JP2013515611A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013515611A5
JP2013515611A5 JP2012545285A JP2012545285A JP2013515611A5 JP 2013515611 A5 JP2013515611 A5 JP 2013515611A5 JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2013515611 A5 JP2013515611 A5 JP 2013515611A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering flux
weight
group
flux according
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012545285A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5717147B2 (ja
JP2013515611A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN200910215134.4A external-priority patent/CN102107340B/zh
Application filed filed Critical
Publication of JP2013515611A publication Critical patent/JP2013515611A/ja
Publication of JP2013515611A5 publication Critical patent/JP2013515611A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5717147B2 publication Critical patent/JP5717147B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012545285A 2009-12-24 2010-12-21 はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス Active JP5717147B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910215134.4 2009-12-24
CN200910215134.4A CN102107340B (zh) 2009-12-24 2009-12-24 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂
PCT/EP2010/070329 WO2011076770A2 (en) 2009-12-24 2010-12-21 A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013515611A JP2013515611A (ja) 2013-05-09
JP2013515611A5 true JP2013515611A5 (https=) 2014-02-20
JP5717147B2 JP5717147B2 (ja) 2015-05-13

Family

ID=43836664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012545285A Active JP5717147B2 (ja) 2009-12-24 2010-12-21 はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9511453B2 (https=)
EP (1) EP2516104B1 (https=)
JP (1) JP5717147B2 (https=)
CN (2) CN102107340B (https=)
DK (1) DK2516104T3 (https=)
ES (1) ES2712549T3 (https=)
HU (1) HUE042953T2 (https=)
PL (1) PL2516104T3 (https=)
WO (1) WO2011076770A2 (https=)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2842762A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Alpha Metals, Inc. Solder compositions
JP5218686B2 (ja) * 2011-08-08 2013-06-26 Ｊｓｒ株式会社 フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置
JP5766668B2 (ja) * 2012-08-16 2015-08-19 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP6088204B2 (ja) * 2012-10-29 2017-03-01 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物
KR102156373B1 (ko) 2013-05-10 2020-09-16 엘지이노텍 주식회사 솔더 페이스트
CN104646862A (zh) * 2013-11-26 2015-05-27 刘现梅 一种含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂
CN104476018B (zh) * 2014-11-17 2016-06-01 如皋市大昌电子有限公司 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
WO2017086335A1 (ja) * 2015-11-17 2017-05-26 積水化学工業株式会社 はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN107731434B (zh) * 2017-09-25 2019-07-19 江苏时恒电子科技有限公司 一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法
JP6824208B2 (ja) * 2018-02-26 2021-02-03 株式会社タムラ製作所 フラックス及びソルダペースト
CN111660037B (zh) * 2019-03-05 2022-04-15 潮州三环（集团）股份有限公司 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN110369818B (zh) * 2019-08-05 2022-03-04 大连爱碧克空调配件有限公司 铝合金支架焊接方法
JP6764123B1 (ja) * 2019-10-04 2020-09-30 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP7194141B2 (ja) * 2020-03-25 2022-12-21 株式会社タムラ製作所 レーザーはんだ付け用はんだ組成物、および電子基板の製造方法
CN111777944A (zh) * 2020-07-01 2020-10-16 云南锡业锡材有限公司 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法
JP6928295B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6928296B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
WO2022266839A1 (zh) * 2021-06-22 2022-12-29 京东方科技集团股份有限公司 一种助焊剂、基板及其制作方法、装置
CN115870660A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 比亚迪股份有限公司 活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法
JP7037103B1 (ja) 2021-10-06 2022-03-16 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
CA3253015A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 Hubbell Incorporated EXOTHORMIC REACTION METAL WELDING ASSEMBLIES AND METHODS OF USE
KR102882331B1 (ko) * 2022-05-10 2025-11-06 한국화학연구원 솔더 페이스트
JP7208579B1 (ja) * 2022-07-22 2023-01-19 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
CN119635086A (zh) * 2025-02-10 2025-03-18 安徽固晶新材料有限公司 一种用于不锈钢焊接焊料及其焊接方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4169167A (en) * 1978-06-26 1979-09-25 Lord Corporation Low gloss finishes by gradient intensity cure
JPH106074A (ja) * 1996-06-20 1998-01-13 Harima Chem Inc ソルダペースト組成物
JPH10109188A (ja) * 1996-10-01 1998-04-28 Showa Denko Kk はんだペースト
JP3791403B2 (ja) * 2000-12-04 2006-06-28 富士電機ホールディングス株式会社 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
FR2845024B1 (fr) * 2002-10-01 2005-06-10 Ind Des Poudres Spheriques Preformes de soudure comportant un revetement de surface et procede de production de telles preformes.
JP2004291019A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nof Corp はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法
JP3814594B2 (ja) * 2003-08-08 2006-08-30 株式会社東芝 ハンダ、及びハンダペースト
JP4103784B2 (ja) * 2003-11-21 2008-06-18 日油株式会社 はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法
JP2005152999A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tamura Kaken Co Ltd ソルダーペースト組成物
US7861915B2 (en) * 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
JP2006009125A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Kumamoto Technology & Industry Foundation 表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト
US20060147683A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Harima Chemicals, Inc. Flux for soldering and circuit board
US20060272747A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Renyi Wang Fluxing compositions
CN100349688C (zh) * 2005-07-16 2007-11-21 李昕 用于配制焊锡膏的焊剂组合物
WO2007086461A1 (ja) * 2006-01-26 2007-08-02 Showa Denko K. K. チオール化合物を含有する硬化性組成物
CN100571962C (zh) * 2006-06-13 2009-12-23 深圳市合明科技有限公司 一种smt无铅锡膏用焊膏
EP2042580A4 (en) * 2006-07-05 2009-12-09 Henkel Ablestik Japan Ltd CONDUCTIVE ADHESIVE
JP2008111004A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状封止樹脂組成物および半導体装置
CN100425385C (zh) * 2006-10-27 2008-10-15 烟台德邦科技有限公司 一种无铅焊锡膏及其制备方法
US7651021B2 (en) * 2007-12-28 2010-01-26 Intel Corporation Microball attachment using self-assembly for substrate bumping
JP2010221260A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Mitsubishi Materials Corp はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013515611A5 (https=)
JP5717147B2 (ja) はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス
JP5018978B1 (ja) 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造
KR101746609B1 (ko) 플럭스 및 땜납 페이스트
US20100252144A1 (en) Soldering flux and solder paste composition
CN101462209A (zh) 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
WO2001058639A1 (fr) Pate a souder, procede de soudage utilisant ladite pate a souder et produit brase prepare par ledit procede de soudage
JP6569905B2 (ja) スクリーン印刷用フラックス
CN101784365A (zh) 钎焊用焊剂、钎焊膏组合物及钎焊方法
TWI745218B (zh) 助焊劑及焊膏
JP2008062253A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
CA3060036C (en) Flux composition, solder paste composition, and solder joint
JP2016030287A (ja) フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
JP6628821B2 (ja) フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
CN117083148B (zh) 助焊剂以及焊膏
JP4780527B2 (ja) はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品
CN102896440A (zh) 助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏
JP2008110392A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP6845452B1 (ja) はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト
JPWO2022270499A5 (https=)
JP3898237B2 (ja) クリ−ムはんだ
JP2010046689A (ja) はんだ付け用フラックス及びソルダペースト並びにやに入りはんだ
JP3225464B2 (ja) クリームハンダ
PH12022552438A1 (en) Flux and solder paste