JP2000340637A - カセットを位置合わせするための方法と装置 - Google Patents

カセットを位置合わせするための方法と装置

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 自動ワーク取扱システムにおけるワーク用の
カセットを位置合わせするための方法および装置を得
る。 【解決手段】 アラインメントツールは、カセットハン
ドラ支持面によって支持されるのに適するフレームまた
は取付具を備え、フレームは、センサまたは所定の基準
点または面からワークまたはロボットブレードの距離を
測定するよう位置決めされるひとつ以上の距離センサを
有する。フレームはワークカセットをエミュレートし、
距離センサはワークまでの距離の数値を出力する。これ
らの距離測定は、フレームが実際のワークカセットによ
って置き換えられる場合、ワークカセットも、ロボット
ブレード、およびブレードによって保持されるワークに
関して水平調節され、位置合わせされるように、ロボッ
トブレードによって支持されるワークに対するカセット
ハンドラ支持面を正確に水平調節し、位置合わせする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動ワーク取扱シ
ステムに関し、より詳細には、自動ワーク取扱システム
におけるワーク用のカセットを位置合わせするための方
法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】汚染を減少させ、スループットを高める
ために、半導体処理システムは多くの場合、ひとつ以上
のロボットを利用して、半導体ウエハ、基板および他の
ワーク（workpieces）を、様々なタスクを行う異なる多
くの真空チャンバ間で搬送する。1985年10月発行の Sem
iconductor International magazine, 48 - 60ページ、
題名「ドライエッチングシステム：大規模ウエハへの適
合 (Gearing Up for Larger Wafers)」の論文は、五角
形状のメインフレームに収容されるロボットが、ロボッ
トハウジングに取り付けられる4つのプラズマエッチン
グチャンバおよびロードロックチャンバに役立つ、４−
チャンバードライエッチングシステムについて説明して
いる。スループットを高めるために、米国特許第 5,18
6,718 号で説明されるような2つのロードロックチャン
バの利用が提案されている。このような2つのロードロ
ックシステムでは、両方のロードロックチャンバは、未
処理のウエハで満たされるカセットを用いてロードされ
る。本用途の図1は、2つの代表的なロードロックチャン
バLLAおよびLLBを図示し、それぞれは、その内部に未処
理のウエハ192を保持するためのカセット190を有してい
て、ロボット194によってアンロードされ、メインフレ
ーム198に取り付けられる様々な処理チャンバ196へ搬送
される。
【０００３】ロードロックチャンバLLAは、例えば、ロ
ードロックチャンバが必要に応じて取り外され、メイン
フレームに再び取り付けられることを許可するインター
ロッキングシールによって、メインフレーム198の周囲
に接続される気密エンクロージャである。カセット190
は、気密シール内に閉鎖される後部ドアを介してロード
ロックチャンバLLAへロードされる。ウエハは、メイン
フレーム198とロードロックチャンバLLAとの間を、スリ
ットバルブによって閉鎖されて、ロードロックチャンバ
容積をメインフレーム容積から隔離してもよい通路199
を介して、搬送される。
【０００４】図2に示すように、代表的なカセット190
は、プラットホーム200およびカセット190を持ち上げる
エレベータ210を含むカセットハンドラーシステム208の
プラットホーム200によって支持される。プラットホー
ム200は、カセット190が載置されるベース面220を画成
する頂部面を有する。カセットが複数の「スロット」20
4またはウエハ支持位置を含むように、エレベータは、
カセットを順にスリットバルブを持つ各スロットの位置
に移動して、ロボットブレードに、メインフレームか
ら、スリットバルブへの通過を許可し、ウエハスロット
内のウエハを「ピック」するか、または載置する位置ま
で移動する。
【０００５】カセットのスロット204は最初に、カセッ
トがロードロックチャンバLLAへロードされる前に、25
枚程度以上の未処理のウエハまたは他のワークとともに
ロードされてもよい。ロードロックアクセスドアが閉鎖
され、密閉された後、次いで、ロードロックチャンバ
は、スリットバルブが開放される前に、ポンプシステム
によってメインフレーム198の真空レベルまで減圧され
る。次いで、メインフレーム198内に取り付けられてい
るロボット194は、ウエハを一つずつカセットからアン
ロードし、各ウエハを順に第1の処理チャンバに搬送す
る。ロボット194は、アンロードされるウエハの下に移
動されるロボットハンドまたはブレード206を含む。次
いで、ロボット194は、カセット190内のウエハを支持す
るウエハスロット支持体からウエハを「持ち上げる」。
「持ち上げる」ことにより、ウエハがカセットウエハ支
持体から離昇されるようにして、ロボットブレード206
が持ち上げられるか、あるいはカセット190がハンドラ
機構208によって下げられるか、の何れかであることを
意味する。次いで、ウエハは、通路を介してカセット19
0から引き出され、第１の処理チャンバに搬送されても
よい。
【０００６】一旦、ウエハが、第１の処理チャンバにお
けるその処理を完了すると、そのウエハは、次の処理チ
ャンバに搬送され（またはカセットに戻され）、ロボッ
ト194は、カセット190から別のウエハをアンロードし、
それを第１の処理チャンバへ搬送する。ウエハが、ウエ
ハ処理システムのすべての処理ステップを完了し、ウエ
ハで満たされた2つのカセットが、ロードロック内にロ
ードされる場合、ロボット194は、処理されたウエハ
を、それが来たカセット190へ戻す。一旦、すべてのウ
エハが、処理され、カセット190に戻されると、ロード
ロックチャンバ内のカセットは取り除かれ、未処理のウ
エハで満たされた別のカセットが再ロードされる。代替
として、ロードされたカセットを、ひとつのロードロッ
クに配置し、空のカセットを他のロードロックに配置し
てもよい。従って、ウエハは、満たされたカセットから
移動されて処理され、次いで、他のロードロック内の
（最初は）空のカセットにロードされる。一旦、最初の
空のカセットが満たされると、最初に満たされたカセッ
トは空になる。満たされた「処理済」カセットは、未処
理のウエハが満たされたカセットと交換され、次いで、
これらはカセットから持ち上げられ、処理されて他のカ
セットへ戻される。ロボット194およびカセットハンド
ラ208の動きは、多くの場合プログラムされたワークス
テーションを用いて実施されるオペレータシステムコン
トローラ222（図1）によって制御される。
【０００７】図2および図3a,3bに示すように、ウエハは
普通、多くのウエハカセットにおいて非常に近接して離
間されている。例えば、移動ブレードに担持されるウエ
ハの上側面とカセット内で隣接するウエハの下側面との
間の間隔は、0.050インチと同じ程度に小さくてもよ
い。従って、ウエハブレードは、カセットがロードまた
はアンロードされるようにウエハ間で適合するよう、非
常に薄くなくてはならない。結果として、カセットおよ
びカセットハンドラ208が、ロボットブレードおよびウ
エハに対して正確に位置合わせされて、ロボットブレー
ドまたはブレードによって担持されるウエハの何れかと
カセットの壁との、またはカセット内部で保持される他
のウエハ同士の偶発的な接触を回避することは、多くの
処理システムにおいて重要であることが多い。
【０００８】しかし、ハンドラおよびカセットをロボッ
トブレードに位置合わせするための代表的な先行方法
は、一般に比較的不確かであり、多くの場合、様々な面
との間の隙間の主観的な目視検査に依存していた。いく
つかのツールは、必要なアラインメントを行うことにお
いてオペレータを補助するよう開発された。これらのツ
ールは、特殊ウエハ、バー、またはロボットブレードに
配置される基準「パック」を含んでおり、次いで、ブレ
ード動作に対する許容限界が存在するよう位置決めされ
る特殊なスロット付またはポケット付レセプタクルへ慎
重に移動される。しかし、これらツールの多くは、多数
の欠点を持っている。例えば、いくつかのツールは、非
アラインメント(nonalignment)状態を示すためにブレー
ドまたはブレード上のツールと、レセプタクルとの間の
接触に依存する。このような接触は、ブレード自体と同
様に、ブレードを移動するための高精度機構に対しても
非常な不利益となり得る。また、このようなツールの多
くは、アラインメントまたは非アラインメントの程度を
示さず、単に、接触が起こり得るかどうかの「進め／進
むな(go/no-go)」の表示だけを示す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ハンドラ機構をロボッ
トブレードに位置合わせする場合、ひとつの手順は、カ
セットを配向して、ロボットブレードに関して可能な限
り水平となるよう試みる。水平調節手順を補助するよう
開発されたひとつのツールは、ひとつの気泡水準器をブ
レード上に配置し、もう一方をカセット上に配置する二
つからなる気泡水準器を有する。次いで、オペレータ
は、ブレードの水平配向をカセットのそれと一致させよ
うと試みる。非常に主観的であることに加えて、また、
このような気泡ツールは多くの場合、カセットおよびハ
ンドラ機構が近接した領域では視認するのが困難であっ
た。
【００１０】先行のアライメント手順およびツールの、
これらおよび他の欠陥の結果として、アラインメントは
多くの場合、用途毎に不確かなだけでなく、矛盾する傾
向もあった。これらの問題は、非常に高価なウエハおよ
び設備の破損またはスクラッチングと同様に、システム
内での有害粒子の生成を頻繁に導いている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、一局面では、
カセットハンドラをワーク取扱システム内のロボットブ
レードに位置合わせするためのアラインメントツール、
方法、およびシステムに向けられ、ここで、ツールは、
カセットハンドラ支持面で支持されるのに適するフレー
ムまたは取付具を備え、フレームは、センサまたは所定
の基準点または面からのワークまたはロボットブレード
の距離を測定するよう位置決めされるひとつ以上の距離
センサを有する。好ましい実施の形態では、フレームは
ワークカセットをエミュレートし、距離センサはワーク
までの距離の数値出力を提供する。以下でより詳細に説
明するように、これらの距離測定は、フレームが実際の
ワークカセットによって置き換えられる場合、ワークカ
セットも、ロボットブレードおよびブレードによって保
持されるワークに関して水平調節されるように、ロボッ
トブレードによって支持されるワークと相対的なカセッ
トハンドラ支持面を正確に水平調節することを容易にす
る。結果として、半導体ウエハおよびディスプレイ基板
等のワークの偶発的なスクラッチングおよび破損は低減
されるか、または取り除かれるであろう。
【００１２】本発明の別の局面では、距離センサまたは
複数のセンサの出力は、所定の基準点または面と相対的
なブレードによって保持されるワークの高さを決定する
のに使用されてもよい。この基準点は、生産ウエハカセ
ットの実際の測定に関する。結果として、カセットハン
ドラシステムのワークカセットエレベータは、例えば、
エミュレートされるべきワークカセットの（所定カセッ
ト内の隣接スロット間の間隙または距離の関数である）
スロットベースおよびスロットデルタ位置等の、様々な
ハンドラ操作に対する好ましい高さでのロボットブレー
ドおよびワークを正確に位置決めするよう設定されても
よい。
【００１３】本発明の更に別の局面で、距離センサは、
ワークがフレームの内外に移動する際のワーク経路をマ
ッピングするために使用されてもよい。集められたデー
タは、次にグラフィックまたは他のフォーマットで表示
されて、多くの間隙を介するワークおよびロボットブレ
ードの経路を表してもよい。この容積は、好ましい間隙
の容積（例えば生産ウエハカセットのエンベロープ）
と、ブレードおよびワークの経路と比較されてもよく、
経路が好ましい間隙の容積の内部に保たれることを確実
にするよう調節されてもよい。
【００１４】本発明の更に別の局面で、フレームは、フ
レームの距離センサの反対側に位置決めされる所定の基
準面を有する。好ましい実施の形態において、フレーム
基準面は、所定の配向およびカセットハンドラ支持体面
等の、カセットハンドラ基準点または面からの距離にあ
るフレームによって正確に位置決めされる。結果とし
て、以下でより詳細に説明するように、ワークまたはロ
ボットブレードまでの距離測定は、距離センサの校正を
著しく容易にするこの所定のフレーム基準面からのオフ
セットとしての出力であってもよい。
【００１５】本発明の更なる局面では、フレームは、ロ
ボットブレード上の対応アラインメント面に位置合わせ
されて、ワークカセットをエミュレートするフレームに
ロボットブレードを位置合わせしてもよいアラインメン
ト面を有する。好ましい実施の形態では、フレームおよ
びロボットブレードはそれぞれ、フレームおよびロボッ
トブレードがウエハピックアップ位置等の選択された操
作上の配向に位置合わせされる場合にアラインメントピ
ンを受け取るアラインメント開口を有する。次いで、ブ
レード回転および伸長ステップカウント等のロボット制
御変数は、所望の位置合わせ位置でブレード位置を画成
するよう設定されてもよい。
【００１６】本発明の更に別の局面で、フレームは、フ
レームをカセットハンドラ支持面に整合させるのにそれ
ぞれ適する複数セットの整合面を有する。結果として、
フレームは、複数の配向においてカセットハンドラ内に
着座させてもよい。以下に説明するように、このような
編成は、それら手順の精度を高めるよう広く離間される
ブレード高さ位置でアラインメントおよび高さ設定操作
を行うのを容易にする。
【００１７】さらに本発明の別の局面で、好ましい実施
の形態は、本発明のアラインメントフレームを利用する
アラインメントおよび設定手順の、急速かつ精確な実行
を著しく容易にすることができるコンピュータ操作のグ
ラフィカルユーザーインターフェースを含む。下記のよ
うに、コンピュータ支援の実施の形態は、例えばスロッ
トベースおよびスロットデルタ位置等の好ましいブレー
ド高さ位置およびエレベータ特性試験を含む様々な計算
を行うことができる。実際の測定は、計算されるか、ま
たは別の方法で提供される好ましい値、および行われた
適切な調節量、とに比較されてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図示する
目的のため、模式的な、縮尺の記されていない添付図面
を参照して説明する。
【００１９】本発明の好ましい実施の形態によるカセッ
トアラインメントツールシステムは一般に、図4内の400
で示される。カセットアラインメントツール400は、度
量衡カセット410と、通信ケーブル414により度量衡カセ
ット410に連結するカセットコントローラ412と、通信ケ
ーブル418によりカセットコントローラ412に連結するコ
ンピュータ416とを備える。度量衡カセット410は、図2
のカセット190等の実際のウエハカセットと同じように
カセットハンドラプラットホーム200に固定されて、ウ
エハカセット190をエミュレートする。例えば、度量衡
カセットは、カセットハンドラにより受け止められて、
カセットをハンドラに対して位置合わせするH字形バー4
30とサイドレール570とを含むアラインメント面および
整合面を有する。加えて、度量衡カセット410は、ウエ
ハで満たされた生産ウエハカセットの大きさと重さに近
似させている。
【００２０】カセットアラインメントツールシステム40
0は、ひとつ以上の処理チャンバを有する処理システム
と、ひとつ以上のロードロックチャンバ内のひとつ以上
のカセットからひとつ以上の処理チャンバへワークを搬
送するためのひとつ以上のワーク取扱システムとともに
使用されてもよい。一旦、特定の取扱システムが、ロボ
ットブレードとワークに適切に位置合わせされ、校正さ
れると、度量衡カセット410はハンドラから取り外され
てもよく、ワークの処理は、度量衡カセット410によっ
てエミュレートされた標準のワークカセットを用いて開
始されてもよい。しかし、特定の処理システムのすべて
のハンドラが、生産ワークの処理開始に先立ち、適切に
位置合わせされていることが好ましい。
【００２１】図示された実施の形態の一局面によれば、
度量衡カセット410は、度量衡カセット410内部でロボッ
トブレードによって保持されているウエハまたは他のワ
ーク位置の正確な測定を提供できる距離測定装置500を
有している。以下でより詳細に説明するように、これら
のウエハ位置測定は、ブレードまたはブレードにより保
持されるウエハと、カセットまたはウエハカセット内に
保持されるウエハとの間の偶発的な接触を減らすか排除
するような方法で、カセット190等の実際のウエハカセ
ットをロボットブレードへ正確に位置合わせするため使
用され得る。
【００２２】図5および図6a-6cに図示された実施の形態
で最も良く示すように、図示された実施の形態の距離測
定装置500は、3つのレーザーセンサA、B、およびCを含
み、各レーザは、度量衡カセット410によって担持さ
れ、マウント512b、512rまたは512yにそれぞれクランプ
されるレーザーヘッド510b、510rまたは510yを含む。マ
ウント512b、512rおよび512yは、色分けされるのが好ま
しく、機械的に鍵をかけられて、マウントにおけるレー
ザーヘッドの不注意な交換または置き誤りを減らすか排
除する。したがって、マウント512b、512rおよび512y
は、例えば、それぞれ、青、赤および黄色に色分けされ
てもよい。
【００２３】図示された実施の形態で、距離センサは、
NaiS/Matshshita/Panasonic（日本）製のレーザーセン
サ、モデルANR12821（高出力）またはANR11821（低出
力）である。この特別なレーザーセンサは、位置検知ダ
イオードアレイを用いる垂直ビームの、乱反射三角測量
方式に基づいて動作する。光源（レーザ）は、ターゲッ
ト面に対して垂直なターゲットに、好ましくは比較的小
さな角度で、衝突する。面は、比較的広い角度にわたる
感知装置に対して可視である拡散反射を提供するのが好
ましい。感知装置の視野は、リニア光学センサに焦点が
合わせられ、その出力が解読されて、視野内のターゲッ
ト面の変位を判定する。従って、光路の形状寸法は、垂
直端部に沿って進む光源からの光と、対角線に沿って進
む復路の反射光とともに直角三角形を形成する。センサ
とターゲット間の距離は次いで、ピタゴラスの定理を用
いて計算されてもよい。
【００２４】距離センサは、図示された実施の形態にお
いて3個のレーザーセンサとして記載されているが、他
のタイプおよび個数の距離測定センサを使用してもよい
ことが認識される。例えば、市販のレーザー距離センサ
により利用される異なるいくつかの技術と方法とがあ
る。これらは、散乱光三角測量方式、反射三角測量方
式、垂直および角度付ビーム三角測量方式、時間デル
タ、妨害パターン解読、（CCDアレイセンサ、位置検知
ダイオードセンサ、位置検知フォトレジスターセンサ等
を含む。様々な非レーザおよび非光ベースの距離測定セ
ンサも同様に適当であってももよいことが予想される。
【００２５】図6aの実施の形態では、レーザーセンサの
ヘッド510b、510r、および510yは、ウエハ面等の面の高
さを測定するための3点平面距離判定を容易にする二等
辺三角形の配置に位置決めされる。以下でより詳細に説
明するように、レーザーヘッドは、ブレード運動マッピ
ング（図6b）用の直列配置と、ブレード上測定用の修正
直角三角形配置（図6c）を含む他の配置に容易に再位置
決めされてもよい。
【００２６】センサ校正 図示された実施の形態の別の局面では、度量衡カセット
410は、すべての測定が測定されるであろう固定基準点
を備える精密内部基準面520（図5）を含む。レーザーセ
ンサが下部に固定されるのに対して、それはカセットの
頂部に固定される。レーザーセンサ光ビーム522は、ウ
エハが度量衡カセット410内に1枚も存在しない場合、基
準面520によって遮断され、面520により反射されて、レ
ーザーセンサのレーザーヘッドに戻る。
【００２７】図示された実施の形態では、度量衡カセッ
ト410は、基準面520が、比較的高い精度であるよう、カ
セットハンドラのプラットホーム200のベース面220に対
して比較的平坦かつ平行であるように製造されている。
後続のすべてのウエハの距離測定は、この基準面520に
対してオフセットするように行うことができる。温度の
作用および電子部品の劣化のため、レーザーセンサの出
力は、規定時間を超えると多くの場合変化する恐れがあ
る。したがって、レーザーセンサと基準面520との間の
距離DREFの実際のレーザー測定値も、たとえ実際の距離
が固定されたままであるとしても、規定時間を超えると
変化する恐れがある。しかし、後続のすべてのウエハの
距離測定がこの基準面520に対してオフセットするよう
に行われるので、レーザーが、レーザーセンサと基準面
520との間の距離DREFを判定する値が、たとえどのよう
な値であっても、その値は「ゼロ」距離として見なされ
る。後続の何れのウエハ位置の測定も、測定された基準
距離DREFと、測定されたウエハ距離DWAFとの間の差、つ
まりオフセットDOFFとして計算される。それ故、レーザ
ーセンサの校正は、単にレーザーセンサを作動させて十
分なウォーミングアップ時間後、測定された基準距離D
REFに注意して、その値を「ゼロ」距離として割り当て
ることだけである。
【００２８】例えば、図示された実施の形態では、一
旦、カセットアラインメントツールシステム400が適切
に電力を供給すると、オペレータは基準面520上に三つ
（3つ）の赤いレーザ光点を見ることになる。あるレー
ザーセンサでは、レーザースポットが現れるまでに、最
大で5秒間かかるかもしれない。レーザーヘッドがウォ
ーミングアップする際に、インタフェースコントローラ
ディスプレイ530（図7a）によって各レーザーヘッドの
ために表示される距離値は変動してもよい。表示される
値の適切なウォーミングアップ時間を確保して安定させ
るため、インタフェースコントローラ412は、例えばLCD
ディスプレイであってもよいディスプレイ530の下部
に、ウォーミングアップタイミングバーを表示する内蔵
タイマーを含んでいてもよい。他のタイプのディスプレ
イは、グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）
を表示してもよいコンピュータ416のディスプレイ540を
含んで用いられてもよい。ディスプレイ530の最下行上
のウォーミングアップタイミングバーは、レーザーヘッ
ドがウォーミングアップを完了した場合（普通約５分以
内）、消えるようにプログラムされていてもよい。
【００２９】ウォーミングアップが終了すると、最下行
は「***ウォーミングアップ完了(WARMUP COMPLETED)**
*」を表示する。この時、インターフェースコントロー
ラディスプレイ530は、各レーザー出力に対する
「青」、「黄色」および「赤」のラベルの隣に未加工の
距離値を表示する。以下でより詳細に説明するように、
度量衡カセット410のレーザーセンサ出力は、実質的に
ノイズと振動効果を無効にするのに十分な時間にわたっ
てサンプリングされ、平均をとられる。
【００３０】オペレータはここで、「ゼロ」とラベルが
付されたインターフェースコントローラ412上のボタン5
32を押すことにより、カセットアラインメントツールシ
ステム400を「ゼロ」に合わせてもよい、すなわち校正
してもよい。応答では、システムは、3個のレーザーヘ
ッドによって測定される3つの距離の値を、そのレーザ
ーセンサと各レーザーヘッドに対する基準面520との間
の距離DREFとなるように割り当てる。各レーザに対する
この距離の値が「ゼロ」距離であるという点で、各レー
ザーヘッドに対して表示される測定値、「青」、「黄
色」および「赤」のラベルの付いた測定値は、図7aで示
すように0.000を示すようセットされる。したがって、
レーザーセンサの校正は、何れの外部機器またはツール
も必要とすることのない簡単な方法で完了される。
【００３１】図7bは、また距離センサの校正にも使用さ
れるであろうコンピュータ416のディスプレイ540のグラ
フィカルユーザーインターフェースの入出力画面700の
実施の形態を示す。画面700は、オペレータがディスプ
レイカーソルをボタン702上に動かし、適切なマウスま
たは他の入力装置ボタンを押すことによって起動されて
もよい「ウエハなしでゼロ」のラベルの付いている「ボ
タン」702を有する。また一方、応答では、システム
は、3個のレーザーヘッドによって測定される3つの距離
の値を、そのレーザーセンサと各レーザーヘッドに対す
る基準面520との間の距離DREFとなるように割り当て
る。3個のレーザーヘッドA、BおよびCそれぞれに対する
3つの距離値dA、dBおよびdCは、図7bの画面に示すよう
に0.0000インチの出力値をそれぞれ割り当てられる。
【００３２】図示された実施の形態の度量衡カセット41
0の基準面520は平坦かつ平行であるとして記載されてい
るが、基準面の他の形状と配向、および点を、用途によ
って使用してもよいことが分かる。また、コンピュータ
416は、標準の「ラップトップ」サイズのコンピュータ
として図示する。様々なコンピュータが、ワークステー
ションおよび専用プロセッサを含んで使用されてもよ
い。コンピュータ416は、プロセッサと同様に、短期間
で大容量のメモリを含むメモリと、キーボード、プリン
タ、ディスプレイ画面、およびマウスまたは他のポイン
ティングデバイスとを含む入出力装置を有しているのが
好ましい。コンピュータ416は、本明細書中で検討され
る手順の実施を容易にするようプログラムされているの
が好ましい。
【００３３】ワークターゲット面の校正 本実施の形態の別の局面によれば、距離センサによって
検知されているターゲットは、異なる方法で距離センサ
に応答してもよいことが分かる。例えば、図示された実
施の形態では、レーザーセンサは、センサから基準面52
0までの距離を測定し、更に、図示された実施の形態内
ではシリコンウエハであるワークまでの距離を測定する
のに使用される。これらのセンサは、センサによって発
せられる光波を反射して、センサへ戻る面を有するター
ゲットの原理で動作する。図示された実施の形態のセン
サは、赤色可視領域におけるレーザ光を発する。しか
し、発光の僅かな部分は、近赤外線領域内にあり、シリ
コンウエハは赤外線に対して透明性を有する。結果とし
て、レーザーセンサからの放射の赤外線部分は、概して
シリコンウエハの最外面によって反射されず、通常はシ
リコンウエハ内部の内側深さで反射される。比較する
と、図示された実施の形態の基準面520は、基準面の実
外面とより近接にセンサビームを反射するのが好ましい
処理面を有する。
【００３４】基準面およびワークは、センサとは異なっ
てセンサビームに応答するかもしれないので、誤差また
は偏差を真の距離の測定に導入してもよい。ワークのタ
ーゲット面および基準面520のターゲット面の応答性
は、測定および比較されてもよくて、補正率として表さ
れてもよいそのようないずれの差も判定する。次いで、
この補正率は、ターゲットワークの距離測定に適用され
て、ターゲットワークが、センサビームに応答し、それ
によって、このような差によって生じるこのようないず
れの誤差も減少させるか、排除する方法で補正してもよ
い。
【００３５】補正率を判定するには、距離センサを最初
に、度量衡カセット内にウエハが存在させないで、上で
検討した方法で校正する。したがって、画面700の「ウ
エハなしでゼロ」のラベルの付いた「ボタン」702は、
オペレータがボタン702上にディスプレイカーソルを移
動して、適切なマウスまたは他の入力装置ボタンを押す
ことによって起動させられてもよい。よって、レーザー
センサにより発せられ、基準面520により反射されるレ
ーザ光は、各レーザーヘッドに対する基準面までの基準
距離DREFを提供するよう検知される。
【００３６】度量衡カセット410は次いで、適切な支持
面上で反転され、配置されてもよい。この位置では、ウ
エハ230aは、都合よく位置決めされてもよく、度量衡カ
セット基準面520によって指示されてもよい。この位置
でレーザー検知ビームは、基準面520よりもむしろウエ
ハ230aによって反射される。レーザ光が、ウエハの外面
によって反射される場合、ターゲットに対する距離測定
DTGTは、ウエハ厚WTHI CKによって変化するだろう。しか
し、シリコンウエハが、赤外線に対して透明性を有する
ので、センサからウエハまでの距離測定は、図16bに示
すようにウエハ厚未満である値によって先に測定された
基準面520までの基準距離DREFとは異なる測定値DTGTを
備える。この差値(DREF - DTGT)を既知のウエハ厚W
THICKと比較することにより、補正率FCORは、FCOR = W
THICK - (DREF - DTGT)として計算されてもよい。した
がって、「ターゲットウエハの校正」ボタン704（図7
b）の起動時に、センサからウエハまでの距離DTGTは、
レーザーヘッド510r等の各レーザーヘッド用に書き留め
られ、先に測定された基準面520までの基準距離D
REFと、既知のウエハ厚WTHICKとを用いて、各レーザー
ヘッドに対する補正率FCORを計算する。次いで、後続の
ウエハまでの距離の測定は、測定された距離値DTGTから
補正率FCORを差し引くことによって修正されて、レーザ
ーヘッドセンサからウエハの外面までの距離のより正確
な表現である修正後距離DWAFを備えていてもよい。
【００３７】レーザーセンサ等の距離センサに対するシ
リコンウエハ等のターゲットの応答は、ウエハによって
異なるかもしれないので、同じウエハが、以下に検討す
る後続の位置合わせおよび校正手順に対して使用される
ことが好ましい。また、補正率は、他のタイプのターゲ
ットおよびセンサに対して決定されてもよく、特定のタ
ーゲットが特定のセンサに応答するような変化に対して
修正することを正しく認識されたい。度量衡カセットが
逆位置に配置される時、ターゲットウエハをターゲット
面校正用の基準面520に配置することに加えて、ターゲ
ットはまた、度量衡カセットが非逆位置にある時、適切
な機構によって基準面に取り付けてもよい。
【００３８】カセットハンドラ水平調節 ロボットブレードへのウエハカセットの位置合わせで
は、ウエハカセットは、カセット内部で積み重ねられる
ウエハが、カセットに挿入される場合、ロボットブレー
ドのポケット内に保持されるウエハにできるだけ平行で
あるように編成されるのが好ましい。これに悪影響を及
ぼすパラメータは、カセットの側壁から外へ延在する薄
くて平坦な、または角度をなす棚または歯1912によって
提供され、ウエハをカセットのベースに対して平行に保
持するよう設計されるカセットスロットに対するブレー
ドのアラインメントである。よって、カセットハンドラ
は普通、プラットホームの前／後方向および左／右の傾
斜を調整するカセットハンドラのプラットホーム200上
の種々の調節機構を有し、その結果、プラットホームに
固定されるカセットのベースと、したがって、ウエハが
着座する棚とは、ロボットブレードに対して平行に配向
される。プラットホームに対するこれらの前／後方向お
よび左／右の調節は普通、カセットハンドラの「水平調
節」と称するが、真に水平な水平調節を達成することが
普通は目的ではない。
【００３９】以下に説明するように、本発明の好ましい
実施の形態によるカセットアラインメントツールシステ
ム400は、容易に、カセットハンドラが、素早く、非常
に正確である両方で、ウエハブレードと相対的に「水平
調節される」ことを許可する。前の方法の視覚的な評価
または機械的な接触ツールに依存する代わりに、図示さ
れた実施の形態のカセットアラインメントツールシステ
ム400は、度量衡カセット410の基準面520と相対的にウ
エハを担持するロボットブレードの左／右および前／後
方向の変位を正確に測定し、各々変位の方向および量を
示す数値の出力を提供する。この情報を使用することに
よって、オペレータは容易に、システム400が左／右お
よび前／後方向の変位量がゼロまたは公差内であること
を示すまで、カセットハンドラを調整することができ
る。以下は、「LLA」と称する代表的なロードロックチ
ャンバのための、このようなカセットハンドラ水平調節
操作の実施例を提供する。
【００４０】最初に、オペレータは、ロボットに、「降
下位置」まで、オペレータが、クリーンなウエハをブレ
ードポケット内に配置できるように、ロボットブレード
をロードロック「LLA」内に延在させる。ウエハによる
光線の反射を容易にするために、ウエハの鏡面側を上に
向け、鈍い銀色側を下に、レーザーセンサに向けるよう
配置するのが好ましい。次いで、ロボットブレードは、
搬送チャンバ内をゼロ位置まで、ウエハを適切にロボッ
トブレードポケット内に格納して戻る。次いで、カセッ
トアラインメントツールシステム400の度量衡カセット4
10は、標準のプラスチックカセットと同じ方法でロード
ロック「LLA」カセットハンドラプラットホーム上に配
置される。システムコントローラを使用することによっ
て、ロードロック「LLA」カセットハンドラは、度量衡
カセット410を「スロットベース24」に移動する。「ス
ロットベース」位置は、ブレードが連続スロット内に載
置されている2つのウエハ間の中途にあるのが好ましい
ロボットブレードと相対的なカセット位置である。例え
ば、図2は、ロボットブレード206が、ウエハカセット19
0の連続スロット24および25、それぞれにおいて載置状
態にある2つのウエハ230と232との間の中途にある場合
の、ウエハカセット190の垂直位置であるウエハカセッ
ト190に対するスロットベース25位置を図示している。
図示された実施の形態の度量衡カセット410は、ウエハ
をサポートするための実際のスロットを持っていない。
しかし、度量衡カセット410がウエハカセット190をエミ
ュレートしているという点で、生産カセット用の近接す
る棚同士の間に形成されるウエハスロットの位置は、基
準面520と相対的な距離オフセットに関して、カセット
メーカから容易に供給されることができる。したがっ
て、この水平調節手順に対し、図8は、ロボットブレー
ド206が、度量衡カセット410 190の連続的な架空スロッ
ト23および24、それぞれにおいて載置されている2つの
架空ウエハ234'と232'との間の中途にある場合、度量衡
カセット410用の効果的なスロットベース24の位置を示
す。オペレータは、度量衡カセット410およびカセット
ハンドラの位置を、それがロードロック「LLA」用の
「スロットベース24」にあることを確実にするよう目視
チェックしてもよい。次いで、カセットアラインメント
ツールシステム400は、上で述べたようなカセットアラ
インメントツールシステム400のコントローラ上のゼロ
ボタンを押すことにより校正されて、インターフェース
コントローラのディスプレイ530上に表示される「L／
R」および「F／B」の値が両方とも、図7aに示すような
読み0.0000であることを確実にしてもよい。L／Rの表示
値は、図6aに示すような、それぞれ左右に配設されるそ
れぞれ、青および黄色のレーザーヘッド510bおよび510y
の距離測定の間の差である。F／Bの読みは、図6aに示す
ような、度量衡カセット410の前面に配設されるそれぞ
れ青および黄色のレーザーヘッド510bおよび510yと、度
量衡カセット410の背面に配設される赤色のレーザーヘ
ッド510rとの平均距離測定の間の差である。ロボットブ
レードとウエハは、まだ度量衡カセット410まで延在さ
れていないので、レーザー距離センサの光線は、カセッ
ト基準面520を傍受する。先で言及したように、「ゼロ
調整」操作中の平坦で、平行な基準面520に対する3つの
レーザーの距離測定は、出力がゼロとなるよう校正され
る。したがって、左右のレーザー距離測定間の差は、ゼ
ロのL／R出力が割り当てられ、前後のレーザー距離測定
間の差は、ゼロのF／B出力が割り当てられる。
【００４１】レーザーの校正に続き、ロボットブレード
とウエハを、カセットアラインメントツールシステム40
0の度量衡カセット410まで延在させてもよく、ロボット
ブレードとウエハが、カセットアラインメントツールシ
ステム400の度量衡カセット410の何れかの部分との接触
もないと確認するのが好ましい。ロボットブレードとウ
エハは、ブレードが、ウエハをスロットに下ろすか、ま
たはウエハをスロットから持ち上げる位置である「ウエ
ハ降下」位置で停止させてもよい。搬送ロボットの運動
は普通、処理システムコントローラを介して命令され
る。
【００４２】ロボットブレードがカセットに移動させら
れた後、各レーザーセンサからロボットブレード上のウ
エハの底面までの距離DWAF（図8）は、3つのセンサによ
って測定される。
【００４３】インターフェースコントローラのディスプ
レイ530を読むために、2、3秒安定させた後、「L／R」
および「F／B」とラベルが付された出力を、書き留めて
もよい。次いで、基準面520からウエハまで(DREF - D
WAF)のオフセット距離DOFFは、図11に示すように各レー
ザーヘッドに対して表示されてもよい。図11の実施の形
態では、各レーザーセンサのためのオフセット距離DOFF
は、1.333として表示されており、それは、ロボットブ
レードがカセット基準面520と相対的に適切に水平調節
されている場合、各センサに対して同じである。L／Rの
表示値は、図6aに示すような、それぞれ左右に配設され
る、それぞれ、青および黄色のレーザーヘッド510bおよ
び510yの距離測定間の差であるので、L／R表示値は、カ
セットが左右方向において適切に水平調節されている場
合、0.0000である。同様に、F／Bの読みは、図6aに示す
ような、度量衡カセット410の前面に配設されるそれぞ
れ青および黄色のレーザーヘッド510bおよび510yと、度
量衡カセット410の背面に配設される赤色のレーザーヘ
ッド510rとの平均距離測定間の差であるので、F／B表示
値は、カセットが前後方向において適切に水平調節され
ている場合、0.0000である。したがって、カセットがロ
ボットブレードと水平調節される場合、両方の読みは0.
0000である。そうでない場合には、カセットはロボット
ブレードと相対的に水平調節される必要がある。
【００４４】図示された実施の形態のカセットハンドラ
は、プラットホーム200の前／後および左／右の配向を
変更し、したがって、ロボットブレードに対するカセッ
トの配向を変更するよう個々に調節されてもよい3本の
水平調節ねじを有する。これらの水平調節ねじは、図9
に示す使いやすいコンピュータディスプレイ出力800に
グラフィカルに表されており、その関連部分を図10に拡
大図で示す。その中で示されるように、3本の水平調節
ねじは、それぞれ、#1、#2および#3とラベルが付けられ
ている。
【００４５】以下は、カセットハンドラを水平調節する
ための本発明の実施の形態によるカセットアラインメン
トツールの使用の実施の形態を提供する。もちろん、手
順は、用いられている特定ハンドラの特定水平調節調節
機構に適応させるよう容易に修正されてもよい。
【００４６】最初に、 オペレータは、例えば時計まわ
り（CC）に約1/4回転、#1のラベルが付いた、スロット
付ねじを調節し、インターフェースコントローラディス
プレイ530（図11）により表示されるF／B測定を、変更
後に安定させることによって、前方から後方への（F／
B）方向へハンドラを水平調節する。F／Bの読みが、よ
り小さい値（0.000に近い値）になる場合、オペレータ
は、F／Bが0.000になるまで、#1ねじを調節し続けなけ
ればならない。ディスプレイF／B値がより大きくなる場
合、オペレータは、#1ねじを反時計まわり（CCW）を回
転することができる。オペレータは、僅かな調節を行
い、オペレータが次の調節を行う前に、ディスプレイの
読みを待って、安定させるのが好ましい。
【００４７】次に、ハンドラは、上で述べた調節と同じ
方法を用いて、#3とラベルが付されたスロット付ねじを
調節することによって、左から右（L／R）方向において
水平調節されてもよい。好ましくは、オペレータは、オ
ペレータが0.0020等の所望の公差範囲内で、例えば、F
／BおよびL／Rの両方向でカセットを水平調節すること
ができない限り、スロット付ねじ#2を調節する必要があ
ってはならない。F／B、および、L／Rの両方の読みが、
0.0020、またはそれより良好である場合、カセットプラ
ットホームは、ロボットブレードに水平調節する。
【００４８】先に言及したように、度量衡カセット410
は、ウエハカセット190をエミュレートしている。ブレ
ード、ウエハおよびウエハカセットの寸法が既知である
か、または測定され得るという点で、好ましいスロット
ベース位置は、カセット190の各スロットベースに対し
て計算できる。スロットベース24に対するこのような好
ましいスロットベース位置は、プラットホーム200のベ
ース面220の平面より上に、高さHsb（図8）として表さ
れる。同様に、計算された好ましいスロットベース位置
は、カセット基準面520からのオフセット距離Dsbとして
表してもよい。
【００４９】ロボットブレードと相対的なカセットの水
平調節を容易にするため、ロボットブレードがカセット
に挿入される時に、基準面520と相対的なロボットブレ
ードにより保持されるウエハの下側へのレーザーセンサ
によるレーザー距離測定は、カセット基準面520から測
定し、計算された好ましいスロットベース位置Dsbから
の変位として、オペレータに出力されてもよい。
【００５０】図9は、上で検討したインターフェースコ
ントローラディスプレイのL／R出力と同様な、「ブレー
ド左／右(A-B)」とラベルが付された出力を有するコン
ピュータディスプレイ画面800を示す。しかし、表示値
「A-B」は、計算された好ましいスロットベース位置Dsb
から、青色の(左の)レーザー510bにより測定されるもの
と、黄色の(右の)レーザー510yにより測定されるものと
の2つの変位間の差である。「ブレード前／後(avg AB)
- C)」とラベルが付された別の出力は、インターフェー
スコントローラディスプレイのF／B出力と同様である
が、値Cは、計算された好ましいスロットベース位置Dsb
から、赤色の（後方の）レーザー510rによって測定され
る変位である。カセットがロボットブレードに対して水
平調節される場合、両方の読みは、好ましいスロットベ
ース位置からの変位が、各レーザーに対してゼロであ
り、水平調節状態を示すので、0.0000である。そうでな
い場合には、オペレータは、上で述べたものと同様に、
水平調節ねじを調節して、所望の0.0000の読み（または
公差範囲内）が得られるまで、カセットをロボットブレ
ードに水平調節することができる。
【００５１】ロボットブレードの伸長および回転アライ
ンメント また、カセットをウエハブレードに水平調節することに
加えて、カセットと相対的なウエハブレードの「ウエハ
降下」または「ウエハピック」位置を適切に設定するこ
とも、非常に役立つ。上記のように、「ウエハ降下」位
置は通常、「ウエハピック」位置と同じであり、ブレー
ドがウエハをスロットへ下ろすか、またはウエハをスロ
ットから持ち上げる位置である。多くの処理システムで
は、搬送ロボットは、ロボットショルダ部の枢軸点199
（図1）を中心として回転運動でウエハブレードを移動
することができる。加えて、ブレードは、半径方向外側
に延在され、並進運動で半径方向内側に引き出すことが
できる。処理システムコントローラを介して命令される
これらの運動は普通、回転カウントおよび伸長ステップ
カウントに関して画成される。各伸長ステップは、ロボ
ットブレードの徐々に増大する並進運動を表し、各回転
カウントは、ブレードの徐々に増大する回転運動を表
す。システムコントローラは、オペレータによってシス
テムコントローラに入力される回転ステップ命令および
伸長ステップ命令に応答して、ブレードを回転させ、次
いで延在させるか、両方を組み合わせた運動で回転およ
び延在させることができる。
【００５２】図示された実施の形態の別の局面によれ
ば、度量衡カセット410は、ロボットブレードが図12cに
示すような降下／ピックアップ位置に適切に位置決めさ
れている場合、アラインメントプラグ614（図12b）が、
カセットトッププレートアラインメント孔600を介し、
そして、ロボットブレード206内の同様のアラインメン
ト孔616を介して挿入されることを可能にするトッププ
レート612内のアラインメント孔600（図12a）を有す
る。更に、カセットアラインメントツールシステム400
は、ブレード伸長および回転アラインメント手順を容易
にするグラフィックオペレータインタフェースを提供で
きる。
【００５３】本明細書中で用いられるように、用語「ブ
レード」は、図示され、検討されたウエハブレード206
を指し、同様に、半導体処理システムにおいてカセット
からロードおよびアンロードされるウエハまたは表示パ
ネル基板等の他の半導体ワークを保持するための他のロ
ボットハンドも指す。
【００５４】ここで図9を参照すると、オペレータは、
コンピュータディスプレイカーソルを伸長／回転ボタン
810に移動し、左マウスボタンをクリックすることによ
って、水平調節ディスプレイ800の「伸長／回転」ボタ
ン810を選択してもよい。ブレード伸長および回転ワー
クシート820は、図13に示すように、コンピュータディ
スプレイ画面上にポップアップする。
【００５５】カセットアラインメントツールシステム40
0を回転および伸長アラインメント手順のために準備す
るため、度量衡カセット410は、図12bに示すような上部
にトッププレート612と、プラットホーム200のハンドラ
アラインメント面と適切に整合される底部プレート630
のH字形バー430等のカセットアラインメント面とを持つ
ロードロック「LLA」等のロードロックのカセットハン
ドラ上に配置される。次いで、オペレータは、処理シス
テムコントローラにロードロック「LLA」カセットハン
ドラをスロットベース# 24に移動させ、次いで、図12b
の側面図に示すように、ロードロック「LLA」の降下位
置／ピック位置までロボットブレードを延在させる。オ
ペレータは次いで、伸長／回転アラインメントプラグ61
4をトッププレート内のアラインメント孔600に挿入し
て、アラインメントプラグ614のバレル端部615が、ロボ
ットブレード内のアラインメント孔616と位置合わせさ
れるかどうかを判定してもよい。ロボットブレードアラ
インメント孔616が、アラインメントプラグ614の端部61
5と、それ故に、カセットアラインメント孔600に適切に
位置合わせされている場合、アラインメントプラグ614
の端部615は、図12cのカセット正面図および図12dのカ
セット平面図に示すようにブレードアラインメント孔61
6を通る。図示された実施の形態では、アラインメント
孔600およびブレードアラインメント孔616のそれぞれ
は、1/8"の直径を有するが、もちろん、用途によって他
の寸法および配置を有していてもよい。更に、度量衡カ
セットのアラインメント面、アラインメントプラグおよ
びロボットブレードは、図示の円筒形以外の様々な形状
および位置を有していてもよい。
【００５６】ブレードアラインメント孔616をアライン
メントプラグ端部615に位置合わせするため、オペレー
タは、処理システムコントローラにブレード伸長カウン
トの現在の設定において僅かな調節を行なうよう命令し
て、ブレードを伸縮させ、必要に応じて、ブレード回転
カウントにおいてブレードを時計回りまたは反時計まわ
りに回転させてもよい。オペレータがロボットブレード
を適切な伸長／回転位置に調節した場合、アラインメン
トプラグ端部615は、アラインメント孔616を介してロボ
ットブレード内に、オペレータの助力または力なしで容
易に降下すべきである。
【００５７】オペレータは、そのために備えられるウィ
ンドウ内のブレード伸長回転ワークシート820（図13）
上の「ブレード伸長ステップカウント」および「ブレー
ド回転ステップカウント」の読みの両方を記録できる。
例えば、値17080が、「伸長ステップカウント」用の左
上ウィンドウ822内に入力された。同様に、値-5880が、
「回転ステップカウント」用の右上ウィンドウ624内に
入力された。
【００５８】図示された実施の形態の別の局面によれ
ば、度量衡カセット400のトッププレート612は、度量衡
カセット400を、トッププレート612が、図14aに示すよ
うにハンドラプラットホーム200と係合し、位置合わせ
するように反転させることを可能にする底部プレート63
0と同じように、H字形バー622を含むカセットアライン
メントおよび整合面を有する。結果として、度量衡カセ
ット400のプレート612内のアラインメント孔600は、ブ
レードがスロットベース#2等の実質的に下側のスロット
ベース位置にある場合、ロボットブレードの回転および
伸長位置を位置合わせするために使用されてもよい。
【００５９】よって、度量衡カセット400を図14aに示す
ように反転し、再着座させた後、オペレータは、処理シ
ステムコントローラにロードロック「LLA」カセットハ
ンドラをスロットベース# 24に移動させて、次いで、図
12bの側面図に示すようにロードロック「LLA」の降下位
置／ピック位置までロボットブレードを延在させる。オ
ペレータは次いで、伸長／回転アラインメントプラグ61
4を図14bに示すようなロボットブレードアラインメント
孔600に挿入して、アラインメントプラグ614のバレル端
部が、カセットプレート612のアラインメント孔600と位
置合わせされるかどうかを判定してもよい。アラインメ
ントブレードアラインメント孔616が、カセットアライ
ンメント孔600に適切に位置合わせされている場合、ア
ラインメントプラグ614の端部615は、プレートアライン
メント孔600を通る。また一方で、オペレータがロボッ
トブレードを適切な伸長／回転位置に調節した場合、ア
ラインメントプラグ端部615は、アラインメント孔600を
介してカセットプレート内に、オペレータの助力または
力なしで容易に降下すべきである。
【００６０】オペレータは、そのために備えられるウィ
ンドウ内のブレード伸長回転ワークシート820（図13）
上のスロットベース#2用の「ブレード伸長ステップカウ
ント」および「ブレード回転ステップカウント」の読み
の両方を記録できる。例えば、値17100が、「伸長ステ
ップカウント」用の左下ウィンドウ826内に入力され
た。同様に、値-5890が、「回転ステップカウント」用
の右下ウィンドウ828内に入力された。
【００６１】スロットベース位置のいずれかまたは両方
に対する回転および伸長ステップカウントの値は、ロボ
ットブレードの運動を制御するための処理システムコン
トローラに入力して、ロードロックチャンバに対するブ
レード降下／ピックアップ位置のためのブレード伸長お
よび回転カウントを設定してもよい。代替として、そし
て、図示された実施の形態の別の局面によれば、カセッ
トアラインメントツールシステム400は、スロットベー
ス#24およびスロットベース#2、それぞれで取られる両
方の読みからの伸長ステップカウントの平均、更には、
スロットベース#24およびスロットベース#2、それぞれ
で取られる両方の読みからの回転ステップカウントの平
均を、自動的に計算して表示することができる。図示さ
れた実施の形態では、これらの平均は、算出理想伸長カ
ウントおよび算出理想回転カウントと、それぞれラベル
が付されたボックス830および832内のブレード伸長およ
び回転画面820の下部にボールド体の数字として表示さ
れている。例えば、図13は、算出理想伸長カウント数で
ある17090と、算出理想回転カウント数である-5885とを
示している。これらの算出平均値は、ロボットブレード
の運動を制御するための処理システムコントローラに入
力されて、ロードロックチャンバに対するブレード降下
／ピックアップ位置のためのブレード伸長および回転カ
ウントを設定してもよい。
【００６２】度量衡カセット410は、それら記載し、説
明した以外の様々なロボット、ロボットブレード、エレ
ベータ、システムコントローラおよびカセットとともに
使用されて、それら説明した以外の様々なブレード／カ
セット位置を位置合わせし、設定してもよい。
【００６３】高さアラインメント 図示された実施の形態の別の局面によれば、カセットア
ラインメントツールシステム400は、ロードロックカセ
ットプラットホームと相対的な様々な位置でのロボット
ブレード上のウエハ高さを測定する使いやすい手段を提
供する。これらの測定は、例えば、ロボットブレードが
特定のウエハカセットに適切な「スロットベース」およ
び「スロットデルタ」の高さにあることを確実にするこ
とに使用できる。システムはまた、用途により、他の高
さの検証のみならず修正にも使用されてもよい。
【００６４】先で言及したように、スロットベースの高
さは、ブレード206により担持されるロボットブレード2
06およびウエハが、ウエハカセットの連続スロットにお
いて2つのウエハ間の中途にある場合、ウエハカセット
の垂直位置である。図3aおよび図3bは、ブレード206に
よって担持されるウエハ232等のウエハが、スロット内
の中心にある場合の、スロットベース位置より上のウエ
ハカセットの垂直オフセットであるスロットデルタ高さ
を図示している。
【００６５】図2に示すように、プラットホームは、250
で示す、エレベータがプラットホーム220を下げること
のできる最下点である物理的な原位置を有する。物理的
な原位置250より上は、「論理的」原位置252であり、そ
れは、エレベータ210に対し物理的原位置250から論理的
原位置252へプラットホーム220を移動するのに必要な、
徐々に増大するステップの数に関して表現される「ホー
ムオフセット」と多くの場合、称する距離によって、物
理的原位置250から移される。エレベータがプラットホ
ームを（米英単位系またはメートル単位系で表現され
る）単位距離まで移動するのに必要なステップ数は、エ
レベータの「ピッチ」と称される。ステップカウントに
関して表現される論理的原位置は、ステップカウント
「0」位置を割り当てられてもよい。論理的原位置より
上は、プラットホームによって担持されるカセットがス
ロットベース位置のひとつにある場合のプラットホーム
の位置である。カセット190に対しては、最下部のスロ
ットは、スロット#1である。カセット位置スロットベー
ス#1に対応するスロットベース位置でカセットを位置決
めするプラットホーム位置は、図2中の254で示される。
下部スロットベース位置254と論理的原位置との間の距
離は、多くの場合「下部スロットオフセット(bottom sl
ot offset)」（BSO）と称され、ステップカウントに関
して表現される。
【００６６】ロボットブレードの高さを特定のスロット
ベース位置の高さに変更するため、カセットハンドラシ
ステムは、カセットを持ち上げるよう命令され、その結
果、ロボットブレードおよびブレードにより担持される
ウエハは、カセットと相対的な所望のスロットベース高
さになる。BSOカウントが、カセットハンドラシステム
へ適切に設定されている場合、カセットは、ロボットブ
レードと相対的に適切な高さに持ち上げられ、その結
果、ロボットブレードおよびロボットブレードにより担
持されるウエハは、所望のスロットベース高さとなる。
BSOが適切に設定されていない場合、ロボットブレード
およびブレードにより担持されるウエハは、ロボットブ
レードが2つの隣接スロット間で内側に移動する際に、
隣接するウエハまたはスロットに衝突するかもしれな
い。
【００６７】図示された実施の形態の別の局面によれ
ば、カセットと相対的なブレードにより担持されるウエ
ハの高さは、正確に測定され、特定の操作を行うため、
好ましい高さと比較されてもよい。例えば、以下でより
詳細に説明するように、好ましいスロットベース高さ
は、エミュレートされているウエハカセットの寸法およ
びウエハの寸法に基づいて算出されてもよい。カセット
ハンドラシステムが、カセットの高さを特定のスロット
ベース高さに変更するロボットブレードと相対的な度量
衡カセットを持ち上げるよう命令される場合、度量衡カ
セットと相対的なブレードの実際の高さは、次いで、正
確に測定され、予想ブレード高さまたは好ましいスロッ
トベース高さと比較されてもよい。測定高さと予想高さ
との間のいずれの差も、数値の補正率および適切な修正
が、ロボットブレードが好ましいスロットベース高さに
あることを確実にするようカセットハンドラシステムに
対して行われるかもしれない際に、判定することができ
る。同様の方法で、スロットデルタ高さもまた、検証お
よび修正できる。
【００６８】ロボットブレードおよびブレードによって
担持されるウエハの高さを測定するため、レーザーセン
サは最初、上記のように校正されることが好ましい。従
って、ロボットブレードがカセットに移動させられる前
に、各レーザーセンサから度量衡カセットの基準面520
までの距離DREFは、3つのセンサそれぞれによって測定
される。図示された実施の形態では、測定距離は、基準
面520からのオフセット距離として表示されることが好
ましい。従って、インターフェースコントローラ上の
「ゼロ」ボタンが押された後、各レーザーに対する測定
距離値DREFは、図7で示すようにゼロとしての出力であ
る。ロボットブレードがカセットに移動させられた後、
各レーザーセンサからロボットブレード上のウエハの底
面までの距離DWAF（図8）は、3つのセンサによって測定
される。次いで、基準面520からウエハまで(DREF - D
WAF)のオフセット距離DOFFは、図11に示すように表示さ
れてもよい。図11の実施例では、各レーザーセンサのた
めのオフセット距離DOFFは、1.333として表示されてお
り、それは、ロボットブレードが、上で検討したよう
に、カセット基準面520と相対的に適切に水平調節され
ている場合、各センサに対して同じである。これらの測
定は、特定のスロットベース位置に対する予想オフセッ
トと比較されて、ロボットブレードおよびブレードによ
り担持されるウエハが、確かに所望のスロットベース位
置にあるかどうかを判定してもよい。そうでない場合、
測定オフセット距離と予想オフセット距離との間の数値
差は、ブレードとそのウエハが所望のスロットベース位
置または他の所望位置に移動されることを確実にするよ
うカセットハンドラシステムに対して行うことのできる
適切な修正の量と方向を示す。
【００６９】代替の実施の形態では、ブレードとそのウ
エハが好ましいスロットベース位置にある場合の予想距
離測定は、以下で検討するように、カセットアラインメ
ントツールシステムに入力されるか、またはカセットア
ラインメントツールシステムによって内部で計算されて
もよい。従って、カセットアラインメントツールシステ
ム400がレーザーセンサを用いてブレードおよびウエハ
高さを測定する場合、出力は、その位置に対する算出さ
れた好ましいブレード高さからの変位に関して表現され
てもよい。例えば、カセットハンドラがカセットをスロ
ットベース#24に移動するよう命令される場合、測定ブ
レード位置は、算出された好ましいスロットベース#24
位置からの変位として表示されてもよい。図9の図示さ
れた実施の形態は、3つのレーザーセンサの3つの測定変
位の平均として、0.5005の値を有するこのようなスロッ
トベース#24変位の実施の形態を示す。プラットホーム
がロボットブレードと相対的なカセットを位置決めし、
その結果、ロボットブレードが好ましいスロットベース
高さにあるよう測定される場合、表示されるブレード高
さの値は、ゼロである。値0.5005等のゼロではないブレ
ード高さ測定が表示される場合、カセットと相対的なブ
レード高さは調節されてもよい。図示された実施の形態
では、このような調節は、カセットハンドラシステムに
入力される下部スロットオフセットステップカウントを
修正することによって行われるのが好ましい。
【００７０】下部スロットオフセットカウントに対する
調節は、経験に基づいて達成され得る。すなわち、シス
テムに入力される現在の下部スロットオフセットカウン
トの判定後、オペレータは、カウント修正量およびカウ
ント修正方向に関して、表示されるブレード高さ変位の
大きさおよび符号に基づき、知識に基づく推測（加算ま
たは減算のいずれか）を行って、下部スロットオフセッ
トカウント設定を修正することができる。上記のよう
に、特定のスロットベース位置でのロボットブレードと
相対的なカセットの高さは、カセットハンドラシステム
の下部スロットオフセット（BSO）設定を修正すること
によって修正されてもよい。オペレータが下部スロット
オフセット設定を修正した後、カセットハンドラシステ
ムは、新規BSO設定を用いてカセットをスロットベース#
24に移動するよう再び命令されてもよい。レーザーセン
サは、度量衡カセット基準面520と相対的なブレード位
置を測定し、再び、カセットアラインメントツールシス
テムは、予想スロットベース#24高さからのブレードの
測定変位を表示する。必要であれば、BSOは、再び修正
されてもよく、カセットハンドラは、ブレードをスロッ
トベース#24に再び移動するよう命令されてもよい。こ
のプロセスは、表示ブレード高さ変位値が、ブレードの
高さがスロットベース# 24のための算出された好ましい
高さで正確であることを示す「ゼロ」になるまで、続け
られてもよい。
【００７１】図示された実施の形態の別の局面によれ
ば、下部スロットオフセット値の設定は、下部スロット
オフセット等のオフセットに対する予想カウント値を算
出するオフセット位置計算機によるカセットアラインメ
ントツールシステムによって容易になされるであろう。
この予想カウント値は、カセットハンドラエレベータが
各ステップのためにカセットを持ち上げる距離、およ
び、予想位置からのロボットブレード／ウエハの測定変
位に基づいて算出される。カセットハンドラエレベータ
のユニット距離当りのステップ数は、特定エレベータの
既知数であってもよい。代替として、距離値当りのステ
ップは、以下で更に詳細に検討するように、カセットア
ラインメントツールによって測定されてもよい。
【００７２】図9は、ディスプレイ画面800内の850にお
けるこのようなオフセット計算機の実施の形態を示す。
「BSO／ピックアップオフセット計算機」とラベルが付
された計算機850は、次のように使用されてもよい。カ
セットハンドラシステムにカセットをスロットベース#2
4等のスロットベース位置に移動するよう命令した後、
レーザーセンサは、ウエハ／ブレード位置を測定し、上
で検討したように、算出された好ましいスロットベース
位置からの測定変位として出力する。次いで、オペレー
タは、システムディスプレイ画面800上の「カレントBSO
カウント」ボックス852にカレントBSO数（例えば、4625
0等）を入力して、それに続き矢印ボタン854をクリック
してもよい。次いで、オペレータは、結果ボックス856
から右へ予測された新規BSO数を読むことができる。
【００７３】新規のBSO数（例えば、32429等）は、表示
ブレード高さ変位（例えば、0.5005等）にインチ当りの
エレベータステップ値を掛けることによりカセットアラ
インメントツールシステム400によって自動的に判定さ
れる。このプロダクト、正または負のステップカウント
値のいずれかは、カレントBSO数に加算（または減算）
されて、カセットを好ましいスロットベース高さで再位
置決めするのが好ましいステップ数を示す。この数は、
新規BSOとしてシステム定数エントリページ（図21のシ
ステムツールページ等）に入力されてもよい。
【００７４】オペレータが下部スロットオフセット設定
を修正した後、カセットハンドラシステムは、185742の
新規BSO設定を用いてカセットをスロットベース#24に移
動するよう再び命令されてもよい。レーザーセンサは、
再び度量衡カセット基準面520と相対的なブレード位置
を測定し、再び、カセットアラインメントツールシステ
ムは、予想スロットベース#24高さからのブレードの測
定変位を表示する。BSO設定が正しい場合、表示される
ブレード変位値は、ゼロ（または十分に小さい公差範囲
内）である。必要であれば、BSOは再び、上で述べたよ
うに、「カレント」BSO値185742をエントリボックス852
へ入力し、エントリボタン854をクリックして、新規BSO
値を得て、計算されてもよい。このプロセスは、表示ブ
レード高さ変位値が、ブレードの高さがスロットベース
# 24のための算出された好ましい高さで正確であること
を示す「ゼロ」になるまで、続けられてもよい。
【００７５】ブレード／ウエハ高さ測定プロセスおよび
図示された実施の形態の装置を、カセットハンドラがス
ロットベース位置に移動するよう命令された場合、度量
衡カセットと相対的なブレード／ウエハ高さの測定に関
して検討した。ブレード／ウエハ高さは、他の位置でも
同様に測定されてもよいことは、認識されたい。例え
ば、ブレード／ウエハ高さは、図15に記載のコンピュー
タ入出力画面1600により示すように、スロットデルタ位
置で測定されてもよい。この実施例では、入出力画面16
00は、スロット24のデルタ位置での高さの測定を示す。
ここでも、カセットと相対的なブレードにより担持され
るウエハの高さは、以下でより詳細に説明する、エミュ
レートされるウエハカセットの寸法とウエハの寸法によ
り計算されてもよいスロットデルタ位置のための好まし
い高さに対して、正確に測定され、比較されてもよい。
【００７６】カセットハンドラを命令して、度量衡カセ
ットをスロット#24のデルタ位置へ移動し、上で述べた
ように距離センサを校正した後、ロボットブレードは、
度量衡カセットに移動させられ、各レーザーセンサから
ロボットブレード上のウエハの底面までの距離DWAFは、
3つのセンサによって測定される。次いで、基準面520か
らウエハまで(DREF - DWAF)のオフセット距離DOFFは、
図11に示すように表示されてもよい。これらの測定は、
特定のスロットデルタ位置に対する予想オフセットと比
較されて、ロボットブレードおよびブレードにより担持
されるウエハが、確かに所望のスロットデルタ位置にあ
るかどうかを判定してもよい。そうでない場合、測定オ
フセット距離と予想オフセット距離との間の数値差は、
ブレードとそのウエハが所望のスロットデルタ位置また
は他の所望位置に移動されることを確実にするようカセ
ットハンドラシステムに対して行うことのできる適切な
修正の量と方向を示す。
【００７７】スロットベース位置と同じように、ブレー
ドとそのウエハが好ましいスロットデルタ位置にある場
合の予想距離測定は、以下に検討するように、カセット
アラインメントツールシステムに入力されるか、または
カセットアラインメントツールシステムによって内部で
計算されてもよい。従って、カセットアラインメントツ
ールシステム400がレーザーセンサを用いてブレードお
よびウエハ高さを測定する場合、出力は、そのスロット
デルタ位置に対する算出された好ましいブレード高さか
らの変位に関して表現されてもよい。例えば、カセット
ハンドラがカセットをスロットデルタ#24に移動するよ
う命令される場合、測定ブレード位置は、算出された好
ましいスロットデルタ#24位置からの変位として表示さ
れてもよい。図15の図示された実施の形態は、3つのレ
ーザーセンサの3つの測定変位の平均として、0.3920の
値を有するこのようなスロットデルタ#24変位の実施例
を示す。プラットホームがロボットブレードと相対的な
カセットを位置決めし、その結果、ロボットブレードが
好ましいスロットデルタ高さにあるよう測定される場
合、表示されるブレード高さの値は、ゼロである。値0.
3920等のゼロではないブレード高さ測定が表示される場
合、カセットと相対的なブレード高さは、調節されても
よい。図示された実施の形態では、スロットデルタ高さ
に対するこのような調節は、カセットハンドラシステム
に入力されるピックアップオフセットステップカウント
を修正することによって行われるのが好ましい。ピック
アップオフセットステップカウントは、スロットデルタ
位置が特定のスロットに対してスロットベース位置より
上にあるステップ数に関して測定されるオフセットであ
る。
【００７８】ピックアップオフセットカウントに対する
調節は、経験に基づいて達成され得る。すなわち、シス
テムに入力される現在のピックアップオフセットカウン
トの判定後、オペレータは、カウント修正量およびカウ
ント修正方向に関して、表示されるブレード高さ変位の
大きさおよび符号に基づき、知識に基づく推測（加算ま
たは減算のいずれか）を行って、ピックアップオフセッ
トカウント設定を修正することができる。上記のよう
に、特定のスロットデルタ位置でのロボットブレードと
相対的なカセットの高さは、カセットハンドラシステム
のピックアップオフセット（BSO）設定を修正すること
によって修正されてもよい。オペレータがピックアップ
オフセット設定を修正した後、カセットハンドラシステ
ムは、新規ピックアップ設定を用いてカセットをスロッ
トデルタ#24に移動するよう再び命令されてもよい。レ
ーザーセンサは、度量衡カセット基準面520と相対的な
ブレード位置を測定し、再び、カセットアラインメント
ツールシステムは、予想スロットデルタ#24高さからの
ブレードの測定変位を表示する。必要であれば、ピック
アップオフセットは、再び修正されてもよく、カセット
ハンドラは、ブレードをスロットデルタ#24に再び移動
するよう命令されてもよい。このプロセスは、表示ブレ
ード高さ変位値が、ブレードの高さがスロットデルタ#
24のための算出された好ましい高さで正確であることを
示す「ゼロ」になるまで、続けられてもよい。
【００７９】図示された実施の形態の別の局面によれ
ば、ピックアップオフセット値の設定は、下部スロット
オフセット計算機と同じように、ピックアップオフセッ
ト等のオフセットに対する予想カウント値を算出するオ
フセット位置計算機によるカセットアラインメントツー
ルシステムによって容易になされるであろう。従って、
ここでも予想カウント値は、カセットハンドラエレベー
タが各ステップのためにカセットを持ち上げる距離、お
よび、予想位置からのロボットブレード／ウエハの測定
変位に基づいて算出される。
【００８０】図15は、ディスプレイ画面1600内の800に
おけるこのようなオフセット計算機の実施の形態を示
す。「BSO／ピックアップオフセット計算機」とラベル
が付された計算機800は、次のように使用されてもよ
い。カセットハンドラシステムにカセットをスロットデ
ルタ#24等のスロットデルタ位置に移動するよう命令し
た後、レーザーセンサは、ウエハ／ブレード位置を測定
し、上で検討したように、算出された好ましいスロット
デルタ位置からの測定変位として出力する。次いで、オ
ペレータは、システムディスプレイ画面1600上の「カレ
ントピックアップオフセットカウント」ボックス1652に
カレントピックアップオフセット数（例えば、3255等）
を入力して、それに続き矢印ボタン1654をクリックして
もよい。次いで、オペレータは、結果ボックス1656から
右へ、予測された新規ピックアップオフセット数を読む
ことができる。新規ピックアップオフセット数（例え
ば、17076等）は、表示ブレード高さ変位（例えば、0.3
920等）にインチ当りのエレベータステップ値を掛ける
ことによりカセットアラインメントツールシステム400
によって自動的に判定される。このプロダクト、正また
は負のステップカウント値のいずれかは、カレントピッ
クアップオフセット数に加算（または減算）されて、カ
セットを好ましいスロットデルタ高さで再位置決めする
のが好ましいステップ数を示す。この数は、新規ピック
アップオフセットとしてシステム定数エントリページ
（図21のシステムツールページ等）に入力されてもよ
い。オペレータがピックアップオフセット設定を修正し
た後、カセットハンドラシステムは、17076の新規ピッ
クアップオフセット設定を用いてカセットをスロットデ
ルタ#24に移動するよう再び命令されてもよい。レーザ
ーセンサは、再び度量衡カセット基準面520と相対的な
ブレード位置を測定し、再び、カセットアラインメント
ツールシステムは、予想スロットデルタ#24高さからの
ブレードの測定変位を表示する。ピックアップオフセッ
ト設定が正しい場合、表示されるブレード変位値は、ゼ
ロ（または十分に小さい公差範囲内）である。必要であ
れば、ピックアップオフセットは再び、上で述べたよう
に、「カレント」ピックアップオフセット値17076をエ
ントリボックス1652へ入力し、エントリボタン1654をク
リックして、新規ピックアップオフセット値を得て、計
算されてもよい。このプロセスは、表示ブレード高さ変
位値が、ブレードの高さがスロットデルタ# 24のための
算出された好ましい高さで正確であることを示す「ゼ
ロ」になるまで、続けられてもよい。
【００８１】下側スロット位置の校正 更に図示された実施の形態の別の局面によれば、度量衡
カセットは、カセットハンドラプラットホーム上へ反転
させ、置き換えられて、下側スロット番号位置でブレー
ド／ウエハ高さの測定を容易にすることができる。例え
ば、図16aは、すべての測定が測定されるであろう固定
基準点を備える精密内部基準面520が、支持体200に隣接
して固定されて、カセット下部をエミュレートするのに
対して、レーザーセンサが、生産カセットの頂部におけ
る位置で支持体から離間されている逆位置での度量衡カ
セット410を示す。図示された実施の形態では、プレー
ト612および度量衡カセット410の関連整合面は、基準面
520が、図5に記載の逆位置と同様に非逆位置において
も、比較的高い精度であるよう、カセットハンドラのプ
ラットホーム200のベース面220に対して比較的平坦およ
び平行であるように製造されている。逆位置での基準面
520とプラットホーム200のベース面220との間の距離D
INVは、知られている。また一方では、非逆位置と同様
に、後続のすべてのウエハの距離測定は、この基準面52
0に対してオフセットするように行うことができる。従
って、スロット#2ベース等の位置におけるウエハ位置
は、図16aに示すような測定基準距離DREFと測定ウエハ
距離DWAFとの間の差つまりオフセットDOFFとして計算さ
れる。ウエハオフセット位置DOFFは、既知の距離DINVを
測定ウエハオフセット位置DOFFに加算することによっ
て、プラットホーム200のベース面220より上の高さ測定
に変換されてもよい。このような反転は、支持体に隣接
するスロットベース位置の測定に役立ち、それらの用途
では、図示のレーザーヘッド等の距離センサは、これ以
外ではウエハブレードの挿入または引込みを妨害する。
【００８２】ブレードマッピング 図示された実施の形態の別の局面によれば、カセットア
ラインメントツールシステム400は、ロボットブレード
上のウエハ（および、伸長によりブレード自体）の軌道
をマッピングして、カセットに対する適切なアラインメ
ントを確保する使いやすい手段を提供する。このような
マッピングされる軌道は、コンピュータディスプレイ54
0の出力画面1800（図17）に示すように、オペレータに
よる検査のために理解し易いグラフィック形式で表示さ
れ得る。この動作解析ページ1800は、図9の「水平調
節」ページ800上の「ブレード動作のマッピング」ボタ
ン860を用いてアクセスされてもよい。
【００８３】ロボットアームおよび付属ブレードは、カ
セットへの、またはカセットからの移動の間、非常に複
雑な動作プロファイルを見せてもよい。従って、多くの
ウエハ取扱システムのロボットアームは普通、ブレード
が、カセットへ挿入されるか、またはカセットから引き
出される際に、軌道上昇または降下動作を見せる。多く
のブレードはまた、ブレードが、通過するか、または左
右の回転運動において、ある旋回軸点を回転するスイー
プ動作を見せる。その後も更に、ブレードは、ブレード
の側面対側面レベルへの変更において生じるねじれ動作
を見せることができる。よって、アーム、ブレードおよ
びワークが、それらの動作の間、通過する間隙のボリュ
ーム全体を判定して、これらのコンポーネントのいくつ
かの部分が、カセットコンポーネントとの干渉位置にな
いことを確実にすることが所望される。このような判定
は、動作の目視検査によって達成するのが困難であり得
る。
【００８４】これらの動作コンポーネントは、相互に関
係づけられており、ウエハ／ブレードの組合せを実際よ
りも大きく見えるようにする正味効果を有する。例え
ば、ブレードがアームリスト部において垂れ下がってい
るが、アームの動作は完全に平坦である場合、ブレード
によって占有され、その動作の間有効な間隙は、ブレー
ド／ウエハの組合せと垂下量とを加えたものと同じ厚さ
を有する。オブザーバが垂下を検出する場合に一方で、
多くのオペレータの傾向は、ブレードが垂下経路をたど
ると信じ、カセットを傾けて、それに合わせようとす
る。この修正は、垂下配向におけるブレードの動作を考
慮に入れなければ、不十分であろう。
【００８５】同様に、動作中の、ねじれ配向における変
化またはロボットアーム高さにおける変化もまた、ブレ
ードおよびウエハにより占有される有効間隙を増大させ
る。オブザーバがカセットを介する動作をたどる場合で
あっても、達成され得る精度のレベルは、多くの場合、
比較的低い。
【００８６】更に、多くのウエハ取扱システム、特に長
期間サービス状態にある処理システムでは、ロボットア
ームおよびロードロックエレベータの動作は、多くの場
合、高精度まで繰り返すことができない。ロボットブレ
ードをそのゼロ位置まで引き出すこと、およびそれをピ
ックアップまたは降下位置まで外側に延在し戻すことは
普通、操作が行われる度に、結果として僅かに異なる測
定高さと水平調節データを生じる。これは、通常のもの
であり、機構部品の摩損およびバックラッシュによって
生じる。バックラッシュ補正を組み込んでいるより新し
いソフトウェアのリビジョンを有するシステムは、ある
程度まではこれらの偏差を減らすことができるが、普
通、完全にそれを取り除くということではない。その結
果として、ロボットブレードの動きを、1回のローディ
ングまたはアンローディング操作中のブレード経路を監
視することによって隣接するウエハおよびスロットとの
接触を回避するようプログラミングすることは、これら
の偏差のため、後続の操作でのこれらの妨害物との接触
を防ぐことにはならない。
【００８７】対照的に、図示された実施の形態のカセッ
トアラインメントツールシステム400は、ひとつ以上の
操作を超えてこれら動作の多くを正確にマッピングする
ことができる。その結果として、その様々な動作の間に
アームおよびブレードによって通過される間隙のボリュ
ーム全体の判定は、度量衡カセット410のレーザーセン
サによって容易に促進される。従って、図示された実施
の形態のカセットアラインメントツールシステム400
は、度量衡カセットのレーザーセンサを利用して精度と
再現性を持ってこれら動作の多くをマッピングすること
ができる。更に、カセットアラインメントツールのこの
手順および各手順のレーザーセンサデータは、後の参照
のために容易に記録されるであろう。更に、システム
は、ロボットまたはエレベータのメンテナンスが指図さ
れる場合、どの箇所のスイープ、垂下、およびねじれ
が、ウエハ間の間隙の許容限度を超え、ロボット支持体
200の調節により補正できないのかを示すことができ
る。
【００８８】図示された実施の形態の一局面によれば、
カセットアラインメントツールシステム400のマッピン
グ機能は、動作の組合せの外部エンベロープを判定し、
平均（加重平均）経路を判定し、所定の限度公差に対す
るこれらの結果をテストするのに使用できる。一旦、こ
れが実行されると、データは、修正をオペレータに提案
するのに使用できる。
【００８９】動作エンベロープ 以下でより詳細に説明するように、現行のカセット、ブ
レード、およびウエハの組合せの寸法は、システムに入
力される場合、図17の1802および1804で示される限界等
の一対の垂直動作限界を算出するために使用できる。こ
れらの限界は、好ましい中心線高さ1806に集中されてい
てもよい。これらの算出限界は、表示ウィンドウ1800の
右側の限界無効化チェックボックス1808によって無効に
されてもよい。「固定限界」エントリボックス1810がチ
ェックされる場合、下側の選択ボックス1812内に示され
る値は、算出限界の代わりに最大ロボットブレード動作
公差ウィンドウ（MBMTW）を設定するために使用され
る。例えば、選択ボックス1812内に表示される数30は、
総寸法限界を0.030"、つまり、0.000中心線より上の0.0
175"と0.000中心線より下の0.0175"に設定する。ユーザ
は、プルダウンメニューからの選択または別の限界値の
入力により、他の限界を選択できる。
【００９０】このように、固定動作限界エンベロープ
は、使用されるハードウエアアイテムの組合せに基づ
き、算出限界を無効にするよう選択されてもよい。
【００９１】垂直動作限界1802および1804は、ブレード
およびウエハのすべての動作が、カセットスロットまた
は他のウエハとの接触を回避するよう適合するのが好ま
しい間隙の水平スラブを画成すると、みなされてもよ
い。次いで、合否評価試験は、マッピング操作中に集め
られる結果のデータに適用されてもよい。
【００９２】上記のように、レーザーセンサ500は、三
角形内に位置決めされて、度量衡カセット410に組み込
まれる内側基準面520に関し、ブレードにより担持され
るウエハの平面を測定し、画成してもよい。ロボットブ
レード動作のマッピングを開始するため、ポケットにウ
エハを持つロボットブレードは、スロットベース#24に
おけるピック／降下位置まで命令されるのが好ましい。
この位置は、オペレータのカーソルを、サンプル(Sampl
e)とラベルが付されたボタンに移動し、左マウスボタン
をクリックする（または選択(Select)とラベルが付され
たカセットコントローラ上のボタン533（図4）を押す）
ことによって、サンプリングされて表示されてもよく、
三角形1813が、グラフグリッド上の0.000および0に現れ
る。これはオペレータの最初のサンプルであり、データ
は、初期の「基準」サンプル1813として記録され、表示
される。
【００９３】後続のサンプルは、ロボットアームおよび
ウエハが図17に示すような少ない増分でカセットから引
き出される際に記録される。サンプルが取られる度に、
A（青）およびB（黄色）のレーザ（２つはカセットの開
口部へ向かう）の測定読みはサンプルが取られ、平均さ
れ、記録され、表示される。
【００９４】追加サンプルを取るために、処理システム
は、オペレータがロボットブレードを固定ステップ数で
一度にピック／降下位置からゼロ位置まで手動でステッ
プ毎に進ませることができるよう設定されてもよい。そ
の固定ステップ数は、図17に示すようなマッピングディ
スプレイ画面1800上のグラフより下、サンプルボタンよ
り上に表示される。例えば、ブレードは、サンプル当り
1250ステップで進ませてもよく、各ステップは、結果と
してブレードの固定距離移動となる。このように、オペ
レータは、ステップ当りの一定距離に基づいてブレード
横方向距離の動きを入力して、このマッピングに対する
x座標距離を生成してもよい。オペレータがブレードを
固定ステップ数移動する度に、オペレータは、レーザー
読みが安定するのを待ち（例えば、5または10秒等）、
次いでオペレータカーソルをサンプル（選択）とラベル
が付されたボタンに移動させ、左マウスボタンをクリッ
クして（または、選択とラベルが付されたカセットコン
トローラ上のボタンを押して）、オペレータサンプルを
記録してもよい。次いで、ロボットブレードは、ゼロ位
置に向けて、再びステップ毎に進まされ、再びサンプル
を取られてもよい。
【００９５】A（青）およびB（黄色）のレーザーにより
測定される平均経路は、各サンプル点のための突出した
C（後部の（赤色）センサ）と一緒に、プロットされ
る。図17のグラフでは、A（青）のレーザー（左側のレ
ーザー）によって測定される高さを表す各サンプルデー
タ点は、青色の下向き矢印1830を用いてグラフにマーキ
ングされている。同様に、B（黄色）のレーザー（右側
のレーザー）によって測定される高さを表す各サンプル
データ点は、黄色の上向き矢印1832を用いてグラフにマ
ーキングされている。図17に図示する実施例で、ブレー
ドの左右側は最初は、プロット経路の最初の部分におい
て重複矢印1830および1832によって示されるようなレベ
ルである。しかし、矢印1830と1832は、ブレードが、カ
セットから引き出される際にねじり運動を見せることを
示す後続のサンプル点において次第に離間する。
【００９６】図示された実施の形態で、C（赤色）レー
ザ光線は、一旦ブレードおよびウエハが後退を始める
と、それ以上ウエハを遮ることはない。よって、Cレー
ザーからの実際の測定データではなくて、推定データが
表示される。
【００９７】オペレータが、ロボットブレードとウエハ
を最後の2つのレーザーの領域外にステップ毎に進ませ
た場合、ロボットブレード動作マッピングセッション
は、図示された実施の形態で自動的に終わる。最終分析
は、図17に示すような動作解析グラフを更新する。次い
で、オペレータは、オペレータのカーソルを、完了(Fin
ish)とラベルが付されたボタンまで移動し、オペレータ
の左マウスボタンをクリックして、マッピング操作の終
了を示してもよい。
【００９８】図17に記載される結果としてのグラフは、
ブレードおよびウエハの動作を示す。完了時に、動作の
最高点および最低点は、動作エンベロープの画成に使用
され得る。これらは、A、Bまたは推定Cレーザーデータ
ポイントのいずれかであってもよい。それにもかかわら
ず、動作プロファイルは、その動作のコンポーネントと
して検査されてもよい。例えば、システムは、上で検討
したようなウエハと度量衡カセットとの間の水平度と同
様に、度量衡カセットに対してロボットブレードにより
担持されるウエハの高さを測定し、分析することができ
る。
【００９９】動作エンベロープの最高限界1814および最
低限界1816は、動作に対する中心線1820を見いだすよう
平均化される。これも、算出されるような好ましい中心
線1806と比較されてもよい。差は、偏差として示され
る。この偏差、即ち算出された好ましい中心線値からの
オフセットはまた、反射され、水平調節ページ800（図
9）上の測定平均高さとして表示される。そのページ上
のBSO値計算機は、再試行される場合、表示オフセット
値がゼロまたはその近傍になるようBSO値を調節するの
に使用されてもよい。経路マッピング操作の再実行によ
り、動作エンベロープは、算出された好ましい値に集中
されなければならない。更に、エンベロープ厚さが、カ
セット内部で許容し得るるウエハとロボットブレードの
許容差を超える場合、揺れ、ねじれ、回転または他の動
作を修正するロボットメンテナンスが示される。
【０１００】カセットアラインメントツールシステム40
0も、動作に対する加重平均経路を計算する。これは、
全体経路の平均を表す平均経路であるが、経路の水平中
心部からの距離を補正したものである。これが役立つで
あろう理由は、その他の点では無視される経路高さにお
ける短い垂直可動域（ハンプ）があってもよいからであ
る。計算された昇降もまた、表示される。
【０１０１】動作マッピングを実行した後、ブレードお
よびウエハは、調節を試みる前に、（拡張された）ピッ
クアップまたは降下位置に復帰されることが好ましい。
これは、悪影響を受ける水平調節ページ800上のディス
プレイがリアルタイムデータを示すからである。ブレー
ドおよびウエハがカセット内に存在しない場合、それら
は有効ではないであろう。
【０１０２】エレベータ特性試験 図示された実施の形態の別の局面によれば、図示された
実施の形態のカセットアラインメントツールシステム40
0は、カセットハンドラのエレベータの動作を測定する
ための装置と手段を提供する。これらのエレベータは、
多くの場合、カセットを上下させるためのリードねじま
たは他の機構を含む。普通、リードねじ機構は、回転に
対して固定されるナットに連結され、カセットハンドラ
ープラットホームに連結されるねじ軸を含む。軸の回転
によって、ナットのリニア運動、従ってハンドラのリニ
ア運動が生じる。リードねじは、オペレータシステムか
ら命令されて、ステップでカセットを持ち上げる。リー
ドねじによって移動される実際の直線距離は、リードね
じの「ピッチ」と称され、インチ当りのステップ（メー
トル法の場合、ミリメートル当りのステップ）で表現さ
れる。何れかひとつの特定エレベータ用のピッチの正確
な値は、カセットハンドラからカセットハンドラまで変
化してもよい。従って、メーカから提供されるピッチ値
は、十分な精度を備えていないかもしれない。というの
は、その値が、摩損、またはこの分野で使用されている
であろう異なるモータータイプおよび（モータを軸に接
続するプーリの）プーリ比を説明していないからであ
る。ここで、カセットアラインメントツールシステム度
量衡カセット410に組み込まれるレーザー測距離センサ
を用いて、オペレータは、例えば、スロットベース2お
よび24におけるような、移動に役立つカセットエレベー
タの対向端部で、またはその近傍でブレード上のウエハ
の高さを測定することができる。高さの変更によってス
テップカウントの変更を分割することにより、ピッチを
正確に判定してもよい。エレベータの動程が、比較的長
い「基線」距離にわたって測定されるので、誤差は最小
にされる。
【０１０３】図示された実施の形態で、オペレータはウ
エハの高さを測定し、2つの位置、例えばスロットベー
ス2およびスロットベース24におけるエレベータステッ
プカウントを記録する。図18aは、マニュアルワークシ
ートとして、またはコンピュータ416用の入力画面とし
て実施されてもよいエントリシート1700を示す。最初の
位置、例えばスロットベース#24においてインチで測定
されるウエハの高さを判定するため、3個のレーザーセ
ンサの出力読みは、1702において書き留められる。図11
は、インターフェースコントローラによって表示される
ような3つのこのような出力読みの実施例を提供する。
各レーザーセンサによる距離測定出力は、図5でDOFFと
ラベルが付された各レーザーに対するオフセット距離に
対応する。上記のように、このオフセット距離は、基準
面520からのウエハの距離である。ブレードおよびウエ
ハが正確に水平調節される場合、各読みは同じでなけれ
ばならない。読みが僅かに異なる場合、例えば、ブレー
ドが許容できる公差内で水平調節されるような時、3つ
の読みは平均され、その平均をエントリボックス1704に
書き留めてもよい。カセットハンドラプラットホーム20
0のベース面220と非逆配向での度量衡カセット基準面52
0との間の距離は、既知であり、DNOTINVとして図5に示
す。それ故、スロットベース#24におけるカセットハン
ドラプラットホーム200のベース面220より上のウエハ高
さは、図示の実施例に1705で示すように、DNOTINV.-D
OFFまたはDNOTINV-1.333 = HSB24として容易に計算され
てもよい。また、スロットベース#24でのカレントステ
ップカウントも、1706で提供されるスペースに書き留め
なければならない。
【０１０４】次いで、ロボットブレードは度量衡カセッ
トから引き出されてもよく、度量衡カセットは次いで、
図16aに示すように反転される。度量衡カセットをスロ
ットベース#2に移動するようカセットハンドラを命令し
た後、ロボットブレードは次いで、度量衡カセット内に
延在して戻ってもよく、ウエハ高さが判定され、カレン
トステップカウントが、図18aに示すように、スロット
ベース#24で実行されたのと同じように書き留められて
もよい。
【０１０５】従って、3個のレーザーセンサの出力読み
は、入力画面において1732で書き留められ、平均はエン
トリボックス1734で書き留められる。この距離測定は、
度量衡カセット基準面520からスロットベース#2のウエ
ハ頂部までの距離である。図18aの実施例では、この距
離は、測定され、平均されて、1.300となっている。
【０１０６】カセットハンドラプラットホーム200のベ
ース面220と逆配向での度量衡カセット基準面520との間
の距離は既知であり、DINVとして図16aに示す。それ
故、スロットベース#2におけるカセットハンドラプラッ
トホーム200のベース面220より上のウエハ高さは、図示
の実施例で示すように、DINV.+DOFFまたはDINV+1.300 =
H SB2として容易に計算されてもよい。スロットベース#
2でのカレントステップカウントも、1736で提供される
スペースに書き留められる。
【０１０７】次いで、2位置での高さおよびカウントに
おける差は、インチまたはミリメートル当りのステップ
数を計算するのに使用される。従って、例えば、スロッ
トベース24でのエレベータカウントが123456で、スロッ
トベース2でのエレベータカウントが603155である場
合、スロットベース24とスロットベース2との間のステ
ップ数は、1750で示すように、479699（603155-12345
6）である。同様に、スロットベース#24と#2の測定高さ
間の距離は、図18aに符号1752で示すように、HSB2 4 - H
SB2 = HSBFインチである。レーザーセンサが、スロット
ベース# 24におけるウエハの下部から、および、スロッ
トベース#2におけるウエハの頂部から、基準面までの距
離を測定したので、ウエハの厚さは、測定高さ差に加算
されて、1754で示すようなより正確な測定を提供して、
HFインチの高さ差測定を提供するのが好ましい。スロッ
トベース24と2との間のカウント差は、対応する高さ差
で除算されて、1756において示すような、インチ当りの
ステップで表現されるピッチPを提供してもよい。この
ピッチは、インチ値当りのスロット間隔で乗算されて、
1758において示すような、スロット値S当りのステップ
を提供してもよい。インチ値当りのスロット間隔は、エ
ミュレートされているウエハカセット上で測定されても
よく、またはそのウエハカセットのためのウエハカセッ
トメーカの仕様書から得られてもよい。
【０１０８】図18bは、コンピュータディスプレイ416用
のグラフィカルユーザーインターフェース用の代替エン
トリ画面1780を示す。この実施の形態では、オペレータ
は、スロットベース24および2等の2つの測定高さ位置の
それぞれでのステップカウント値を、入力ボックス1782
および1784に、それぞれ入力する。これに応じて、コン
ピュータは、上記のように判定される2位置において測
定される高さを用いて、エレベータピッチとスロット間
隔値を自動的に計算し、表示することができる。
【０１０９】このように、インチピッチ当りのステップ
およびスロットピッチ値当りのステップは、システムの
エレベータに対して、エミュレートされているウエハカ
セットとともに使用される場合、正確に判定されてもよ
い。オペレータが、水平調節ページ上の下部スロットオ
フセット（BSO）およびカレントピックアップオフセッ
トカウント計算機を使用する前にこのエレベータ特性試
験手順を実施して、これらの値の正確な設定を容易にす
ることが好ましい。
【０１１０】図示された実施の形態のエレベータが、リ
ードねじ機構を利用するとはいえ、エレベータ動作のピ
ッチおよび他の特性は、様々なエレベータ機構に対して
正確に判定されるであろうということを認識されたい。
加えて、適切な適用範囲を有する距離センサを利用し
て、局所化された異常は、エレベータ動程経路に沿った
離間位置における複数の読みを取ることによって検出さ
れるであろう。
【０１１１】本発明のカセットアラインメントツールシ
ステムは、様々なワーク取扱システムとともに使用され
てもよい。例えば、いくつかのウエハ取扱システムで
は、使用されるリードねじ、モータ、および駆動プーリ
の組合せは、多くの場合同じである。これらの用途に対
し、標準のピッチ値を、エレベータ特性試験手順の代わ
りにカセットアラインメントツールシステムに入力して
もよい。それにもかかわらず、製造偏差が存在する場
合、エレベータピッチは、上記のように正確に判定され
てもよく、数値形式で入力されてもよい。
【０１１２】一旦、上で検討した所望の校正およびアラ
インメント手順が、特定の取扱システムおよび関連する
ロボットブレードとワークに対して完了されると、度量
衡カセット410はハンドラから取り外されてもよく、ワ
ークの処理は、度量衡カセット410によってエミュレー
トされた標準のワークカセットを用いて開始されてもよ
い。しかし、特定の処理システムのすべてのハンドラ
が、生産ワークの処理開始に先立ち、適切に位置合わせ
されていることが好ましい。
【０１１３】度量衡カセット410の機械的構成およびフ
ィーチャ 図示された実施の形態の度量衡カセット即ち取付具410
は、広範囲にわたるプラスチックウエハカセットのサイ
ズおよびマウントインターフェースをエミュレートする
精密なフレームアセンブリである。スロット位置および
間隔など、個々のカセットの可変的な属性は、度量衡カ
セット410に対して必要とする物理的変化の代わりにソ
フトウェア内で画成され得る。
【０１１４】上に述べたように、度量衡カセット410の
内部に収容されるレーザーセンサは、カセット410の基
準面520を「ゼロ」点として使用する。基準面520の高さ
が既知であるという点で、ウエハの真の高さは、基準高
さから測定されるオフセットを使用して容易に計算され
るであろう。この高さが普通は、感知できるほどに時間
または温度（通常の極値）と共に変わらないので、レー
ザーは、基準面520から測定されるオフセットを用いる
「ゼロに合わせられるソフト」であり得る。
【０１１５】図示された実施の形態のレーザーセンサ
は、3.149 ± 0.7874"（60.00mm ± 20.00mm）のリニア
測定範囲を有する。ベースプレート630（図5）の厚さお
よびレーザーヘッド取り付けブラケット512（図5および
図6a-6c）の高さ故に、レーザーヘッドのリニア測定範
囲は、最も多くのカセットのスタイルに対してスロット
1-4および22-25をカバーする。いくつかのシステムに関
し、ロボットブレードリスト部は、頂部および底部プレ
ートと干渉し、機械的に使用可能なスロット適用範囲を
2-4および22-24に制限するかもしれない。他のサイズ、
特性、および値と同様に、これらの適用範囲は、実施例
として提供され、選択される距離センサのタイプおよび
意図する用途により変化させることができる。
【０１１６】取り付けブラケット512上のレーザーヘッ
ド支持体は、ピンで設置され、それらの位置において色
分けされてもよく、設定誤差を防ぐために機械的に互換
性のないことが好ましい。レーザーヘッドは、高さ測定
操作を容易にする図示の三角形パターン（図6a）、また
はブレード特性試験を容易にする直列パターン（図6b）
を含む様々なパターンで設置されてもよい。選択される
特定パターンは、用途により変化させてもよい。
【０１１７】度量衡カセット410の機械的フレームワー
クは、レーザーセンサを囲んで支持することに加えて、
多くの機能に役立つ。取付具のそのような機能のひとつ
は、レーザーセンサ用の基準面520の精密位置決めであ
る。それは、平坦で、ベースに対して平行で、規定基準
高さにおいて正確であるのが好ましい。図示された実施
の形態では、基準面520のこの基準高さは、度量衡カセ
ットが、図5および図9に示すような非逆位置にある場合
に、カセットハンドラプラットホームベース面220より
上の基準面の高さであるDNOTINVと記される高さであ
る。この寸法が厳重に制御されて、高さ測定の精度を高
めることは好ましい。図示された実施の形態のこの面の
ための公差仕様は、次の通りである： 平面度：全体で、± 0.002" (± 0.05mm) 平行度：± 0.002" (± 0.05mm) 高さDNOTINV（プラットホーム200のベース面220に対す
る基準）：DNoTINV ± 0.002" (181.04mm ± 0.05mm) 上記のように、好ましい別の構成フィーチャは、非逆配
向でのその最上部面から基準面520までの上側基準プレ
ート612の厚さである。この厚さは、基準面520の別の基
準高さを定義する。この第２の基準高さは、度量衡カセ
ットが図16aに示すような逆位置にある場合に、カセッ
トハンドラプラットホームベース面220より上の基準面5
20の高さであるDINVと記される高さである。図示された
実施の形態でのその仕様は、以下の通りである： 厚さ：DINV ±.002" (± 0.05mm) 互いに2つの基準高さを加えると、度量衡カセット410の
全高は、以下の通りとなる： 全高：DINV + DNOTINV ± 0.004" (± 0.l0mm) 更に、基準面420の仕上げは、レーザーセンサと互換性
を持つのが好ましい。図示された実施の形態では、基準
面520は、ラップ仕上げされ、研磨され、「ベーパーホ
ーニング」されて、がその加工表面全体にわたり平面度
± 0.0001" (±0.0255 mm) の範囲内まで、マット仕上
げ (0.000016" (0.00041 mm) RMS) を行なう。基準面は
また、激しく陽極処理されて、白い素焼きのセラミック
と同様の面を備える層を堆積させる。
【０１１８】図12aは、度量衡カセットのトッププレー
ト612の平面図を示す。トッププレート612は、カセット
ハンドラプラットホーム200のベース面220を係合するベ
ース平面を有する。トッププレートのそれらのカセット
ベース平面および他の最上部面のフィーチャは、揺動な
しでカセット非逆位置においてシステムのカセットハン
ドラーネストと嵌合するよう取付具410では0.002"（0.0
5mm）の範囲内でそれ自身平坦であるのが好ましい。こ
れらのフィーチャはまた、アセンブリが、その使用中、
過度の横方向の動きをしないよう、それらに適用される
厳しい公差を持っていてもよい。底部プレート630のカ
セットベース平面および他の面のフィーチャは、カセッ
ト非逆位置におけるシステムのカセットハンドラーネス
トへの嵌合を容易にするよう同様に構成されていてもよ
い。
【０１１９】図5および図6で最もよく分かるように、度
量衡カセット410は、基準プレート612を支持し、設置す
るサイドレール570を有する。加えて、サイドレール570
は、度量衡カセット形状の「直角度」を維持する。取付
具410の前方（ウエハエントリ側）におけるウェビング5
72（図8）は、その安定性および強度を増すよう備えら
れる。これらの部品はまた、位置に対する特定の上部フ
ィーチャに依存するP5000 Ergonomic Cassette Handler
（Applied Materials, Inc により市販される）等のシ
ステム用の整合面としての機能を果たす。
【０１２０】図示された実施の形態では、取付具410の
コンポーネントは、ドエルピン580を用いて設置され、
組立てられて、取付具の基本精度が、通常の動作条件の
下で障害を生じないことを確実にすることが好ましい。
プレート612の頂部面およびプレート630の下部面は両方
とも、共通ウエハカセットの下部フィーチャを模倣する
ために機械加工される。従って、度量衡カセットの外面
は、底面フィーチャ、ウエハカセット鉛直プロファイ
ル、サイドバー、「Ｈ字形」バー、その他種々のものを
エミュレートする。これは、それが上部または下部に基
準プレートを持つ最も多くのシステムに挿入されること
を可能にする。これは、リードねじを特徴づけ、スロッ
ト間隔を判定する場合に非常に役立つ。加えて、これ
は、上下スロットのアラインメントを行なうことを可能
にするので、取付具の適用性を広げる。また、それは、
上側および下側の回転および伸長が判定されることを可
能にする。これらのフィーチャは、図12aに示すようなH
字形バー622を含む。個々のカセットのフィーチャから
の偏差および妥協は、システムおよびカセットの最も広
くて可能な適用範囲に適応させるために行われることが
できる。例えば、エミュレートされるカセットの公差の
許可範囲内で整合面の最小サイズを選択することによっ
て、単一のツール410によってエミュレートされ得るカ
セットの数が増やされてもよい。
【０１２１】図示された実施の形態の度量衡カセット41
0は軽量であり、ウエハで満たされた生産ウエハカセッ
トの質量に近似させるのが好ましい。水平面（X-Y）に
おける取付具の正確な位置は、プレート612が伸長およ
び回転判定用の精密なアラインメント孔600を含むの
で、主として伸長／回転アラインメント設定において著
しく重要であることに留意されたい。
【０１２２】寸法、適用範囲、形状、材料、サイズ、特
性、仕上げ、プロセスおよび度量衡カセット構成値は、
実施例として提供されものであり、意図する用途によっ
て変えることができる。
【０１２３】好ましい高さ値の計算 以下は、カセットアラインメントツールシステム400に
よって内部で使用されて、スロット#25等のカセット内
のスロットのスロットベースおよびスロットデルタのた
めに測定される高さ等、好ましい高さを判定することの
できる方程式および計算順序の例を提供する。頂部スロ
ットに機械的にアクセスできない状況で、寸法は、単に
スロット間隔寸法によって下方へ調節される。
【０１２４】図示された実施の形態のレーザーセンサ
が、度量衡カセット410の内側基準面520およびブレード
上のウエハの裏面を「見る」ことに留意することは、非
常に役立つ。従って、以下の方程式は、図示された実施
の形態において、ブレードの機械的中心線、即ちブレー
ド上のウエハに基づくものではない。
【０１２５】また、これらの計算は、エミュレートされ
るウエハカセットの仕様に基づいている。これら仕様の
値は、ウエハカセットメーカから得られてもよく、図19
に示すカセット仕様入力画面1900に手で入力されてもよ
い。また、カセットアラインメントツールシステムは、
オペレータがウエハカセットのモデルを入力画面1900の
入力ボックス1902で入力することに応じて、自動的にこ
れらの値を提供するようプログラムされてもよい。
【０１２６】同様に、これらの計算は、ウエハカセット
内に格納すべきウエハの寸法に基づく。ウエハ厚さおよ
び直径を含む、これら仕様の値は、図20に示すウエハ入
力画面2000に手で入力されてもよい。また、カセットア
ラインメントツールシステムは、オペレータがウエハタ
イプを入力画面2000の入力ボックス2002で入力すること
に応じて、自動的にこれらの値を提供するようプログラ
ムされてもよい。
【０１２７】更に、これらの計算は、ウエハをウエハカ
セット内外へ担持するのに使用されるロボットブレード
の全体のブレード厚さおよびブレードポケット厚さの寸
法に基づく。これら仕様の値は、図21に示すツール入力
画面2050に手入力されてもよい。また、カセットアライ
ンメントツールシステムは、オペレータがブレードタイ
プを入力画面2050の入力ボックス2060で入力することに
応じて、自動的にこれらの値を提供するようプログラム
されてもよい。
【０１２８】以下は、好ましいスロットベース「N」高
さの計算であり、ここで、N=スロットの合計数であり、
ReferenceDim =カセットベース面220からの基準（ゼ
ロ）面520の高さである。これは、図示された実施の形
態のDNOTINVである。
【０１２９】最初に、 変数Slot#Spacingの値、即ち、
ひとつのスロットの中心から隣接スロットの中心までの
間隔を計算する： Slot#Spacing = (Dist#Slot 1- to - SlotN) / (N - 1) ここで、Dist#Slot1#to#SlotNは、図19のカセット仕様
入力画面1900で示すようにスロット1の中心からスロッ
トNの中心までの間隔である。Dist#Slot1#to#SlotNの値
は、1904において入力されるか、または、ウエハカセッ
トモデルのオペレータの入力に応じて自動的に提供され
てもよい。
【０１３０】頂部スロットNの中心の高さであるSlotN#c
enterを計算する： SlotN#center=(Dist#Slot1#to#SlotN) + (Dist#Base#to
#Slot1) ここで、Dist#Base#to#Slot1は、図19で示すようにプラ
ットホームベース面220からスロット1の中心までの間隔
である。また一方で、Dist#Base#to#Slot1の値は、シス
テムによって自動的に提供されるか、または1906におい
て手で入力されてもよい。
【０１３１】1908において示すように、頂部スロットの
根元のベース高さであるRootBaseNを計算する： RootBaseN = (SlotN# center) - (RootHeight /2) ここで、根元高さ（RootHeight）は、1910において入力
されてもよい。
【０１３２】スロットの歯1912の実効長であるEffectiv
eToothLengthを計算する。これは、スロット内で載置さ
れている場合のウエハ直径の外側にある側面当りのスロ
ット歯1912の量である。
【０１３３】EffectiveToothLength = ((SlotRoot Widt
h) - ( WaferDiameter)) /2 ウエハが下側のスロット歯面上で載置される場合のスロ
ットの根元より下のウエハ下側の降下高さを計算する。
【０１３４】WaferDropHeight = (sin(SlotToothAngl
e)) * (EffectiveToothLength) 頂部スロット内に載置されているウエハ下側の高さを計
算する。
【０１３５】WaferN#underside = (RootBaseN) - (Wafe
rDropHeight) 頂部スロットから下の次のスロットに載置されているウ
エハ下側の高さを計算する。
【０１３６】WaferN-1#underside = (WaferN#undersid
e) - (Slot#Spacing) 頂部スロットから下の次のスロットに載置されているウ
エハ上側の高さを計算する。
【０１３７】WaferN - 1#topside = (WaferN - 1#under
side) + (WaferThickness) 両方ともそれぞれのスロット内に載置されている、最上
部ウエハの下側とその下の次のウエハの上側との間の間
隙の垂直中心高さオフセットを決定する。
【０１３８】VSCenter = ((WaferN#underside) - ( Waf
erN - 1 topside)) / 2 度量衡カセット410のベースから垂直中心オフセットが
表す高さを計算する。
【０１３９】 VSHeight = (VSCenter) + ( WaferN - 1#topside) 最大有効ブレード厚さを決定する。これは、（ウエハ
が、ブレードポケット内部で完全に受け止められ、ブレ
ード上面より上に延在しない場合の）ブレード厚さか、
またはブレードポケット厚さと（ウエハがブレード上面
より上に延在する）ウエハ厚さとの合計のいずれかでよ
り大きい値である。
【０１４０】どちらか一方の大きい方： WBThickness = (BladeThickness) または： WBThickness = ((BladePocket) + (WaferThickness)) 有効ブレードの機械的中心（垂直方向）を計算する（上
記参照）。
【０１４１】WBCenter = (WBThickness) /2 ブレードが利用可能な間隙内の中心におかれる場合の、
有効ブレード厚さの最低端部の高さを決定する。
【０１４２】 WB# underside = ((VSHeight) - (WBCenter)) 2つのウエハとの間の利用可能な間隙内の中心におかれ
る一方で、ブレードに配置されるウエハの下側高さを決
定する。
【０１４３】 Wafer#underside = ((WB#underside) + (BladePocket)) レーザーセンサが、基準面520に対するオフセット距離
として表現されるこれらの理想条件の下で「見る」測定
を計算する。これは、最上部スロットのための好ましい
スロットベース測定である。
【０１４４】WaferN#SlotBase = ((Re ferenceDim)- (W
afer#Underside))好ましいスロットデルタ「N」高さの計算 スロット間隔を計算する。
【０１４５】Slot# Spacing = (Dist Slotl - to - Slo
tN) / (N - 1) 頂部スロットの中心を計算する。
【０１４６】SlotN#center = (Dist#Slot 1 - to - slo
tN) + (Dist#Base - to - Slot1) 最上部スロット内に中心におかれる一方で、ブレード上
に配置されるウエハの下側高さを決定する。
【０１４７】Wafer#underside = ((slotN#center) -
((WaferThickness) / 2)) レーザーセンサが、基準面520に対するオフセットとし
て表現されるこれらの理想条件の下で「見る」測定を計
算する。これは、最上部スロットのための好ましいスロ
ットデルタ測定である。
【０１４８】WaferN#SlotDelta = ((Re ferenceDim) -
(Wafer#Underside)) 本実施の形態の別の局面によれば、実際のカセットスロ
ットに載置されているウエハの好ましい高さを計算する
場合の、別途考慮すべき事柄は、ウエハ230bのワーク端
部2300（図23）の曲率である。この曲率は、オペレータ
の怪我を減らし、応力を軽減することによってワークの
応力割れを減らすのに役立つ。
【０１４９】図23に示すように、端部曲率2300の効果
は、ハンドラプラットホーム200のプラットホーム基準
面220（図5）と相対的な、例えば平坦な端部を有するワ
ーク230c（想像線で示す）と比較して、ワーク230b等の
ワークを物理的に下げることである。曲率がスロット内
部でワークの降下を引き起こす量は、ワーク端部の曲率
およびカセットのスロット形状の関数として計算されて
もよい。曲率2300は、明確な工業規格（SEMI M1-0298
等）に従ってもよく、またはメーカー独自の曲率を有し
ていてもよい。図示された実施の形態では、ワークが下
げられる高さ差 WaferEdgeDrop は、スロット歯角度お
よびウエハ曲率の通例値を有する多くの用途に対して十
分な精度の以下の公式を使用することによって計算され
てもよい： WaferEdgeDrop=(sinh(SlotToothAngle)*WTHICK) （ここで、sinh は、基準角度の双曲正弦を表し、W
THICKは、ウエハの厚さである）。
【０１５０】結果としての WaferEdgeDrop 距離は、カ
セットウエハスロット内で、下方に載置されているウエ
ハの予測高さを調節するために使用されてもよい。ま
た、他のウエハ端部プロファイルを数学的にシミュレー
トでき、また、それらをカセットスロット内のウエハワ
ークの垂直変位量を予測するために使用してもよいこと
を認識されたい。
【０１５１】更に、別の計算は、図24aおよび図24bで示
すような、カセットウエハスロット204の内部で、完全
に内側に着座されているウエハワーク230から生じるで
あろう前後方向(front-to-rear)垂直変位量である。こ
の前後方向垂直方向変位は普通、スロット歯1912の傾斜
面による角度において、主としてウエハの内側（最後
尾）端部2400において支持されているウエハに起因す
る。結果として、ウエハ230は、左右の側縁部により画
成されるワークを横切る弦によって形成され、水平面に
おいて、カセットと相対的なワークに対する通常の挿入
および回収動作と垂直な軸の周りに備えられる。
【０１５２】この変位の効果は、全変位と等しい量によ
りロボットブレード206で利用可能で、別の方法で計算
された上下運動間隙の上部および下部で等しく分割され
る、利用可能な上下動間隙を減らすことである。
【０１５３】変位 InducedDroop は、以下の公式を使用
して計算されてもよい： InducedDroop=(WaferDropHeight * 2) ウエハ端部降下計算と同様に、計算された誘導垂下距離
は、ウエハが下方へスロットをつけるカセット内に載置
されているウエハの予測された高さを調節するために使
用されてもよい。もちろん、その他の好ましい高さを、
計算し、または別の方法で決定して、測定高さ値と比較
する基準を提供してもよいことが分かる。
【０１５４】インターフェースコントローラ412の構成
およびフィーチャ 図示された実施の形態のインターフェースコントローラ
412は、カセットアラインメントツールシステム400セッ
トにおける複数の機能に役立つ。とりわけ、それは、出
力調整および分散センタ、信号コンディショナおよびコ
ンバータ、ディスプレイ、通信ドライバおよびオペレー
タインタフェースとして作動する。従って、コンピュー
タ生成のグラフィックインターフェースは、いくつかの
用途において取り除かれてもよい。
【０１５５】レーザーセンサからの出力は、−5.0000ボ
ルトから+5.0000ボルトの範囲に及ぶ。この電圧範囲
は、先に言及したように、リニア測定範囲の限界に対応
する。内蔵高精度アナログデジタル変換器2110（図22）
は、入力電圧レベルを符号付き２進数に変更するのに使
用され、次いで、表示または伝送のためにインチまたは
メートルの読みに変換される。図示された実施の形態の
ディスプレイ変換範囲は、-10.0000ボルトから+10.0000
ボルトまでの入力電圧範囲を表す-1.5745" (-40.00mm)
から+1.5745" (+40.00mm)までである。
【０１５６】図示された実施の形態のセンサが、この電
圧範囲の半分を出力し、この距離の半分を表すので、使
用可能なディスプレイ範囲は、-0.7875" (-20.00mm)か
ら+0.7875" (+20.00mm)までである。
【０１５７】このツールにおいて使用されるのが好まし
いセンサの高感度性のため、それらの出力は、比較的ノ
イズが多く、それらの出力信号上に重ねられる電気グリ
ッチおよび「ショット」ノイズを有する可能性がある。
これは、レーザーセンサからアナログ入力マルチプレク
サ2130へのケーブル414の信号ラインを接続するフィル
ター回路2120によって入念にフィルタにかけられるのが
好ましい。アイソレーション増幅器2135は、マルチプレ
クサ出力をコンバータ入力から隔離する。加えて、レー
ザーヘッドの出力は、抵抗2154によって表されるような
有効ライン配線抵抗を有する出力戻りライン2152によっ
て、センサの増幅器2150内部の接地点2140に接続される
アナログ接地点Arに参照される。この理由により、出力
も、他のものすべてに加えて、同相モード電圧オフセッ
ト電圧成分を担持する。
【０１５８】フィルター回路2120に示すように、カセッ
トアラインメントツールシステム400のインターフェー
スコントローラ412は、ケーブルシールド2160を含むそ
れらの内蔵接地点と相対的な入力信号をフィルタにかけ
る一方で、接地点電圧もフィルタにかけるよう特別に設
計されている。これらは、別々に検出され、デジタル化
され、比較されて、センサからの真の信号電圧出力を決
定する。
【０１５９】すべてのアナログフィルタリングにもかか
わらず、ローカル環境RFI（無線干渉）、低周波ACフィ
ールド、および磁界は、その後も読みに悪影響を及ぼし
得る。これら環境要因の効果を低減させるか、または取
り除くために、センサは、何回かサンプルをとられるの
が好ましく、結果は、最終的に表示される読みを得るよ
う平均される。インターフェースコントローラ412内の
ＰＣボード下部のオプションスイッチは、どのくらい読
みが平均されるかを制御できる。
【０１６０】一旦、フィルタにかけられ、変換され、サ
ンプルをとられ、平均化されると、読みは、ローカルの
ＬＣＤ画面530に表示され、コンピュータ416へのシリア
ルポート上にブロードキャストされる。
【０１６１】シリアルポートに伝送される情報は、普通
一秒につき一回更新される。加えて、シリアルポート用
のドライバソフトウェアは、同調信号を発し、リモート
接続からの同様の信号を検出する。伝送信号は、インタ
ーフェースコントローラ412が接続され、アクティブに
なったことをカセットアラインメントツールシステム40
0に示すために使用される。同様の信号がカセットアラ
インメントツールシステム400（または他のホスト）か
ら受信される場合、インターフェースコントローラ412
は、ローカルにからリモートモードに切り換わる。この
モードでは、LCDディスプレイは、定期的に更新されな
い。その代わりに、それは、カセットアラインメントツ
ールシステム400用のデータ端末ディスプレイとしての
機能を果たし、メッセージが送信され、示すことを可能
にする。
【０１６２】ウォーミングアップ期間中以外に、フロン
トパネルボタンは、連続的に走査されるのが好ましい。
これらのボタンの何れかの起動は、メッセージがシリア
ルポートを通じて送信されることを生じる。インチ／メ
ートルの切り替え条件は、カセットアラインメントツー
ルシステム400のコンピュータ416が、この条件に対する
それ自身のオプションセレクタを含むので、それに伝送
されないのが好ましい。
【０１６３】インターフェースコントローラ412は、そ
の正面カバーに取り付けられる大多数の電子部品を持つ
金属クラムシェル構造である。レーザーセンサ増幅器
が、そのベースに取り付けられる。マルチカラーシルク
スクリーンおよびグループ化コネクタは、接続エラーを
防ぐのに役立つ。また、レーザー測定ヘッド用のエクス
テンダーコードも、色分けされる。インターフェースコ
ントローラ412は、5個のレーザーセンサを適応させる
が、3個が図示された実施の形態において設置されて示
されている。より多くのセンサ、または、より少ないセ
ンサを、用途によって、備えていてもよい。これらのセ
ンサは、色分けされ、度量衡カセット410上の赤、青、
および黄色に色分けされたレーザーセンサヘッドに直接
対応する。
【０１６４】バックライト付き4行×40文字のハイコン
トラストLCDディスプレイが備えられる。スライドスイ
ッチ選択可能な米英単位／メートルモードディスプレイ
用、および、手順中、オペレータにプロンプトを出すイ
ンジケータＬＥＤは、正面で利用可能である。RS-232シ
リアルポートは、カセットアラインメントツールシステ
ムコンピュータ416への接続および通信を可能にする。
この接続は、9600,N,8,1フォーマットでのASCII（ヒュ
ーマンリーダブル）データを提供する。標準のDB-9M PC
COMポート（IBM-AT標準）への接続は、9ワイヤオス−
メスパススルーケーブルを用いて達成される。空モデム
アダプタまたはケーブルは、標準PCポートへの通常接続
用に使用されないことが好ましい。フロントパネルプッ
シュボタンは、ゼロ、戻る、選択、および次への機能を
含む。通信が、ホストコンピュータおよびカセットアラ
インメントツールシステム400ともに確立される場合、
これらボタンの機能は、カセットアラインメントツール
システム400にエコーされる。コード状の「ユニバーサ
ル」スイッチング電源は、45-75ヘルツのVAC入力90-265
を受け入れる。電源は、たとえ何れのローカルスタイル
が適切であっても、オペレータがプラグを差し込むこと
のできる世界標準のIEC320スタイルのラインコードを受
け入れる。代替として、インターフェースコントローラ
412は、何れの都合のいいソースからも「クリーン」な2
4+/-4 VDCを受け入れる。後面パネル取付電力ジャック
のセンターピンは、正極である。電力入力は、安全装置
およびヒューズ付の逆極性である。レーザーヘッドへの
電力は、起動時に同時に全てのヘッドに提供されないの
が好ましい。その代わりに、ヘッドを一度に一つずつ、
順序よくスイッチを入れて、適切な操作を容易にするの
が好ましい。
【０１６５】単一の１６ビットアナログデジタル変換器
は、レーザーヘッド出力から数値情報への変換に利用さ
れる。これは、均一性および安定性を促進する。レーザ
ーヘッド信号入力は、念入りに電気的にフィルタにかけ
られて、電気およびRFノイズの除去を高め、同様に、そ
れら信号内の「ショットノイズ」の効果を低減する。ア
ナログマルチプレクシング回路は、チャンネルからチャ
ンネルまでの偏差を最小にするようバッファに入れられ
る。マルチプレクサによって誘発される偏差は普通、最
終読みの0.002%未満であり、従って、それらは無視して
よい。レーザーヘッド出力のサンプルは、一秒につき16
0回取られるが、128または256の読みは、各更新値を得
るよう平均される。これは、向上されるイミュニティ
を、ACラインピックアップおよびラインノイズにより生
じる偽の読みに提供する。信号は、「ケルビン」スタイ
ルでレーザーヘッドから取られる。即ち、接地基準は、
レーザーヘッドに内部で参照される別々の接続から取ら
れる。真の信号は、この基準点からの差動電圧である。
この技術は、「接地ループ」（同相）電圧効果を低減さ
せるか、取り除く。プリント回路基板上のオプションス
イッチは、オペレータが米英単位（インチ）測定用の表
示解像度を選択することを許可する。「オフ」に設定さ
れる場合、インチ測定は、4桁の小数位数としてボック
スのディスプレイに示される。「オン」の場合、それら
は、3桁の小数位数として表示される。スイッチ設定
は、メトリック（mm）ディスプレイに際し何の効果も持
たないが、別の(one other)効果を持つ。「オフ」の
時、256の測定サンプルは、平均されて、各ディスプレ
イ更新を得る。「オン」の時、126の測定サンプルは、
平均される。これは、ディスプレイ更新および報告速度
に悪影響を及ぼすが、4桁の小数位ディスプレイに対し
て著しく際立った安定性を提供する。
【０１６６】寸法、適用範囲、形状、材料、サイズ、特
性、仕上げ、プロセス、およびインターフェースコント
ローラ構成および回路の値は、実施例として備えられ、
意図する用途によって変えることができる。
【０１６７】もちろん、言うまでもなく、図示された実
施の形態の修正は、その様々な局面において、当該技術
に精通する者にとって明らかであり、いくつかは、機械
および電子部品の設計の通常の仕事の案件であるその他
のものの研究後、明らかとなる。また、他の実施の形態
も可能であり、それら特定の設計は、特定用途による。
例えば、物理的な測定のための様々な方法および装置
は、上記のものに加えて利用されてもよい。例えば、こ
のような方法および装置は、誘導性および容量性の近接
センサ、非レーザー光センサ、音響距離センサ、および
その他を含んでいてもよい。また、様々なワークカセッ
ト形状およびサイズが利用されてもよい。更に、アライ
ンメントおよびミスアラインメント、およびその程度を
視覚的に表す様々なグラフィックディスプレイを、数字
表示に加えて、またはその代わりに使用してもよい。こ
のように、本発明の適用範囲は、本明細書中で説明され
る特定な実施の形態によって限定されるものではない
が、付帯する請求の範囲およびそれらの均等なものによ
って定義される。
【図面の簡単な説明】
【図１】2つのロードロックチャンバを有する代表的な
堆積チャンバの平面略図である。
【図２】カセット取扱システムのプラットホームに配設
される代表的なウエハカセットの正面略図である。
【図３】図３ａは、図2のウエハカセットの部分図であ
り、スロット内に載置されるウエハおよびスロットから
持ち上げられるウエハを表し、図３ｂは、図3ａのウエ
ハカセットの拡大部分図であり、スロット内に載置され
るウエハおよびスロットから持ち上げられるウエハを表
す。
【図４】本発明の好ましい実施の形態に従うカセットア
ラインメントツールシステムの描画略図である。
【図５】図4の度量衡カセットの側面図である。
【図６】図６ａ〜図６ｃは、図5の度量衡カセットの略
部分断面平面図であり、様々な形状の距離センサを示
す。
【図７】図７ａは、図4のシステムのインターフェース
コントローラのディスプレイの略図であり、図７ｂは、
図4のコンピュータディスプレイの図であり、校正手順
で使用される入出力画面を表す。
【図８】図4の度量衡カセットの正面図である。
【図９】図4のコンピュータディスプレイの図であり、
水平調節手順において使用される入出力画面を表す。
【図１０】図9の画面の部分拡大図であり、代表的なカ
セットハンドラプラットホーム用の水平調節入力をグラ
フィカルに表す。
【図１１】ウエハ高さ測定手順中の図4のシステムのイ
ンターフェースコントローラのディスプレイの略図であ
る。
【図１２】図１２ａは、図4の度量衡カセットの平面図
であり、伸長および回転アライメント手順を示し、図１
２ｂは、図4の度量衡カセットの側面図であり、伸長お
よび回転アライメント手順を示し、図１２ｃは、図4の
度量衡カセットの正面図であり、伸長および回転アライ
メント手順中のアラインメントピンの挿入を示し、図１
２ｄは、図4の度量衡カセットの平面図であり、伸長お
よび回転アライメント手順中のアラインメントピンの挿
入を示す。
【図１３】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、伸長および回転アライメント手順において使用され
る入出力画面を表す、。
【図１４】図１４ａは、図4の度量衡カセットの部分側
面図であり、カセットが逆位置にある場合の、伸長およ
び回転アライメント手順中のアラインメントピンの挿入
を示し、図１４ｂは、図4の度量衡カセットの正面図で
あり、カセットが逆位置にある場合の、伸長および回転
アライメント手順中のアラインメントピンの挿入を示
す。
【図１５】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、スロットデルタ位置に対する高さ測定手順において
使用される入出力画面を表す。
【図１６】図１６ａは、図4の度量衡カセットの正面図
であり、逆位置の度量衡カセットを示し、図１６ｂは、
逆位置の度量衡カセットの基準面に載置されるウエハの
部分略図である。
【図１７】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、ブレード動作マッピング手順において使用される入
出力画面を表す。
【図１８】図１８ａは、リードねじ特性試験手順におい
て使用されるマニュアルワークシートを表し、図１８ｂ
は、図4のコンピュータディスプレイの図であり、リー
ドねじ特性試験手順において使用される代替入出力画面
を表す。
【図１９】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、ウエハカセット仕様の入力に使用される入出力画面
を表す。
【図２０】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、ウエハ寸法の入力に使用される入出力画面を表す。
【図２１】図4のコンピュータディスプレイの図であ
り、ロボットブレード寸法の入力に使用される入出力画
面を表す。
【図２２】レーザーヘッドセンサからのサンプリング信
号用のインターフェースコントローラ信号処理回路の略
図である。
【図２３】カセット内で支持されるウエハ位置上のウエ
ハ端部曲率の効果を示す拡大略図である。
【図２４】図２４ａは、カセット内で支持されるウエハ
位置上のウエハ端部支持の効果を示す拡大側断面略図で
あり、図２４ｂは、カセット内で支持されるウエハ位置
上のウエハ端部支持の効果を示す拡大平面略図である。
フロントページの続き (72)発明者 ロン ヴァーン シャウアー アメリカ合衆国， カリフォルニア州， ギルロイ， シュガー ベイブ ドライヴ 9480 (72)発明者 アラン リック ラッペン アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サン マーティン， シェリー レーン 1175

Claims (106)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワーク取扱システムにおいて、カセット
    ハンドラをロボットブレードに位置合わせするためのア
    ラインメントツールであって、前記カセットハンドラ
    は、ワークを担持するための複数のスロットを有するワ
    ークカセットを支持するための支持面を有し、前記アラ
    インメントツールは：前記ハンドラ支持面に対するフレ
    ームの第１の配向で前記カセットハンドラ支持面によっ
    て支持されるのに適するフレームであって、前記ハンド
    ラ支持面に係合し、前記基準面を支持するよう、前記ハ
    ンドラ支持面に対する前記フレームの前記第１の配向
    に、前記ハンドラ支持面からの第１の所定距離を位置決
    めされる、基準面および第１の支持面を有するフレーム
    と；および前記センサからの前記基準面の距離を測定
    し、前記センサからのワークの距離を測定するよう位置
    決めされる第１の距離センサと；を備えるアラインメン
    トツール。
  2. 【請求項２】 前記ワークカセットは、整合面を有し、
    前記カセットハンドラは、前記カセットを前記ハンドラ
    に整合させるよう前記カセット整合面と一致するのに適
    する整合面を有し、前記フレームは、前記ハンドラ整合
    面と一致し、前記フレームを前記フレームの前記第１の
    配向で前記ハンドラに整合するのに適する第１の整合面
    を有する請求項１に記載のアラインメントツール。
  3. 【請求項３】 前記フレームは、前記ハンドラ支持面に
    対する前記フレームの第２の配向で前記カセットハンド
    ラ支持面によって支持されるのに適しており、前記フレ
    ームは、前記ハンドラ支持面に係合し、前記基準面を支
    持するよう、前記ハンドラ支持面に対する前記フレーム
    の前記第２の配向に、前記ハンドラ支持面からの第２の
    所定距離を位置決めされる、第２の支持面を有する請求
    項１に記載のアラインメントツール。
  4. 【請求項４】 前記フレームは、前記ハンドラ整合面と
    一致し、前記フレームを前記フレームの前記第２の配向
    で前記ハンドラに整合するのに適する第２の整合面を有
    する請求項３に記載のアラインメントツール。
  5. 【請求項５】 前記距離センサは、前記フレーム内で担
    持される請求項１に記載のアラインメントツール。
  6. 【請求項６】 前記距離センサは、レーザーヘッドを含
    む請求項１に記載のアラインメントツール。
  7. 【請求項７】 前記第１の距離センサは、前記センサか
    らの前記基準面の第１の位置の距離を測定し、前記セン
    サからの前記ワークの第１の位置の距離を測定するよう
    位置決めされ、前記ツールは更に、第２のセンサからの
    前記基準面の第２の位置の距離を測定し、前記第２のセ
    ンサからの前記ワークの第２の位置の距離を測定するよ
    う位置決めされる第２の距離センサを備える請求項１に
    記載のアラインメントツール。
  8. 【請求項８】 前記カセットハンドラは、第１の方向に
    沿って前記プラットホームの配向を調節するための機構
    を有し、前記第１および第２のセンサは、前記第１の方
    向と平行な線に沿って配設される請求項７に記載のアラ
    インメントツール。
  9. 【請求項９】 更に、第３のセンサからの前記基準面の
    第３の位置の距離を測定し、前記第３のセンサからの前
    記ワークの距離を測定するよう位置決めされる第３の距
    離センサを備える請求項８に記載のアラインメントツー
    ル。
  10. 【請求項１０】 前記カセットハンドラは、第２の方向
    に沿って前記プラットホームの配向を調節するための機
    構を有し、前記第２および第３のセンサは、前記第２の
    方向と平行な線に沿って配設される請求項９に記載のア
    ラインメントツール。
  11. 【請求項１１】 ワークを担持するための複数のスロッ
    トを有するワークカセットを取り扱うためのワーク取扱
    システムにおいて、カセットハンドラをロボットブレー
    ドに位置合わせするためのアラインメントツールであっ
    て、前記カセットハンドラは、前記カセットを支持する
    ための支持面と、前記カセットを前記ハンドラに整合す
    るようカセット整合面と一致するのに適する整合面とを
    有し、前記アラインメントツールは：前記ハンドラ支持
    面に対するフレームの第１の配向で前記カセットハンド
    ラ支持面によって支持されるのに適するフレームであっ
    て、前記フレームは、前記ハンドラ整合面と一致し、前
    記フレームを前記フレームの前記第１の配向で前記ハン
    ドラに整合するのに適する第１の整合面を有するフレー
    ムと；および前記センサからの前記基準面の距離を測定
    し、前記センサからのワークの距離を測定するよう位置
    決めされる距離センサと；を備えるアラインメントツー
    ル。
  12. 【請求項１２】 ワークを担持するための複数のスロッ
    トを有するワークカセットを取り扱うためのワーク取扱
    システムにおいて、カセットハンドラをロボットブレー
    ドに位置合わせするためのアラインメントツールであっ
    て、前記カセットハンドラは、前記カセットを支持する
    ための支持面と、前記カセットを前記ハンドラに整合す
    るようカセット整合面と一致するのに適する整合面とを
    有し、前記アラインメントツールは：前記カセットハン
    ドラ支持面によって支持されるのに適するフレームと；
    および前記ロボットブレードによって担持されるワーク
    に対する前記フレーム内の所定平面の配向を測定するよ
    う、前記フレームの内部に位置決めされる複数の距離セ
    ンサと；を備えるアラインメントツール。
  13. 【請求項１３】 前記所定のフレーム平面は、スロット
    ベース位置に対応する位置にある請求項１２に記載のツ
    ール。
  14. 【請求項１４】 前記所定のフレーム平面の前記所定配
    向は、前記ロボットブレードによって担持される前記ワ
    ークと実質的に平行である請求項１２に記載のツール。
  15. 【請求項１５】 前記複数の距離センサは、前記所定の
    フレーム平面に対する前記ロボットブレードによって担
    持されるワーク上の複数位置の距離を測定するよう位置
    決めされる請求項１２に記載のツール。
  16. 【請求項１６】 前記センサのそれぞれは、前記フレー
    ムによって担持され、前記所定のフレーム平面に対する
    前記ロボットブレードによって担持される前記ワーク上
    の前記複数位置の前記距離のひとつを測定するよう位置
    決めされるレーザー距離センサを備える請求項１５に記
    載のツール。
  17. 【請求項１７】 更に、前記所定のフレーム平面に対す
    る前記ロボットブレードによって担持される前記ワーク
    上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの数値表現を
    表示するためのディスプレイを備える請求項１５に記載
    のツール。
  18. 【請求項１８】 更に、前記ロボットブレードによって
    担持される前記ワークに対する前記所定フレーム平面の
    前記測定配向の数値表現とグラフ表現のうち少なくとも
    一方を表示するためのディスプレイを備える請求項１２
    に記載のツール。
  19. 【請求項１９】 更に、前記所定フレーム平面に対する
    前記ロボットブレードによって担持される前記ワーク上
    の前記複数位置の選択位置の選択測定距離間の差を計算
    するための計算機を備える請求項１５に記載のツール。
  20. 【請求項２０】 更に、前記所定のフレーム平面に対す
    る前記ロボットブレードによって担持される前記ワーク
    上の前記複数位置の選択位置の選択測定距離間の前記計
    算差の数値表現を表示するためのディスプレイを備える
    請求項１９に記載のツール。
  21. 【請求項２１】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ハンドラ支持面
    に対するフレームの第１の配向で前記カセットハンドラ
    支持面上にフレームを配置するステップと；および前記
    フレームによって担持される所定の基準面に対する前記
    ロボットブレードによって担持されるワークの距離を決
    定するステップと；を有する方法。
  22. 【請求項２２】 更に、前記基準面からの所定距離を、
    前記所定の基準面に対する前記ワークの前記決定された
    距離と比較するステップと、前記比較の関数としての、
    前記カセットハンドラのオフセット値を変更するステッ
    プとを有する請求項２１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 前記所定の距離は、前記ワークカセッ
    トによって画成されるスロットベース高さに対応する請
    求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記所定の距離は、前記ワークカセッ
    トによって画成されるスロットデルタ高さに対応する請
    求項２２に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 更に、前記フレームを前記ハンドラ支
    持面に対して前記フレームの第２の配向で前記カセット
    ハンドラ支持面に配置するステップと；前記第２の配向
    で前記フレームによって担持される前記所定の基準面に
    対して前記ロボットブレードによって担持されるワーク
    の距離を決定するステップと；を有する請求項２１に記
    載の方法。
  26. 【請求項２６】 更に、前記フレームによって担持され
    る距離測定センサを校正するステップを有し、前記校正
    ステップは、前記センサと前記基準面との間の距離を測
    定して、基準距離を提供するステップを含み、前記ワー
    ク距離測定ステップは、前記センサと前記ワークとの間
    の距離を測定して、ワーク距離を提供するステップと、
    前記ワーク距離と前記基準距離との間の差を計算して、
    前記所定の基準面に対する前記ワークのオフセット距離
    を提供するステップとを有する請求項２１に記載の方
    法。
  27. 【請求項２７】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ロボットブレー
    ドの第１の高さにおいて、所定の基準点に対する、前記
    ロボットブレードによって担持されるワークの第１の距
    離を測定するステップと；前記ロボットブレードの前記
    第１の高さにおいて、前記ロボットブレードに対する、
    前記フレームを持ち上げるためのエレベータの第１のス
    テップカウントを決定するステップと；前記ロボットブ
    レードの第２の高さにおいて、前記所定の基準点に対す
    る前記ロボットブレードによって担持される前記ワーク
    の第２の距離を測定するステップと；前記ロボットブレ
    ードの前記第２の高さにおいて、前記エレベータの第２
    のステップカウントを決定するステップと；および前記
    測定された第１と第２の距離との間の差と、前記第１と
    第２のカウントとの間の差との関数として、前記エレベ
    ータのピッチを計算するステップと；を有する方法。
  28. 【請求項２８】 前記所定の基準は、前記ハンドラ支持
    面によって画成される請求項２７に記載の方法。
  29. 【請求項２９】 前記第１の高さ測定は、前記ハンドラ
    支持面に対する、前記フレームの第１の配向で、前記カ
    セットハンドラ支持面上にフレームを配置するステップ
    と；および前記フレームによって担持される所定の基準
    面に対する、前記ロボットブレードによって担持される
    前記ワークの距離を決定するステップと；を含む請求項
    ２７に記載の方法。
  30. 【請求項３０】 前記第２の高さ測定は、前記ハンドラ
    支持面に対する、前記フレームの第２の配向で前記フレ
    ームを前記カセットハンドラ支持面にｕ配置するステッ
    プと；および前記第２の配向で前記フレームによって担
    持される前記所定の基準面に対する、前記ロボットブレ
    ードによって担持される前記ワークの距離を決定するス
    テップと；を含む請求項２９に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに校正するシステムであ
    って、前記カセットハンドラは、ワークを担持するため
    の複数のスロットを有するワークカセットを支持するた
    めの支持面と、前記支持面をステップで定義される距離
    だけ持ち上げるためのエレベータとを有し、前記システ
    ムは：前記ロボットブレードによって担持されるワーク
    の高さを測定するよう位置決めされる距離センサと；お
    よび前記ロボットブレードによって担持されるワークの
    第１の高さにおける前記エレベータの第１のステップカ
    ウントと；前記第１の高さにおける前記ワークの第１の
    測定高さと；前記ロボットブレードによって担持される
    前記ワークの第２の高さにおける前記エレベータの第２
    のステップカウントと；前記第２の高さにおける前記ワ
    ークの第２の測定高さと；を格納するためのメモリを有
    するプロセッサとを備え、 前記プロセッサは、前記測定された第１と第２の高さと
    の間の差と、前記第１と第２のカウントとの間の差との
    関数として、前記エレベータのピッチを計算するシステ
    ム。
  32. 【請求項３２】 前記測定高さは、前記ハンドラ支持面
    に対して測定される請求項３１に記載のシステム。
  33. 【請求項３３】 更に、前記距離センサを担持するのに
    適しており、前記センサから離間される基準面を有し
    て、基準距離を提供するフレームを備え、ワークの高さ
    は、前記フレームの前記基準面に対して測定されること
    ができる請求項３１に記載のシステム。
  34. 【請求項３４】 前記フレームは、前記フレームの第１
    の配向で前記ハンドラ支持面と一致させるのに適する第
    １の整合面と、前記第１の配向に対して反転される前記
    フレームの第２の配向で前記ハンドラ支持体面と一致さ
    せるのに適する第２の整合面とを有する請求項３３に記
    載のシステム。
  35. 【請求項３５】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：フレームを前記カセ
    ットハンドラ支持面に配置するステップと；前記ロボッ
    トブレードによって担持されるワークを移動するステッ
    プと；および前記フレームに対する前記ロボットブレー
    ドによって担持される前記ワークの動作をマッピングす
    るステップと；を有する方法。
  36. 【請求項３６】 更に、前記マッピング動作を、前記フ
    レームに対する、前記ワークの動程の所定の限界と比較
    するステップを有する請求項３５に記載の方法。
  37. 【請求項３７】 更に、前記マッピング動作の一部が動
    程の所定の限界を超える場合、区域外指示を提供するス
    テップを有する請求項３６に記載の方法。
  38. 【請求項３８】 更に、前記マッピング動作を表示する
    ステップを有する請求項３５の方法。
  39. 【請求項３９】 更に、前記マッピング動作を、前記フ
    レームに対する、前記ワークの動程の所定の限界と比較
    して表示するステップを有する請求項３８に記載の方
    法。
  40. 【請求項４０】 更に、前記マッピング動作の一部が動
    程の所定の限界を超える場合、区域外指示を表示するス
    テップを有する請求項３９に記載の方法。
  41. 【請求項４１】 更に、前記マッピング動作の前記表示
    に重ねられる動程の前記所定の限界を表示するステップ
    を有する請求項３９に記載の方法。
  42. 【請求項４２】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラを、ワークを担持するための可動ロボットブ
    レードに位置合わせするためのアラインメントツールキ
    ットであって、前記カセットハンドラは、ワークを担持
    するための複数のスロットを有するワークカセットを支
    持するための支持面を有し、前記アラインメントツール
    キットは：アラインメントメンバと；および前記ハンド
    ラ支持面に対する前記フレームの第１の配向で前記カセ
    ットハンドラ支持面によって支持されるのに適するフレ
    ームであって、前記フレームが、前記アラインメントメ
    ンバを受け取るためのアラインメント面を有し、前記ア
    ラインメント面が、第１の所定のロボットブレード位置
    を画成するフレームと；を備え、 前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバを
    受け取るためのアラインメント面を有し、前記ロボット
    ブレードは、前記メンバが前記ロボットブレードおよび
    フレームの前記アラインメント面によって受け取られる
    場合に、前記所定の位置に位置決めされるアラインメン
    トツールキット。
  43. 【請求項４３】 アラインメントメンバは、前記アライ
    ンメントピンを受け取るよう形成される開口をそれぞれ
    画成するピンおよび前記フレームおよびロボットブレー
    ドアラインメント面を備える請求項４２に記載のツール
    キット。
  44. 【請求項４４】 前記ワーク取扱システムは、前記ロボ
    ットブレードを回転し、延在するためのロボットを含
    み、前記所定のロボットブレード位置は、ロボットブレ
    ード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える
    請求項４２に記載のツールキット。
  45. 【請求項４５】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項４
    ４に記載のツールキット。
  46. 【請求項４６】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第１
    の高さであり、前記第１の高さは、スロットベース位置
    で前記ブレードの高さに対応する請求項４５に記載のツ
    ールキット。
  47. 【請求項４７】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第１
    の高さであり、前記フレームは、前記ハンドラ支持面に
    対する前記フレームの第２の配向で前記カセットハンド
    ラ支持面によって支持されるのに適しており、前記アラ
    インメント面は、前記フレームが前記第２の配向にある
    場合、第２の所定のロボットブレード位置を画成し；前
    記ロボットブレードは、前記メンバが前記ロボットブレ
    ードの前記アラインメント面によって、および前記第２
    の配向での前記フレーム面によって受け取られる場合、
    前記第２の所定の位置に位置決めされる請求項４２に記
    載のツールキット。
  48. 【請求項４８】 前記ワーク取扱システムは、前記ロボ
    ットブレードを回転して延在させるためのロボットを含
    み、前記第２の所定のロボットブレード位置は、ロボッ
    トブレード伸長位置およびロボットブレード回転位置を
    備える請求項４７に記載のツールキット。
  49. 【請求項４９】 前記第２の所定のロボットブレード位
    置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項４
    ７に記載のツールキット。
  50. 【請求項５０】 前記第２の所定のロボットブレード位
    置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第２
    の高さであり、前記第２の高さは、スロットベース位置
    での前記ブレードの高さに対応する請求項４７に記載の
    ツールキット。
  51. 【請求項５１】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ハンドラ支持面
    に対する、前記フレームの第１の配向で、前記カセット
    ハンドラ支持面上にフレームを配置するステップと；前
    記ロボットブレードによって担持されるワークに対す
    る、前記フレームによって担持される所定の基準面の配
    向を測定するステップと；および前記フレームの前記所
    定の基準面が、前記ロボットブレードによって担持され
    る前記ワークに対する所定の配向を有するように、前記
    カセットハンドラ面の配向を調節するステップと；を有
    する方法。
  52. 【請求項５２】 前記所定の基準面の前記所定の配向
    は、前記ロボットブレードによって担持される前記ワー
    クと実質的に平行である請求項５１に記載の方法。
  53. 【請求項５３】 前記測定は、前記フレームによって担
    持される前記所定の基準面に対する、前記ロボットブレ
    ードによって担持されるワーク上の複数位置の距離を測
    定するステップを有する請求項５１に記載の方法。
  54. 【請求項５４】 前記距離測定は、前記フレームによっ
    て担持され、前記フレームによって担持される前記所定
    の基準面に対する、前記ロボットブレードによって担持
    される前記ワーク上の前記複数位置の前記距離を測定す
    るよう位置決めされるレーザー距離センサを使用するス
    テップを有する請求項５１に記載の方法。
  55. 【請求項５５】 更に、前記フレームによって担持され
    る前記所定の基準面に対する、前記ロボットブレードに
    よって担持される前記ワーク上の前記複数位置の前記測
    定距離それぞれの数値表現を表示するステップを有する
    請求項５４に記載の方法。
  56. 【請求項５６】 更に、前記ロボットブレードによって
    担持される前記ワークに対する、前記フレームによって
    担持される前記所定の基準面の前記測定配向の数値表現
    およびグラフ表現の少なくとも一方を表示するステップ
    を有する請求項５１に記載の方法。
  57. 【請求項５７】 前記調整は、前記カセットハンドラ面
    の配向を、前記測定配向の前記表示表現が、前記ロボッ
    トブレードによって担持される前記ワークに対する、前
    記フレームの前記所定の基準面の前記所定の配向に対応
    するまで調節するステップを有する請求項５６に記載の
    方法。
  58. 【請求項５８】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ハンドラ支持面
    に対する、前記フレームの第１の配向で、前記カセット
    ハンドラ支持面上にワークカセットをエミュレートする
    フレームを配置するステップと；前記ロボットブレード
    によって担持されるワークに対する前記フレーム内の所
    定平面の配向を測定するステップと；および前記所定の
    フレーム平面が、前記ロボットブレードによって担持さ
    れる前記ワークに対する所定の配向を有するように、前
    記カセットハンドラ面の配向を調節するステップと；を
    有する方法。
  59. 【請求項５９】 前記所定のフレーム平面が、スロット
    ベース位置に対応する位置にある請求項５８に記載の方
    法。
  60. 【請求項６０】 前記所定のフレーム平面の前記所定の
    配向は、前記ロボットブレードによって担持される前記
    ワークと実質的に平行である請求項５８に記載の方法。
  61. 【請求項６１】 前記測定は、前記所定のフレーム平面
    に対する、前記ロボットブレードによって担持されるワ
    ーク上の複数位置の距離を測定するステップを有する請
    求項５８に記載の方法。
  62. 【請求項６２】 前記距離測定は、前記フレームによっ
    て担持され、前記所定のフレーム平面に対する、前記ロ
    ボットブレードによって担持される前記ワーク上の前記
    複数位置の前記距離を測定するよう位置決めされるレー
    ザー距離センサを使用するステップを有する請求項５８
    に記載の方法。
  63. 【請求項６３】 更に、前記所定のフレーム平面に対す
    る、前記ロボットブレードによって担持される前記ワー
    ク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの数値表現
    を表示するステップを有する請求項６２に記載の方法。
  64. 【請求項６４】 前記調整は、前記所定のフレーム平面
    に対する、前記ロボットブレードによって担持される前
    記ワーク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの前
    記表示数値表現のそれぞれが、実質的にゼロと等しくな
    るまで、前記カセットハンドラ面の配向を調節するステ
    ップを有する請求項６３に記載の方法。
  65. 【請求項６５】 更に、前記ロボットブレードによって
    担持される前記ワークに対する、前記所定のフレーム平
    面の前記測定配向の数値表現およびグラフ表現の少なく
    とも一方を表示するステップを有する請求項５８に記載
    の方法。
  66. 【請求項６６】 前記調整は、前記カセットハンドラ面
    の配向を、前記測定配向の前記表示表現が、前記ロボッ
    トブレードによって担持される前記ワークに対する、前
    記所定のフレーム平面の前記所定の配向に対応するまで
    調節するステップを有する請求項６５に記載の方法。
  67. 【請求項６７】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ハンドラ支持面
    に対する、前記フレームの第１の配向で前記カセットハ
    ンドラ支持面上にワークカセットをエミュレートするフ
    レームを配置するステップと；前記フレーム内部の所定
    平面に対する、前記ロボットブレードによって担持され
    るワークの高さを測定するステップと；および前記カセ
    ットハンドラ面の高さを、前記ロボットブレードによっ
    て担持されるワークが、実質的に前記所定のフレーム平
    面の頂点にあるように調節するステップと；を有する方
    法。
  68. 【請求項６８】 前記所定のフレーム平面は、スロット
    ベース位置に対応する位置にある請求項６７に記載の方
    法。
  69. 【請求項６９】 前記所定のフレーム平面は、スロット
    デルタ位置に対応する位置にある請求項６７に記載の方
    法。
  70. 【請求項７０】 前記測定は、前記所定のフレーム平面
    に対する、前記ロボットブレードによって担持されるワ
    ーク上の複数位置の距離を測定するステップを有する請
    求項６７に記載の方法。
  71. 【請求項７１】 前記距離測定は、前記フレームによっ
    て担持され、前記所定のフレーム平面に対する、前記ロ
    ボットブレードによって担持される前記ワーク上の前記
    複数位置の前記距離を測定するよう位置決めされるレー
    ザー距離センサを使用するステップを有する請求項７０
    に記載の方法。
  72. 【請求項７２】 更に、前記所定のフレーム平面に対す
    る、前記ロボットブレードによって担持される前記ワー
    ク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの数値表現
    を表示するステップを有する請求項７１に記載の方法。
  73. 【請求項７３】 前記所定のフレーム平面は、スロット
    デルタ位置に対応する位置にあり、前記調整は、前記ス
    ロットベース面に対する、前記ロボットブレードによっ
    て担持される前記ワーク上の前記複数位置の前記測定距
    離それぞれの前記表示数値表現のそれぞれが、実質的に
    ゼロと等しくなるまで、前記カセットハンドラ支持面を
    持ち上げるためのエレベータの下部スロットオフセット
    カウントを調節するステップを有する請求項７２に記載
    の方法。
  74. 【請求項７４】 前記所定フレーム平面は、スロットデ
    ルタ位置に対応する位置にあり、前記調整は、前記スロ
    ットデルタ面に対する、前記ロボットブレードによって
    担持される前記ワーク上の前記複数位置の前記測定距離
    それぞれの前記表示数値表現のそれぞれが、実質的にゼ
    ロと等しくなるまで、前記カセットハンドラ支持面を持
    ち上げるためのエレベータのピックアップスロットオフ
    セットカウントを調節するステップを有する請求項７２
    に記載の方法。
  75. 【請求項７５】 更に、前記所定フレーム平面に対す
    る、前記ロボットブレードによって担持される前記ワー
    ク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの数値表現
    およびグラフ表現の少なくとも一方を表示するステップ
    を有する請求項６７に記載の方法。
  76. 【請求項７６】 前記調整は、前記所定のフレーム平面
    に対する、前記ロボットブレードによって担持される前
    記ワーク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの前
    記表示表現が、実質的にゼロと等しくなるまで、前記カ
    セットハンドラ支持面を持ち上げるためのエレベータの
    下部スロットオフセットカウントを調節するステップを
    有する請求項７５に記載の方法。
  77. 【請求項７７】 前記調整は、前記所定のフレーム平面
    に対する、前記ロボットブレードによって担持される前
    記ワーク上の前記複数位置の前記測定距離それぞれの前
    記表示表現が、実質的にゼロと等しくなるまで、前記カ
    セットハンドラ支持面を持ち上げるためのエレベータの
    ピックアップスロットオフセットカウントを調節するス
    テップを有する請求項７５に記載の方法。
  78. 【請求項７８】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせする方法で
    あって、前記カセットハンドラは、ワークを担持するた
    めの複数のスロットを有するワークカセットを支持する
    ための支持面を有し、前記方法は：前記ハンドラ支持面
    に対する、前記フレームの第１の配向で、前記カセット
    ハンドラ支持面上にフレームを配置するステップであっ
    て、前記フレームが距離センサを有する、配置するステ
    ップと；前記センサから所定の距離でワークを前記フレ
    ームに配置するステップと；前記センサを用いて、前記
    フレームによって担持される所定の基準面に対する、前
    記センサからの前記ワークの距離を測定するステップ
    と；および前記測定距離を前記所定距離と比較して、前
    記ワークまでの距離測定を修正するための補正率を提供
    するステップと；を有する方法。
  79. 【請求項７９】 前記フレームは、基準面を有し、およ
    び、前記ワークの配置は、前記ワークを前記フレーム基
    準面に配置するステップを有し、前記所定の距離は、前
    記ワークを前記フレーム基準面に配置することに先立っ
    て前記センサを用いて決定される請求項７８に記載の方
    法。
  80. 【請求項８０】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせするための
    アラインメントツールであって、前記カセットハンドラ
    は、ワークを担持するための複数のスロットを有するワ
    ークカセットを支持するための支持面を有し、前記アラ
    インメントツールは：前記カセットハンドラ支持面によ
    って支持されるのに適するフレームと；検出するよう前
    記フレームの内部で、前記フレームに対する、前記ロボ
    ットブレードによって担持されるワークの位置に位置決
    めされる距離センサと；および前記ワークの検出位置の
    グラフ表現を表示するためのディスプレイと；を備える
    アラインメントツール。
  81. 【請求項８１】 更に、前記検出位置を、前記フレーム
    に対する、前記ワークの動程の所定の限界と比較するた
    めのコンパレータを備える請求項８０に記載のツール。
  82. 【請求項８２】 前記ディスプレイは、前記ワークの検
    出位置が動程の所定の限界を超える場合、区域外指示を
    表示する請求項８１に記載のツール。
  83. 【請求項８３】 前記検出位置は、垂直方向にあり、お
    よび、前記ディスプレイは、前記ワークを担持する前記
    ロボットブレードの水平位置に応じて、動作経路を画成
    するよう複数のワーク位置のグラフ表現を表示し、経路
    の各ワーク位置は、前記ワークの前記検出垂直位置およ
    び前記ロボットブレード水平位置の両方の関数として表
    される請求項８０に記載のツール。
  84. 【請求項８４】 前記ディスプレイがコンピュータディ
    スプレイ画面を含む請求項８３に記載のツール。
  85. 【請求項８５】 更に、前記複数位置を前記フレームに
    対する前記ワークの動程の所定の限界と比較するための
    コンパレータを備え、前記ディスプレイは、前記ワーク
    の検出位置が動程の所定の限界を超える場合、区域外指
    示を表示する請求項８３に記載のツール。
  86. 【請求項８６】 前記ディスプレイは更に、前記複数の
    ワーク位置の前記ディスプレイに重ねられる動程の前記
    所定の限界を表示する請求項８５に記載のツール。
  87. 【請求項８７】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラを、ワークを担持するための可動ロボットブ
    レードに位置合わせする方法であって、前記カセットハ
    ンドラは、ワークを担持するための複数のスロットを有
    するワークカセットを支持するための支持面を有し、前
    記方法は：前記ハンドラ支持面に対する、前記フレーム
    の第１の配向で前記カセットハンドラ支持面上にフレー
    ムを配置するステップであって、前記フレームが第１の
    所定のロボットブレード位置と位置合わせされるアライ
    ンメント面を有し、前記フレームアラインメント面は、
    アラインメントメンバを受け取るのに適する、配置する
    ステップと；前記ロボットブレードが前記アラインメン
    トメンバを受け取るのに適するアラインメント面を有す
    る、前記フレーム内に前記ロボットブレードを位置決め
    するステップと；および前記フレームに対する前記ロボ
    ットブレードのアラインメントを試験するステップであ
    って、前記フレームおよび前記ブレードの前記アライン
    メント面のうちの少なくともひとつとの係合で、前記ア
    ラインメントメンバを配置するステップを含む、試験ス
    テップと；を有し、 前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバ
    が、前記両ロボットブレードおよびフレームの前記アラ
    インメント面によって受け取られる場合、前記所定の位
    置内に位置決めされる方法。
  88. 【請求項８８】 前記アラインメントメンバは、前記ア
    ラインメントピンを受け取るよう形成される開口をそれ
    ぞれ画成する、ピンおよび前記フレームおよびロボット
    ブレードアラインメント面を備える請求項８７に記載の
    方法。
  89. 【請求項８９】 前記ワーク取扱システムは、前記ロボ
    ットブレードを回転し、延在させるためのロボットを含
    み、前記所定のロボットブレード位置は、ロボットブレ
    ード伸長位置およびロボットブレード回転位置を備える
    請求項８７に記載の方法。
  90. 【請求項９０】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項８
    ９に記載の方法。
  91. 【請求項９１】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、前記ハンドラ支持面に対する、前記ブレードの第
    １の高さであり、前記第１の高さは、スロットベース位
    置で前記ブレードの高さに対応する請求項９０に記載の
    方法。
  92. 【請求項９２】 前記第１の所定のロボットブレード位
    置は、前記ハンドラ支持面に対する前記ブレードの第１
    の高さであり；前記方法は更に：前記フレームを前記ハ
    ンドラ支持面に対する、前記フレームの第２の配向で前
    記カセットハンドラ支持面に配置するステップと；前記
    ハンドラ支持面に対する、前記ブレードの第２の高さ
    で、前記第２の所定のロボットブレード位置における前
    記フレームに、前記ロボットブレードを位置決めするス
    テップであって、前記ロボットブレードは、前記アライ
    ンメントメンバを受け取るのに適するアラインメント面
    を有する、ロボットブレードの位置決めステップと；お
    よび前記フレームに対する、前記ロボットブレードのア
    ラインメントを試験するステップであって、前記フレー
    ムおよび前記ブレードの前記アラインメント面のうちの
    少なくともひとつとの係合で、前記アラインメントメン
    バを配置するステップを含む、試験ステップと；を含
    み、 前記ロボットブレードは、前記アラインメントメンバが
    前記第２の配向での前記両ロボットブレードおよびフレ
    ームの前記アラインメント面によって受け取られる場
    合、前記第２の高さにおける前記所定の位置に位置決め
    される請求項８７に記載の方法。
  93. 【請求項９３】 前記位置決めステップは、前記ロボッ
    トブレードを回転し、延在させるためのロボットを使用
    するステップを含み、前記第２の所定のロボットブレー
    ド位置は、ロボットブレード伸長位置およびロボットブ
    レード回転位置を備える請求項９２に記載の方法。
  94. 【請求項９４】 前記第２の所定のロボットブレード位
    置は、ロボットブレードワーク降下位置である請求項９
    ２に記載の方法。
  95. 【請求項９５】 前記第２のロボットブレード高さは、
    スロットベース位置での前記ブレードの高さに対応する
    請求項９２に記載の方法。
  96. 【請求項９６】 ワーク取扱システムにおいて、カセッ
    トハンドラをロボットブレードに位置合わせするための
    ツールであって、前記カセットハンドラは、ワークを担
    持するための複数のスロットを有するワークカセットを
    支持するための支持面を有し、前記ツールは：前記ハン
    ドラ支持面に対する、フレームの第１の配向で前記カセ
    ットハンドラ支持面上で支持されるのに適するフレーム
    であって、前記フレームは、既知の厚さを有するワーク
    を担持するのに適する所定の基準面を有し、更に、前記
    センサから、前記ワークの存在しない前記基準面までの
    距離を測定し、前記センサから、前記基準面によって担
    持される前記ワークまでの距離を測定するよう位置決め
    される距離センサを有するフレームと；および前記ワー
    クの存在しない前記基準面までの前記センサによって測
    定される距離を、前記基準面によって担持される前記ワ
    ークまでの前記センサによって測定される距離と比較す
    るための、前記フレーム距離センサに応じるプロセッサ
    と；を備えるツール。
  97. 【請求項９７】 前記プロセッサは、前記ワークまでの
    距離測定を修正するための補正率を計算し、前記補正率
    は、前記ワークの前記既知の厚さと、前記センサから前
    記ワークの存在しない前記基準面までの前記測定距離と
    前記センサから前記基準面によって担持される前記ワー
    クまで前記測定距離との間の差の関数である請求項９６
    に記載のツール。
  98. 【請求項９８】 ワークを担持するための複数のスロッ
    トを有するワークカセットを取り扱うためのワーク取扱
    システムにおいて、カセットハンドラをロボットブレー
    ドに位置合わせするためのアラインメントツールであっ
    て、前記カセットハンドラは、前記カセットを支持する
    ための支持面と、前記カセットを前記ハンドラに整合す
    るようカセット整合面と一致するのに適する整合面とを
    有し、前記アラインメントツールは：前記ハンドラ支持
    面に対する、前記ロボットブレードによって担持される
    ワークの高さを測定するよう位置決めされる距離センサ
    と；および所定の高さを計算し、前記ワークの測定高さ
    を前記所定の高さと比較するための、前記センサに応じ
    るプロセッサと；を備えるアラインメントツール。
  99. 【請求項９９】 前記プロセッサは、前記所定の高さを
    計算するためのパラメータの受取りに対する入力を有
    し、前記入力パラメータが、前記ウエハカセットの寸法
    を含む請求項９８に記載のツール。
  100. 【請求項１００】 前記ウエハカセット寸法は、ひとつ
    のスロットの中心から隣接するスロットの中心までの間
    隔を含む請求項９９に記載のツール。
  101. 【請求項１０１】 前記ウエハカセット寸法は、スロッ
    トの少なくともひとつの特定部分の長さを含む請求項９
    ９に記載のツール。
  102. 【請求項１０２】 前記ウエハカセットパラメータは、
    スロットの少なくともひとつの特定部分の形状を含む請
    求項９９に記載のツール。
  103. 【請求項１０３】 前記入力パラメータが、前記ワーク
    の寸法を含む請求項９９に記載のツール。
  104. 【請求項１０４】 前記所定の高さの計算は、ワークの
    端部形状の関数である請求項１０３に記載のツール。
  105. 【請求項１０５】 前記所定の高さの計算は、前記ワー
    クカセット内のワークの傾斜の関数である請求項１０３
    に記載のツール。
  106. 【請求項１０６】 前記入力パラメータは、前記ロボッ
    トブレードの寸法を含む請求項９９に記載のツール。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232698A (ja) * 1999-04-19 2010-10-14 Applied Materials Inc カセットを位置合わせするための方法と装置
JP2017504218A (ja) * 2014-01-21 2017-02-02 ボムジェ ウ ヒューム除去装置
CN109256353A (zh) * 2017-07-12 2019-01-22 家登精密工业股份有限公司 定位底座

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6763281B2 (en) * 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
CN1191215C (zh) * 2000-08-18 2005-03-02 三菱化学株式会社 生产苯乙烯的方法
EP1306333A1 (en) 2000-12-20 2003-05-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus and method for winding of webs
US6625898B2 (en) 2001-06-13 2003-09-30 Applied Materials, Inc Variable method and apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
US6745908B2 (en) 2001-06-30 2004-06-08 Applied Materials, Inc. Shelf module adapted to store substrate carriers
TWI258831B (en) 2001-12-31 2006-07-21 Applied Materials Inc Cassette and workpiece handler characterization tool
US20050233770A1 (en) * 2002-02-06 2005-10-20 Ramsey Craig C Wireless substrate-like sensor
US7289230B2 (en) * 2002-02-06 2007-10-30 Cyberoptics Semiconductors, Inc. Wireless substrate-like sensor
US20050224902A1 (en) * 2002-02-06 2005-10-13 Ramsey Craig C Wireless substrate-like sensor
US20050224899A1 (en) * 2002-02-06 2005-10-13 Ramsey Craig C Wireless substrate-like sensor
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US20050113964A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Sensor methods and systems for semiconductor handling
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
KR100977222B1 (ko) * 2003-12-24 2010-08-23 엘지디스플레이 주식회사 카세트 검사 방법
US7099009B2 (en) 2004-01-08 2006-08-29 International Business Machines Corporation Automated material handling laser alignment tool
JP4064361B2 (ja) * 2004-03-15 2008-03-19 川崎重工業株式会社 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
US20060216137A1 (en) * 2004-07-02 2006-09-28 Katsunori Sakata Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate
US8000837B2 (en) 2004-10-05 2011-08-16 J&L Group International, Llc Programmable load forming system, components thereof, and methods of use
US7440091B2 (en) * 2004-10-26 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate
US7848832B2 (en) * 2004-11-30 2010-12-07 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Alignment apparatus
US20060167583A1 (en) * 2005-01-22 2006-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber
US7321299B2 (en) * 2005-06-08 2008-01-22 Axcelis Technologies, Inc. Workpiece handling alignment system
JP2009500869A (ja) * 2005-07-11 2009-01-08 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド オンザフライ（ｏｎｔｈｅｆｌｙ）ワークピースセンタリングを備えた装置
DE102005039094B4 (de) * 2005-08-08 2009-03-19 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Führen eines Maschinenteils entlang einer definierten Bewegungsbahn über einer Werkstücksoberfläche
US20070084716A1 (en) * 2005-10-16 2007-04-19 Makoto Nagashima Back-biased face target sputtering based high density non-volatile data storage
KR101057530B1 (ko) * 2005-12-20 2011-08-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 장치 제조 설비를 위한 확대된 본체
US7933685B1 (en) * 2006-01-10 2011-04-26 National Semiconductor Corporation System and method for calibrating a wafer handling robot and a wafer cassette
JP2009527764A (ja) * 2006-02-21 2009-07-30 サイバーオプティクス セミコンダクタ インコーポレイテッド 半導体加工ツールにおける静電容量距離検出
US7893697B2 (en) * 2006-02-21 2011-02-22 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Capacitive distance sensing in semiconductor processing tools
KR101291794B1 (ko) * 2006-03-17 2013-07-31 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널 제조 시스템 및 이에 의해 제조된액정표시패널
DE102006039207B3 (de) * 2006-08-22 2008-04-03 Hans-Georg Zwicker System sowie Verfahren zur Organisation von zu bearbeitenden Werkstücken
WO2008042199A2 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Particles sensor integrated with substrate
SE530573C2 (sv) * 2006-11-16 2008-07-08 Hexagon Metrology Ab Förfarande och anordning för kompensering av geometriska fel i bearbetningsmaskiner
US7739094B1 (en) * 2006-11-22 2010-06-15 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for designing an emulation chip using a selectable fastpath topology
JP2008192840A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体
US7778793B2 (en) * 2007-03-12 2010-08-17 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless sensor for semiconductor processing systems
US20080246493A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Gardner Delrae H Semiconductor Processing System With Integrated Showerhead Distance Measuring Device
US20090015268A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 Gardner Delrae H Device and method for compensating a capacitive sensor measurement for variations caused by environmental conditions in a semiconductor processing environment
US7788814B2 (en) * 2007-12-20 2010-09-07 United Technologies Corporation Machine alignment system
JP4486692B2 (ja) * 2008-03-14 2010-06-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
US8145349B2 (en) * 2008-05-14 2012-03-27 Formfactor, Inc. Pre-aligner search
US8276959B2 (en) 2008-08-08 2012-10-02 Applied Materials, Inc. Magnetic pad for end-effectors
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method
JP5447431B2 (ja) * 2011-05-09 2014-03-19 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP2013045817A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置および真空処理方法
US20130116817A1 (en) * 2011-11-04 2013-05-09 United Technologies Corporation System and method for machining and inspecting a workpiece
JP5621796B2 (ja) * 2012-01-31 2014-11-12 株式会社安川電機 搬送システム
US9114534B2 (en) * 2013-01-14 2015-08-25 Matthew E Trompeter Robot calibration systems
US9457476B2 (en) * 2013-11-14 2016-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Mechanisms for positioning robot blade
US9645566B2 (en) * 2013-11-21 2017-05-09 Honeywell International Inc. Physical presence verification by an industrial control system controller
US10272851B2 (en) * 2015-10-08 2019-04-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Vehicle emblem alignment and installation tools and methods of use
CN105895562B (zh) * 2016-03-18 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 机器人手臂及对基板进行对位的方法
US9961782B2 (en) * 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Transport path correction techniques and related systems, methods and devices
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology
CN109994356B (zh) * 2017-12-29 2022-03-22 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室和半导体加工设备
JP7066592B2 (ja) * 2018-10-12 2022-05-13 株式会社ダイフク 収容システム
JP7319162B2 (ja) * 2019-10-02 2023-08-01 株式会社荏原製作所 搬送異常予測システム
US11413767B2 (en) 2019-10-29 2022-08-16 Applied Materials, Inc. Sensor-based position and orientation feedback of robot end effector with respect to destination chamber
CN111092039B (zh) * 2019-12-30 2022-04-15 武汉大学 一种晶片传输系统
US20210375654A1 (en) * 2020-05-26 2021-12-02 Asm Ip Holding B.V. Automatic system calibration for wafer handling
CN112247671B (zh) * 2020-11-05 2022-04-19 深圳数马电子技术有限公司 一种柱体工件的分中方法以及装置
US20220258363A1 (en) * 2021-02-12 2022-08-18 Hine Automation, Llc Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems
CN114161197B (zh) * 2021-12-22 2023-09-15 中国科学技术大学 一种偏心工件自动校正方法、系统、设备及存储介质
WO2024042617A1 (ja) 2022-08-23 2024-02-29 ファナック株式会社 制御装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN116417389B (zh) * 2023-06-08 2023-08-15 上海果纳半导体技术有限公司 晶圆盒搬运装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06211320A (ja) * 1993-01-12 1994-08-02 Sony Corp ウエハ搬出搬入装置
JPH0969548A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JPH10233427A (ja) * 1997-02-19 1998-09-02 Sony Corp ウエハ用カセット検査装置
JPH10308437A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Tokyo Electron Ltd キャリア及びキャリア内のウエハ検出方法
JPH10313037A (ja) * 1997-05-06 1998-11-24 Applied Materials Inc 基板搬送システムの監視装置

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3877134A (en) 1974-01-02 1975-04-15 Motorola Inc Method of making universal wafer carrier
US3934733A (en) 1974-10-10 1976-01-27 Worden Raymond D Transfer device
US4176751A (en) 1977-01-27 1979-12-04 Northern Telecom Limited Container apparatus for handling semiconductor wafers
US4178113A (en) 1977-12-05 1979-12-11 Macronetics, Inc. Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing
JPS57115841A (en) * 1981-01-10 1982-07-19 Nec Corp Probing method
US4493418A (en) 1983-08-17 1985-01-15 Empak Inc. Wafer processing cassette
US4687097A (en) 1984-12-11 1987-08-18 Empak, Inc. Wafer processing cassette
US4759681A (en) 1985-01-22 1988-07-26 Nissin Electric Co. Ltd. End station for an ion implantation apparatus
JPS621005A (ja) * 1985-06-27 1987-01-07 Amada Co Ltd ロボツトの教示方法
US4836733A (en) 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4770590A (en) 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
KR900008393B1 (ko) * 1986-10-02 1990-11-17 미츠비시 덴키 가부시키가이샤 인버터장치의 과전류보호회로
US5292393A (en) 1986-12-19 1994-03-08 Applied Materials, Inc. Multichamber integrated process system
US4951601A (en) 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4819167A (en) 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
JPH0622258B2 (ja) 1987-07-24 1994-03-23 日立電子エンジニアリング株式会社 ウエハ表面検査装置
JPH0620097B2 (ja) 1987-10-20 1994-03-16 富士通株式会社 ウエハ位置決め装置
JPH01262498A (ja) * 1988-04-14 1989-10-19 Toshiba Corp 監視装置
US4952299A (en) 1988-10-31 1990-08-28 Eaton Corporation Wafer handling apparatus
US5186718A (en) 1989-05-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Staged-vacuum wafer processing system and method
US5217341A (en) 1989-08-18 1993-06-08 Applied Materials, Inc. Method for aligning wafers within a semiconductor wafer cassette
US5149244A (en) 1989-08-18 1992-09-22 Applied Materials, Inc. Apparatus for aligning wafers within a semiconductor wafer cassette
US5042671A (en) 1989-09-20 1991-08-27 International Business Machines Corporation Versatile product carrier
US5227708A (en) 1989-10-20 1993-07-13 Applied Materials, Inc. Two-axis magnetically coupled robot
US5447409A (en) 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
CH680317A5 (ja) * 1990-03-05 1992-07-31 Tet Techno Investment Trust
US5186594A (en) 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
JP3066836B2 (ja) 1990-10-20 2000-07-17 富士通株式会社 知識ベースシステムにおける高速アクセス方式
US5111936A (en) 1990-11-30 1992-05-12 Fluoroware Wafer carrier
JPH0513551A (ja) 1991-10-09 1993-01-22 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5438418A (en) 1992-01-22 1995-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Robot-teaching cassette
JPH06131032A (ja) * 1992-04-14 1994-05-13 Hitachi Ltd ロボット装置およびロボット装置のティ−チング方法。
JPH05291382A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Hitachi Techno Eng Co Ltd 薄板収納装置
US5225691A (en) 1992-05-18 1993-07-06 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation
JPH0616206A (ja) 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
JPH0656228A (ja) * 1992-08-05 1994-03-01 Daihen Corp 搬送用ロボットの基準位置自動教示方法
EP0597637B1 (en) 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
US5510892A (en) 1992-11-25 1996-04-23 Nikon Corporation Inclination detecting apparatus and method
US5516732A (en) 1992-12-04 1996-05-14 Sony Corporation Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus
US5387067A (en) 1993-01-14 1995-02-07 Applied Materials, Inc. Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system
US5605428A (en) * 1993-03-05 1997-02-25 Jenoptik Gmbh Device for indexing magazine compartments and wafer-shaped objects in the compartments
KR100267617B1 (ko) 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
US5436721A (en) 1993-06-04 1995-07-25 Advanced Micro Devices, Inc. Wafer tilt gauge
JP2564432Y2 (ja) * 1993-06-25 1998-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板移載用調整治具
DE69402918T2 (de) 1993-07-15 1997-08-14 Applied Materials Inc Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung
JPH0771929A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ位置検知方法及び縦型拡散・ｃｖｄ装置
US5610102A (en) 1993-11-15 1997-03-11 Integrated Process Equipment Corp. Method for co-registering semiconductor wafers undergoing work in one or more blind process modules
US5454170A (en) 1994-03-02 1995-10-03 Vlsi Technology Inc. Robot to pedestal alignment head
US5452521A (en) 1994-03-09 1995-09-26 Niewmierzycki; Leszek Workpiece alignment structure and method
US5563798A (en) 1994-04-05 1996-10-08 Applied Materials, Inc. Wafer positioning system
US5604443A (en) 1994-05-23 1997-02-18 Tokyo Electron Limited Probe test apparatus
US5530550A (en) 1994-12-21 1996-06-25 Tencor Instruments Optical wafer positioning system
US5525024A (en) 1994-08-17 1996-06-11 Applied Materials, Inc. Cassette loader having compound translational motion
US5785186A (en) 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
USD368802S (en) 1994-10-13 1996-04-16 Gallagher Gary M 150 mm wafer cassette for use on 200 mm semi standard wafer handling equipment
JPH08181192A (ja) * 1994-12-20 1996-07-12 Sony Corp ウェハ移載機
JPH08174454A (ja) * 1994-12-22 1996-07-09 Kobe Steel Ltd 産業用ロボットの軌跡表示装置
US5713711A (en) 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US6036031A (en) 1995-05-05 2000-03-14 Ishikawa; Toshio Substrate cassette and side rail therefor
TW319751B (ja) 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JP3562736B2 (ja) * 1995-06-08 2004-09-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置およびその製造方法
US5615988A (en) 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
DE19535871C2 (de) * 1995-09-27 2000-02-10 Jenoptik Jena Gmbh Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte
US6010009A (en) 1995-10-13 2000-01-04 Empak, Inc. Shipping and transport cassette with kinematic coupling
CH691376A5 (de) 1995-10-17 2001-07-13 Unaxis Balzers Ag Vakuumanlage zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken.
JPH09129705A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH09162257A (ja) 1995-12-05 1997-06-20 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JPH09199571A (ja) 1996-01-18 1997-07-31 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載装置
JPH09260454A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Kokusai Electric Co Ltd カセットローダ
JPH09260461A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Canon Inc 半導体製造装置
US5644400A (en) 1996-03-29 1997-07-01 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
US5706201A (en) 1996-05-07 1998-01-06 Fortrend Engineering Corporation Software to determine the position of the center of a wafer
JPH106262A (ja) * 1996-06-20 1998-01-13 Toshiba Corp ロボットの教示方法及びその装置
US5980194A (en) 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
JPH1034576A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Tescon:Kk マルチロボットシステム
US6082950A (en) 1996-11-18 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding
US5783834A (en) 1997-02-20 1998-07-21 Modular Process Technology Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot
US6039186A (en) 1997-04-16 2000-03-21 Fluoroware, Inc. Composite transport carrier
KR100265757B1 (ko) 1997-05-09 2000-09-15 윤종용 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서
US6280134B1 (en) 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
US6197117B1 (en) 1997-07-23 2001-03-06 Applied Materials, Inc. Wafer out-of-pocket detector and susceptor leveling tool
US6126380A (en) 1997-08-04 2000-10-03 Creative Design Corporation Robot having a centering and flat finding means
JPH1164426A (ja) * 1997-08-25 1999-03-05 I C T:Kk プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査 装置の組み立てキット
DE19752510B4 (de) * 1997-11-27 2005-11-24 Brooks Automation (Germany) Gmbh Einrichtung und Verfahren zur Erkennung und Unterscheidung geometrisch verschiedener Arten von fächerbildenden Auflagen in Kassetten und darauf abgelegten scheibenförmigen Objekten
US6063198A (en) * 1998-01-21 2000-05-16 Applied Materials, Inc. High pressure release device for semiconductor fabricating equipment
US6047480A (en) 1998-04-13 2000-04-11 Motorola, Inc. Method of processing a semiconductor device
US6060721A (en) 1998-05-06 2000-05-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus for detecting correct positioning of a wafer cassette
US6085125A (en) 1998-05-11 2000-07-04 Genmark Automation, Inc. Prealigner and planarity teaching station
US6095335A (en) 1998-07-10 2000-08-01 H-Square Corporation Wafer support device having a retrofit to provide size convertibility
US6298280B1 (en) 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
US6063196A (en) 1998-10-30 2000-05-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber calibration tool
US6178361B1 (en) 1998-11-20 2001-01-23 Karl Suss America, Inc. Automatic modular wafer substrate handling device
US6300644B1 (en) * 1998-12-21 2001-10-09 Microtool, Inc. Tool for aligning a robot arm to a cassette for holding semiconductor wafers
US6307211B1 (en) 1998-12-21 2001-10-23 Microtool, Inc. Semiconductor alignment tool
US6219313B1 (en) * 1999-01-19 2001-04-17 Storage Technology Corporation System and method for adaptive cartridge engagement in an automated cartridge library
US6763281B2 (en) * 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
TW469483B (en) 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
US6388436B1 (en) * 1999-08-06 2002-05-14 International Business Machines Corporation Apparatus for calibrating the alignment of a wafer cassette holder to a robot blade
JP2001127136A (ja) 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
US6542839B1 (en) * 2000-09-29 2003-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for calibrating the position of a cassette indexer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06211320A (ja) * 1993-01-12 1994-08-02 Sony Corp ウエハ搬出搬入装置
JPH0969548A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JPH10233427A (ja) * 1997-02-19 1998-09-02 Sony Corp ウエハ用カセット検査装置
JPH10313037A (ja) * 1997-05-06 1998-11-24 Applied Materials Inc 基板搬送システムの監視装置
JPH10308437A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Tokyo Electron Ltd キャリア及びキャリア内のウエハ検出方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232698A (ja) * 1999-04-19 2010-10-14 Applied Materials Inc カセットを位置合わせするための方法と装置
JP2017504218A (ja) * 2014-01-21 2017-02-02 ボムジェ ウ ヒューム除去装置
US10714367B2 (en) 2014-01-21 2020-07-14 Bum Je WOO Fume-removing device
US11114325B2 (en) 2014-01-21 2021-09-07 Bum Je WOO Fume-removing device
US11152239B2 (en) 2014-01-21 2021-10-19 Bum Je WOO Fume-removing device
US11201071B2 (en) 2014-01-21 2021-12-14 Bum Je Woo Fume-removing device
CN109256353A (zh) * 2017-07-12 2019-01-22 家登精密工业股份有限公司 定位底座

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