JP2016098386A - 銅、モリブデン金属積層膜エッチング液組成物、該組成物を用いたエッチング方法および該組成物の寿命を延ばす方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[1] 銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングするのに用いるエッチング液組成物であって、過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)エッチング液組成物に関する。
[2] さらに、ホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を含む、[1]に記載のエッチング液組成物に関する。
[3] 有機酸が、アラニン、グルタミン酸、グリシン、グリコール酸、コハク酸、シスチン、アスパラギン酸、リンゴ酸、マロン酸、乳酸、酢酸から選択される1種または2種以上である、[1]または[2]に記載のエッチング液組成物に関する。
[4] アミン化合物が、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノール、2−アミノエタノール、水酸化テトラメチルアンモニウムから選択される1種または2種以上である、[1]〜[3]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[5] アゾール類が、1,2,4−1H−トリアゾール、3−アミノ−1H−1,2,4−トリアゾールおよび5−アミノ−1H−テトラゾールから選択される1種または2種以上である、[1]〜[4]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[6] 過酸化水素安定剤が、フェニル尿素である、[1]〜[5]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[7] ホスホン酸系キレート剤が、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸である、[2]〜[6]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[8] ジオール系溶剤が、ジプロピレングリコールである、[2]〜[6]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[9] 過酸化水素を5〜20質量%と、有機酸を0.5〜20質量%と、アミン化合物を5〜20質量%と、アゾール類を0.005〜0.2質量%と、過酸化水素安定剤を0.05〜0.5質量%とを含有する、[1]〜[8]のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
[10] 銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングする方法であって、過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)エッチング液組成物を用いてエッチングする工程を含む、前記方法に関する。
[11] エッチングに用いられたエッチング液組成物に有機酸ならびにホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、[10]に記載の方法に関する。
[12] 液晶ディスプレイ、カラーフィルム、タッチパネル、有機ELディスプレイ、電子ペーパー、MEMS、ICのいずれかの製造工程、または、パッケージ工程に用いられる、[10]または[11]に記載の方法に関する。
[13] 過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)エッチング液組成物の寿命を延ばす方法であって、前記エッチング液組成物に有機酸ならびにホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、前記方法に関する。
また、本明細書において、Cu/Moとは、2層膜であって、表層から、Cu、Moの順に積層されていることを表している。フラットパネルディスプレイの液晶により光を制御するのはTFT(薄膜トランジスタ:Thin Film Transistor)である。TFTにはゲート電極とソース・ドレイン電極があり、ゲート電極はTFTの最下層に位置し、ソース・ドレイン電極は上層に位置する。ゲート電極は電気的特性の面から、比較的Cu/Moの積層膜を厚めに設定する場合が多いのに対し、ソース・ドレイン電極では、少し薄めに設定する場合がある。例えば、ゲート電極の銅が6000Åでソース・ドレイン電極の銅が3000Åなど。よって、どちらの膜厚にも対応できるように組成を調製するのが望ましい。
積層膜の膜厚は、特に制限はないが、1000〜8000Åが好ましく、3000〜6000Åがより好ましい。Cuの膜厚は、特に制限はないが、2000〜7000Åが好ましく、3000〜6000Åがより好ましい。MoまたはMo合金の膜厚は、特に制限はないが、50〜500Åが好ましく、100〜300Åがより好ましい。
炭素数1〜18の脂肪族カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、グリコール酸、ジグリコール酸、ピルビン酸、マロン酸、酪酸、ヒドロキシ酪酸、酒石酸、コハク酸、リンゴ酸、マレイン酸、フマル酸、吉草酸、グルタル酸、イタコン酸、アジピン酸、カプロン酸、アジピン酸、クエン酸、プロパントリカルボン酸、trans−アコニット酸、エナント酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸などが挙げられる。
炭素数6〜10の芳香族カルボン酸としては、安息香酸、サリチル酸、マンデル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などが挙げられる。
また、炭素数1〜10のアミノ酸としては、カルバミン酸、アラニン、グリシン、シスチン、アスパラギン、アスパラギン酸、サルコシン、セリン、グルタミン、グルタミン酸、4−アミノ酪酸、イミノジ酪酸、アルギニン、ロイシン、イソロイシン、ニトリロ三酢酸などが挙げられる。
上記有機酸の中で好ましくは、アラニン、グルタミン酸、グリシン、グリコール酸、コハク酸、シスチン、アスパラギン酸、リンゴ酸、マロン酸、乳酸、酢酸が挙げられ、さらに好ましくは、マロン酸やコハク酸が挙げられる。
このようなアミン化合物としては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジアミン、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジエチル−1,3−プロパンジアミン、1,3−ジアミノブタン、2,3−ジアミノブタン、ペンタメチレンジアミン、2,4−ジアミノペンタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、N−メチルエチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、トリメチルエチレンジアミン、N−エチルエチレンジアミン、N,N−ジエチルエチレンジアミン、トリエチルエチレンジアミン、1,2,3−トリアミノプロパン、ヒドラジン、トリス(2−アミノエチル)アミン、テトラ(アミノメチル)メタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチルペンタミン、ヘプタエチレンオクタミン、ノナエチレンデカミン、ジアザビシクロウンデセンなどのポリアミン;エタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N−アミノエチルエタノールアミン、N−プロピルエタノールアミン、N−ブチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、2−アミノエタノール、1−アミノ−2−プロパノール、N−メチルイソプロパノールアミン、N−エチルイソプロパノールアミン、N−プロピルイソプロパノールアミン、2−アミノプロパン−1−オール、N−メチル−2−アミノ−プロパン−1−オール、N−エチル−2−アミノ−プロパン−1−オール、1−アミノプロパン−3−オール、N−メチル−1−アミノプロパン−3−オール、N−エチル−1−アミノプロパン−3−オール、1−アミノブタン−2−オール、N−メチル−1−アミノブタン−2−オール、N−エチル−1−アミノブタン−2−オール、2−アミノブタン−1−オール、N−メチル−2−アミノブタン−1−オール、N−エチル−2−アミノブタン−1−オール、3−アミノブタン−1−オール、N−メチル−3−アミノブタン−1−オール、N−エチル−3−アミノブタン−1−オール、1−アミノブタン−4−オール、N−メチル−1−アミノブタン−4−オール、N−エチル−1−アミノブタン−4−オール、1−アミノ−2−メチルプロパン−2−オール、2−アミノ−2−メチルプロパン−1−オール、1−アミノペンタン−4−オール、2−アミノ−4−メチルペンタン−1−オール、2−アミノヘキサン−1−オール、3−アミノヘプタン−4−オール、1−アミノオクタン−2−オール、5−アミノオクタン−4−オール、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、1−アミノプパン−2,3−ジオール、2−アミノプロパン−1,3−ジオール、トリス(オキシメチル)アミノメタン、1,2−ジアミノプロパン−3−オール、1,3−ジアミノプロパン−2−オール、2−(2−アミノエトキシ)エタノール、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、ジグリコールアミンなどのアルカノールアミン;水酸化テトラメチルアンモニウムなどの第四級アンモニウム塩などが挙げられ、これらを単独でまたは複数を組み合わせて用いることができる。上記アミン化合物の中で好ましくは、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノール、2−アミノエタノール、水酸化テトラメチルアンモニウムが挙げられ、さらに好ましくは、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノールが挙げられる。
本発明のエッチング液組成物中の過酸化水素安定剤の含有量は、その添加効果を十分に得る観点から、0.05〜0.5質量%が好ましく、0.1〜0.3質量%がより好ましい。
上記ホスホン酸系キレート化合物の中でも、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸、1−ヒドロキシプロパン−1,1−ジホスホン酸、アミノトリ(メチレンホスホン酸)が好ましい。
本発明のエッチング液組成物中のホスホン酸系キレート剤の含有量は、0.1〜20質量%が好ましく、1〜6質量%がより好ましい。上記範囲内であれば、Moアンダーカットの抑制効果が得られやすく、コスト的な観点からも有効である。
本発明のエッチング液組成物中のアルコール系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。アルコール系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる。
本発明のエッチング液組成物中のジオール系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。ジオール系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる。
本発明のエッチング液組成物中のトリオール系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。トリオール系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる。
本発明のエッチング液組成物中のケトン系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。ケトン系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる。
エッチング液組成物中の含窒素五員環系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。含窒素五員環系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる
本発明のエッチング液組成物中のスルホキシド系溶剤の含有量は、0.1〜50質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。スルホキシド系溶剤の含有量が上記範囲内であれば、エッチング後のMoアンダーカットを抑えつつ、エッチング後の良好な配線断面形状を得ることができる
銅配線は、銅または銅を主成分とする材料により形成されていれば特に制限はなく、当該バリア膜を形成するモリブデン系材料としては、モリブデン金属あるいはモリブデン系合金などが挙げられる。
補給液としての有機酸の添加量は、エッチング液組成物100質量%に対して0.1〜10質量%が好ましく、0.1〜5質量%がより好ましい。補給液としてのホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤および/またはスルホキシド系溶剤の添加量は、エッチング液組成物100質量%に対して0.1〜20質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。
ガラスを基板とし、モリブデン(Mo)をスパッタしモリブデンからなるバリア膜を形成し、次いで銅をスパッタして銅配線を形成し、次いでレジストを塗布し、パターンマスクを露光転写後、現像して、パターンを形成した銅/モリブデン系多層薄膜を作製した。
各実施例、比較例において用いられた基板のCu膜厚およびMo膜厚は、表1〜5および12〜14ならびに以下に示す。
[実施例1〜2:エッチング試験]
表1に示されるエッチング液組成物を各ビーカーに入れ、35℃に保たれた恒温槽で温度を安定化させた。エッチング液組成物をスターラーで撹拌しながら、1×1cmの銅/モリブデン基板を浸漬させ、エッチング時間を測定した。銅とモリブデンが消失した時点で測定したエッチング時間をジャストエッチング時間とし、ジャストエッチング時間の約2倍を実際のエッチング時間(オーバーエッチング時間)とする。実施例1〜2は、表1に記載のジャストエッチング時間の2倍をオーバーエッチング時間としてエッチングを行い、水洗、乾燥による処理後、SEMで断面形状を確認し、サイドエッチング量、テーパー角、Mo残渣、Moアンダーカットなどの各性能を評価した。
各用語を、図1を用いて説明する。サイドエッチングはレジスト端部からエッチングされた金属端部までの長さを示し、テーパー角は銅配線部のエッチング面と下層の金属とのなす角度、Mo残渣はエッチング後のMoの溶け残り、MoアンダーカットはMo層がCu層よりもエッチングされた形状のことである。
結果を表1に示す。表のMo残渣を示すA〜Cは、Aがとても良好、Bが良好、Cが不良である。Moアンダーカットの状態を示す図2のA〜Cは、Aがとても良好、Bが良好、Cが不良である。銅の溶解性を示すA、Cは、Aが良好、Cが不良であり、不良とは溶け残りがある状態のことをいう。
表2に示されるエッチング液組成物および表2に示されるMo膜厚の基板を用い、オーバーエッチング時間をジャストエッチング時間の2倍とした以外は、実施例1と同様にエッチングを行った。
結果を表2および図3および4に示す。
表3および4に示されるpHを有するエッチング液組成物に表3および4に示される量の銅粉末を溶解させ、オーバーエッチング時間を実施例9および11〜13は124秒、実施例10および14〜20は142秒とした以外は、実施例1と同様にエッチングを行った。
結果を表3および4に示す。
また、HEDPをさらに含むエッチング液組成物は、実施例14〜20のように銅を溶解させた状態でも、Moアンダーカットが発生しない。とくに、HEDPは酸性のため、添加することでpHが低下し、pHが下がり過ぎると、Moアンダーカットが発生する場合があるが、HEDP量の増加に伴うpHの低下に関わらず、Moアンダーカットは発生しないことが分かる。この結果から、多量に基板処理したエッチング液組成物に補給液としてHEDPを添加することにより、液寿命を延長することが可能となることが分かる。
表5に示されるエッチング液組成物に表5に示される量の銅粉末を溶解させ、エッチング組成物の銅溶解性を試験した。試験は表5に示されるエッチング液組成物をビーカーに入れ、スターラーで撹拌しながら銅粉末を添加し、液の状態を確認した。
結果を表5に示す。
また、HEDPをさらに含むエッチング液組成物は、実施例25〜27のように銅を6000ppm、8000ppmまたは10000ppm溶解させた状態でも、実施例1および2と同様の銅の溶解性を示す一方、実施例28のように銅を12000ppm溶解させた状態では、銅の溶解性が不十分であり、析出物の発生がみられたことから、本発明のエッチング液組成物は、HEDPをさらに含むことにより、さらに多くの基板処理に耐え得ることが分かる。すなわち、この結果から、エッチング液組成物調製時にまたは多量に基板処理したエッチング液組成物に補給液としてHEDPを添加することにより、液寿命を延長することが可能となることが分かる。
実施例29〜58
表6に示されるエッチング液組成物をビーカーに入れ、35℃に保たれた恒温槽で温度を安定化させた。エッチング液組成物を入れたビーカーに銅粉末10000ppmを加え、完全に溶解させてから、エッチング液組成物100体積%に対して表7〜10に記載の体積%のマロン酸40重量%水溶液(残部は水)(補給液A)ならびにアルコール系溶剤(イソプロピルアルコール(IPA))、ジオール系溶剤(ジプロピレングリコール(DPG))、トリオール系溶剤(グリセリン)、ケトン系溶剤(アセトン)、含窒素五員環系溶剤(N−メチル−2−ピロリジノン(NMP))またはスルホキシド系溶剤(ジメチルスルホキシド(DMSO))100重量%(補給液B)を添加した。エッチング液組成物をスターラーで撹拌しながら、1×1cmの銅/モリブデン基板(Cu膜厚/Mo膜厚=5500/300)を浸漬させ、エッチング時間を測定した。銅粉末および補給液を添加しない表6に示されるエッチング液組成物のジャストエッチング時間(77秒)の2倍の144秒間をオーバーエッチング時間としてエッチングを行い、水洗、乾燥による処理後、SEMで断面形状を確認し、サイドエッチング量、テーパー角、Mo残渣、Moアンダーカットなどの各性能を評価した。
結果を表7〜9に示す。
比較例1〜20
表10および11に示される銅粉末の量ならびに補給液AおよびBとした以外は、上記と同様にエッチング液組成物を調製し、エッチングを行った。結果を表10および11に示す。
表12〜14に示されるアミン化合物およびアゾール化合物を含むエッチング液組成物に表12〜14に示される量の銅粉末を溶解させ、表12〜14に示されるMo膜厚の基板を用い、オーバーエッチング時間を実施例59〜65は131秒、実施例66〜77は119秒(銅溶解前のジャストエッチング時間を基準として、それぞれ1.7倍)とした以外は、実施例1と同様にエッチングを行った。
結果を表12〜14および図5に示す。
S/Eが低下する主な原因は、エッチング液組成物の銅やモリブデンの溶解性の低下であり、銅の溶解量増加に応じて、性能維持のために補給液を添加するか、銅の溶解量が低いうちに液を全て交換する必要があるところ、とくに1,2,4−1H−トリアゾールを含むエッチング液組成物や3−アミノ−1H−1,2,4−トリアゾールを含むエッチング液組成物は、銅の溶解量10000ppmでもMoアンダーカットが発生しないことから、基板の処理枚数が増加しても、性能維持が容易になるため、補給液を使用する必要がないため、コスト削減につながるなど多くの利点が得られる。
Claims (13)
- 銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングするのに用いるエッチング液組成物であって、過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)、前記エッチング液組成物。
- さらに、ホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載のエッチング液組成物。
- 有機酸が、アラニン、グルタミン酸、グリシン、グリコール酸、コハク酸、シスチン、アスパラギン酸、リンゴ酸、マロン酸、乳酸、酢酸から選択される1種または2種以上である、請求項1または2に記載のエッチング液組成物。
- アミン化合物が、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノール、2−アミノエタノール、水酸化テトラメチルアンモニウムから選択される1種または2種以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング液組成物。
- アゾール類が、1,2,4−1H−トリアゾール、3−アミノ−1H−1,2,4−トリアゾールおよび5−アミノ−1H−テトラゾールから選択される1種または2種以上である、請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング液組成物。
- 過酸化水素安定剤が、フェニル尿素である、請求項1〜5のいずれかに記載のエッチング液組成物。
- ホスホン酸系キレート剤が、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸である、請求項2〜6のいずれかに記載のエッチング液組成物。
- ジオール系溶剤が、ジプロピレングリコールである、請求項2〜6のいずれかに記載のエッチング液組成物に関する。
- 過酸化水素を5〜20質量%と、有機酸を0.5〜20質量%と、アミン化合物を5〜20質量%と、アゾール類を0.005〜0.2質量%と、過酸化水素安定剤を0.05〜0.5質量%とを含有する、請求項1〜8のいずれかに記載のエッチング液組成物。
- 銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングする方法であって、過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)エッチング液組成物を用いてエッチングする工程を含む、前記方法。
- エッチングに用いられたエッチング液組成物に有機酸ならびにホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 液晶ディスプレイ、カラーフィルム、タッチパネル、有機ELディスプレイ、電子ペーパー、MEMS、ICのいずれかの製造工程、またはパッケージ工程に用いられる、請求項10または11に記載の方法。
- 過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する(ただし、無機酸を含まない)エッチング液組成物の寿命を延ばす方法であって、前記エッチング液組成物に有機酸ならびにホスホン酸系キレート剤、アルコール系溶剤、ジオール系溶剤、トリオール系溶剤、ケトン系溶剤、含窒素五員環系溶剤およびスルホキシド系溶剤からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、前記方法。
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