CN107532022B - 适用于有机电子器件的非水性组合物 - Google Patents
适用于有机电子器件的非水性组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107532022B CN107532022B CN201680016749.2A CN201680016749A CN107532022B CN 107532022 B CN107532022 B CN 107532022B CN 201680016749 A CN201680016749 A CN 201680016749A CN 107532022 B CN107532022 B CN 107532022B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink composition
- aqueous ink
- composition according
- aqueous
- sulfonated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 claims abstract description 69
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 68
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 55
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical group CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 36
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 27
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910006069 SO3H Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 166
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 86
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 31
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 25
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical class O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 11
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 11
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 8
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 8
- GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N dmpu Chemical compound CN1CCCN(C)C1=O GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 5
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OOWFYDWAMOKVSF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropanenitrile Chemical class COCCC#N OOWFYDWAMOKVSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 9-[4-(4-carbazol-9-ylphenyl)phenyl]carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006095 SO2F Inorganic materials 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 4
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 4
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical class ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical class CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 3
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 3
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound COCC(C)OCC(C)O WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDQBJILTOGBZCR-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-1-ol Chemical compound CCCCOC(O)CC IDQBJILTOGBZCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HKDGIZZHRDSLHF-UHFFFAOYSA-N 1-n,3-n,5-n-tris(3-methylphenyl)-1-n,3-n,5-n-triphenylbenzene-1,3,5-triamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C=C(C=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 HKDGIZZHRDSLHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVZNXUAPPLHUOM-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]propan-1-ol Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)CO GVZNXUAPPLHUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RICKKZXCGCSLIU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[carboxymethyl-[[3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-2-methylpyridin-4-yl]methyl]amino]ethyl-[[3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-2-methylpyridin-4-yl]methyl]amino]acetic acid Chemical compound CC1=NC=C(CO)C(CN(CCN(CC(O)=O)CC=2C(=C(C)N=CC=2CO)O)CC(O)=O)=C1O RICKKZXCGCSLIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSEXLNMNADBYJU-UHFFFAOYSA-N 2-phenylquinoline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=CC=C2)C2=N1 FSEXLNMNADBYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXQPUEQDBSPXTE-UHFFFAOYSA-N Diisobutylcarbinol Chemical compound CC(C)CC(O)CC(C)C HXQPUEQDBSPXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000292 Polyquinoline Polymers 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical class CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical class COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCNC KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBHINSULENHCMF-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpropanamide Chemical compound CCC(=O)N(C)C MBHINSULENHCMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 description 2
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 2
- XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N pivalamide Chemical class CC(C)(C)C(N)=O XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 2
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 2
- 229920006301 statistical copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical class C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxypropoxy)butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCCCC QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSSAADCISISCOY-UHFFFAOYSA-N 1-(4-furo[3,4-c]pyridin-1-ylphenyl)furo[3,4-c]pyridine Chemical compound C1=CN=CC2=COC(C=3C=CC(=CC=3)C3=C4C=CN=CC4=CO3)=C21 VSSAADCISISCOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJKYLADXDAXTSO-UHFFFAOYSA-N 1-(4-thieno[3,4-c]pyridin-1-ylphenyl)thieno[3,4-c]pyridine Chemical compound C1=CN=CC2=CSC(C=3C=CC(=CC=3)C3=C4C=CN=CC4=CS3)=C21 OJKYLADXDAXTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOWSVNMPHMJCBZ-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)OCCCC UOWSVNMPHMJCBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPFGGYIWNDCEJM-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n,5-n,5-n-hexakis-phenylbenzene-1,3,5-triamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C(C=C(C=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DPFGGYIWNDCEJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,4-n,4-n-tetraphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFNDFNOXZWWULM-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-bis(4-butylphenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(CCCC)=CC=C1NC(C=C1)=CC=C1NC1=CC=C(CCCC)C=C1 XFNDFNOXZWWULM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQNVFRPAQRVHKO-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-bis(4-methylphenyl)-1-n,4-n-diphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=CC=C1 FQNVFRPAQRVHKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- UIWLITBBFICQKW-UHFFFAOYSA-N 1h-benzo[h]quinolin-2-one Chemical compound C1=CC=C2C3=NC(O)=CC=C3C=CC2=C1 UIWLITBBFICQKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- LWNJUMGCXIAKPI-UHFFFAOYSA-N 2-(pyridin-2-ylmethoxy)benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1OCC1=CC=CC=N1 LWNJUMGCXIAKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHJGXOOOMKCJPP-UHFFFAOYSA-N 2-[tert-butyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound OCCN(C(C)(C)C)CCO XHJGXOOOMKCJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- OXPDQFOKSZYEMJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyrimidine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC=CC=N1 OXPDQFOKSZYEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHYNYTDUZMSYNO-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]thiophene Chemical compound COCCOCCOC=1C=CSC=1 LHYNYTDUZMSYNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCWQZPJHHVLHSV-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxypropanenitrile Chemical class CCOCCC#N DCWQZPJHHVLHSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOIBXBUXWRVJCF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-phenylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C1=CC=CC=C1 LOIBXBUXWRVJCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACSIMLPPDISOJ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-(3-methylphenyl)-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(C=2C(=CC=C(NC=3C=CC=CC=3)C=2)C=2C=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=C1 YACSIMLPPDISOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHOJXDKTYKFBRD-UHFFFAOYSA-N 4-Methyl-3-penten-2-one, 9CI Chemical compound CC(C)=CC(C)=O SHOJXDKTYKFBRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTJZGOONVHNAQC-OQKWZONESA-N 4-[(e)-(diphenylhydrazinylidene)methyl]-n,n-dimethylaniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=N\N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YTJZGOONVHNAQC-OQKWZONESA-N 0.000 description 1
- KFOSRSKYBBSDSK-WGPBWIAQSA-N 4-[(e)-(diphenylhydrazinylidene)methyl]-n,n-diphenylaniline Chemical compound C=1C=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1/C=N/N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KFOSRSKYBBSDSK-WGPBWIAQSA-N 0.000 description 1
- LGDCSNDMFFFSHY-UHFFFAOYSA-N 4-butyl-n,n-diphenylaniline Polymers C1=CC(CCCC)=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LGDCSNDMFFFSHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGZLRERYRQQCFM-UHFFFAOYSA-N 4-butyl-n-[4-[4-(4-butylanilino)phenyl]phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(CCCC)=CC=C1NC1=CC=C(C=2C=CC(NC=3C=CC(CCCC)=CC=3)=CC=2)C=C1 LGZLRERYRQQCFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 4-carbazol-9-yl-n,n-bis(4-carbazol-9-ylphenyl)aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXYUIABODWXVIK-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n,n-bis(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 YXYUIABODWXVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNZWWPCQEYRCMU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-[4-[4-(n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=CC=C1 UNZWWPCQEYRCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWNGZPYALGWORF-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-bis[4-(diethylamino)phenyl]-1-n,1-n-diethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 HWNGZPYALGWORF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZYDBGLUVPLRKR-UHFFFAOYSA-N 9-(3-carbazol-9-ylphenyl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC(N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)=CC=C1 MZYDBGLUVPLRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQNKBCSPVHMBY-UHFFFAOYSA-N C=1C=C2C3=CC=CC=C3C2=C(C=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical group C=1C=C2C3=CC=CC=C3C2=C(C=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NEQNKBCSPVHMBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical class O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000028 Gradient copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920001054 Poly(ethylene‐co‐vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N Trifluoroethanol Chemical compound OCC(F)(F)F RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- HZWXJJCSDBQVLF-UHFFFAOYSA-N acetoxysulfonic acid Chemical compound CC(=O)OS(O)(=O)=O HZWXJJCSDBQVLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005362 aryl sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 1
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000001028 difluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(F)* 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical class COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002001 electrolyte material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N gamma-Phenylpyridine Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=NC=C1 JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 1
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002504 iridium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006030 multiblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- IRKBOPBCDTWDDY-YQCHCMBFSA-N n,n-dibenzyl-4-[(e)-(diphenylhydrazinylidene)methyl]aniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(C=1C=CC(\C=N\N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=CC=1)CC1=CC=CC=C1 IRKBOPBCDTWDDY-YQCHCMBFSA-N 0.000 description 1
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEAPHJPESODIQL-UHFFFAOYSA-N n-[(9-ethylcarbazol-3-yl)methylideneamino]-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=CC=C3C2=CC=1C=NN(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CEAPHJPESODIQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001741 organic sulfur group Chemical group 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000698 poly(1-vinylpyrrolidone-co-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical class CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003252 rigid-rod polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008149 soap solution Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- HIFJUMGIHIZEPX-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;sulfur trioxide Chemical compound O=S(=O)=O.OS(O)(=O)=O HIFJUMGIHIZEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBTWBSRJZRCYQV-UHFFFAOYSA-N sulfuryl difluoride Chemical group FS(F)(=O)=O OBTWBSRJZRCYQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N veratrole Chemical compound COC1=CC=CC=C1OC ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003260 vortexing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D11/108—Hydrocarbon resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/361—Temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/15—Hole transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
本文描述了一种非水性油墨组合物，其包含磺化的共轭聚合物、聚合酸、任选的基质化合物和胺化合物。本发明还涉及所述非水性油墨组合物在例如有机电子器件中的应用。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年4月22日提交的美国临时申请号62/151,260的优先权，该申请的全部内容通过引用明确地并入本文。
发明领域
本发明涉及一种非水性油墨组合物，其包含磺化的共轭聚合物、聚合酸、任选的基质化合物和胺化合物。本发明还涉及所述非水性油墨组合物在例如有机电子器件中的应用。
背景技术
尽管在节能器件(例如基于有机物的有机发光二极管(OLED)、聚合物发光二极管(PLED)、磷光有机发光二极管(PHOLED)和有机光伏器件(OPV))中正在取得有利的进步，但是仍然需要进一步的改进以提供用于商业化的更好的材料处理和器件性能。例如，一种在有机电子器件中使用的具有前景的材料为导电聚合物，包括例如聚噻吩。然而，在聚合物的纯度、可加工性和它们在中性和/或导电状态下的不稳定性方面可能存在问题。而且，重要的是要对各种器件构造的交替层中使用的聚合物的溶解性(例如特定器件构造中相邻层之间的正交或交替溶解性能)有非常好的控制。考虑到竞争要求和对极薄但高质量的膜的需求，这些层(例如也称为空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL))可能存在着难题。
仍然需要好的平台系统，以控制空穴注入和传输层的性质，例如溶解性、热/化学稳定性和电子能级，例如HOMO和LUMO，从而化合物能够适合于不同的应用并与诸如发光层、光敏层和电极的不同化合物共同作用。好的溶解性、惰性(intractability)和热稳定性很重要。同样重要的是调整HIL电阻率和HIL层厚度，同时保持高透明度和低工作电压的能力。形成用于特定应用的系统以及提供所述性质之间所需要的平衡的能力也很重要。
发明概述
第一方面，本发明涉及一种非水性油墨组合物，其包含：
(a)磺化的共轭聚合物；
(b)聚合酸，其包含一个或多个重复单元，所述一个或多个重复单元包含至少一个被至少一个氟原子和至少一个磺酸(-SO3H)部分取代的烷基或烷氧基，其中所述烷基或烷氧基任选地被至少一个醚键(-O-)基团中断；和
(c)任选的基质化合物；
(d)胺化合物；和
(e)包含有机溶剂的液体载体。
第二方面，本发明涉及一种用于制备本文所述的非水性油墨组合物的方法。
第三方面，本发明涉及一种用于形成空穴载流膜(hole-carrying film)的方法，该方法包括：
1)用本文所述的非水性油墨组合物来涂覆基材；和
2)使基材上的涂层退火，从而形成空穴载流膜。
第四方面，本发明涉及一种器件，其包含根据本文所述的方法制备的膜，其中所述器件是OLED、OPV、晶体管、电容器、传感器、换能器、药物释放器件、电致变色器件或电池器件。
本发明的一个目的是提供具有改善的稳定性和提高的保质期的非水性油墨组合物。
本发明的另一个目的是通过使用本文所述的组合物来改善膜形成和增强膜性质，包括但不限于减少膜中的颗粒和降低粗糙度。
本发明的还一个目的是在包含本文所述的组合物的器件中提供调节HIL的电性质如电阻率的能力。
本发明的还一个目的是在包含本文所述的组合物的器件中提供调节膜厚度并在可见光谱内保持高透明度或低吸光度(透光率>90％T)的能力。
附图简要说明
图1示出了由非本发明的非水性油墨形成的膜。
图2示出了由根据本发明的非水性油墨形成的膜。
图3示出了由根据本发明的非水性油墨形成的膜在100倍放大率下的图像。
图4示出了由根据本发明的非水性油墨形成的膜在500倍放大率下的图像。
图5示出了包含由本发明的非水性油墨(NQ油墨6)制成的HIL的OLED器件和包含由非本发明的油墨(对比油墨3)制成的HIL的OLED器件的电流密度随电压的变化的比较。
图6示出了包含由本发明的非水性油墨(NQ油墨6)制成的HIL的OLED器件和包含由非本发明的油墨(对比油墨3)制成的HIL的OLED器件的外部量子效率(EQE)随发光的变化的比较。
图7示出了包含由本发明的非水性油墨(NQ油墨6)制成的HIL的OLED器件和包含由非本发明的油墨(对比油墨3)制成的HIL的OLED器件的％发光随时间的变化的图。
图8示出了包含由本发明的非水性油墨(NQ油墨6)制成的HIL的OLED器件和包含由非本发明的油墨(对比油墨3)制成的HIL的OLED器件的电压变化随时间的变化的图。
发明详述
除非另有说明，否则本文所用的术语“一个(a、an)”或“该(the)”是指“一个或多个”或“至少一个”。
本文所用的术语“包括(comprises)”包括“基本上由……组成(consistsessentially of)”和“由……组成(consists of)”。术语“包括(comprising)”包括“基本上由……组成(consisting essentially of)”和“由……组成(consisting of)”。
短语“不含(free of)”意味着没有外部添加由该短语修饰的物质，并且没有可通过本领域技术人员已知的分析技术(例如气相或液相色谱、分光光度法、光学显微镜等)观察到可检测量的该物质。
在本公开的全部内容中，可以通过引用将各种出版物并入。如果通过引用并入的这些出版物中的任何语言的含义与本发明的语言的含义相冲突，除非另有说明，否则本发明的语言的含义应优先。
本文中在提及有机基团时所用的术语“(Cx-Cy)”，其中x和y各自为整数，表示该基团每个基团可以含有x个碳原子至y个碳原子。
本文所用的术语“烷基”是指一价直链或支链饱和烃基，更通常地是指一价直链或支链饱和(C1-C40)烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、己基、2-乙基己基、辛基、十六烷基、十八烷基、二十烷基、二十二烷基、三十二烷基和四十八烷基。
本文所用的术语“氟代烷基”是指被一个或多个氟原子取代的如本文所定义的烷基，更通常地是(C1-C40)烷基。氟代烷基的实例包括例如二氟甲基、三氟甲基、全氟烷基、1H,1H,2H,2H-全氟辛基、全氟乙基和-CH2CF3。
本文所用的术语“烷氧基”是指表示为-O-烷基的一价基团，其中烷基如本文所定义。烷氧基的实例包括但不限于甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基和叔丁氧基。
本文所用的烷基和/或烷氧基的烷基部分可以任选地被一个或多个醚键(-O-)基团中断。
本文所用的术语“芳基”是指含有一个或多个六元碳环的一价不饱和烃基，其中不饱和性可以由三个共轭双键表示。芳基包括单环芳基和多环芳基。多环芳基是指含有多于一个六元碳环的一价不饱和烃基，其中不饱和性可以由三个共轭双键表示，其中相邻的环可以通过一个或多个键或二价桥连基团彼此连接，或者稠合在一起。芳基的实例包括但不限于苯基、蒽基、萘基、菲基、芴基和芘基。
本文所述的任何取代基可以任选地在一个或多个碳原子上被一个或多个相同或不同的如本文所述的取代基取代。例如，烷基可以进一步被芳基或另一个烷基取代。本文所述的任何取代基可以任选地在一个或多个碳原子上被一个或多个选自卤素，例如F、Cl、Br和I；硝基(NO2)；氰基(CN)和羟基(OH)的取代基取代。
本文中与化合物或材料例如膜相关地使用的术语“空穴载流”或“空穴载流子”是指该化合物或材料能够在例如电子器件中促进空穴(即正电荷载体)的移动和/或阻止电子移动。空穴载流化合物或材料包括可用于电子器件(通常为有机电子器件，例如有机发光器件)的层例如空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HILs)和电子阻挡层(EBL)的化合物或材料。
本发明涉及一种非水性油墨组合物，其包含：
(a)磺化的共轭聚合物；
(b)聚合酸，其包含一个或多个重复单元，该一个或多个重复单元包含至少一个被至少一个氟原子和至少一个磺酸(-SO3H)部分取代的烷基或烷氧基，其中该烷基或烷氧基任选地被至少一个醚键(-O-)基团中断；和
(c)任选的基质化合物；
(d)胺化合物；和
(e)包含有机溶剂的液体载体。
本发明的油墨组合物是非水性的。本文所用的“非水性”是指本发明的油墨组合物中的水的总量相对于油墨组合物的总量为0至2重量％。通常，油墨组合物中的水的总量相对于油墨组合物的总量为0至1重量％，更通常为0至0.5重量％。在一个实施方案中，本发明的非水性油墨组合物不含水。
适用于本发明的非水性油墨组合物的磺化的共轭聚合物是通过使共轭聚合物和共聚物磺化和/或使磺化的单体及其共聚物聚合来制备。可被磺化的共轭聚合物和/或共聚物包括例如线性共轭聚合物或共轭聚合物刷；随机、统计、嵌段和/或交替共聚物。本文所用的“共轭聚合物”是指具有包含sp2-杂化原子的连续体系(π电子可以在其上离域)的主链的任何聚合物和/或共聚物。
适用于本发明的非水性油墨组合物的磺化的共轭聚合物包含一个或多个磺酸基团(-SO3H)。本文中与共轭聚合物相关地使用的术语“磺化”是指-SO3H基团的硫原子直接键合至共轭聚合物的主链上，而不是侧基上。为了本发明的目的，侧基是当在理论上或实际上从聚合物中除去时不会缩短聚合物链的长度的一价基团。可以使用本领域普通技术人员已知的任何方法来制备磺化的共轭聚合物和/或共聚物。例如，可以通过使共轭聚合物与磺化试剂如发烟硫酸、硫酸乙酰、吡啶SO3等反应来使共轭聚合物磺化。在另一个实例中，可以使用磺化试剂对单体进行磺化，然后根据已知方法使其聚合。
根据本发明可以被磺化的共轭聚合物可以是均聚物、共聚物，包括统计、无规、梯度和嵌段共聚物。对于包含单体A和单体B的聚合物，嵌段共聚物包括例如A-B二嵌段共聚物、A-B-A三嵌段共聚物和-(AB)n-多嵌段共聚物。合成方法、掺杂和聚合物表征，包括具有侧基的区域规整性聚噻吩，提供在例如McCullough等人的美国专利号6,602,974，和McCullough等人的美国专利号6,166,172中，其全部内容通过引用并入本文。
可以被磺化的共轭聚合物的实例包括但不限于聚噻吩、聚噻吩并噻吩、聚硒酚、聚吡咯、聚呋喃、聚碲吩、聚苯胺、聚芳基胺和聚亚芳基(例如聚亚苯基、聚亚苯基亚乙烯基和聚芴)。上述共轭聚合物可以具有为吸电子或释电子基团的侧基。侧基可以提供更好的溶解性。
在一个实施方案中，磺化的共轭聚合物是磺化的聚噻吩。共轭聚合物的磺化和磺化的共轭聚合物(包括磺化的聚噻吩)描述在Seshadri等人的美国专利号8,017,241中，其全部内容通过引用并入本文。
在一个实施方案中，磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得：
其中R1和R2各自独立地为H、烷基、氟代烷基、聚醚或烷氧基。
在一个实施方案中，R1和R2各自独立地为H、氟代烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中在每次出现时，Ra、Rb、Rc和Rd各自独立地为H、烷基、氟代烷基或芳基；Re为H、烷基、氟代烷基或芳基；p为1、2或3；且Rf为烷基、氟代烷基或芳基。
在一个实施方案中，R1为H且R2不为H。在这样的实施方案中，重复单元衍生自3-取代的噻吩。
磺化的聚噻吩得自可以是区域无规或区域规整化合物的聚噻吩。由于其不对称结构，3-取代的噻吩的聚合产生在重复单元之间含有三种可能的区域化学键的聚噻吩结构的混合物。当两个噻吩环连接时，可获得的三个取向为2,2'；2,5'和5,5'耦合。2,2'(或头对头)耦合和5,5'(或尾对尾)耦合称为区域无规耦合。与之相反，2,5'(或头对尾)耦合被称为区域规整耦合。区域规整度的程度可以是例如约0至100％、或约25至99.9％、或约50至98％。可以通过本领域普通技术人员已知的标准方法例如使用NMR光谱法来确定区域规整度。
3-取代的噻吩单体，包括衍生自这样的单体的聚合物，是可商购的或者可以通过本领域普通技术人员已知的方法制备。合成方法、掺杂和聚合物表征，包括具有侧基的区域规整性聚噻吩，提供在例如McCullough等人的美国专利号6,602,974和McCullough等人的美国专利号6,166,172中。共轭聚合物的磺化和磺化的共轭聚合物(包括磺化的聚噻吩)描述在Seshadri等人的美国专利号8,017,241中。
在一个实施方案中，R1为H且R2为-O[CH2-CH2-O]p-Re或-ORf。在一个实施方案中，R1为H且R2为-O[CH(CH3)-CH2-O]p-Re。
在一个实施方案中，在每次出现时，Ra、Rb、Rc和Rd各自独立地为H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟代烷基或苯基；并且Re和Rf各自独立地为H、(C1-C8)烷基、(C1-C8)氟代烷基或苯基。
在一个实施方案中，R2为-O[CH(CH3)-CH2-O]p-Re。在一个实施方案中，R2为-ORf。
具有式HO[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re或HORf的化合物(其可以转化为金属盐，通常为钠盐，并连接至噻吩单体以形成3-取代的噻吩，其然后用于制备待磺化的聚噻吩)的实例包括但不限于，三氟乙醇、乙二醇单己醚(己基溶纤剂)、丙二醇单丁醚(Dowanol PnB)、二乙二醇单乙醚(乙基卡必醇)、二丙二醇正丁基醚(Dowanol DPnB)、二乙二醇单苯基醚(苯基卡必醇)、乙二醇单丁醚(丁基溶纤剂)、二乙二醇单丁醚(丁基卡必醇)、二丙二醇单甲醚(Dowanol DPM)、二异丁基甲醇、2-乙基己醇、甲基异丁基甲醇、乙二醇单苯基醚(DowanolEph)、丙二醇单丙醚(Dowanol PnP)、丙二醇单苯基醚(Dowanol PPh)、二乙二醇单丙基醚(丙基卡必醇)、二乙二醇单己基醚(己基卡必醇)、2-乙基己基卡必醇、二丙二醇单丙醚(Dowanol DPnP)、三丙二醇单甲醚(Dowanol TPM)、二乙二醇单甲醚(甲基卡必醇)和三丙二醇单丁醚(Dowanol TPnB)。
在一个实施方案中，Re是H、甲基、丙基或丁基。在一个实施方案中，Rf是CH2CF3。
在一个实施方案中，磺化的聚噻吩由包含以下重复单元的聚噻吩获得：
本领域技术人员会理解，重复单元
衍生自由以下结构表示的单体
3-(2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基)噻吩[本文称为3-MEET]。
因此，包含以下重复单元的聚噻吩的磺化产生磺化的聚(3-MEET)。
在一个实施方案中，磺化的聚噻吩是磺化的聚(3-MEET)。
在一个实施方案中，磺化的聚噻吩得自包含式(I)的重复单元的聚噻吩，该式(I)的重复单元的量基于重复单元的总重量为大于50重量％，通常大于80重量％，更通常大于90％重量，甚至更通常大于95重量％。
本领域普通技术人员清楚，根据用于形成待磺化的共轭聚合物的起始单体化合物的纯度，所形成的聚合物可以含有源自杂质的重复单元。本文所用的术语“均聚物”意指包含衍生自一种类型单体的重复单元，但可以含有源自杂质的重复单元。在一个实施方案中，磺化的聚噻吩由聚噻吩获得，该聚噻吩是均聚物，其中基本上所有的重复单元都是式(I)的重复单元。
磺化的共轭聚合物得自数均分子量介于约1,000至1,000,000g/mol之间的共轭聚合物。更通常地，共轭聚合物的数均分子量为约5,000至100,000g/mol，甚至更通常为约10,000至约50,000g/mol。数均分子量可以根据本领域普通技术人员已知的方法例如凝胶渗透色谱法测定。
本发明的非水性油墨组合物可以任选地包含适合用于有机电子器件的HIL的其他化合物。适用于本发明的非水性油墨组合物的其他化合物包括但不限于聚合物空穴载流子化合物和非聚合的空穴载流子化合物。
聚合物空穴载流子化合物的实例包括但不限于聚[(9,9-二己基芴基-2,7-二基)-交替-共-(N,N'-双(对丁基苯基)-1,4-二氨基苯)]；聚[(9,9-二辛基芴基-2,7-二基)-交替-共-(N,N'-双(对丁基苯基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺)]；聚(9,9-二辛基芴-共-N-(4-丁基苯基)二苯基胺)(也称为TFB)和聚[N,N'-双(4-丁基苯基)-N,N'-双(苯基)-联苯胺](通常称为聚-TPD)，以及本文所述的磺化的共轭聚合物的非磺化类似物。
非聚合的空穴载流子化合物的实例包括但不限于N,N'-双(3-甲基苯基)-N,N'-双(苯基)联苯胺(CAS#65181-78-4)；N,N'-双(4-甲基苯基)-N,N'-双(苯基)联苯胺；N,N'-双(2-萘基)-N-N'-双(苯基联苯胺)(CAS#139255-17-1)；1,3,5-三(3-甲基二苯基氨基)苯(也称为m-MTDAB)；N,N'-双(1-萘基)-N,N'-双(苯基)联苯胺(CAS#123847-85-8，NPB)；4,4',4”-三(N,N-苯基-3-甲基苯基氨基)三苯胺(也称为m-MTDATA，CAS#124729-98-2)；4,4',N,N'-二苯基咔唑(也称为CBP，CAS#58328-31-7)；1,3,5-三(二苯基氨基)苯；1,3,5-三(2-(9-乙基咔唑基-3)亚乙基)苯；1,3,5-三[(3-甲基苯基)苯基氨基]苯；1,3-双(N-咔唑基)苯；1,4-双(二苯基氨基)苯；4,4'-双(N-咔唑基)-1,1'-联苯；4,4'-双(N-咔唑基)-1,1'-联苯；4-(二苄基氨基)苯甲醛-N,N-二苯基腙；4-(二乙基氨基)苯甲醛二苯基腙；4-(二甲基氨基)苯甲醛二苯基腙；4-(二苯基氨基)苯甲醛二苯基腙；9-乙基-3-咔唑甲醛二苯基腙；铜(II)酞菁；N,N'-双(3-甲基苯基)-N,N'-二苯基联苯胺；N,N'-二-[(1-萘基)-N,N'-二苯基]-1,1'-联苯)-4,4'-二胺；N,N'-二苯基-N,N'-二对甲苯基苯-1,4-二胺；四-N-苯基联苯胺；氧钛基酞菁；三-对甲苯基胺；三(4-咔唑-9-基苯基)胺和三[4-(二乙基氨基)苯基]胺。
例如2010年11月18日公布的美国专利公开2010/0292399；2010年5月6日公布的美国专利公开2010/010900和2010年5月6日公布的美国专利公开2010/0108954还描述了其他空穴载流子化合物。
基于非水性油墨组合物的总量，磺化的共轭聚合物的量为约0.01重量％至约20.00重量％。通常，磺化的共轭聚合物的量为约0.01重量％至约5.00重量％，更通常为约0.01重量％至约1重量％，甚至更通常为约0.05重量％至0.50重量％，还更通常为约0.09重量％至约0.40重量％。
适合根据本发明使用的聚合酸是包含一个或多个重复单元的聚合酸，所述重复单元包含至少一个被至少一个氟原子和至少一个磺酸(-SO3H)部分取代的烷基或烷氧基，其中所述烷基或烷氧基任选地被至少一个醚键(-O-)中断。
在一个实施方案中，聚合酸包含式(II)的重复单元和式(III)的重复单元，
其中在每次出现时，R5、R6、R7、R8、R9、R10和R11各自独立地为H、卤素、氟代烷基或全氟代烷基；并且X是–[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，其中在每次出现时，Rh、Ri、Rj、Rk、Rl和Rm各自独立地为H、卤素、氟代烷基或全氟代烷基；q为0至10；且z为1至5。
在一个实施方案中，在每次出现时，R5、R6、R7和R8独立地为Cl或F。在一个实施方案中，在每次出现时，R5、R7和R8为F且R6为Cl。在一个实施方案中，在每次出现时，R5、R6、R7和R8为F。
在一个实施方案中，在每次出现时，R9、R10和R11为F。
在一个实施方案中，在每次出现时，Rh、Ri、Rj、Rk、Rl和Rm独立地为F、(C1-C8)氟代烷基或(C1-C8)全氟代烷基。
在一个实施方案中，在每次出现时，Rl和Rm为F；q为0；且z为2。
在一个实施方案中，在每次出现时，R5、R7和R8为F，且R6为Cl；并且在每次出现时，Rl和Rm为F；q为0；且z为2。
在一个实施方案中，在每次出现时，R5、R6、R7和R8为F；并且在每次出现时，Rl和Rm为F；q为0；且z为2。
式(II)的重复单元数(“n”)和式(III)的重复单元数(“m”)的比例没有特别限制。n:m比通常为9:1至1:9，更通常8:2至2:8。在一个实施方案中，n:m比为9:1。在一个实施方案中，n:m比为8:2。
适用于本发明的聚合酸可以使用本领域普通技术人员已知的方法合成或者得自商业上可得的来源。例如，包含式(II)的重复单元和式(III)的重复单元的聚合物可以通过将由式(IIa)表示的单体与由式(IIIa)表示的单体，根据已知的聚合方法共聚，然后通过磺酰氟基团的水解转化为磺酸基团而制备，
其中Z是–[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO2F，其中Rh、Ri、Rj、Rk、Rl、Rm、q和z如本文所定义。
例如，四氟乙烯(TFE)或氯三氟乙烯(CTFE)可以与一种或多种包含磺酸前体基团的氟化单体例如F2C＝CF-O-CF2-CF2-SO2F、F2C＝CF-[O-CF2-CR12F-O]q-CF2-CF2-SO2F(其中R12是F或CF3；q是1-10)、F2C＝CF-O-CF2-CF2-CF2-SO2F和F2C＝CF-OCF2-CF2-CF2-CF2-SO2F共聚合。
聚合酸的当量定义为聚合酸中存在的每摩尔酸性基团的聚合酸的质量(克)。聚合酸的当量为约400至约15,000克聚合物/摩尔酸，通常为约500至约10,000克聚合物/摩尔酸，更通常为约500至8,000克聚合物/摩尔酸，甚至更通常为约500至2,000克聚合物/摩尔酸，还更通常为约600至约1,700克聚合物/摩尔酸。
合适的聚合酸是例如由E.I.DuPont以商品名
销售的那些，由SolvaySpecialty Polymers以商品名
销售的那些，或由Asahi Glass Co.以商品名
销售的那些。
基于非水性油墨组合物的总量，聚合酸的量通常为约0.01重量％至约5.00重量％，更通常为约0.01重量％至约1重量％，甚至更通常为约0.05重量％至0.50重量％，还更通常为约0.06重量％至约0.30重量％。
在根据本发明的油墨组合物中，基于磺化的共轭聚合物和聚合酸的总重量，磺化的共轭聚合物与聚合酸的比率(磺化的共轭聚合物:聚合酸比)为10:90至90:10，通常为20:80至80:20，更通常为40:60至60:40，甚至更通常为60:40至50:50。
在一个实施方案中，根据本发明的油墨组合物还包含已知可用于空穴注入层(HIL)或空穴传输层(HTL)的一种或多种任选的基质化合物。
基质化合物可以是较低分子量或较高分子量的化合物，并且与本文所述的磺化的共轭聚合物和/或聚合酸不同。基质化合物可以是有机或无机的。基质化合物可以是例如与磺化的共轭聚合物和/或聚合酸不同的合成聚合物。参见例如2006年8月10日公布的美国专利公开号2006/0175582。合成聚合物可以包括例如碳骨架。在一些实施方案中，合成聚合物具有至少一个包含氧原子或氮原子的聚合物侧基。合成聚合物可以是路易斯碱。通常，合成聚合物包含碳骨架并具有大于25℃的玻璃化转变温度。合成聚合物也可以是玻璃化转变温度等于或低于25℃和/或熔点大于25℃的半结晶或结晶聚合物。合成聚合物可以包含酸性基团。
基质化合物可以是平坦化剂。基质化合物或平坦化剂可以由例如聚合物或低聚物组成，例如有机聚合物，如聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物(如聚(4-羟基苯乙烯))；聚(乙酸乙烯酯)或其衍生物；聚(乙二醇)或其衍生物；聚(乙烯-共-乙酸乙烯酯)；聚(吡咯烷酮)或其衍生物(例如聚(1-乙烯基吡咯烷酮-共-乙酸乙烯酯))；聚(乙烯吡啶)或其衍生物；聚(甲基丙烯酸甲酯)或其衍生物；聚(丙烯酸丁酯)；聚(芳基醚酮)；聚(芳基砜)；聚(酯)或其衍生物，或其组合。
基质化合物可以包含无机化合物。例如，可以使用诸如氧化硅、氧化钼、氧化锆、氧化钛及其混合物的无机化合物来增加由本发明的非水性油墨组合物形成的膜和HIL的热稳定性和/或表面能。这种无机化合物可以以任何形式例如以纳米颗粒的形式使用。
在一个实施方案中，非水性油墨组合物包含与本文所述的磺化的共轭聚合物和/或聚合酸不同的基质化合物。
在一个实施方案中，基质化合物是聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
在一个实施方案中，基质化合物是聚(4-羟基苯乙烯)。
基质化合物或平坦化剂可以由例如至少一种半导体基质组分组成。半导体基质组分不同于本文所述的共轭聚合物和/或聚合酸。半导体基质组分可以是半导体小分子或半导体聚合物，其通常由在主链和/或侧链中包含空穴载流单元的重复单元组成。半导体基质组分可以是中性形式或者可以被掺杂，并且通常可溶于和/或分散在有机极性或非极性、质子或非质子的溶剂(例如乙腈、DMSO、DMF、NMP、DMPU及其混合物)中。
可以控制基质化合物的量，且其被测量为相对于油墨组合物的总量的重量百分比。在一个实施方案中，基质化合物的量为0至50重量％，通常为约0.5重量％至约30重量％，更通常为约1重量％至约20重量％，还更通常为约1重量％至约10重量％。
本发明的非水性油墨组合物包含胺化合物。已经令人惊讶地发现，胺化合物在本发明的非水性油墨组合物中的存在不仅提供了具有良好的保质期和稳定性的油墨组合物，并且由本发明的非水性油墨组合物形成的膜显示出提高的均匀性，和包含由本发明的非水性油墨组合物形成的HIL的OLED器件表现出良好的性能。
用于本发明的非水性油墨组合物中的合适的胺化合物包括但不限于乙醇胺和烷基胺。
合适的乙醇胺的实例包括二甲基乙醇胺[(CH3)2NCH2CH2OH]、三乙醇胺[N(CH2CH2OH)3]和N-叔丁基二乙醇胺[t-C4H9N(CH2CH2OH)2]。
烷基胺包括伯、仲和叔烷基胺。伯烷基胺的实例包括例如乙胺[C2H5NH2]、正丁胺[C4H9NH2]、叔丁胺[C4H9NH2]、正己胺[C6H13NH2]、正癸胺[C10H21NH2]和乙二胺[H2NCH2CH2NH2]。仲烷基胺包括例如二乙胺[(C2H5)2NH]、二(正丙胺)[(n-C3H9)2NH]、二(异丙胺)[(i-C3H9)2NH]和二甲基乙二胺[CH3NHCH2CH2NHCH3]。叔烷基胺包括例如三甲胺[(CH3)3N]、三乙胺[(C2H5)3N]、三(正丁基)胺[(C4H9)3N]和四甲基乙二胺[(CH3)2NCH2CH2N(CH3)2]。
在一个实施方案中，胺化合物是叔烷基胺。在一个实施方案中，胺化合物是三乙胺。
可以控制胺化合物的量并且其被测量为相对于油墨组合物的总量的重量百分比。在一个实施方案中，胺化合物的量相对于油墨组合物的总量为至少0.01wt％，至少0.10wt％，至少1.00wt％，至少1.50wt％，或至少2.00wt％。在一个实施方案中，胺化合物的量相对于油墨组合物的总量为约0.01至约2.00wt％，通常为约0.05wt％至约1.50wt％，更通常为约0.1wt％至约1.0wt％。
在根据本发明的非水性油墨组合物中使用的液体载体包含有机溶剂或有机溶剂的混合物。在一个实施方案中，油墨组合物基本上由有机溶剂或有机溶剂的混合物组成或由有机溶剂或有机溶剂的混合物组成。有机溶剂的混合物包含两种或更多种适于与器件中的其他层(例如阳极或发光层)一起使用和加工的有机溶剂。
适用于液体载体的有机溶剂可以是极性或非极性的、质子或非质子的溶剂。合适的有机溶剂的实例包括但不限于脂肪族和芳香族酮；有机硫溶剂如二甲基亚砜(DMSO)和2,3,4,5-四氢噻吩-1,1-二氧化物(四亚甲基砜；环丁砜)；四氢呋喃(THF)、四氢吡喃(THP)、氯仿、烷基化苯、卤代苯、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基四氢嘧啶酮(DMPU)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二氯甲烷、乙腈、二噁烷、乙酸乙酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、3-甲氧基丙腈、3-乙氧基丙腈、二甲基丙酰胺、γ-丁内酯，或它们的组合。磺化的共轭聚合物和/或聚合酸通常在这些溶剂中是高度可溶的且高度可加工的。
脂肪族和芳香族酮包括但不限于丙酮、丙酮基丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮、甲基异丁烯基酮、2-己酮、2-戊酮、苯乙酮、乙基苯基酮、环己酮和环戊酮。在一些实施方案中，避免在位于酮的α位的碳上具有质子的酮，例如环己酮、甲基乙基酮和丙酮。
也可以考虑溶解共轭聚合物、使共轭聚合物溶胀或甚至作为共轭聚合物的非溶剂的其他有机溶剂。这样的其他溶剂可以以不同的量包含在液体载体中，以改性油墨性质如润湿、粘度、形态控制。
适于根据本发明使用的其他有机溶剂包括醚如苯甲醚，乙氧基苯，二甲氧基苯和二醇醚，如乙二醇二醚，如1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷和1,2-二丁氧基乙烷；二乙二醇二醚如二乙二醇二甲醚和二乙二醇二乙醚；丙二醇二醚如丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚和丙二醇二丁醚；二丙二醇二醚，如二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚和二丙二醇二丁醚；以及本文提及的乙二醇和丙二醇醚的高级类似物(即三-和四-类似物)。
还可以考虑其他溶剂，例如乙二醇单醚乙酸酯和丙二醇单醚乙酸酯，其中醚可以选自例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基和环己基。此外，上述列举的高级二醇醚类似物如二-、三-和四-类似物。实例包括但不限于丙二醇甲基醚乙酸酯、乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸2-丁氧基乙酯。
合适的有机溶剂的其他实例包括醇，例如异丙醇、乙醇和甲醇，以及亚烷基二醇单醚。合适的亚烷基二醇单醚的实例包括但不限于乙二醇单己醚(己基溶纤剂)、丙二醇甲醚(Dowanol PM)、丙二醇单丁醚(Dowanol PnB)、二乙二醇单乙醚(乙基卡必醇)、二丙二醇正丁基醚(Dowanol DPnB)、二乙二醇单苯基醚(苯基卡必醇)、乙二醇单丁醚(丁基溶纤剂)、二乙二醇单丁醚(丁基卡必醇)、二丙二醇单甲醚(Dowanol DPM)、二异丁基甲醇、2-乙基己醇、甲基异丁基甲醇、乙二醇单苯醚(Dowanol Eph)、丙二醇单丙醚(Dowanol PnP)、丙二醇单苯基醚(Dowanol PPh)、二乙二醇单丙基醚(丙基卡必醇)、二乙二醇单己基醚(己基卡必醇)、2-乙基己基卡必醇、二丙二醇单丙醚(Dowanol DPnP)、三丙二醇单甲醚(Dowanol TPM)、二乙二醇单甲醚(甲基卡必醇)和三丙二醇单丁醚(Dowanol TPnB)。
在一个实施方案中，液体载体包含DMSO、环丁砜、二甲基四氢嘧啶酮、二甲基丙酰胺、3-甲氧基丙腈、γ-丁内酯、乙二醇，或其混合物。
在一个实施方案中，液体载体包含环丁砜、二甲基四氢嘧啶酮、3-甲氧基丙腈、二甲基丙酰胺，或其混合物。
在一个实施方案中，液体载体包含γ-丁内酯、乙二醇，或其混合物。
如本文所公开的，本文公开的有机溶剂可以在液体载体中以不同比例使用，例如以改善油墨的特性，例如基材润湿性、溶剂去除的容易性、粘度、表面张力和可喷射性。
根据本发明的油墨组合物中的液体载体的量相对于油墨组合物的总量为约50wt％至约99wt％，通常为约75wt％至约99wt％，更通常为约90wt％至约99wt％。
根据本发明的非水性油墨组合物中的总固体含量(％TS)相对于油墨组合物的总量为约0.1wt％至约50wt％，通常为约0.3wt％至约40wt％，更通常为约0.5wt％至约10wt％，还更通常为约1wt％至约7wt％。
本发明涉及一种制备本文所述的非水性油墨组合物的方法。
本发明涉及一种制备本文所述的非水性油墨组合物的方法，该方法包括：
(i)将磺化的共轭聚合物的水性分散体、聚合酸的水性分散体和任选的基质化合物混合，以形成初始的水性混合物；
(ii)从初始的水性混合物中除去水，以形成产物；
(iii)将步骤(ii)的产物溶解和/或分散在一种或多种有机溶剂中；和
(iv)向步骤(iii)中形成的混合物中加入胺化合物，从而形成非水性油墨组合物。
在该方法的步骤(i)中，可以使用本领域普通技术人员已知的任何方法来实现混合。例如，可以使用涡流混合器。可以使用可与水混溶的一种或多种有机溶剂来帮助组分的溶解和/或分散。
在该方法的步骤(ii)中，可以使用本领域已知的标准方法，例如通过旋转蒸发或通过喷雾干燥来实现除去水。本领域普通技术人员会理解，如果在步骤(i)中使用可与水混溶的一种或多种有机溶剂，则其可能留在产物中，即使当除去水时。
本发明涉及一种制备本文所述的非水性油墨组合物的方法，该方法包括：
(ia)从磺化的共轭聚合物的水性分散体中分离干的磺化的共轭聚合物；
(iia)从聚合酸的水性分散体中分离干的聚合酸；
(iiia)将步骤(ia)的干的磺化的共轭聚合物与步骤(iia)的干的聚合酸以及任选的基质化合物组合；
(iva)将步骤(iiia)中形成的混合物溶解和/或分散在一种或多种有机溶剂和胺化合物中，由此形成非水性油墨组合物。
在步骤(ia)和(iia)中，可以分别通过从其各自的水性分散体中除去水来实现干的磺化的共轭聚合物和干的聚合酸的分离，这可以通过例如旋转蒸发或喷雾干燥进行。
本发明涉及一种制备本文所述的非水性油墨组合物的方法，该方法包括：
(ib)制备磺化的共轭聚合物的非水性溶液；
(iib)制备聚合酸的非水性溶液；
(iiib)任选地，制备基质化合物的非水性溶液；
(ivb)将各自一定量的磺化的共轭聚合物的非水性溶液、聚合酸的非水性溶液和任选的基质化合物的非水性溶液混合；
(vb)向步骤(ivb)中形成的混合物中加入一种或多种有机溶剂和胺化合物，从而形成非水性油墨组合物。
在步骤(ib)和(iib)中，可以分别通过从它们各自的水性分散体中分离固体组分并将各干燥的组分与一种或多种有机溶剂和胺化合物组合来制备磺化的共轭聚合物和聚合酸的非水性储备溶液。
在步骤(iiib)中，可以通过简单地将基质化合物溶解在一种或多种有机溶剂中来制备任选的基质化合物的非水性储备溶液。
然后在步骤(ivb)中，将一定量的磺化的共轭聚合物的储备溶液和一定量的聚合酸的储备溶液和任选的一定量的基质储备溶液混合。在步骤(vb)中，向所得混合物中加入一种或多种有机溶剂和胺化合物，得到最终的油墨组合物。
根据本发明的非水性油墨组合物可以在基材上以膜的形式铸造和退火。
因此，本发明还涉及一种用于形成空穴载流膜的方法，该方法包括：
1)用本文所公开的非水性油墨组合物来涂覆基材；和
2)使基材上的涂层退火，从而形成空穴载流膜。
油墨组合物在基材上的涂覆可以通过本领域已知的方法进行，包括例如旋转浇铸、旋涂、浸铸、浸涂、狭缝涂布、喷墨印刷、凹版涂布、刮刀涂布以及本领域已知的用于制造例如有机电子器件的任何其他方法。在一些实施方案中，在将油墨组合物涂覆在基材上之前，可以将非水性油墨组合物过滤(通常在压力下)。
基材可以是柔性的或刚性的、有机的或无机的。合适的基材材料包括例如玻璃(包括例如显示玻璃)、陶瓷、金属和塑料膜。
本文所用的术语“退火”是指用于在涂覆有本发明的非水性油墨组合物的基材上形成硬化层(通常为膜)的任何一般方法。一般的退火工艺是本领域普通技术人员已知的。通常，从涂覆有非水性油墨组合物的基材中除去溶剂。溶剂的去除可以通过例如以下来进行：将层叠在基材上的涂层加热至一定温度(退火温度)，将温度保持一定时间(退火时间)，然后使所得到的层(通常为膜)慢慢冷却至室温。
退火过程可以通过例如减少或去除内部应力和应变、减少或去除缺陷以及使聚合物链对齐以改善结构的有序性，从而改善磺化的聚噻吩聚合物和/或聚合酸的机械和/或电学性能。
退火步骤可以通过以下来进行：使用本领域普通技术人员已知的任何方法(例如通过在烘箱中或在热板上加热)来加热涂布有油墨组合物的基材。退火可以在惰性环境下，例如在氮气气氛或惰性气体气氛(例如氩气)下进行。退火可以在空气中进行。还可以改变退火环境的压力以促进溶剂的去除。例如，退火可以在真空中进行。
对退火温度没有特别限制，只要待形成膜的组分对于退火所用的热量保持稳定即可。在一个实施方案中，退火温度为约25℃至约350℃，通常为150℃至约250℃。
退火时间是保持退火温度的时间。退火时间为约5至约60分钟，通常为约15至约30分钟。
在一个实施方案中，退火温度为约25℃至约350℃，通常为150℃至约250℃，且退火时间为约5至约60分钟，通常为约15至约30分钟。
本发明涉及通过本文所述的方法形成的空穴载流膜。
透射可见光是重要的，并且在较高的膜厚度下的良好的透射(低吸收)是特别重要的。例如，根据本发明的方法制备的膜可以显示波长为约380-800nm的光的至少约85％、通常至少约90％的透光率(通常具有基材)。在一个实施方案中，透光率至少约为90％。
在一个实施方案中，根据本发明的方法制备的膜的厚度为约5nm至约500nm，通常为约5nm至约150nm，更通常为约20nm至120nm。
在一个实施方案中，根据本发明的方法制备的膜显示出至少约90％的透光率，并且具有约5nm至约500nm、通常为约5nm至约150nm、更通常为约20nm至120nm的厚度。在一个实施方案中，根据本发明的方法制备的膜显示至少约90％的透光率(％T)，并且具有约20nm至120nm的厚度。
根据本发明的方法制备的膜可以制备在任选地包含用于改进最终器件的电子特性的电极或附加层的基材上。所得到的膜可能对于一种或多种有机溶剂而言是惰性的(intractable)，该有机溶剂可以是在器件制造期间用作用于随后涂布或沉积的层的油墨中的液体载体的一种或多种溶剂。膜可能对于例如甲苯而言是惰性的，甲苯可以是在器件制造期间用于随后涂布或沉积的层的油墨中的溶剂。
本发明还涉及包含通过本文所述的方法制备的膜的器件。本文描述的器件可以通过本领域已知的方法包括例如溶液处理来制造。可以通过标准方法来施加油墨和移除溶剂。根据本文所述的方法制备的膜可以是器件中的HIL和/或HTL层。
方法是本领域已知的，并且可以用于制造包括例如OLED和OPV器件的有机电子器件。可以使用本领域已知的方法来测量亮度、效率和寿命。在例如美国专利4,356,429和4,539,507(Kodak)中描述了有机发光二极管(OLED)。在例如美国专利5,247,190和5,401,827(Cambridge Display Technologies)中描述了发射光的导电聚合物。在Kraft et al.,“Electroluminescent Conjugated Polymers—Seeing Polymers in a New Light,”Angew.Chem.Int.Ed.,1998,37,402-428中描述了器件构造、物理原理、溶液处理、多层结构、共混物、化合物合成和制剂，其全部内容通过引用并入本文。
可以使用本领域已知的和可商购的发光体，包括各种导电聚合物以及有机分子，例如可从Sumation、Merck Yellow、Merck Blue、American Dye Sources(ADS)、Kodak(例如，A1Q3等)获得的化合物，甚至从Aldrich获得的化合物，如BEHP-PPV。这种有机电致发光化合物的实例包括：
(i)聚(对亚苯基亚乙烯基)及其在亚苯基部分的各个位置上被取代的衍生物；
(ii)聚(对亚苯基亚乙烯基)及其在亚乙烯基部分的各个位置上被取代的衍生物；
(iii)聚(对亚苯基亚乙烯基)及其在亚苯基部分的各个位置上并且还在亚乙烯基部分的各个位置上被取代的衍生物；
(iv)聚(亚芳基亚乙烯基)，其中亚芳基可以是诸如萘、蒽、呋喃基、噻吩基、噁二唑等的部分；
(v)聚(亚芳基亚乙烯基)的衍生物，其中亚芳基可以如上述(iv)所示，并且在亚芳基的各个位置上另外具有取代基；
(vi)聚(亚芳基亚乙烯基)的衍生物，其中亚芳基可以如上文(iv)所述，并且在亚乙烯基上的各个位置上另外具有取代基；
(vii)聚(亚芳基亚乙烯基)的衍生物，其中亚芳基可以如上文(iv)所述，并且在亚芳基的各个位置上和在亚乙烯基的各个位置上另外具有取代基；
(viii)亚芳基亚乙烯基低聚物的共聚物，例如(iv)、(v)、(vi)和(vii)中所示的亚芳基亚乙烯基低聚物与非共轭低聚物的共聚物；和
(ix)聚(对亚苯基)及其在亚苯基部分的各个位置上被取代的衍生物，包括梯型聚合物衍生物如聚(9,9-二烷基芴)等；
(x)聚亚芳基，其中亚芳基可以是诸如萘、蒽、芴、噻吩基、噁二唑等的部分；以及其在亚芳基部分的各个位置上被取代的衍生物；
(xi)低聚亚芳基的共聚物，例如(x)中所示的低聚亚芳基与非共轭低聚物的共聚物；
(xii)聚喹啉及其衍生物；
(xiii)聚喹啉与对亚苯基的共聚物，其中在亚苯基上被例如烷基或烷氧基取代以提供溶解度；和
(xiv)刚性棒状聚合物，例如聚(对亚苯基-2,6-苯并双噻唑)、聚(对亚苯基-2,6-苯并双噁唑)、聚(对亚苯基-2,6-苯并咪唑)及其衍生物；和
(xv)聚芴聚合物和具有聚芴单元的共聚物。
优选的有机发射聚合物包括发射绿色、红色、蓝色或白色光的SUMATION发光聚合物(“LEP”)或其家族、共聚物、衍生物或其混合物；SUMATION LEP可从Sumation KK获得。其他聚合物包括可从Covion Organic Semiconductors GmbH,Frankfurt,Germany(现由Merck公司拥有)获得的聚螺芴状聚合物。
或者，除了聚合物之外，发射荧光或磷光的小的有机分子可以用作有机电致发光层。小分子有机电致发光化合物的实例包括但不限于金属螯合的喔星类(oxinoid)化合物，例如三(8-羟基喹啉)铝(ALQ3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)铝和氧代双(2-甲基-8-喹啉)铝；1,3-二(N,N-二甲基氨基苯基)-1,3,4-氧杂唑(OXD-8)；双(羟基苯并喹啉)铍(BeQ2)；双(二苯基乙烯基)亚联苯(DPVBI)；芳基胺取代的二苯乙烯基亚芳基(DSA胺)和环金属化的铱和铂化合物。环金属化的铱化合物的实例包括铱与苯基吡啶、苯基喹啉或苯基嘧啶配体的络合物，例如三[2-苯基吡啶基-C2,N]铱(III)或“Ir(ppy)3”。
这种聚合物和小分子化合物是本领域公知的，并且描述于例如美国专利5,047,687中。
可以在许多情况下使用可以通过例如溶液或真空处理以及印刷和图案化工艺制备的多层结构来制造这些器件。特别地，可以有效地进行本文所述的用于空穴注入层(HIL)的实施方式，其中配制组合物以用作空穴注入层。
器件中HIL的实例包括：
1)包括PLED和SMOLED在内的OLED中的空穴注入；例如，对于PLED中的HIL，可以使用所有类型的共轭聚合物发射体，其中共轭涉及碳或硅原子。对于SMOLED中的HIL，以下是示例：含有荧光发射体的SMOLED；含有磷光发射体的SMOLED；除了HIL层之外还包含一个或多个有机层的SMOLED；和SMOLED，其中小分子层由溶液或气溶胶喷雾或任何其他加工方法加工。此外，其他实例包括基于树枝状聚合物或低聚有机半导体的OLED；双极发光FET中的HIL，其中HIL用于调节电荷注入或作为电极；
2)OPV中的空穴提取层；
3)晶体管中的通道材料；
4)包括诸如逻辑门的晶体管的组合的电路中的通道材料；
5)晶体管中的电极材料；
6)电容器中的栅极层；
7)化学传感器，其中由于待感测物质与导电聚合物的结合而实现掺杂水平的调节；
8)电池中的电极或电解质材料。
在OPV设备中可以使用各种光活性层。光伏器件可以用包含与例如美国专利5,454880；6812399和6,933,436中所述的导电聚合物混合的富勒烯衍生物的光活性层来制备。光活性层可以包含导电聚合物的混合物、导电聚合物和半导体纳米颗粒的共混物以及诸如酞菁、富勒烯和卟啉的小分子的双层。
可以使用常见的电极化合物和基材以及包封化合物。
在一个实施方案中，阴极包含Au、Ca、Al、Ag或其组合。在一个实施例中，阳极包括氧化铟锡。在一个实施方案中，发光层包含至少一种有机化合物。
可以使用界面改性层，例如中间层和光学间隔层。
可以使用电子传输层。
本发明还涉及制造本文所述的器件的方法。
在一个实施方案中，制造器件的方法包括：提供基材；在基材上层叠透明导体，例如氧化铟锡；提供本文所述的油墨组合物；在透明导体上层叠油墨组合物以形成空穴注入层或空穴传输层；在空穴注入层或空穴传输层(HTL)上层叠活性层；以及在活性层上层叠阴极。
本文所述的基材可以是柔性的或刚性的、有机或无机的。合适的基材化合物包括例如玻璃、陶瓷、金属和塑料膜。
在另一个实施方案中，制造器件的方法包括将如本文所述的油墨组合物作为OLED、光伏器件、ESD、SMOLED、PLED、传感器、超级电容器、阳离子换能器、药物释放器件、电致变色器件、晶体管、场效应晶体管、电极改性剂、用于有机场晶体管的电极改性剂、致动器或透明电极的HIL或HTL层的一部分来应用。
用于形成HIL或HTL层的油墨组合物的层叠可以通过本领域已知的方法进行，包括例如旋转浇铸、旋涂、浸铸、浸涂、狭缝涂布、喷墨印刷、凹版印刷涂布、刮刀涂布以及本领域已知的用于制造例如有机电子器件的任何其他方法。
在一个实施方案中，HIL层被热退火。在一个实施方案中，HIL层在约25℃至约350℃、通常150℃至约250℃的温度下热退火。在一个实施方案中，HIL层在约25℃至约350℃、通常150℃至约250℃的温度下热退火并持续约5至约40分钟、通常约15至约30分钟。
根据本发明，可以制备HIL或HTL，其可以对具有约380-800nm波长的光表现出至少约85％、通常至少约90％的透光率(通常，具有基材)。在一个实施方案中，透光率为至少约90％。
在一个实施方案中，HIL层的厚度为约5nm至约500nm，通常为约5nm至约150nm，更通常为约20nm至120nm。
在一个实施方案中，HIL层具有至少约90％的透光率，并且具有约5nm至约500nm、通常约5nm至约150nm、更通常约20nm至120nm的厚度。在一个实施方案中，HIL层具有至少约90％的透光率(％T)，并且具有约20nm至120nm的厚度。
通过以下非限制性实施例进一步说明本发明的油墨、方法和过程、膜和器件。
实施例
以下实施例中使用的组分总结在表1中。
表1.组分的总结
实施例1.从初始水性混合物制备NQ油墨。
由初始的水性混合物制备根据本发明的非水性(NQ)油墨组合物。通过将S-聚(3-MEET)的水性分散体(在水中0.361％固体)、TFE-VEFS 1的水性分散体(在水中20％固体)、PHOST和PGME混合来制备初始的水性混合物。所得混合物总结在表2中。
表2.初始的水性混合物，3.7％总固体
| 组分 | 重量，g | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET)(在水中0.361％固体) | 166.0 | 0.22(固体) |
| TFE-VEFS 1(在水中20％固体) | 2.0 | 0.15(固体) |
| PHOST | 9.0 | 3.33(固体) |
| PGME | 91.0 | 33.71 |
| 水 | 0.0 | 62.59 |
然后通过旋转蒸发除去溶剂，得到12.5g产物。
将产物分散在160g二甲基亚砜(DMSO)中，并在压力下过滤，得到164g固体含量为6.7％的分散体。然后将TEA(1.47g)加入到分散体中，以形成本发明的NQ油墨组合物，称为NQ油墨1，其总结在表3中。
表3.NQ油墨1，6.7％总固体
| 组分 | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.40(固体) |
| TFE-VEFS 1 | 0.27(固体) |
| PHOST | 6.03(固体) |
| DMSO | 92.40 |
| TEA | 0.90 |
NQ油墨1适用于旋涂应用。
实施例2.从固体组分制备NQ油墨
由固体组分制备根据本发明的NQ油墨组合物。
使用旋转蒸发从S-聚(3-MEET)水性分散体(在水中0.361％固体)中分离固体组分。使用相同的技术从TFE-VEFS 1的水性分散体(在水中20％固体)中分离固体组分。将干燥的S-聚(3-MEET)(0.015g)与0.23g PHOST和0.01g干的TFE-VEFS 1共聚物合并。将DMSO(9.69g)和TEA(0.06g)加入到固体组分中，并将混合物在室温下搅拌2小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。得到的NQ油墨组合物，称为NQ油墨2，总结在表4中。表4.NQ油墨2，2.5％总固体
| 组分 | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.18(固体) |
| TFE-VEFS 1 | 0.12(固体) |
| PHOST | 2.70(固体) |
| DMSO | 96.40 |
| TEA | 0.60 |
NQ油墨2适用于旋涂应用。
实施例3.从储备溶液制备NQ油墨
由储备溶液制备根据本发明的NQ油墨组合物。在本实施例中，根据以下方法从储备溶液制备NQ油墨2(来自实施例2)。
储备溶液制备：
使用旋转蒸发从S-聚(3-MEET)的水性分散体中分离固体组分。使用干的固体来制备在具有TEA的DMSO中具有0.5％固体含量的S-聚(3-MEET)的储备溶液。通过将0.05g干的S-聚(3-MEET)与9.93g DMSO和0.02g TEA混合来制备溶液。将混合物在70℃下搅拌2小时，冷却至室温，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。
使用旋转蒸发从TFE-VEFS 1共聚物的水性分散体中分离固体组分。使用干的固体来制备在DMSO中具有3.0％固体含量的TFE-VEFS 1共聚物的储备溶液。通过将0.3g干的TFE-VEFS 1共聚物与9.70g DMSO混合来制备溶液。将混合物在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。
通过将0.5g PHOST与9.50g DMSO混合来制备具有5.0％固体含量的PHOST储备溶液。将溶液在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。
由储备溶液制备油墨：
通过向1.80g的S-聚(3-MEET)储备溶液中加入0.18g的TFE-VEFS 1储备溶液，并将混合物置于涡旋下15秒来制备最终的NQ油墨。一旦溶液均匀，就加入2.19g PHOST储备溶液，0.81g DMSO和0.03g TEA。将所得NQ油墨在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。
实施例4.从含有环丁砜的初始水性混合物制备NQ油墨。
由含有环丁砜的初始水性混合物来制备根据本发明的非水性(NQ)油墨组合物。通过将S-聚(3-MEET)的水性分散体(在水中0.361％固体)、TFE-VEFS 1的水性分散体(在水中20％固体)、PHOST和环丁砜混合来制备初始水性混合物。所得混合物总结在表5中。
表5.含环丁砜的初始水性混合物，2.9％固体
| 组分 | 重量，g | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET)(在水中0.361％固体) | 84.35 | 0.22(固体) |
| TFE-VEFS 1(在水中20％固体) | 1.02 | 0.15(固体) |
| PHOST | 4.57 | 3.33(固体) |
| 环丁砜 | 84.96 | 33.71 |
| 水 | 0.0 | 62.59 |
通过旋转蒸发除去水，得到5.1g产物(在环丁砜溶剂中6.0％固体)。
旋转蒸发后，将4.0g环丁砜中的组合物与4.0g二甲基四氢嘧啶酮(DMPU)、8.0g 3-甲氧基丙腈(PCN)和0.12g TEA混合，得到NQ油墨组合物，称为NQ油墨3a。
根据该方法制备另一种本发明的NQ油墨，称为NQ油墨3b，不同之处在于使用二甲基丙酰胺来代替PCN。NQ油墨3a和3b的组成总结在表6中。
表6.NQ墨3a和3b
| NQ油墨3a | NQ油墨3b | |
| 组分 | 组成，％ | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.090(固体) | 0.090(固体) |
| TFE-VEFS 1 | 0.060(固体) | 0.060(固体) |
| PHOST | 1.35(固体) | 1.35(固体) |
| TEA | 0.75 | 0.75 |
| 环丁砜 | 24.44 | 24.44 |
| DMPU | 24.44 | 24.44 |
| PCN | 48.87 | - |
| 二甲基丙酰胺 | - | 48.87 |
| 总固体％ | 1.5 | 1.5 |
NQ油墨3a和3b适用于喷墨打印应用。
实施例5.
按照实施例2所述的方法制备本实施例的本发明的NQ油墨，不同之处在于用γ-丁内酯和乙二醇代替DMSO。
使用旋转蒸发从S-聚(3-MEET)的水性分散体中分离固体组分。使用相同的技术从TFE-VEFS 1的水性分散体中分离固体组分。将干的S-聚(3-MEET)(0.012g)与0.18g PHOST和0.01g干的TFE-VEFS 1混合。将γ-丁内酯(8.38g)、乙二醇(1.36g)和TEA(0.06g)加入到固体组分中，将混合物在60℃下搅拌2小时，冷却至室温，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器过滤。得到的NQ油墨组合物，称为NQ油墨4，总结在表7中。
表7.NQ油墨4，2.0％总固体
| 组分 | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.12(固体) |
| TFE-VEFS 1 | 0.080(固体) |
| PHOST | 1.8(固体) |
| γ-丁内酯 | 83.77 |
| 乙二醇 | 13.63 |
| TEA | 0.60 |
NQ墨水4适用于喷墨打印应用。
实施例6
在本实施例中，根据与实施例3中所述类似的方法，从储备溶液制备NQ油墨4(来自实施例5)。
储备溶液制备：
使用旋转蒸发从S-聚(3-MEET)的水性分散体中分离固体组分。使用干的固体来制备具有0.5％固体含量的S-聚(3-MEET)在γ-丁内酯、乙二醇和TEA的混合物中的储备溶液。通过将0.05g干的S-聚(3-MEET)与8.51gγ-丁内酯、1.38g乙二醇和0.06g TEA混合来制备溶液。将混合物在60℃下搅拌2小时，冷却至室温，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器进行过滤。
使用旋转蒸发从TFE-VEFS 1的水性分散体中分离固体组分。使用干的固体来制备具有3.0％固体含量的TFE-VEFS 1在γ-丁内酯、乙二醇和TEA中的储备溶液。通过将0.3g干的TFE-VEFS 1与8.29gγ-丁内酯、1.35g乙二醇和0.06g TEA混合来制备该溶液。将混合物在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器进行过滤。
通过将0.5g PHOST与8.12g的γ-丁内酯、1.32g乙二醇和0.06g TEA混合来制备5.0％固体的PHOST的储备溶液。将混合物在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器进行过滤。
由储备溶液制备油墨：
通过向2.40g S-聚(3-MEET)储备溶液中加入0.27g TFE-VEFS 1储备溶液，然后将混合物涡旋15秒来制备最终的NQ油墨。一旦溶液均匀，就加入3.6g PHOST储备溶液、3.19gγ-丁内酯，0.52g乙二醇和0.02g TEA。将油墨在室温下搅拌1小时，然后通过0.22μm聚丙烯过滤器进行过滤。
实施例7.
根据实施例1所述的方法制备本实施例的NQ油墨，不同之处在于使用TFE-VEFS 2的水性分散体(在水中20％固体)代替TFE-VEFS 1的水性分散体和/或通过改变分散在DMSO中的产物的量来调节NQ油墨的总固体％。本实施例的NQ油墨，称为NQ油墨5-8，总结在表8中。
表8.NQ油墨5-8
NQ油墨5-8适用于旋涂应用。
实施例8.TEA对成膜的影响
从本发明的NQ油墨制备膜，并将其与由非发明的NQ油墨制备的膜进行比较。特别地，由本发明的NQ油墨7和8制备膜，并与由非本发明的NQ油墨(称为对比油墨1和对比油墨2)制成的膜进行比较。用于形成膜的油墨总结在表9中。
表9.
| NQ油墨7 | NQ油墨8 | 对比油墨1 | 对比油墨2 | |
| 组分 | 组成，％ | 组成，％ | 组成，％ | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.15(固体) | 0.18(固体) | 0.15(固体) | 0.18(固体) |
| TFE-VEFS 2 | 0.15(固体) | 0.18(固体) | 0.15(固体) | 0.18(固体) |
| PHOST | 2.2(固体) | 2.64(固体) | 2.2(固体) | 2.64(固体) |
| DMSO | 97.2 | 96.7 | 97.5 | 97 |
| TEA | 0.3 | 0.3 | - | - |
| 总固体％ | 2.5 | 3.0 | 2.5 | 3.0 |
通过在基材上旋涂NQ油墨8的等分试样来形成膜，并且通过将对比油墨2旋涂在另一基材上来类似地制备对比膜。与由对比油墨2形成的膜(其显示出显著的不均匀性(图1所示))相比，由NQ油墨8形成的膜基本上无颗粒且均匀(如图2所示)。
类似地，通过在基材上旋涂NQ油墨7的等分试样来形成膜，并且通过将对比油墨1旋涂在另一基材上来类似地制备对比膜。由NQ油墨7形成的膜在100倍和500倍放大倍数下的图像分别显示在图3和4中。与由对比油墨1形成的膜(未示出)相比，由NQ油墨7形成的膜是均匀的。
实施例9.OLED器件的制造和表征
以下描述的器件制造旨在作为示例，并且不以任何方式意味着将本发明限于所述制造工艺、器件构造(顺序、层数等)或与要求保护的HIL材料不同的材料。
本文描述的OLED器件在沉积在玻璃基材上的氧化铟锡(ITO)表面上制造。
将ITO表面预先图案化以限定0.05cm2的像素面积。在将NQ油墨沉积在基材上以形成HIL之前，进行基材的预处理。首先通过在各种溶液或溶剂中的超声处理来清洗器件基材。将器件基材在以下物质中各自超声约20分钟：稀的皂溶液，然后蒸馏水，然后丙酮，然后异丙醇。将基材在氮气流下干燥。随后，将器件基材转移到设置在120℃的真空烘箱中，并保持在部分真空(用氮气吹扫)下直到准备使用。在300W下操作的UV-臭氧室中处理器件基材20分钟，然后立即使用。
在将HIL油墨组合物沉积到ITO表面上之前，通过0.2μm聚丙烯过滤器过滤油墨组合物。
通过旋涂NQ油墨，在器件基材上形成HIL。通常，在ITO图案化的基材上旋涂后的HIL的厚度由几个参数确定，例如旋转速度、旋转时间、基材尺寸、基材表面的质量和旋涂机的设计。获得特定层厚度的一般规则是本领域普通技术人员已知的。旋涂后，将HIL层在热板上干燥，通常在150℃至250℃的温度(退火温度)下干燥15-30分钟。
然后将包含本发明的HIL层的基材转移到真空室中，其中通过物理气相沉积来沉积器件堆叠的剩余层。
除非另有说明，涂布和干燥过程中的所有步骤均在惰性气氛下进行。
N,N'-双(1-萘基)-N,N'-双(苯基)联苯胺(NPB)作为空穴传输层沉积在HIL的顶部，随后是基于铱的发射层、三(8-羟基喹啉)铝(ALQ3)电子传输和发射层以及作为阴极的LiF和Al。玻璃上预先图案化的ITO用作阳极。
OLED器件包括玻璃基材上的像素，其电极延伸至包含像素的发光部分的器件的包封区域的外部。每个像素的通常面积为0.05cm2。电极与诸如Keithley 2400源表(sourcemeter)的电流源表接触，并且向ITO电极施加偏压，同时将铝电极接地。这导致带正电荷的载流子(空穴)和带负电荷的载流子被注入到形成激子并产生光的器件中。在该实施例中，HIL有助于将电荷载流子注入到发光层中。
同时，使用另一个Keithley 2400源表来访问(address)大面积硅光电二极管。该光电二极管由2400源表保持在零伏偏压。它直接与OLED像素的点亮区域正下方的玻璃基材的区域直接接触。光电二极管收集由OLED产生的光，并将其转换成光电流，光电流又由源表读取。所产生的光电二极管电流通过在Minolta CS-200Chromameter的帮助下进行校准来量化为光学单位(坎德拉/平方米)。
在器件测试期间，访问OLED像素的Keithley 2400向其施加电压扫描。测量通过像素的所得电流。同时，通过OLED像素的电流导致产生光，其然后通过连接到光电二极管的另一个Keithley 2400得到光电流读数。因此产生像素的电压-电流-光或IVL数据。
使用用于形成HIL的NQ油墨6制造OLED器件。使用被称为对比油墨3的用于形成HIL的对比油墨来制造对比OLED器件。然后测试这些OLED器件。NQ油墨6和比较油墨3的组分总结在表10中。
表10.
| NQ油墨6 | 比较油墨3 | |
| 组分 | 组成，％ | 组成，％ |
| S-聚(3-MEET) | 0.35(固体) | 0.132(固体) |
| TFE-VEFS 1 | 0.24(固体) | - |
| TFE-VPFS | - | 0.066(固体) |
| 聚苯乙烯磺酸 | - | 0.066(固体) |
| PHOST | 5.31(固体) | 1.936(固体) |
| DMSO | 93.2 | - |
| 水 | - | 53.79 |
| 丁基溶纤剂 | - | 44.01 |
| TEA | 0.9 | - |
| 总固体％ | 5.9 | 2.2 |
OLED器件的电流密度随电压变化的比较示于图5中。与包含由对比油墨3制成的HIL的OLED器件相比，包含由NQ油墨6制成的HIL的OLED器件表现出较低的漏电流。
OLED器件的外部量子效率(EQE)随发光变化的比较示于图6中。与包含由对比油墨3制成的HIL的OLED器件相比，包含由NQ油墨6制成的HIL的OLED器件表现出相似或更好的EQE。
通过比较OLED器件的％发光随时间的变化和比较电压变化随时间的变化来测定器件寿命的差异。图7中示出了％发光随时间变化的曲线图，并且图8示出了电压变化随时间变化的曲线图。与包含由对比油墨3制成的HIL的OLED器件相比，包含由NQ油墨6制成的HIL的OLED器件表现出改善的器件寿命。
Claims (50)
1.一种非水性油墨组合物，其包含：
(a)磺化的共轭聚合物；
(b)聚合酸，其包含一个或多个重复单元，所述一个或多个重复单元包含至少一个被至少一个氟原子和至少一个磺酸(-SO3H)部分取代的烷基或烷氧基，其中所述烷基或烷氧基任选地被至少一个醚键(-O-)基团中断；和
(c)任选的基质化合物；
(d)胺化合物；和
(e)包含有机溶剂的液体载体，
其中所述胺化合物选自乙醇胺和烷基胺。
2.根据权利要求1所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的共轭聚合物是磺化的聚噻吩。
3.根据权利要求2所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得：
其中R1和R2各自独立地为H、烷基、氟代烷基、聚醚或烷氧基。
4.根据权利要求3所述的非水性油墨组合物，其中R1和R2各自独立地为H、氟代烷基、-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re、-ORf；其中在每次出现时，Ra、Rb、Rc和Rd各自独立地为H、烷基、氟代烷基或芳基；Re为H、烷基、氟代烷基或芳基；p为1、2或3；且Rf为烷基、氟代烷基或芳基。
5.根据权利要求4所述的非水性油墨组合物，其中R1为H且R2不为H。
6.根据权利要求5所述的非水性油墨组合物，其中R1是H且R2是-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re或-ORf。
7.根据权利要求6所述的非水性油墨组合物，其中R1是H且R2是-O[C(RaRb)-C(RcRd)-O]p-Re。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含以下重复单元的聚噻吩磺化而获得：
9.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩是磺化的聚(3-MEET)。
10.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得，所述式(I)的重复单元的量基于重复单元的总重量为大于70重量％。
11.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得，所述式(I)的重复单元的量基于重复单元的总重量为大于80重量％。
12.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得，所述式(I)的重复单元的量基于重复单元的总重量为大于90重量％。
13.根据权利要求2至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述磺化的聚噻吩通过使包含式(I)的重复单元的聚噻吩磺化而获得，所述式(I)的重复单元的量基于重复单元的总重量为大于95重量％。
14.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述聚合酸包含式(II)的重复单元和式(III)的重复单元：
其中在每次出现时，R5、R6、R7、R8、R9、R10和R11各自独立地为H、卤素、氟代烷基或全氟代烷基；并且
X是–[OC(RhRi)-C(RjRk)]q-O-[CRlRm]z-SO3H，
其中在每次出现时，Rh、Ri、Rj、Rk、Rl和Rm各自独立地为H、卤素、氟代烷基或全氟代烷基；
q为0至10；且
z为1至5。
15.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，R5、R6、R7和R8独立地为Cl或F。
16.根据权利要求15所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，R5、R7和R8为F且R6为Cl。
17.根据权利要求15所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，R5、R6、R7和R8为F。
18.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，R9、R10和R11为F。
19.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，Rh、Ri、Rj、Rk、Rl和Rm独立地为F、(C1-C8)氟代烷基或(C1-C8)全氟代烷基。
20.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中在每次出现时，Rl和Rm为F；q为0；且z为2。
21.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中n:m比为9:1，其中n为式(II)的重复单元数且m为式(III)的重复单元数。
22.根据权利要求14所述的非水性油墨组合物，其中n:m比为8:2，其中n为式(II)的重复单元数且m为式(III)的重复单元数。
23.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于磺化的共轭聚合物与聚合酸的总重量，磺化的共轭聚合物:聚合酸的比率为10:90至90:10。
24.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于磺化的共轭聚合物与聚合酸的总重量，磺化的共轭聚合物:聚合酸的比率为20:80至80:20。
25.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于磺化的共轭聚合物与聚合酸的总重量，磺化的共轭聚合物:聚合酸的比率为40:60至60:40。
26.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于磺化的共轭聚合物与聚合酸的总重量，磺化的共轭聚合物:聚合酸的比率为60:40至50:50。
27.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于非水性油墨组合物的总量，所述磺化的共轭聚合物的量为0.01重量％至20.00重量％。
28.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于非水性油墨组合物的总量，聚合酸的量为0.01重量％至5.00重量％。
29.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于非水性油墨组合物的总量，聚合酸的量为0.01重量％至1.00重量％。
30.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于非水性油墨组合物的总量，聚合酸的量为0.05重量％至0.50重量％。
31.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中基于非水性油墨组合物的总量，聚合酸的量为0.06重量％至0.30重量％。
32.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其还包含基质化合物。
33.根据权利要求32所述的非水性油墨组合物，其中所述基质化合物是不同于所述磺化的共轭聚合物和/或聚合酸的合成聚合物。
34.根据权利要求33所述的非水性油墨组合物，其中所述合成聚合物是聚(苯乙烯)或聚(苯乙烯)衍生物。
35.根据权利要求34所述的非水性油墨组合物，其中所述合成聚合物是聚(4-羟基苯乙烯)。
36.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述胺化合物是烷基胺。
37.根据权利要求36所述的非水性油墨组合物，其中所述烷基胺是叔烷基胺。
38.根据权利要求37所述的非水性油墨组合物，其中所述叔烷基胺是三乙胺。
39.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中所述胺化合物的量相对于油墨组合物的总量为至少0.01重量％。
40.根据权利要求1至7中任一项所述的非水性油墨组合物，其中水的总量相对于油墨组合物的总量为0至2重量％。
41.一种制备根据权利要求1-40中任一项所述的非水性油墨组合物的方法，所述方法包括：
(i)将磺化的共轭聚合物的水性分散体、聚合酸的水性分散体和任选的基质化合物混合，以形成初始的水性混合物；
(ii)从所述初始的水性混合物中除去水，以形成产物；
(iii)将步骤(ii)的产物溶解和/或分散在一种或多种有机溶剂中；和
(iv)向步骤(iii)中形成的混合物中加入胺化合物，从而形成非水性油墨组合物。
42.一种制备根据权利要求1-40中任一项所述的非水性油墨组合物的方法，所述方法包括：
(ia)从磺化的共轭聚合物的水性分散体中分离干的磺化的共轭聚合物；
(iia)从聚合酸的水性分散体中分离干的聚合酸；
(iiia)将步骤(ia)的干的磺化的共轭聚合物与步骤(iia)的干的聚合酸以及任选的基质化合物组合；
(iva)将步骤(iiia)中形成的混合物溶解和/或分散在一种或多种有机溶剂和胺化合物中，由此形成非水性油墨组合物。
43.一种制备根据权利要求1-40中任一项所述的非水性油墨组合物的方法，所述方法包括：
(ib)制备磺化的共轭聚合物的非水性溶液；
(iib)制备聚合酸的非水性溶液；
(iiib)任选地，制备基质化合物的非水性溶液；
(ivb)将各自一定量的磺化的共轭聚合物的非水性溶液、聚合酸的非水性溶液和任选的基质化合物的非水性溶液混合；
(vb)向步骤(ivb)中形成的混合物中加入一种或多种有机溶剂和胺化合物，从而形成非水性油墨组合物。
44.一种用于形成空穴载流膜的方法，所述方法包括：
1)用权利要求1至40中任一项所述的非水性油墨组合物涂覆基材；和
2)使基材上的涂层退火，从而形成空穴载流膜。
45.根据权利要求44所述的方法，其中退火温度为25℃至350℃。
46.根据权利要求44所述的方法，其中退火温度为150℃至250℃。
47.根据权利要求44或45所述的方法，其中退火时间为5至60分钟。
48.根据权利要求44或45所述的方法，其中退火时间为15至30分钟。
49.根据权利要求44至48中任一项所述的方法形成的空穴载流膜。
50.一种器件，其包含根据权利要求49所述的膜，其中所述器件是OLED、OPV、晶体管、电容器、传感器、换能器、药物释放器件、电致变色器件或电池器件。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201562151260P | 2015-04-22 | 2015-04-22 | |
| US62/151,260 | 2015-04-22 | ||
| PCT/US2016/026905 WO2016171935A1 (en) | 2015-04-22 | 2016-04-11 | Non-aqueous compositions suitable for use in organic electronics |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107532022A CN107532022A (zh) | 2018-01-02 |
| CN107532022B true CN107532022B (zh) | 2021-06-15 |
Family
ID=57144171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680016749.2A Active CN107532022B (zh) | 2015-04-22 | 2016-04-11 | 适用于有机电子器件的非水性组合物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10407581B2 (zh) |
| EP (1) | EP3286271A4 (zh) |
| JP (1) | JP6638730B2 (zh) |
| KR (1) | KR102498647B1 (zh) |
| CN (1) | CN107532022B (zh) |
| WO (1) | WO2016171935A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180030291A1 (en) * | 2015-03-03 | 2018-02-01 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Compositions containing hole carrier compounds and polymeric acids, and uses thereof |
| EP3573117A4 (en) * | 2017-01-18 | 2020-10-28 | Nissan Chemical Corporation | INK COMPOSITION |
| US20200002559A1 (en) * | 2017-01-18 | 2020-01-02 | Nissan Chemical Corporation | Ink compositions comprising sulfonated conjugated polymer |
| US20200020860A1 (en) | 2017-02-07 | 2020-01-16 | Nissan Chemical Corporation | Charge transporting varnish |
| US20200216696A1 (en) * | 2017-06-20 | 2020-07-09 | Nissan Chemical Corporation | Non-aqueous ink composition |
| JP7276314B2 (ja) | 2018-03-15 | 2023-05-18 | 日産化学株式会社 | 電荷輸送性組成物 |
| US20210122928A1 (en) | 2018-07-04 | 2021-04-29 | Nissan Chemical Corporation | Charge-transporting composition |
| CN112469780A (zh) | 2018-07-24 | 2021-03-09 | 日产化学株式会社 | 电荷输送性组合物 |
| EP3858927A1 (en) | 2018-09-25 | 2021-08-04 | Nissan Chemical Corporation | Ink composition |
| US11903304B2 (en) | 2020-12-11 | 2024-02-13 | Raynergy Tek Incorporation | Photodiode comprising fluropolymer compound |
| TWI786492B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-12-11 | 天光材料科技股份有限公司 | 光電二極體 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1495234A (zh) * | 2002-06-14 | 2004-05-12 | ��������ķ������ | 包含聚合物纳米颗粒的着色剂、分散剂和分散体 |
| CN102959008A (zh) * | 2010-07-02 | 2013-03-06 | 普莱克斯托尼克斯公司 | 空穴传输组合物及相关器件和方法(ii) |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4356429A (en) | 1980-07-17 | 1982-10-26 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent cell |
| US4539507A (en) | 1983-03-25 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies |
| GB8909011D0 (en) | 1989-04-20 | 1989-06-07 | Friend Richard H | Electroluminescent devices |
| US5047687A (en) | 1990-07-26 | 1991-09-10 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent device with stabilized cathode |
| GB9018698D0 (en) | 1990-08-24 | 1990-10-10 | Lynxvale Ltd | Semiconductive copolymers for use in electroluminescent devices |
| US5331183A (en) | 1992-08-17 | 1994-07-19 | The Regents Of The University Of California | Conjugated polymer - acceptor heterojunctions; diodes, photodiodes, and photovoltaic cells |
| US6166172A (en) | 1999-02-10 | 2000-12-26 | Carnegie Mellon University | Method of forming poly-(3-substituted) thiophenes |
| AT410729B (de) | 2000-04-27 | 2003-07-25 | Qsel Quantum Solar Energy Linz | Photovoltaische zelle mit einer photoaktiven schicht aus zwei molekularen organischen komponenten |
| AT411306B (de) | 2000-04-27 | 2003-11-25 | Qsel Quantum Solar Energy Linz | Photovoltaische zelle mit einer photoaktiven schicht aus zwei molekularen organischen komponenten |
| US6602974B1 (en) | 2001-12-04 | 2003-08-05 | Carnegie Mellon University | Polythiophenes, block copolymers made therefrom, and methods of forming the same |
| WO2004029128A2 (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Water dispersible polythiophenes made with polymeric acid colloids |
| DE102004006583A1 (de) * | 2004-02-10 | 2005-09-01 | H.C. Starck Gmbh | Polythiophenformulierungen zur Verbesserung von organischen Leuchtdioden |
| US7455793B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-11-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Non-aqueous dispersions comprising electrically doped conductive polymers and colloid-forming polymeric acids |
| US7569158B2 (en) * | 2004-10-13 | 2009-08-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous dispersions of polythienothiophenes with fluorinated ion exchange polymers as dopants |
| US7569159B2 (en) | 2005-02-10 | 2009-08-04 | Plextronics, Inc. | Hole injection/transport layer compositions and devices |
| EP2537874B1 (en) * | 2006-07-21 | 2021-05-19 | Nissan Chemical Corporation | Sulfonation of conducting polymers and oled, photovoltaic, and esd devices |
| KR100860411B1 (ko) | 2006-12-08 | 2008-09-26 | 한국전자통신연구원 | 멀티캐스트를 이용한 양방향 지역 광고 시스템 및 방법 |
| EP2250207B1 (en) * | 2008-02-29 | 2012-01-04 | Plextronics, Inc. | Planarizing agents and devices |
| WO2009111675A1 (en) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | Plextronics, Inc. | Modified planarizing agents and devices |
| EP2143768A1 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | Acreo AB | Waterbased casting or printing composition |
| US8268195B2 (en) * | 2008-09-29 | 2012-09-18 | Air Products And Chemicals, Inc. | Electrically conductive films formed from dispersions comprising polythiophenes and ether containing polymers |
| WO2010062558A1 (en) | 2008-10-27 | 2010-06-03 | Plextronics Inc. | Charge injection and transport layers |
| US8828274B2 (en) | 2008-10-27 | 2014-09-09 | Solvay Usa, Inc. | Polyarylamine ketones |
| US8283002B2 (en) | 2008-11-18 | 2012-10-09 | Plextronics, Inc. | Aminobenzene compositions and related devices and methods |
| KR101581990B1 (ko) * | 2009-04-21 | 2015-12-31 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 전기 전도성 중합체 조성물 및 그로부터 제조된 필름 |
| US20120097898A1 (en) * | 2009-05-01 | 2012-04-26 | Plextronices, Inc. | Replacing aqueous with non-aqueous solvent |
| CN102421858A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-04-18 | 默克专利有限公司 | 导电制剂 |
| GB2483635A (en) * | 2010-09-08 | 2012-03-21 | Cambridge Display Tech Ltd | Printing Apparatus involving beat patterns |
| CN103987735B (zh) | 2011-10-21 | 2017-10-31 | 索尔维美国有限公司 | 通过氧化聚合合成共轭聚合物的改进方法和相关组合物 |
| EP2786427A4 (en) * | 2011-12-01 | 2016-08-17 | Quarkstar Llc | SOLID BODY LIGHTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
| EP2850668B1 (en) * | 2012-05-15 | 2019-11-20 | Nissan Chemical Corporation | Hole transport materials including oled applications |
| US9018639B2 (en) * | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
-
2016
- 2016-04-11 JP JP2017540161A patent/JP6638730B2/ja active Active
- 2016-04-11 EP EP16783595.8A patent/EP3286271A4/en not_active Withdrawn
- 2016-04-11 CN CN201680016749.2A patent/CN107532022B/zh active Active
- 2016-04-11 KR KR1020177033276A patent/KR102498647B1/ko active IP Right Grant
- 2016-04-11 US US15/566,796 patent/US10407581B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-04-11 WO PCT/US2016/026905 patent/WO2016171935A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1495234A (zh) * | 2002-06-14 | 2004-05-12 | ��������ķ������ | 包含聚合物纳米颗粒的着色剂、分散剂和分散体 |
| CN102959008A (zh) * | 2010-07-02 | 2013-03-06 | 普莱克斯托尼克斯公司 | 空穴传输组合物及相关器件和方法(ii) |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016171935A1 (en) | 2016-10-27 |
| KR20170139592A (ko) | 2017-12-19 |
| US10407581B2 (en) | 2019-09-10 |
| EP3286271A1 (en) | 2018-02-28 |
| CN107532022A (zh) | 2018-01-02 |
| JP2018516999A (ja) | 2018-06-28 |
| JP6638730B2 (ja) | 2020-01-29 |
| KR102498647B1 (ko) | 2023-02-10 |
| US20180105709A1 (en) | 2018-04-19 |
| EP3286271A4 (en) | 2018-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107532022B (zh) | 适用于有机电子器件的非水性组合物 | |
| TWI710608B (zh) | 適合於在有機電子中使用的非水性組成物 | |
| CN107406714B (zh) | 含有空穴载体材料以及含氟聚合物的组合物及其用途 | |
| CN107646147B (zh) | 包含空穴载体化合物和聚合酸的组合物及其用途 | |
| CN107849376B (zh) | 适用于有机电子的包含金属纳米颗粒的非水性油墨组合物 | |
| JP6624296B2 (ja) | 有機エレクトロニクスにおける使用のためのナノ粒子−導電性ポリマー複合体 | |
| KR102399386B1 (ko) | 정공 캐리어 물질 및 폴리(아릴 에테르 술폰)을 함유하는 조성물 및 그의 용도 | |
| JP7088009B2 (ja) | スルホン化共役ポリマーを含有するインク組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |