JPH09260461A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH09260461A JPH09260461A JP8094693A JP9469396A JPH09260461A JP H09260461 A JPH09260461 A JP H09260461A JP 8094693 A JP8094693 A JP 8094693A JP 9469396 A JP9469396 A JP 9469396A JP H09260461 A JPH09260461 A JP H09260461A
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- Japan
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- cassette
- transfer
- semiconductor manufacturing
- plate
- tray
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工場のスペース活用の効率化、お
よび半導体製造の効率化を図る。 【解決手段】 半導体製造装置に、板状物またはそれが
収納された収納容器を水平状態で受け渡し自在に構成さ
れた授受手段と、その授受手段を通常時は装置内へ収納
し受け渡し時のみ装置外へ突出させることのできる駆動
手段とを具備する搬送装置を組み込む。
よび半導体製造の効率化を図る。 【解決手段】 半導体製造装置に、板状物またはそれが
収納された収納容器を水平状態で受け渡し自在に構成さ
れた授受手段と、その授受手段を通常時は装置内へ収納
し受け渡し時のみ装置外へ突出させることのできる駆動
手段とを具備する搬送装置を組み込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特にフォトマスク、レチクルまたはウエハ、ガラ
スプレートなどの基板（板状物）やそれらが収納された
カセット、キャリアを搬送する搬送装置が組み込まれた
露光装置、洗浄装置、検査装置などに関するものであ
る。
関し、特にフォトマスク、レチクルまたはウエハ、ガラ
スプレートなどの基板（板状物）やそれらが収納された
カセット、キャリアを搬送する搬送装置が組み込まれた
露光装置、洗浄装置、検査装置などに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造工場において、工場の
自動化のため、もしくは半導体素子の微細化によるレチ
クル上への異物付着の防止、歩留まりの向上のために、
ウエハまたはガラスプレートが収納されたキャリアの搬
送の際に、一番の発塵源である人体を介さないで、クリ
ーンルーム内のストッカから半導体製造装置内へ、また
は半導体製造装置から半導体製造装置へ搬送する、ＡＧ
Ｖ（ＡｕｔｏｍａｔｅｄＧｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌ
ｅ：無人搬送システム）が頻繁に用いられている。ま
た、これらのＡＧＶにおいては、ウエハキャリア専用、
またはガラスプレート専用など、種々の用途専用の搬送
ロボット、搬送ハンドがあり、それぞれ個別に動作を行
なっていた。
自動化のため、もしくは半導体素子の微細化によるレチ
クル上への異物付着の防止、歩留まりの向上のために、
ウエハまたはガラスプレートが収納されたキャリアの搬
送の際に、一番の発塵源である人体を介さないで、クリ
ーンルーム内のストッカから半導体製造装置内へ、また
は半導体製造装置から半導体製造装置へ搬送する、ＡＧ
Ｖ（ＡｕｔｏｍａｔｅｄＧｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌ
ｅ：無人搬送システム）が頻繁に用いられている。ま
た、これらのＡＧＶにおいては、ウエハキャリア専用、
またはガラスプレート専用など、種々の用途専用の搬送
ロボット、搬送ハンドがあり、それぞれ個別に動作を行
なっていた。
【０００３】そして近年、半導体製造に際して、石版印
刷の原版であるフォトマスク、レチクル等（以下レチク
ルと総称）が納められたカセットの搬送に際してもＡＧ
Ｖが用いられるようになった。半導体製造メーカーにお
いては、効率化などの流れにより、工場の床面積縮小が
求められており、半導体製造装置のフットプリント（設
置面積）の縮小、さらにＡＧＶ搬走スペースの縮小など
の要求が高まっている。それらに伴い、ウエハキャリア
搬送用とレチクルカセット搬送用の搬送ロボットを兼用
するなど、搬送ハンドを兼用するようになり、ＡＧＶハ
ンドが大型化する傾向にある。
刷の原版であるフォトマスク、レチクル等（以下レチク
ルと総称）が納められたカセットの搬送に際してもＡＧ
Ｖが用いられるようになった。半導体製造メーカーにお
いては、効率化などの流れにより、工場の床面積縮小が
求められており、半導体製造装置のフットプリント（設
置面積）の縮小、さらにＡＧＶ搬走スペースの縮小など
の要求が高まっている。それらに伴い、ウエハキャリア
搬送用とレチクルカセット搬送用の搬送ロボットを兼用
するなど、搬送ハンドを兼用するようになり、ＡＧＶハ
ンドが大型化する傾向にある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によれば、特開平４−７８１２４で開示されているよ
うに、半導体製造装置内の受け渡しポートへ直接キャリ
アやカセットの受け渡しを行なっており、さらにそれを
ライブラリへ移すという操作を行なってから半導体製造
に用いていた。そのため、半導体製造装置内へＡＧＶハ
ンドが挿入されるスペースを考慮しなければならず、Ａ
ＧＶハンドの大型化に対応するには、フットプリントの
制約などから実現困難であった。また、受け渡しポート
を半導体製造装置外へ突出させて設けると、ＡＧＶの搬
走経路の障害となるばかりでなく、オペレータとの干渉
の危険性など、種々の問題が予測される。さらに、受け
渡しポートへ受け渡した後、一旦ライブラリ（収納棚）
に収納し、ライブラリから本体へ送り込んで半導体製造
に用いていたため、基板搬送時間が長くなり、効率の良
い搬送が行なえていなかった。
術によれば、特開平４−７８１２４で開示されているよ
うに、半導体製造装置内の受け渡しポートへ直接キャリ
アやカセットの受け渡しを行なっており、さらにそれを
ライブラリへ移すという操作を行なってから半導体製造
に用いていた。そのため、半導体製造装置内へＡＧＶハ
ンドが挿入されるスペースを考慮しなければならず、Ａ
ＧＶハンドの大型化に対応するには、フットプリントの
制約などから実現困難であった。また、受け渡しポート
を半導体製造装置外へ突出させて設けると、ＡＧＶの搬
走経路の障害となるばかりでなく、オペレータとの干渉
の危険性など、種々の問題が予測される。さらに、受け
渡しポートへ受け渡した後、一旦ライブラリ（収納棚）
に収納し、ライブラリから本体へ送り込んで半導体製造
に用いていたため、基板搬送時間が長くなり、効率の良
い搬送が行なえていなかった。
【０００５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、半導体製造工場のスペース活用の効率化、
および基板搬送時間の短縮等を行ない、効率的な半導体
製造が行なえる半導体製造装置を提供することにある。
また、前記半導体製造装置において、ＡＧＶがトラブル
等で停止した時も安定した基板供給が行なえるようにす
ることをさらなる目的とする。
題点に鑑み、半導体製造工場のスペース活用の効率化、
および基板搬送時間の短縮等を行ない、効率的な半導体
製造が行なえる半導体製造装置を提供することにある。
また、前記半導体製造装置において、ＡＧＶがトラブル
等で停止した時も安定した基板供給が行なえるようにす
ることをさらなる目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】上記の目的を
達成するため、本発明の半導体製造装置は、レチクル等
の板状物（基板）またはそれらが収納された収納容器を
水平状態で受け渡し自在に構成された授受手段と、その
授受手段を通常時は装置内へ収納し、受け渡し時のみ装
置外へ突出させることのできる駆動手段を備えた搬送装
置が組み込まれていることを特徴とする。この場合、好
ましくは、前記授受手段の装置内収納位置が前記板状物
またはそれらが収納された収納容器用の収納棚の位置と
同一にする。また、前記レチクル等の板状物またはそれ
らが収納された収納容器の受け渡しの際に、それらが正
規の位置に受け渡されたかどうかを検知するセンサを組
み込む。
達成するため、本発明の半導体製造装置は、レチクル等
の板状物（基板）またはそれらが収納された収納容器を
水平状態で受け渡し自在に構成された授受手段と、その
授受手段を通常時は装置内へ収納し、受け渡し時のみ装
置外へ突出させることのできる駆動手段を備えた搬送装
置が組み込まれていることを特徴とする。この場合、好
ましくは、前記授受手段の装置内収納位置が前記板状物
またはそれらが収納された収納容器用の収納棚の位置と
同一にする。また、前記レチクル等の板状物またはそれ
らが収納された収納容器の受け渡しの際に、それらが正
規の位置に受け渡されたかどうかを検知するセンサを組
み込む。
【０００７】このようにＡＧＶハンド等との受け渡しの
み半導体製造装置外へ突出する、移動可能な授受手段
（例えばトレイ）を配置することにより、半導体製造工
場のスペース活用の効率化を図ることができる。また、
トレイの装置内収納位置をライブラリの位置と同一にす
ることにより、基板搬送時間の短縮等を行ない、効率的
な半導体製造が行なえる。
み半導体製造装置外へ突出する、移動可能な授受手段
（例えばトレイ）を配置することにより、半導体製造工
場のスペース活用の効率化を図ることができる。また、
トレイの装置内収納位置をライブラリの位置と同一にす
ることにより、基板搬送時間の短縮等を行ない、効率的
な半導体製造が行なえる。
【０００８】また、前記半導体製造装置において、レチ
クル等の板状物またはそれらが収納された収納容器を、
直接手動で装置内へ挿入することのできる挿入口を装置
の正面および／または側面に設けることにより、ＡＧＶ
がトラブル等で停止した時も安定した基板供給が行なえ
る。
クル等の板状物またはそれらが収納された収納容器を、
直接手動で装置内へ挿入することのできる挿入口を装置
の正面および／または側面に設けることにより、ＡＧＶ
がトラブル等で停止した時も安定した基板供給が行なえ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記目的を達成するため、本発明
の実施の一形態では、添付図に示すように、ＡＧＶロボ
ット６と半導体製造装置１間の基板またはキャリア、カ
セットの受け渡し手段として、通常状態では半導体製造
装置内に収納されており、カセットの受け渡し時のみ装
置外側へ突出する可動自在な授受手段２を用いる。
の実施の一形態では、添付図に示すように、ＡＧＶロボ
ット６と半導体製造装置１間の基板またはキャリア、カ
セットの受け渡し手段として、通常状態では半導体製造
装置内に収納されており、カセットの受け渡し時のみ装
置外側へ突出する可動自在な授受手段２を用いる。
【００１０】上記構成において、カセット授受手段であ
るトレイ２は受け渡し時のみ装置外の授受位置２２へ突
出することにより、装置内の閉空間と比較して障害物が
ない開空間での受け渡しが行なえるので、受け渡し方法
も限定されず、ＡＧＶハンドの大型化にも対応でき、ハ
ンドの受け渡し機構にも自由度が得られる。さらに、装
置内にハンドが挿入されるスペースを考慮する必要がな
く、半導体製造装置のフットプリントの縮小に寄与す
る。また、トレイ２が受け渡し時以外は装置内の収納位
置２１へ収納されていることより、ＡＧＶの搬送経路の
障害にもならず、半導体製造工場の床面積縮小、スペー
ス活用の効率化に寄与する。
るトレイ２は受け渡し時のみ装置外の授受位置２２へ突
出することにより、装置内の閉空間と比較して障害物が
ない開空間での受け渡しが行なえるので、受け渡し方法
も限定されず、ＡＧＶハンドの大型化にも対応でき、ハ
ンドの受け渡し機構にも自由度が得られる。さらに、装
置内にハンドが挿入されるスペースを考慮する必要がな
く、半導体製造装置のフットプリントの縮小に寄与す
る。また、トレイ２が受け渡し時以外は装置内の収納位
置２１へ収納されていることより、ＡＧＶの搬送経路の
障害にもならず、半導体製造工場の床面積縮小、スペー
ス活用の効率化に寄与する。
【００１１】また、トレイの装置内収納位置をライブラ
リと同一にする、例えば、ライブラリ最下段の位置と同
一にし、その後方に上下駆動手段を有するロボット８を
配置することにより、トレイ収納位置２１から直接カセ
ットを搬送し、半導体製造に用いることができるため、
基板搬送時間の短縮が行なえ、半導体製造の効率化に寄
与する。
リと同一にする、例えば、ライブラリ最下段の位置と同
一にし、その後方に上下駆動手段を有するロボット８を
配置することにより、トレイ収納位置２１から直接カセ
ットを搬送し、半導体製造に用いることができるため、
基板搬送時間の短縮が行なえ、半導体製造の効率化に寄
与する。
【００１２】また、半導体製造装置正面に、直接手動で
基板またはキャリア、カセットを装置内へ挿入すること
ができる挿入口３を設けることにより、ＡＧＶがトラブ
ル等で搬送不能になった場合やプログラム以外の臨時の
搬送が必要となった場合、手動で基板またはカセット等
を装置内へ挿入することができる。
基板またはキャリア、カセットを装置内へ挿入すること
ができる挿入口３を設けることにより、ＡＧＶがトラブ
ル等で搬送不能になった場合やプログラム以外の臨時の
搬送が必要となった場合、手動で基板またはカセット等
を装置内へ挿入することができる。
【００１３】また、半導体製造装置側面にも、直接手動
で基板またはキャリア、カセットを装置内へ挿入するこ
とができる挿入口４を設けることにより、装置正面をＡ
ＧＶが搬送のため行き来している時や、装置正面でＡＧ
Ｖにトラブルが生じ正面からの手動の挿入が困難な場
合、側面から手動での基板またはカセット等の挿入を行
なうことができる。
で基板またはキャリア、カセットを装置内へ挿入するこ
とができる挿入口４を設けることにより、装置正面をＡ
ＧＶが搬送のため行き来している時や、装置正面でＡＧ
Ｖにトラブルが生じ正面からの手動の挿入が困難な場
合、側面から手動での基板またはカセット等の挿入を行
なうことができる。
【００１４】また、トレイが移動する軌道上の半導体製
造装置開口部に、トレイが装置内へ収納されているとき
は開口し、受け渡しのためにトレイが装置外へ突出する
ときのみ開口する、シャッタ手段を設けることにより、
クリーンルーム内の微少なゴミが半導体製造装置内へ進
入すること防ぎ、また装置内の気体の流れへの影響を最
小限にすることができる。
造装置開口部に、トレイが装置内へ収納されているとき
は開口し、受け渡しのためにトレイが装置外へ突出する
ときのみ開口する、シャッタ手段を設けることにより、
クリーンルーム内の微少なゴミが半導体製造装置内へ進
入すること防ぎ、また装置内の気体の流れへの影響を最
小限にすることができる。
【００１５】また、トレイの駆動手段にふたつのリニア
ガイド１１を背合わせした機構を用いることにより、ト
レイの移動ストロークを約２倍にすることが可能とな
り、半導体製造装置からのトレイの突出量を稼ぐことが
できるので、さらにより大きなＡＧＶハンドとの受け渡
しも行なうことができる。
ガイド１１を背合わせした機構を用いることにより、ト
レイの移動ストロークを約２倍にすることが可能とな
り、半導体製造装置からのトレイの突出量を稼ぐことが
できるので、さらにより大きなＡＧＶハンドとの受け渡
しも行なうことができる。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係るレチクルカセット
授受装置が組み込まれた半導体製造装置の概略図であ
り、カセットの授受を行なうトレイ部が半導体製造装置
から授受を行なうために飛び出している状態の斜視図で
ある。図１において、１は半導体製造装置、２はレチク
ルカセットの授受を行なうトレイ、２１はトレイが半導
体製造装置内に収納されたときの収納位置、２２はカセ
ットの授受のために、トレイが半導体製造装置外へ突出
したときの授受位置、３はマニュアルでのカセット挿入
口、４は側面に設けられたマニュアルでのカセット挿入
口である。
る。図１は、本発明の一実施例に係るレチクルカセット
授受装置が組み込まれた半導体製造装置の概略図であ
り、カセットの授受を行なうトレイ部が半導体製造装置
から授受を行なうために飛び出している状態の斜視図で
ある。図１において、１は半導体製造装置、２はレチク
ルカセットの授受を行なうトレイ、２１はトレイが半導
体製造装置内に収納されたときの収納位置、２２はカセ
ットの授受のために、トレイが半導体製造装置外へ突出
したときの授受位置、３はマニュアルでのカセット挿入
口、４は側面に設けられたマニュアルでのカセット挿入
口である。
【００１７】図２はトレイ２の詳細図である。トレイ２
には、カセット受け渡し時にカセットを水平に支持する
カセット支持部材２ａ、受け渡し時にカセットの位置を
決定するカセット位置決めピン２ｂ、カセットの有無を
検知するカセット有無センサ２ｃ、カセットが正規の位
置に受け渡されているかどうかを検知するカセット正規
位置センサ２ｄが組み込まれている。５はトレイの駆動
部である。
には、カセット受け渡し時にカセットを水平に支持する
カセット支持部材２ａ、受け渡し時にカセットの位置を
決定するカセット位置決めピン２ｂ、カセットの有無を
検知するカセット有無センサ２ｃ、カセットが正規の位
置に受け渡されているかどうかを検知するカセット正規
位置センサ２ｄが組み込まれている。５はトレイの駆動
部である。
【００１８】次に、上記の構成からなるレチクルカセッ
ト授受装置の動作を、図３、図４を参照しながら説明す
る。図３はトレイが半導体製造装置内に収納された状態
で、６はＡＧＶの搬送ロボットである。トレイが半導体
製造装置内に収納されていることで、ＡＧＶロボットの
搬走の障害がなく、ＡＧＶロボットの搬走経路を装置に
近接して設けることができる。また、ＡＧＶのトラブル
時やプログラム以外の緊急の搬送が必要となった場合
は、マニュアル挿入口３から手動でカセットを半導体製
造装置内へ送り込むことができる。
ト授受装置の動作を、図３、図４を参照しながら説明す
る。図３はトレイが半導体製造装置内に収納された状態
で、６はＡＧＶの搬送ロボットである。トレイが半導体
製造装置内に収納されていることで、ＡＧＶロボットの
搬走の障害がなく、ＡＧＶロボットの搬走経路を装置に
近接して設けることができる。また、ＡＧＶのトラブル
時やプログラム以外の緊急の搬送が必要となった場合
は、マニュアル挿入口３から手動でカセットを半導体製
造装置内へ送り込むことができる。
【００１９】図４はＡＧＶ搬送ロボットとカセットの受
け渡しを行なうために、トレイが授受位置に突出してい
る図で、７はレチクルカセットである。ロボット６から
の情報を受け取ってからトレイが移動し始め装置外へ突
出してきて、授受位置２２でカセット７の受け渡しを行
なう。装置外側の空間は障害物もなく広いスペースがあ
るので、ＡＧＶロボットハンドの大きさや動き、構造に
も自由度がある。また、カセットの受け渡しの際には、
図２中のカセット有無センサ２ｃでカセットの有無を検
知し、カセット正規位置センサ２ｄでカセットが搬送さ
れ得る正しい位置に置かれているかどうかを検知する。
カセットが正しい位置に置かれなかった場合は、位置決
めピン２ｃに乗り上げ、カセット正規位置センサに検知
されないようになっている。さらに、半導体製造装置の
前でＡＧＶにトラブルが発生した場合や、ＡＧＶが半導
体製造装置の前を行き来していて、正面のマニュアル挿
入口にカセット挿入ができない場合は、左側面のマニュ
アル挿入口４からのカセット挿入を行なうこともでき
る。
け渡しを行なうために、トレイが授受位置に突出してい
る図で、７はレチクルカセットである。ロボット６から
の情報を受け取ってからトレイが移動し始め装置外へ突
出してきて、授受位置２２でカセット７の受け渡しを行
なう。装置外側の空間は障害物もなく広いスペースがあ
るので、ＡＧＶロボットハンドの大きさや動き、構造に
も自由度がある。また、カセットの受け渡しの際には、
図２中のカセット有無センサ２ｃでカセットの有無を検
知し、カセット正規位置センサ２ｄでカセットが搬送さ
れ得る正しい位置に置かれているかどうかを検知する。
カセットが正しい位置に置かれなかった場合は、位置決
めピン２ｃに乗り上げ、カセット正規位置センサに検知
されないようになっている。さらに、半導体製造装置の
前でＡＧＶにトラブルが発生した場合や、ＡＧＶが半導
体製造装置の前を行き来していて、正面のマニュアル挿
入口にカセット挿入ができない場合は、左側面のマニュ
アル挿入口４からのカセット挿入を行なうこともでき
る。
【００２０】次に、図５、図６にて半導体製造装置の内
部に設けられた、カセット搬送装置の他の実施例を説明
する。図５はカセット搬送装置の平面図、図６は側面図
であり、図中、８は装置内において各カセット授受、収
納および設置位置間でカセットを搬送するカセット搬送
ロボット、９はロボット上下駆動部、１０は側面ライブ
ラリである。従来は図５中のトレイ収納位置２１にライ
ブラリがあり、装置内で受け渡されたカセットをこのラ
イブラリ内に一旦収納してから後方に設けられたカセッ
ト搬送ロボット８にて搬送を行なっていた。本実施例で
はトレイ収納位置２１をライブラリ位置と同一にするこ
とにより、トレイ収納位置から直接搬送ロボット８で半
導体製造装置の本体へ送り込めるので、搬送時間を短縮
できる。また、すぐにはそのレチクルを使用しない場合
は、側面ライブラリ１０にストックしておくこともでき
る。さらに、正面マニュアル挿入口３の上方の空間にラ
イブラリを増設しても良い。
部に設けられた、カセット搬送装置の他の実施例を説明
する。図５はカセット搬送装置の平面図、図６は側面図
であり、図中、８は装置内において各カセット授受、収
納および設置位置間でカセットを搬送するカセット搬送
ロボット、９はロボット上下駆動部、１０は側面ライブ
ラリである。従来は図５中のトレイ収納位置２１にライ
ブラリがあり、装置内で受け渡されたカセットをこのラ
イブラリ内に一旦収納してから後方に設けられたカセッ
ト搬送ロボット８にて搬送を行なっていた。本実施例で
はトレイ収納位置２１をライブラリ位置と同一にするこ
とにより、トレイ収納位置から直接搬送ロボット８で半
導体製造装置の本体へ送り込めるので、搬送時間を短縮
できる。また、すぐにはそのレチクルを使用しない場合
は、側面ライブラリ１０にストックしておくこともでき
る。さらに、正面マニュアル挿入口３の上方の空間にラ
イブラリを増設しても良い。
【００２１】本実施例では、トレイが可動する軌道上の
半導体製造装置に開口部が設けられており、トレイが自
由に収納、突出できるようになっているが、クリーンル
ーム内の微量のゴミの半導体製造装置内への進入や装置
内の気流の乱れ等を考慮して、開口部にトレイ収納時は
閉じており、カセットの受け渡しでトレイが突出する時
のみ開口するようにシャッタを設けても良い。
半導体製造装置に開口部が設けられており、トレイが自
由に収納、突出できるようになっているが、クリーンル
ーム内の微量のゴミの半導体製造装置内への進入や装置
内の気流の乱れ等を考慮して、開口部にトレイ収納時は
閉じており、カセットの受け渡しでトレイが突出する時
のみ開口するようにシャッタを設けても良い。
【００２２】また、ＡＧＶハンドが著しく巨大化し、カ
セット受け渡し時のトレイの突出量が実施例の２倍程度
要求される場合は、図７、図８のような駆動機構を用い
る。１１はリニアガイドであり、２つのリニアガイドが
背合わせで結合されている。下側のリニアガイドのスラ
イド板１２は半導体製造装置側に固定され、上側のスラ
イド板１３はトレイ２に固定されている。図７はトレイ
２が半導体製造装置内に収納されている状態である。図
８はトレイ２がカセット受け渡しのために装置の外側へ
突出している状態である。このような機構を用いること
により、トレイの移動ストロークを約２倍稼ぐことがで
き、半導体製造装置からのトレイの突出量が増すので、
著しく巨大化したＡＧＶハンドにも対応可能である。
セット受け渡し時のトレイの突出量が実施例の２倍程度
要求される場合は、図７、図８のような駆動機構を用い
る。１１はリニアガイドであり、２つのリニアガイドが
背合わせで結合されている。下側のリニアガイドのスラ
イド板１２は半導体製造装置側に固定され、上側のスラ
イド板１３はトレイ２に固定されている。図７はトレイ
２が半導体製造装置内に収納されている状態である。図
８はトレイ２がカセット受け渡しのために装置の外側へ
突出している状態である。このような機構を用いること
により、トレイの移動ストロークを約２倍稼ぐことがで
き、半導体製造装置からのトレイの突出量が増すので、
著しく巨大化したＡＧＶハンドにも対応可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体製造装置のフットプリントを縮小することがで
き、またＡＧＶハンドを他用途兼用にすることができる
こと等により、効率の良い半導体製造を行なうことがで
きる。
半導体製造装置のフットプリントを縮小することがで
き、またＡＧＶハンドを他用途兼用にすることができる
こと等により、効率の良い半導体製造を行なうことがで
きる。
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略図である。
略図である。
【図２】 カセット等の受け渡しを行なう授受トレイの
詳細図である。
詳細図である。
【図３】 半導体製造装置内へ授受トレイが収納されて
いる状態の概略図である。
いる状態の概略図である。
【図４】 ＡＧＶとカセットの受け渡しを行なっている
概略図である。
概略図である。
【図５】 装置内に設けられた本発明の他の実施例に係
るカセット搬送装置の平面図である。
るカセット搬送装置の平面図である。
【図６】 図５のカセット搬送装置の側面図である。
【図７】 本発明のさらに他の実施例に係るリニアガイ
ドを背合わせした機構を用いたときの、トレイが収納位
置にいる状態である。
ドを背合わせした機構を用いたときの、トレイが収納位
置にいる状態である。
【図８】 図７の機構を用いたときの、トレイが受け渡
しのために装置外に突出した状態である。
しのために装置外に突出した状態である。
１：半導体製造装置、２：授受トレイ、２１：授受トレ
イ２の装置内収納位置、２２：授受トレイ２の授受位
置、２ａ：カセット支持部材、２ｂ：カセット位置決め
ピン、２ｃ：カセット有無し検知センサ、２ｄ：カセッ
ト式位置検知センサ、３：正面マニュアル挿入口、４：
側面マニュアル挿入口、５：授受トレイ駆動部、６：Ａ
ＧＶロボット、７：レチクルカセット、８：装置内カセ
ット搬送ロボット、９：カセット搬送ロボット上下駆動
部、１０：側面ライブラリ、１１：リニアガイド、１
２，１３：スライド板。
イ２の装置内収納位置、２２：授受トレイ２の授受位
置、２ａ：カセット支持部材、２ｂ：カセット位置決め
ピン、２ｃ：カセット有無し検知センサ、２ｄ：カセッ
ト式位置検知センサ、３：正面マニュアル挿入口、４：
側面マニュアル挿入口、５：授受トレイ駆動部、６：Ａ
ＧＶロボット、７：レチクルカセット、８：装置内カセ
ット搬送ロボット、９：カセット搬送ロボット上下駆動
部、１０：側面ライブラリ、１１：リニアガイド、１
２，１３：スライド板。
Claims (7)
- 【請求項１】 板状物またはそれが収納された収納容器
を水平状態で受け渡し自在に構成された授受手段と、そ
の授受手段を通常時は装置内へ収納し受け渡し時のみ装
置外へ突出させることのできる駆動手段とを具備する搬
送装置が組み込まれたことを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項２】 前記授受手段の装置内収納位置が前記板
状物またはそれが収納された収納容器用の収納棚の位置
と同一になっていることを特徴とする請求項１記載の半
導体製造装置。 - 【請求項３】 前記板状物またはそれが収納された収納
容器の受け渡しの際に、それらが正規の位置に受け渡さ
れたかどうかを検知するセンサが組み込まれていること
を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 前記板状物またはそれが収納された収納
容器を直接手動で装置内へ挿入することのできる挿入口
を装置正面に有することを特徴とする請求項１記載の半
導体製造装置。 - 【請求項５】 前記板状物またはそれが収納された収納
容器を直接手動で装置内へ挿入することのできる挿入口
を装置側面に有することを特徴とする請求項１記載の半
導体製造装置。 - 【請求項６】 前記板状物またはそれが収納された収納
容器の受け渡し時に前記授受手段が受け渡しのため装置
外へ突出するときのみ開口し、前記授受手段が装置内に
収納されているときには閉口している開閉シャッタを有
することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。 - 【請求項７】 前記授受手段としてのトレイ手段を装置
外へ突出させることのできる駆動手段に、トレイ手段を
直線状に案内する第１のリニアガイドと装置に固定され
たスライド板上を直線状に移動する第２のリニアガイド
とを背合わせした機構を用いることを特徴とする請求項
１記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8094693A JPH09260461A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8094693A JPH09260461A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260461A true JPH09260461A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=14117277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8094693A Pending JPH09260461A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260461A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100278607B1 (ko) * | 1998-03-13 | 2001-02-01 | 윤종용 | 웨이퍼카세트반송시스템및웨이퍼카세트반송방법 |
| JP2003536247A (ja) * | 2000-06-06 | 2003-12-02 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 材料搬送システム |
| US6680775B1 (en) | 1998-04-02 | 2004-01-20 | Nikon Corporation | Substrate treating device and method, and exposure device and method |
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| JP2011181796A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nsk Ltd | マスクストッカー、マスク供給システム、及びマスク供給方法 |
| JP2016129261A (ja) * | 1999-04-19 | 2016-07-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | カセットを位置合わせするための方法と装置 |
| CN111038944A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-21 | 百特（福建）智能装备科技有限公司 | 一种agv物料托盘定位装置 |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8094693A patent/JPH09260461A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |