JP2008111004A - 液状封止樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することができる液状封止剤組成物を提供する。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含む。また、前記半導体素子と前記基板との間を、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止する。
【選択図】なし
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含む。また、前記半導体素子と前記基板との間を、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止する。
【選択図】なし
Description
本発明は、液状封止樹脂組成物および半導体装置に関する。
フリップチップ方式の半導体装置では半導体素子と基板とを半田バンプで電気的に接続している。このフリップチップ方式の半導体装置は、接続信頼性を向上するために半導体素子と基板との間にアンダーフィル材と呼ばれる液状封止樹脂組成物を充填して半田バンプの周辺を補強している。
このようなフリップチップ方式の半導体装置は、一般に半田バンプを有する半導体素子の半田バンプにフラックス剤を塗布する工程、フラックス剤が塗布された半田バンプを基板に仮置きする工程、基板と半導体素子とを半田接続する半田リフロー工程、フラックス剤を洗浄する洗浄工程および半導体素子と基板との間にアンダーフィル材を充填する工程により製造される。
このようなフリップチップ方式の半導体装置は、一般に半田バンプを有する半導体素子の半田バンプにフラックス剤を塗布する工程、フラックス剤が塗布された半田バンプを基板に仮置きする工程、基板と半導体素子とを半田接続する半田リフロー工程、フラックス剤を洗浄する洗浄工程および半導体素子と基板との間にアンダーフィル材を充填する工程により製造される。
フラックス剤は半田バンプの表面に生成した酸化皮膜を除去して半田接続を確実に行うために広く用いられているが、半田接続後はフラックス剤がイオン性不純物、アウトガス発生の要因となるために除去される必要がある。そこで、フラックス剤には溶剤洗浄タイプや水洗浄タイプ等のフラックス剤が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、このような溶剤洗浄および水洗浄によるフラックス剤の洗浄によっても、フラックス剤を完全に除去することができず、フラックス残渣として半田バンプ周辺にフラックス剤が残ってしまう場合があった。
このようなフラックス残渣が半田バンプ周辺に存在すると、その周辺はアンダーフィル材が十分に充填されないために強度が不足して、振動や熱衝撃などの外力によってバンプが剥離し導通が得られなくなったり、その部分に水分が浸入してバンプ金属を腐食しマイグレーションが発生したりして半導体装置の信頼性が低下する場合があった。
このようなフラックス残渣が半田バンプ周辺に存在すると、その周辺はアンダーフィル材が十分に充填されないために強度が不足して、振動や熱衝撃などの外力によってバンプが剥離し導通が得られなくなったり、その部分に水分が浸入してバンプ金属を腐食しマイグレーションが発生したりして半導体装置の信頼性が低下する場合があった。
本発明の目的は、上述のようなフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することである。
このような目的は、下記(1)〜(6)に記載の本発明により達成される。
(1)半田リフローする際にフラックス剤を使用して半田素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。
(2)半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。
(3)前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物は、前記液状封止樹脂組成物全体の0.05〜5.0重量%である上記(1)または(2)に記載の液状封止樹脂組成物。
(4)前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を予め、前記エポキシ樹脂と混合したものである上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
(5)前記フラックス剤の残渣は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体を主成分とするものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
(6)前記半導体素子と前記基板との間が、上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されていることを特徴とする半導体装置。
(1)半田リフローする際にフラックス剤を使用して半田素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。
(2)半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。
(3)前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物は、前記液状封止樹脂組成物全体の0.05〜5.0重量%である上記(1)または(2)に記載の液状封止樹脂組成物。
(4)前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を予め、前記エポキシ樹脂と混合したものである上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
(5)前記フラックス剤の残渣は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体を主成分とするものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
(6)前記半導体素子と前記基板との間が、上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されていることを特徴とする半導体装置。
本発明によればフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することができる液状封止樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を得ることができる。
また、前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を予め、前記エポキシ樹脂と混合した場合、特にフラックスの洗浄効果に優れ、アミン系硬化剤よりも先にエポキシ樹脂に対してアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物とが作用するため、フラックス残渣によるエポキシ樹脂とアミン系硬化剤と含む液状封止樹脂組成物への変質化作用に対して、その作用を抑制する効果をより向上することができる。
また、前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を予め、前記エポキシ樹脂と混合した場合、特にフラックスの洗浄効果に優れ、アミン系硬化剤よりも先にエポキシ樹脂に対してアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物とが作用するため、フラックス残渣によるエポキシ樹脂とアミン系硬化剤と含む液状封止樹脂組成物への変質化作用に対して、その作用を抑制する効果をより向上することができる。
以下、本発明の液状封止樹脂組成物および半導体装置について説明する。
本発明の液状封止樹脂組成物は、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半田素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の液状封止樹脂組成物は、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、前記半導体素子と前記基板との間が、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されていることを特徴とする。
本発明の液状封止樹脂組成物は、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半田素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の液状封止樹脂組成物は、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、前記半導体素子と前記基板との間が、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されていることを特徴とする。
まず、液状封止樹脂組成物について説明する。
前記液状封止樹脂組成物は、半導体素子と基板との半田接続においてフラックス剤を使用する工程を有して製造される半導体装置に用いられるものである。フラックス残渣が生じた場合に、その残渣を除去することが目的だからである。また、無洗浄タイプのフラックス剤を使用した場合においても、そのフラックス剤が半田バンプ周辺に存在して信頼性等を低下させるのを防止するためである。
前記液状封止樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。これにより、硬化後の封止樹脂脂組成物が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れ、且つ半導体素子と基板とを強固に接着することができる。そのため、信頼性に優れた半導体装置を得ることができる。
前記エポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を2個以上有するものであれば特に分子量や構造は限定されるものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。
さらに本発明の場合、芳香族環にグリシジル構造あるいはグリシジルアミン構造が結合した構造を含むものが耐熱性、機械特性、耐湿性という観点からより好ましく、脂肪族または脂環式エポキシ樹脂は信頼性、特に接着性という観点から使用する量を制限するほうがさらに好ましい。これらは単独でも2種以上混合して使用しても良い。本発明では液状封止樹脂組成物の態様のため、エポキシ樹脂として最終的に常温(25℃)で液状であることが好ましいが、常温で固体のエポキシ樹脂であっても常温で液状のエポキシ樹脂に溶解させ、結果的に液状の状態であればよい。
前記液状封止樹脂組成物は、半導体素子と基板との半田接続においてフラックス剤を使用する工程を有して製造される半導体装置に用いられるものである。フラックス残渣が生じた場合に、その残渣を除去することが目的だからである。また、無洗浄タイプのフラックス剤を使用した場合においても、そのフラックス剤が半田バンプ周辺に存在して信頼性等を低下させるのを防止するためである。
前記液状封止樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。これにより、硬化後の封止樹脂脂組成物が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れ、且つ半導体素子と基板とを強固に接着することができる。そのため、信頼性に優れた半導体装置を得ることができる。
前記エポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を2個以上有するものであれば特に分子量や構造は限定されるものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。
さらに本発明の場合、芳香族環にグリシジル構造あるいはグリシジルアミン構造が結合した構造を含むものが耐熱性、機械特性、耐湿性という観点からより好ましく、脂肪族または脂環式エポキシ樹脂は信頼性、特に接着性という観点から使用する量を制限するほうがさらに好ましい。これらは単独でも2種以上混合して使用しても良い。本発明では液状封止樹脂組成物の態様のため、エポキシ樹脂として最終的に常温(25℃)で液状であることが好ましいが、常温で固体のエポキシ樹脂であっても常温で液状のエポキシ樹脂に溶解させ、結果的に液状の状態であればよい。
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記液状封止樹脂組成物全体の5〜50重量%が好ましく、特に10〜40重量%が好ましい。含有量が前記範囲内であると、反応性や組成物の耐熱性や機械的強度、封止時の流動特性に優れる。
前記液状封止樹脂組成物は、アミン系硬化剤を含む。これにより、エポキシ樹脂を硬化させることができる。
前記アミン系硬化剤としては、エポキシ樹脂中のエポキシ基と共有結合を形成することが可能な1級アミンまたは2級アミンを分子中に2個以上含むものであれば、特に分子量や構造は限定されるものではない。そのようなアミン系硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、m−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ノルボルネンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、N−アミノエチルピペラジン、1,4−ビス(2−アミノ−2−メチルプロピル)ピペラジンなどのピペラジン型のポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス(4−アミノベンゾエート)、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエート、下記式(1)で示されるものなどの芳香族ポリアミン類が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いても、2種以上の硬化剤を配合して用いても良く、さらに半導体装置の封止用途を考慮すると、耐熱性、電気的機械的特性、密着性、耐湿性の観点から芳香族ポリアミン型硬化剤が一層好ましい。さらに本発明の様態がアンダーフィルとして用いる液状封止樹脂組成物であることを踏まえると、室温(25℃)で液状を呈するものがより好ましい。
前記アミン系硬化剤としては、エポキシ樹脂中のエポキシ基と共有結合を形成することが可能な1級アミンまたは2級アミンを分子中に2個以上含むものであれば、特に分子量や構造は限定されるものではない。そのようなアミン系硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、m−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ノルボルネンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、N−アミノエチルピペラジン、1,4−ビス(2−アミノ−2−メチルプロピル)ピペラジンなどのピペラジン型のポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス(4−アミノベンゾエート)、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエート、下記式(1)で示されるものなどの芳香族ポリアミン類が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いても、2種以上の硬化剤を配合して用いても良く、さらに半導体装置の封止用途を考慮すると、耐熱性、電気的機械的特性、密着性、耐湿性の観点から芳香族ポリアミン型硬化剤が一層好ましい。さらに本発明の様態がアンダーフィルとして用いる液状封止樹脂組成物であることを踏まえると、室温(25℃)で液状を呈するものがより好ましい。
前記アミン系硬化剤の含有量は、特に限定されないが、前記液状封止樹脂組成物全体の5〜50重量%が好ましく、特に10〜40重量%が好ましい。含有量が前記範囲内であると、反応性や組成物の機械的特性や耐熱性などに優れる。
前記アミン系硬化剤の含有量は、特に限定されないが、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して前記アミン系硬化剤の活性水素当量で0.6〜1.4が好ましく、特に0.7〜1.3が好ましい。前記アミン系硬化剤の活性水素当量が前記範囲内であると、反応性や樹脂組成物の耐熱性が特に向上する。
前記液状封止樹脂組成物は、「前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去」または「洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去」するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を含む。これにより、(フラックス剤の残渣を除去することが可能となり)信頼性を向上することができる。
すなわち、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄する洗浄工程においてフラックス剤を完全に除去できない場合があり、半導体素子や基板、半田バンプ周辺にフラックス残渣として付着する場合があった。このフラックス残渣中のフラックス活性成分は、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤と含む液状封止樹脂組成物を変質させ、硬化性を変化させる。その結果、液状封止樹脂組成物の流動性や物性が変化し、半導体素子と前記基板との間の封止に使用した際、充填不十分な部分が発生して、半導体装置の信頼性が低下するなどの問題が生じる場合があった。
また、無洗浄タイプのフラックス剤を使用した場合においても半田バンプ周辺に、この無洗浄タイプのフラックス剤が存在して信頼性を低下させる場合があった。
本発明は、そのような現象を軽減するためになされたものであり、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含む液状封止樹脂組成物を、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いることによって、洗浄工程での洗浄不足によって生じたフラックス残渣による、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤の変質反応(あるいは無洗浄タイプのフラックス剤が半田バンプ周辺に存在して生じる変質反応)を、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物が抑制するために、フラックス残渣を液状封止樹脂組成物中に溶解、除去することができるものである。
すなわち、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄する洗浄工程においてフラックス剤を完全に除去できない場合があり、半導体素子や基板、半田バンプ周辺にフラックス残渣として付着する場合があった。このフラックス残渣中のフラックス活性成分は、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤と含む液状封止樹脂組成物を変質させ、硬化性を変化させる。その結果、液状封止樹脂組成物の流動性や物性が変化し、半導体素子と前記基板との間の封止に使用した際、充填不十分な部分が発生して、半導体装置の信頼性が低下するなどの問題が生じる場合があった。
また、無洗浄タイプのフラックス剤を使用した場合においても半田バンプ周辺に、この無洗浄タイプのフラックス剤が存在して信頼性を低下させる場合があった。
本発明は、そのような現象を軽減するためになされたものであり、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含む液状封止樹脂組成物を、半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いることによって、洗浄工程での洗浄不足によって生じたフラックス残渣による、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤の変質反応(あるいは無洗浄タイプのフラックス剤が半田バンプ周辺に存在して生じる変質反応)を、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物が抑制するために、フラックス残渣を液状封止樹脂組成物中に溶解、除去することができるものである。
前記アミノ基を有する化合物としては、1級アミノ基を有する化合物、2級アミノ基を有する化合物、3級アミノ基を有する化合物が挙げられる。
そのようなものとして具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミンなどの1級アミン類、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、イソプロピルベンジルアミン、ジヘキシルアミン、ジオクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニルアミン、ジベンジルアミン、ジデシルアミンなどの2級アミン類、イミノジエタノール、エチルアミノエタノール、イソプロピルアミノエタノール、ベンジルエタノールアミン、ジブチルアミノエタノール、アニリノエタノール、2−アミノ−2−エチル−1,3−プロパンジオール、イソプロパノールアミン、アミノメチルプロパノール、エタノールアミン、アミノプロパノール、ヘキサノールアミン、アミノエトキシエタノール、トリスヒドロキシメチルアミノメタンなどの1級,2級,3級アミノアルコール類、アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するシランカップリング剤など、が挙げられる。
これらの中でも2級アミン、3級アミノアルコール、アミノ基を有するシランカップリング剤から選ばれる1種以上が保存性、密着性、流動性の観点からより好ましい。
そのようなものとして具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミンなどの1級アミン類、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、イソプロピルベンジルアミン、ジヘキシルアミン、ジオクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニルアミン、ジベンジルアミン、ジデシルアミンなどの2級アミン類、イミノジエタノール、エチルアミノエタノール、イソプロピルアミノエタノール、ベンジルエタノールアミン、ジブチルアミノエタノール、アニリノエタノール、2−アミノ−2−エチル−1,3−プロパンジオール、イソプロパノールアミン、アミノメチルプロパノール、エタノールアミン、アミノプロパノール、ヘキサノールアミン、アミノエトキシエタノール、トリスヒドロキシメチルアミノメタンなどの1級,2級,3級アミノアルコール類、アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するシランカップリング剤など、が挙げられる。
これらの中でも2級アミン、3級アミノアルコール、アミノ基を有するシランカップリング剤から選ばれる1種以上が保存性、密着性、流動性の観点からより好ましい。
前記チオール基を有する化合物としては、例えばペンタンチオール、オクタンチオール、ドデカンチオール、メルカプトフェノール、メルカプトエタノール、チオフェノール、アミノチオフェノールなどのモノチオール類、メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのチオール基を有するシランカップリング剤などが挙げられる。
前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物の含有量は、特に限定されないが、前記液状封止樹脂組成物全体の0.01〜5.0重量%が好ましく、特に0.1〜1.0重量%が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に接着力とフラックス残渣除去性とのバランスに優れる。
前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物は、特に限定されないが、予め、前記エポキシ樹脂と混合したものであることが好ましい。これにより、アミン系硬化剤よりも先にエポキシ樹脂に対してアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物とが作用するため、フラックス残渣によるエポキシ樹脂とアミン系硬化剤と含む液状封止樹脂組成物への変質化作用に対して、その作用を抑制する効果を特に向上することができる。予め混合とは、例えば室温で30分間撹拌した後、1晩静置処理することを意味する。
前記樹脂組成物は、特に限定されないが、無機充填材を含むことが好ましい。これにより、破壊靭性等の機械的強度、熱時寸法安定性、耐湿性を向上することができるから、これを用いた半導体装置の信頼性を特に向上することができる。
前記無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、合成シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を用いることができる。これらの無機充填材は、単独でも混合して使用しても良い。これらの中でも樹脂組成物の耐熱性、耐湿性、強度等を向上できることから溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ粉末が好ましい。前記無機充填材の形状は、特に限定されないが、粘度・流動特性の観点から形状は球状であることが好ましい。
前記無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、合成シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を用いることができる。これらの無機充填材は、単独でも混合して使用しても良い。これらの中でも樹脂組成物の耐熱性、耐湿性、強度等を向上できることから溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ粉末が好ましい。前記無機充填材の形状は、特に限定されないが、粘度・流動特性の観点から形状は球状であることが好ましい。
半導体装置に前記無機充填材を用いる場合、その平均粒子径は、特に限定されないが、0.1〜30μmが好ましく、特に0.2〜8μmが好ましい。前記平均粒子径が前記下限値を超えると樹脂組成物の粘度が適度に低下し流動性が向上する効果が高くなり、前記上限値未満であると樹脂組成物が半導体装置への流動する際にフィラー詰まりによる部分的な未充填・充填不良を抑制する効果が高くなる。
半導体装置に前記無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記液状封止樹脂組成物全体の30〜80重量%が好ましく、特に40〜75重量%が好ましい。含有量が前記下限値を超えると半導体装置の信頼性を向上させる効果が高くなり、前記下限値未満であると半導体装置の隙間に流動する際の詰まりを抑制する効果が高くなる。
また、表示素子装置に前記無機充填材を用いる場合、その平均粒子径は、特に限定されないが、1〜500nmが好ましく、特に5〜100nmが好ましい。前記平均粒子径が前記下限値を超えると無機充填材の凝集を抑制する効果が高くなり、前記上限値未満であると可視光線の透過特性を向上する効果が高くなる。
表示素子装置に前記無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記液状封止樹脂組成物全体の10〜40重量%が好ましく、特に15〜25重量%が好ましい。含有量が前記下限値を超えると表示素子の信頼性を向上させる効果が高くなり、前記下限値未満であると無機充填材の凝集が抑制されて可視光線の透過特性を向上する効果が高くなる。また、樹脂組成物の接合層の厚さを制御するためにスペーサー粒子を配合しても良い。
前記液状封止樹脂組成物には、前記エポキシ樹脂、アミン系硬化剤等以外に、必要に応じて希釈剤、顔料、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等の添加物を用いることができる。
前記液状封止樹脂組成物は、上述した各成分、添加物等をプラネタリーミキサー、三本ロール、二本熱ロール、ライカイ機などの装置を用いて分散混練したのち、真空下で脱泡処理して製造することができる。
このような液状封止樹脂組成物は、半導体装置の製造プロセスにおける時間の短縮・半導体デバイスへの熱応力低減の観点から、150℃以下2時間以下の硬化条件でエポキシ樹脂の反応率が95%以上であることが好ましい。その理由としては、反応率が95%以上になると、高温保管などによる後硬化により、TgやK1cなどの硬化物物性が変化することが少なく、高反り化や剥離など半導体装置へ悪影響が低減されるからである。ここで、硬化とはエポキシ樹脂の熱硬化反応によって3次元網状構造を形成することをさし、その反応率はDSC(示差走査熱量測定)により測定し、未硬化のサンプルの発熱量A(mJ/mg)と硬化後のサンプルの発熱量B(mJ/mg)を測定しX(%)=(1−B/A)*100の計算式を用いて算出する。DSCによる発熱量測定はアルミパンにサンプルを20mg秤量し蓋をした後、Seiko Instruments社製DSC220を用い30−300℃の温度範囲を10℃/minの昇温条件で測定し、横軸に温度(℃)縦軸にDSC(mJ/mg)をとったグラフにおけるベースラインを底辺とした反応ピークの面積として求めた。
次に、半導体装置について説明する。
本発明の半導体装置は、上述した液状封止樹脂組成物を用いて製造される。
例えばフリップチップ接続の場合について説明すると、まず半田バンプを有する半導体素子と、基板とを、半田リフローを通して半田接続を行なう。
次に、半導体素子と基板との間隙に液状封止樹脂組成物を充填する。充填する方法としては、毛細管現象を利用する方法が一般的である。具体的には、半導体素子の一辺に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、半導体素子と基板との間隙に毛細管現象で引き込んでいく方法、半導体素子の2辺に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、半導体素子と基板との間隙に毛細管現象で引き込んでいく方法、半導体素子の中央部にスルーホールを開けておき、半導体素子の周囲に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、毛細管現象で引き込んでいく方法等が挙げられる。また、一度に全量を塗布するのではなく、2度に分けて塗布する方法等も行われる。また、ポッテッィング、印刷等の方法を用いることもできる
次に、充填した前記液状封止樹脂組成物を硬化させる。硬化条件は、特に限定されないが、例えば100℃〜170℃の温度範囲で1〜12時間加熱を行なうことにより硬化できる。さらに、例えば100℃で1時間加熱した後、引き続き150℃で2時間加熱するような、段階的に温度を変化させながら加熱硬化を行なっても良い。
このようにして、半導体素子と基板との間が、液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されている半導体装置を得ることができる。
ここで、半導体装置は、上述した液状封止樹脂組成物を用いているのでフラックス残渣がより低減されているものである。したがって、半導体装置の信頼性をより向上することができるものである。
このような半導体装置には、フリップチップ方式の半導体装置、キャビティーダウン型BGA、ONPAC型BGA、TAB型BGA、CSP等が挙げられる。
本発明の半導体装置は、上述した液状封止樹脂組成物を用いて製造される。
例えばフリップチップ接続の場合について説明すると、まず半田バンプを有する半導体素子と、基板とを、半田リフローを通して半田接続を行なう。
次に、半導体素子と基板との間隙に液状封止樹脂組成物を充填する。充填する方法としては、毛細管現象を利用する方法が一般的である。具体的には、半導体素子の一辺に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、半導体素子と基板との間隙に毛細管現象で引き込んでいく方法、半導体素子の2辺に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、半導体素子と基板との間隙に毛細管現象で引き込んでいく方法、半導体素子の中央部にスルーホールを開けておき、半導体素子の周囲に前記液状封止樹脂組成物を塗布した後、毛細管現象で引き込んでいく方法等が挙げられる。また、一度に全量を塗布するのではなく、2度に分けて塗布する方法等も行われる。また、ポッテッィング、印刷等の方法を用いることもできる
次に、充填した前記液状封止樹脂組成物を硬化させる。硬化条件は、特に限定されないが、例えば100℃〜170℃の温度範囲で1〜12時間加熱を行なうことにより硬化できる。さらに、例えば100℃で1時間加熱した後、引き続き150℃で2時間加熱するような、段階的に温度を変化させながら加熱硬化を行なっても良い。
このようにして、半導体素子と基板との間が、液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されている半導体装置を得ることができる。
ここで、半導体装置は、上述した液状封止樹脂組成物を用いているのでフラックス残渣がより低減されているものである。したがって、半導体装置の信頼性をより向上することができるものである。
このような半導体装置には、フリップチップ方式の半導体装置、キャビティーダウン型BGA、ONPAC型BGA、TAB型BGA、CSP等が挙げられる。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(実施例1)
1.液状封止樹脂組成物の製造
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.5重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.6重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.5重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して用いた。
(実施例1)
1.液状封止樹脂組成物の製造
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.5重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.6重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.5重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して用いた。
2.半導体装置の製造
バンプサイズ100μm、バンプ間隔200μmの半田バンプが設けられた15mm角(バンプ数:3872個)の半導体素子と、BT基板(接続パッド:金メッキ表面)とを、ロジン系フラックス(Kester6502)を使用、260℃で加熱して半田を溶融接合した(半導体素子と基板との間隙:80μm)。これに、上記液状封止樹脂組成物を110℃で半導体素子と基板との隙間へ充填し、150℃で2時間硬化封止して半導体装置を得た。
バンプサイズ100μm、バンプ間隔200μmの半田バンプが設けられた15mm角(バンプ数:3872個)の半導体素子と、BT基板(接続パッド:金メッキ表面)とを、ロジン系フラックス(Kester6502)を使用、260℃で加熱して半田を溶融接合した(半導体素子と基板との間隙:80μm)。これに、上記液状封止樹脂組成物を110℃で半導体素子と基板との隙間へ充填し、150℃で2時間硬化封止して半導体装置を得た。
(実施例2)
アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物としてチオール基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−803P)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物としてチオール基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−803P)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
(実施例3)
アミノ基を有する化合物の配合量を減らし、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.84重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.7重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.06重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して、用いた。
アミノ基を有する化合物の配合量を減らし、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.84重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.7重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.06重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して、用いた。
(実施例4)
アミノ基を有する化合物の配合量を増やし、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)28.4重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.2重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)2.0重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して、用いた。
アミノ基を有する化合物の配合量を増やし、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)28.4重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.2重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)2.0重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。なお、エポキシ樹脂と1級アミノ基を含有するシランカップリング材とは、予め室温混合した後一晩静置して、用いた。
(実施例5)
エポキシ樹脂とアミノ基を有する化合物とを予め混合することなく、用いた以外は実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.5重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.6重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.5重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。
エポキシ樹脂とアミノ基を有する化合物とを予め混合することなく、用いた以外は実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.5重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.6重量%と、アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物として1級アミノ基を含有するシランカップリング材(信越化学工業(株)製 KBM−903)0.5重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。
(実施例6)
実施例1の半導体装置製造の工程において、半田を溶融接合した後、そのパッケージをフラックス洗浄剤(マークレスST−100)を用いて、40℃で2分間浸漬洗浄後に乾燥して使用した以外は、実施例1と同様にした。
(比較例1)
アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を用いずに、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.9重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.7重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。
実施例1の半導体装置製造の工程において、半田を溶融接合した後、そのパッケージをフラックス洗浄剤(マークレスST−100)を用いて、40℃で2分間浸漬洗浄後に乾燥して使用した以外は、実施例1と同様にした。
(比較例1)
アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を用いずに、全体の配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
エポキシ樹脂として(大日本インキ化学工業(株)製 EXA−830LVP)29.9重量%と、アミン系硬化剤として(日本化薬(株) カヤハードAA)11.7重量%と、無機充填材として(アドマテクス(株)製、アドマファイン SO−E3)58.4重量%とを3本ロールにて混練分散した後、真空脱法して液状封止樹脂組成物を得た。
各実施例および比較例で得られた液状封止樹脂組成物および半導体装置について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表1に示す。
1.フラックス残渣除去性
フラックス残渣の除去が行われたか否かを、以下のようにフラックス残渣除去率で評価した。
バンプサイズ100μm、バンプ間隔200μmの半田バンプが設けられた15mm角の半導体素子(バンプ数:3872個)を、スライドガラスに乗せ、ロジン系フラックス(Kester6502)を使用し、260℃で加熱して半田を溶融した。これを用いて、スライドガラス裏面から、封止前にフラックス残渣の付着が観られる全バンプ数をカウントした。これに、上記液状封止樹脂組成物を110℃で半導体素子とスライドガラスとの隙間へ充填した後、150℃で2時間硬化した。これを用いて、スライドガラス裏面から、封止後にフラックス残渣が除去されたバンプ数をカウントした。フラックス残渣除去率は以下の式により算出した。
フラックス残渣除去率=封止後にフラックス残渣が除去されたバンプ数/封止前にフラックス残渣の付着が観られるバンプ数
各符号は、以下の通りである。
◎:フラックス残渣除去率が75%以上、100%以下であった。
○:フラックス残渣除去率が50%以上、75%未満であった。
△:フラックス残渣除去率が25%以上、50%未満であった。
×:フラックス残渣除去率が0%以上、25%未満であった。
1.フラックス残渣除去性
フラックス残渣の除去が行われたか否かを、以下のようにフラックス残渣除去率で評価した。
バンプサイズ100μm、バンプ間隔200μmの半田バンプが設けられた15mm角の半導体素子(バンプ数:3872個)を、スライドガラスに乗せ、ロジン系フラックス(Kester6502)を使用し、260℃で加熱して半田を溶融した。これを用いて、スライドガラス裏面から、封止前にフラックス残渣の付着が観られる全バンプ数をカウントした。これに、上記液状封止樹脂組成物を110℃で半導体素子とスライドガラスとの隙間へ充填した後、150℃で2時間硬化した。これを用いて、スライドガラス裏面から、封止後にフラックス残渣が除去されたバンプ数をカウントした。フラックス残渣除去率は以下の式により算出した。
フラックス残渣除去率=封止後にフラックス残渣が除去されたバンプ数/封止前にフラックス残渣の付着が観られるバンプ数
各符号は、以下の通りである。
◎:フラックス残渣除去率が75%以上、100%以下であった。
○:フラックス残渣除去率が50%以上、75%未満であった。
△:フラックス残渣除去率が25%以上、50%未満であった。
×:フラックス残渣除去率が0%以上、25%未満であった。
2.ゲルタイム
硬化促進の評価としてマクロゲルに達する時間の特定方法としてゲルタイム測定を用いた、方法は180℃の熱板に0.5ccのサンプルを滴下しスパチュラを用いて攪拌し、サンプルの糸曳き性が消失するまでの時間をゲルタイムとし評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:ゲルタイムが0秒以上、250秒未満であった。
○:ゲルタイムが250秒以上、500秒未満であった。
△:ゲルタイムが500秒以上、700秒未満であった。
×:ゲルタイムが、700秒以上であった。
硬化促進の評価としてマクロゲルに達する時間の特定方法としてゲルタイム測定を用いた、方法は180℃の熱板に0.5ccのサンプルを滴下しスパチュラを用いて攪拌し、サンプルの糸曳き性が消失するまでの時間をゲルタイムとし評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:ゲルタイムが0秒以上、250秒未満であった。
○:ゲルタイムが250秒以上、500秒未満であった。
△:ゲルタイムが500秒以上、700秒未満であった。
×:ゲルタイムが、700秒以上であった。
3.粘度測定
液状封止樹脂組成物の半導体装置の間隙への充填のためニードルから樹脂を吐出する。この際、粘度が吐出性に影響するので25℃における粘度の測定を行った。粘度測定はBROOLFIELD社製デジタル粘度計(モデルDV−II+)を用い、コーンはCP−51(サンプル量0.5ml、コーンの角度1.565°)を用いて25℃、2.5rpmでの粘度を評価した。温度制御は東京理化機器(株)社製、低温恒温水槽NCB−
1200P(温度調整精度±0.1℃以下)を用いた。各符号は、以下の通りである。
◎:粘度が0Pa・S以上、20Pa・S未満であった。
○:粘度が20Pa・S以上、40Pa・S未満であった。
△:粘度が40Pa・S以上、100Pa・S未満であった。
×:粘度が、100Pa・S以上であった。
液状封止樹脂組成物の半導体装置の間隙への充填のためニードルから樹脂を吐出する。この際、粘度が吐出性に影響するので25℃における粘度の測定を行った。粘度測定はBROOLFIELD社製デジタル粘度計(モデルDV−II+)を用い、コーンはCP−51(サンプル量0.5ml、コーンの角度1.565°)を用いて25℃、2.5rpmでの粘度を評価した。温度制御は東京理化機器(株)社製、低温恒温水槽NCB−
1200P(温度調整精度±0.1℃以下)を用いた。各符号は、以下の通りである。
◎:粘度が0Pa・S以上、20Pa・S未満であった。
○:粘度が20Pa・S以上、40Pa・S未満であった。
△:粘度が40Pa・S以上、100Pa・S未満であった。
×:粘度が、100Pa・S以上であった。
4.接続信頼性
接続信頼性は、上記実施例及び比較例により得られた半導体装置をHAST(温度135℃、湿度85%、印加電圧5V)で、250時間処理した後の絶縁抵抗値(5V、30秒間印加)で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:絶縁抵抗が、1010Ω以上であった。
○:絶縁抵抗が109Ω以上、1010Ω未満であった。
△:絶縁抵抗が107Ω以上、109Ω未満であった。
×:絶縁抵抗が、107Ω未満であった。
接続信頼性は、上記実施例及び比較例により得られた半導体装置をHAST(温度135℃、湿度85%、印加電圧5V)で、250時間処理した後の絶縁抵抗値(5V、30秒間印加)で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:絶縁抵抗が、1010Ω以上であった。
○:絶縁抵抗が109Ω以上、1010Ω未満であった。
△:絶縁抵抗が107Ω以上、109Ω未満であった。
×:絶縁抵抗が、107Ω未満であった。
表1からあきらかなように実施例1〜5は、フラックス残渣除去率に優れていた。
また、実施例2および3は、特に粘度が低く、充填性に優れていることが示唆された。
また、実施例1ないし3および5は、信頼性にも特に優れていた。
また、実施例2および3は、特に粘度が低く、充填性に優れていることが示唆された。
また、実施例1ないし3および5は、信頼性にも特に優れていた。
本発明の液状封止樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するのに好適に用いられる。また、本発明の半導体装置は、基板と半導体素子とが上述の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されるものに好適に用いられる。具体的には、フリップチップ方式の半導体装置、キャビティーダウン型BGA、ONPAC型BGA、TAB型BGA、CSP、液晶やLED発光体素子などの表示素子周辺のドライバーチップなどがある。
Claims (6)
- 半田リフローする際にフラックス剤を使用して半田素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。 - 半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物と、を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物。 - 前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物は、前記液状封止樹脂組成物全体の0.05〜5.0重量%である請求項1または2に記載の液状封止樹脂組成物。
- 前記アミノ基を有する化合物および/またはチオール基を有する化合物を予め、前記エポキシ樹脂と混合したものである請求項1ないし3のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
- 前記フラックス剤の残渣は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体を主成分とするものである請求項1ないし4のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物。
- 前記半導体素子と前記基板との間が、請求項1ないし5のいずれかに記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006274561 | 2006-10-06 | ||
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008111004A true JP2008111004A (ja) | 2008-05-15 |
Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006290620A Pending JP2008111004A (ja) | 2006-10-06 | 2006-10-26 | 液状封止樹脂組成物および半導体装置 |
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