JP2014199402A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014199402A JP2014199402A JP2013164755A JP2013164755A JP2014199402A JP 2014199402 A JP2014199402 A JP 2014199402A JP 2013164755 A JP2013164755 A JP 2013164755A JP 2013164755 A JP2013164755 A JP 2013164755A JP 2014199402 A JP2014199402 A JP 2014199402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- semiconductor film
- oxide semiconductor
- transistor
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 893
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 334
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 118
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 52
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 49
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 46
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 156
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 description 127
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 96
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 96
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 95
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 94
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 84
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 78
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 59
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 59
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 59
- 230000008569 process Effects 0.000 description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 48
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 47
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 46
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 46
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 45
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 39
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 35
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 32
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 24
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 16
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 16
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 15
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 15
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 13
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 12
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 8
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 6
- HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N (3R,4R)-3,4-dihydroxycyclohexa-1,5-diene-1-carboxylic acid Chemical compound O[C@@H]1C=CC(C(O)=O)=C[C@H]1O HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- -1 copper-magnesium-aluminum Chemical compound 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 5
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 5
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 4
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910018120 Al-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020868 Sn-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000004868 gas analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N trisilane Chemical compound [SiH3][SiH2][SiH3] VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 2,6-dimethyl-n-[[(2s)-pyrrolidin-2-yl]methyl]aniline Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC[C@H]1NCCC1 UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 1
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004129 HfSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910020833 Sn-Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020944 Sn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001730 nitrous oxide Drugs 0.000 description 1
- 235000013842 nitrous oxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N thulium atom Chemical compound [Tm] FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0705—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
- H01L27/0727—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with diodes, or capacitors or resistors
- H01L27/0733—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with diodes, or capacitors or resistors in combination with capacitors only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体膜に重畳して当該半導体膜の上下にゲート電極を有する第1のトランジスタを含む駆動回路と、半導体膜を含む第2のトランジスタとを含む画素と、該画素に設けられた一対の電極の間に誘電体膜が設けられている容量素子と、当該一対の電極の一方の電極と電気的に接続されている容量線と、を有し、第1のトランジスタの半導体膜上に設けられているゲート電極と、容量線とが、電気的に接続されている
【選択図】図2
Description
本実施の形態では、本発明の一態様である半導体装置について、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態では、液晶表示装置を例にして本発明の一態様である半導体装置を説明する。
図1(A)に、半導体装置の一例を示す図を示す。図1(A)に示す半導体装置は、画素部100と、走査線駆動回路104と、信号線駆動回路106と、各々が平行又は略平行に配設され、且つ走査線駆動回路104によって電位が制御されるm本の走査線107と、各々が平行又は略平行に配設され、且つ信号線駆動回路106によって電位が制御されるn本の信号線109と、を有する。さらに、画素部100はマトリクス状に配設された複数の画素101を有する。また、走査線107に沿って、各々が平行又は略平行に配設された容量線115を有する。なお、当該容量線は、信号線109に沿って、各々が平行又は略平行に配設されていてもよい。また、m、nは、ともに1以上の整数である。
次に、上記の半導体装置の作製方法について、図5及び図6を用いて説明する。
本発明の一態様である半導体装置において、容量素子を構成する一方の電極である半導体膜(具体的には酸化物半導体膜)と容量線との接続を適宜変更することができる。例えば、さらに開口率を高めるために、導電膜を介せず、容量線に半導体膜が直接接する構造とすることができる。
また、本発明の一態様である半導体装置において、容量素子を構成する一方の電極である半導体膜(具体的には酸化物半導体膜)と容量線とを電気的に接続する導電膜は、適宜変更することができる。例えば、当該半導体膜の導電性を増大させるために、当該導電膜を当該半導体膜の外周に沿って接して設けることができる。本構造の具体例について、図11及び図12を用いて説明する。なお、ここでは、図3及び図4で説明した導電膜125と異なる導電膜167についてのみ説明する。図11は画素161の上面図であり、図12(A)は図11の一点鎖線A1−A2間、及び一点鎖線B1−B2間の断面図であり、図12(B)は図11の一点鎖線D1−D2間の断面図である。
また、本発明の一態様である半導体装置において、容量素子を構成する一方の電極である半導体膜(具体的には酸化物半導体膜)と容量線との接続を適宜変更することができる。本構造の具体例について、図13及び図14を用いて説明する。なお、ここでは、図3及び図4で説明した酸化物半導体膜119及び容量線115と異なる、酸化物半導体膜177及び容量線175についてのみ説明する。図13は画素171の上面図であり、容量線175は、信号線109と平行方向に延伸して設けられている。なお、信号線109及び容量線175は、信号線駆動回路106(図1(A)参照)に電気的に接続されている。
また、上記の画素101、画素141、画素161、画素171、画素172において、画素電極121と導電膜113との間に生じる寄生容量、又は画素電極121と導電膜125との間に生じる寄生容量を低減するため、図17の断面図に示すように当該寄生容量が生じる領域に有機絶縁膜134を設けることができる。なお、図17において、有機絶縁膜134以外の構成は図4と同じである。ここでは、図4で説明した構成と異なる有機絶縁膜134についてのみ説明する。
本発明の一態様である半導体装置において、容量素子を構成する一方の電極、及び容量線を半導体膜(具体的には酸化物半導体膜)とすることができる。具体例を図19を用いて説明する。なお、ここでは、図3で説明した酸化物半導体膜119及び容量線115と異なる、酸化物半導体膜198ついてのみ説明する。図19は、上面図であり、画素196において、容量素子197の一方の電極及び容量線を兼ねる酸化物半導体膜198が設けられている。酸化物半導体膜198において、信号線109と平行方向に延伸した領域を有し、当該領域は容量線として機能する。酸化物半導体膜198において、画素電極121と重畳する領域は容量素子197の一方の電極として機能する。なお、酸化物半導体膜198は、電界を加えることで最大空乏層幅が極めて広くなるため、導通状態となる。
また、本発明の一態様である半導体装置において、容量線の構成を適宜変更することができる。本構造について、図20を用いて説明する。なお、ここでは、図2で説明した容量線115と比較して、隣接する2つの画素の間において、容量線が位置する点が異なる。
上記の画素101、画素141、画素161、画素171、画素172、画素196、画素401_1及び画素401_2において、画素内に設けられるトランジスタの形状は図3及び図4に示したトランジスタの形状に限定されず、適宜変更することができる。例えば、画素151において、トランジスタ169は、信号線109に含まれるソース電極109a(図示せず)がU字型(C字型、コの字型、又は馬蹄型)であり、ドレイン電極113a(図示せず)として機能する導電膜113を囲む形状のトランジスタであってもよい(図21参照)。このような形状とすることで、トランジスタの面積が小さくても、十分なチャネル幅を確保することが可能となり、トランジスタのオン電流の量を増やすことが可能となる。なお、図21の画素151おいて、他の構成は図3と同様である。
また、上記の画素101、画素141、画素161、画素171、画素172、画素196、画素401_1及び画素401_2において、トランジスタは、酸化物半導体膜が、ゲート絶縁膜とソース電極を含む信号線及びドレイン電極として機能する導電膜との間に位置するトランジスタを用いている。当該トランジスタは、図22に示すように、酸化物半導体膜195が、ソース電極191aを含む信号線191及びドレイン電極193aとして機能する導電膜193と、絶縁膜129の間に位置するトランジスタ190を用いることができる。なお、図22において、酸化物半導体膜195の位置以外の構成は図4と同じである。
また、上記の画素101、画素141、画素161、画素171、画素172、画素196、画素401_1及び画素401_2において、トランジスタとして、チャネルエッチ構造のトランジスタを用いている。当該トランジスタは、図23に示すように、チャネル保護型のトランジスタ183を用いることができる。なお、図23において、酸化物半導体膜111と、ソース電極109aを含む信号線109及びドレイン電極113aとして機能する導電膜113との間にチャネル保護膜182が設けられている点以外の構成は図4と同じである。
また、上記の画素101、画素141、画素161、画素171、画素172、画素196、画素401_1及び画素401_2において、トランジスタとして、1つのゲート電極を有するトランジスタを示したが、その代わりに、図24に示すように、酸化物半導体膜111を介して走査線107に含まれるゲート電極と対向する導電膜187を有するトランジスタ185を用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置であり、上記実施の形態と異なる構造の半導体装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、液晶表示装置を例にして本発明の一態様である半導体装置を説明する。また、本実施の形態で説明する半導体装置は、上記実施の形態と比較して容量素子の構造が異なる。なお、本実施の形態で説明する半導体装置において、上記実施の形態で説明した半導体装置と同様の構成は、上記実施の形態を参照することができる。
本実施の形態で説明する画素201の上面図を図25に示す。図25に示した画素201は、図3に示した画素101と比較して、二点鎖線内の領域において絶縁膜229(図示せず)及び絶縁膜231(図示せず)が設けられていない。従って、図25に示した画素201の容量素子205は、一方の電極として機能する酸化物半導体膜119と、他方の電極である画素電極221と、誘電体膜である絶縁膜232(図示せず)とで構成されている。
次いで、本実施の形態における半導体装置の作製方法について、図27及び図28を用いて説明する。
本発明の一態様である半導体装置において、容量素子の構造を適宜変更することができる。本構造の具体例について、図29を用いて説明する。なお、ここでは、図3及び図4で説明した容量素子205と異なる容量素子245についてのみ説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置であり、上記実施の形態と異なる構造の半導体装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、液晶表示装置を例にして本発明の一態様である半導体装置を説明する。また、本実施の形態で説明する半導体装置は、上記実施の形態と比較して容量素子の一方の電極である半導体膜が異なる。なお、本実施の形態で説明する半導体装置において、上記実施の形態で説明した半導体装置と同様の構成は、上記実施の形態を参照することができる。
本実施の形態で説明する液晶表示装置の画素部に設けられる画素301の具体的な構成例について説明する。画素301の上面図を図30に示す。図30に示す画素301は、容量素子305を有し、容量素子305は、画素301内の容量線115及び信号線109で囲まれる領域に設けられている。容量素子305は、開口123に設けられた導電膜125を通じて容量線115と電気的に接続されている。容量素子305は、酸化物半導体膜111よりも導電率が高く、透光性を有する酸化物半導体膜319と、透光性を有する画素電極121と、誘電体膜として、トランジスタ103に含まれ、透光性を有する絶縁膜(図30に図示せず)とで構成されている。即ち、容量素子305は透光性を有する。
次いで、本実施の形態における半導体装置の作製方法について、図32及び図33を用いて説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態で説明した半導体装置に含まれているトランジスタ及び容量素子において、半導体膜である酸化物半導体膜に適用可能な一態様について説明する。
上記実施の形態で一例を示したトランジスタ及び容量素子を用いて表示機能を有する半導体装置(表示装置ともいう。)を作製することができる。また、トランジスタを含む駆動回路の一部又は全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオンパネルを形成することができる。本実施の形態では、上記実施の形態で一例を示したトランジスタを用いた表示装置の例について、図35乃至図37を用いて説明する。なお、図36(A)、図36(B)は、図35(B)中でM−Nの一点鎖線で示した部位の断面構成を示す断面図である。なお、図36において、画素部の構造は一部のみ記載している。
本発明の一態様である半導体装置は、さまざまな電子機器(遊技機も含む)に適用することができる。電子機器としては、テレビジョン装置(テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう。)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、遊技機(パチンコ機、スロットマシン等)、ゲーム筐体が挙げられる。これらの電子機器の一例を図38に示す。
はじめに、酸化物半導体膜に存在するHの形態のエネルギー差と安定性について、計算した結果を説明する。ここでは、酸化物半導体膜としてInGaZnO4を用いた。
電子状態擬ポテンシャル計算にはProjector Augmented Wave(PAW)法により生成されたポテンシャルを、汎関数にはGGA/PBE(Generalized−Gradient−Approximation/Perdew−Burke−Ernzerhof)を用いた。
次に、酸素欠損(Vo)中にH原子が取り込まれたVoHの形成エネルギーと荷電状態について、計算した結果を説明する。VoHは荷電状態によって形成エネルギーが異なり、フェルミエネルギーにも依存する。よって、VoHはフェルミエネルギーに依存して安定な荷電状態が異なる。ここでは、VoHが電子を1つ放出した状態を(VoH)+と示し、電子を1つ捕獲した状態を(VoH)−と示し、電子の移動のない状態を、(VoH)0と示す。(VoH)+、(VoH)−、(VoH)0それぞれの形成エネルギーを計算した。
12 ゲート絶縁膜
13a ドレイン電極
15 デュアルゲートトランジスタ
16 導電膜
17a ゲート電極
19a ソース電極
29 絶縁膜
31 絶縁膜
32 絶縁膜
92 配線
94 開口
100 画素部
101 画素
102 基板
103 トランジスタ
104 走査線駆動回路
105 容量素子
106 信号線駆動回路
107 走査線
107a ゲート電極
108 液晶素子
109 信号線
109a ソース電極
111 酸化物半導体膜
113 導電膜
113a ドレイン電極
115 容量線
117 開口
119 酸化物半導体膜
121 画素電極
123 開口
125 導電膜
126 絶縁膜
127 ゲート絶縁膜
128 絶縁膜
129 絶縁膜
130 絶縁膜
131 絶縁膜
132 絶縁膜
133 絶縁膜
134 有機絶縁膜
141 画素
143 開口
145 容量素子
146 容量素子
150 基板
151 画素
152 遮光膜
154 対向電極
156 配向膜
158 配向膜
160 液晶
161 画素
167 導電膜
169 トランジスタ
171 画素
172 画素
173 容量素子
174 容量素子
175 容量線
176 容量線
177 酸化物半導体膜
178 酸化物半導体膜
182 チャネル保護膜
183 トランジスタ
185 トランジスタ
187 導電膜
190 トランジスタ
191 信号線
191a ソース電極
193 導電膜
193a ドレイン電極
195 酸化物半導体膜
196 画素
197 容量素子
198 酸化物半導体膜
199 導電膜
201 画素
205 容量素子
218 ゲート絶縁膜
221 画素電極
226 絶縁膜
227 絶縁膜
228 絶縁膜
229 絶縁膜
230 絶縁膜
231 絶縁膜
232 絶縁膜
233 絶縁膜
245 容量素子
297 トランジスタ
299a 酸化物半導体膜
299b 酸化物半導体膜
299c 酸化物半導体膜
301 画素
305 容量素子
319 酸化物半導体膜
401_1 画素
401_2 画素
403_1 トランジスタ
403_2 トランジスタ
405_1 容量素子
405_2 容量素子
407_1 走査線
407_2 走査線
409 信号線
411_1 半導体膜
411_2 半導体膜
413_1 導電膜
413_2 導電膜
415 容量線
417_1 開口
417_2 開口
419_1 半導体膜
419_2 半導体膜
421_1 画素電極
421_2 画素電極
423 開口
425 導電膜
901 基板
902 画素部
903 信号線駆動回路
904 走査線駆動回路
905 シール材
906 基板
908 液晶
910 トランジスタ
911 トランジスタ
913 液晶素子
915 接続端子電極
916 端子電極
917 導電膜
918 FPC
918b FPC
919 異方性導電剤
922 ゲート絶縁膜
923 絶縁膜
924 絶縁膜
925 シール材
926 容量素子
927 酸化物半導体膜
928 電極膜
929 容量線
930 電極
931 電極
932 絶縁膜
933 絶縁膜
935 スペーサ
940 電極
941 電極
943 液晶素子
945 導電膜
946 容量線
971 ソース電極
973 ドレイン電極
975 共通電位線
977 共通電極
985 共通電位線
987 共通電極
1901 ガラス基板
1903 絶縁膜
1904 絶縁膜
1905 酸化物半導体膜
1906 多層膜
1907 導電膜
1909 導電膜
1910 絶縁膜
1911 絶縁膜
1913 開口部
1915 開口部
1917 開口部
1919 開口部
9000 テーブル
9001 筐体
9002 脚部
9003 表示部
9004 表示ボタン
9005 電源コード
9033 留め具
9034 スイッチ
9035 電源スイッチ
9036 スイッチ
9038 操作スイッチ
9100 テレビジョン装置
9101 筐体
9103 表示部
9105 スタンド
9107 表示部
9109 操作キー
9110 リモコン操作機
9201 本体
9202 筐体
9203 表示部
9204 キーボード
9205 外部接続ポート
9206 ポインティングデバイス
9630 筐体
9631 表示部
9631a 表示部
9631b 表示部
9632a 領域
9632b 領域
9633 太陽電池
9634 充放電制御回路
9635 バッテリー
9636 DCDCコンバータ
9637 コンバータ
9638 操作キー
9639 ボタン
Claims (14)
- 半導体膜に重畳して前記半導体膜の上下にゲート電極を有する第1のトランジスタを含む駆動回路と、半導体膜を含む第2のトランジスタを含む画素と、前記画素に設けられた一対の電極の間に誘電体膜が設けられている容量素子と、前記一対の電極の一方の電極と電気的に接続されている容量線と、を有し、
前記第1のトランジスタの半導体膜上に設けられているゲート電極と、前記容量線とが、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記容量素子は、前記第2のトランジスタの半導体膜と同一表面上に形成される半導体膜を有し、該半導体膜と前記容量線は接していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記容量線は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続された信号線に対して平行方向に延伸し、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同一表面上に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体膜に重畳して前記半導体膜の上下にゲート電極を有する第1のトランジスタを含む駆動回路と、半導体膜を含む第2のトランジスタを含む画素と、前記画素に設けられた一対の電極の間に誘電体膜が設けられている容量素子と、前記一対の電極の一方の電極と電気的に接続され
ている容量線と、前記第2のトランジスタと電気的に接続された画素電極と、を有し、
前記第1のトランジスタの半導体膜上に設けられているゲート電極と、前記容量線とが、電気的に接続されており、
前記容量素子は、前記第2のトランジスタの半導体膜と同一表面上に形成される半導体膜を有し、該半導体膜は、前記一対の電極の一方の電極として機能し、
前記画素電極は、前記一対の電極の他方の電極として機能し、
前記誘電体膜は、前記第2のトランジスタの半導体膜上に設けられた絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4において、
前記絶縁膜は、酸化絶縁膜及び窒化絶縁膜の積層構造であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体膜に重畳して前記半導体膜の上下にゲート電極を有する第1のトランジスタを含む駆動回路と、半導体膜を含む第2のトランジスタを含む画素と、前記画素に設けられた一対の電極の間に誘電体膜が設けられている容量素子と、前記一対の電極の一方の電極と電気的に接続されている容量線と、前記第2のトランジスタと電気的に接続された画素電極と、を有し、
前記第1のトランジスタの半導体膜上に設けられているゲート電極と、前記容量線とが、電気的に接続されており、
少なくとも前記第2のトランジスタにおいて、前記半導体膜上には酸化絶縁膜及び窒化絶縁膜の積層構造である絶縁膜が設けられており、
前記容量素子は、前記第2のトランジスタの半導体膜と同一表面上に形成される半導体膜を有し、該半導体膜は、前記一対の電極の一方の電極として機能し、
前記画素電極は、前記一対の電極の他方の電極として機能し、
前記誘電体膜は、前記窒化絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項6のいずれか一において、
前記容量線、及び前記第2のトランジスタの半導体膜と同一表面上に形成される半導体膜は接していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項7のいずれか一において、
前記容量線は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続された信号線に対して平行方向に延伸し、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同一表面上に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項8のいずれか一において、
前記第1のトランジスタの半導体膜上に設けられたゲート電極は、前記画素電極と同じ材料で形成される導電膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項9のいずれか一において、
前記絶縁膜の前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタ並びに前記容量素子と重畳する領域を除く領域上に有機絶縁膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項10のいずれか一において、
前記容量素子の半導体膜の端部には、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同じ材料で形成される導電膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項11のいずれか一において、
前記トランジスタの前記半導体膜は、酸化物半導体で構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4乃至請求項12のいずれか一において、
前記容量素子の半導体膜は、前記第2のトランジスタの半導体膜よりも導電率が高い領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項13において、
前記容量素子の半導体膜には、ホウ素、窒素、フッ素、アルミニウム、リン、ヒ素、インジウム、スズ、アンチモン及び希ガス元素から選ばれた一種以上が含まれていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013164755A JP6250972B2 (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012178907 | 2012-08-10 | ||
JP2012178907 | 2012-08-10 | ||
JP2013053942 | 2013-03-15 | ||
JP2013053942 | 2013-03-15 | ||
JP2013164755A JP6250972B2 (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-08 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017225414A Division JP6517308B2 (ja) | 2012-08-10 | 2017-11-24 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014199402A true JP2014199402A (ja) | 2014-10-23 |
JP2014199402A5 JP2014199402A5 (ja) | 2016-09-23 |
JP6250972B2 JP6250972B2 (ja) | 2017-12-20 |
Family
ID=50065532
Family Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013164755A Active JP6250972B2 (ja) | 2012-08-10 | 2013-08-08 | 半導体装置 |
JP2017225414A Active JP6517308B2 (ja) | 2012-08-10 | 2017-11-24 | 半導体装置 |
JP2019078308A Active JP6690042B2 (ja) | 2012-08-10 | 2019-04-17 | 半導体装置 |
JP2020069717A Active JP6772397B2 (ja) | 2012-08-10 | 2020-04-08 | 表示装置 |
JP2020164543A Active JP6989673B2 (ja) | 2012-08-10 | 2020-09-30 | 半導体装置 |
JP2021196107A Active JP7237135B2 (ja) | 2012-08-10 | 2021-12-02 | 半導体装置 |
JP2023029370A Active JP7395783B2 (ja) | 2012-08-10 | 2023-02-28 | 液晶表示装置 |
JP2023201373A Pending JP2024037755A (ja) | 2012-08-10 | 2023-11-29 | 半導体装置 |
Family Applications After (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017225414A Active JP6517308B2 (ja) | 2012-08-10 | 2017-11-24 | 半導体装置 |
JP2019078308A Active JP6690042B2 (ja) | 2012-08-10 | 2019-04-17 | 半導体装置 |
JP2020069717A Active JP6772397B2 (ja) | 2012-08-10 | 2020-04-08 | 表示装置 |
JP2020164543A Active JP6989673B2 (ja) | 2012-08-10 | 2020-09-30 | 半導体装置 |
JP2021196107A Active JP7237135B2 (ja) | 2012-08-10 | 2021-12-02 | 半導体装置 |
JP2023029370A Active JP7395783B2 (ja) | 2012-08-10 | 2023-02-28 | 液晶表示装置 |
JP2023201373A Pending JP2024037755A (ja) | 2012-08-10 | 2023-11-29 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8937307B2 (ja) |
JP (8) | JP6250972B2 (ja) |
KR (5) | KR102128979B1 (ja) |
TW (1) | TWI620331B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170137822A (ko) | 2015-04-20 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 전자 기기 |
US9964799B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, display module, and electronic device |
JP2018087976A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその作製方法、ならびに電子機器 |
US10249644B2 (en) | 2015-02-13 | 2019-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
JPWO2018185587A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2020-02-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置および電子機器 |
WO2020240340A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011145468A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and semiconductor device |
WO2014021356A1 (en) | 2012-08-03 | 2014-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
DE102013216824A1 (de) | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
TWI575663B (zh) | 2012-08-31 | 2017-03-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9535277B2 (en) | 2012-09-05 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Conductive oxide film, display device, and method for forming conductive oxide film |
CN104620390A (zh) | 2012-09-13 | 2015-05-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
US8927985B2 (en) | 2012-09-20 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR20220145922A (ko) | 2012-12-25 | 2022-10-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR20240025719A (ko) | 2012-12-28 | 2024-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법 |
TWI607510B (zh) | 2012-12-28 | 2017-12-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
US9269315B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of semiconductor device |
US9041453B2 (en) | 2013-04-04 | 2015-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulse generation circuit and semiconductor device |
JP6456598B2 (ja) | 2013-04-19 | 2019-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9231002B2 (en) | 2013-05-03 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US9704894B2 (en) | 2013-05-10 | 2017-07-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device including pixel electrode including oxide |
JP6475424B2 (ja) | 2013-06-05 | 2019-02-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR102244553B1 (ko) | 2013-08-23 | 2021-04-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 용량 소자 및 반도체 장치 |
TWI708981B (zh) | 2013-08-28 | 2020-11-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR102307142B1 (ko) | 2013-09-13 | 2021-09-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP2015179247A (ja) | 2013-10-22 | 2015-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
KR102124025B1 (ko) | 2013-12-23 | 2020-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
JP6506545B2 (ja) | 2013-12-27 | 2019-04-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
CN104881161B (zh) | 2014-02-27 | 2017-12-01 | 财团法人工业技术研究院 | 触控面板 |
US9766517B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and display module |
WO2016063169A1 (en) | 2014-10-23 | 2016-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element |
US10680017B2 (en) | 2014-11-07 | 2020-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element including EL layer, electrode which has high reflectance and a high work function, display device, electronic device, and lighting device |
JP6705663B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2020-06-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法 |
US10002970B2 (en) | 2015-04-30 | 2018-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method of the same, or display device including the same |
CN105223420B (zh) * | 2015-09-28 | 2017-07-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于测量接触电阻的tft及接触电阻的测量方法 |
FR3050338B1 (fr) * | 2016-04-15 | 2023-01-06 | Enerbee | Generateur d'electricite comprenant un convertisseur magneto-electrique et procede de fabrication associe |
US10756118B2 (en) | 2016-11-30 | 2020-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, display module, and electronic device |
CN106783883B (zh) * | 2016-12-27 | 2023-11-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法 |
US10204800B2 (en) * | 2017-06-21 | 2019-02-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method for improving threshold voltage of oxide semiconductor thin film transistor |
CN113348501A (zh) | 2019-02-05 | 2021-09-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10301100A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-11-13 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法、並びに投写型表示装置 |
US20080251797A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Au Optronics Corp. | Array substrate and method for manufacturing the same |
JP2010085537A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2010176119A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-08-12 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2011054951A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2012083738A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20120138932A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Au Optronics Corporation | Pixel structure and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (148)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH07104312B2 (ja) | 1986-03-25 | 1995-11-13 | 株式会社東芝 | 攪拌電極装置 |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH07104312A (ja) | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
EP0820644B1 (en) | 1995-08-03 | 2005-08-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4485078B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2010-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
EP1443130B1 (en) | 2001-11-05 | 2011-09-28 | Japan Science and Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
JP3788387B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2006-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電気光学装置の製造方法 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
JP4631255B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2011-02-16 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板、表示装置、及び電子機器 |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
JP4381063B2 (ja) * | 2003-08-18 | 2009-12-09 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | アレイ基板および平面表示装置 |
JP4483235B2 (ja) | 2003-09-01 | 2010-06-16 | カシオ計算機株式会社 | トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板 |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
CN102856390B (zh) | 2004-03-12 | 2015-11-25 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
EP1810335B1 (en) | 2004-11-10 | 2020-05-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7868326B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor |
EP2453480A2 (en) | 2004-11-10 | 2012-05-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Amorphous oxide and field effect transistor |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI562380B (en) | 2005-01-28 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7608531B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
JP2006250985A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
US7544967B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-06-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101667544B (zh) | 2005-11-15 | 2012-09-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
JP5000290B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-08-15 | 出光興産株式会社 | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
EP2924498A1 (en) | 2006-04-06 | 2015-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Liquid crystal desplay device, semiconductor device, and electronic appliance |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
CN101517623B (zh) * | 2006-09-29 | 2013-05-22 | 夏普株式会社 | 显示装置、显示装置的制造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
JP4306737B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2009-08-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置用基板及び電気光学装置、並びに電子機器 |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
CN101663762B (zh) | 2007-04-25 | 2011-09-21 | 佳能株式会社 | 氧氮化物半导体 |
JP5116359B2 (ja) | 2007-05-17 | 2013-01-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP5542297B2 (ja) | 2007-05-17 | 2014-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
JP5542296B2 (ja) | 2007-05-17 | 2014-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR101375831B1 (ko) | 2007-12-03 | 2014-04-02 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치 |
US8202365B2 (en) | 2007-12-17 | 2012-06-19 | Fujifilm Corporation | Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film |
JP5182993B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-04-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
JP5183292B2 (ja) * | 2008-05-01 | 2013-04-17 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 電気光学装置 |
JP5414213B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2014-02-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 画像表示装置およびその製造方法 |
JP5602390B2 (ja) * | 2008-08-19 | 2014-10-08 | 富士フイルム株式会社 | 薄膜トランジスタ、アクティブマトリクス基板、及び撮像装置 |
KR101783193B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2017-09-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
KR20100075059A (ko) * | 2008-12-24 | 2010-07-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
EP2202802B1 (en) | 2008-12-24 | 2012-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit and semiconductor device |
KR101476817B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2014-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법 |
WO2011007677A1 (en) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR101904811B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2018-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
TWI596741B (zh) * | 2009-08-07 | 2017-08-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
US8395156B2 (en) * | 2009-11-24 | 2013-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR101506304B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2015-03-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법 |
US10020374B2 (en) * | 2009-12-25 | 2018-07-10 | Ricoh Company, Ltd. | Field-effect transistor, semiconductor memory display element, image display device, and system |
KR20230155614A (ko) | 2010-02-26 | 2023-11-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 |
CN102906804B (zh) * | 2010-05-24 | 2014-03-12 | 夏普株式会社 | 薄膜晶体管基板及其制造方法 |
KR101108176B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 더블 게이트형 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
TWI555128B (zh) | 2010-08-06 | 2016-10-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法 |
JP5806043B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2015-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR101777246B1 (ko) * | 2010-08-30 | 2017-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20120026970A (ko) * | 2010-09-10 | 2012-03-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 발광 장치 |
US8558960B2 (en) * | 2010-09-13 | 2013-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
JP5782695B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2015-09-24 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタを備える画像表示装置、薄膜トランジスタの製造方法、画像表示装置の製造方法 |
US8569754B2 (en) * | 2010-11-05 | 2013-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9024317B2 (en) * | 2010-12-24 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device |
JP5973165B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2016-08-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8969867B2 (en) * | 2012-01-18 | 2015-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI581431B (zh) | 2012-01-26 | 2017-05-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
DE102013216824A1 (de) | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
TWI575663B (zh) | 2012-08-31 | 2017-03-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
-
2013
- 2013-07-26 US US13/951,497 patent/US8937307B2/en active Active
- 2013-07-29 TW TW102127117A patent/TWI620331B/zh active
- 2013-08-02 KR KR1020130091986A patent/KR102128979B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-08 JP JP2013164755A patent/JP6250972B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-09 US US14/593,216 patent/US9269728B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-24 JP JP2017225414A patent/JP6517308B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-17 JP JP2019078308A patent/JP6690042B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-08 JP JP2020069717A patent/JP6772397B2/ja active Active
- 2020-06-24 KR KR1020200076948A patent/KR102319775B1/ko active IP Right Grant
- 2020-09-30 JP JP2020164543A patent/JP6989673B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-25 KR KR1020210142443A patent/KR20210133181A/ko active IP Right Grant
- 2021-12-02 JP JP2021196107A patent/JP7237135B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-10 KR KR1020220099762A patent/KR102639765B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-02-28 JP JP2023029370A patent/JP7395783B2/ja active Active
- 2023-11-29 JP JP2023201373A patent/JP2024037755A/ja active Pending
-
2024
- 2024-02-19 KR KR1020240023684A patent/KR20240027651A/ko active Search and Examination
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10301100A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-11-13 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及びその製造方法、並びに投写型表示装置 |
US20080251797A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Au Optronics Corp. | Array substrate and method for manufacturing the same |
JP2010085537A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2010176119A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-08-12 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2011054951A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2012083738A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20120138932A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Au Optronics Corporation | Pixel structure and manufacturing method thereof |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10249644B2 (en) | 2015-02-13 | 2019-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
US9964799B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, display module, and electronic device |
KR20170137822A (ko) | 2015-04-20 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 전자 기기 |
US10591791B2 (en) | 2015-04-20 | 2020-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device |
KR20220151034A (ko) | 2015-04-20 | 2022-11-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 전자 기기 |
JP2018087976A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその作製方法、ならびに電子機器 |
US11532650B2 (en) | 2016-11-22 | 2022-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, method for manufacturing the same, and electronic device |
JPWO2018185587A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2020-02-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置および電子機器 |
WO2020240340A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11901822B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6250972B2 (ja) | 2017-12-20 |
KR102128979B1 (ko) | 2020-07-01 |
KR102639765B1 (ko) | 2024-02-21 |
US20150115265A1 (en) | 2015-04-30 |
JP6989673B2 (ja) | 2022-01-05 |
US9269728B2 (en) | 2016-02-23 |
JP2021022738A (ja) | 2021-02-18 |
JP6690042B2 (ja) | 2020-04-28 |
US8937307B2 (en) | 2015-01-20 |
JP7395783B2 (ja) | 2023-12-11 |
KR20210133181A (ko) | 2021-11-05 |
JP6517308B2 (ja) | 2019-05-22 |
KR20240027651A (ko) | 2024-03-04 |
KR20140020756A (ko) | 2014-02-19 |
JP2018072844A (ja) | 2018-05-10 |
JP2023081902A (ja) | 2023-06-13 |
TWI620331B (zh) | 2018-04-01 |
JP2020120120A (ja) | 2020-08-06 |
KR20220118371A (ko) | 2022-08-25 |
JP2024037755A (ja) | 2024-03-19 |
JP7237135B2 (ja) | 2023-03-10 |
KR20200079456A (ko) | 2020-07-03 |
JP2019140402A (ja) | 2019-08-22 |
US20140042443A1 (en) | 2014-02-13 |
KR102319775B1 (ko) | 2021-10-29 |
TW201413977A (zh) | 2014-04-01 |
JP2022043102A (ja) | 2022-03-15 |
JP6772397B2 (ja) | 2020-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7237135B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7123113B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6225284B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6247476B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5636519B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2020115580A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014074908A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160804 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160804 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6250972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |