JP2015015469A5 - - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000003750 conditioning Effects 0.000 claims description 20
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 20
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 10
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 8
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
Description
具体的な実施形態を参照しつつ、等温蒸着チャンバを備えたプラズマ処理装置について詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく、様々な変更および変形を行い、等価物を用いることが可能であることは、当業者にとって明らかである。例えば、以下の適用例として実施可能である。
[適用例1]化学蒸着装置であって、
化学的隔離チャンバと、
前記化学的隔離チャンバ内に形成された蒸着チャンバと、
フェースプレートおよびバッキングプレートを有すると共に、リアクタ化学物質を空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質を除去する排気流出口とを備えたシャワーヘッドモジュールと、
前記排気流出口を介して前記空洞に流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリと
を備え、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリには1または複数の排気真空ラインを介して排気装置が流体連通され、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、
(a)ボールバルブアセンブリであって、
円錐形の下側部分を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記円錐形の下側部分から前記空洞の前記排気流出口の内の1または複数まで伸び、流入口および流出口を有する導管と、
前記円錐形の下側部分内に収まるよう構成された球体と
を備え、
前記球体は、供給工程中には、前記導管の前記流出口を遮断して、前記導管を通して前記リアクタ化学物質が流れるのを防ぎ、パージ工程中には、前記空洞内で第1の圧力および流量を超えると、上昇して、前記球体の下面と、前記導管の前記流出口との間に開口部を提供することにより、前記リアクタ化学物質およびパージガスが前記空洞から前記1または複数の排気真空ラインに流れることを可能にするよう構成されているボールバルブアセンブリ、
(b)調整ガス部分およびチャンバ流出部分を有する流体バルブであって、前記調整ガス部分は、調整ガス供給部からの調整ガスの流れを前記空洞からのリアクタ化学物質の流れに向けるよう構成され、前記調整ガスの流れは、前記空洞からの前記リアクタ化学物質の前記流れによって経験される流れ抵抗を調整する流体バルブ、
(c)回転バルブであって、
上側回転プレートと、
前記上側回転プレートに磁気的に結合された下側回転プレートと
を備え、
前記下側回転プレートは、複数の導管を有し、前記複数の導管の各々は、前記空洞からのリアクタ化学物質を、前記排気流出口の内の1または複数と流体連通する前記シャワーヘッドモジュール内の対応する排気導管から受け入れるよう構成されている回転バルブ、および/または、
(d)磁気的に結合されたリニアバルブであって、
磁気ハウジングと、
複数の流路内で磁気的に上下されるよう構成された複数のリニアロッドであって、前記複数のリニアロッドの各々は、前記磁気ハウジング内で前記複数のリニアロッドを上下させる前記磁気ハウジングと磁気的に結合されるよう構成された近位部分と、前記リアクタ化学物質および/または前記パージガスを前記排気流出口から放出するためのバルブとして機能する遠位端とを有するリニアロッドと
を備えるリニアバルブ
の内の1または複数から選択される装置。
[適用例2]適用例1に記載の装置であって、
前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージするために前記空洞に供給されるパージガスの供給源を備える装置。
[適用例3]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記ハウジングは、前記1または複数の排気真空ラインと流体連通する上側部分を備える装置。
[適用例4]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、前記供給工程中に、前記空洞内で前記第1の圧力および流量以下になった時に、前記導管の前記流出口を遮断するよう構成されている装置。
[適用例5]適用例1に記載の装置であって、
基板を支持するよう構成された台座モジュールを備え、
前記台座モジュールは、前記台座モジュールと、前記フェースプレートの外側部分との間の前記空洞を閉じるように垂直移動し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記基板台座モジュールの周りで円周方向に均等に離間された複数のコンダクタンス制御アセンブリである装置。
[適用例6]適用例5に記載の装置であって、前記複数のコンダクタンス制御アセンブリの各々は、2以上の排気流出口と流体連通されるよう構成されている装置。
[適用例7]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、耐腐食性材料で製造され、前記球体の重さおよびサイズは、前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージする間のみ持ち上がるよう構成されている装置。
[適用例8]適用例1に記載の装置であって、
半導体基板を備え、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、原子層蒸着、プラズマ強化原子層蒸着、パルス蒸着層、および/または、プラズマ強化パルス蒸着層の内の少なくとも1つが、前記基板に実行される装置。
[適用例9]適用例1に記載の装置であって、前記流体バルブの調整ガスは、不活性ガスである装置。
[適用例10]適用例9に記載の装置であって、前記流体バルブの前記調整ガス部分は、前記調整ガス供給部から前記調整ガスを受け入れる調整流入口と、内部空洞と、少なくとも1つの流入口と、少なくとも1つの流出口とを有し、前記少なくとも1つの流出口は、前記調整ガスの流れを前記空洞からの前記リアクタ化学物質の流れに向けるよう構成されている装置。
[適用例11]適用例10に記載の装置であって、前記少なくとも1つの流入口および前記少なくとも1つの流出口は、前記流体バルブの前記調整ガス部分内の円筒孔であり、導管を形成する装置。
[適用例12]適用例1に記載の装置であって、前記流体素子の前記調整ガスおよび前記リアクタ化学物質は、前記1または複数の真空ガスラインと流体連通する空洞内で混合される装置。
[適用例13]適用例1に記載の装置であって、前記回転バルブの前記上側回転プレートおよび前記下側回転プレートは、磁気的に結合される装置。
[適用例14]適用例13に記載の装置であって、
前記上側回転プレートを回転させるための手段を備える装置。
[適用例15]適用例14に記載の装置であって、前記下側回転プレート内の前記複数の導管の各々は、前記下側回転プレートの下面上に流入口および上面上に流出口を有し、前記複数の排気導管の各々は、さらに、前記空洞と流体連通する流入口および前記下側回転プレートの前記流入口と流体連通する流出口を備える装置。
[適用例16]適用例15に記載の装置であって、前記下側回転プレートの前記流出口の各々は、前記1または複数の排気ガスラインと流体連通する内部空洞と流体連通する装置。
[適用例17]適用例1に記載の装置であって、前記排気流出口は、同心の排気流出口である装置。
[適用例18]適用例1に記載の装置であって、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、最小コンダクタンスから最大コンダクタンスまで3桁の範囲を有する装置。
[適用例19]化学蒸着装置の空洞内のコンダクタンスを制御する方法であって、
前記化学蒸着装置の前記空洞内で基板を処理する工程であって、前記空洞は、シャワーヘッドモジュールと、前記基板を受けるよう構成された基板台座モジュールとの間に形成され、前記シャワーヘッドモジュールは、リアクタ化学物質を前記空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質およびパージガスを前記空洞から除去する排気流出口とを備える工程と、
パージガスを前記空洞内に注入する工程と、
前記排気流出口を介して前記空洞に流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリで、前記空洞のコンダクタンスの変化を制御する工程と
を備え、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、
(a)ボールバルブアセンブリであって、
円錐形の下側部分を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記円錐形の下側部分から前記空洞の前記排気流出口の内の1または複数まで伸び、流入口および流出口を有する導管と、
前記円錐形の下側部分内に収まるよう構成された球体と
を備え、
前記球体は、供給工程中には、前記導管の前記流出口を遮断して、前記導管を通して前記リアクタ化学物質が流れるのを防ぎ、パージ工程中には、前記空洞内で第1の圧力および流量を超えると、上昇して、前記球体の下面と、前記導管の前記流出口との間に開口部を提供することにより、前記リアクタ化学物質およびパージガスが前記空洞から前記1または複数の排気真空ラインに流れることを可能にするよう構成されているボールバルブアセンブリ、
(b)調整ガス部分およびチャンバ流出部分を有する流体バルブであって、前記調整ガス部分は、調整ガス供給部からの調整ガスの流れを前記空洞からのリアクタ化学物質の流れに向けるよう構成され、前記調整ガスの流れは、前記空洞からの前記リアクタ化学物質の前記流れによって経験される流れ抵抗を調整する流体バルブ、
(c)回転バルブであって、
上側回転プレートと、
前記上側回転プレートに磁気的に結合された下側回転プレートと
を備え、
前記下側回転プレートは、複数の導管を有し、前記複数の導管の各々は、前記空洞からのリアクタ化学物質を、前記排気流出口の内の1または複数と流体連通する前記シャワーヘッドモジュール内の対応する排気導管から受け入れるよう構成されている回転バルブ、および/または、
(d)磁気的に結合されたリニアバルブであって、
磁気ハウジングと、
複数の流路内で磁気的に上下されるよう構成された複数のリニアロッドであって、前記複数のリニアロッドの各々は、前記磁気ハウジング内で前記複数のリニアロッドを上下させる前記磁気ハウジングと磁気的に結合されるよう構成された近位部分と、前記リアクタ化学物質および/または前記パージガスを前記排気流出口から放出するためのバルブとして機能する遠位端とを有するリニアロッドと
を備えるリニアバルブ
の内の1または複数から選択される方法。
[適用例20]適用例19に記載の方法であって、
1または複数の排気真空ラインで前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリを排気装置に接続する工程を備える方法。
[適用例1]化学蒸着装置であって、
化学的隔離チャンバと、
前記化学的隔離チャンバ内に形成された蒸着チャンバと、
フェースプレートおよびバッキングプレートを有すると共に、リアクタ化学物質を空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質を除去する排気流出口とを備えたシャワーヘッドモジュールと、
前記排気流出口を介して前記空洞に流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリと
を備え、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリには1または複数の排気真空ラインを介して排気装置が流体連通され、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、
(a)ボールバルブアセンブリであって、
円錐形の下側部分を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記円錐形の下側部分から前記空洞の前記排気流出口の内の1または複数まで伸び、流入口および流出口を有する導管と、
前記円錐形の下側部分内に収まるよう構成された球体と
を備え、
前記球体は、供給工程中には、前記導管の前記流出口を遮断して、前記導管を通して前記リアクタ化学物質が流れるのを防ぎ、パージ工程中には、前記空洞内で第1の圧力および流量を超えると、上昇して、前記球体の下面と、前記導管の前記流出口との間に開口部を提供することにより、前記リアクタ化学物質およびパージガスが前記空洞から前記1または複数の排気真空ラインに流れることを可能にするよう構成されているボールバルブアセンブリ、
(b)調整ガス部分およびチャンバ流出部分を有する流体バルブであって、前記調整ガス部分は、調整ガス供給部からの調整ガスの流れを前記空洞からのリアクタ化学物質の流れに向けるよう構成され、前記調整ガスの流れは、前記空洞からの前記リアクタ化学物質の前記流れによって経験される流れ抵抗を調整する流体バルブ、
(c)回転バルブであって、
上側回転プレートと、
前記上側回転プレートに磁気的に結合された下側回転プレートと
を備え、
前記下側回転プレートは、複数の導管を有し、前記複数の導管の各々は、前記空洞からのリアクタ化学物質を、前記排気流出口の内の1または複数と流体連通する前記シャワーヘッドモジュール内の対応する排気導管から受け入れるよう構成されている回転バルブ、および/または、
(d)磁気的に結合されたリニアバルブであって、
磁気ハウジングと、
複数の流路内で磁気的に上下されるよう構成された複数のリニアロッドであって、前記複数のリニアロッドの各々は、前記磁気ハウジング内で前記複数のリニアロッドを上下させる前記磁気ハウジングと磁気的に結合されるよう構成された近位部分と、前記リアクタ化学物質および/または前記パージガスを前記排気流出口から放出するためのバルブとして機能する遠位端とを有するリニアロッドと
を備えるリニアバルブ
の内の1または複数から選択される装置。
[適用例2]適用例1に記載の装置であって、
前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージするために前記空洞に供給されるパージガスの供給源を備える装置。
[適用例3]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記ハウジングは、前記1または複数の排気真空ラインと流体連通する上側部分を備える装置。
[適用例4]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、前記供給工程中に、前記空洞内で前記第1の圧力および流量以下になった時に、前記導管の前記流出口を遮断するよう構成されている装置。
[適用例5]適用例1に記載の装置であって、
基板を支持するよう構成された台座モジュールを備え、
前記台座モジュールは、前記台座モジュールと、前記フェースプレートの外側部分との間の前記空洞を閉じるように垂直移動し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記基板台座モジュールの周りで円周方向に均等に離間された複数のコンダクタンス制御アセンブリである装置。
[適用例6]適用例5に記載の装置であって、前記複数のコンダクタンス制御アセンブリの各々は、2以上の排気流出口と流体連通されるよう構成されている装置。
[適用例7]適用例1に記載の装置であって、前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、耐腐食性材料で製造され、前記球体の重さおよびサイズは、前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージする間のみ持ち上がるよう構成されている装置。
[適用例8]適用例1に記載の装置であって、
半導体基板を備え、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、原子層蒸着、プラズマ強化原子層蒸着、パルス蒸着層、および/または、プラズマ強化パルス蒸着層の内の少なくとも1つが、前記基板に実行される装置。
[適用例9]適用例1に記載の装置であって、前記流体バルブの調整ガスは、不活性ガスである装置。
[適用例10]適用例9に記載の装置であって、前記流体バルブの前記調整ガス部分は、前記調整ガス供給部から前記調整ガスを受け入れる調整流入口と、内部空洞と、少なくとも1つの流入口と、少なくとも1つの流出口とを有し、前記少なくとも1つの流出口は、前記調整ガスの流れを前記空洞からの前記リアクタ化学物質の流れに向けるよう構成されている装置。
[適用例11]適用例10に記載の装置であって、前記少なくとも1つの流入口および前記少なくとも1つの流出口は、前記流体バルブの前記調整ガス部分内の円筒孔であり、導管を形成する装置。
[適用例12]適用例1に記載の装置であって、前記流体素子の前記調整ガスおよび前記リアクタ化学物質は、前記1または複数の真空ガスラインと流体連通する空洞内で混合される装置。
[適用例13]適用例1に記載の装置であって、前記回転バルブの前記上側回転プレートおよび前記下側回転プレートは、磁気的に結合される装置。
[適用例14]適用例13に記載の装置であって、
前記上側回転プレートを回転させるための手段を備える装置。
[適用例15]適用例14に記載の装置であって、前記下側回転プレート内の前記複数の導管の各々は、前記下側回転プレートの下面上に流入口および上面上に流出口を有し、前記複数の排気導管の各々は、さらに、前記空洞と流体連通する流入口および前記下側回転プレートの前記流入口と流体連通する流出口を備える装置。
[適用例16]適用例15に記載の装置であって、前記下側回転プレートの前記流出口の各々は、前記1または複数の排気ガスラインと流体連通する内部空洞と流体連通する装置。
[適用例17]適用例1に記載の装置であって、前記排気流出口は、同心の排気流出口である装置。
[適用例18]適用例1に記載の装置であって、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、最小コンダクタンスから最大コンダクタンスまで3桁の範囲を有する装置。
[適用例19]化学蒸着装置の空洞内のコンダクタンスを制御する方法であって、
前記化学蒸着装置の前記空洞内で基板を処理する工程であって、前記空洞は、シャワーヘッドモジュールと、前記基板を受けるよう構成された基板台座モジュールとの間に形成され、前記シャワーヘッドモジュールは、リアクタ化学物質を前記空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質およびパージガスを前記空洞から除去する排気流出口とを備える工程と、
パージガスを前記空洞内に注入する工程と、
前記排気流出口を介して前記空洞に流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリで、前記空洞のコンダクタンスの変化を制御する工程と
を備え、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、
(a)ボールバルブアセンブリであって、
円錐形の下側部分を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記円錐形の下側部分から前記空洞の前記排気流出口の内の1または複数まで伸び、流入口および流出口を有する導管と、
前記円錐形の下側部分内に収まるよう構成された球体と
を備え、
前記球体は、供給工程中には、前記導管の前記流出口を遮断して、前記導管を通して前記リアクタ化学物質が流れるのを防ぎ、パージ工程中には、前記空洞内で第1の圧力および流量を超えると、上昇して、前記球体の下面と、前記導管の前記流出口との間に開口部を提供することにより、前記リアクタ化学物質およびパージガスが前記空洞から前記1または複数の排気真空ラインに流れることを可能にするよう構成されているボールバルブアセンブリ、
(b)調整ガス部分およびチャンバ流出部分を有する流体バルブであって、前記調整ガス部分は、調整ガス供給部からの調整ガスの流れを前記空洞からのリアクタ化学物質の流れに向けるよう構成され、前記調整ガスの流れは、前記空洞からの前記リアクタ化学物質の前記流れによって経験される流れ抵抗を調整する流体バルブ、
(c)回転バルブであって、
上側回転プレートと、
前記上側回転プレートに磁気的に結合された下側回転プレートと
を備え、
前記下側回転プレートは、複数の導管を有し、前記複数の導管の各々は、前記空洞からのリアクタ化学物質を、前記排気流出口の内の1または複数と流体連通する前記シャワーヘッドモジュール内の対応する排気導管から受け入れるよう構成されている回転バルブ、および/または、
(d)磁気的に結合されたリニアバルブであって、
磁気ハウジングと、
複数の流路内で磁気的に上下されるよう構成された複数のリニアロッドであって、前記複数のリニアロッドの各々は、前記磁気ハウジング内で前記複数のリニアロッドを上下させる前記磁気ハウジングと磁気的に結合されるよう構成された近位部分と、前記リアクタ化学物質および/または前記パージガスを前記排気流出口から放出するためのバルブとして機能する遠位端とを有するリニアロッドと
を備えるリニアバルブ
の内の1または複数から選択される方法。
[適用例20]適用例19に記載の方法であって、
1または複数の排気真空ラインで前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリを排気装置に接続する工程を備える方法。
Claims (31)
- 化学蒸着装置であって、
化学的隔離チャンバと、
前記化学的隔離チャンバ内に形成された蒸着チャンバと、
フェースプレートおよびバッキングプレートを有し、前記フェースプレートは、リアクタ化学物質を空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質を前記空洞から除去する、前記流入口の半径方向外向きの排気流出口とを備えたシャワーヘッドモジュールと、
前記排気流出口を介して前記空洞に流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリであって、1または複数の排気真空ラインを介して排気装置が流体連通されたコンダクタンス制御アセンブリと
を備え、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、
前記1または複数の排気真空ラインと流体連通する調整ガス部分およびチャンバ流出部分を有する、移動部品のない流体バルブであって、前記調整ガス部分は、調整ガス供給部からの調整ガスの流れを前記空洞からのリアクタ化学物質の流れに向けるよう構成され、前記調整ガスの流れは、前記調整ガスの流れを前記空洞からの前記リアクタ化学物質の流れに向けることによって、前記空洞からの前記リアクタ化学物質の前記流れによって生じる流れ抵抗を調整する流体バルブを備える装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージするために前記空洞に供給されるパージガスの供給源を備える装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
基板を支持するよう構成された基板台座モジュールを備え、
前記基板台座モジュールは、前記基板台座モジュールと、前記フェースプレートの外側部分との間の前記空洞を閉じるように垂直移動し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記基板台座モジュールの周りで円周方向に均等に離間された複数のコンダクタンス制御アセンブリである装置。 - 請求項3に記載の装置であって、前記複数のコンダクタンス制御アセンブリの各々は、2以上の排気流出口と流体連通されるよう構成されている装置。
- 請求項1に記載の装置であって、
半導体基板を備え、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、原子層蒸着、プラズマ強化原子層蒸着、パルス蒸着層、および/または、プラズマ強化パルス蒸着層の内の少なくとも1つが、前記半導体基板に実行される装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記流体バルブの前記調整ガスは、不活性ガスである装置。
- 請求項6に記載の装置であって、前記流体バルブの前記調整ガス部分は、前記調整ガス供給部から前記調整ガスを受け入れる調整流入口と、内部空洞と、少なくとも1つの流入口と、少なくとも1つの流出口とを有し、前記少なくとも1つの流出口は、前記調整ガスの流れを前記空洞からの前記リアクタ化学物質の流れに向けるよう構成されている装置。
- 請求項7に記載の装置であって、前記少なくとも1つの流入口および前記少なくとも1つの流出口は、前記流体バルブの前記調整ガス部分内の円筒孔であり、導管を形成する装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記流体バルブの前記調整ガスおよび前記リアクタ化学物質は、前記1または複数の真空ガスラインと流体連通する前記調整ガス部分の排気導管内で混合される装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記排気流出口は、同心の排気流出口である装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、最小コンダクタンスから最大コンダクタンスまで3桁の範囲を有する装置。
- 化学蒸着装置であって、
化学的隔離チャンバと、
前記化学的隔離チャンバ内に形成された蒸着チャンバと、
フェースプレートおよびバッキングプレートを有するシャワーヘッドモジュールであって、前記フェースプレートは、リアクタ化学物質を空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質を前記空洞の外縁から半径方向に伸びる排気通路を介して前記空洞から除去する排気流出口とを備えるシャワーヘッドモジュールと、
ボールバルブアセンブリを備えた少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリであって、前記排気流出口を介して前記空洞に、かつ1または複数の排気真空ラインを介して前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリと流体連通する排気装置に、流体連通する少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリと、
を備え、
前記ボールバルブアセンブリは、
円錐形の下側部分を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記円錐形の下側部分から前記空洞の前記排気流出口の内の1または複数まで伸び、流入口および流出口を有する導管と、
前記円錐形の下側部分内に収まるよう構成された球体と
を備え、
前記球体は、供給工程中には、前記導管の前記流出口を遮断して、前記導管を通して前記リアクタ化学物質が流れるのを防ぎ、パージ工程中には、前記空洞内で第1の圧力および流量を超えると、前記第1の圧力を超えるパージガスの流れの結果、上昇して、前記球体の下面と、前記導管の前記流出口との間に開口部を提供することにより、前記リアクタ化学物質および前記パージガスが前記空洞から前記1または複数の排気真空ラインに流れることを可能にするよう構成されている装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記リアクタ化学物質の前記空洞をパージするために前記空洞に供給されるパージガスの供給源を備える装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記ボールバルブアセンブリの前記ハウジングは、前記1または複数の排気真空ラインと流体連通する上側部分を備える装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、前記供給工程中に、前記空洞内で前記第1の圧力および流量以下になった時に、前記導管の前記流出口を遮断するよう構成されている装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
基板を支持するよう構成された基板台座モジュールを備え、
前記基板台座モジュールは、前記基板台座モジュールと、前記フェースプレートの外側部分との間の前記空洞を閉じるように垂直移動し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記基板台座モジュールの周りで円周方向に均等に離間された複数のコンダクタンス制御アセンブリである装置。 - 請求項16に記載の装置であって、
前記複数のコンダクタンス制御アセンブリの各々は、2以上の排気流出口と流体連通されるよう構成されている装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記ボールバルブアセンブリの前記球体は、耐腐食性材料で製造され、前記球体の重さおよびサイズは、前記空洞から前記リアクタ化学物質をパージする間のみ持ち上がるよう構成されている装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
半導体基板を備え、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、原子層蒸着、プラズマ強化原子層蒸着、パルス蒸着層、および/または、プラズマ強化パルス蒸着層の内の少なくとも1つが、前記半導体基板に実行される装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記排気流出口は、同心の排気流出口である装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、最小コンダクタンスから最大コンダクタンスまで3桁の範囲を有する装置。 - 化学蒸着装置であって、
化学的隔離チャンバと、
前記化学的隔離チャンバ内に形成された蒸着チャンバと、
フェースプレートおよびバッキングプレートを有するシャワーヘッドモジュールであって、前記フェースプレートは、リアクタ化学物質を空洞に供給する複数の流入口と、リアクタ化学物質を前記空洞から除去する前記流入口の半径方向外向きの排気流出口とを備えるシャワーヘッドモジュールと、
少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリであって、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記排気流出口を介して前記空洞に、および1または複数の排気真空ラインを介して前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリと流体連通する排気装置に流体連通し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、回転バルブを備え、前記回転バルブは、
上側回転プレートと、
前記上側回転プレートに磁気的に結合された下側回転プレートであって、前記上側回転プレートは大気中で回転し、前記下側回転プレートは真空中で回転し、前記下側回転プレートは、前記下側回転プレートと前記上側回転プレートとの間のプレナムと流体連通する複数の導管を有し、前記プレナムは、前記1または複数の排気真空ラインと流体連通し、前記複数の導管の各々は、前記空洞からのリアクタ化学物質を、前記排気流出口の内の1または複数と流体連通する前記シャワーヘッドモジュール内の対応する排気導管から受け入れるよう構成されている装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記リアクタ化学物質の前記空洞をパージするために前記空洞に供給されるパージガスの供給源を備える装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記上側回転プレートと前記下側回転プレートは、同一方向に回転する装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記下側回転プレート内の前記複数の導管の各々は、前記下側回転プレートの下面上に流入口および上面上に流出口を有し、前記複数の排気導管の各々は、さらに、前記空洞と流体連通する流入口および前記下側回転プレートの前記流入口と流体連通する流出口を備える装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記下側回転プレートの前記流出口の各々は、前記1または複数の排気ガスラインと流体連通する内部空洞と流体連通する装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
基板を支持するよう構成された基板台座モジュールを備え、
前記基板台座モジュールは、前記基板台座モジュールと前記フェースプレートの外側部分との間の前記空洞を閉じるように垂直移動し、前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、前記基板台座モジュールの周りで円周方向に均等に離間された複数のコンダクタンス制御アセンブリである装置。 - 請求項27に記載の装置であって、
前記複数のコンダクタンス制御アセンブリの各々は、2以上の排気流出口と流体連通されるよう構成されている装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
半導体基板を備え、
化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、原子層蒸着、プラズマ強化原子層蒸着、パルス蒸着層、および/または、プラズマ強化パルス蒸着層の内の少なくとも1つが、前記半導体基板に実行される装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記排気流出口は、同心の排気流出口である装置。 - 請求項22に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのコンダクタンス制御アセンブリは、最小コンダクタンスから最大コンダクタンスまで3桁の範囲を有する装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/934,594 US9490149B2 (en) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | Chemical deposition apparatus having conductance control |
US13/934,594 | 2013-07-03 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018088156A Division JP6574020B2 (ja) | 2013-07-03 | 2018-05-01 | コンダクタンス制御を有する化学蒸着装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015015469A JP2015015469A (ja) | 2015-01-22 |
JP2015015469A5 true JP2015015469A5 (ja) | 2017-08-10 |
JP6335688B2 JP6335688B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=52133091
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014136530A Active JP6335688B2 (ja) | 2013-07-03 | 2014-07-02 | コンダクタンス制御を有する化学蒸着装置 |
JP2018088156A Active JP6574020B2 (ja) | 2013-07-03 | 2018-05-01 | コンダクタンス制御を有する化学蒸着装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018088156A Active JP6574020B2 (ja) | 2013-07-03 | 2018-05-01 | コンダクタンス制御を有する化学蒸着装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9490149B2 (ja) |
JP (2) | JP6335688B2 (ja) |
KR (3) | KR102224889B1 (ja) |
CN (3) | CN104278253B (ja) |
SG (2) | SG10201802646PA (ja) |
TW (2) | TWI650444B (ja) |
Families Citing this family (273)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8673080B2 (en) | 2007-10-16 | 2014-03-18 | Novellus Systems, Inc. | Temperature controlled showerhead |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
KR101937115B1 (ko) | 2011-03-04 | 2019-01-09 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 하이브리드 세라믹 샤워헤드 |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
KR20130086806A (ko) * | 2012-01-26 | 2013-08-05 | 삼성전자주식회사 | 박막 증착 장치 |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US9490149B2 (en) * | 2013-07-03 | 2016-11-08 | Lam Research Corporation | Chemical deposition apparatus having conductance control |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10741365B2 (en) * | 2014-05-05 | 2020-08-11 | Lam Research Corporation | Low volume showerhead with porous baffle |
US10077497B2 (en) * | 2014-05-30 | 2018-09-18 | Lam Research Corporation | Hollow cathode discharge (HCD) suppressing capacitively coupled plasma electrode and gas distribution faceplate |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10378107B2 (en) | 2015-05-22 | 2019-08-13 | Lam Research Corporation | Low volume showerhead with faceplate holes for improved flow uniformity |
US10023959B2 (en) | 2015-05-26 | 2018-07-17 | Lam Research Corporation | Anti-transient showerhead |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
TWI725067B (zh) * | 2015-10-28 | 2021-04-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 可旋轉靜電夾盤 |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
TWI689619B (zh) * | 2016-04-01 | 2020-04-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於提供均勻流動的氣體的設備及方法 |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
SG11201810824UA (en) | 2016-06-03 | 2019-01-30 | Applied Materials Inc | Effective and novel design for lower particle count and better wafer quality by diffusing the flow inside the chamber |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
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US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
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US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) * | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
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US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
JP2019054189A (ja) | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 東芝メモリ株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
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KR101994700B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2019-07-01 | 주식회사 유진테크 | 샤워헤드 및 기판처리장치 |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10529543B2 (en) * | 2017-11-15 | 2020-01-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Etch process with rotatable shower head |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
CN111344522B (zh) | 2017-11-27 | 2022-04-12 | 阿斯莫Ip控股公司 | 包括洁净迷你环境的装置 |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TW202325889A (zh) | 2018-01-19 | 2023-07-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
KR20200108016A (ko) | 2018-01-19 | 2020-09-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법 |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
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- 2013-07-03 US US13/934,594 patent/US9490149B2/en active Active
-
2014
- 2014-06-27 SG SG10201802646PA patent/SG10201802646PA/en unknown
- 2014-06-27 SG SG10201403692RA patent/SG10201403692RA/en unknown
- 2014-07-02 JP JP2014136530A patent/JP6335688B2/ja active Active
- 2014-07-02 TW TW103122900A patent/TWI650444B/zh active
- 2014-07-02 TW TW107138535A patent/TWI676708B/zh active
- 2014-07-03 KR KR1020140083338A patent/KR102224889B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-03 CN CN201410314732.8A patent/CN104278253B/zh active Active
- 2014-07-03 CN CN201910353875.2A patent/CN110158061B/zh active Active
- 2014-07-03 CN CN202110249882.5A patent/CN113186519B/zh active Active
-
2016
- 2016-09-22 US US15/273,100 patent/US20170009348A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-05-01 JP JP2018088156A patent/JP6574020B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-02 KR KR1020210027240A patent/KR102358027B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-01-26 KR KR1020220011612A patent/KR102490167B1/ko active IP Right Grant
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