JP2013537682A5 - - Google Patents

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少なくとも1つの態様のさらなる利点は、正孔輸送層の上面にコーティングされた溶液EML層のためのより良好なフィルム形成を可能にすることである。
[本発明1001]
正孔注入層を含む基板を供給する段階、
少なくとも1つのインクで該基板をコーティングして、コーティングされた基板を形成する段階であって、該インクが、溶媒抵抗性(intractability)基を含む少なくとも1つの正孔輸送アリールアミン化合物を含む、段階、
該コーティングされた基板を加熱する段階
を含む、方法。
[本発明1002]
前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを予備架橋に供する、本発明1001の方法。
[本発明1003]
前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを熱による予備架橋に供する、本発明1001の方法。
[本発明1004]
前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを熱による予備架橋に供してゲルを形成する、本発明1001の方法。
[本発明1005]
前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを少なくとも150℃における熱による予備架橋に供してゲルを形成する、本発明1001の方法。
[本発明1006]
前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクをUV光による予備架橋に供する、本発明1001の方法。
[本発明1007]
前記コーティングされた基板を加熱する前に、該コーティングされた基板をUV光に曝して予備架橋を誘導する、本発明1001の方法。
[本発明1008]
前記コーティングされた基板を少なくとも200℃まで加熱する、本発明1001の方法。
[本発明1009]
前記コーティングされた基板を少なくとも250℃まで加熱する、本発明1001の方法。
[本発明1010]
加熱後、前記コーティングされた基板が、光学顕微鏡において、正孔注入層でコーティングされた基板の上面にコーティングされた均質で欠陥のない連続フィルムを呈する、本発明1001の方法。
[本発明1011]
加熱後、前記コーティングされた基板が、光学顕微鏡において、非水性正孔注入層でコーティングされた基板の上面にコーティングされた均質で欠陥のない連続フィルムを呈する、本発明1001の方法。
[本発明1012]
前記コーティングされた基板上においてトルエンを1分間スピンさせてから100℃で5分間乾燥させた後に該基板が初期の厚さの少なくとも90%を保持するように、加熱後、該基板がトルエン溶媒洗浄に対して安定である、本発明1001の方法。
[本発明1013]
前記コーティングされた基板上においてトルエンを1分間スピンさせてから100℃で5分間乾燥させた後に該基板が初期の厚さの少なくとも95%を保持するように、加熱後、該基板がトルエン溶媒洗浄に対して安定である、本発明1001の方法。
[本発明1014]
架橋前の前記コーティングされた基板のコーティングが、200℃またはそれ未満のTgを示す、本発明1001の方法。
[本発明1015]
架橋前の前記コーティングされた基板のコーティングが、150℃またはそれ未満のTgを示す、本発明1001の方法。
[本発明1016]
前記正孔注入層が水性正孔注入層である、本発明1001の方法。
[本発明1017]
前記正孔注入層が非水性正孔注入層である、本発明1001の方法。
[本発明1018]
前記正孔注入層がポリマーを含む、本発明1001の方法。
[本発明1019]
前記正孔注入層が共役ポリマーを含む、本発明1001の方法。
[本発明1020]
前記正孔注入層がポリチオフェンを含む、本発明1001の方法。
[本発明1021]
前記正孔注入層が、少なくとも1つのアルコキシ置換基を含むポリチオフェンを含む、本発明1001の方法。
[本発明1022]
前記正孔注入層がスルホン化ポリチオフェンを含む、本発明1001の方法。
[本発明1023]
前記正孔注入層が、ポリマーのアリールアミンを含む、本発明1001の方法。
[本発明1024]
前記正孔注入層が位置規則性(regioregular)ポリチオフェンを含む、本発明1001の方法。
[本発明1025]
前記正孔注入層が、水溶性である共役ポリマーを含む、本発明1001の方法。
[本発明1026]
前記正孔注入層が、有機溶媒に可溶である共役ポリマーを含む、本発明1001の方法。
[本発明1027]
前記コーティングされた基板上に発光層をコーティングする段階をさらに含む、本発明1001の方法。
[本発明1028]
前記インクが、溶媒抵抗性基を含む少なくとも2つの正孔輸送材料を含む、本発明1001の方法。
[本発明1029]
前記インクが、少なくとも2つの正孔輸送材料を含み、該正孔輸送材料がそれぞれ、異なる溶媒抵抗性基を含む、本発明1001の方法。
[本発明1030]
前記インクが組成物を含み、該組成物が、少なくとも1つの第一の化合物、および該第一の化合物とは異なる少なくとも1つの第二の化合物を含み、少なくとも1つの該第一の化合物が、フルオレン核である正孔輸送核を含み、該正孔輸送核が、第一のアリールアミン基に共有結合しており、かつまた第二のアリールアミン基にも共有結合しており、かつ該核が、少なくとも4個の炭素原子を含む少なくとも2つの可溶化基にさらに共有結合しており、かつ該可溶化基が、溶媒抵抗性基で置換されていてもよく;少なくとも1つの該第二の化合物が、フルオレン核である正孔輸送核を含み、該正孔輸送核が、第一のアリールアミン基に共有結合しており、かつまた第二のアリールアミン基にも共有結合しており、該第二の化合物が、少なくとも1つの溶媒抵抗性基をさらに含み、該溶媒抵抗性基が、該第一のアリールアミン基、該第二のアリールアミン基、またはその両方に結合していてもよく;かつ該第一の化合物および該第二の化合物が、約5,000g/モルまたはそれ未満の分子量を有する、本発明1001の方法。
[本発明1031]
前記インクが組成物を含み、該組成物が、正孔輸送核を含む少なくとも1つの化合物を含み、該核が、第一のアリールアミン基に共有結合しており、かつまた第二のアリールアミン基にも共有結合しており、かつ該化合物が、少なくとも1つの溶媒抵抗性基に共有結合しており、該溶媒抵抗性基が、該正孔輸送核、該第一のアリールアミン基、該第二のアリールアミン基、またはそれらの組み合わせに共有結合しており、かつ該化合物が、約5,000g/モルまたはそれ未満の分子量を有する、本発明1001の方法。
[本発明1032]
前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、該第一の化合物とは異なる少なくとも1つのさらなる第二の化合物をさらに含み、該第二の化合物が、該組成物のための重合反応を活性化する、本発明1001の方法。
[本発明1033]
前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、該第一の化合物とは異なる少なくとも1つのさらなる第二の化合物をさらに含み、該第二の化合物が、パラスチレン単位を含む、本発明1001の組成物。
[本発明1034]
前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、第一のアリールアミン化合物とは異なる少なくとも1つのさらなる第二のアリールアミン化合物をさらに含み、該第二のアリールアミン化合物が、架橋基を1つだけ有する、本発明1001の組成物。
[本発明1035]
前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、第一のアリールアミン化合物とは異なる少なくとも1つの第二のアリールアミン化合物をさらに含み、該第二のアリールアミン化合物が、3つまたはそれ以上の架橋基を有する、本発明1001の組成物。
[本発明1036]
前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、少なくとも1つの第二のアリールアミン化合物をさらに含み、該第二のアリールアミン化合物が、該第一の化合物と比較して、より低いLUMO、およびより低いまたはほぼ同等のHOMOを有する、本発明1001の組成物。
[本発明1037]
前記溶媒抵抗性基が重合可能な基である、本発明1001の方法。

Claims (10)

  1. 正孔注入層を含む基板を供給する段階、
    少なくとも1つのインクで該基板をコーティングして、コーティングされた基板を形成する段階であって、該インクが、溶媒抵抗性(intractability)基を含む少なくとも1つの正孔輸送アリールアミン化合物を含む、段階、
    該コーティングされた基板を加熱する段階
    を含む、方法。
  2. 前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを予備架橋に供する、請求項1記載の方法。
  3. 前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクを熱による予備架橋に供する、請求項1記載の方法。
  4. 前記基板上に前記インクをコーティングする前に、該インクをUV光による予備架橋に供する、請求項1記載の方法。
  5. 前記コーティングされた基板を加熱する前に、該コーティングされた基板をUV光に曝して予備架橋を誘導する、請求項1記載の方法。
  6. 加熱後、前記コーティングされた基板が、光学顕微鏡において、正孔注入層でコーティングされた基板の上面にコーティングされた均質で欠陥のない連続フィルムを呈する、請求項1記載の方法。
  7. 架橋前の前記コーティングされた基板のコーティングが、200℃またはそれ未満のTgを示す、請求項1記載の方法。
  8. 前記インクが、溶媒抵抗性基を含む少なくとも2つの正孔輸送材料を含む、請求項1記載の方法。
  9. 前記インクが組成物を含み、該組成物が、少なくとも1つの第一の化合物、および該第一の化合物とは異なる少なくとも1つの第二の化合物を含み、少なくとも1つの該第一の化合物が、フルオレン核である正孔輸送核を含み、該正孔輸送核が、第一のアリールアミン基に共有結合しており、かつまた第二のアリールアミン基にも共有結合しており、かつ該核が、少なくとも4個の炭素原子を含む少なくとも2つの可溶化基にさらに共有結合しており、かつ該可溶化基が、溶媒抵抗性基で置換されていてもよく;少なくとも1つの該第二の化合物が、フルオレン核である正孔輸送核を含み、該正孔輸送核が、第一のアリールアミン基に共有結合しており、かつまた第二のアリールアミン基にも共有結合しており、該第二の化合物が、少なくとも1つの溶媒抵抗性基をさらに含み、該溶媒抵抗性基が、該第一のアリールアミン基、該第二のアリールアミン基、またはその両方に結合していてもよく;かつ該第一の化合物および該第二の化合物が、約5,000g/モルまたはそれ未満の分子量を有する、請求項1記載の方法。
  10. 前記化合物が第一の化合物であり、かつ組成物が、該第一の化合物とは異なる少なくとも1つのさらなる第二の化合物をさらに含み、該第二の化合物が、該組成物のための重合反応を活性化する、請求項1記載の方法。
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