JP2777932B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2777932B2 JP2777932B2 JP23707990A JP23707990A JP2777932B2 JP 2777932 B2 JP2777932 B2 JP 2777932B2 JP 23707990 A JP23707990 A JP 23707990A JP 23707990 A JP23707990 A JP 23707990A JP 2777932 B2 JP2777932 B2 JP 2777932B2
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- semiconductor manufacturing
- reticle
- manufacturing apparatus
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体製造装置に関し、特にフォトマスク
やレチクル等（以下レチクルで代表する）の基板を搬送
する装置を組込んだ露光装置や洗浄装置や検査装置など
に関するものである。
やレチクル等（以下レチクルで代表する）の基板を搬送
する装置を組込んだ露光装置や洗浄装置や検査装置など
に関するものである。
［従来の技術］ 近年、半導体素子の微細化に伴ないレチクルへの異物
付着を防止するために、半導体製造装置内にレチクルを
複数収納したレチクルカセットを配置し、このレチクル
カセットからレチクルを抜き出して露光位置まで人手を
介さずに自動的に搬送する装置が知られている。
付着を防止するために、半導体製造装置内にレチクルを
複数収納したレチクルカセットを配置し、このレチクル
カセットからレチクルを抜き出して露光位置まで人手を
介さずに自動的に搬送する装置が知られている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ICの多様化・カスタム化によりレチク
ルの数が急増すると、このレチクルをクリーンな環境に
維持・管理して行くために、レチクルカセットに収納し
た状態で多数保管しておくストッカーがクリーンルーム
内に設置されるようになった。しかし、このストッカー
から半導体製造装置、特にレチクル搬送装置のカセット
ライブラリーへのカセットの供給は、人手により行われ
ていて、発塵が起こったり、自動化による省力化ができ
ないという不都合があった。
ルの数が急増すると、このレチクルをクリーンな環境に
維持・管理して行くために、レチクルカセットに収納し
た状態で多数保管しておくストッカーがクリーンルーム
内に設置されるようになった。しかし、このストッカー
から半導体製造装置、特にレチクル搬送装置のカセット
ライブラリーへのカセットの供給は、人手により行われ
ていて、発塵が起こったり、自動化による省力化ができ
ないという不都合があった。
この対策として、ストッカーからロボット（またはカ
セット搬送車）によってカセットを自動供給することが
考えられる。しかし、高精度を要求する半導体製造装置
は一般的に床から伝わってくる外部振動を断つためにエ
アークッションを装置下部に構成しているため、外部の
カセット搬送車からカセットを受け取るときに半導体製
造装置は固定されておらず、特にステッパのように露光
するごとにウエハをステップ移動させるXYステージを搭
載した装置は、XYステージのステップ移動時に大きく揺
れて外部のカセット搬送車と位置ずれを起こす欠点があ
った。
セット搬送車）によってカセットを自動供給することが
考えられる。しかし、高精度を要求する半導体製造装置
は一般的に床から伝わってくる外部振動を断つためにエ
アークッションを装置下部に構成しているため、外部の
カセット搬送車からカセットを受け取るときに半導体製
造装置は固定されておらず、特にステッパのように露光
するごとにウエハをステップ移動させるXYステージを搭
載した装置は、XYステージのステップ移動時に大きく揺
れて外部のカセット搬送車と位置ずれを起こす欠点があ
った。
また、露光中などにカセット受け渡しが行なわれる
と、有害な振動を装置本体に伝わるという欠点もあっ
た。
と、有害な振動を装置本体に伝わるという欠点もあっ
た。
一方、カセット搬送車からカセットを受け取るときに
XYステージを一次停止させるようにすることもできる。
しかし、この場合、受け渡し動作の間はXYステージの移
動を停止するため、この受け渡し動作時間分は装置の稼
動率を落とすことになるという欠点がある。
XYステージを一次停止させるようにすることもできる。
しかし、この場合、受け渡し動作の間はXYステージの移
動を停止するため、この受け渡し動作時間分は装置の稼
動率を落とすことになるという欠点がある。
本発明は、上述の従来例における問題点に鑑みてなさ
れたもので、半導体製造装置において、露光およびその
関連動作を中断させることなく、かつ装置本体に有害な
振動を伝えることなく、基板を収納されたカセットを装
置本体と外部との間で自動的に受渡しし交換できるよう
にすることを目的とする。
れたもので、半導体製造装置において、露光およびその
関連動作を中断させることなく、かつ装置本体に有害な
振動を伝えることなく、基板を収納されたカセットを装
置本体と外部との間で自動的に受渡しし交換できるよう
にすることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明では、カセット搬送
車など外部からカセットを受け取る手段を床置きにし
て、エアクッション等の防振手段に搭載された半導体製
造装置本体とは分離して設け、露光位置のような主動作
位置にレチクルなどの基板を供給するときのみその基板
が収納されたカセットを半導体製造装置本体に受け渡す
ようにしている。
車など外部からカセットを受け取る手段を床置きにし
て、エアクッション等の防振手段に搭載された半導体製
造装置本体とは分離して設け、露光位置のような主動作
位置にレチクルなどの基板を供給するときのみその基板
が収納されたカセットを半導体製造装置本体に受け渡す
ようにしている。
［作用］ 上記構成によれば、カセット搬送車との受け渡しは床
置き部で行なうため、装置の動作を中断することなく受
け渡し位置ずれを防止することができ、装置の稼動率を
向上させることができる。また、受け渡し時の振動は、
前記床置き部と分離して防振された装置本体には伝わら
ない。
置き部で行なうため、装置の動作を中断することなく受
け渡し位置ずれを防止することができ、装置の稼動率を
向上させることができる。また、受け渡し時の振動は、
前記床置き部と分離して防振された装置本体には伝わら
ない。
［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づき説明する。
第１図〜第３図は本発明の一実施例に係る半導体製造
装置を示す。
装置を示す。
第１図は、半導体製造装置が内部のレチクル搬送装置
へカセットの自動供給を受ける状態を示す斜視図であ
る。通常、レチクルはクリーン度を保つために略密閉状
態のレチクルカセットに水平に収納され、また多様なレ
チクルを維持管理していくためにレチクルカセットを多
数収納できる棚状のカセットストッカー１に保管されて
いる。カセット搬走車３は、必要に応じてこのカセット
ストッカーからレチクルカセット（以下カセットと略
す）２を該カセット２の二辺と底面の一部を挟持して取
り出し、複数設置されている半導体製造装置4,4,‥‥の
うちの目的の装置４の付近までカセット搬走者用通路21
を通って移動して装置４の中へカセット２を供給する。
装置４への供給は、装置側面の小窓５から装置内部のレ
チクル搬送装置６のカセット受取り部材７に対してカセ
ット搬走車３がカセット２を受け渡す。また、人間の手
によりカセットを供給する場合は、人間用の通路22から
手動用窓20を通して行なえるよう人間用の通路22の近辺
にカセット受取り部材７を構成する。
へカセットの自動供給を受ける状態を示す斜視図であ
る。通常、レチクルはクリーン度を保つために略密閉状
態のレチクルカセットに水平に収納され、また多様なレ
チクルを維持管理していくためにレチクルカセットを多
数収納できる棚状のカセットストッカー１に保管されて
いる。カセット搬走車３は、必要に応じてこのカセット
ストッカーからレチクルカセット（以下カセットと略
す）２を該カセット２の二辺と底面の一部を挟持して取
り出し、複数設置されている半導体製造装置4,4,‥‥の
うちの目的の装置４の付近までカセット搬走者用通路21
を通って移動して装置４の中へカセット２を供給する。
装置４への供給は、装置側面の小窓５から装置内部のレ
チクル搬送装置６のカセット受取り部材７に対してカセ
ット搬走車３がカセット２を受け渡す。また、人間の手
によりカセットを供給する場合は、人間用の通路22から
手動用窓20を通して行なえるよう人間用の通路22の近辺
にカセット受取り部材７を構成する。
第２図は、レチクル搬送装置６の平面図で、カセット
搬走車３から装置壁面８の小窓５を通してカセット２が
カセット受取り部材７に供給された状態を示す。カセッ
ト２はその二辺と底面をカセット受取り部材７の保持部
7a,7b,7cに挟持される。カセット受取り部材７は水平移
動手段13に支持され、カセットを水平に移動することが
できる。水平移動手段13は上下移動手段９に支持され、
カセットを上下に移動することができる。
搬走車３から装置壁面８の小窓５を通してカセット２が
カセット受取り部材７に供給された状態を示す。カセッ
ト２はその二辺と底面をカセット受取り部材７の保持部
7a,7b,7cに挟持される。カセット受取り部材７は水平移
動手段13に支持され、カセットを水平に移動することが
できる。水平移動手段13は上下移動手段９に支持され、
カセットを上下に移動することができる。
第３図は、半導体製造装置４のレチクル搬送装置６お
よび装置本体23の正面図である。カセット２はカセット
受取り部材７に挟持され、カセット受取り部材７を支持
する水平移動手段13および上下移動手段９はベース24に
取り付けられている。ベース24は床25に直接設置されて
いる。また、ベース24上でカセット受取り部材７の前面
に、上下方向に複数のカセットを積み重ねたライブラリ
ー10を設け、半導体製造装置内で頻繁に使われるカセッ
ト11を保管する。カセット11はその側面の二辺と底面の
一部をライブラリー10の保持部12a,12bに挟持される。
ライブラリー10は、図示では５段のカセット挿入位置を
持つ。
よび装置本体23の正面図である。カセット２はカセット
受取り部材７に挟持され、カセット受取り部材７を支持
する水平移動手段13および上下移動手段９はベース24に
取り付けられている。ベース24は床25に直接設置されて
いる。また、ベース24上でカセット受取り部材７の前面
に、上下方向に複数のカセットを積み重ねたライブラリ
ー10を設け、半導体製造装置内で頻繁に使われるカセッ
ト11を保管する。カセット11はその側面の二辺と底面の
一部をライブラリー10の保持部12a,12bに挟持される。
ライブラリー10は、図示では５段のカセット挿入位置を
持つ。
ライブラリー10の最上段のカセット19の上方にはカセ
ット14を１個保持しておける保持手段26がライブラリー
側にではなく、半導体製造装置本体23側に取り付けられ
ている。保持手段26はこの図の状態で次に使用すべきレ
チクル17を収納したカセット14を保持している。保持手
段26には、第２図に示すように、カセット14の開口部14
aを開閉させる開閉手段15が併設されている。また、カ
セット14の開口部14aに面してカセット14の中からレチ
クル17を取り出すフォーク部材16が構成されている。こ
のフォーク部材16は、水平動作、回転動作、上下動作可
能な手段を有し、半導体製造装置本体23に取りつけられ
て、次に使用すべきレチクル17を露光位置の載物台18ま
で運ぶことができる。
ット14を１個保持しておける保持手段26がライブラリー
側にではなく、半導体製造装置本体23側に取り付けられ
ている。保持手段26はこの図の状態で次に使用すべきレ
チクル17を収納したカセット14を保持している。保持手
段26には、第２図に示すように、カセット14の開口部14
aを開閉させる開閉手段15が併設されている。また、カ
セット14の開口部14aに面してカセット14の中からレチ
クル17を取り出すフォーク部材16が構成されている。こ
のフォーク部材16は、水平動作、回転動作、上下動作可
能な手段を有し、半導体製造装置本体23に取りつけられ
て、次に使用すべきレチクル17を露光位置の載物台18ま
で運ぶことができる。
半導体製造装置本体23内の露光位置ではレチクル上の
回路パターンが投影レンズ27によって縮小されてウエハ
28上に焼付けられる。この露光位置には、１回焼くごと
にウエハ28をステップ移動させることが可能なXYステー
ジ29が構成されている。半導体製造装置本体23の下部に
は床25からの振動を除去するためのエアークッション30
a,30bが構成され、半導体製造装置本体23は、このエア
ークッション30a,30bを介して床25上に設置されてい
る。
回路パターンが投影レンズ27によって縮小されてウエハ
28上に焼付けられる。この露光位置には、１回焼くごと
にウエハ28をステップ移動させることが可能なXYステー
ジ29が構成されている。半導体製造装置本体23の下部に
は床25からの振動を除去するためのエアークッション30
a,30bが構成され、半導体製造装置本体23は、このエア
ークッション30a,30bを介して床25上に設置されてい
る。
次に、カセット受取り部材７の動作について説明す
る。第３図を参照して、カセット搬走車３からカセット
２の供給を受けたカセット受取り部材７はカセットをラ
イブラリー10内の所定の空きスロット19まで上下移動手
段９により下がり、次に水平移動手段13によりカセット
を水平に動かしスロット19に収納する。またライブラリ
ー内の不要になったカセットをストッカー１に返却する
場合は、受取り部材７が返却するカセットに対応する高
さに上下移動し、水平移動手段13により水平移動してカ
セットを水平に取り出し、カセット搬走車３との受渡が
可能な高さまで上下動し停止する。停止後カセット搬走
車３が装置の小窓５から進入し、カセットを回収しスト
ッカーへ返却する。この動作中、半導体製造装置本体23
は露光とXYステージのステップ移動を繰り返して揺れて
いるが、カセット受取り部材７は、半導体製造装置本体
23上に取り付けられているのではなく床置きなので、半
導体製造装置本体23の揺れには影響されず、カセット搬
走車３とカセット受取り部材７の受渡は位置ずれするこ
となく安全に行なえ、受渡動作中は半導体製造装置本体
23の稼動を停止する必要はない。また、ライブラリー10
にカセットを収納する際に発生する振動が半導体製造装
置本体23に伝わることもない。以上がカセット搬走車と
のカセットの受渡に関する説明である。
る。第３図を参照して、カセット搬走車３からカセット
２の供給を受けたカセット受取り部材７はカセットをラ
イブラリー10内の所定の空きスロット19まで上下移動手
段９により下がり、次に水平移動手段13によりカセット
を水平に動かしスロット19に収納する。またライブラリ
ー内の不要になったカセットをストッカー１に返却する
場合は、受取り部材７が返却するカセットに対応する高
さに上下移動し、水平移動手段13により水平移動してカ
セットを水平に取り出し、カセット搬走車３との受渡が
可能な高さまで上下動し停止する。停止後カセット搬走
車３が装置の小窓５から進入し、カセットを回収しスト
ッカーへ返却する。この動作中、半導体製造装置本体23
は露光とXYステージのステップ移動を繰り返して揺れて
いるが、カセット受取り部材７は、半導体製造装置本体
23上に取り付けられているのではなく床置きなので、半
導体製造装置本体23の揺れには影響されず、カセット搬
走車３とカセット受取り部材７の受渡は位置ずれするこ
となく安全に行なえ、受渡動作中は半導体製造装置本体
23の稼動を停止する必要はない。また、ライブラリー10
にカセットを収納する際に発生する振動が半導体製造装
置本体23に伝わることもない。以上がカセット搬走車と
のカセットの受渡に関する説明である。
ライブラリー10内のカセットからレチクルを取り出し
て露光位置へ搬送する方法については、先ず、カセット
受取り手段７を上下移動して露光したいレチクルが入っ
たカセットを保持する挿入位置の高さに停止させ、カセ
ット受取り手段７を水平移動することによりカセットを
取り出す。次に、カセット受取り手段７を再び上下移動
することにより取り出したカセットをライブラリー最上
段の更に上にあるカセット保持手段26の高さまで移動
し、カセット受取り手段７を水平移動することにより最
上段スロットにカセットを収納させる。このスロットで
は保持部12a,12bによりカセット14を保持する。そして
開閉手段15によりカセット14の開口部14aを開け、フォ
ーク部材16がカセット14内に進入してレチクル17を抜き
出し、露光位置の載物台18へ搬送する。この露光位置へ
の搬送中は半導体製造装置本体23にはレチクルが存在し
ないので、露光やXYステージ29のステップ動作を行なっ
ていない。このため、半導体製造装置本体23は揺れるこ
とがなくカセット保持手段26の位置がカセット受取り手
段７に対し大きくずれることはない。
て露光位置へ搬送する方法については、先ず、カセット
受取り手段７を上下移動して露光したいレチクルが入っ
たカセットを保持する挿入位置の高さに停止させ、カセ
ット受取り手段７を水平移動することによりカセットを
取り出す。次に、カセット受取り手段７を再び上下移動
することにより取り出したカセットをライブラリー最上
段の更に上にあるカセット保持手段26の高さまで移動
し、カセット受取り手段７を水平移動することにより最
上段スロットにカセットを収納させる。このスロットで
は保持部12a,12bによりカセット14を保持する。そして
開閉手段15によりカセット14の開口部14aを開け、フォ
ーク部材16がカセット14内に進入してレチクル17を抜き
出し、露光位置の載物台18へ搬送する。この露光位置へ
の搬送中は半導体製造装置本体23にはレチクルが存在し
ないので、露光やXYステージ29のステップ動作を行なっ
ていない。このため、半導体製造装置本体23は揺れるこ
とがなくカセット保持手段26の位置がカセット受取り手
段７に対し大きくずれることはない。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、カセット受取
り手段が半導体製造装置本体上に取り付けられるのでな
く床に設置されているので外部のカセット搬走車などと
の受け渡し位置ずれを防止できる効果があり、半導体製
造装置本体として有害な振動を該本体に伝えることがな
いので高精度な焼き付けができる効果がある。また、露
光位置などの主動作位置にレチクルなどの基板を供給す
るときのみ、その基板が収納されたカセットをエアーク
ッションなどの防振手段に支持された半導体製造装置本
体に受け渡すことにより、半導体製造装置本体の稼動を
不必要に停止する必要がないので、半導体製造装置本体
の生産性の向上になる効果がある。
り手段が半導体製造装置本体上に取り付けられるのでな
く床に設置されているので外部のカセット搬走車などと
の受け渡し位置ずれを防止できる効果があり、半導体製
造装置本体として有害な振動を該本体に伝えることがな
いので高精度な焼き付けができる効果がある。また、露
光位置などの主動作位置にレチクルなどの基板を供給す
るときのみ、その基板が収納されたカセットをエアーク
ッションなどの防振手段に支持された半導体製造装置本
体に受け渡すことにより、半導体製造装置本体の稼動を
不必要に停止する必要がないので、半導体製造装置本体
の生産性の向上になる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置に対
しストカーからカセットを供給する状態を示す斜視図、 第２図は、第１図における半導体露光装置のレチクル搬
送装置の平面図、そして 第３図は、前記レチクル搬送装置の正面図である。 1:ストッカー 2:レチクルカセット 3:ロボット（カセット搬送車） 4:半導体製造装置 5:小窓 6:レチクル搬送装置 7:受取り部材 8:半導体製造装置の壁面 9:上下移動手段 10:ライブラリー 13:水平移動手段 16:フォーク 17:レチクル 18:載物台 20:手動用窓 21:カセット搬送車用通路 22:人間用通路 23:半導体製造装置本体 25:床 29:XYステージ 30:エアークッション
しストカーからカセットを供給する状態を示す斜視図、 第２図は、第１図における半導体露光装置のレチクル搬
送装置の平面図、そして 第３図は、前記レチクル搬送装置の正面図である。 1:ストッカー 2:レチクルカセット 3:ロボット（カセット搬送車） 4:半導体製造装置 5:小窓 6:レチクル搬送装置 7:受取り部材 8:半導体製造装置の壁面 9:上下移動手段 10:ライブラリー 13:水平移動手段 16:フォーク 17:レチクル 18:載物台 20:手動用窓 21:カセット搬送車用通路 22:人間用通路 23:半導体製造装置本体 25:床 29:XYステージ 30:エアークッション
Claims (1)
- 【請求項１】基板を収納したカセットを外部から受取る
受取手段、および該受取手段を移動させ装置本体に該カ
セットを供給する移動手段を有する受取部と、 該受取部から供給されるカセットを保持する保持手段、
該保持手段が取付けられる装置本体、および該装置本体
を支持し床からの振動を除去する防振手段を有する本体
部と、 を備え、該受取部と該本体部とが分離して設置されてい
ることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23707990A JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23707990A JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118913A JPH04118913A (ja) | 1992-04-20 |
| JP2777932B2 true JP2777932B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17010105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23707990A Expired - Fee Related JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777932B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052141A1 (fr) | 1998-04-02 | 1999-10-14 | Nikon Corporation | Procede et dispositif de traitements de plaquettes, et procede et appareil d'exposition |
| WO1999060625A1 (fr) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Nikon Corporation | Procede et appareil pour le transport de plaquettes, systeme d'exposition, micro dispositif et banque de reticules |
| JP2007230739A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Asyst Shinko Inc | ストッカ |
| JP2011032001A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Murata Machinery Ltd | 搬送車システム |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP23707990A patent/JP2777932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04118913A (ja) | 1992-04-20 |
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