JP2018516999A - 有機エレクトロニクスにおける使用に適した非水系組成物 - Google Patents

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Abstract

本明細書に記載されるのは、スルホン化共役ポリマー、ポリマー酸、オプションのマトリックス化合物、及びアミン化合物を含有する非水系インク組成物である。本開示はまた、例えば、有機電子デバイスにおける、このような非水系インク組成物の使用に関する。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2015年4月22日に出願された米国仮出願 62/151,260号についての優先権を主張し、その内容全体が、この参照により本明細書に明示的に取り込まれる。
発明の分野
本開示は、スルホン化共役ポリマー、ポリマー酸、場合によりマトリックス化合物、及びアミン化合物を含む、非水系インク組成物に関する。本開示はまた、例えば、有機電子デバイスにおける、このような非水系インク組成物の使用に関する。
例えば、有機系の有機発光ダイオード(OLED)、ポリマー発光ダイオード(PLED)、燐光有機発光ダイオード(PHOLED)、及び有機光起電デバイス(OPV)のような、省エネデバイスにおける有用な進歩があるが、商業化のためのより良い材料加工及び/又はデバイス性能を提供するには更なる改良がなお必要とされる。例えば、有機エレクトロニクスにおいて使用される材料の1つの有望なタイプは、例えば、ポリチオフェン類を含む導電性ポリマーである。しかし、これらの中性及び/又は導電性状態における、ポリマーの純度、加工性、及び不安定性により問題が起こり得る。また、種々のデバイスのアーキテクチャの交互に重なった層に使用されるポリマーの溶解度を非常に良好に制御できること(例えば、特定のデバイスアーキテクチャにおける隣接層間の直交又は交互溶解度特性(orthogonal or alternating solubility properties))が重要である。例えば、正孔注入層(HIL)及び正孔輸送層(HTL)としても知られている、これらの層は、競合する要求、そして非常に薄いが高品質の薄膜の必要性を考慮すると、困難な問題を提起することがある。
溶解性、熱/化学安定性及び電子エネルギー準位(HOMO及びLUMOなど)などの正孔注入層及び正孔輸送層の特性を制御することによって、これらの化合物を異なる用途に適合させ、かつ発光層、光活性層及び電極などの異なる化合物と共に機能するように適合させることができるようにするための、良好なプラットフォームシステムに対する解決していないニーズが高まっている。良好な溶解度、溶媒抵抗性(intractability)、及び熱安定性の特性が重要である。また重要なのは、高い透明度及び低い作動電圧を保持しながら、HILの抵抗及びHIL層の厚さを調整できることである。特定の応用のためのシステムを構築できること、及びこのような特性の必要バランスを提供できることも重要である。
発明の要約
第1の態様において、本開示は、非水系インク組成物であって、
(a)スルホン化共役ポリマー;
(b)少なくとも1個のフッ素原子及び少なくとも1個のスルホン酸(−SOH)残基により置換されている、少なくとも1個のアルキル又はアルコキシ基であって、場合により少なくとも1個のエーテル結合(−O−)基により中断されているアルキル又はアルコキシ基を含む、1個以上の繰り返し単位を含むポリマー酸;
(c)場合により、マトリックス化合物;
(d)アミン化合物;並びに
(e)有機溶媒を含む液体担体
を含む組成物に関する。
第2の態様において、本開示は、本明細書に記載の非水系インク組成物の製造方法に関する。
第3の態様において、本開示は、正孔運搬薄膜の形成方法であって、
1)基板を本明細書に開示される非水系インク組成物でコーティングすること;及び
2)基板上のコーティングをアニーリングすることにより、正孔運搬薄膜を形成すること
を含む方法に関する。
第4の態様において、本開示は、本明細書に記載の方法により製造された薄膜を含むデバイスであって、OLED、OPV、トランジスタ、コンデンサ、センサー、変換器、薬物放出デバイス、エレクトロクロミック素子、又はバッテリー装置であるデバイスに関する。
本発明の目的は、安定性が向上し、貯蔵寿命が延びた、非水系インク組成物を提供することである。
本発明の別の目的は、本明細書に記載の組成物を用いて、薄膜形成を改善し、薄膜特性を増強(薄膜内の粒子低減及び粗度低減を含むが、これらに限定されない)することである。
本発明の更に別の目的は、本明細書に記載の組成物を含むデバイス中のHILの電気的特性(抵抗など)を調整できるようにすることである。
本発明のなお別の目的は、本明細書に記載の組成物を含むデバイス中の薄膜厚さを調整できるようにすること、及び高い透明度又は可視スペクトルでの低い吸光度(透過率>90%T)を保持できるようにすることである。
非発明非水系インクから形成された薄膜を示す。 本開示の発明非水系インクから形成された薄膜を示す。 倍率100×での本開示の発明非水系インクから形成された薄膜を示す。 倍率500×での本開示の発明非水系インクから形成された薄膜を示す。 発明非水系インク(NQインク6)から製造されたHILを含むOLEDデバイスと、非発明インク(比較インク3)から製造されたHILを含むOLEDデバイスの、電圧の関数としての電流密度の比較を示す。 発明非水系インク(NQインク6)から製造されたHILを含むOLEDデバイスと、非発明インク(比較インク3)から製造されたHILを含むOLEDデバイスの、輝度の関数としての外部量子効率(EQE)の比較を示す。 発明非水系インク(NQインク6)から製造されたHILを含むOLEDデバイスと、非発明インク(比較インク3)から製造されたHILを含むOLEDデバイスの、時間の関数としての%輝度のプロットを示す。 発明非水系インク(NQインク6)から製造されたHILを含むOLEDデバイスと、非発明インク(比較インク3)から製造されたHILを含むOLEDデバイスの、時間の関数としての電圧変化のプロットを示す。
詳細な説明
本明細書に使用されるとき、「a」、「an」、又は「the」という用語は、特に断りない限り「1つ(1個)以上」又は「少なくとも1つ(1個)」を意味する。
本明細書に使用されるとき、「〜を含む(comprises)」という用語は、「本質的に〜からなる」及び「〜からなる」を包含する。「〜を含む(comprising)」という用語は、「本質的に〜からなる」及び「〜からなる」を包含する。
「〜がない(free of)」という句は、この句により修飾される材料の外部添加がないこと、及び当業者には公知の分析手法(例えば、ガス又は液体クロマトグラフィー、分光光度法、光学顕微鏡法など)により観測できる検出可能な量のこの材料が存在しないことを意味する。
本開示を通して、種々の刊行物が参照により取り込まれる。参照により本明細書に取り込まれる該刊行物における任意の言語の意味が、本開示の言語の意味と矛盾するならば、特に断りない限り、本開示の言語の意味が優先するものである。
本明細書に使用されるとき、有機基に関して「(Cx−Cy)」(ここで、x及びyは、それぞれ整数である)という用語は、この基が、1個の基に炭素原子x個から炭素原子y個までを含んでよいことを意味する。
本明細書に使用されるとき、「アルキル」という用語は、一価の直鎖又は分岐の飽和炭化水素基、更に典型的には、一価の直鎖又は分岐の飽和(C−C40)炭化水素基、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、ヘキシル、2−エチルヘキシル、オクチル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコシル、ベヘニル、トリアコンチル、及びテトラコンチルなどを意味する。
本明細書に使用されるとき、「フルオロアルキル」という用語は、1個以上のフッ素原子で置換されている、本明細書中と同義のアルキル基、更に典型的には(C−C40)アルキル基を意味する。フルオロアルキル基の例は、例えば、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、ペルフルオロアルキル、1H,1H,2H,2H−ペルフルオロオクチル、ペルフルオロエチル、及び−CHCFを含む。
本明細書に使用されるとき、「アルコキシ」という用語は、−O−アルキル(ここで、アルキル基は、本明細書中と同義である)として示される一価基を意味する。アルコキシ基の例は、メトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、n−ブトキシ、イソブトキシ、及びtert−ブトキシを含むが、これらに限定されない。
本明細書に使用されるとき、アルキル基及び/又はアルコキシ基のアルキル部分は、場合により1個以上のエーテル結合(−O−)基により中断されていてもよい。
本明細書に使用されるとき、「アリール」という用語は、1個以上の6員炭素環を含有する一価の不飽和炭化水素基であって、この不飽和が、3個の共役二重結合により表されうる基を意味する。アリール基は、単環式アリール及び多環式アリールを含む。多環式アリールとは、2個以上の6員炭素環を含有する一価の不飽和炭化水素基であって、この不飽和が、3個の共役二重結合により表されうる基であって、隣接する環が、1個以上の結合若しくは二価の架橋基により相互に結合しているか、又は一緒になって縮合している基のことをいう。アリール基の例は、フェニル、アントラセニル、ナフチル、フェナントレニル、フルオレニル、及びピレニルを含むが、これらに限定されない。
本明細書に記載の任意の置換基は、1個以上の炭素原子で、1個以上の同じか又は異なる本明細書に記載の置換基によって、場合により置換されていてもよい。例えば、アルキル基は、アリール基又は別のアルキル基で更に置換されていてもよい。本明細書に記載の任意の置換基は、1個以上の炭素原子で、例えば、F、Cl、Br、及びIのようなハロゲン;ニトロ(NO)、シアノ(CN)、並びにヒドロキシ(OH)からなる群より選択される1個以上の置換基によって、場合により置換されていてもよい。
本明細書に使用されるとき、薄膜のような、化合物又は材料に関連する「正孔運搬」又は「正孔キャリア」という用語は、この化合物又は材料が、正孔(即ち、正電荷キャリア)の移動を容易にすることができること、及び/又は、例えば、電子デバイスにおいて電子の移動をブロックできることを意味する。正孔運搬化合物又は材料は、電子デバイスの、典型的には有機電子デバイス(例えば、有機発光デバイスなど)の正孔輸送層(HTL)、正孔注入層(HIL)及び電子ブロック層(EBL)のような層中で有用な化合物及び材料を含む。
本開示は、非水系インク組成物であって、
(a)スルホン化共役ポリマー;
(b)少なくとも1個のフッ素原子及び少なくとも1個のスルホン酸(−SOH)残基により置換されている、少なくとも1個のアルキル又はアルコキシ基であって、場合により少なくとも1個のエーテル結合(−O−)基により中断されているアルキル又はアルコキシ基を含む、1個以上の繰り返し単位を含むポリマー酸;
(c)場合により、マトリックス化合物;
(d)アミン化合物;並びに
(e)有機溶媒を含む液体担体
を含む組成物に関する。
本開示のインク組成物は、非水系である。本明細書に使用されるとき、「非水系」は、本開示のインク組成物中の水の総量が、インク組成物の総量に対して0〜2重量%であることを意味する。典型的には、インク組成物中の水の総量は、インク組成物の総量に対して0〜1重量%、更に典型的には0〜0.5重量%である。ある実施態様において、本開示の非水系インク組成物には水がない。
本開示の非水系インク組成物における使用に適したスルホン化共役ポリマーは、共役ポリマー、コポリマーのスルホン化、及び/又はスルホン化モノマーの重合により調製されるポリマー、並びにそのコポリマーである。スルホン化されてもよい共役ポリマー及び/又はコポリマーは、例えば、直鎖状共役ポリマー又は共役ポリマーブラシ、ランダム、統計的、ブロック及び/又は交互コポリマーを含む。本明細書に使用されるとき、「共役ポリマー」とは、Π電子が非局在化できる、sp混成原子の連続系を含む基本骨格を有する、任意のポリマー及び/又はコポリマーのことをいう。
本開示の非水系インク組成物における使用に適したスルホン化共役ポリマーは、1個以上のスルホン酸基(−SOH)を含む。本明細書に使用されるとき、共役ポリマーに関連する「スルホン化」という用語は、−SOHの硫黄原子が、共役ポリマーの基本骨格に直接結合しており、側基には結合していないことを意味する。本開示の目的には、側基は、理論的に又は実際にポリマーから脱離されても、ポリマー鎖の長さを縮めない一価基である。スルホン化共役ポリマー及び/又はコポリマーは、当業者には公知の任意の方法を用いて製造することができる。例えば、共役ポリマーは、共役ポリマーを、例えば、発煙硫酸、硫酸アセチル、ピリジンSOなどのような、スルホン化試薬と反応させることによりスルホン化することができる。別の例では、モノマーをスルホン化試薬を用いてスルホン化し、次に既知の方法により重合することができる。
本開示によりスルホン化される共役ポリマーは、ホモポリマー、コポリマー(統計的、ランダム、勾配、及びブロックコポリマーを含む)であってよい。モノマーA及びモノマーBを含むポリマーとしては、ブロックコポリマーは、例えば、A−Bジブロックコポリマー、A−B−Aトリブロックコポリマー、及び−(AB)−マルチブロックコポリマーを含む。側基を持つレジオレギュラー型(位置規則性)ポリチオフェン類を含む、合成方法、ドーピング法、及びポリマー特性評価は、例えば、McCulloughらの米国特許第6,602,974号及びMcCulloughらの米国特許第6,166,172号に提供されており、これらの全体は、参照により本明細書に取り込まれる。
スルホン化される共役ポリマーの例は、ポリチオフェン、ポリチエノチオフェン、ポリセレノフェン、ポリピロール、ポリフラン、ポリテルロフェン、ポリアニリン、ポリアリールアミン、及びポリアリーレン(例えば、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、及びポリフルオレン)を含むが、これらに限定されない。上記共役ポリマーは、電子求引基又は電子放出基である側基を有することができる。側基は、溶解度を向上させるかもしれない。
ある実施態様において、スルホン化共役ポリマーは、スルホン化ポリチオフェンである。
共役ポリマーのスルホン化及びスルホン化共役ポリマー(スルホン化ポリチオフェンを含む)は、Seshadriらの米国特許第8,017,241号に記載されており、これは、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
ある実施態様において、スルホン化ポリチオフェンは、式(I):

[式中、R及びRは、それぞれ独立に、H、アルキル、フルオロアルキル、ポリエーテル、又はアルコキシ基である]に従う繰り返し単位を含むポリチオフェンのスルホン化により得られる。
ある実施態様において、R及びRは、それぞれ独立に、H、フルオロアルキル、−O[C(R)−C(R)−O]−R、−ORであり;ここで、各々のR、R、R、及びRは、それぞれ独立に、H、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールであり;Rは、H、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールであり;pは、1、2、又は3であり;そしてRは、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールである。
ある実施態様において、Rは、Hであり、そしてRは、H以外である。このような実施態様において、繰り返し単位は、3−置換チオフェンから誘導される。
スルホン化ポリチオフェンは、レジオランダム型又はレジオレギュラー型化合物でありうるポリチオフェンから得られる。その非対称構造のため、3−置換チオフェンの重合から、繰り返し単位間の3種の可能性ある位置化学結合を含有するポリチオフェン構造の混合物が生成する。2個のチオフェン環が結合するとき利用可能なこの3種の配向は、2,2’、2,5’、及び5,5’カップリングである。2,2’(即ち、頭−頭)カップリング及び5,5’(即ち、尾−尾)カップリングは、レジオランダム型カップリングと呼ばれる。対照的に、2,5’(即ち、頭−尾)カップリングは、レジオレギュラー型カップリングと呼ばれる。位置規則性(regioregularity)の程度は、例えば、約0〜100%、又は約25〜99.9%、又は約50〜98%でありうる。位置規則性は、例えば、NMR分光法を用いるなどの、当業者には公知の標準法により決定することができる。
3−置換チオフェンモノマー(該モノマーから誘導されるポリマーを含む)は、市販されているか、又は当業者には公知の方法により製造することができる。側基を持つレジオレギュラー型ポリチオフェンを含む、合成方法、ドーピング法、及びポリマー特性評価は、例えば、McCulloughらの米国特許第6,602,974号及びMcCulloughらの米国特許第6,166,172号に提供される。共役ポリマーのスルホン化及びスルホン化共役ポリマー(スルホン化ポリチオフェンを含む)は、Seshadriらの米国特許第8,017,241号に記載されている。
ある実施態様において、Rは、Hであり、そしてRは、−O[C(R)−C(R)−O]−R、又は−ORである。ある実施態様において、Rは、Hであり、そしてRは、−O[C(R)−C(R)−O]−Rである。
ある実施態様において、各々のR、R、R、及びRは、それぞれ独立に、H、(C−C)アルキル、(C−C)フルオロアルキル、又はフェニルであり;R及びRは、それぞれ独立に、H、(C−C)アルキル、(C−C)フルオロアルキル、又はフェニルである。
ある実施態様において、Rは、−O[CH−CH−O]−Rである。ある実施態様において、Rは、−ORである。
金属塩、典型的にはナトリウム塩に変換することができ、そしてチオフェンモノマーに結合して3−置換チオフェン(次にこれを使用して、スルホン化すべきポリチオフェンを生成させる)を形成させることができる、式:−O[C(R)−C(R)−O]−R又はHORを有する化合物の例は、トリフルオロエタノール、エチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルセロソルブ)、プロピレングリコールモノブチルエーテル(Dowanol PnB)、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(エチルカルビトール)、ジプロピレングリコールn−ブチルエーテル(Dowanol DPnB)、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル(フェニルカルビトール)、エチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルセロソルブ)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(Dowanol DPM)、ジイソブチルカルビノール、2−エチルヘキシルアルコール、メチルイソブチルカルビノール、エチレングリコールモノフェニルエーテル(Dowanol Eph)、プロピレングリコールモノプロピルエーテル(Dowanol PnP)、プロピレングリコールモノフェニルエーテル(Dowanol PPh)、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル(プロピルカルビトール)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルカルビトール)、2−エチルヘキシルカルビトール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル(Dowanol DPnP)、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(Dowanol TPM)、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(メチルカルビトール)、及びトリプロピレングリコールモノブチルエーテル(Dowanol TPnB)を含むが、これらに限定されない。
ある実施態様において、Rは、H、メチル、プロピル、又はブチルである。ある実施態様において、Rは、CHCFである。
ある実施態様において、スルホン化ポリチオフェンは、下記式:

で示される繰り返し単位を含むポリチオフェンから得られる。
当業者には明らかであろうが、下記式:

で示される繰り返し単位は、下記式:

3−(2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ)チオフェン[本明細書では3−MEETと呼ばれる]
で示される構造により表されるモノマーから誘導される。
したがって、下記式:

で示される繰り返し単位を含むポリチオフェンのスルホン化により、スルホン化ポリ(3−MEET)が生じる。
ある実施態様において、スルホン化ポリチオフェンは、スルホン化ポリ(3−MEET)である。
ある実施態様において、スルホン化ポリチオフェンは、式(I)に従う繰り返し単位を、繰り返し単位の総重量に基づいて50重量%より多い、典型的には80重量%より多い、更に典型的には90重量%より多い、更になお典型的には95重量%より多い量で含むポリチオフェンから得られる。
当業者には明らかであろうが、スルホン化すべき共役ポリマーを形成するために使用される出発モノマー化合物の純度に応じて、形成されるポリマーは、不純物から誘導される繰り返し単位を含有してもよい。本明細書に使用されるとき、「ホモポリマー」という用語は、1つのタイプのモノマーから誘導される繰り返し単位を含むポリマーを意味するものであるが、不純物から誘導される繰り返し単位を含有してもよい。ある実施態様において、スルホン化ポリチオフェンは、基本的に全ての繰り返し単位が、式(I)に従う繰り返し単位である、ホモポリマーであるポリチオフェンから得られる。
スルホン化共役ポリマーは、典型的には約1,000〜1,000,000g/molの間の数平均分子量を有する共役ポリマーから得られる。更に典型的には、共役ポリマーは、約5,000〜100,000g/molの間の、更になお典型的には約10,000〜約50,000g/molの数平均分子量を有する。数平均分子量は、例えば、ゲル透過クロマトグラフィーのような、当業者には公知の方法により決定することができる。
本開示の非水系インク組成物は、場合により、有機電子デバイスのHILにおける使用に適した追加の化合物を含んでもよい。本開示の非水系インク組成物における使用に適した追加の化合物は、ポリマー正孔キャリア化合物及び非ポリマー正孔キャリア化合物を含むが、これらに限定されない。
ポリマー正孔キャリア化合物の例は、ポリ[(9,9−ジヘキシルフルオレニル−2,7−ジイル)−alt−co−(N,N’−ビス{p−ブチルフェニル}−1,4−ジアミノフェニレン)];ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレニル−2,7−ジイル)−alt−co−(N,N’−ビス{p−ブチルフェニル}−1,1’−ビフェニレン−4,4’−ジアミン)];ポリ(9,9−ジオクチルフルオレン−co−N−(4−ブチルフェニル)ジフェニルアミン)(TFBとも呼ばれる)及びポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン](一般にポリ−TPDと呼ばれる)、さらには本明細書に記載のスルホン化共役ポリマーの非スルホン化類似体を含むが、これらに限定されない。
非ポリマー正孔キャリア化合物の例は、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン(CAS # 65181-78-4);N,N’−ビス(4−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン;N,N’−ビス(2−ナフタレニル)−N,N’−ビス(フェニルベンジジン)(CAS # 139255-17-1);1,3,5−トリス(3−メチルジフェニルアミノ)ベンゼン(m−MTDABとも呼ばれる);N,N’−ビス(1−ナフタレニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン(CAS # 123847-85-8、NPB);4,4’,4”−トリス(N,N−フェニル−3−メチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTDATAとも呼ばれる、CAS # 124729-98-2);4,4’N,N’−ジフェニルカルバゾール(CBPとも呼ばれる、CAS # 58328-31-7);1,3,5−トリス(ジフェニルアミノ)ベンゼン;1,3,5−トリス(2−(9−エチルカルバジル−3)エチレン)ベンゼン;1,3,5−トリス[(3−メチルフェニル)フェニルアミノ]ベンゼン;1,3−ビス(N−カルバゾリル)ベンゼン;1,4−ビス(ジフェニルアミノ)ベンゼン;4,4’−ビス(N−カルバゾリル)−1,1’−ビフェニル;4,4’−ビス(N−カルバゾリル)−1,1’−ビフェニル;4−(ジベンジルアミノ)ベンズアルデヒド−N,N−ジフェニルヒドラゾン;4−(ジエチルアミノ)ベンズアルデヒド ジフェニルヒドラゾン;4−(ジメチルアミノ)ベンズアルデヒド ジフェニルヒドラゾン;4−(ジフェニルアミノ)ベンズアルデヒド ジフェニルヒドラゾン;9−エチル−3−カルバゾールカルボキシアルデヒド ジフェニルヒドラゾン;銅(II)フタロシアニン;N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニルベンジジン;N,N’−ジ[(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル]−1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン;N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ−p−トリルベンゼン−1,4−ジアミン;テトラ−N−フェニルベンジジン;チタニル フタロシアニン;トリ−p−トリルアミン;トリス(4−カルバゾール−9−イルフェニル)アミン;及びトリス[4−(ジエチルアミノ)フェニル]アミンを含むが、これらに限定されない。
追加の正孔キャリア化合物はまた、例えば、2010年11月18日に公開の米国特許公開2010/0292399号;2010年5月6日に公開の2010/010900号;及び2010年5月6日に公開の2010/0108954号にも記載されている。
スルホン化共役ポリマーの量は、非水系インク組成物の総量に基づいて、約0.01重量%〜約20.00重量%である。典型的には、スルホン化共役ポリマーの量は、約0.01重量%〜約5.00重量%、更に典型的には約0.01重量%〜約1.00重量%、更になお典型的には約0.05重量%〜約0.50重量%、更にいっそう典型的には約0.09重量%〜約0.40重量%である。
本開示の使用に適したポリマー酸は、少なくとも1個のフッ素原子及び少なくとも1個のスルホン酸(−SOH)残基により置換されている、少なくとも1個のアルキル又はアルコキシ基であって、場合により少なくとも1個のエーテル結合(−O−)基により中断されているアルキル又はアルコキシ基を含む、1個以上の繰り返し単位を含むポリマー酸である。
ある実施態様において、ポリマー酸は、式(II)に従う繰り返し単位及び式(III)に従う繰り返し単位:

[式中、各々のR、R、R、R、R、R10、及びR11は、独立に、H、ハロゲン、フルオロアルキル、又はペルフルオロアルキルであり;そしてXは、−[OC(R)−C(R)]−O−[CR−SOHであって、各々のR、R、R、R、R及びRは、独立に、H、ハロゲン、フルオロアルキル、又はペルフルオロアルキルであり;qは、0〜10であり;そしてzは、1〜5である]を含む。
ある実施態様において、各々のR、R、R、及びRは、独立に、Cl又はFである。ある実施態様において、各々のR、R、及びRは、Fであり、そしてRは、Clである。ある実施態様において、各々のR、R、R、及びRは、Fである。
ある実施態様において、各々のR、R10、及びR11は、Fである。
ある実施態様において、各々のR、R、R、R、R及びRは、独立に、F、(C−C)フルオロアルキル、又は(C−C)ペルフルオロアルキルである。
ある実施態様において、各々のR及びRは、Fであり;qは、0であり;そしてzは、2である。
ある実施態様において、各々のR、R、及びRは、Fであり、そしてRは、Clであり;そして各々のR及びRは、Fであり;qは、0であり;そしてzは、2である。
ある実施態様において、各々のR、R、R、及びRは、Fであり;そして各々のR及びRは、Fであり;qは、0であり;そしてzは、2である。
式(II)に従う繰り返し単位の数(「n」)対式(III)に従う繰り返し単位の数(「m」)の比は、特に限定されない。n:m比は、典型的には9:1〜1:9、更に典型的には8:2〜2:8である。ある実施態様において、n:m比は、9:1である。ある実施態様において、n:m比は、8:2である。
本開示の使用に適したポリマー酸は、当業者には公知の方法を用いて合成されるか、又は商業的供給元から得られる。例えば、式(II)に従う繰り返し単位及び式(III)に従う繰り返し単位を含むポリマーは、式(IIa)により表されるモノマーを式(IIIa)により表されるモノマー:

[式中、Zは、−[OC(R)−C(R)]−O−[CR−SOFであって、R、R、R、R、R及びR、q、及びzは、本明細書中と同義である]と、公知の重合方法により共重合し、続いてスルホニルフルオリド基の加水分解によりスルホン酸基に変換することによって製造される。
例えば、テトラフルオロエチレン(TFE)又はクロロトリフルオロエチレン(CTFE)は、スルホン酸の前駆体基を含む1種以上のフッ素化モノマー(例えば、FC=CF−O−CF−CF−SOF;FC=CF−[O−CF−CR12F−O]−CF−CF−SOF(ここで、R12は、F又はCFであり、そしてqは、1〜10である);FC=CF−O−CF−CF−CF−SOF;及びFC=CF−O−CF−CF−CF−CF−SOFなど)と共重合される。
ポリマー酸の当量は、ポリマー酸に存在する酸基1モル当たりのポリマー酸の質量(グラム)として定義される。ポリマー酸の当量は、約400〜約15,000gポリマー/mol酸、典型的には約500〜約10,000gポリマー/mol酸、更に典型的には約500〜8,000gポリマー/mol酸、更になお典型的には約500〜2,000gポリマー/mol酸、更にいっそう典型的には約600〜約1,700gポリマー/mol酸である。
適切なポリマー酸は、例えば、E.I. DuPontにより商品名 NAFION(登録商標)の下で販売されているもの、Solvay Specialty Polymersにより商品名 AQUIVION(登録商標)の下で販売されているもの、又はAsahi Glass Co.により商品名 FLEMION(登録商標)の下で販売されているものである。
ポリマー酸の量は、非水系インク組成物の総量に基づいて、典型的には約0.01重量%〜約5.00重量%、更に典型的には約0.01重量%〜約1.00重量%、更になお典型的には約0.05重量%〜0.50重量%、更にいっそう典型的には約0.06重量%〜約0.30重量%である。
本開示のインク組成物において、スルホン化共役ポリマー対ポリマー酸比(スルホン化共役ポリマー:ポリマー酸比)は、スルホン化共役ポリマーとポリマー酸とを合わせた重量に基づいて、10:90〜90:10、典型的には20:80〜80:20、更に典型的には40:60〜60:40、更になお典型的には60:40〜50:50である。
ある実施態様において、本開示のインク組成物は、さらに正孔注入層(HIL)又は正孔輸送層(HTL)中で有用なことが知られている1種以上のオプションのマトリックス化合物を含む。
マトリックス化合物は、低分子量又は高分子量化合物であってよく、そして本明細書に記載のスルホン化共役ポリマー及び/又はポリマー酸とは異なる。マトリックス化合物は、有機であっても又は無機であってもよい。マトリックス化合物は、例えば、スルホン化共役ポリマー及び/又はポリマー酸とは異なる、合成ポリマーであってよい。例えば、2006年8月10日に公開の米国特許公開2006/0175582号を参照のこと。合成ポリマーは、例えば、炭素基本骨格を含むことができる。幾つかの実施態様において、合成ポリマーは、酸素原子又は窒素原子を含む少なくとも1個のポリマー側基を有する。合成ポリマーは、ルイス塩基であってもよい。典型的には、合成ポリマーは、炭素基本骨格を含み、そして25℃を超えるガラス転移点を有する。合成ポリマーはまた、25℃以下のガラス転移点及び/又は25℃を超える融点を有する、半結晶性又は結晶性ポリマーであってもよい。合成ポリマーは、酸性基を含んでもよい。
マトリックス化合物は、平坦化剤であってもよい。マトリックス化合物又は平坦化剤は、例えば、有機ポリマー(例えば、ポリ(スチレン)又はポリ(4−ヒドロキシスチレン)のようなポリ(スチレン)誘導体;ポリ(酢酸ビニル)又はその誘導体;ポリ(エチレングリコール)又はその誘導体;ポリ(エチレン−co−酢酸ビニル);ポリ(ピロリドン)又はその誘導体(例えば、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−酢酸ビニル));ポリ(ビニルピリジン)又はその誘導体;ポリ(メタクリル酸メチル)又はその誘導体;ポリ(アクリル酸ブチル);ポリ(アリールエーテルケトン);ポリ(アリールスルホン);ポリ(エステル)又はその誘導体;あるいはこれらの組合せなど)のような、ポリマー又はオリゴマーからなっていてよい。
マトリックス化合物は、無機化合物を含んでもよい。例えば、酸化ケイ素、酸化モリブデン、酸化ジルコニウム、酸化チタン、及びこれらの混合物のような無機化合物を使用することにより、本開示の非水系インク組成物から形成される薄膜及びHILの熱安定性及び/又は表面エネルギーを増大させることができる。このような無機化合物は、任意の形態で、例えば、ナノ粒子の形態で使用することができる。
ある実施態様において、非水系インク組成物は、本明細書に記載のスルホン化共役ポリマー及び/又はポリマー酸とは異なるマトリックス化合物を含む。
ある実施態様において、マトリックス化合物は、ポリ(スチレン)又はポリ(スチレン)誘導体である。
ある実施態様において、マトリックス化合物は、ポリ(4−ヒドロキシスチレン)である。
マトリックス化合物又は平坦化剤は、例えば、少なくとも1種の半導体マトリックス成分からなっていてよい。この半導体マトリックス成分は、本明細書に記載の共役ポリマー及び/又はポリマー酸とは異なる。半導体マトリックス成分は、典型的には主鎖及び/又は側鎖に正孔運搬単位を含む繰り返し単位からなる、半導体低分子又は半導体ポリマーであってよい。半導体マトリックス成分は、中性型であっても、又はドーピングされていてもよく、典型的には有機極性又は非極性の、プロトン性又は非プロトン性溶媒(例えば、アセトニトリル、DMSO、DMF、NMP、DMPU、及びこれらの混合物など)に可溶性及び/又は分散性である。
マトリックス化合物の量は、インク組成物の総量に対する重量百分率として調節及び測定することができる。ある実施態様において、マトリックス化合物の量は、0〜約50重量%、典型的には約0.5重量%〜約30重量%、更に典型的には約1重量%〜約20重量%、更になお典型的には約1重量%〜約10重量%である。
本開示の非水系インク組成物は、アミン化合物を含む。驚くべきことに、本開示の非水系インク組成物中のアミン化合物の存在は、良好な貯蔵寿命と安定性を有するインク組成物を提供するだけでなく、本明細書に開示された非水系インク組成物から形成される薄膜は、均質性の増大を示し、そして発明非水系インク組成物から形成されるHILを含むOLEDデバイスは、良好な性能を示すことが見出された。
本開示の非水系インク組成物における使用に適したアミン化合物は、エタノールアミン類及びアルキルアミン類を含むが、これらに限定されない。
適切なエタノールアミン類の例は、ジメチルエタノールアミン[(CHNCHCHOH]、トリエタノールアミン[N(CHCHOH)]、及びN−tert−ブチルジエタノールアミン[t−CN(CHCHOH)]を含む。
アルキルアミン類は、第1級、第2級、及び第3級アルキルアミン類を含む。第1級アルキルアミン類の例は、例えば、エチルアミン[CNH]、n−ブチルアミン[CNH]、t−ブチルアミン[CNH]、n−ヘキシルアミン[C13NH]、n−デシルアミン[C1021NH]、及びエチレンジアミン[HNCHCHNH]を含む。第2級アルキルアミン類は、例えば、ジエチルアミン[(CNH]、ジ(n−プロピルアミン)[(n−CNH]、ジ(イソプロピルアミン)[(i−CNH]、及びジメチルエチレンジアミン[CHNHCHCHNHCH]を含む。第3級アルキルアミン類は、例えば、トリメチルアミン[(CHN]、トリエチルアミン[(CN]、トリ(n−ブチル)アミン[(CN]、及びテトラメチルエチレンジアミン[(CHNCHCHN(CH]を含む。
ある実施態様において、アミン化合物は、第3級アルキルアミンである。ある実施態様において、アミン化合物は、トリエチルアミンである。
アミン化合物の量は、インク組成物の総量に対する重量百分率として調節及び測定することができる。ある実施態様において、アミン化合物の量は、インク組成物の総量に対して、少なくとも0.01重量%、少なくとも0.10重量%、少なくとも1.00重量%、少なくとも1.50重量%、又は少なくとも2.00重量%である。ある実施態様において、アミン化合物の量は、インク組成物の総量に対して、約0.01〜約2.00重量%、典型的には約0.05重量%〜約1.50重量%、更に典型的には約0.1重量%〜約1.0重量%である。
本開示の非水系インク組成物において使用される液体担体は、有機溶媒又は有機溶媒の混合物を含む。ある実施態様において、インク組成物は、有機溶媒又は有機溶媒の混合物から本質的になるか、又はそれからなる。有機溶媒の混合物は、デバイス中のアノード又は発光層のような他の層との使用及び加工に適応させた2種以上の有機溶媒を含む。
液体担体における使用に適した有機溶媒は、極性又は非極性の、プロトン性又は非プロトン性溶媒であってよい。適切な有機溶媒の例は、脂肪族及び芳香族ケトン類、ジメチルスルホキシド(DMSO)及び2,3,4,5−テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド(テトラメチレンスルホン;スルホラン)のような有機硫黄溶媒;テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピラン(THP)、クロロホルム、アルキル化ベンゼン類、ハロゲン化ベンゼン類、N−メチルピロリジノン(NMP)、ジメチルテトラヒドロピリミジノン(DMPU)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジクロロメタン、アセトニトリル、ジオキサン類、酢酸エチル、安息香酸エチル、安息香酸メチル、炭酸ジメチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、3−メトキシプロピオンニトリル、ジメチルプロピオンアミド、γ−ブチロラクトン、又はこれらの組合せを含むが、これらに限定されない。スルホン化共役ポリマー及び/又はポリマー酸は、典型的にはこれらの溶媒中で可溶性が高く、かつ加工性が高い。
脂肪族及び芳香族ケトン類は、アセトン、アセトニルアセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン、メチルイソブテニルケトン、2−ヘキサノン、2−ペンタノン、アセトフェノン、エチルフェニルケトン、シクロヘキサノン、及びシクロペンタノンを含むが、これらに限定されない。幾つかの実施態様において、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、及びアセトンのような、ケトンに対してα位に位置する炭素上にプロトンを有するケトン類は回避される。
共役ポリマーを可溶化するか、共役ポリマーを膨潤させるか、又は共役ポリマーに非溶媒として作用しさえする、他の有機溶媒もまた考慮されよう。このような他の溶媒は、湿潤性、粘度、形態制御のようなインク特性を調節するために、種々の量で液体担体に含まれていてもよい。
本開示の使用に適した他の有機溶媒は、エーテル類(アニソール、エトキシベンゼン、ジメトキシベンゼンなど)、及びグリコールエーテル類(エチレングリコールなど)、ジエーテル類(1,2−ジメトキシエタン、1,2−ジエトキシエタン、及び1,2−ジブトキシエタンなど);ジエチレングリコールジエーテル類(ジエチレングリコールジメチルエーテル、及びジエチレングリコールジエチルエーテルなど);プロピレングリコールジエーテル類(プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、及びプロピレングリコールジブチルエーテルなど);ジプロピレングリコールジエーテル類(ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、及びジプロピレングリコールジブチルエーテルなど);さらには本明細書に前記のエチレングリコール及びプロピレングリコールエーテル類の高級類似体(即ち、トリ−及びテトラ−類似体)を含む。
エチレングリコールモノエーテルアセタート類及びプロピレングリコールモノエーテルアセタート類(ここで、エーテルは、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、及びシクロヘキシルから選択することができる)のような、更に他の溶媒も考慮に入れることができる。また、ジ−、トリ−及びテトラ−のような、上記リストの高級グリコールエーテル類似体。例は、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート、酢酸2−エトキシエチル、酢酸2−ブトキシエチルを含むが、これらに限定されない。
適切な有機溶媒の追加例は、イソプロパノール、エタノール、及びメタノールのようなアルコール類、並びにアルキレングリコールモノエーテル類を含む。適切なアルキレングリコールモノエーテル類の例は、エチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルセロソルブ)、プロピレングリコールメチルエーテル(Dowanol PM)、プロピレングリコールモノブチルエーテル(Dowanol PnB)、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(エチルカルビトール)、ジプロピレングリコールn−ブチルエーテル(Dowanol DPnB)、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル(フェニルカルビトール)、エチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルセロソルブ)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(Dowanol DPM)、ジイソブチルカルビノール、2−エチルヘキシルアルコール、メチルイソブチルカルビノール、エチレングリコールモノフェニルエーテル(Dowanol Eph)、プロピレングリコールモノプロピルエーテル(Dowanol PnP)、プロピレングリコールモノフェニルエーテル(Dowanol PPh)、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル(プロピルカルビトール)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(ヘキシルカルビトール)、2−エチルヘキシルカルビトール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル(Dowanol DPnP)、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル(Dowanol TPM)、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(メチルカルビトール)、及びトリプロピレングリコールモノブチルエーテル(Dowanol TPnB)を含むが、これらに限定されない。
ある実施態様において、液体担体は、DMSO、スルホラン、ジメチルテトラヒドロピリミジノン、ジメチルプロピオンアミド、3−メトキシプロピオニトリル、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール、又はこれらの混合物を含む。
ある実施態様において、液体担体は、スルホラン、ジメチルテトラヒドロピリミジノン、3−メトキシプロピオニトリル、ジメチルプロピオンアミド、又はこれらの混合物を含む。
ある実施態様において、液体担体は、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール、又はこれらの混合物を含む。
本明細書に開示されるとおり、本明細書に開示される有機溶媒は、例えば、基板の湿潤性、溶媒除去の容易さ、粘度、表面張力、及びジェッタビリティーのような、インク特性を向上させるために、液体担体中で種々の割合で使用することができる。
本開示のインク組成物中の液体担体の量は、インク組成物の総量に対して、約50重量%〜約99重量%、典型的には約75重量%〜約99重量%、更に典型的には約90重量%〜約99重量%である。
本開示の非水系インク組成物中の全固形分(%TS)は、インク組成物の総量に対して、約0.1重量%〜約50重量%、典型的には約0.3重量%〜約40重量%、更に典型的には約0.5重量%〜約10重量%、更になお典型的には約1重量%〜約7重量%である。
本開示は、本明細書に記載の非水系インク組成物の製造方法に関する。
本開示は、本明細書に記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
(i)スルホン化共役ポリマーの水性分散液、ポリマー酸の水性分散液、及び場合によりマトリックス化合物を混合することによって最初の水性混合物を形成すること;
(ii)最初の水性混合物から水を除去することによって、生成物を形成すること;
(iii)工程(ii)の生成物を1種以上の有機溶媒に溶解及び/又は分散させること;並びに
(iv)工程(iii)で形成された混合物にアミン化合物を加えることにより、非水系インク組成物を形成すること
を含む方法に関する。
本方法の工程(i)において、混合は、当業者には公知の任意の方法を用いて達成できる。例えば、ボルテックスミキサーを使用してもよい。水に混和性の1種以上の有機溶媒を、成分の溶解及び/又は分散を助けるために使用してもよい。
本方法の工程(ii)において、水の除去は、当該分野において公知の標準法を用いて、例えば、回転蒸発によるか、又は噴霧乾燥によって達成できる。当業者には明らかであろうが、水に混和性の1種以上の有機溶媒は、工程(i)に使用されると、水が除去されても生成物中に残ることがある。
本開示は、本明細書に記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
(ia)スルホン化共役ポリマーの水性分散液から乾燥スルホン化共役ポリマーを単離すること;
(iia)ポリマー酸の水性分散液から乾燥ポリマー酸を単離すること;
(iiia)工程(ia)の乾燥スルホン化共役ポリマーと工程(iia)の乾燥ポリマー酸と、場合によりマトリックス化合物とを合わせること;
(iva)工程(iiia)で形成された混合物を1種以上の有機溶媒及びアミン化合物に溶解及び/又は分散させることにより、非水系インク組成物を形成すること
を含む方法に関する。
工程(ia)及び(iia)において、乾燥スルホン化共役ポリマー及び乾燥ポリマー酸を各々単離することは、それらの各々の水性分散液から水を除去することによって達成でき、これは例えば、回転蒸発によるか、又は噴霧乾燥によって行うことができる。
本開示は、本明細書に記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
(ib)スルホン化共役ポリマーの非水性溶液を調製すること;
(iib)ポリマー酸の非水性溶液を調製すること;
(iiib)場合により、マトリックス化合物の非水性溶液を調製すること;
(ivb)スルホン化共役ポリマーの非水性溶液、ポリマー酸の非水性溶液、及び場合により、マトリックス化合物の非水性溶液それぞれある量を混合すること;
(vb)工程(ivb)で形成された混合物に1種以上の有機溶媒及びアミン化合物を加えることにより、非水系インク組成物を形成すること
を含む方法に関する。
工程(ib)及び(iib)において、スルホン化共役ポリマー及びポリマー酸の非水性ストック溶液はそれぞれ、それぞれの水性分散液から固形成分を単離して、各乾燥成分を1種以上の有機溶媒及びアミン化合物と合わせることにより調製することができる。
工程(iiib)において、オプションのマトリックス化合物の非水性ストック溶液は、単にマトリックス化合物を1種以上の有機溶媒に溶解することにより調製することができる。
工程(ivb)において、スルホン化共役ポリマーのストック溶液ある量及びポリマー酸のストック溶液ある量、及び場合により、マトリックスのストック溶液ある量を次に混合する。工程(vb)において、生じた混合物に1種以上の有機溶媒及びアミン化合物を加えることにより、最終インク組成物を与える。
本開示の非水系インク組成物は、基板上の薄膜として注型及びアニーリングすることができる。
よって、本開示はまた、正孔運搬薄膜の形成方法であって、
1)基板を本明細書に開示の非水系インク組成物でコーティングすること;及び
2)基板上のコーティングをアニーリングすることにより、正孔運搬薄膜を形成すること
を含む方法に関する。
基板上のインク組成物のコーティングは、例えば、回転注型、スピンコーティング、ディップ注型、ディップコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビアコーティング、ドクターブレード法、及び例えば、有機電子デバイスの作製のための当該分野において公知の任意の他の方法を含む、当該分野において公知の方法によって実行することができる。幾つかの実施態様において、非水系インク組成物は、インク組成物を基板にコーティングする前に、典型的には加圧下で濾過してもよい。
基板は、可撓性であっても剛性であっても、有機であっても無機であってもよい。適切な基板材料は、例えば、ガラス(例えば、ディスプレイガラスを含む)、セラミック、金属、及びプラスチック薄膜を含む。
本明細書に使用されるとき、「アニーリング」という用語は、本開示の非水系インク組成物でコーティングされた基板上に硬化層、典型的には薄膜を形成するための任意の一般的プロセスのことをいう。一般的アニーリングプロセスは、当業者には公知である。典型的には、非水系インク組成物でコーティングされた基板から溶媒を除去する。溶媒の除去は、例えば、基板に積層されたコーティングをある温度(アニーリング温度)まで加熱し、この温度をある期間(アニーリング時間)維持し、そして次に生じた層、典型的には薄膜をゆっくり室温まで冷却させることにより達成できる。
アニーリングのプロセスは、例えば、内部応力及びひずみを軽減又は除去し、欠陥を軽減又は除去し、そしてポリマー鎖を整列させることにより構造秩序を向上させることによって、スルホン化ポリチオフェンポリマー及び/又はポリマー酸の機械的及び/又は電気的特性を向上させることができる。
アニーリングの工程は、インク組成物でコーティングされた基板を、当業者には公知の任意の方法を用いて加熱することにより、例えば、オーブン中又はホットプレート上で加熱することにより実行することができる。アニーリングは、不活性環境、例えば、窒素雰囲気又は希ガス(例えば、アルゴンガスなど)雰囲気下で実行することができる。アニーリングは、空気雰囲気で実行してもよい。アニーリング環境の圧力もまた、溶媒の除去を容易にするために調節してもよい。例えば、アニーリングは、真空で実行してもよい。
形成される薄膜の成分が、アニーリングに使用される熱に安定である限り、アニーリング温度に特定の制限はない。ある実施態様において、アニーリング温度は、約25℃〜約350℃、典型的には150℃〜約250℃である。
アニーリング時間は、アニーリング温度が維持される時間である。アニーリング時間は、約5〜約60分間、典型的には約15〜約30分間である。
ある実施態様において、アニーリング温度は、約25℃〜約350℃、典型的には150℃〜約250℃、そしてアニーリング時間は、約5〜約60分間、典型的には約15〜約30分間である。
本開示は、本明細書に記載の方法により形成される正孔運搬薄膜に関する。
可視光の透過は重要であり、そして薄膜の厚さが大きいところでの良好な透過(低い吸光)は特に重要である。例えば、本開示の方法により製造された薄膜は、約380〜800nmの波長を有する光の、少なくとも約85%、典型的には少なくとも90%の透過率(典型的には、基板を伴う)を示すことができる。ある実施態様において、透過率は少なくとも約90%である。
1つの実施態様において、本開示の方法により製造された薄膜は、約5nm〜約500nm、典型的には約5nm〜約150nm、更に典型的には約20nm〜120nmの厚さを有する。
ある実施態様において、本開示の方法により製造された薄膜は、少なくとも約90%の透過率を示し、そして約5nm〜約500nm、典型的には約5nm〜約150nm、更に典型的には約20nm〜120nmの厚さを有する。ある実施態様において、本開示の方法により製造された薄膜は、少なくとも約90%の透過率(%T)を示し、そして約20nm〜120nmの厚さを有する。
本開示の方法により製造された薄膜は、最終デバイスの電子的特性を向上させるのに使用される電極又は追加の層を場合により含有する基板上に製造することができる。得られる薄膜は、1種以上の有機溶媒に対して抵抗性である場合が有り、これらの溶媒は、その後デバイスの作製中にコーティング又は堆積される層のための、インク中の液体担体として使用される溶媒になり得る。薄膜は、例えば、トルエンに対して抵抗性であり、トルエンは、その後デバイスの作製中にコーティング又は堆積される層のためのインク中の溶媒になり得る。
本開示はまた、本明細書に記載の方法により調製される薄膜を含むデバイスに関する。本明細書に記載のデバイスは、例えば、溶解法を含む当該分野において公知の方法により製造することができる。標準法によりインクを塗布し、そして溶媒を除去することができる。本明細書に記載の方法により調製される薄膜は、デバイスのHIL及び/又はHTL層であってよい。
方法は、当該分野において公知であり、そして例えば、OLED及びOPVデバイスを含む、有機電子デバイスを作製するために利用することができる。当該分野において公知の方法は、輝度、効率、及び寿命を測定するために利用することができる。有機発光ダイオード(OLED)は、例えば、米国特許第4,356,429号及び4,539,507号(Kodak)に記載されている。発光する導電性ポリマーは、例えば、米国特許第5,247,190号及び5,401,827号(Cambridge Display Technologies)に記載されている。デバイスアーキテクチャ、物理的原理、溶解法、多層化、混合、並びに化合物の合成及び形成は、Kraftら、“Electroluminescent Conjugated Polymers-Seeing Polymers in a New Light,” Angew. Chem. Int. Ed., 1998, 37, 402-428に記載されている。これらの開示の全内容は、参照により本明細書に取り込まれる。
Sumationから入手できる化合物、Merck Yellow、Merck Blue、American Dye Sources (ADS)から、Kodak(例えば、ALQ3など)から、及び実にAldrichから入手できる化合物(BEHP-PPVなど)のような、種々の導電性ポリマー、さらには有機分子を含む、当該分野において公知であり、かつ市販されている発光体を使用することができる。このような有機エレクトロルミネセント化合物の例は、以下を含む:
(i)ポリ(p−フェニレンビニレン)及びフェニレン残基上の種々の位置で置換されているその誘導体;
(ii)ポリ(p−フェニレンビニレン)及びビニレン残基上の種々の位置で置換されているその誘導体;
(iii)ポリ(p−フェニレンビニレン)及びフェニレン残基上の種々の位置で置換されており、そしてまたビニレン残基上の種々の位置で置換されているその誘導体;
(iv)ポリ(アリーレンビニレン)であって、アリーレンが、ナフタレン、アントラセン、フリレン、チエニレン、オキサジアゾールなどのような残基であってよい、ポリ(アリーレンビニレン);
(v)ポリ(アリーレンビニレン)の誘導体であって、アリーレンが、上記(iv)中と同様であってよく、そして更にアリーレン上の種々の位置に置換基を有する、誘導体;
(vi)ポリ(アリーレンビニレン)の誘導体であって、アリーレンが、上記(iv)中と同様であってよく、そして更にビニレン上の種々の位置に置換基を有する、誘導体;
(vii)ポリ(アリーレンビニレン)の誘導体であって、アリーレンが、上記(iv)中と同様であってよく、そして更にアリーレン上の種々の位置に置換基を、及びビニレン上の種々の位置に置換基を有する、誘導体;
(viii)(iv)、(v)、(vi)、及び(vii)中の化合物のような、アリーレンビニレンオリゴマーと非共役オリゴマーとのコポリマー;並びに
(ix)ポリ(p−フェニレン)及びフェニレン残基上の種々の位置で置換されているその誘導体(ポリ(9,9−ジアルキルフルオレン)などのようなラダーポリマー誘導体を含む);
(x)ポリ(アリーレン)であって、アリーレンが、ナフタレン、アントラセン、フリレン、チエニレン、オキサジアゾールなどのような残基であってよい、ポリ(アリーレン);及びアリーレン残基上の種々の位置で置換されているその誘導体;
(xi)(x)中の化合物のようなオリゴアリーレンと非共役オリゴマーとのコポリマー;
(xii)ポリキノリン及びその誘導体;
(xiii)ポリキノリンと、可溶性を提供するために、フェニレン上で例えば、アルキル又はアルコキシ基により置換されているp−フェニレンとのコポリマー;
(xiv)ポリ(p−フェニレン−2,6−ベンゾビスチアゾール)、ポリ(p−フェニレン−2,6−ベンゾビスオキサゾール)、ポリ(p−フェニレン−2,6−ベンゾイミダゾール)、及びその誘導体のような、リジッドロッドポリマー;並びに
(xv)ポリフルオレン単位を持つポリフルオレンポリマー及びコポリマー。
好ましい有機発光ポリマーは、緑色、赤色、青色、若しくは白色光を放射するSUMATIONの発光ポリマー(Light Emitting Polymers)(「LEP」)又はそのファミリー、コポリマー、誘導体、又はこれらの混合物を含み;SUMATIONのLEPは、Sumation KKから入手できる。他のポリマーは、Covion Organic Semiconductors GmbH, Frankfurt, Germany(今やMerck(登録商標)に所有されている)から入手できるポリスピロフルオレン様ポリマーを含む。
あるいは、ポリマーよりむしろ、蛍光又は燐光を放射する有機低分子が有機エレクトロルミネセント層として使える。低分子有機エレクトロルミネセント化合物の例は、トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム(ALQ3)、ビス(2−メチル−8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム、及びオキソ−ビス(2−メチル−8−キノリナト)アルミニウムのような金属キレート化オキシノイド化合物;1,3−ビス(N,N−ジメチルアミノフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(OXD−8);ビス(ヒドロキシベンゾキノリナト)ベリリウム(BeQ);ビス(ジフェニルビニル)ビフェニレン(DPVBI);アリールアミン置換ジスチリルアリーレン(DSAアミン);並びにシクロメタル化イリジウム及び白金化合物を含むが、これらに限定されない。シクロメタル化イリジウム化合物の例は、イリジウムと、フェニルピリジン、フェニルキノリン、又はフェニルピリミジン配位子との錯体、例えば、トリス[2−フェニレンピリジナト−C,N]イリジウム(III)又は「Ir(ppy)」を含む。
このようなポリマー及び低分子化合物は、当該分野において周知であり、そして例えば、米国特許第5,047,687号に記載されている。
デバイスは、多くの場合、例えば、溶解法又は真空法、さらには印刷法及びパターン形成法により調製できる多層構造を用いて作製することができる。特に、正孔注入層(HIL)のための本明細書に記載の実施態様であって、正孔注入層としての使用のために本組成物が配合される実施態様の利用を、効果的に実行することができる。
デバイス中のHILの例は以下を含む:
1)PLED及びSMOLEDを含むOLED中の正孔注入;例えば、PLED中のHILには、共役が炭素又はケイ素原子を巻き込む、全ての分類の共役ポリマー発光体を使用することができる。SMOLED中のHILでは、以下が例である:蛍光発光体を含有するSMOLED;燐光発光体を含有するSMOLED;HIL層に加えて1種以上の有機層を含むSMOLED;及び低分子層が、溶液若しくはエアゾール噴霧から、又は任意の他の処理方法により処理されているSMOLED。さらに、他の例は、以下を含む:デンドリマー又はオリゴマー有機半導体系のOLED中のHIL;両極性発光FETであって、HILが、電荷注入を調節するため又は電極として使用されるFET中のHIL;
2)OPV中の正孔抽出層;
3)トランジスタ中のチャネル材料;
4)論理ゲートのような、トランジスタの組合せを含む回路中のチャネル材料;
5)トランジスタ中の電極材料;
6)コンデンサ中のゲート層;
7)化学センサーであって、ドーピングレベルの調節が、感知すべき種と導電性ポリマーとの関係により達成されるセンサー;
8)バッテリー中の電極又は電解質材料。
種々の光活性層をOPVデバイスに使用することができる。光起電デバイスは、例えば、米国特許第5,454,880号;6,812,399号;及び6,933,436号に記載されるように、例えば、導電性ポリマーと混合されたフラーレン誘導体を含む光活性層により調製することができる。光活性層は、導電性ポリマーの混合物、導電性ポリマーと半導体ナノ粒子との混合物、及びフタロシアニン、フラーレン、及びポルフィリンのような低分子の二重層を含むことができる。
一般的電極化合物及び基板、さらには封入化合物を使用することができる。
1つの実施態様において、カソードは、Au、Ca、Al、Ag、又はこれらの組合せを含む。1つの実施態様において、アノードは、酸化インジウムスズを含む。1つの実施態様において、発光層は、少なくとも1種の有機化合物を含む。
例えば、中間層のような界面修飾層、及び光学スペーサー層を使用することができる。
電子輸送層を使用することができる。
本開示はまた、本明細書に記載のデバイスの製造方法に関する。
ある実施態様において、デバイスの製造方法は、以下を含む:基板を提供すること;例えば、酸化インジウムスズのような透明導電体を基板上に積層すること;本明細書に記載のインク組成物を提供すること;透明導電体上にインク組成物を積層することにより、正孔注入層又は正孔輸送層を形成すること;正孔注入層又は正孔輸送層(HTL)上に活性層を積層すること;及び活性層上にカソードを積層すること。
本明細書に記載されるとおり、基板は、可撓性であっても剛性であっても、有機であっても無機であってもよい。適切な基板化合物は、例えば、ガラス、セラミック、金属、及びプラスチック薄膜を含む。
別の実施態様において、デバイスの製造方法は、本明細書に記載のインク組成物を、OLED、光起電デバイス、ESD、SMOLED、PLED、センサー、超コンデンサ、カチオン変換器、薬物放出デバイス、エレクトロクロミック素子、トランジスタ、電界効果トランジスタ、電極モディファイア、有機電界トランジスタ用の電極モディファイア、アクチュエータ、又は透明電極中の、HIL又はHTL層の一部として塗布することを含む。
HIL又はHTL層を形成するためのインク組成物の積層は、当該分野において公知の方法(例えば、回転注型、スピンコーティング、ディップ注型、ディップコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビアコーティング、ドクターブレード法、及び例えば、有機電子デバイスの作製のための当該分野において公知の任意の他の方法を含む)により実行することができる。
1つの実施態様において、HIL層は、熱的にアニーリングされる。1つの実施態様において、HIL層は、約25℃〜約350℃、典型的には150℃〜約250℃の温度で熱的にアニーリングされる。1つの実施態様において、HIL層は、約25℃〜約350℃、典型的には150℃〜約250℃の温度で、約5〜約40分間、典型的には約15〜約30分間熱的にアニーリングされる。
本開示により、約380〜800nmの波長を有する光の、少なくとも約85%、典型的には少なくとも90%の透過率(典型的には、基板を伴う)を示すことができる、HIL又はHTLを調製することができる。ある実施態様において、透過率は少なくとも約90%である。
1つの実施態様において、HIL層は、約5nm〜約500nm、典型的には約5nm〜約150nm、更に典型的には約20nm〜120nmの厚さを有する。
ある実施態様において、HIL層は、少なくとも約90%の透過率を示し、そして約5nm〜約500nm、典型的には約5nm〜約150nm、更に典型的には約20nm〜120nmの厚さを有する。ある実施態様において、HIL層は、少なくとも約90%の透過率(%T)を示し、そして約20nm〜120nmの厚さを有する。
本開示のインク、方法及びプロセス、薄膜、並びにデバイスは、以下の非限定例により更に説明される。
以下の実施例において使用される成分は、下記表1に要約される。
最初の水性混合物からのNQインクの調製。
本発明の発明非水系(NQ)インク組成物は、最初の水性混合物から調製された。最初の水性混合物は、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液(水中0.361%固形物)、TFE−VEFS 1の水性分散液(水中20%固形物)、PHOST、及びPGMEを混合することにより調製された。生じた混合物は、表2に要約される。

次に溶媒を、回転蒸発により除去することによって、生成物 12.5gが生成した。
生成物をジメチルスルホキシド(DMSO)160gに分散させて、加圧下で濾過することにより、6.7%固形物で分散液164gが生成した。次にTEA(1.47g)をこの分散液に加えることにより、NQインク1と名付けられた発明NQインク組成物を形成したが、これは表3に要約される。

NQインク1は、スピンコーティング塗布に適している。
固形成分からのNQインクの調製
本発明の発明NQインク組成物を固形成分から調製した。
回転蒸発を利用することにより、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液(水中0.361%固形物)の固形成分を単離した。この同じ手法を利用することにより、TFE−VEFS 1の水性分散液(水中20%固形物)から固形成分を単離した。乾燥したS−ポリ(3−MEET)(0.015g)を、PHOST 0.23g及び乾燥TFE−VEFS 1コポリマー 0.01gと合わせた。DMSO(9.69g)及びTEA(0.06g)を固形成分に加え、この混合物を室温で2時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。NQインク2と名付けられた生じたNQインク組成物は、表4に要約される。

NQインク2は、スピンコーティング塗布に適している。
ストック溶液からのNQインクの調製
本発明の発明NQインク組成物をストック溶液から調製した。本実施例において、NQインク2(実施例2から)を以下の手順によりストック溶液から調製した。
ストック溶液調製:
回転蒸発を利用することにより、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液の固形成分を単離した。乾燥した固形物を使用することにより、TEAを含むDMSO中のS−ポリ(3−MEET)のストック溶液を0.5%固形物で調製した。この溶液は、乾燥S−ポリ(3−MEET) 0.05gをDMSO 9.93g及びTEA 0.02gと合わせることによって製造された。この混合物を70℃で2時間撹拌し、室温に冷却し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
回転蒸発を利用することにより、TFE−VEFS 1コポリマーの水性分散液の固形成分を単離した。乾燥した固形物を使用することにより、DMSO中のTFE−VEFS 1コポリマーのストック溶液を3.0%固形物で調製した。この溶液は、乾燥TFE−VEFS 1コポリマー 0.3gをDMSO 9.70gと合わせることによって製造された。この混合物を室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
5.0%固形物でのPHOSTのストック溶液は、PHOST 0.5gをDMSO 9.50gと合わせることによって調製された。この溶液を室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
ストック溶液からのインク調製:
最終NQインクは、TFE−VEFS 1ストック溶液 0.18gをS−ポリ(3−MEET)ストック溶液 1.80gに加えることにより調製され、そしてこの混合物を15秒間ボルテックス下に置いた。この溶液が均質になったら、PHOSTストック溶液 2.19g、DMSO 0.81g、及びTEA 0.03gを加えた。生じたNQインクを室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
スルホランを含有する最初の水性混合物からのNQインクの調製。
本発明の発明非水系(NQ)インク組成物をスルホランを含有する最初の水性混合物から調製した。最初の水性混合物は、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液(水中0.361%固形物)、TFE−VEFS 1の水性分散液(水中20%固形物)、PHOST、及びスルホランを混合することにより調製された。生じた混合物は、表5に要約される。

回転蒸発により水を除去することによって、生成物 5.1gがスルホラン溶媒中6.0%固形物で生成した。
回転蒸発後、スルホラン中の組成物4.0gをジメチルテトラヒドロピリミジノン(DMPU)4.0g、3−メトキシプロピオニトリル(PCN)8.0g、及びTEA 0.12gと混合することにより、NQインク3aと名付けられたNQインク組成物を与えた。
NQインク3bと名付けられた別の発明NQインクは、PCNの代わりにジメチルプロピオンアミドを使用したことを除いて、この手順により調製された。NQインク3a及び3bの組成は、表6に要約される。

NQインク3a及び3bは、インクジェット印刷塗布に適している。
本実施例の発明NQインクは、DMSOをγ−ブチロラクトン及びエチレングリコールで置換したことを除いて、実施例2に記載の手順により製造された。
回転蒸発を利用することにより、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液の固形成分を単離した。この同じ手法を利用することにより、TFE−VEFS 1の水性分散液から固形成分を単離した。乾燥したS−ポリ(3−MEET)(0.012g)を、PHOST 0.18g及び乾燥TFE−VEFS 1 0.01gと合わせた。γ−ブチロラクトン(8.38g)、エチレングリコール(1.36g)及びTEA(0.06g)を固形成分に加え、この混合物を60℃で2時間撹拌し、室温に冷却し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。NQインク4と名付けられた生じたNQインク組成物は、表7に要約される。

NQインク4は、インクジェット印刷塗布に適している。
本実施例において、NQインク4(実施例5から)は、実施例3に記載された手順と同様の手順によりストック溶液から調製された。
ストック溶液調製:
回転蒸発を利用することにより、S−ポリ(3−MEET)の水性分散液の固形成分を単離した。乾燥した固形物を使用することにより、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール及びTEAの混合物中のS−ポリ(3−MEET)のストック溶液を0.5%固形物で調製した。この溶液は、乾燥S−ポリ(3−MEET) 0.05gをγ−ブチロラクトン 8.51g、エチレングリコール 1.38g、及びTEA 0.06gと合わせることによって製造された。この混合物を60℃で2時間撹拌し、室温に冷却し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
回転蒸発を利用することにより、TFE−VEFS 1の水性分散液の固形成分を単離した。乾燥した固形物を使用することにより、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール、及びTEA中のTFE−VEFS 1のストック溶液を3.0%固形物で調製した。この溶液は、乾燥TFE−VEFS 1 0.3gをγ−ブチロラクトン 8.29g、エチレングリコール 1.35g、及びTEA 0.06gと合わせることによって製造された。この混合物を室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
5.0%固形物でのPHOSTのストック溶液は、PHOST 0.5gをγ−ブチロラクトン 8.12g、エチレングリコール 1.32g、及びTEA 0.06gと合わせることによって調製された。この溶液を室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
ストック溶液からのインク調製:
最終NQインクは、TFE−VEFS 1ストック溶液 0.27gをS−ポリ(3−MEET)ストック溶液 2.40gに加えることにより調製され、そして次にこの混合物を15秒間ボルテックス下に置いた。この溶液が均質になったら、PHOSTストック溶液 3.6g、γ−ブチロラクトン 3.19g、エチレングリコール 0.52g、及びTEA 0.02gを加えた。このインクを室温で1時間撹拌し、次に0.22μm ポリプロピレンフィルターにより濾過した。
本実施例のNQインクは、TFE−VEFS 1の水性分散液の代わりにTFE−VEFS 2の水性分散液(水中20%固形物)を使用したこと、及び/又はNQインクの総固形物%が、DMSOに分散された生成物の量を調節することにより調節されたことを除いて、実施例1に記載の手順により製造された。NQインク5〜8と名付けられた本実施例のNQインクは、表8に要約される。

NQインク5〜8は、スピンコーティング塗布に適している。
薄膜形成に及ぼすTEAの効果
薄膜が、発明NQインクから調製され、非発明NQインクから調製された薄膜と比較された。詳しくは、薄膜を発明NQインク7及び8から製造して、比較インク1及び比較インク2と名付けられた非発明NQインクから製造された薄膜と比較した。薄膜を形成するために使用されたインクは、表9に要約される。
NQインク8のアリコートを基板上にスピンコーティングすることにより、薄膜を形成して、比較インク2を別の基板上にスピンコーティングすることにより、比較薄膜を同様に調製した。NQインク8から形成された薄膜は、比較インク2から形成された薄膜(劇的な不均質性を示す)(図1に示される)に比較して、実質的に粒子がなく、そして均質である(図2に示される)。
同様に、NQインク7のアリコートを基板上にスピンコーティングすることにより、薄膜を形成して、比較インク1を別の基板上にスピンコーティングすることにより、比較薄膜を同様に調製した。NQインク7から形成された薄膜は、100×及び500×両方の倍率でそれぞれ図3及び4に示される。NQインク7から形成された薄膜は、比較インク1から形成された薄膜に比較して均質である(図示せず)。
OLEDデバイス作製及び特性評価
後述のデバイス作製は、例示を目的とするものであり、いかなる形であれ、該作製プロセス、デバイスアーキテクチャ(配列、層の数など)又は請求の範囲のHIL材料以外の材料に本発明を限定することを意味するものではない。
本明細書に記載のOLEDデバイスは、ガラス基板上に堆積した酸化インジウムスズ(ITO)表面上で作製された。
ITO表面に、0.05cmの画素面積を画定するように予めパターン加工した。NQインクを堆積して基板上にHILを形成する前に、基板の前処理を実行した。種々の溶液又は溶媒中での超音波処理により、初めにデバイス基板をきれいにした。デバイス基板を、希石けん水中、続いて蒸留水中、次にアセトン中、そして次にイソプロパノール中でそれぞれ約20分間超音波処理した。窒素流下で基板を乾燥した。続いて、デバイス基板を、120℃に設定した真空オーブンに移して、不完全真空(窒素パージを伴う)下で準備完了するまで保持した。デバイス基板を、300Wで作動するUV−オゾンチャンバー中で使用直前に20分間処理した。
HILインク組成物をITO表面上に堆積する前に、ポリプロピレン0.2μmフィルターによりインク組成物の濾過を実行した。
HILは、NQインクをスピンコーティングすることによりデバイス基板上に形成された。一般に、ITOパターン加工された基板上へのスピンコーティング後のHILの厚さは、スピン速度、スピン時間、基板サイズ、基板表面の品質、及びスピンコーターの設計のような幾つかのパラメーターにより決定される。ある層厚さを得るための一般則が当業者には公知である。スピンコーティング後、HIL層を、ホットプレート上で、典型的には150℃〜250℃の温度(アニーリング温度)で15〜30分間乾燥させた。
発明HIL層を含む基板を、次に真空チャンバーに移して、そこで物理気相成長法によりデバイス積層の残りの層を堆積させた。
コーティング及び乾燥プロセスの全ての工程は、特に断りない限り不活性雰囲気下で行われる。
N,N’−ビス(1−ナフタレニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン(NPB)を正孔輸送層としてHILの上に堆積させ、続いてイリジウム系発光層、トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム(ALQ3)電子輸送及び発光層、並びにLiF及びAlをカソードとして堆積させた。ガラス上の予めパターン加工したITOは、アノードとして機能する。
OLEDデバイスは、ガラス基板上の画素を含むが、その電極は、デバイスの、画素の発光部分を含有する封入領域の外側に延長していた。各画素の典型的な面積は、0.05cmである。電極は、Keithley 2400ソースメータのような電流ソースメータ(current source meter)と接触させ、ITO電極にバイアスを印加し、一方アルミニウム電極は接地した。これによって、正電荷キャリア(正孔)及び負電荷キャリアがデバイスに注入されて、これらが、励起子を形成して光を生成する。本実施例において、HILは、発光層への電荷キャリアの注入を助ける。
同時に、大面積ケイ素フォトダイオードに対処するために、別のKeithley 2400ソースメータが使用される。このフォトダイオードは、2400ソースメータによりゼロボルトバイアスで維持される。これは、OLED画素の発光領域の直下のガラス基板の領域と直接接触させる。フォトダイオードは、OLEDにより生成された光を集めて、これを光電流に変換し、今度はソースメータによりこれが読み取られる。生成したフォトダイオード電流は、Minolta CS-200 比色計を用いてこれを較正することにより、光学単位(カンデラ/平方メートル)に定量化される。
デバイスの試験中、OLED画素に対処するKeithley 2400は、これに対して掃引電圧を印加する。結果として画素を通過する電流を測定する。同時に、OLED画素を通過する電流により、光が生成され、次にこれによって、フォトダイオードに接続された他のKeithley 2400による光電流読み取りが起こる。こうして、画素の電圧−電流−光、即ちIVLデータが生成される。
OLEDデバイスが、HILの形成のためにNQインク6を用いて作製された。比較OLEDデバイスが、HILの形成のために比較インク3と名付けられた比較インクを用いて作製された。これらのOLEDデバイスを次に試験した。NQインク6及び比較インク3の成分は、表10に要約される。
OLEDデバイスの電圧の関数としての電流密度の比較は、図5に示される。NQインク6から製造されたHILを含むOLEDデバイスは、比較インク3から製造されたHILを含むOLEDデバイスに比較して低いリーク電流を示した。
OLEDデバイスの輝度の関数としての外部量子効率(EQE)の比較は、図6に示される。NQインク6から製造されたHILを含むOLEDデバイスは、比較インク3から製造されたHILを含むOLEDデバイスに比較して同様か又は良好なEQEを示した。
デバイス寿命の差は、時間の関数としての%輝度の比較、及びOLEDデバイスの時間の関数としての電圧変化の比較により決定された。時間の関数としての%輝度のプロットは、図7に示され、そして時間の関数としての電圧変化のプロットは、図8に示される。NQインク6から製造されたHILを含むOLEDデバイスは、比較インク3から製造されたHILを含むOLEDデバイスに比較してデバイス寿命の向上を示した。

Claims (38)

  1. 非水系インク組成物であって、
    (a)スルホン化共役ポリマー;
    (b)少なくとも1個のフッ素原子及び少なくとも1個のスルホン酸(−SOH)残基により置換されている、少なくとも1個のアルキル又はアルコキシ基であって、場合により少なくとも1個のエーテル結合(−O−)基により中断されているアルキル又はアルコキシ基を含む、1個以上の繰り返し単位を含むポリマー酸;
    (c)場合により、マトリックス化合物;
    (d)アミン化合物;並びに
    (e)有機溶媒を含む液体担体
    を含む組成物。
  2. スルホン化共役ポリマーが、スルホン化ポリチオフェンである、請求項1記載の非水系インク組成物。
  3. スルホン化ポリチオフェンが、式(I):

    [式中、R及びRは、それぞれ独立に、H、アルキル、フルオロアルキル、ポリエーテル、又はアルコキシ基である]に従う繰り返し単位を含むポリチオフェンのスルホン化により得られる、請求項2記載の非水系インク組成物。
  4. 及びRが、それぞれ独立に、H、フルオロアルキル、−O[C(R)−C(R)−O]−R、−ORであり;ここで、各々のR、R、R、及びRは、それぞれ独立に、H、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールであり;Rは、H、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールであり;pは、1、2、又は3であり;そしてRは、アルキル、フルオロアルキル、又はアリールである、請求項3記載の非水系インク組成物。
  5. が、Hであり、そしてRが、H以外である、請求項4記載の非水系インク組成物。
  6. が、Hであり、そしてRが、−O[C(R)−C(R)−O]−R、又は−ORである、請求項5記載の非水系インク組成物。
  7. が、Hであり、そしてRが、−O[C(R)−C(R)−O]−Rである、請求項6記載の非水系インク組成物。
  8. スルホン化ポリチオフェンが、下記式:

    で示される繰り返し単位を含むポリチオフェンのスルホン化により得られる、請求項2〜7のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  9. スルホン化ポリチオフェンが、スルホン化ポリ(3−MEET)である、請求項2〜8のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  10. スルホン化ポリチオフェンが、式(I)に従う繰り返し単位を、繰り返し単位の総重量に基づいて70重量%より多い、典型的には80重量%より多い、更に典型的には90重量%より多い、更になお典型的には95重量%より多い量で含むポリチオフェンのスルホン化により得られる、請求項2〜9のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  11. ポリマー酸が、式(II)に従う繰り返し単位及び式(III)に従う繰り返し単位:

    [式中、
    各々のR、R、R、R、R、R10、及びR11は、独立に、H、ハロゲン、フルオロアルキル、又はペルフルオロアルキルであり;そして
    Xは、−[OC(R)−C(R)]−O−[CR−SOHであって、各々のR、R、R、R、R及びRは、独立に、H、ハロゲン、フルオロアルキル、又はペルフルオロアルキルであり;qは、0〜10であり;そしてzは、1〜5である]を含む、請求項1〜10のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  12. 各々のR、R、R、及びRが、独立に、Cl又はFである、請求項11記載の非水系インク組成物。
  13. 各々のR、R、及びRが、Fであり、そしてRが、Clである、請求項12記載の非水系インク組成物。
  14. 各々のR、R、R、及びRが、Fである、請求項12記載の非水系インク組成物。
  15. 各々のR、R10、及びR11が、Fである、請求項11〜14のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  16. 各々のR、R、R、R、R及びRが、独立に、F、(C−C)フルオロアルキル、又は(C−C)ペルフルオロアルキルである、請求項11〜15のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  17. 各々のR及びRが、Fであり;qが、0であり;そしてzが、2である、請求項11〜16のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  18. n:m比が、9:1である、請求項11〜17のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  19. n:m比が、8:2である、請求項11〜17のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  20. スルホン化共役ポリマー:ポリマー酸比が、スルホン化共役ポリマーとポリマー酸を合わせた重量に基づいて、10:90〜90:10、典型的には20:80〜80:20、更に典型的には40:60〜60:40、更になお典型的には60:40〜50:50である、請求項1〜19のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  21. スルホン化共役ポリマーの量が、非水系インク組成物の総量に基づいて、約0.01重量%〜約20.00重量%である、請求項1〜20のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  22. ポリマー酸の量が、非水系インク組成物の総量に基づいて、典型的には約0.01重量%〜約5.00重量%、更に典型的には約0.01重量%〜約1.00重量%、更になお典型的には約0.05重量%〜0.50重量%、更にいっそう典型的には約0.06重量%〜約0.30重量%である、請求項1〜21のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  23. さらにマトリックス化合物を含む、請求項1〜22のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  24. マトリックス化合物が、スルホン化共役ポリマー及び/又はポリマー酸とは異なる、合成ポリマーである、請求項23記載の非水系インク組成物。
  25. 合成ポリマーが、ポリ(スチレン)又はポリ(スチレン)誘導体である、請求項24記載の非水系インク組成物。
  26. 合成ポリマーが、ポリ(4−ヒドロキシスチレン)である、請求項25記載の非水系インク組成物。
  27. アミン化合物が、アルキルアミンである、請求項1〜26のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  28. アルキルアミンが、第3級アルキルアミンである、請求項27記載の非水系インク組成物。
  29. 第3級アルキルアミンが、トリエチルアミンである、請求項28記載の非水系インク組成物。
  30. アミン化合物の量が、インク組成物の総量に対して、少なくとも0.01重量%である、請求項1〜29のいずれか一項記載の非水系インク組成物。
  31. 請求項1〜30のいずれか一項記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
    (i)スルホン化共役ポリマーの水性分散液、ポリマー酸の水性分散液、及び場合によりマトリックス化合物を混合することによって最初の水性混合物を形成すること;
    (ii)最初の水性混合物から水を除去することによって、生成物を形成すること;
    (iii)工程(ii)の生成物を1種以上の有機溶媒に溶解及び/又は分散させること;並びに
    (iv)工程(iii)で形成された混合物にアミン化合物を加えることにより、非水系インク組成物を形成すること
    を含む方法。
  32. 請求項1〜30のいずれか一項記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
    (ia)スルホン化共役ポリマーの水性分散液から乾燥スルホン化共役ポリマーを単離すること;
    (iia)ポリマー酸の水性分散液から乾燥ポリマー酸を単離すること;
    (iiia)工程(ia)の乾燥スルホン化共役ポリマーと工程(iia)の乾燥ポリマー酸と、場合によりマトリックス化合物とを合わせること;
    (iva)工程(iiia)で形成された混合物を1種以上の有機溶媒及びアミン化合物に溶解及び/又は分散させることにより、非水系インク組成物を形成すること
    を含む方法。
  33. 請求項1〜30のいずれか一項記載の非水系インク組成物の製造方法であって、
    (ib)スルホン化共役ポリマーの非水性溶液を調製すること;
    (iib)ポリマー酸の非水性溶液を調製すること;
    (iiib)場合により、マトリックス化合物の非水性溶液を調製すること;
    (ivb)スルホン化共役ポリマーの非水性溶液、ポリマー酸の非水性溶液、及び場合により、マトリックス化合物の非水性溶液それぞれある量を混合すること;
    (vb)工程(ivb)で形成された混合物に1種以上の有機溶媒及びアミン化合物を加えることにより、非水系インク組成物を形成すること
    を含む方法。
  34. 正孔運搬薄膜の形成方法であって、
    1)基板を請求項1〜30のいずれか一項記載の非水系インク組成物でコーティングすること;及び
    2)基板上のコーティングをアニーリングすることにより、正孔運搬薄膜を形成すること
    を含む方法。
  35. アニーリング温度が、約25℃〜約350℃、典型的には150℃〜約250℃である、請求項34記載の方法。
  36. アニーリング時間が、約5〜約60分間、典型的には約15〜約30分間である、請求項34又は35記載の方法。
  37. 請求項34〜36のいずれか一項記載の方法により形成される、正孔運搬薄膜。
  38. OLED、OPV、トランジスタ、コンデンサ、センサー、変換器、薬物放出デバイス、エレクトロクロミック素子、又はバッテリー装置である、請求項37記載の薄膜を含むデバイス。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6648762B2 (ja) * 2015-03-03 2020-02-14 日産化学株式会社 正孔輸送化合物とポリマー酸とを含有する組成物及びその使用
EP3573117A4 (en) * 2017-01-18 2020-10-28 Nissan Chemical Corporation INK COMPOSITION
JP7088009B2 (ja) * 2017-01-18 2022-06-21 日産化学株式会社 スルホン化共役ポリマーを含有するインク組成物
CN110268541B (zh) 2017-02-07 2022-08-09 日产化学株式会社 电荷传输性清漆
WO2018235783A1 (ja) * 2017-06-20 2018-12-27 日産化学株式会社 非水系インク組成物
KR20200132914A (ko) 2018-03-15 2020-11-25 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 전하수송성 조성물
EP3819958A1 (en) 2018-07-04 2021-05-12 Nissan Chemical Corporation Charge-transporting composition
CN112469780A (zh) 2018-07-24 2021-03-09 日产化学株式会社 电荷输送性组合物
EP3858927A1 (en) 2018-09-25 2021-08-04 Nissan Chemical Corporation Ink composition
US11903304B2 (en) 2020-12-11 2024-02-13 Raynergy Tek Incorporation Photodiode comprising fluropolymer compound
TWI786492B (zh) * 2020-12-15 2022-12-11 天光材料科技股份有限公司 光電二極體

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007531807A (ja) * 2004-03-31 2007-11-08 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ドープした導電性ポリマーとコロイド形成ポリマー酸とを含む非水性分散物
JP2010505005A (ja) * 2006-07-21 2010-02-18 プレックストロニクス インコーポレーティッド 伝導性ポリマーのスルホン化の方法ならびにoled、光起電、およびesdデバイス
JP2011513977A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 プレックストロニクス インコーポレーティッド 平坦化剤およびデバイス
JP2012525487A (ja) * 2009-05-01 2012-10-22 プレックストロニクス インコーポレーティッド 非水性溶媒による水性溶媒の置換法
JP2014504422A (ja) * 2010-09-08 2014-02-20 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 電子ユニットの製造に使用するための印刷方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4356429A (en) 1980-07-17 1982-10-26 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent cell
US4539507A (en) 1983-03-25 1985-09-03 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies
GB8909011D0 (en) 1989-04-20 1989-06-07 Friend Richard H Electroluminescent devices
US5047687A (en) 1990-07-26 1991-09-10 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilized cathode
GB9018698D0 (en) 1990-08-24 1990-10-10 Lynxvale Ltd Semiconductive copolymers for use in electroluminescent devices
US5331183A (en) 1992-08-17 1994-07-19 The Regents Of The University Of California Conjugated polymer - acceptor heterojunctions; diodes, photodiodes, and photovoltaic cells
US6166172A (en) 1999-02-10 2000-12-26 Carnegie Mellon University Method of forming poly-(3-substituted) thiophenes
AT411306B (de) 2000-04-27 2003-11-25 Qsel Quantum Solar Energy Linz Photovoltaische zelle mit einer photoaktiven schicht aus zwei molekularen organischen komponenten
AT410729B (de) 2000-04-27 2003-07-25 Qsel Quantum Solar Energy Linz Photovoltaische zelle mit einer photoaktiven schicht aus zwei molekularen organischen komponenten
US6602974B1 (en) 2001-12-04 2003-08-05 Carnegie Mellon University Polythiophenes, block copolymers made therefrom, and methods of forming the same
DE60324225D1 (de) * 2002-06-14 2008-12-04 Rohm & Haas Farbmittel, Dispergiermittel und Dispersionen enthaltend polymere Nanopartikel
AU2003275203A1 (en) * 2002-09-24 2004-04-19 E.I. Du Pont De Nemours And Company Water dispersible polythiophenes made with polymeric acid colloids
DE102004006583A1 (de) * 2004-02-10 2005-09-01 H.C. Starck Gmbh Polythiophenformulierungen zur Verbesserung von organischen Leuchtdioden
US7569158B2 (en) * 2004-10-13 2009-08-04 Air Products And Chemicals, Inc. Aqueous dispersions of polythienothiophenes with fluorinated ion exchange polymers as dopants
KR101314877B1 (ko) 2005-02-10 2013-10-04 플렉스트로닉스, 인크 정공 주입/수송 층 조성물 및 장치
KR100860411B1 (ko) 2006-12-08 2008-09-26 한국전자통신연구원 멀티캐스트를 이용한 양방향 지역 광고 시스템 및 방법
WO2009111675A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-11 Plextronics, Inc. Modified planarizing agents and devices
EP2143768A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-13 Acreo AB Waterbased casting or printing composition
US8268195B2 (en) * 2008-09-29 2012-09-18 Air Products And Chemicals, Inc. Electrically conductive films formed from dispersions comprising polythiophenes and ether containing polymers
JP5658161B2 (ja) 2008-10-27 2015-01-21 プレックストロニクス インコーポレーティッド ポリアリールアミンケトン
JP5774484B2 (ja) 2008-10-27 2015-09-09 ソルベイ ユーエスエイ インコーポレイテッド 電荷注入層および輸送層
EP2356168B1 (en) 2008-11-18 2015-05-27 Solvay USA Inc. Aminobenzene compositions and related devices and methods
CN102395628B (zh) * 2009-04-21 2016-01-20 E.I.内穆尔杜邦公司 导电聚合物组合物和由其制得的膜
EP2445976A2 (en) * 2009-06-22 2012-05-02 Merck Patent GmbH Conducting formulation
CN107068914B (zh) * 2010-07-02 2020-05-08 日产化学工业株式会社 空穴传输组合物及相关器件和方法(i)
KR101938922B1 (ko) * 2011-10-21 2019-04-10 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 산화성 중합을 통한 공액 중합체의 개선된 합성 및 관련 조성물
EP2786427A4 (en) * 2011-12-01 2016-08-17 Quarkstar Llc SOLID BODY LIGHTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
WO2013173396A2 (en) * 2012-05-15 2013-11-21 Plextronics, Inc. Hole transport materials including oled applications
US9018639B2 (en) * 2012-10-26 2015-04-28 Dow Corning Corporation Flat SiC semiconductor substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007531807A (ja) * 2004-03-31 2007-11-08 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ドープした導電性ポリマーとコロイド形成ポリマー酸とを含む非水性分散物
JP2010505005A (ja) * 2006-07-21 2010-02-18 プレックストロニクス インコーポレーティッド 伝導性ポリマーのスルホン化の方法ならびにoled、光起電、およびesdデバイス
JP2011513977A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 プレックストロニクス インコーポレーティッド 平坦化剤およびデバイス
JP2012525487A (ja) * 2009-05-01 2012-10-22 プレックストロニクス インコーポレーティッド 非水性溶媒による水性溶媒の置換法
JP2014504422A (ja) * 2010-09-08 2014-02-20 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 電子ユニットの製造に使用するための印刷方法

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Publication number Publication date
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