JP2014035799A5

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Publication number: JP2014035799A5
Application number: JP2012174686A
Authority: JP
Filing date: 2012-08-07
Publication date: 2015-08-13
Anticipated expiration: 2032-08-07

Claims

基板と、
前記基板上に形成された、陽極と陰極との間に有機発光層が含まれる機能層を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を封止する封止層と、を備え、
前記陰極は前記複数の発光素子に亘る共通陰極として形成され、
前記封止層は、前記共通陰極の形成領域と同じもしくは前記形成領域より内側において前記共通陰極を覆うように形成されていることを特徴とする発光装置。
前記封止層により覆われていない前記共通陰極の部分が不動態化していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記基板と前記共通陰極との間に形成された配線層と、
前記配線層と前記共通陰極との間に形成され、前記封止層で覆われた部分の前記共通陰極に接し、前記共通陰極と前記配線層とを電気的に接続させるコンタクト部と、を有することを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
前記封止層は、前記共通陰極に接して形成された第１無機封止層と、前記第１無機封止層に順に積層された緩衝層と、第２無機封止層とを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記緩衝層が有機材料で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
前記封止層上に前記複数の発光素子ごとに対応して形成されたカラーフィルターを有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
前記基板の前記封止層に対して透明樹脂層を介して対向配置された対向基板を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
前記透明樹脂層が前記対向基板から外側にはみ出すことを防止するダム材を有し、
前記ダム材は前記封止層の外縁と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
第１領域と前記第１領域の周囲の第２領域を有する基板と、
前記第１領域に設けられた複数の画素電極と、
前記第１領域及び前記第２領域に亘って形成された共通陰極と、
前記複数の画素電極と前記共通陰極との間に設けられた有機発光層と、
前記第１領域及び前記第２領域に亘って形成された封止層と、
を備え、
前記第１領域において、前記共通陰極は前記基板と前記封止層との間に介在するように形成され、
前記第２領域において、前記封止層は、前記共通陰極の端部を覆わないように形成されてなる発光装置。
前記第２領域において前記基板と前記共通陰極との間に形成された配線と、
前記第２領域において前記配線と前記共通陰極との間に形成され、前記共通陰極と前記配線とを電気的に接続させるコンタクト部と、をさらに有し、
前記コンタクト部は、前記封止層で覆われた部分の前記共通陰極に接し、
前記封止層により覆われていない前記共通陰極の部分は、前記コンタクト部よりも前記基板の端部側に位置することを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
前記封止層は、前記共通陰極に接して形成された第１無機封止層と、前記第１無機封止層に順に積層された緩衝層と、第２無機封止層とを含み、
前記緩衝層は、少なくとも第１領域に設けられており、
前記第１無機封止層と前記第２無機封止層は、前記第２領域において互いに接すると共に、前記共通陰極と重なるように形成されており、
前記封止層により覆われていない前記共通陰極の部分は、前記第１無機封止層と前記第２無機封止層とが互いに接する領域よりも基板の端部側に位置することを特徴とする請求項９または１０に記載の発光装置。
基板上に、陽極と陰極との間に有機発光層が含まれる機能層を有する複数の発光素子を備えた発光装置の製造方法であって、
前記複数の発光素子に亘る共通陰極として前記陰極を形成する工程と、
前記共通陰極の形成領域と同じもしくは前記形成領域よりも内側において前記共通陰極を覆って前記複数の発光素子を封止する封止層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
前記封止層をマスクとして前記共通陰極をパターニングする工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
前記共通陰極をパターニングする工程は、酸素を含む処理ガスを用いて前記共通陰極をドライエッチングすることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
前記封止層を形成する工程は、前記共通陰極に接して第１無機封止層を形成する工程と、前記第１無機封止層に接して緩衝層を形成する工程と、前記緩衝層を覆う第２無機封止層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
前記緩衝層を形成する前に、前記第１無機封止層が形成された前記基板に酸素を含む処理ガスを用いてプラズマ処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
前記基板が複数面付されたマザー基板を用い、
前記封止層を形成する工程は、前記マザー基板から前記基板を取り出すためのスクライブラインに対して間隔を置いて前記封止層を形成し、
前記間隔を切りしろとして前記マザー基板を切断するダイシング工程を有することを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の発光装置を備えたことを特徴とする電子機器。