JP2015026828A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015026828A5
JP2015026828A5 JP2014125878A JP2014125878A JP2015026828A5 JP 2015026828 A5 JP2015026828 A5 JP 2015026828A5 JP 2014125878 A JP2014125878 A JP 2014125878A JP 2014125878 A JP2014125878 A JP 2014125878A JP 2015026828 A5 JP2015026828 A5 JP 2015026828A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
receiving element
imaging device
light receiving
semiconductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014125878A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015026828A (ja
JP6663635B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014125878A priority Critical patent/JP6663635B2/ja
Priority claimed from JP2014125878A external-priority patent/JP6663635B2/ja
Publication of JP2015026828A publication Critical patent/JP2015026828A/ja
Publication of JP2015026828A5 publication Critical patent/JP2015026828A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6663635B2 publication Critical patent/JP6663635B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. X線又はガンマ線を用いて画像を取得する撮像装置であって、
    受光素子と、
    前記受光素子と電気的に接続された回路部と、を有し、
    前記回路部は、トランジスタを有し、
    前記トランジスタは、
    絶縁表面上ゲート電極と、
    前記ゲート電極上に第1の絶縁膜、第2の絶縁膜の順で積層されたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上前記ゲート電極と重なる酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層の一部と接するソース電極層およびドレイン電極層と
    記酸化物半導体層、前記ソース電極層および前記ドレイン電極層上絶縁層と、を有し、
    前記第1の絶縁膜は窒化珪素膜であり、
    前記第2の絶縁膜は酸化珪素膜または酸化窒化珪素膜であり、
    前記第1の絶縁膜の膜厚は100nm乃至400nmであり、
    前記第2の絶縁膜の膜厚は5nm乃至20nmであることを特徴とする撮像装置。
  2. 請求項1において、
    前記受光素子および前記回路部上にシンチレータを有することを特徴とする撮像装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記受光素子は、フォトダイオードであることを特徴とする撮像装置。
  4. 請求項1または2において、
    前記受光素子は、一対の電極間に半導体層を有する可変抵抗素子であることを特徴とする撮像装置。
JP2014125878A 2013-06-19 2014-06-19 撮像装置 Active JP6663635B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014125878A JP6663635B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 撮像装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013128794 2013-06-19
JP2013128794 2013-06-19
JP2014125878A JP6663635B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015026828A JP2015026828A (ja) 2015-02-05
JP2015026828A5 true JP2015026828A5 (ja) 2017-06-22
JP6663635B2 JP6663635B2 (ja) 2020-03-13

Family

ID=52110165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014125878A Active JP6663635B2 (ja) 2013-06-19 2014-06-19 撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9035301B2 (ja)
JP (1) JP6663635B2 (ja)
KR (1) KR102355112B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7085595B2 (ja) 2015-07-23 2022-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9379138B2 (en) 2013-07-19 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device with drive voltage dependent on external light intensity
TWI635750B (zh) 2013-08-02 2018-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置以及其工作方法
JP6603657B2 (ja) 2014-06-09 2019-11-06 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
TWI700823B (zh) 2014-06-27 2020-08-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置及電子裝置
KR102334986B1 (ko) * 2014-12-09 2021-12-06 엘지디스플레이 주식회사 산화물 반도체층의 결정화 방법, 이를 적용한 반도체 장치 및 이의 제조 방법
US9633710B2 (en) 2015-01-23 2017-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for operating semiconductor device
US9685476B2 (en) * 2015-04-03 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US20180097027A1 (en) * 2015-04-17 2018-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha Imaging panel and x-ray imaging device including same
CN104916703B (zh) * 2015-05-07 2018-07-31 京东方科技集团股份有限公司 一种氧化物薄膜晶体管、阵列基板和显示装置
KR102660456B1 (ko) * 2015-09-10 2024-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치, 모듈, 전자 기기, 및 촬상 장치의 동작 방법
JP2018032839A (ja) * 2015-12-11 2018-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、回路、半導体装置、表示装置および電子機器
WO2017178912A1 (en) 2016-04-13 2017-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
KR102075666B1 (ko) * 2018-01-04 2020-02-10 서강대학교 산학협력단 방사선 저항성 금속산화물 반도체 소재, 이의 선별방법 및 전자기기의 방사선 내구성 평가방법
JP2019220684A (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 シャープ株式会社 放射線検出器
KR102240971B1 (ko) * 2018-07-10 2021-04-16 한국과학기술원 방사선에 의한 반도체 손상 방지 방법 및 장치
KR102245272B1 (ko) * 2019-04-16 2021-04-28 서강대학교 산학협력단 Zito를 함유하는 방사선 저항성 금속산화물 반도체 조성물 및 이의 제법 및 용도
CN113330567B (zh) 2019-10-14 2024-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种探测基板、其制作方法及平板探测器
US11379231B2 (en) 2019-10-25 2022-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing system and operation method of data processing system
CN111244119B (zh) * 2019-12-13 2024-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种探测基板、其制作方法及平板探测器

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05145052A (ja) * 1991-11-19 1993-06-11 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像素子
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH11311673A (ja) 1998-04-28 1999-11-09 Shimadzu Corp 放射線撮像装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
KR101019337B1 (ko) 2004-03-12 2011-03-07 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
US7554265B2 (en) * 2004-06-25 2009-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP2455975B1 (en) 2004-11-10 2015-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI390735B (zh) 2005-01-28 2013-03-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101667544B (zh) 2005-11-15 2012-09-05 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP2009098130A (ja) * 2007-09-28 2009-05-07 Toshiba Corp 放射線検出器
JP5213422B2 (ja) 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁層を有する酸化物半導体素子およびそれを用いた表示装置
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
TWI491048B (zh) 2008-07-31 2015-07-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP4752925B2 (ja) * 2009-02-04 2011-08-17 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
EP2256795B1 (en) 2009-05-29 2014-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for oxide semiconductor device
KR101457837B1 (ko) 2009-06-30 2014-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
JP5222240B2 (ja) * 2009-07-09 2013-06-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 光センサ回路、および光センサアレイ
KR101981441B1 (ko) 2009-07-31 2019-05-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20170143023A (ko) 2009-10-21 2017-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
KR101995704B1 (ko) 2009-11-20 2019-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR101797253B1 (ko) * 2009-12-04 2017-11-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011074038A1 (ja) * 2009-12-17 2011-06-23 パイオニア株式会社 電子放出素子およびこれを備えた撮像装置
KR101801960B1 (ko) * 2010-07-01 2017-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치의 구동 방법
KR20120063809A (ko) * 2010-12-08 2012-06-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
KR101680768B1 (ko) * 2010-12-10 2016-11-29 삼성전자주식회사 트랜지스터 및 이를 포함하는 전자장치
JP5460572B2 (ja) * 2010-12-27 2014-04-02 富士フイルム株式会社 放射線画像検出装置及びその製造方法
JP2012146805A (ja) * 2011-01-12 2012-08-02 Sony Corp 放射線撮像装置、放射線撮像表示システムおよびトランジスタ
WO2013011844A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US8872120B2 (en) 2012-08-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
JP5695620B2 (ja) * 2012-09-19 2015-04-08 株式会社東芝 表示装置
JP6108898B2 (ja) * 2013-03-19 2017-04-05 株式会社東芝 表示装置、薄膜トランジスタ、表示装置の製造方法及び薄膜トランジスタの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7085595B2 (ja) 2015-07-23 2022-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015026828A5 (ja)
JP2015128163A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2015195378A5 (ja)
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2017059829A5 (ja) 撮像装置
JP2015014786A5 (ja) 半導体装置
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2014007399A5 (ja)
JP2014197211A5 (ja)
JP2014199404A5 (ja)
JP2016149570A5 (ja)
JP2014157357A5 (ja) 液晶表示装置
JP2014060705A5 (ja) 撮像装置
JP2017055403A5 (ja) 撮像装置、モジュール、電子機器
JP2012009839A5 (ja) 半導体装置
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2010192881A5 (ja) 半導体装置
JP2010056546A5 (ja) 半導体装置
JP2013236059A5 (ja)
JP2015005738A5 (ja) 半導体装置
JP2016027597A5 (ja)
JP2015233159A5 (ja)
JP2015035591A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013042482A5 (ja) イメージセンサ