JP2646401B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2646401B2 JP2646401B2 JP19047090A JP19047090A JP2646401B2 JP 2646401 B2 JP2646401 B2 JP 2646401B2 JP 19047090 A JP19047090 A JP 19047090A JP 19047090 A JP19047090 A JP 19047090A JP 2646401 B2 JP2646401 B2 JP 2646401B2
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- Japan
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- semiconductor manufacturing
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は搬送装置によって自動的に供給されるフォト
マスクやレチクル等の原版を用いた処理あるいはそれら
の原版に対する処理、特に露光、洗浄、検査などを行な
う半導体製造装置に関するものである。
マスクやレチクル等の原版を用いた処理あるいはそれら
の原版に対する処理、特に露光、洗浄、検査などを行な
う半導体製造装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来、半導体素子の微細化に伴ないレチクルへの異物
付着を防止するために、半導体製造装置内のレチクルを
収納するレチクルカセットからレチクルを抜き出し露光
位置まで人手を介さずに自動的に搬送する装置が知られ
ている。そして近年、ICの多様化やカスタム化によるレ
チクル数の急増とともに、このレチクルをクリーンな環
境内で維持し管理するため、レチクルカセットに収納し
た状態で多数のレチクルを保管するストッカがクリーン
ルーム内に設置されるようになり、そしてこのストッカ
からカセットを半導体製造装置の特にレチクル搬送装置
のカセットライブラリへ人手により供給するようにして
いる。
付着を防止するために、半導体製造装置内のレチクルを
収納するレチクルカセットからレチクルを抜き出し露光
位置まで人手を介さずに自動的に搬送する装置が知られ
ている。そして近年、ICの多様化やカスタム化によるレ
チクル数の急増とともに、このレチクルをクリーンな環
境内で維持し管理するため、レチクルカセットに収納し
た状態で多数のレチクルを保管するストッカがクリーン
ルーム内に設置されるようになり、そしてこのストッカ
からカセットを半導体製造装置の特にレチクル搬送装置
のカセットライブラリへ人手により供給するようにして
いる。
［発明が解決しようとしている課題］ しかしながら、この従来技術によれば、カセットライ
ブラリへのカセットの供給を人手により行なうようにし
ているため、発塵が生じるという問題がある。また、構
成上、自動化による省力化が困難であるという問題もあ
る。
ブラリへのカセットの供給を人手により行なうようにし
ているため、発塵が生じるという問題がある。また、構
成上、自動化による省力化が困難であるという問題もあ
る。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑
み、半導体製造装置において、外部からの原版カセット
の供給を自動搬送装置によって行なえるにして、発塵等
の問題なく効率的な製造が行なえるようにすることにあ
る。
み、半導体製造装置において、外部からの原版カセット
の供給を自動搬送装置によって行なえるにして、発塵等
の問題なく効率的な製造が行なえるようにすることにあ
る。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明の半導体製造装置は、
原版を略密閉状態で収納した原版カセットと、原版カセ
ットを複数収容するカセット収容手段と、外部から供給
される原版カセットを授受位置において外部との間で授
受するためのカセット授受手段と、カセット授受手段を
前記授受位置とカセット収容手段との間で移動させるこ
とにより、前記授受位置にある原版カセットをカセット
収容手段の所望の収容位置に収容するとともに逆に所望
の収容位置に収容されている原版カセットを前記授受位
置に位置させるカセット移動手段と、カセット収容手段
に収容されている所望の原版カセットに収納された原版
に対する処理あるいはその原版を用いた処理を行なう原
版処理手段とを備える。
原版を略密閉状態で収納した原版カセットと、原版カセ
ットを複数収容するカセット収容手段と、外部から供給
される原版カセットを授受位置において外部との間で授
受するためのカセット授受手段と、カセット授受手段を
前記授受位置とカセット収容手段との間で移動させるこ
とにより、前記授受位置にある原版カセットをカセット
収容手段の所望の収容位置に収容するとともに逆に所望
の収容位置に収容されている原版カセットを前記授受位
置に位置させるカセット移動手段と、カセット収容手段
に収容されている所望の原版カセットに収納された原版
に対する処理あるいはその原版を用いた処理を行なう原
版処理手段とを備える。
［作用］ この構成において、授受位置において外部から原版カ
セット授受手段に受け渡された原版カセットは、カセッ
ト移動手段によりカセット収容手段の所望位置に収容さ
れ、また、処理が終りあるいは不要になった原版のカセ
ットは、カセット移動手段によりカセット収容手段から
前記授受位置に移動され、そこで外部へ受け渡され搬出
される。この間、原版カセットは他の搬送手段に持ち替
えられることなく直ちにカセット収容手段に収容される
ため、発塵の原因となるカセット受渡しの回数が少なく
て済み、発塵等の問題なく効率的にカセットの供給が行
なわれる。
セット授受手段に受け渡された原版カセットは、カセッ
ト移動手段によりカセット収容手段の所望位置に収容さ
れ、また、処理が終りあるいは不要になった原版のカセ
ットは、カセット移動手段によりカセット収容手段から
前記授受位置に移動され、そこで外部へ受け渡され搬出
される。この間、原版カセットは他の搬送手段に持ち替
えられることなく直ちにカセット収容手段に収容される
ため、発塵の原因となるカセット受渡しの回数が少なく
て済み、発塵等の問題なく効率的にカセットの供給が行
なわれる。
原版処理手段はカセット収容手段内に収容されている
所望のカセットの原版を用い、あるいはその原版に対
し、所定の処理を行なう。
所望のカセットの原版を用い、あるいはその原版に対
し、所定の処理を行なう。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１〜３図は本発明の一実施例に係る半導体製造装置
を示し、第１図はカセットストッカ１から半導体製造装
置４のレチクル搬送装置６へカセット２の自動供給を行
なっている状態を示す斜視図である。第２図はレチクル
搬送装置６の平面図、第３図はその正面図である。これ
らの図に示すように、半導体製造装置４は、レチクルを
略密閉状態で収納したカセット２と、カセット２を複数
収容するライブラリ10と、ロボット３により外部から供
給されるカセット２を所定の授受位置において授受する
ための受取り部材７と、受取り部材７を前記授受位置と
ライブラリ10との間で移動させることにより、前記授受
位置にあるカセット２をライブラリ10との所望のスロッ
ト内に収容するとともに逆に所望のスロットに収容され
ているカセット２を前記授受位置に位置させる水平移動
手段13および上下移動手段９と、ライブラリ10に収容さ
れている所望のカセット２に収納されたレチクルを用い
て露光処理を行なう不図示の露光装置とを備える。そし
て受取り部材７は、受取り部材７に対し操作者が接近す
るための通路22とロボット３用の通路21とがＴ字形に交
差する角の部分に配置されている。
を示し、第１図はカセットストッカ１から半導体製造装
置４のレチクル搬送装置６へカセット２の自動供給を行
なっている状態を示す斜視図である。第２図はレチクル
搬送装置６の平面図、第３図はその正面図である。これ
らの図に示すように、半導体製造装置４は、レチクルを
略密閉状態で収納したカセット２と、カセット２を複数
収容するライブラリ10と、ロボット３により外部から供
給されるカセット２を所定の授受位置において授受する
ための受取り部材７と、受取り部材７を前記授受位置と
ライブラリ10との間で移動させることにより、前記授受
位置にあるカセット２をライブラリ10との所望のスロッ
ト内に収容するとともに逆に所望のスロットに収容され
ているカセット２を前記授受位置に位置させる水平移動
手段13および上下移動手段９と、ライブラリ10に収容さ
れている所望のカセット２に収納されたレチクルを用い
て露光処理を行なう不図示の露光装置とを備える。そし
て受取り部材７は、受取り部材７に対し操作者が接近す
るための通路22とロボット３用の通路21とがＴ字形に交
差する角の部分に配置されている。
第２図および第３図に示すように、カセット受取り部
材７は、カセット２の二辺と底面を保持部7a,7b,7cによ
って狭持しうるようになっており、また、水平移動手段
13に取り付けられ、これによって水平方向に移動される
ようになっている。水平移動手段13は上下移動手段９に
支持され、これによって上下に移動されるようになって
いる。ライブラリ10はカセット受取り部材７の前面に設
けられ、ライブラリ10は保持部材12aと12bとによってカ
セット２を狭持し、装置内で頻繁に使われる複数のカセ
ット２を縦方向に配置して保管するようになっている。
また、ライブラリ10上部には、第２図に示すように、最
上段のカセット２の開口部2aを開閉させる開閉手段15が
設けられている。またカセットの開口部2aに面して、カ
セット２からレチクルを取り出すフォーク部材16が配置
され、駆動手段17によって水平、回転、および上下動し
うるようになっている。すなわち、フォーク部材16によ
ってライブラリ10最上段のカセット２内のレチクルを露
光装置の載物台18まで運ぶことができるようになってい
る。
材７は、カセット２の二辺と底面を保持部7a,7b,7cによ
って狭持しうるようになっており、また、水平移動手段
13に取り付けられ、これによって水平方向に移動される
ようになっている。水平移動手段13は上下移動手段９に
支持され、これによって上下に移動されるようになって
いる。ライブラリ10はカセット受取り部材７の前面に設
けられ、ライブラリ10は保持部材12aと12bとによってカ
セット２を狭持し、装置内で頻繁に使われる複数のカセ
ット２を縦方向に配置して保管するようになっている。
また、ライブラリ10上部には、第２図に示すように、最
上段のカセット２の開口部2aを開閉させる開閉手段15が
設けられている。またカセットの開口部2aに面して、カ
セット２からレチクルを取り出すフォーク部材16が配置
され、駆動手段17によって水平、回転、および上下動し
うるようになっている。すなわち、フォーク部材16によ
ってライブラリ10最上段のカセット２内のレチクルを露
光装置の載物台18まで運ぶことができるようになってい
る。
レチクルはクリーン度を保つために略密閉状態でカセ
ット２内に水平に収納されており、またその状態で、多
様なレチクルを維持管理していくためにカセット２を多
数収納できる棚状のカセットストッカ１に保管されてい
る。
ット２内に水平に収納されており、またその状態で、多
様なレチクルを維持管理していくためにカセット２を多
数収納できる棚状のカセットストッカ１に保管されてい
る。
次に、装置の動作について説明する。
半導体製造装置４へレチクルを供給するに際しては、
まず、ロボット３が、カセットストッカ１から所望のカ
セット２をその二辺と底面の一部を挟持して取り出し、
複数設置されている半導体製造装置４のうちの目的の装
置の付近までロボット用通路21を通って移動し、半導体
製造装置４側面の小窓５から装置内部のレチクル搬送装
置６のカセット受取り部材７に対してカセット２を受け
渡す。また操作者が手でカセットを供給する場合は、操
作者用の通路22から手動用窓20を通して行なう。
まず、ロボット３が、カセットストッカ１から所望のカ
セット２をその二辺と底面の一部を挟持して取り出し、
複数設置されている半導体製造装置４のうちの目的の装
置の付近までロボット用通路21を通って移動し、半導体
製造装置４側面の小窓５から装置内部のレチクル搬送装
置６のカセット受取り部材７に対してカセット２を受け
渡す。また操作者が手でカセットを供給する場合は、操
作者用の通路22から手動用窓20を通して行なう。
カセット２が受取り部材７に受け渡されると、上下移
動手段９は、ライブラリ10内の所定のスロット19位置に
カセット２が位置するまでカセット受取り部材７を下降
させ、そして水平移動手段13がその位置でカセット受取
り部材７を水平方向に移動し、カセット２をスロット19
に収納する。ライブラリ10内の不要になったカセット２
をストッカ１に返却する場合は、上下移動手段９がカセ
ット受取り部材７をそのカセット２のストッカの高さに
移動させ、水平移動手段13がそのカセット２を水平方向
に取り出し、そして上下移動手段９がカセット受取り部
材７をロボット３との受渡しが可能な高さまで上下動さ
せてから停止させる。停止後、ロボット３が装置の小窓
５から進入し、カセットを回収しストッカ１へ返却す
る。
動手段９は、ライブラリ10内の所定のスロット19位置に
カセット２が位置するまでカセット受取り部材７を下降
させ、そして水平移動手段13がその位置でカセット受取
り部材７を水平方向に移動し、カセット２をスロット19
に収納する。ライブラリ10内の不要になったカセット２
をストッカ１に返却する場合は、上下移動手段９がカセ
ット受取り部材７をそのカセット２のストッカの高さに
移動させ、水平移動手段13がそのカセット２を水平方向
に取り出し、そして上下移動手段９がカセット受取り部
材７をロボット３との受渡しが可能な高さまで上下動さ
せてから停止させる。停止後、ロボット３が装置の小窓
５から進入し、カセットを回収しストッカ１へ返却す
る。
ライブラリ10内のカセット２からレチクルを取り出し
て露光手段の露光位置へ搬送する場合は、先ず、使用し
たいレチクルが入ったカセット２を保持しているスロッ
トの高さに上下移動手段９がカセット受取り部材７を移
動させ、水平移動手段13がそのカセット２を取り出し、
再び上下移動手段９がそのカセット２をライブラリ10最
上段の高さまで移動し、そして水平移動手段13により最
上段のスロットにそのカセット２を収納する。収納され
たカセット２は保持部12a,12bにより保持される。そし
て開閉手段15が、そのカセット２の開口部2aを開け、駆
動手段17がフォーク部材16をそのカセット２内へ進入さ
せてレチクルを抜き出し、露光位置の載物台18へ搬送す
る。ライブラリ10内へ戻す場合は逆の手順によればよ
い。
て露光手段の露光位置へ搬送する場合は、先ず、使用し
たいレチクルが入ったカセット２を保持しているスロッ
トの高さに上下移動手段９がカセット受取り部材７を移
動させ、水平移動手段13がそのカセット２を取り出し、
再び上下移動手段９がそのカセット２をライブラリ10最
上段の高さまで移動し、そして水平移動手段13により最
上段のスロットにそのカセット２を収納する。収納され
たカセット２は保持部12a,12bにより保持される。そし
て開閉手段15が、そのカセット２の開口部2aを開け、駆
動手段17がフォーク部材16をそのカセット２内へ進入さ
せてレチクルを抜き出し、露光位置の載物台18へ搬送す
る。ライブラリ10内へ戻す場合は逆の手順によればよ
い。
［発明の効果］ 本発明によれば、外部から原版カセット授受手段に受
け渡された原版カセットを持ち替えることなく直ちにカ
セット収容手段に収容するようにしたため、装置の動作
を最小限にして発塵を減らすことができ、装置の信頼性
を向上させることができる。また、カセットの搬送時間
を減少させ、生産性を向上させることができる。
け渡された原版カセットを持ち替えることなく直ちにカ
セット収容手段に収容するようにしたため、装置の動作
を最小限にして発塵を減らすことができ、装置の信頼性
を向上させることができる。また、カセットの搬送時間
を減少させ、生産性を向上させることができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体製造装置のレ
チクル搬送装置へストッカからカセットを供給する様子
を示す斜視図、 第２図は、第１図のレチクル搬送装置の平面図、そして 第３図は、第１図のレチクル搬送装置の正面図である。 1:ストッカ、2:カセット、3:ロボット、4:半導体製造装
置、5:小窓、7:受取り部材、9:上下移動手段、13:水平
移動手段、10:ライブラリ、16:フォーク、18:載置台、
8:装置壁面、20:手動用窓、21:ロボット用通路、22操作
者用通路、23:レチクル。
チクル搬送装置へストッカからカセットを供給する様子
を示す斜視図、 第２図は、第１図のレチクル搬送装置の平面図、そして 第３図は、第１図のレチクル搬送装置の正面図である。 1:ストッカ、2:カセット、3:ロボット、4:半導体製造装
置、5:小窓、7:受取り部材、9:上下移動手段、13:水平
移動手段、10:ライブラリ、16:フォーク、18:載置台、
8:装置壁面、20:手動用窓、21:ロボット用通路、22操作
者用通路、23:レチクル。
Claims (1)
- 【請求項１】原版を略密閉状態で収納した原版カセット
と、原版カセットを複数収容するカセット収容手段と、
外部から供給される原版カセットを授受位置において外
部との間で授受するためのカセット授受手段と、カセッ
ト授受手段を前記授受位置とカセット収容手段との間で
移動させることにより、前記授受位置にある原版カセッ
トをカセット収容手段の所望の収容位置に収容するとと
もに逆に所望の収容位置に収容されている原版カセット
を前記授受位置に位置させるカセット移動手段と、カセ
ット収容手段に収容されている所望の原版カセットに収
納された原版に対する処理あるいはその原版を用いた処
理を行なう原版処理手段とを具備することを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19047090A JP2646401B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19047090A JP2646401B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0478124A JPH0478124A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2646401B2 true JP2646401B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=16258651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19047090A Expired - Fee Related JP2646401B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2646401B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP19047090A patent/JP2646401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478124A (ja) | 1992-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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