CN115449797A - 蚀刻液的回收方法 - Google Patents
蚀刻液的回收方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115449797A CN115449797A CN202110641678.8A CN202110641678A CN115449797A CN 115449797 A CN115449797 A CN 115449797A CN 202110641678 A CN202110641678 A CN 202110641678A CN 115449797 A CN115449797 A CN 115449797A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- etching solution
- ion exchange
- acid
- copper
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 11
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- BAERPNBPLZWCES-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-1-phosphonoethyl)phosphonic acid Chemical compound OCC(P(O)(O)=O)P(O)(O)=O BAERPNBPLZWCES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims abstract description 5
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 claims abstract description 5
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 102000018997 Growth Hormone Human genes 0.000 claims abstract description 4
- 108010051696 Growth Hormone Proteins 0.000 claims abstract description 4
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000122 growth hormone Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229940012017 ethylenediamine Drugs 0.000 claims abstract description 3
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- MVDYEFQVZNBPPH-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3,4-trione Chemical compound CC(=O)C(=O)C(C)=O MVDYEFQVZNBPPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims description 15
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- -1 azole compound Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 5
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 claims description 4
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethane Chemical compound COC(C)OC SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 abstract description 2
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 7
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 5
- LUBJCRLGQSPQNN-UHFFFAOYSA-N 1-Phenylurea Chemical compound NC(=O)NC1=CC=CC=C1 LUBJCRLGQSPQNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940058020 2-amino-2-methyl-1-propanol Drugs 0.000 description 2
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 2
- CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N aminomethyl propanol Chemical compound CC(C)(N)CO CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- SXFBQAMLJMDXOD-UHFFFAOYSA-N (+)-hydrogentartrate bitartrate salt Chemical compound OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O.OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O SXFBQAMLJMDXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- PXDSNHKJOOEUKD-ODZAUARKSA-N (z)-but-2-enedioic acid;propanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O PXDSNHKJOOEUKD-ODZAUARKSA-N 0.000 description 1
- ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxybenzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N(O)N=NC2=C1 ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQLGFCIMRCCNA-UHFFFAOYSA-N 2-(carboxymethylamino)acetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O.OC(=O)CNCC(O)=O IOQLGFCIMRCCNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OORRCVPWRPVJEK-UHFFFAOYSA-N 2-oxidanylethanoic acid Chemical compound OCC(O)=O.OCC(O)=O OORRCVPWRPVJEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZIPCQLKPTZZIM-UHFFFAOYSA-N 2-oxidanylpropane-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O FZIPCQLKPTZZIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVZLHPXEUGJPAH-UHFFFAOYSA-N 2-oxidanylpropanoic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O.CC(O)C(O)=O KVZLHPXEUGJPAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOVBFFLXKJFEE-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-5-carboxylic acid Chemical compound C1=C(C(=O)O)C=CC2=NNN=C21 GUOVBFFLXKJFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRGLMCHDCMPKD-UHFFFAOYSA-N 3-amino-1h-1,2,4-triazole-5-carboxylic acid Chemical compound NC1=NNC(C(O)=O)=N1 MVRGLMCHDCMPKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 4-nitro-1h-1,2,3-benzotriazole Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUEFXPHXHHANKS-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-1h-1,2,4-triazole Chemical compound [O-][N+](=O)C1=NC=NN1 KUEFXPHXHHANKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192334 Auxin Natural products 0.000 description 1
- JQRGJKGJUJLSDS-UHFFFAOYSA-N CN(C)CCO.CN(C)CCO Chemical compound CN(C)CCO.CN(C)CCO JQRGJKGJUJLSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002363 auxin Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- OVYQSRKFHNKIBM-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)CCC(O)=O OVYQSRKFHNKIBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu].[Mo] WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical group [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- SEOVTRFCIGRIMH-UHFFFAOYSA-N indole-3-acetic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(=O)O)=CNC2=C1 SEOVTRFCIGRIMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N iron(2+);dinitrate Chemical compound [Fe+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M potassium iodate Chemical compound [K+].[O-]I(=O)=O JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001230 potassium iodate Substances 0.000 description 1
- 229940093930 potassium iodate Drugs 0.000 description 1
- 235000006666 potassium iodate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J47/00—Ion-exchange processes in general; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J49/00—Regeneration or reactivation of ion-exchangers; Apparatus therefor
- B01J49/50—Regeneration or reactivation of ion-exchangers; Apparatus therefor characterised by the regeneration reagents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0002—Preliminary treatment
- C22B15/001—Preliminary treatment with modification of the copper constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B7/00—Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
- C22B7/006—Wet processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明提供了一种蚀刻液的回收方法,该蚀刻液包含一螯合剂,该螯合剂是选自于二甲基乙醛二肪、乙酰酮、生长激素、胺基乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺、羟基乙叉二膦酸、二氮杂菲的其中之一或以上的混合物,该回收方法包含一收集步骤、一过滤步骤及一补充步骤。该收集步骤是收集铜离子含量超过一标准值的蚀刻液,该过滤步骤是将该收集步骤中所取得的蚀刻液通入一离子交换系统进行过滤,使该蚀刻液的铜离子含量下降至一许可值以下。该补充步骤是将过滤后的该蚀刻液补充添加剂后,可重复进行蚀刻作业。以此,该螯合剂能让蚀刻液中的铜离子以离子交换的方式被回收,使蚀刻液可重复使用而延长使用寿命,更利于环保,且降低废液的处理成本。
Description
技术领域
本发明是关于一种回收方法,特别是指一种将蚀刻液回收再利用的蚀刻液的回收方法。
背景技术
在平板显示器的生产程序中,基板上所溅镀的金属配线为铜合金,相较于以往的铝合金,拥有更佳的电导率,但铜与基板的粘着性差,易造成铜层脱落,为此通常使用钼合金作为铜层与基板间的膜层,因此蚀刻液的类型也须考虑到钼层的蚀刻效能。在蚀刻过程中,铜的蚀刻速率大于钼的蚀刻速率,因此在多数的铜钼蚀刻液文献中,多以过氧化氢作为主要成分,并常添加氟化物来调整钼的蚀刻速率,但氟离子的毒性高,且对环境污染大,并同时会腐蚀玻璃基板。
在蚀刻过程中,随着蚀刻的次数与时间增长,蚀刻液中的铜离子浓度也会随之上升,此时蚀刻液会逐渐变的不稳定,当铜离子浓度达一定程度后,现行方法多采用添加剂的方式去延长蚀刻液的使用寿命,但此方法无法完全解决蚀刻液在高铜离子浓度下所呈现的不稳定状态,且当铜离子浓度再继续升高后,此废弃的蚀刻液中同样具有极高浓度的铜离子,其废水处理成本高昂。
发明内容
因此,本发明的目的,即在提供一种能将蚀刻液回收再利用的方法。
本发明提供的蚀刻液的回收方法,该蚀刻液包含一螯合剂,该螯合剂是选自于二甲基乙醛二肪、乙酰酮、生长激素、胺基乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺、羟基乙叉二膦酸、二氮杂菲的其中之一或以上的混合物,该回收方法包含一收集步骤、一过滤步骤及一补充步骤。该收集步骤是收集铜离子含量超过一标准值的蚀刻液。该过滤步骤是将该收集步骤中所取得的蚀刻液通入一离子交换系统进行过滤,使该蚀刻液的铜离子含量下降至一许可值以下。该补充步骤是将过滤后的该蚀刻液补充耗损的添加剂后,可重复进行蚀刻作业。
本发明的另一技术手段,是在于该离子交换系统是选自于弱阳型离子交换树脂、强阳型离子交换树脂、弱阴型离子交换树脂、强阴型离子交换树脂以及螯合型离子交换树脂的至少一种。
本发明的另一技术手段,是在于该回收方法还包含一再生步骤,是以无机酸进行离子交换系统的再生,使铜离子由树脂脱附,并获得含铜洗脱液。
本发明的另一技术手段,是在于该无机酸为硫酸。
本发明的另一技术手段,是在于该再生步骤中,是先以清水清洗该离子交换系统,再使用无机酸脱附铜离子。
本发明的另一技术手段,是在于以蚀刻液总量为100wt%,该添加剂至少包括蚀刻液总量的0.5~5wt%的过氧化氢、蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的唑类化合物以及蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的胺类化合物。
本发明的另一技术手段,是在于该标准值为大于4000ppm。
本发明的另一技术手段,是在于该许可值为小于3000ppm。
本发明是应用于含有特定螯合剂的蚀刻液,该螯合剂能让蚀刻液中的铜离子以离子交换的方式被回收,使蚀刻液可以重复使用而延长使用寿命,更利于环保,且降低废液的处理成本。
附图说明
图1是一流程图,为本发明蚀刻液的回收方法的较佳实施例;及
图2是一示意图,说明该较佳实施例所使用的回收设备。
附图中的符号说明:11收集步骤;12过滤步骤;13补充步骤;14再生步骤;2蚀刻槽;21第一铜离子监测设备;3离子交换系统;31暂存桶;31a第一暂存桶;31b第二暂存桶;32树脂塔;32a第一树脂塔;32b第二树脂塔;33第二铜离子监测设备;34添加剂槽;4树脂再生系统;41酸液桶槽;42洗脱液槽。
具体实施方式
有关本发明的相关申请专利特色与技术内容,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。在进行详细说明前应注意的是,类似的组件是以相同的编号作表示。
本发明蚀刻液的回收方法的较佳实施例,是应用于包含特定螯合剂的蚀刻液,该蚀刻液包含0.01至20wt%的氧化剂、0.01至3wt%的腐蚀抑制剂、0.6至6wt%的溶剂、1至10wt%的酸碱值调整剂、1至20wt%的有机酸、0.01至30wt%的螯合剂及补至100wt%的水性介质。
氧化剂选自于:过氧化氢(H2O2)、硝酸铁(Fe(NO3)3)、碘酸钾(KIO3)、乙酸(CH3COOOH)及过锰酸钾(KMnO4)所组成的一群组中的至少一种。
腐蚀抑制剂是选自于:苯并三唑、三聚氰酸(1,3,5-triazine-2,4,6-triol)、1,2,3-三唑、3-胺基-1,2,4-三唑、3-硝基-1,2,4-三唑、波沛得(purpald)、苯并三唑-5-羧酸、3-胺基-1,2,4-三唑-5-羧酸及1-羟基苯并三唑或硝基苯并三唑所组成的一群组中的至少一种。
溶剂是选自于:苯脲(Phenylurea)、乙二醇单苯醚(Ethylene glycol monophenylether)、二乙二醇单甲醚(Diethylene Glycol Monomethyl Ether)、乙酰苯胺(Acetanilide)及单乙醇胺(Monoethanolamine)所组成的一群组中的至少一种。
酸碱值调整剂是选自于:亚氨基二乙酸(Iminodiacetic acid)、依替膦酸(Etidronic acid)、2-氨基-2-甲基-1-丙醇(2-amino-2-methyl-1-propanol,1-amino-2-propanol)、乙二胺四乙酸(Ethylenediaminetetraacetic acid)、二甲基乙醇胺(Dimethyl-ethanolamine)、硝基三乙酸(Nitrilotriacetic acid)及乙酰苯胺(Acetanilide)所组成的一群组中的至少一种。
有机酸是选自于:琥珀酸(Succinic acid)、丙二酸(Malonic acid)、乳酸(Lacticacid)、苹果酸(Malic acid)、柠檬酸(Citric acid)、酒石酸(Tartaric acid)、乙醇酸(Glycolic acid)、丙氨酸(Alanine)、胱氨酸(Cystine)所组成的一群组中的至少一种。有机酸的填加可以增进螯合作用。
螯合剂是选自于:二甲基乙醛二肪(dimethylglyoxime)、乙酰酮(acetylacetone)、生长激素(auxin)、胺基乙酸(glycine)、乙二胺四乙酸(ethylenediamine-tetra-acetic acid,EDTA)、乙二胺(ethylene diamine)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)、二氮杂菲(phenanthyoline)所组成的一群组中的至少一种。
以上表格所记载为本发明的回收方法要进行回收蚀刻液的各实验例,该蚀刻液借由该螯合剂的选用,使蚀刻液中的铜离子能以离子交换的方式被回收。由于目前市售蚀刻液里面的配方会与离子交换树脂竞争铜离子,故需要选用特定螯合剂,才能使离子交换树脂吸附蚀刻液中的铜离子。由于铜离子对应不同的螯合剂会有亲和力强弱的不同,所以若选用与铜离子具强亲和力的螯合剂,铜离子会倾向于与蚀刻液中的螯合剂结合,而难以被离子交换树脂吸附。因此本发明是选用与铜离子亲和力较弱的螯合剂。本发明蚀刻液的回收方法,是特别针对前述蚀刻液以离子交换的方式进行回收。
参阅图1,该回收方法包含一收集步骤11、一过滤步骤12、一补充步骤13及一再生步骤14。如图2所示,该回收方法是配合一回收设备使用,该回收设备包含一蚀刻槽2、一离子交换系统3及一树脂再生系统4。
该蚀刻槽2盛装有蚀刻液,并具有一第一铜离子监测设备21,用以量测该蚀刻液的铜离子浓度。要说明的是,由于铜离子在溶液中会呈现蓝色,因此该第一铜离子监测设备21是利用特定波长的有色光照射该蚀刻槽2内的蚀刻液,并测其吸收度,就能计算出蚀刻液内所含的铜离子浓度。该收集步骤11是收集铜离子含量超过一标准值的蚀刻液。由于随着蚀刻作用的进行,蚀刻液内的铜离子会逐渐升高,导致蚀刻液的蚀刻效率下降。因此,于本实施例中,该标准值可设定为大于4000ppm,当该蚀刻槽2内的蚀刻液中铜离子的含量大于该标准值时,就将蚀刻液收集以进行下一步骤。但要说明的是,该标准值的设定可视实际操作状况改变,不以此为限。
该过滤步骤12是将该收集步骤11中所取得的蚀刻液通入该离子交换系统3进行过滤,使该蚀刻液的铜离子含量下降至一许可值以下。该离子交换系统3与该蚀刻槽2连通,用以将该蚀刻槽2内铜离子浓度过高的蚀刻液进行离子交换以降低铜离子浓度,并进行添加剂的补充后,蚀刻液会再送回蚀刻槽2重复使用。更详细地说,该离子交换系统3包括至少一与该蚀刻槽连通的暂存桶31、至少一连通该暂存桶31的树脂塔32、一量测该暂存桶31内的蚀刻液的第二铜离子监测设备33及一添加剂槽34。于本实施例中使用一第一暂存桶31a与一第二暂存桶31b,两者之间可由三向阀与蚀刻槽2相互连通。该第一暂存桶31a与该第二暂存桶31b可用于分流两种蚀刻液:待处理的蚀刻液与处理完的蚀刻液,例如:当该蚀刻槽2中的蚀刻液达一定铜离子浓度后,可将待处理的蚀刻液导入第一暂存桶31a后,再将第二暂存桶31b中的处理完的蚀刻液导回蚀刻槽2,反之亦然。
本实施例也使用一第一树脂塔32a与一第二树脂塔32b,分别对应该第一暂存桶31a与该第二暂存桶31b进行铜离子的吸附。两树脂塔(第一树脂塔32a与第二树脂塔32b)互为缓冲与预备使用的关系,当其中一树脂塔进行铜离子吸附时,另一树脂塔可进行再生、水洗并备用。其中,该树脂塔是选自于弱阳型离子交换树脂、强阳型离子交换树脂、弱阴型离子交换树脂、强阴型离子交换树脂以及螯合型离子交换树脂的至少一种。其中,弱阳型离子交换树脂、强阳型离子交换树脂与螯合型离子交换树脂效果较佳,螯合型离子交换树脂效果最佳。
于本实施例中,蚀刻液由该蚀刻槽2进入该第一暂存桶31a后,是与该第一树脂塔32a进行循环式的铜离子吸附,该第二铜离子监测设备33量测该第一暂存桶31a内的蚀刻液的铜离子浓度是否降至适当范围。于本实施例中,该许可值可设定为3000ppm,当该第一暂存桶31a内的蚀刻液的铜离子浓度小于3000ppm时,即可进行下一步骤。
接着进行该补充步骤13,蚀刻液完成离子交换作业要由该暂存桶31送回蚀刻槽2之前,还需要通过该添加剂槽34将蚀刻液内已耗损的成分进行补充,补充后即可重复进行蚀刻作业。其中,以蚀刻液总量为100wt%,该添加剂至少包括蚀刻液总量的0.5~5wt%的过氧化氢、蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的唑类化合物以及蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的胺类化合物。补充该添加剂之后,该蚀刻液即可再送回蚀刻槽2再次进行蚀刻作业。
当离子交换系统3的树脂塔32达吸附饱和后,将树脂塔32内的蚀刻液排空,并以该树脂再生系统4使树脂塔32进行再生步骤14。该再生步骤14是以无机酸进行离子交换系统的再生,使铜离子由树脂脱附,并获得含铜洗脱液。该树脂再生系统4包括一用以对该树脂塔32通入无机酸液的酸液桶槽41及一收集该树脂塔32的洗脱液的洗脱液槽42。而在再生步骤14前,需先以纯水清洗树脂塔32,避免残留的蚀刻液进到后续的洗脱液中。该酸液桶槽41盛装有15%的硫酸,通入该树脂塔32进行再生,使铜离子由该树脂塔32脱附,并可得一含铜的洗脱液,接着再以纯水将树脂塔32洗至出口端达中性,树脂塔32便可用于下一次的铜吸附步骤,而此含铜的洗脱液为硫酸铜溶液,铜离子浓度约为15000ppm~20000ppm,可经其他精炼过程,再制成铜相关的产品,通过此再生方法的树脂再生率可达95%以上。
以未使用过的新鲜蚀刻液,以及回收后的蚀刻液分别进行蚀刻测试,判断被蚀刻的断面的锥角、临界尺寸损失(Critical Dimension Loss,CD Loss),以及钼残留量,其结果如下表所示。
锥角(°) | CD loss(μm) | 钼残留 | |
新鲜液 | 43 | 1.356 | No |
一次循环 | 49 | 1.404 | No |
二次循环 | 45 | 1.371 | No |
三次循环 | 46 | 1.459 | No |
由以上表格的结果可以看出,即使经过三次回收后的蚀刻液,仍然可以维持与新鲜蚀刻液相近的蚀刻效果,证明本发明的回收方式,使得蚀刻液在经过多次回收循环之后仍然可以维持蚀刻效果,进而延长蚀刻液的使用寿命,更为环保,也能降低蚀刻制程的成本。
综上所述,本发明的回收方法能将含有特定螯合剂的蚀刻液回收再利用,使得蚀刻液内的铜离子能以离子交换的方式被树脂塔吸附,进而降低蚀刻液内的铜离子含量,在经过适当补充之后可以重复进行蚀刻作业,延长蚀刻液的使用寿命,同时减少蚀刻废液内的铜离子含量及其处理成本,进而降低整体蚀刻制程的成本。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种蚀刻液的回收方法,其特征在于,该蚀刻液包含一螯合剂,该螯合剂是选自于二甲基乙醛二肪、乙酰酮、生长激素、胺基乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺、羟基乙叉二膦酸、二氮杂菲的其中之一或以上的混合物,该回收方法包含:
一收集步骤,收集铜离子含量超过一标准值的蚀刻液;
一过滤步骤,将该收集步骤中所取得的蚀刻液通入一离子交换系统进行过滤,使该蚀刻液的铜离子含量下降至一许可值以下;及
一补充步骤,将过滤后的该蚀刻液补充添加剂后,以能够重复进行蚀刻作业。
2.根据权利要求1所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,该离子交换系统是选自于弱阳型离子交换树脂、强阳型离子交换树脂、弱阴型离子交换树脂、强阴型离子交换树脂以及螯合型离子交换树脂的至少一种。
3.根据权利要求1所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,还包含一再生步骤,是以无机酸进行离子交换系统的再生,使铜离子由树脂脱附,并获得含铜洗脱液。
4.根据权利要求3所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,该无机酸为硫酸。
5.根据权利要求3所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,于该再生步骤中,是先以清水清洗该离子交换系统,再使用无机酸脱附铜离子。
6.根据权利要求1所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,以蚀刻液总量为100wt%,该添加剂至少包括蚀刻液总量的0.5~5wt%的过氧化氢、蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的唑类化合物以及蚀刻液总量的0.02~0.2wt%的胺类化合物。
7.根据权利要求1所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,该标准值为大于4000ppm。
8.根据权利要求1所述的蚀刻液的回收方法,其特征在于,该许可值为小于3000ppm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110641678.8A CN115449797A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 蚀刻液的回收方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110641678.8A CN115449797A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 蚀刻液的回收方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115449797A true CN115449797A (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=84294916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110641678.8A Pending CN115449797A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 蚀刻液的回收方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115449797A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102107978A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-29 | 惠州市奥美特环境科技有限公司 | 电路板行业含铜蚀刻废液资源化利用及无害化处理的方法 |
CN102730887A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-10-17 | 华夏新资源有限公司 | 表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法 |
JP2013119665A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Panasonic Corp | エッチング液再生方法 |
JP2013158707A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Panasonic Corp | イオン交換樹脂の再生方法とそれを用いた再生装置および銅エッチング液の再生装置 |
CN107075693A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-18 | 关东化学株式会社 | 铜、钼金属层叠膜蚀刻液组合物、使用该组合物的蚀刻方法及延长该组合物的寿命的方法 |
-
2021
- 2021-06-09 CN CN202110641678.8A patent/CN115449797A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102107978A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-29 | 惠州市奥美特环境科技有限公司 | 电路板行业含铜蚀刻废液资源化利用及无害化处理的方法 |
JP2013119665A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Panasonic Corp | エッチング液再生方法 |
JP2013158707A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Panasonic Corp | イオン交換樹脂の再生方法とそれを用いた再生装置および銅エッチング液の再生装置 |
CN102730887A (zh) * | 2012-08-02 | 2012-10-17 | 华夏新资源有限公司 | 表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法 |
CN107075693A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-18 | 关东化学株式会社 | 铜、钼金属层叠膜蚀刻液组合物、使用该组合物的蚀刻方法及延长该组合物的寿命的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102055154B1 (ko) | 처리액 및 기판 세정 방법 | |
KR102051346B1 (ko) | 처리액, 기판 세정 방법 및 레지스트의 제거 방법 | |
KR102160019B1 (ko) | 처리액 및 적층체의 처리 방법 | |
US7700532B2 (en) | Cleaning composition and method of cleaning therewith | |
JP2016083660A (ja) | 圧縮空気の使用によって再生剤及び廃水を減少させる方法及び装置 | |
JP2012036058A (ja) | 硫酸銅回収方法及び硫酸銅回収装置 | |
CN115449793A (zh) | 金属层蚀刻液及其回收设备 | |
CN110512212B (zh) | 挂具退除镍镀层方法及退镀液 | |
TWI765738B (zh) | 蝕刻液的回收方法 | |
CN115449797A (zh) | 蚀刻液的回收方法 | |
JP2000072482A (ja) | ガラス洗浄用溶液の再生方法と再生装置、および珪酸塩ガラスの洗浄方法と洗浄装置 | |
WO2015098348A1 (ja) | アニオン交換体、アニオン交換体とカチオン交換体の混合物、アニオン交換体とカチオン交換体とからなる混合床、それらの製造方法、及び過酸化水素水の精製方法 | |
TWI794829B (zh) | 金屬層蝕刻液及其回收設備 | |
JPWO2020013070A1 (ja) | 酸性液の再生装置および再生方法 | |
JP2013158707A (ja) | イオン交換樹脂の再生方法とそれを用いた再生装置および銅エッチング液の再生装置 | |
KR102215948B1 (ko) | 세정 용액의 재이용 방법 | |
JP6646140B2 (ja) | 組成物、組成物収容体、組成物の製造方法 | |
JP2000239001A (ja) | ガラス洗浄用溶液の再生方法と再生装置、および珪酸塩ガラスの洗浄方法と洗浄装置 | |
TW202202447A (zh) | 從混酸溶液中去除及回收金屬之方法及裝置 | |
JP2013119487A (ja) | ケイフッ化水素酸含有液の処理方法 | |
CN115386878B (zh) | 一种铜金属蚀刻液组合物及其使用方法 | |
TWI423836B (zh) | 自含氫氧化四烷基銨之廢液回收及純化其之方法 | |
KR20220126575A (ko) | 폐황산 재생장치 및 재생방법 | |
JP3375154B2 (ja) | フッ素含有水用処理装置 | |
CN115369245B (zh) | 一种利用化学镀镍老化液生产防腐颜料的方法及其防腐涂料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |