板の端縁においてノッチの形成されている部分が基板把持部材によって把持される可能性がある。通常、ノッチ検出器には、基板の端縁を上下に挟んで対向する光学センサが用いられる。基板把持部材が基板の端縁においてノッチの形成されている部分を把持すると、基板把持部材とノッチとが上下方向に重なり、基板把持部材とともに基板を360度回転させてもノッチ検出器が基板のノッチを検出することができない。
このため、従来の基板角度位置補正装置では、ノッチ検出器が基板把持部材の回転によって基板の端縁の全周に対向する間においてノッチを検出しなかった場合、基板把持部材による基板の端縁の把持位置を変えた後、再度、基板把持部材とともに基板を回転させてノッチ検出器によるノッチの検出が行われていた。
基板把持部材による基板の端縁の把持位置を変える持ち変え作業は、基板把持部材に対して基板を昇降させる工程を伴う。このため、搬入された基板の端縁においてノッチの形成されている部分が基板把持部材によって把持されると、基板の角度位置の補正作業が煩雑化及び長時間化する問題がある。
この発明の目的は、搬入された基板の端縁においてノッチの形成されている部分が基板把持部材によって把持されることを防止し、基板把持部材による基板の持ち変え作業を不要にして、基板の角度位置の補正作業を簡略化及び短時間化することができる基板角度位置補正装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、この発明の基板角度位置補正装置は、基板の中心軸周りの一定角度間隔で複数の基板把持部材及び複数のノッチ検出器を備えている。複数の基板把持部材は、基板の中心軸周りに一体的に回転自在にされている。複数のノッチ検出器は、基板の中心軸周りの所定の位置に固定されている。複数の基板把持部材は、基板が搬入される前に、複数のノッチ検出器のいずれにも検出されない位置に回転させておく。基板が搬入された後において複数の基板把持部材が基板の端縁を把持する前に、複数のノッチ検出器の検出状態を読み取る。
複数のノッチ検出器の全てがノッチ及び複数の基板把持部材のそれぞれを検出していない場合には、複数の基板把持部材の全てが複数のノッチ検出器によって検出される回転位置まで複数の基板把持部材を基板の中心軸周りに一体的に回転させた後に、基板を複数の基板把持部材に把持させ、複数のノッチ検出器の何れかがノッチを検出するまで複数の基板把持部材を一体的に回転させる。
複数のノッチ検出器の何れかがノッチを検出している場合には、基板を複数の基板把持部材に把持させる。
これらの何れかの後に、複数のノッチ検出器のうちでノッチを検出したノッチ検出器の角度位置に基づいて基板の中心軸周りの角度位置を補正する。
この発明の基板角度位置補正装置によれば、基板のノッチを基板の中心軸周りの角度位置が既知である複数のノッチ検出器で検出し、基板が搬入された時に複数のノッチ検出器の何れかがノッチを検出している場合には、基板を把持した状態の複数の基板把持部材を回転させてノッチ検出器によりノッチを検出させることで基板の角度位置を補正することができる。また、基板が搬入された時に複数のノッチ検出器の何れもノッチを検出しなかった場合には、複数の基板把持部材を複数のノッチ検出器によって検出される回転位置まで一体的に回転させた後、複数の基板把持部材によって基板を把持させ、複数の基板把持部材とともに基板を回転させて複数のノッチ検出器の何れかによってノッチを検出させ、ノッチを検出したノッチ検出器の角度位置に基づいて基板の角度位置を補正することができる。何れの場合でも、複数の基板把持部材の何れかが基板の端縁におけるノッチの形成位置を把持することがなく、複数の基板把持部材による基板の持ち変えを行う必要がないため、基板の角度位置の補正作業を簡略化及び短時間化することができる。
図1はこの発明の実施形態に係る基板角度位置補正装置10の構成を示す概略図であり、図1(A)は平面図、図1(B)は側面図である。基板角度位置補正装置10は、図示しないロボットアームによって搬入された基板100の端縁に形成された単一のノッチを、基板100の中心軸周りにおける所定の角度位置に位置させることで基板100の角度位置が後の処理に適した位置にする。このため、基板角度位置補正装置10は、3個の基板把持部材(以下、フィンガという。)11,12,13、回転モータ2、3個のノッチ検出器(以下、センサという。)31,32,33、図示しない基板昇降ピン、エンコーダ5、図示しない昇降モータを備えている。なお、以下において、基板100の中心軸周りにおける角度位置を、回転角度位置という。
フィンガ11,12,13は、先端部において基板100の端縁を把持する。フィンガ11,12,13は、基板100の中心軸周りに120度の角度間隔で配置されている。なお、本実施形態では、3つのフィンガ11,12,13を等角度間隔に配置しているが特にこれに限定されるものではなく、3以上のフィンガを等角度間隔に配置した構成であればよい。フィンガ11,12,13は、基部において支持板7に固定されている。回転モータ2は、この発明の回転機構であり、フィンガ11,12,13を支持板7とともに一体的に回転させる。エンコーダ5は、回転モータ2の回転軸に取り付けられており、フィンガ11,12,13の回転角度位置を検出する。
センサ31,32,33は、基板100の中心軸周りに120度の角度間隔で配置されている。なお、本実施形態では、3つのフィンガ11,12,13を用いているので3つのセンサ31,32,33を等角度間隔に配置しているが特にこれに限定されるものではなく、フィンガと同数且つ等角度間隔が同一になるように複数のセンサを配置した構成であればよい。センサ31は、発光部31Aと受光部31Bとからなる。発光部31Aは、上リング8に固定されている。発光部31Aは、例えば、ライン式レーザ、LED又は光ファイバを用いることができる。受光部31Bは、一例として、CCDラインセンサによって構成されており、下リング9に固定されている。受光部31Bには、カメラを用いることもできる。発光部31Aと受光部31Bとは、基板100の端縁を上下に挟んで対向している。センサ32,33は、センサ31と同様に構成されている。なお、発光部31Aを下リング9に固定し、受光部31Bを上リング8に固定することもできる。
基板昇降ピンは、図示しない支持板に配置されている。昇降モータは、図示しない昇降機構を介して基板昇降ピンを上下に移動させる。基板昇降ピンは、昇降範囲の上限位置において、上リング8の底面とフィンガ11,12,13の上面との間隙D内に位置する基板100の端縁に当接する。基板昇降ピンは、昇降範囲の下限位置において、フィンガ11,12,13に把持された基板100の底面から離間する。
基板100は、図示しないロボットアームを介して間隔D内に水平方向に搬入される。このとき、基板100の中心軸は支持板7、上リング8及び下リング9の中心軸に一致する。
図2は、上記基板角度位置補正装置10の制御部200の構成を示すブロック図である。制御部200は、ROM202及びRAM203を備えたCPU201に回転モータ2、エンコーダ5、昇降モータ6、センサ31,32,33等の入出力機器を接続して構成されている。CPU201は、ROM202に記録されたプログラムに従って入出力機器を統括して制御する。この間に入出力されるデータは、RAM203に格納される。
回転モータ2及び昇降モータ6のそれぞれには、ドライバ204,205を介してCPU201から出力された駆動データに応じた駆動電力が供給される。CPU201には、エンコーダ5の検出信号がA/D変換器206を介して入力される。また、CPU201には、センサ31,32,33の検出信号がそれぞれA/D変換器207,208,209を介して入力される。
CPU201は、センサ31,32,33の検出結果に基づいて、フィンガ11,12,13が位置すべき回転角度位置を演算する。CPU201は、この演算結果に基づいて、エンコーダ5の検出結果を参照しつつ、回転モータ2に駆動データを出力する。
図5に示すように、基板100の周縁の一部にノッチ101が形成されている。一例として、ノッチ101がセンサ31に対向した場合、CPU201は、センサ31の検出信号に基づいて、ノッチ101の谷部の回転角度位置を算出する。
図3は、上記基板角度位置補正装置10の制御部200における処理手順を示すフローチャートである。また、図4は上記基板角度位置補正装置10におけるフィンガ11,12,13の回転角度位置の変化状態を示す平面図であり、図4(A)は基板100の搬入時の状態を示し、図4(B)は基板100の回転前の状態を示す図である。CPU201は、基板100が搬入される前に、予め、フィンガ11,12,13をセンサ31,32,33のいずれにも検出されない回転角度位置である搬入時位置(例えば、図4(A)に示す位置)に停止させておく(S1)。基板100が搬入されると、CPU201は、昇降モータ6を駆動して基板昇降ピンを上昇させ、基板昇降ピン上に基板100を載置させる(S2,S3)。次いで、CPU201は、センサ31,32,33の検出結果を読み取り(S4)、基板100のノッチ101がセンサ31,32,33の何れかによって検出されているか否かを判別する(S5)。
この時、センサ31,32,33の何れかが基板100のノッチ101を検出している場合には、CPU201は、昇降モータ6を駆動して基板昇降ピンを下降させ、フィンガ11,12,13によって基板100を支持させる(S6)。
なお、図示しないロボットハンドによって基板100が搬入された時点でセンサ31,32,33によるノッチの検出を行い、この後にフィンガ11,12,13を回転させて基板昇降ピンを上昇させてもよい。
S5において、センサ31,32,33の何れかもが基板100のノッチ101を検出していない場合には、CPU201は、図4(B)に示すように、センサ31,32,33がフィンガ11,12,13を検出する支持位置まで、回転モータ2を駆動してフィンガ11,12,13を一体的に回転させる(S7)。フィンガ11,12,13の回転位置は、エンコーダ5の出力信号に基づいて管理することもできる。センサ31,32,33がフィンガ11,12,13を検出すると、CPU201は回転モータ2の駆動を停止し、昇降モータ6を駆動して基板昇降ピンを下降させ、フィンガ11,12,13によって基板100を支持させる(S8)。そして、CPU201は、センサ31,32,33の何れかが基板100のノッチ101を検出するまで、回転モータ2を駆動してフィンガ11,12,13とともに基板100を回転させる(S9,S10)。
センサ31,32,33の何れかが基板100のノッチ101を検出すると、CPU201は、回転モータ2の駆動を停止し、センサ31,32,33の何れかの検出結果に基づいてノッチ101の正確な制御回転角度を測定する(S11)。この制御回転角度は、例えば、図示しないプロセス装置に基板100を搬入する際に、ノッチ101が位置すべき回転角度位置を原点として、平面視における時計方向の回転を+、反時計方向を−とした基板100の中心軸周りの角度である。
CPU201は、エンコーダ5の検出結果を参照しつつ回転モータ2を駆動し、フィンガ11,12,13とともに基板100を制御回転角度だけ回転させ、基板100の回転角度位置を補正する(S12)。この後、CPU201は、昇降モータ6を駆動して基板昇降ピンを上昇させ、基板昇降ピン上に基板100を載置させる。次いで、昇降モータ6を駆動して基板昇降ピンを下降させて基板100を把持できる位置に挿入された図示しないロボットアームに基板100を渡す(S13)。
以上のようにして、基板角度位置補正装置10によれば、基板100のノッチ101を回転角度位置が既知である複数のセンサ31,32,33で検出する。基板100が搬入された時には、フィンガ11,12,13は、センサ31,32,33によって検出されない回転角度位置にある。したがって、基板100が搬入された時にセンサ31,32,33の何れかがノッチ101を検出している場合には、センサ31,32,33の何れかの検出結果に基づいて基板100の回転角度位置を補正することができる。また、フィンガ11,12,13の回転角度位置を変えることなくフィンガ11,12,13によって基板100を支持しても、基板100の周縁におるけノッチ101の形成位置にフィンガ11,12,13が位置することはない。なお、フィンガ11,12,13の回転位置は、エンコーダ5の出力信号に基づいて管理することもできる。
また、基板100が搬入された時にセンサ31,32,33の何れもノッチ101を検出しなかった場合には、フィンガ11,12,13をセンサ31,32,33によって検出されるまで回転させた後に、フィンガ11,12,13によって基板100を把持させる。なお、この場合にも、フィンガ11,12,13の回転位置は、エンコーダ5の出力信号に基づいて管理することもできる。この状態で、フィンガ11,12,13によって基板100を支持しても、基板100の周縁におるけノッチ101の形成位置にフィンガ11,12,13が位置することはない。そして、フィンガ11,12,13とともに基板100を回転させてセンサ31,32,33の何れかによってノッチ101を検出させ、センサ31,32,33の何れかの検出結果に基づいて基板100の回転角度位置を補正することができる。
何れの場合でも、フィンガ11,12,13の何れかが基板100の端縁におけるノッチ101の形成位置を把持することがなく、フィンガ11,12,13による基板100の持ち変えを行う必要がないため、基板100の回転角度位置の補正作業を簡略化及び短時間化することができる。
なお、上記の実施形態では、ノッチ101を形成した基板100を例にあげて説明したが、オリフラを形成した基板についても同様にこの発明を実施することができる。
この発明の実施形態に係る基板角度位置補正装置10の構成を示す概略の平面図及び側面図である。 上記基板角度位置補正装置10の制御部200の構成を示すブロック図である。 上記基板角度位置補正装置10の制御部200における処理手順を示すフローチャートである。 上記基板角度位置補正装置10における基板100の搬入時及び基板100の回転前のフィンガ11,12,13の回転角度位置の変化状態を示す平面図である。 センサ31によるノッチ101の検出状態を示す図である。
符号の説明
2 回転モータ
5 エンコーダ
6 昇降モータ
10 基板角度位置補正装置
11,12,13 フィンガ(基板把持部材)
31,32,33 センサ(ノッチ検出器)
100 基板
101 ノッチ
200 制御部

Claims (2)

  1. 円形薄型基板の中心軸周りに一定角度間隔で配置され、前記円形薄型基板の端縁を選択的に把持する複数の基板把持部材と、
    前記複数の基板把持部材を前記中心軸回りに一体的に回転させる回転機構と、
    前記中心軸周りに前記一定角度間隔で配置され、前記円形薄型基板の端縁に予め形成されたノッチ、及び、前記複数の基板把持部材のそれぞれを検出する複数のノッチ検出器と、
    前記円形薄型基板が搬入された後において前記複数の基板把持部材が前記円形薄型基板の端縁を把持する前に、前記複数のノッチ検出器の全てが前記ノッチ及び前記複数の基板把持部材のそれぞれを検出していない場合に、前記複数の基板把持部材の全てが前記複数のノッチ検出器によって検出される回転位置まで前記回転機構を動作させる処理、前記円形薄型基板を前記複数の基板把持部材に把持させる処理、前記複数のノッチ検出器の何れかが前記ノッチを検出するまで前記回転機構を動作させる処理、及び、前記複数のノッチ検出器による前記ノッチの検出結果に基づいて前記円形薄型基板の角度位置を補正する処理をこの順に実行する制御部と、を備えたことを特徴とする基板角度位置補正装置。
  2. 前記円形薄型基板が搬入された後において前記複数の基板把持部材が前記円形薄型基板の端縁を把持する前に、前記複数のノッチ検出器の何れかが前記ノッチを検出している場合に、前記円形薄型基板を前記複数の基板把持部材に把持させる処理、前記複数の基板把持部材を回転させて前記複数のノッチ検出器にノッチを検出させる処理、及び、前記複数のノッチ検出器による前記ノッチの検出結果に基づいて前記円形薄型基板の角度位置を補正する処理を順に実行することを特徴とする請求項1に記載の基板角度位置補正装置。
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